JP2011129697A - Solid-state electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は固体電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor.
特開２００８−１９２７１６号公報（特許文献１）によれば、積層された複数のコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサが開示されている。コンデンサ素子は、陰極体層で覆われていない陽極引出部と、陰極体層で覆われている陰極引出部とからなる。 According to Japanese Patent Laying-Open No. 2008-192716 (Patent Document 1), a solid electrolytic capacitor having a plurality of stacked capacitor elements is disclosed. The capacitor element includes an anode lead portion that is not covered with the cathode body layer and a cathode lead portion that is covered with the cathode body layer.
上記公報の技術において、陽極引出部（陽極部）は、陰極体層で覆われていないので、コンデンサの容量に寄与しない。よってコンデンサの構成中、陽極引出部が占める割合が大きいと、小型かつ大容量のコンデンサを得ることが困難となる。 In the technique of the above publication, the anode lead portion (anode portion) is not covered with the cathode body layer, and therefore does not contribute to the capacity of the capacitor. Therefore, if the proportion of the anode lead portion in the capacitor structure is large, it is difficult to obtain a small and large capacity capacitor.
一方で、単純に陽極引出部が小さくされると、設計に反して、陽極引出部に接続される陽極端子が陰極層に電気的に接触してしまったり、陽極引出部側のコンデンサ素子の端に陰極体層が達してしまったりすることがある。この場合、コンデンサの漏れ電流が大きくなってしまうことがある。 On the other hand, if the anode lead part is simply reduced, the anode terminal connected to the anode lead part may be in electrical contact with the cathode layer or the end of the capacitor element on the anode lead part side, contrary to the design. The cathode body layer may reach the surface. In this case, the leakage current of the capacitor may increase.
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、小型大容量であり、かつ漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having a small size and a large capacity and a small leakage current.
本発明の固体電解コンデンサは、陽極体と、陰極層と、誘電体層とを有する。陽極体（１）は、一の方向（Ｄ１）に延在する主面（ＰＬ）を有する箔状のものである。陰極層（３）は、陽極体のうち一方端（Ｅ１）を含む第１の部分（Ｐ１）を被覆し、かつ他方端（Ｅ２）を含む第２の部分（Ｐ２）を露出している。誘電体層（２）は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。第１および第２の部分は主面において境界（ＢＮ）で隣接している。境界は主面において一の方向に垂直な方向に対して傾斜している。陽極体は、他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に、陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部を有する。 The solid electrolytic capacitor of the present invention has an anode body, a cathode layer, and a dielectric layer. The anode body (1) is a foil having a main surface (PL) extending in one direction (D1). The cathode layer (3) covers the first portion (P1) including one end (E1) of the anode body and exposes the second portion (P2) including the other end (E2). The dielectric layer (2) is for insulating between the anode body and the cathode layer. The first and second portions are adjacent to each other at the boundary (BN) on the main surface. The boundary is inclined with respect to a direction perpendicular to the one direction on the main surface. The anode body has a scooping prevention portion for preventing the cathode layer from being formed at an end portion closer to the boundary among both end portions of the other end.
本発明の固体電解コンデンサによれば、陽極体の主面において、陰極層に被覆された第１の部分と陰極層に被覆されていない第２の部分との境界は、陽極体の延在方向に垂直な方向に対して傾斜している。この傾斜により、第２の部分において上記延在方向に沿う長さが相対的に大きい部分と小さい部分とを設けることができる。よってこの大きい部分において第２の部分に対して陽極端子を確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分の面積を低減することができる。すなわち固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる。 According to the solid electrolytic capacitor of the present invention, the boundary between the first portion covered with the cathode layer and the second portion not covered with the cathode layer on the main surface of the anode body is the extending direction of the anode body. It is inclined with respect to the direction perpendicular to By this inclination, it is possible to provide a relatively long portion and a small portion along the extending direction in the second portion. Therefore, by providing the small portion while reliably connecting the anode terminal to the second portion in this large portion, the area of the second portion that does not contribute to the capacity can be reduced. That is, the capacity of the solid electrolytic capacitor can be increased.
また、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが、上記端部に設けられた這い上がり防止部によって防止される。これにより、他方端における陽極体と陰極層との間の漏れ電流を抑制することができる。 Further, the scooping prevention portion provided at the end portion prevents the cathode layer from being positioned so as to reach the end portion of the other end of the anode body that is closer to the boundary. The Thereby, the leakage current between the anode body and the cathode layer at the other end can be suppressed.
