JP2005191433A - Capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a capacitor.
コンデンサ素子を基板に搭載して構成されるコンデンサ、特に電解コンデンサの低インピーダンス化を図るために、等価直列インダクタンス(ESL)及び等価直列抵抗(ESR)が小さいことが求められている。ESRを低減する技術として、例えば、特許文献1に記載の技術がある。
In order to reduce the impedance of a capacitor formed by mounting a capacitor element on a substrate, particularly an electrolytic capacitor, the equivalent series inductance (ESL) and the equivalent series resistance (ESR) are required to be small. As a technique for reducing ESR, for example, there is a technique described in
特許文献1に記載の電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子を搭載する基板にスルーホールが形成されている。基板の表面には、コンデンサ素子の陽極部に接続される第1の電極、及び陰極部に接続される第2の電極が設けられている。そして、基板の裏面に、上記第1の電極と対をなす第1の外部電極、及び、第2の電極と対をなす第2の外部電極が形成されている。
In the electrolytic capacitor described in
この第1の電極及び第2の電極と、それらに対応する第1の外部電極及び第2の外部電極とは、基板に形成されたスルーホールで導通している。したがって、コンデンサ素子の陽極部及び陰極部は、基板の裏面に設けられた第1の外部電極及び第2の外部電極とスルーホールを介して電気的に接続される。この場合、電流経路が短くなり低ESR化が図られる。 The first electrode and the second electrode and the corresponding first external electrode and second external electrode are electrically connected through a through hole formed in the substrate. Therefore, the anode part and the cathode part of the capacitor element are electrically connected to the first external electrode and the second external electrode provided on the back surface of the substrate through the through holes. In this case, the current path is shortened and the ESR is reduced.
ところで、電解コンデンサの静電容量を大きくする観点からは、基板表面における第1の電極の占有面積を小さくし、第2の電極の占有面積を大きくすることが好ましい。このため、第2の電極の面積を大きくするために、第1の電極と第2の電極とを長方形状の基板の短手方向ではなく、長手方向に並列するのが一般的である。 By the way, from the viewpoint of increasing the capacitance of the electrolytic capacitor, it is preferable to reduce the area occupied by the first electrode on the substrate surface and increase the area occupied by the second electrode. For this reason, in order to increase the area of the second electrode, the first electrode and the second electrode are generally juxtaposed in the longitudinal direction rather than in the lateral direction of the rectangular substrate.
また、通常、基板表面の第1の電極及び第2の電極と、基板裏面の第1の外部電極及び第2の外部電極とは、ほぼ同様のパターンで配置される。したがって、上記のように第1の電極と第2の電極とを基板の長手方向に並列すると、第1の外部電極及び第2の外部電極も長手方向に並列する。
しかしながら、近年、コンデンサ、特に電解コンデンサの更なる低ESL化の要請が高まっており、上記のように第1及び第2の外部電極を長方形状の基板の長手方向に並列した構成では、かかる要請に十分応えるのが困難という状況になりつつある。 However, in recent years, there has been an increasing demand for lower ESL of capacitors, particularly electrolytic capacitors. In the case where the first and second external electrodes are arranged in parallel in the longitudinal direction of the rectangular substrate as described above, such a request is required. It is becoming difficult to fully meet the requirements.
本発明の目的は、静電容量が大きく且つ低ESL化が可能なコンデンサを提供することである。 An object of the present invention is to provide a capacitor having a large capacitance and capable of reducing ESL.
