JP2005190888A

JP2005190888A - 除電方法、電気光学装置の製造方法、除電装置および液滴吐出装置

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Publication number: JP2005190888A
Application number: JP2003432400A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kojima; 健嗣小島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2005-07-14

Abstract

【課題】基体をステージから取り上げる際の放電を防止する除電方法および除電装置を
提供すること。
【解決手段】ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ方形であ
る基体を前記ステージから取り除く際に、前記基体にイオン化光が照射されるように、前
記面のほぼ対角線の方向に前記イオン化光を照射する。また、ステージ上に位置するとと
もに、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体を前記ステージから取り除く際に、
前記基体にイオン化されたエアが吹き付けられるように、前記面のほぼ対角線の方向に前
記イオン化されたエアを吹き付ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、可とう性を有する帯電性のワークをワークテーブルから引き離すときに生ず
る静電気を除電する除電方法および除電装置に関し、特に、液滴吐出装置に好適な除電方
法および除電装置に関するものである。

作業中のワークを除電することが知られている（例えば特許文献１）。

特開２０００−３３１７２９号公報

従来の除電方法および除電装置では、ワーク（基体ともいう）をワークテーブル（ステ
ージともいう）から引き離す瞬間に、剥離帯電による静電気（放電）が生じる場合がある
。基体にスイッチング素子などの回路素子が設けられている場合には、このような放電に
よって、回路素子がダメージを受けることもある。

本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、基体をステージか
ら取り上げる際の放電を防止する除電方法および除電装置を提供することである。

本発明の除電方法は、ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ
方形である基体を前記ステージから取り除く際に行われる除電方法であり、前記基体にイ
オン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の方向に前記イオン化光を照射する工
程Ａ、を含んでいる。

上記構成によって得られる効果の一つは、ステージ上で帯電した基体を効率よく除電で
きることである。基体の対角線の方向にイオン化光を照射するので、イオン化した（帯電
した）空気分子に、基体の全体がまんべんと接するからである。このためステージから基
体を取り除く際に、ステージと基体との間での放電が発生しにくくなる。

好ましくは、前記工程Ａは、ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に
挟む２つの位置のそれぞれから前記イオン化光を照射する工程Ａ１を含む。

上記構成によって得られる効果の一つは、ステージ上で帯電した基体を、さらに効率よ
く除電できることである。

さらに好ましくは、前記基体は可とう性を有しており、前記基体の中央部と前記ステー
ジとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの周辺部のそれぞれと前記ステージ
との間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれぞれを前記ステージから持ち上げ
る工程Ｂをさらに含む。そして、前記工程Ａは、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射
されるように、ほぼ前記対角線の方向に前記イオン化光を照射する工程Ａ２を含む。

上記構成によって得られる効果の一つは、基体の裏面（つまりステージと接していた面
）が効率よく除電できることである。このため、ステージと裏面との間での放電が、さら
に発生しにくくなることである。

本発明のある態様によれば、上記除電方法は、前記工程Ａを開始した後で、前記中央部
が前記ステージから離れるように、前記中央部を前記ステージから持ち上げる工程Ｃをさ
らに含んでいる。

上記構成によって得られる効果の一つは、ステージと基体との間が密着していても、ス
テージから基体を容易に取り上げることができることである。

本発明の除電方法は、ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ
方形である基体を前記ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、前記基体に
イオン化光を照射する工程Ａと、前記イオン化光の照射領域と前記基体とが少なくとも部
分的に重なる範囲内で、前記基体を前記照射領域に対して移動させる工程Ｂと、を含んで
いる。

上記構成によって得られる効果の一つは、基体へのイオン化光の照射がより均一になる
ことである。

本発明のある態様では、前記工程Ａは、前記イオン化光の中心方向が前記基体の一辺に
対して０°より大きく９０°より小さい角度をなすように、前記イオン化光を射出する工
程Ａ１を含み、前記工程Ｂは、前記一辺の方向に前記基体を移動させる工程Ｂ１を含む。

上記構成によって得られる効果の一つは、基体の除電効率がより向上することである。

本発明の除電方法は、ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ
方形である基体を前記ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、前記基体に
イオン化されたエアが吹き付けられるように、前記面のほぼ対角線の方向に前記イオン化
されたエアを吹き付ける工程Ａ、を含んでいる。

上記構成によって得られる効果の一つは、ステージ上で帯電した基体を効率よく除電で
きることである。基体の対角線の方向にイオン化光を照射するので、イオン化した（帯電
した）空気分子に、基体の全体がまんべんなく接するからである。このためステージから
基体を取り除く際に、ステージと基体との間での放電が発生しにくくなる。

好ましくは、前記工程Ａは、ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に
挟む２つの位置のそれぞれから前記イオン化エアを吹き付ける工程Ａ１を含む。