好ましくは、這い上がり防止部は第１の切欠部である。つまり這い上がり防止部は中空の部分である。よって這い上がり防止部の上に陰極層が形成され得なくなるので、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが、確実に防止される。 Preferably, the scooping prevention part is the first cutout part. That is, the scooping prevention part is a hollow part. Therefore, since the cathode layer cannot be formed on the scooping prevention portion, the cathode layer may be positioned so as to reach the end of the other end of the anode body that is closer to the boundary. Surely prevented.
好ましくは、切欠部の表面の一部の上に、誘電体層を介して陰極層が形成されている。これにより、切欠部の表面にまで陰極層が達していない場合に比して陰極層の面積が大きくなるので、固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる。また切欠部の表面の全体に陰極層が形成される場合と異なり、陰極層が陽極体の他方端に切欠部を超えて達することがないようにすることができる。 Preferably, a cathode layer is formed on a part of the surface of the notch via a dielectric layer. As a result, the area of the cathode layer is increased as compared with the case where the cathode layer does not reach the surface of the notch, so that the capacity of the solid electrolytic capacitor can be increased. Unlike the case where the cathode layer is formed on the entire surface of the notch, the cathode layer can be prevented from reaching the other end of the anode body beyond the notch.
好ましくは、這い上がり防止部は絶縁樹脂部である。これにより這い上がり防止部の上に陰極層が形成されにくくなるので、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが防止される。 Preferably, the scooping prevention part is an insulating resin part. This makes it difficult for the cathode layer to be formed on the scooping prevention portion, so that the cathode layer is positioned so as to reach the end of the other end of the anode body that is closer to the boundary. Is prevented.
好ましくは、固体電解コンデンサは、陽極体の第２の部分に接続された陽極実装部を有する陽極端子をさらに含む。陽極実装部は、陰極層との電気的接触を防ぐための絶縁体部および第２の切欠部の少なくともいずれかを有する。これにより陽極端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。 Preferably, the solid electrolytic capacitor further includes an anode terminal having an anode mounting portion connected to the second portion of the anode body. The anode mounting part has at least one of an insulator part and a second notch part for preventing electrical contact with the cathode layer. Thereby, it can avoid more reliably that an anode terminal contacts a cathode layer electrically.
以上説明したように、本発明によれば、小型大容量であり、かつ漏れ電流の小さい固体電解コンデンサが得られる。 As described above, according to the present invention, a solid electrolytic capacitor having a small size and a large capacity and a small leakage current can be obtained.
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
主に図１を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサ５０は、複数のコンデンサ素子ＥＣと、外装樹脂８と、導電性接着剤９と、陰極端子１０と、陽極端子１１と、絶縁性接着剤１２（絶縁樹脂層）とを有する。コンデンサ素子ＥＣの各々は陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣを有する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
Referring mainly to FIG. 1, solid
陰極端子１０および陽極端子１１の各々は、固体電解コンデンサ５０の外部端子であり、たとえば、ＳｎまたはＰｄによってめっきされた銅製の部材である。
Each of the
複数のコンデンサ素子ＥＣは厚さ方向（図中、縦方向）に積層されている。より詳しくは、複数の陽極部ＸＡが陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａ（図８）の表面および裏面（図１における上面および下面）の上に溶接部ＷＤで溶接されることで積層され、また複数の陰極部ＸＣが陰極端子１０の陰極実装部ＴＣ（図９）の表面および裏面（図１におけるの上面および下面）の上に導電性接着剤９で接着されることで積層されている。