上記課題を解決するために、本発明に係るコンデンサは、陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有する基板とを備え、基板は、表面から裏面に貫通している第1及び第2の導電路が形成された基板本体と、表面における素子搭載領域に設けられ、陽極部に接続される第1の電極及び陰極部に接続される第2の電極と、裏面に設けられ、第1の導電路を通じて第1の電極と電気的に接続された第1の外部電極及び第2の導電路を通じて第2の電極と電気的に接続された第2の外部電極とを有し、第1の電極及び第2の電極は、素子搭載領域の長手方向に並列しており、第1の外部電極及び第2の外部電極は、系外の配線と接続するための第1の接続領域及び第2の接続領域を有しており、第1の接続領域及び第2の接続領域は、素子搭載領域の長手方向に延在し、長手方向と交差する方向に並列していることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a capacitor according to the present invention includes a capacitor element having an anode part and a cathode part, and a substrate having an element mounting area extending in one direction in which the capacitor element is mounted. The substrate includes a substrate body in which first and second conductive paths penetrating from the front surface to the back surface are formed, and a first electrode and a cathode provided in an element mounting region on the surface and connected to an anode portion A second electrode connected to the first portion, a first external electrode provided on the back surface and electrically connected to the first electrode through the first conductive path, and a second electrode through the second conductive path A first external electrode and a second external electrode electrically connected to each other, wherein the first electrode and the second electrode are arranged in parallel in the longitudinal direction of the element mounting region. Is a first connection region for connecting to wiring outside the system, and The first connection region and the second connection region extend in the longitudinal direction of the element mounting region and are arranged in parallel in a direction crossing the longitudinal direction. .
上記構成では、第1の電極及び第2の電極は、素子搭載領域の長手方向に並列されているため、素子搭載領域における第2の電極の占有面積をより大きくし、第1の電極の占有面積を小さくすることができる。これにより、基板に搭載するコンデンサ素子の陰極部の面積を大きくすることができるため、コンデンサの静電容量の拡大を図れる。 In the above configuration, since the first electrode and the second electrode are arranged in parallel in the longitudinal direction of the element mounting region, the area occupied by the second electrode in the element mounting region is increased, and the first electrode is occupied. The area can be reduced. Thereby, since the area of the cathode part of the capacitor | condenser element mounted in a board | substrate can be enlarged, the electrostatic capacitance of a capacitor | condenser can be expanded.
更に、第1の接続領域及び第2の接続領域は、素子搭載領域の長手方向に延在し、その長手方向に交差する方向に並列している。そのため、第1及び第2の接続領域の上記長手方向の長さをより長くすることができるため、電流経路の幅が広がりESLが低減される。 Furthermore, the first connection region and the second connection region extend in the longitudinal direction of the element mounting region and are arranged in parallel in a direction intersecting the longitudinal direction. Therefore, since the length of the first and second connection regions in the longitudinal direction can be further increased, the width of the current path is increased and ESL is reduced.
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第1の外部電極における第1の接続領域以外の領域、及び、第2の外部電極における第2の接続領域以外の領域は、絶縁性材料で被覆されていることが好ましい。 In the capacitor according to the present invention, the region other than the first connection region in the first external electrode and the region other than the second connection region in the second external electrode are covered with an insulating material. Preferably it is.
この場合、第1の接続領域及び第2の接続領域以外で系外の配線と接続されない。そのため、素子搭載領域の長手方向に延びている第1の接続領域及び第2の接続領域の形状に好適に電流が流れるため、上述したようにESLが低減されやすい。 In this case, it is not connected to wiring outside the system except for the first connection region and the second connection region. For this reason, since current flows suitably in the shapes of the first connection region and the second connection region extending in the longitudinal direction of the element mounting region, ESL is likely to be reduced as described above.
更に、本発明に係るコンデンサにおいては、第1の導電路は、第1の電極における第2の電極側の縁部に沿って複数並んでおり、第2の導電路は、第2の電極における第1の電極側の縁部に沿って複数並んでいることが好ましい。 Furthermore, in the capacitor according to the present invention, a plurality of first conductive paths are arranged along the edge of the first electrode on the second electrode side, and the second conductive paths are in the second electrode. It is preferable that a plurality are arranged along the edge on the first electrode side.
この場合、第1及び第2の導電路間の距離がより短くなるため、ESLが相殺されやすい。そのため、ESLの低減が図られる傾向にある。更に、第1及び第2の導電路が複数形成されているためESLがより低減されやすい。 In this case, since the distance between the first and second conductive paths becomes shorter, ESL is likely to cancel out. Therefore, ESL tends to be reduced. Furthermore, since a plurality of first and second conductive paths are formed, ESL is more likely to be reduced.