さらに好ましくは、前記基体は可とう性を有しており、上記除電方法は、前記基体の中
央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの周辺部のそれぞ
れと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれぞれを前記ステ
ージから持ち上げる工程Ｂをさらに含んでいる。そして、前記工程Ａは、前記隙間の一つ
に前記イオン化されたエアが吹き付けられるように、前記基体のほぼ対角線の方向に前記
イオン化されたエアを吹き付ける工程Ａ２を含む。

上記構成によって得られる効果の一つは、基体の裏面（つまりステージと接していた面
）が効率よく除電できることである。このため、ステージと裏面との間での放電が、さら
に発生しにくくなる。

さらに好ましくは、上記除電方法は、前記工程Ａを開始した後で、前記中央部が前記ス
テージから離れるように、前記中央部を前記ステージから持ち上げる工程Ｃをさらに含ん
でいる。

本発明の除電方法は、ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ
方形である基体を前記ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、前記基体に
イオン化されたエアを吹き付ける工程Ａと、前記イオン化されたエアの送風領域と前記基
体とが少なくとも部分的に重なる範囲内で、前記基体を前記送風領域に対して移動させる
工程Ｂと、を含んでいる。

本発明のある態様では、前記工程Ａは、前記イオン化されたエアの中心方向が前記基体
の一辺に対して０°より大きく９０°より小さい角度をなすように、前記イオン化された
エアを送風する工程Ａ１を含み、前記工程Ｂは、前記一辺の方向に前記基体を移動させる
工程Ｂ１を含む。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、除電装置、液滴吐
出装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、
電子光学装置の製造方法などの態様で実現できる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、ステージ上の基体であって、前記ステージと接す
る面がほぼ方形である基体の被吐出部に液状の発光材料を塗布する工程Ａと、前記工程Ａ
の後で、前記基体にイオン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の方向に前記イ
オン化光を照射する工程Ｂと、前記工程Ｂを行いながら、基体を前記ステージから取り除
く工程Ｃと、を含んでいる。

好ましくは、上記電気光学装置の製造方法が、前記工程Ａが行われている間に前記基体
にイオン化光を照射する工程Ｄをさらに含んでいる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、ステージ上の基体であって、前記ステージと接す
る面がほぼ方形である基体の被吐出部に液状の導電材料を塗布する工程Ａと、前記工程Ａ
の後で、前記基体にイオン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の方向に前記イ
オン化光を照射する工程Ｂと、前記工程Ｂを行いながら、基体を前記ステージから取り除
く工程Ｃと、を含んでいる。

本発明の液滴吐出装置は、基体が載せられる載置面であってほぼ方形の載置面を有する
ステージと、前記基体にイオン化光が照射されるように、前記載置面のほぼ対角線の方向
に前記イオン化光を照射する除電装置と、を備えている。

好ましくは、ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、上記液滴吐出装置は、前記基体
を間に挟む２つの位置のそれぞれから前記イオン化光を照射する２つの前記除電装置を備
えている。

本発明のある態様によれば、前記基体は可とう性を有しており、前記液滴吐出装置は、
前記基体の中央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの周
辺部のそれぞれと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれぞ
れを前記ステージから持ち上げるリフトアップ部をさらに備えている。そして、前記除電
装置は、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射されるように、ほぼ前記対角線の方向に
前記イオン化光を照射する。

好ましくは、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射され始めた場合には、前記リフト
アップ部は、前記中央部が前記ステージから離れるように、前記中央部を前記ステージか
ら持ち上げる。

本発明は、イオン化光を照射する除電装置を有する液滴吐出装置の態様だけでなく、イ
オン化されたエアを吹きつける除電装置を備えた液滴吐出装置の態様でも実現できる。

（実施例１）

（Ａ．吐出装置１００の全体構成）
図１の吐出装置１００は、２つの除電装置１１Ａを備えたインクジェット装置、すなわ
ち液滴吐出装置である。具体的には、吐出装置１００は、液状の材料１１１を保持するタ
ンク１０１と、チューブ１１０と、チューブ１１０を介してタンク１０１から液状の材料
１１１が供給される吐出走査部１０２と、を備えている。そして、吐出走査部１０２は、
グランドステージ１２と、２つの除電装置１１Ａと、キャリッジ１０３と、第１位置制御
装置１０４と、ステージ１０６と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、を備え
ている。

キャリッジ１０３は、ステージ１０６側に液状の材料１１１を吐出する複数のヘッド１
１４を保持している。これら複数のヘッド１１４のそれぞれは、制御部１１２からの信号
に応じて、液状の材料１１１の液滴を吐出する。そして、タンク１０１と、キャリッジ１
０３における複数のヘッド１１４と、はチューブ１１０で連結されており、タンク１０１
から複数のヘッド１１４のそれぞれに液状の材料１１１が供給される。

ここで、本明細書において「液状の材料」とは、ヘッド１１４のノズルから液滴として
吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であると油性であるとを問わ
ない。ノズルから吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入して
いても全体として流動体であればよい。

第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、キャリッジ１０３をＸ
軸方向、およびＸ軸方向に直交するＺ軸方向に沿って移動させる。さらに、第１位置制御
装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りでキャリッジ１０３を回転させる機能も有する。本
実施例では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。