The plurality of capacitor elements EC are stacked in the thickness direction (vertical direction in the figure). More specifically, a plurality of anode parts XA are stacked by welding with welded parts WD on the front and back surfaces (upper and lower surfaces in FIG. 1) of anode mounting part TAa (FIG. 8) of
図２を参照して、各コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（陽極体）と、誘電体層２と、陰極層３と、カーボン層４と、銀ペースト層５とを有する。
Referring to FIG. 2, each capacitor element EC has a metal foil 1 (anode body), a
金属箔１は、図２における縦方向に沿う厚さと、横方向（一の方向）に沿う長さと、両方向に垂直な方向に沿う幅とを有する箔状のものである。よって金属箔１は、表面および裏面の各々として、上記の長さおよび幅を有する主面ＰＬを有する。また金属箔１の主面ＰＬには、表面積を大きくするためのエッチングが施されている。また金属箔１の材料は、弁作用を有する金属であり、本実施の形態においてはアルミニウムである。なおアルミニウムの代わりに、たとえばタンタルまたはニオブが用いられてもよい。
The
陰極層３は、金属箔１のうち一方端Ｅ１を含む第１の部分Ｐ１を被覆し、かつ他方端Ｅ２を含む第２の部分Ｐ２を露出している。また陰極層３は固体電解質層であり、本実施の形態においてはポリチオフェン層である。なおポリチオフェンの代わりに、たとえば、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ：tetracyanoquinodimethan）錯塩、ポリピロール、ポリフラン、またはポリアニリンなどの導電性高分子が用いられてもよい。
The
誘電体層２は、金属箔１および陰極層３の間を絶縁するためのものである。誘電体層２は、金属箔１のうち陰極部ＸＣに含まれる部分を覆うように金属箔１が酸化されることで形成されている。
The
図３および図４を参照して、コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（図２）の長さ方向である延在方向Ｄ１に沿って延在している。陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣは、互いに間隔を空けて、延在方向Ｄ１に沿って対向している。 Referring to FIGS. 3 and 4, capacitor element EC extends along extending direction D <b> 1 that is the length direction of metal foil 1 (FIG. 2). The anode mounting portion TAa and the cathode mounting portion TC are opposed to each other along the extending direction D1 with a space therebetween.
さらに図５および図６を参照して、金属箔１の第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２は、主面ＰＬにおいて境界ＢＮで隣接している。また金属箔１の第１の部分Ｐ１は、一方端Ｅ１に形成されており、他方端Ｅ２から離れている。すなわち陰極層３（図２）は他方端Ｅ２から離れている。また金属箔１の第２の部分Ｐ２は、他方端Ｅ２に形成されており、一方端Ｅ１から離れている。
5 and 6, first and second portions P1, P2 of
境界ＢＮは主面ＰＬにおいて延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜した直線である。傾斜の角度ＴＨは０°よりも大きく９０°よりも小さく、たとえば２５°程度である。これにより、金属箔１の第１の部分Ｐ１の一方側部（図中、左側部）の長さに比して、第１の部分Ｐ１の他方側部（図中、右側部）の長さが大きくなっている。
The boundary BN is a straight line inclined by an angle TH with respect to the direction perpendicular to the extending direction D1 on the main surface PL. The inclination angle TH is larger than 0 ° and smaller than 90 °, for example, about 25 °. Thereby, compared with the length of the one side part (left side part in the figure) of the 1st part P1 of the
また金属箔１は、他方端Ｅ２の延在方向（図中、横方向）における両端部、すなわち端部Ｅ２ａおよびＥ２ｂのうち、境界ＢＮとの距離が近い方の端部である端部Ｅ２ｂに、陰極層３が形成されるのを防止するための切欠部Ｎ１（這い上がり防止部）を有する。具体的には、金属箔１の主面ＰＬの形状は、延在方向Ｄ１に沿う長さと、幅（図中、横方向の寸法）とを有する長方形の形状を有し、この長方形の４つの角部のうちの１つの位置に切欠部Ｎ１が設けられている。この長方形の寸法は、たとえば、長さ６ｍｍおよび幅３．５ｍｍである。
Further, the
溶接部ＷＤは、第２の部分Ｐ２内であって、かつ他方端Ｅ２の端部Ｅ２ａ、Ｅ２ｂのうち端部Ｅ２ａの近傍に設けられている。絶縁性接着剤１２は、平面視において境界ＢＮに跨がるように、陰極層３の一部と金属箔１の一部とを覆っている。
The welded portion WD is provided in the second portion P2 and in the vicinity of the end portion E2a among the end portions E2a and E2b of the other end E2. The insulating
さらに図７を参照して、切欠部Ｎ１の表面のうち、端部Ｅ２ａから遠い部分に、誘電体層２（図７において図示せず）を介して陰極層３が形成されている。
Further, referring to FIG. 7, a
図８を参照して、陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａは、金属箔１の第２の部分Ｐ２に溶接部ＷＤ（図５）で接続されている導体部ＣＤと、絶縁体部ＩＬとを有する。絶縁体部ＩＬが設けられることで、陽極端子１１および陰極部ＸＣ（図４）の間の電気的接触が防止されている。すなわち陽極端子１１および陰極層３（図２）の間の電気的接触が防止されている。絶縁体部ＩＬは、たとえば、導体部ＣＤの表面の一部に絶縁性樹脂を塗布することで得られる。