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第1の導電路及び第2の導電路は、第1の接続領域と第2の接続領域との間に形成されており、第1の外部電極は、裏面における第1の導電路が形成されている領域を覆うように第1の接続領域から第2の接続領域に向かって延びる第1の導通領域を有し、第2の外部電極は、裏面における第2の導電路が形成されている領域を覆うように第2の接続領域から第1の接続領域に向かって延びる第2の導通領域を有し、第1の導通領域と第2の導通領域とは、素子搭載領域の長手方向に並列していることが好ましい。この場合、第1の導通領域と第2の導通領域とに流れる電流の向きも逆向きになるため、ESLが低減されやすい。 In the capacitor according to the present invention, the first conductive path and the second conductive path are formed between the first connection region and the second connection region, and the first external electrode is A first conductive region extending from the first connection region toward the second connection region so as to cover a region where the first conductive path is formed on the back surface; A second conductive region extending from the second connection region toward the first connection region so as to cover a region where the second conductive path is formed; the first conductive region and the second conductive region; Is preferably parallel to the longitudinal direction of the element mounting region. In this case, the direction of the current flowing through the first conduction region and the second conduction region is also reversed, so that ESL is easily reduced.
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第2の電極の面積は、第1の電極の面積よりも大きいことが好ましい。この場合、第2の電極の面積が大きいため、コンデンサ素子の陰極部の面積を大きくすることができる。そのため、コンデンサの静電容量を大きくすることが可能である。 In the capacitor according to the present invention, the area of the second electrode is preferably larger than the area of the first electrode. In this case, since the area of the second electrode is large, the area of the cathode portion of the capacitor element can be increased. Therefore, it is possible to increase the capacitance of the capacitor.
本発明によれば、静電容量が大きく且つ低ESL化が可能なコンデンサを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the capacitor | condenser with a large electrostatic capacitance and low ESL can be provided.
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の要素には同一の符号を用いることとし重複する説明は省略する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals are used for the same elements, and duplicate descriptions are omitted.
図1は、本実施形態のコンデンサを示す概略斜視図である。図1に示すように、コンデンサ1は、コンデンサ素子10と、コンデンサ素子10が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域αを有する基板20とを備えている。本実施形態においては、コンデンサ1は電解コンデンサである。また、基板20は、図1に示すように一方向に延びている略長方形薄片状であるため、基板20の外周で規定される領域が素子搭載領域αに相当する。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the capacitor of this embodiment. As shown in FIG. 1, the
また、本明細書では、基板20の長辺方向(素子搭載領域の長手方向)をX方向、短辺方向をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向として説明する。