具体的には、第１位置制御装置１０４は、Ｘ軸方向に延びる一対のリニアモータと、Ｘ
軸方向に延びる一対のＸ軸ガイドレールと、Ｘ軸エアスライダと、キャリッジ回動部と、
支持構造体１４と、を備えている。支持構造体１４は、これら一対のリニアモータと、一
対のＸ軸ガイドレールと、一対のＸ軸エアスライダと、キャリッジ回動部とを、ステージ
１０６からＺ軸方向に所定距離だけ離れた位置に固定している。一方、Ｘ軸エアスライダ
は、一対のＸ軸ガイドレールに移動可能に支持されている。そして、Ｘ軸エアスライダは
、一対のリニアモータの働きによって、一対のＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動
する。キャリッジ１０３はキャリッジ回動部を介してＸ軸エアスライダと連結されている
ので、キャリッジ１０３は、Ｘ軸エアスライダとともにＸ軸方向に移動する。なお、キャ
リッジ１０３は、キャリッジ１０３におけるノズルがステージ１０６側を向くように、Ｘ
軸エアスライダに支持されている。なお、キャリッジ回動部はサーボモータを有しており
、キャリッジ１０３をＺ軸に平行な軸の回りで回転させる機能を有する。

第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、Ｘ軸方向およびＺ軸方
向の双方に直交するＹ軸方向に沿ってステージ１０６を移動させる。さらに、第２位置制
御装置１０８は、Ｚ軸に平行な軸の回りでステージ１０６を回転させる機能も有する。具
体的には、第２位置制御装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる一対のリニアモータと、Ｙ軸方
向に延びる一対のＹ軸ガイドレールと、Ｙ軸エアスライダと、支持ベースと、θテーブル
と、を備えている。一対のリニアモータおよび一対のＹ軸ガイドレールは、グランドステ
ージ１２上に位置している。一方、Ｙ軸エアスライダは、一対のＹ軸ガイドレールに移動
可能に支持されている。そして、Ｙ軸エアスライダは、一対のリニアモータの働きによっ
て、一対のＹ軸ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸エアスライダは、支持ベ
ースおよびθテーブルを介してステージ１０６の裏面に連結されているので、ステージ１
０６は、Ｙ軸エアスライダとともにＹ軸方向に移動する。なお、θテーブルはモータを有
しており、ステージ１０６をＺ軸に平行な軸の回りで回転させる機能を有する。

なお、本明細書では、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８を、「走
査部」とも表記する。

本実施例におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向は、キャリッジ１０３およびス
テージ１０６のどちらか一方が他方に対して相対移動する方向に一致している。また、Ｘ
軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向を規定するＸＹＺ座標系の仮想的な原点は、吐出装置
１００の基準部分に固定されている。本明細書において、Ｘ座標、Ｙ座標、およびＺ座標
とは、このようなＸＹＺ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、基準
部分だけでなく、ステージ１０６に固定されていてもよいし、キャリッジ１０３に固定さ
れていてもよい。

（Ｂ．ステージ）
図２に示すステージ１０６は、基体３０Ａ（図４）を固定、または保持できるように構
成されている。具体的には、ステージ１０６は、載置部１５と、リフト機構１６と、３つ
の支持ピラー１７と、ベースプレート１８と、を有する。

載置部１５は、平面形状がほぼ方形である載置面１５Ａと、載置面１５Ａとは反対方向
を向いた裏面１５Ｂと、載置面１５Ａと裏面１５Ｂとの間を包囲する４つの側面１５Ｃと
、載置面１５Ａから裏面１５Ｂに至る複数の貫通穴１５Ｄと、載置面１５Ａに設けられた
複数の吸引溝１５Ｅと、を有している。

載置面１５Ａおよび裏面１５Ｂのそれぞれは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方にほぼ平
行な面である。また、載置面１５Ａのほぼ直交する２辺は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双
方にほぼ平行である。

貫通穴１５Ｄは、それぞれがＹ軸方向に延びる４つの列を構成している。外側２列の貫
通穴１５Ｄは、基体３０Ａの周辺部（外側）に対応する。一方、内側２列の貫通穴１５Ｄ
は、基体３０Ａの中央部に対応する。つまり、基体３０Ａが載置面１５Ａ上にセットされ
る場合には、外側２列の貫通穴１５Ｄは基体３０Ａの周辺部によって覆われ、一方、内側
２列の貫通穴１５Ｄは基体３０Ａの中央部によって覆われる。これらの貫通穴１５Ｄの位
置は、後述するリフトピン１６Ａの位置に対応している。このため、貫通穴１５Ｄの数と
リフトピン１６Ａの数とは同じである。