Referring to FIG. 8, anode mounting portion TAa of
次に固体電解コンデンサ５０の製造方法について説明する。
主に図１０を参照して、上述した金属箔１となる部分と、支持部１Ｍとを有する金属箔１Ｓが準備される。具体的には、まず延在方向Ｄ１に延びる長方形状の金属箔が準備され、次にこの金属箔の一方側部に、切欠部ＮＦが形成される。切欠部ＮＦは、切欠部Ｎ１（図６）となる部分を含む。
Next, a method for manufacturing the solid
Referring mainly to FIG. 10, a
次に金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、金属箔１Ｓ上に、図２に示す誘電体層２（図１０において図示せず）が形成される。これにより誘電体層２は、切欠部ＮＦの表面上にも形成される。誘電体層２は、たとえば、０．０１〜２重量％のリン酸またはアジピン酸水溶液中での電解化成処理により形成することができる。
Next, the surface of the
次に支持部１Ｍがキャリアバー２１に取り付けられる。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図中横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度ＴＨをなすように行なわれる。
Next, the
ポリチオフェンからなる陰極層３（図２）を形成するための化学重合液ＳＬ（溶液）が準備される。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が、化学重合液ＳＬに浸漬させられる。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。具体的には、液面ＳＦに垂直な方向ＳＰに対して延在方向Ｄ１が角度ＴＨをなすこととなる。これにより、境界ＢＮ（図６）が液面ＳＦに対応して直線状に規定される。すなわち、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように陰極層３が形成される。
A chemical polymerization solution SL (solution) for forming the cathode layer 3 (FIG. 2) made of polythiophene is prepared. Next, by moving the
次に、陰極層３上にカーボン層４が形成される。具体的には、水または有機溶媒にカーボン粉末が拡散された液体中への浸漬と、乾燥とが繰り返し行われる。この液体中への浸漬は、上述した化学重合液ＳＬへの浸漬と同様に、液面に対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。次にカーボン層４上に銀ペースト層５が形成される。陰極層３、カーボン層４、および銀ペースト層５の形成は、キャリアバー２１に取り付けられた複数の金属箔１Ｓに対して、同時に行なうことができる。
Next, the
図１１を参照して、金属箔１Ｓにおいて支持部１Ｍと金属箔１との間が切り離される。この切り離しは、図中点線に示すように、切断面が切欠部ＮＦを通るようにされ、かつ陰極層３が切断されないようにされる。以上によりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成される。
Referring to FIG. 11,
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布される。 Next, the insulating adhesive 12 (not shown in FIG. 3) is straddled across the boundary between the anode part XA and the cathode part XC (FIG. 3), that is, across the boundary BN (FIG. 5) in plan view. Applied.
互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備される。次に、図３に示すように、陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ上に複数のコンデンサ素子ＥＣが積層される。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａ上に取り付けられる。次に別のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、既に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで、既に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられる。この工程はコンデンサ素子ＥＣの積層数に応じて適宜繰り返される。
An anode mounting portion TAa and a cathode mounting portion TC (FIG. 4) arranged so as to face each other are prepared. Next, as shown in FIG. 3, a plurality of capacitor elements EC are stacked on the anode mounting portion TAa and the cathode mounting portion TC. Specifically, first, the cathode portion XC of the capacitor element EC is attached on the cathode mounting portion TC with the
なお金属箔１上の誘電体層２の一部は、上記の溶接にともなって除去される。よって金属箔１と陽極実装部ＴＡａとは、誘電体層２によって電気的に絶縁されることなく接続される。
A part of the
図１を参照して、陰極端子１０および陽極端子１１の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれる。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられる。以上により、固体電解コンデンサ５０が得られる。
Referring to FIG. 1, sealing with
次に第１の比較例について説明する。本比較例（図１２）においては、金属箔１Ｓに切欠部ＮＦ（図１１）が形成されない。この結果、金属箔１Ｓが化学重合液ＳＬ（図１０）に浸漬された際に、化学重合液ＳＬが、図中矢印で示すように、這い上がることがある。この結果、図１３に示すように、支持部１Ｍ上にも陰極層３が形成されてしまうので、支持部１Ｍと金属箔１とを切り離す際に、図中ＤＦの位置で陰極層３が切断される。この切断の際に、陰極層３と金属箔１Ｓとの間が電気的に接触してしまうことがあり、この場合、漏れ電流が増大してしまう。