In the present specification, the long side direction (longitudinal direction of the element mounting region) of the
コンデンサ素子10は、陽極部11と陰極部12とを含んで構成される。陰極部12の形状は、図1に示すようにX方向に延びている略長方形薄片状である。そして、陽極部11は、陰極部12のY方向に延びる縁部から外方(−X方向)に突出している。陽極部11と陰極部12との間には、それらの短絡を防止するために絶縁材料からなる絶縁部13が設けられている。
The
図2は、図1におけるII-II線に沿ったコンデンサ素子10の断面構成を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of the
陽極部11は、表層に誘電体層14が形成されたアルミニウム基体(弁金属基体)15の一部の領域から構成されている。誘電体層14は、酸化アルミニウム被膜であって、アルミニウム基体15をエッチングにより粗面化(拡面化)した後に化成処理、すなわち、陽極酸化を施して形成されている。
The
陰極部12は、アルミニウム基体15における陽極部11を除く領域を覆う電解質層16と、その電解質層16の周囲に形成された導電体層17とから構成されている。
The
電解質層16は、導電性高分子化合物を含んで構成されている。電解質層16は、電解質層16となるべき材料を、モノマーの状態で、拡面化されたアルミニウム基体15の粗面の凹部に含浸させた後に化学酸化重合又は電解酸化重合して形成されている。
The
導電体層17は、電解質層16上に、例えば、スクリーン印刷法、浸漬法及びスプレー塗布法の何れかによって順次形成されたグラファイトペースト層18及び銀ペースト層19から構成されている。コンデンサ素子10においては、電解質層16及び導電体層17が陰極として機能する。
The
次に、図3及び図4を参照してコンデンサ素子10を搭載する基板20について説明する。図3は、図1におけるIII-III線に沿ったコンデンサ1の断面構成を示す模式図である。図4(a)は、基板20の表面31側の平面図である。図4(b)は、基板20の裏面32側の平面図である。
Next, the
基板20は、エポキシ樹脂製であって略長方形薄片状の基板本体30を有している。本明細書では、基板本体30におけるコンデンサ素子10が搭載される側の面を表面31と称し、表面31と反対側の面を裏面32と称す。
The
基板20は、表面31に銅製の第1の電極40A及び第2の電極40Bが印刷され、裏面32に銅製の第1の外部電極50A及び第2の外部電極50Bが印刷されたプリント配線基板である。
The
第1の電極40Aは、コンデンサ素子10の陽極部11に接続される。第1の電極40Aと第1の外部電極50Aとは、基板本体30の表面31から裏面32に貫通しているスルーホール(第1の導電路)33Aを通じて電気的に接続されている。また、第2の電極40Bは、コンデンサ素子10の陰極部12に接続される。第2の電極40Bと第2の外部電極50Bとは、表面31から裏面32に貫通しているスルーホール(第2の導電路)33Bを通じて電気的に接続されている。
The first electrode 40 </ b> A is connected to the
図3及び図4(a)に示すように、スルーホール33Aは、第1の電極40Aにおける第2の電極40B側の縁部41Aに接し縁部41Aに沿って複数設けられている。また、スルーホール33Bは、第2の電極40Bにおける第1の電極40A側の縁部41Bに接し縁部41Bに沿って複数設けられている。換言すれば、スルーホール33A,33Bは、第1の電極40A及び第2の電極40Bの境界の両側に位置し、Y方向に複数並んでいる。スルーホール33A,33Bは、表面31から裏面32に貫通している穴部に導電材料が充填されて構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4A, a plurality of through
図4(a)に示すように、第1の電極40A及び第2の電極40Bは、略長方形であって基板20の長手方向(X方向)に並列している。第2の電極40BのX方向の長さは第1の電極40AのX方向の長さよりも長く、表面31における第2の電極40Bの占有面積が第1の電極40Aの占有面積よりも大きくなっている。
As shown in FIG. 4A, the
また、第1の電極40A及び第2の電極40Bは、縁部41Aから縁部41Bに亘ってソルダレジストなどの絶縁性材料からなる絶縁性膜60(図4(a)中の斜線部)で被覆されている。絶縁性膜60は、第1の電極40A及び第2の電極40Bの間(境界)にも入り込んでいる。このように、絶縁性膜60を設けることにより、コンデンサ素子10を基板20に搭載した際に、陰極部12が第1の電極40Aに短絡したり、陽極部11が第2の電極40Bに短絡することが防止される。また、絶縁性膜60は、Y方向の幅が第1及び第2の電極40A,40Bの幅よりも広く形成されており、表面31上も被覆している。
Further, the
図4(b)に示すように、第1の外部電極50A及び第2の外部電極50Bの形状は略L字状である。第1及び第2の外部電極50A,50Bは、互いに嵌め合うように配置されている。ただし、第1及び第2の外部電極50A,50Bは隔離されている。
As shown in FIG. 4B, the shape of the first
第1及び第2の外部電極50A,50Bは、それらの境界、及びスルーホール33A,33Bを覆っている領域を含んでX方向に延びている長方形状の絶縁性膜61(図4(b)中の斜線部)で被覆されている。なお、絶縁性膜61は、第1及び第2の外部電極50A,50Bをより確実に電気的に絶縁するために、第1及び第2の外部電極50A,50Bの間(境界)にも入り込んでいる。また、絶縁性膜61は、X方向の幅が第1の外部電極50A,50Bの幅よりも広く形成されており、裏面32上も被覆している。
The first and second