３つの支持ピラー１７は、ベースプレート１８から所定距離だけ離れた位置に載置部１
５を固定している。具体的には、３つの支持ピラー１７は、それらの長手方向がＺ軸方向
に一致するように、ベースプレート１８上に固定されている。３つの支持ピラー１７のそ
れぞれの端はほぼ正三角形の頂点を構成する。そして、３つの支持ピラー１７のそれぞれ
の端上には、載置部１５がネジによって固定されている。

本実施例のベースプレート１８は鉄材から構成されている。ベースプレート１８は、第
２位置制御装置１０８の一部であるθテーブルによって支持されている。さらにθテーブ
ルは、図示しない石材からなる支持ベースによって支持されている。そして、支持ベース
には上述のＹ軸エアスライダが連結されている。Ｙ軸エアスライダは、Ｙ軸方向に延びる
一対のＹ軸リニアモータの働きによって、θテーブルを支える支持ベースを載せて一対の
Ｙ軸ガイドレールに沿って移動する。このため、Ｙ軸エアスライダとともに、θテーブル
上のベースプレート１８もＹ軸方向に移動する。

リフト機構１６は、本発明の「リフトアップ部」に対応する。リフト機構１６は、載置
部１５とベースプレート１８との間に位置する。そして、リフト機構１６は、載置部１５
の載置面１５Ａ上に位置する基体３０Ａを載置面１５Ａから持ち上げる機能を有する。リ
フト機構１６の具体的な構成は次の通りである。

リフト機構１６（すなわちリフトアップ部）は、複数のリフトピン１６Ａと、２つの駆
動装置１６ＢＡと、１つの駆動装置１６ＢＢと、２つの外側リフトプレート１６Ｃと、１
つの内側リフトプレート１６Ｄと、を有している。内側リフトプレート１６Ｄは、２つの
外側リフトプレート１６Ｃの間に位置している。２つの外側リフトプレート１６Ｃおよび
１つの内側リフトプレート１６Ｄのそれぞれは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方にほぼ平
行な平面を提供している。また、後で説明するように、２つの外側リフトプレート１６Ｃ
および１つの内側リフトプレート１６Ｄのそれぞれは、Ｚ軸方向に沿って、第１の位置と
第２の位置との間を移動する。

２つの外側リフトプレート１６Ｃのそれぞれからは、８本のリフトピン１６Ａが突出し
ている。それぞれのリフトピン１６Ａの突出方向はＺ軸方向である。また、それぞれの外
側リフトプレート１６Ｃ上で、それら８本のリフトピン１６Ａは、Ｙ軸方向に等間隔に並
んだ１つの列を構成している。さらに、２つの外側リフトプレート１６Ｃのそれぞれは２
つのガイド穴１６Ｅを有しており、後述する２つのガイドピン１６Ｂ４がこれら２つのガ
イド穴１６Ｅをそれぞれ貫通している。また、２つの外側リフトプレート１６Ｃのそれぞ
れの近傍には、それぞれの駆動装置１６ＢＡが位置する。それぞれの駆動装置１６ＢＡに
よって、２つの外側リフトプレート１６Ｃのそれぞれが、第１の位置と第２の位置との間
を移動、あるいは昇降する。駆動装置１６ＢＡの構成は後述する。

内側リフトプレート１６Ｄからは、１６本のリフトピン１６Ａが突出している。それぞ
れのリフトピン１６Ａの突出方向はＺ軸方向である。また、内側リフトプレート１６Ｄ上
で、それら１６本のリフトピン１６Ａは、８本づつの２つの列を構成していて、さらに、
２つの列のそれぞれにおいて、リフトピン１６ＡはＹ軸方向に等間隔に並んでいる。さら
に、内側リフトプレート１６Ｄは４つのガイド穴１６Ｅを有しており、後述する４つのガ
イドピン１６Ｂ４がこれら４つのガイド穴１６Ｅをそれぞれ貫通している。また、内側リ
フトプレート１６Ｄの近傍には、１つの駆動装置１６ＢＢが位置する。この駆動装置１６
ＢＢによって、内側リフトプレート１６Ｄが第１の位置と第２の位置との間を移動、ある
いは昇降する。

外側リフトプレート１６Ｃを駆動する駆動装置１６ＢＡのそれぞれは、リフトモータ１
６Ｂ１と、リフトモータ１６Ｂ１により正逆回転する１本のリフトボールねじ１６Ｂ２と
、雌ねじブロック１６Ｂ３と、外側リフトプレート１６Ｃの昇降をガイドする２本のガイ
ドピン１６Ｂ４と、リフトピン１６Ａの昇降位置を検出する昇降位置センサ（不図示）と
、を有している。リフトボールねじ１６Ｂ２は、外側リフトプレート１６Ｃに設けられた
貫通孔を貫通している。また、雌ねじブロック１６Ｂ３は、外側リフトプレート１６Ｃに
固定され、かつリフトボールねじ１６Ｂ２に螺合している。このため、雌ねじブロック１
６Ｂ３は、外側リフトプレート１６Ｃを、リフトボールねじ１６Ｂ３に対して昇降自在に
支持する。２本のガイドピン１６Ｂ４のそれぞれは、ベースプレート１８に固定されてい
るとともに、ベースプレート１８からＺ軸方向に延びている。