Next, a first comparative example will be described. In this comparative example (FIG. 12), the notch NF (FIG. 11) is not formed in the
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の他方端Ｅ２の端部Ｅ２ａおよびＥ２ｂ（図６）のうち境界ＢＮとの距離が近い方の端部である端部Ｅ２ｂに達するように陰極層３が位置してしまうことが、端部Ｅ２ｂに設けられた切欠部Ｎ１によって防止される。これにより、他方端Ｅ２における金属箔１と陰極層３との間の漏れ電流を抑制することができる。
On the other hand, according to the present embodiment, the end E2b of the other end E2 of the
次に第２の比較例について説明する。本比較例においては、図１０ではなく図１４に示すような浸漬が行なわれる。すなわち化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように浸漬が行なわれる。この場合、図１５に示すように第１および第２の部分Ｐ１の境界は延在方向Ｄ１に対して垂直となる。次に、絶縁体部ＩＬ（図８）を有せず、この部分にも導体部ＣＤが形成された陽極実装部ＴＡｚ（図１６）が準備される。図１７に示すように、この陽極実装部ＴＡｚと、陰極実装部ＴＣとの上に、本比較例のコンデンサ素子ＥＣｚが実装される。これにより本比較例の固体電解コンデンサが形成される。
Next, a second comparative example will be described. In this comparative example, immersion is performed as shown in FIG. 14 instead of FIG. That is, the immersion is performed so that the extending direction D1 of the
本比較例においては、図１７に示すように、陽極部ＸＡｚおよび陰極部ＸＣｚの境界は延在方向（図中、縦方向）に垂直となっている。この結果、第１の部分Ｐ１の面積が低減されるので、固体電解コンデンサの容量が小さくなってしまう。 In this comparative example, as shown in FIG. 17, the boundary between the anode part XAz and the cathode part XCz is perpendicular to the extending direction (vertical direction in the figure). As a result, since the area of the first portion P1 is reduced, the capacity of the solid electrolytic capacitor is reduced.
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の主面ＰＬ（図６）において境界ＢＮ（図６）は、延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜している。この傾斜により、第２の部分Ｐ２において延在方向Ｄ１に沿う長さが大きい部分（図６の左部）と小さい部分（図６の右部）とが設けられる。よってこの大きい部分において第２の部分Ｐ２に対して陽極端子１１を溶接部ＷＤ（図５）によって確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分Ｐ２の面積を低減することができる。すなわち、陽極端子１１が確実に接続されており、かつ小型大容量の固体電解コンデンサ５０が得られる。
On the other hand, according to the present embodiment, boundary BN (FIG. 6) is inclined by angle TH with respect to the direction perpendicular to extending direction D1 on main surface PL (FIG. 6) of
また切欠部Ｎ１（図７）の表面の一部の上に、誘電体層２（図７において図示せず）を介して陰極層３が形成されている。これにより、切欠部Ｎ１の表面にまで陰極層３が達していない場合に比して陰極層３の面積が大きくなるので、固体電解コンデンサ５０の容量を大きくすることができる。また切欠部Ｎ１の表面の全体に陰極層が形成される場合と異なり、陰極層３が金属箔１の他方端Ｅ２に切欠部Ｎ１を超えて達することがないようにすることができる。
A
なお図１１においては、トラック形状の半分の形状を有する切欠部ＮＦが用いられたが、代わりに、たとえば長方形状の切欠部ＮＦｖが用いられてもよい。 In FIG. 11, the cutout portion NF having a half shape of the track shape is used. However, for example, a rectangular cutout portion NFv may be used.
（実施の形態２）
主に図１９および図２０を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサは、陽極実装部ＴＡａ（図８）の代わりに、陽極実装部ＴＡｂを有する。陽極実装部ＴＡｂは、絶縁体部ＩＬ（図８）の代わりに、切欠部ＮＴを有する。なおこれ以外の構成については実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
(Embodiment 2)
Referring mainly to FIGS. 19 and 20, the solid electrolytic capacitor of the present embodiment has anode mounting portion TAb instead of anode mounting portion TAa (FIG. 8). The anode mounting portion TAb has a notch NT instead of the insulator IL (FIG. 8). Since the configuration other than this is almost the same as the configuration of the first embodiment, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
本実施の形態によれば、絶縁体部ＩＬを設けることなく、実施の形態１と同様の効果が得られる。 According to the present embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained without providing the insulator part IL.