第1の外部電極50Aにおける絶縁性膜61で被覆されていない領域、すなわち、露出した領域が、系外(すなわち、コンデンサ1の外部)の配線(例えば、他の回路基板)と接続するための第1の接続領域51Aとなっている。また、第2の外部電極50Bにおける絶縁性膜61で被覆されていない領域、すなわち、露出した領域が、系外の配線と接続するための第2の接続領域51Bとなっている。
A region of the first
第1の接続領域51Aは、裏面32におけるX方向に延びた一対の端部34,35の一方の端部34側に形成されており、X方向(長手方向)に延在している。第2の接続領域51Bは、端部34と対をなす端部35側に形成されており、X方向に延在している。第1の接続領域51A及び第2の接続領域51Bは、基板20の長手方向に略直交する方向に並列している。また、第1及び第2の接続領域51A,51BのX方向の長さは、基板20のX方向の長さにほぼ等しい。
The
第1の外部電極50Aにおいて、第1の接続領域51A以外の領域は、複数のスルーホール33Aと直接繋がっている第1の導通領域52Aである。第1の導通領域52Aは、裏面32における複数のスルーホール33Aが形成されている領域を覆うように、第1の接続領域51Aから第2の接続領域51Bに向かって延びている。
In the first
また、第2の外部電極50Bにおいて、第2の接続領域51B以外の領域は、複数のスルーホール33Bと直接繋がっている第2の導通領域52Bである。第2の導通領域52Bは、裏面32における複数のスルーホール33Bが形成されている領域を覆うように、第2の接続領域51Bから第1の接続領域51Aに向かって延びている。
In the second
図4(b)に示すように、第1の導通領域52A及び第2の導通領域52Bは、X方向に並列しており、絶縁性膜61で被覆されている。
As shown in FIG. 4B, the
次に、基板20にコンデンサ素子10を搭載して図1のコンデンサ1を作製する方法について説明する。まず、コンデンサ素子10の陽極部11が第1の電極40Aに接触し、陰極部12が第2の電極40Bに接触するようにコンデンサ素子10を基板20に搭載する。
Next, a method for manufacturing the
次に、陰極部12と、第2の電極40Bとの接続を、例えば、導電性接着剤を用いて行う。これにより、陰極部12と第2の電極40Bとが電気的に接続される。第2の電極40Bは、スルーホール33Bを通じて第2の外部電極50Bに電気的に接続されているため、陰極部12と第2の外部電極50Bとが電気的に接続されることになる。
Next, the
続いて、陽極部11と、第1の電極40Aとの接続を、YAGレーザスポット溶接などの金属溶接手段によって行う。これにより、陽極部11を構成しているアルミニウム基体15と第1の電極40Aとが電気的に接続される。第1の電極40Aは、第1の外部電極50Aにスルーホール33Aを通じて電気的に接続されているため、アルミニウム基体15と第1の外部電極50Aとが電気的に接続されることになる。
Subsequently, the
したがって、第1の接続領域51A及び第2の接続領域51Bに系外の配線を接続することによって、コンデンサ素子10を充電及び放電させることが可能である。
Therefore, it is possible to charge and discharge the
また、第1の電極40A及び第2の電極40Bは、基板20の長手方向に並列されているため、陽極部11と陰極部12とが同じように配列されたコンデンサ素子10(図1参照)を好適に搭載することができる。
Further, since the
ところで、図5(a)の比較例(本発明の実施形態ではない)に示すように、第1及び第2の電極70A,70BがY方向に並列している基板80には、図5(b)に示すコンデンサ素子90が好適に搭載される。すなわち、陽極部91及び陰極部92が基板20の長手方向に略直交する方向に配列されているコンデンサ素子90が搭載される。
By the way, as shown in the comparative example of FIG. 5A (not the embodiment of the present invention), the
陰極部から突出している陽極部の長さを一定とした場合、図1に示すように陽極部11と陰極部12とがコンデンサ素子10の長手方向に配列されている方が、図5(b)に示すように陽極部91と陰極部92とがコンデンサ素子90の長手方向に直交する方向に配列されている場合よりも、陰極部の面積を大きくすることができる。そのため、コンデンサ素子90よりもコンデンサ素子10の静電容量の方がより大きくなる。したがって、本実施形態の基板20を用いることにより、コンデンサ1の静電容量の拡大を図れる。
When the length of the anode part protruding from the cathode part is constant, the
次に、上記の第1の接続領域51A及び第2の接続領域51Bを形成していることに基づく作用・効果を説明する。
Next, operations and effects based on the formation of the
通常、表面31の第1の電極40A及び第2の電極40Bの配置パターンに対応して第1の外部電極及び第2の外部電極が形成される。そのため、上記のように、静電容量の増加を図るために第1の電極40A及び第2の電極40Bを長手方向に並列させた場合、従来、第1の外部電極及び第2の外部電極も長手方向に並列させていた。
Usually, the first external electrode and the second external electrode are formed corresponding to the arrangement pattern of the