内側リフトプレート１６Ｄを駆動する駆動装置１６ＢＢの構成および機能は、外側リフ
トプレート１６Ｃを駆動する駆動装置１６ＢＡの構成および機能と基本的に同じである。
ただし、駆動装置１６ＢＢは、リフトボールねじ１６Ｂ２と雌ねじブロック１６Ｂ３との
組を２つ有する点で、駆動装置１６ＢＡの構成と異なる。駆動装置１６ＢＢにおいて、２
つのリフトボールねじ１６Ｂ２のそれぞれは、ベルトによって、１つのリフトモータ１６
Ｂ１に連結されている。このベルトはリフトモータ１６Ｂ１の駆動力を２つのリフトボー
ルねじ１６Ｂ２のそれぞれに伝播するので、１つのリフトモータ１６Ｂ１の駆動力によっ
て、２つのリフトボールねじ１６Ｂ２が同時に正逆回転する。

外側リフトプレート１６Ｃが第１の位置に位置する場合には、リフトピン１６Ａの先端
はいずれも、載置部１５の貫通穴１５Ｄの中に埋まっている。つまり、この場合には、リ
フトピン１６Ａは、載置面１５Ａから突出していない。

リフトボールネジ１６Ｂ２が正回転するようにリフトモータ１６Ｂ１が回転する場合に
は、リフトボールネジ１６Ｂ２に螺合する雌ねじブロック１６Ｂ３によって、外側リフト
プレート１６Ｃは、ガイドピン１６Ｂ４にガイドされながら、第１の位置から第２の位置
に向かってＺ軸方向に移動する。外側リフトプレート１６Ｃのこのような移動に応じて、
８本のリフトピン１６Ａのそれぞれは載置面１５ＡからＺ軸方向に徐々に突出する。昇降
位置センサが、外側リフトプレート１６Ｃが第２の位置に達したことを検出した場合には
、リフトモータ１６Ｂ１の回転が停止される。そしてこの結果、外側リフトプレート１６
Ｃは、第２の位置で停止する。外側リフトプレート１６Ｃを第２の位置から第１の位置に
移動させる場合には、リフトボールねじ１６Ｂ２が逆回転するようにリフトモータ１６Ｂ
１を回転させればよい。

内側リフトプレート１６Ｄの昇降のメカニズムも、上述した外側リフトプレート１６Ｃ
の昇降のメカニズムと同じである。ただし、外側リフトプレート１６Ｃの昇降のタイミン
グ・スピードと、内側リフトプレート１６Ｄの昇降のタイミング・スピードとは、制御部
１１２によって個々に制御され得る。なお、本実施例では、２つの外側リフトプレート１
６Ｃ同士は、互いに同期して昇降する。

外側リフトプレート１６Ｃが第２の位置に位置する場合には、外側リフトプレート１６
Ｃ上のリフトピン１６Ａのそれぞれは、載置面１５ＡからＺ軸方向に所定の「突出長さ」
だけ突出している。本実施例では、上記所定の「突出長さ」はほぼ５０ｍｍである。

以上のような構造を有するステージ１０６は、一対のＹ軸ガイドレールに沿って、一端
（取り出し領域）と他端との間を移動する。本実施例では、ステージ１０６が一端に位置
する場合に、液状の材料１１１が塗布されるべき基体３０Ａが、図示しないロボットによ
って載置面１５Ａ上に載置される。また同様に、ステージ１０６が一端に位置する場合に
、液状の材料１１１が塗布された基体３０Ａが、ロボットによって載置面１５Ａから取り
除かれる。なお、本明細書では、液状の材料１１１が塗布されるべき箇所、または被吐出
部、を有する基体３０Ａを「受容基板」と表記することもある。基体３０Ａの詳細につい
ては後述する。

（Ｃ．除電装置）
図３および図４に示す２つの除電装置１１Ａのそれぞれは、基体３０Ａに向けて微弱Ｘ
線、または軟Ｘ線、を照射するように構成されている。この除電装置１１Ａは、微弱Ｘ線
によって、基体３０Ａ近傍の雰囲気に含まれる分子をイオン化する。このことによって、
基体３０Ａ近傍の雰囲気の分子がイオン化するので、イオン化された分子によって、基体
３０Ａに帯電した電荷が中和される。つまり、イオン化された分子によって、基体３０Ａ
が除電される。このような除電装置１１Ａは、光電離（Ｐｈｏｔｏｉｏｎｚａｔｉｏｎ）
を利用した静電気除去装置とも呼ばれる。