（実施の形態３）
図２１および図２２を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサのコンデンサ素子ＥＣｖにおいては、電極箔１に切欠部Ｎ１（図５）が形成されておらず、金属箔１の主面上においてこの切欠部Ｎ１に対応する領域Ｍ１（図２２）が、絶縁樹脂部ＸＭ（図２１）によって被覆されている。絶縁樹脂部ＸＭの材料は、たとえばエポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂である。
(Embodiment 3)
Referring to FIG. 21 and FIG. 22, in capacitor element ECv of the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, notch N <b> 1 (FIG. 5) is not formed in
図２３を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法においては、切欠部ＮＦ（図１１）が形成されるの代わりに、切欠部ＮＦの領域に対応する、金属箔１Ｓの領域ＭＦの上に、絶縁性樹脂部が形成される。この絶縁樹脂部は、上記の絶縁樹脂部ＸＭ（図２１）を含んでいる。またこの絶縁樹脂部の一部は支持部Ｍ１上に位置する領域Ｍ０（図２３）を含んでもよい。この絶縁樹脂部の形成方法としては、たとえば、フッ素系樹脂を分散付着する方法を用いることができる。またこの方法以外に、絶縁性樹脂の塗布による方法、または絶縁性樹脂からなるテープの貼り付けによる方法を用いることもできる。
Referring to FIG. 23, in the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, instead of forming notch NF (FIG. 11), the region of
なおこれ以外の構成については実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。 Since the configuration other than this is almost the same as the configuration of the first embodiment, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
本実施の形態によれば、金属箔１Ｓが化学重合液ＳＬに浸漬された際に、絶縁性樹脂部によって覆われた領域ＭＦ（図２３）が化学重合液ＳＬを弾くことで、化学重合液ＳＬが図１２の矢印で示すように這い上がることを防止することができる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
According to the present embodiment, when the
（実施例）
金属箔１Ｓ（図１０）としてのアルミニウム箔が準備された。金属箔１Ｓに切欠部ＮＦが形成された。金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、酸化アルミニウムからなる誘電体層２が形成された。金属箔１Ｓがキャリアバー２１に取り付けられた。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図１０における横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°をなすように行なわれた。またこの取付は抵抗溶接によって行なわれた。
(Example)
An aluminum foil as a
陰極層３（図２）を形成するために、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）、および１−ブタノールからなる化学重合液ＳＬが準備された。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が化学重合液ＳＬに浸漬させられた。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°だけ傾斜するように、かつ液面ＳＦが切欠部ＮＦの一部を浸漬するように行なわれた。これにより、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。次に、陰極層３上にカーボン層４および銀ペースト層５が順に形成された。次に支持部１Ｍおよび金属箔１（図１０）が切り離された。これによりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成された。
In order to form the cathode layer 3 (FIG. 2), a chemical polymerization liquid SL composed of 3,4-ethylenedioxythiophene, iron (III) P-toluenesulfonate, and 1-butanol was prepared. Next, by moving the
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布された。また、互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備された。 Next, the insulating adhesive 12 (not shown in FIG. 3) is straddled across the boundary between the anode part XA and the cathode part XC (FIG. 3), that is, across the boundary BN (FIG. 5) in plan view. Applied. Also, an anode mounting part TAa and a cathode mounting part TC (FIG. 4) arranged so as to face each other were prepared.