このような配置パターンの場合、第1の外部電極及び第2の外部電極の長さは、基板の短辺方向の長さで制限されてしまう。 In the case of such an arrangement pattern, the length of the first external electrode and the second external electrode is limited by the length in the short side direction of the substrate.
これに対して、本実施形態では、第1及び第2の接続領域51A,51Bの長さは、ほぼ基板20の長手方向の長さになっている。このように、従来よりも電流経路の幅を広くすることができるため、ESR及びESLをより低減できる。
On the other hand, in the present embodiment, the lengths of the first and
また、スルーホール33A,33Bは、縁部41A,41Bの下方に設けられているため、互いに近接している。これにより、ESLがより相殺されやすく、ESLの低減が更に図られる傾向にある。ESLを低減する観点から、スルーホール33Aとスルーホール33Bとは、縁部41A(又は縁部41B)に略直交する方向(X方向)に並列していることが好ましい。
Further, since the through
更に、第1の導通領域52A及び第2の導通領域52Bが上述したように形成されていることにより、第1の導通領域52Aと第2の導通領域52Bとに流れる電流の向きも逆向きになるため、ESLが低減されやすい。
Furthermore, since the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、弁金属基体としてアルミニウム基体としたが、例えば、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等の弁作用金属から構成される基体であればよい。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. For example, although an aluminum substrate is used as the valve metal substrate, it may be a substrate composed of a valve metal such as tantalum, niobium, titanium, hafnium, zirconium, zinc, tungsten, bismuth, and antimony.
更に、スルーホール33A,33Bは、表面31から裏面32に貫通している穴部に導電材料が充填されて構成されているとしたが、例えば、穴部の内壁面にのみ導電材料からなる導電層が形成されていてもよい。また、スルーホール33A,33Bは、第1及び第2の電極40A,40Bの境界の両側に複数形成されているとしたが、これに限られない。スルーホール33Aが第1の電極40Aと第1の外部電極50Aとを電気的に接続し、スルーホール33Bが第2の電極40Bと第2の外部電極50Bとを電気的に接続していればよい。ただし、ESLをより低減する観点から、実施形態の配置(図4(a)参照)が好ましいことは上述したとおりである。
Further, the through
また、第1の外部電極50A及び第2の外部電極50Bとは必ずしも略L字状である必要はない。第1の外部電極50Aについて説明すると、第1の導通領域52AのX方向の長さ(幅)が、複数のスルーホール33Aを覆う程度の長さであって、第1の接続領域51Aから第2の接続領域51Bに向かって延びる凸状であってもよい。第2の外部電極50Bについても同様である。第1の導通領域52Aの幅がスルーホール33Aを覆う程度であって、第2の導通領域52Bの幅がスルーホール33Bを覆う程度である場合には、第1及び第2の接続領域51A,51Bを形成するために、絶縁性膜61で第1及び第2の外部電極50A,50Bを被覆しなくてもよい。
Further, the first
更に、基板20は略長方形薄片状としたが、基板20の形状は特に限定されない。コンデンサ素子10が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有していればよい。基板(すなわち、基板本体)の形状が略長方形薄片状でない場合には、基板本体における上記素子搭載領域内に、第1及び第2の導電路を形成し、第1及び第2の電極を設ければよい。
Furthermore, although the board |
また、コンデンサ素子10における陽極部11及び陰極部12は、図1〜図3に示すような形態に限らない。例えば、略長方形薄片状の陰極部12からリード等を引き出し、陰極部12とリードとを1つの陰極部としてもよい。陽極部11についても同様である。
Moreover, the
コンデンサ1は、電解コンデンサが好ましいが、特に電解コンデンサに限らなくて、一方向に延びる素子搭載領域に搭載して使用するコンデンサであればよい。
The
1…コンデンサ、10…コンデンサ素子、11…陽極部、12…陰極部、14…誘電体層、15…アルミニウム基体(弁金属基体)、16…電解質層、17…導電体層、20…基板、30…基板本体、31…表面、32…裏面、33A…スルーホール(第1の導電路)、33B…スルーホール(第2の導電路)、50A…第1の外部電極、50B…第2の外部電極、51A…第1の接続領域、51B…第2の接続領域、α…素子搭載領域。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記コンデンサ素子が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有する基板と
を備え、
前記基板は、
表面から裏面に貫通している第1及び第2の導電路が形成された基板本体と、
前記表面における前記素子搭載領域に設けられ、前記陽極部に接続される第1の電極及び前記陰極部に接続される第2の電極と、
前記裏面に設けられ、前記第1の導電路を通じて前記第1の電極と電気的に接続された第1の外部電極及び前記第2の導電路を通じて前記第2の電極と電気的に接続された第2の外部電極と