本実施例の微弱Ｘ線または軟Ｘ線は、本発明のイオン化光に対応する。

それぞれの除電装置１１Ａは、ほぼ直方体の筐体と、筐体内部に位置するＸ線管と、を
有している。筐体は、Ｘ線管から発生した微弱Ｘ線、すなわちイオン化光ＲＦ、を出力す
る出力窓ＬＡを有している。出力窓ＬＡからイオン化光ＲＦが載置面１５Ａのほぼ対角線
の方向に射出されるように、除電装置１１Ａはグランドステージ１２上に配置されている
。具体的には、出力窓ＬＡが載置面１５Ａのほぼ対角線の方向を向くように、除電装置１
１Ａが配置されている。載置面１５Ａと２つの除電装置１１Ａとがこのような位置関係に
あるので、基体３０Ａの対角線の方向と除電装置１１Ａの出力窓ＬＡが向く方向とがほぼ
一致するように、基体３０Ａを載置面１５Ａ上にセットすることができる。

なお、出力窓ＬＡからイオン化光ＲＦが載置面１５Ａの対角線のほぼ方向に射出される
とは、イオン化光ＲＦの中心ＲＸと対角線とが一致している場合だけを意味するとは限ら
ない。本実施例では、基体３０Ａに照射されるイオン化光ＲＦのコーンが、概ね対角線の
方向を向いていればよい。

より具体的には、２つの除電装置１１Ａのそれぞれは、イオン化光ＲＦの中心ＲＸが、
Ｙ軸方向に平行な基体３０Ａの一辺に対して、０°より大きく９０°より小さい角度αを
なすように、配置されている。

また、イオン化光ＲＦの照射範囲が載置面１５Ａの全体を覆うように、それぞれの除電
装置１１Ａにおける出力窓ＬＡの位置が調整されている。具体的には、出力窓ＬＡの中心
の高さが、載置面１５Ａの高さよりも高くなるように、グランドステージ１２上に除電装
置１１Ａが配置されている。さらに本実施例では、それぞれの出力窓ＬＡの中心の高さは
、載置面１５Ａから「突出長さ」の範囲内に位置する。

なお、除電装置１１Ａが、載置面１５Ａのほぼ対角線の方向にイオン化光ＲＦを照射す
るのであれば、吐出装置１００における除電装置１１Ａは１つだけでもよい。ただし、ス
テージ１０６を間に挟んでほぼ対向するように２つの除電装置１１Ａを用いれば、除電の
効率がより高くなる。

（Ｄ．ヘッド）
次にヘッド１１４を説明する。図１６（ａ）および（ｂ）に示すように、それぞれのヘ
ッド１１４は、インクジェットヘッドである。より具体的には、それぞれのヘッド１１４
は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、を備えている。振動板１２６と、ノズル
プレート１２６と、の間には、タンク１０１から孔１３１を介して供給される液状の材料
１１１が常に充填される液たまり１２９が位置している。

また、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間には、複数の隔壁１２２が位置
している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、１対の隔壁１２２と、に
よって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応
して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キ
ャビティ１２０には、１対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１
２９から液状の材料１１１が供給される。

振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、振動子１２４が位置す
る。振動子１２４は、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む１対の電極１２
４Ａ、１２４Ｂと、を含む。この１対の電極１２４Ａ、１２４Ｂの間に駆動電圧を与える
ことで、対応するノズル１１８から液状の材料１１１が吐出される。なお、ノズル１１８
からＺ軸方向に液状の材料が吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。

制御部１１２（図１）は、複数の振動子１２４のそれぞれに互いに独立に信号を与える
ように構成されていてもよい。つまり、ノズル１１８から吐出される材料１１１の体積が
、制御部１１２からの信号に応じてノズル１１８毎に制御されてもよい。そのような場合
には、ノズル１１８のそれぞれから吐出される材料１１１の体積は、０ｐｌ〜４２ｐｌ（
ピコリットル）の間で可変である。また、制御部１１２は、後述するように、塗布走査の
間に吐出動作を行うノズル１１８と、吐出動作を行わないノズル１１８と、を設定するこ
とでもできる。

本明細書では、１つのノズル１１８と、ノズル１１８に対応するキャビティ１２０と、
キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」と表記す
ることもある。この表記によれば、１つのヘッド１１４は、ノズル１１８の数と同じ数の
吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有して
もよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を
吐出する構成を有していてもよい。

（Ｅ．除電工程）
以下では、吐出装置１００に基体３０Ａをセットする工程と、吐出装置１００から基体
３０Ａを取り除く工程と、基体３０Ａを取り除く際に行われる除電工程と、を説明する。

本実施例の基体３０Ａは、ステージ１０６と接する面、つまり裏面、の形状が方形であ
る。そして、基体３０Ａの表面には、吐出装置１００によって液状の材料１１１が塗布さ
れることになる複数の被吐出部が、マトリクス状に配置されている。被吐出部については
、実施例４以降で詳細に説明する。なお、本実施例の基体３０Ａは、吐出装置１００によ
って発光材料が塗布されて、後にエレクトロルミネッセンス表示装置となる基板である。
ただし、本実施例で説明する除電工程は、基体３０Ａの除電だけでなく、プラズマ表示装
置用の基体５０Ａ（実施例５）の除電や、電子放出素子を備えた画像表示装置用の基体７
０Ａ（実施例６）の除電にも適用され得る。