次に複数のコンデンサ素子ＥＣ（図３）が積層された。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣが２個準備され、コンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣの表面および裏面の各々の上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａの表面および裏面の各々の上に取り付けられた。次に第３のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、表側に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで、表側に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられた。
Next, a plurality of capacitor elements EC (FIG. 3) were stacked. Specifically, first, two capacitor elements EC are prepared, the cathode part XC of the capacitor element EC is attached on each of the front and back surfaces of the cathode mounting part TC with the
陰極端子１０および陽極端子１１（図１）の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれた。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられた。以上により、１６ＷＶ(Working voltage)の固体電解コンデンサ５０を得た。
Sealing with the
上記のようにして得られた本実施例の固体電解コンデンサ５０の容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり８．７μＦであった。
The capacity of the solid
（第１の比較例）
本比較例においては、金属箔１Ｓに切欠部ＮＦ（図１１）を形成せずに、固体電解コンデンサが作られた。本比較例の固体電解コンデンサの容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり９．０μＦであった。ただし上記実施例と異なり、本比較例では、漏れ電流の過多または短絡の不良が発生した。具体的には、試作品７８４個中４個の割合、すなわち０．５％の割合で不良が発生した。不良の試作品を観察したところ、化学重合液ＳＬ（図１０）の這い上がりが生じていたことがわかった。
(First comparative example)
In this comparative example, a solid electrolytic capacitor was made without forming the notch NF (FIG. 11) in the
（第２の比較例）
本比較例においては、金属箔１Ｓの化学重合液ＳＬへの浸漬が、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように行なわた（図１４）。これにより、第１の部分Ｐ１（図１５）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図１５）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。この後、上記の実施例と同様の工程を経て、固体電解コンデンサを得た。
(Second comparative example)
In this comparative example, the immersion of the
上記のようにして得られた本比較例の固体電解コンデンサの容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり７．５μＦであった。 The capacity of the solid electrolytic capacitor of this comparative example obtained as described above was 7.5 μF per capacitor element EC.
今回開示された実施の形態および実施例は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments and examples disclosed this time are illustrative and not restrictive. The present invention is defined by the terms of the claims, rather than the scope described above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
１ 金属箔（陽極体）、１Ｓ 金属箔（箔）、１Ｍ 支持部、２ 誘電体層、３ 陰極層、４ カーボン層、５ 銀ペースト層、８ 外装樹脂、９ 導電性接着剤、１０ 陰極端子、１１ 陽極端子、１２ 絶縁性接着剤（絶縁樹脂層）、２１ キャリアバー、５０ 固体電解コンデンサ、Ｄ１ 延在方向（一の方向）、Ｅ１ 一方端、Ｅ２ 他方端、ＥＣ コンデンサ素子、ＩＬ 絶縁体部、ＢＮ 境界、ＣＤ 導体部、Ｎ１ 切欠部（這い上がり防止部）、ＮＴ 切欠部、Ｐ１，Ｐ２ 第１および第２の部分、ＰＬ 主面、ＳＦ 液面、ＳＬ 化学重合液（溶液）、ＴＡａ，ＴＡｂ 陽極実装部、ＴＣ 陰極実装部、ＷＤ 溶接部、ＸＡ 陽極部、ＸＣ 陰極部、ＸＭ 絶縁樹脂部（這い上がり防止部）。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆し、かつ他方端を含む第２の部分を露出する陰極層と、
前記陽極体および前記陰極層の間を絶縁するための誘電体層とを備え、
前記第１および第２の部分は前記主面において境界で隣接し、前記境界は前記主面において前記一の方向に垂直な方向に対して傾斜しており、前記陽極体は前記他方端の両端部のうち前記境界との距離が近い方の端部に、前記陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部を有する、固体電解コンデンサ。 A foil-like anode body having a main surface extending in one direction;
A cathode layer covering a first portion including one end of the anode body and exposing a second portion including the other end;
A dielectric layer for insulating between the anode body and the cathode layer,
The first and second portions are adjacent to each other at the boundary on the main surface, the boundary is inclined with respect to a direction perpendicular to the one direction on the main surface, and the anode body has both ends at the other end. A solid electrolytic capacitor having a creeping prevention portion for preventing the cathode layer from being formed at an end portion closer to the boundary among the portions.
前記陽極実装部は、前記陰極層との電気的接触を防ぐための絶縁体部および第２の切欠部の少なくともいずれかを有する、請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 An anode terminal having an anode mounting portion connected to the second portion of the anode body;
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the anode mounting portion has at least one of an insulator portion and a second cutout portion for preventing electrical contact with the cathode layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009286608A JP2011129697A (en) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | Solid-state electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009286608A JP2011129697A (en) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | Solid-state electrolytic capacitor |
Publications (1)
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| JP2011129697A true JP2011129697A (en) | 2011-06-30 |
Family
ID=44291979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009286608A Withdrawn JP2011129697A (en) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | Solid-state electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2011129697A (en) |
-
2009
- 2009-12-17 JP JP2009286608A patent/JP2011129697A/en not_active Withdrawn
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