を有し、
前記第1の電極及び前記第2の電極は、前記素子搭載領域の長手方向に並列しており、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、系外の配線と接続するための第1の接続領域及び第2の接続領域を有しており、
前記第1の接続領域及び前記第2の接続領域は、前記素子搭載領域の前記長手方向に延在し、前記長手方向と交差する方向に並列していることを特徴とするコンデンサ。 A capacitor element having an anode part and a cathode part;
A substrate having an element mounting region that extends in one direction in which the capacitor element is mounted;
The substrate is
A substrate body formed with first and second conductive paths penetrating from the front surface to the back surface;
A first electrode connected to the anode part and a second electrode connected to the cathode part, provided in the element mounting region on the surface;
A first external electrode provided on the back surface and electrically connected to the first electrode through the first conductive path and electrically connected to the second electrode through the second conductive path A second external electrode;
The first electrode and the second electrode are arranged in parallel in the longitudinal direction of the element mounting region,
The first external electrode and the second external electrode have a first connection region and a second connection region for connecting to a wiring outside the system,
The capacitor is characterized in that the first connection region and the second connection region extend in the longitudinal direction of the element mounting region and are arranged in parallel in a direction intersecting the longitudinal direction.
前記第1の外部電極は、前記裏面における前記第1の導電路が形成されている領域を覆うように前記第1の接続領域から前記第2の接続領域に向かって延びる第1の導通領域を有し、
前記第2の外部電極は、前記裏面における前記第2の導電路が形成されている領域を覆うように前記第2の接続領域から前記第1の接続領域に向かって延びる第2の導通領域を有し、
前記第1の導通領域と前記第2の導通領域とは、前記素子搭載領域の長手方向に並列していることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のコンデンサ。 The first conductive path and the second conductive path are formed between the first connection region and the second connection region,
The first external electrode has a first conduction region extending from the first connection region toward the second connection region so as to cover a region of the back surface where the first conductive path is formed. Have
The second external electrode has a second conduction region extending from the second connection region toward the first connection region so as to cover a region of the back surface where the second conductive path is formed. Have
The capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the first conduction region and the second conduction region are arranged in parallel in a longitudinal direction of the element mounting region.
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