まず２本のフォークを有するロボットが、２本のフォークを用いて、基体３０Ａをステ
ージ１０６の上方に位置させる。この際、すべてのリフトピン１６Ａが載置面１５Ａから
突出して、下降する２本のフォークから基体を受け取る。そして、リフトピン１６Ａ上に
基体３０Ａが載せられた場合には、リフトピン１６Ａを載置面１５Ａ下に収めて、載置面
１５Ａ上に基体３０Ａを載置する。

基体３０Ａが載置面１５Ａ上に置かれる際に、被吐出部が形成するマトリクスの列方向
および行方向が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ一致するように、基体３０Ａが載置
面１５Ａ上にセットされる。本実施例では、基体３０Ａの裏面の直交する２辺も、Ｘ軸方
向およびＹ軸方向にそれぞれほぼ平行になる。

次に、吸引装置を駆動することで、基体３０Ａと載置面１５Ａとの間に存在していた空
気を、吸引溝１５Ｅを介して排気する。そうすると、基体３０Ａが受ける大気圧によって
、基体３０Ａは載置面１５Ａに押しつけられる。この結果、基体３０Ａの裏面３０Ｂは載
置面１５Ａに密着する。つまり、基体３０Ａは吸引力によって載置面１５Ａに固定される
。

図４に示すように、ステージ１０６の載置面１５Ａ上に基体３０Ａがセットされた場合
には、２つの外側リフトプレート１６Ｃおよび１つの内側リフトプレート１６Ｄは、いず
れも第１の位置に位置している。このため、いずれのリフトピン１６Ａも載置面１５Ａか
ら突出していない。

次に、吐出装置１００は、基体３０Ａに対して塗布工程を行う。具体的には、吐出装置
１００は、基体３０Ａの被吐出部が液状の材料１１１で覆われるように、キャリッジ１０
３およびステージ１０６の少なくとも一方を他方に対して相対移動させるとともに、被吐
出部に向けて液状の材料１１１を吐出する。

吐出装置１００が塗布工程を終了した後で、吐出装置１００は基体３０Ａの除電工程を
開始する。そして、吐出装置１００が基体３０Ａを除電している期間中に、ロボットが基
体３０Ａを吐出装置１００から取り出す。除電工程を行う理由は、ステージ１０６が移動
することによって、ステージ１０６上の基体３０Ａが帯電するからである。基体３０Ａが
帯電していると、ロボットがステージ１０６から基体３０Ａを取り上げる際に、ステージ
１０６と基体３０Ａとの間で放電が起こる。そして、そのような放電によって、基体３０
Ａに設けられた電子素子が破壊されることがある。以下では、除電工程をより詳細に説明
する。

まず、基体３０Ａにイオン化光ＲＦが照射されるように、吐出装置１００は、載置面１
５Ａのほぼ対角線の方向に前記イオン化光ＲＦを照射する。

具体的には、まず、制御部１１２が、２つの除電装置１１Ａのそれぞれに、イオン化光
ＲＦの照射の開始を示す信号を与える。この信号によって、２つの除電装置１１Ａのそれ
ぞれから、取り出し領域の全体に軟Ｘ線が放射され始める。そして、第２位置制御装置が
ステージ１０６をＹ軸方向に移動させることで、ステージ１０６が取り出し領域に位置す
る。イオン化光ＲＦが既に照射され続けている領域（取り出し領域）に、基体３０Ａが移
動して到達するので、たとえ取り出し領域における照射強度にムラがあっても、基体３０
Ａにイオン化光ＲＦが均一に照射される。基体３０Ａが、イオン化光ＲＦが照射され続け
ている領域を移動するからである。

ステージ１０６が取り出し領域に位置すると、基体３０Ａにイオン化光ＲＦが照射され
る。なお、２つの除電装置１１Ａのそれぞれは、載置面１５Ａのほぼ対角線の方向にイオ
ン化光ＲＦを照射するように配置されている。また、ステージ１０６が取り出し領域に位
置する場合に、２つの除電装置１１Ａを結ぶ仮想線と、基体３０Ａの対角線とが、ほぼ一
致する。また、ステージ１０６が取り出し領域に位置する場合に、除電装置１１Ａのそれ
ぞれからのイオン化光ＲＦのコーンが、基体３０Ａの対角線を覆っている。

図５に示すように、ステージ１０６が取り出し領域に位置した後で、基体３０Ａの中央
部とステージ１０６との接触を維持しながら、吐出装置１００は、基体３０Ａの対向する
２つの周辺部のそれぞれとステージとの間にそれぞれ隙間が生じるように、２つの周辺部
のそれぞれをステージから持ち上げる。そして、吐出装置１００は、それらの隙間にイオ
ン化光ＲＦを照射する。

具体的には、まず、リフト機構１６が、第１の位置にある２つの外側リフトプレート１
６Ｃのそれぞれを、第２の位置へ向けて同時に上昇させる。そうすることによって、２つ
の外側リフトプレート１６Ｃに固定されている１６本のリフトピン１６Ａが、載置部１５
の貫通穴１５Ｄを通って、基体３０Ａの２つの周辺部に接する。その後、１６本のリフト
ピン１６Ａが載置面１５Ａから突出するように、２つの外側リフトプレート１６Ｃをさら
に上昇させる。ここで、本実施例では、内側リフトプレート１６Ｄは、第１の位置に位置
したままである。しかしながら、基体３０Ａの中央部と載置面１５Ａとの接触が保たれる
のであれば、内側リフトプレート１６Ｄはわずかに載置面１５Ａから突出してもよい。

２つの外側リフトプレート１６Ｃを上昇させることで、基体３０Ａの可とう性によって
基体３０Ａが撓む。より具体的には、基体３０Ａの中央部が載置面１５Ａに接したままで
、基体３０Ａの両側（２つの周辺部）が載置面１５Ａから持ちあがる。上述したように、
本実施例では、外側リフトプレート１６Ｃのリフトピン１６Ａは、載置面１５Ａからほぼ
５０ｍｍだけ突出する。

本実施例では、除電装置１１Ａの出力窓ＬＡの中心部は、載置面１５ＡからＺ軸方向に
、上述の突出長さ（つまりほぼ５０ｍｍ）の範囲内に位置する。したがって、基体３０Ａ
の外側（２つの周辺部）が持ちあがることで、基体３０Ａの裏面３０Ｂがイオン化光ＲＦ
によって照射される。また、基体３０Ａの外側から基体３０Ａ（２つの周辺部）を持ち上
げることで、互いに密着している基体３０Ａと載置面１５Ａとの間に、空気が入りやすく
なる。このことによって、基体３０Ａと載置面１５Ａとが互いに密着していても、載置面
１５Ａから基体３０Ａを剥離することが容易になる。

図６に示すように、基体３０Ａの外側（２つの周辺部）が持ち上り始めた後、吐出装置
１００は、基体３０Ａの中央部がステージ１０６から離れるように、基体３０Ａの中央部
をステージ１０６から持ち上げる。

具体的には、リフト機構１６が内側リフトプレート１６Ｄを第１の位置から上昇させる
ことで、内側リフトプレート１６Ｄ上の１６本のリフトピン１６Ａを基体３０Ａの裏面３
０Ｂに接させる。そして、内側リフトプレート１６Ｄをさらに上昇させることで、リフト
ピン１６Ａを載置面１５Ａから突出させて、基体３０Ａの中央部を載置面１５Ａから離れ
させる。このことで、基体３０Ａの裏面３０Ｂが完全に載置面１５Ａから離れる。

本実施例では、リフトピン１６Ａを用いて基体３０Ａの裏面３０Ｂを載置面１５Ａから
離す工程の間、イオン化光ＲＦを基体３０Ａに照射し続けている。また、本実施例では、
基体３０Ａの裏面３０Ｂにも、イオン化光ＲＦが照射されている。このため、基体３０Ａ
の裏面３０Ｂが載置面１５Ａから離れる際に、基体３０Ａとステージとの間で放電が生じ
ない。基体３０Ａの裏面３０Ｂが載置面１５Ａから完全に離れるまでの期間に、基体３０
Ａに帯電した電荷が除去されるからである。

基体３０Ａの裏面３０Ｂが載置面１５Ａから完全に離れた後で、ロボットは、フォーク
を基体３０Ａと載置面１５Ａとの間に挿入する。そして、フォークを上昇させることで、
ロボットは吐出装置１００から基体３０Ａを取り上げる。
（実施例２）

本実施例の吐出装置１００Ｂ（図１）がステージ１０６の代わりにステージ２０６を有
している点を除いて、本実施例の吐出装置１００Ｂの構成は、実施例１の吐出装置１００
の構成と基本的に同じである。このため、実施例１と同様な構成要素には、同一の参照符
号を付して、重複する説明を省略する。

図７および図８に示すステージ２０６は、基体３０Ａを、固定または保持できるように
構成されている。具体的には、ステージ２０６は、平面形状がほぼ方形である載置面２５
Ａと、載置面２５Ａとは反対方向を向いた裏面２５Ｂと、載置面２５Ａと裏面２５Ｂとの
間を包囲する４つの側面と、載置面２５Ａ上に設けられた２本の溝２５Ｄと、載置面２５
Ａに設けられた複数の吸引溝２５Ｅと、を有している。載置面２５Ａおよび裏面２５Ｂの
それぞれは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方にほぼ平行な面である。

ステージ２０６の載置面２５Ａは、Ｙ軸方向に延びる２つの溝２５Ｄを有している。溝
２５Ｄの深さおよび幅は、ロボットアームのフォーク２６が完全に収まるように、設計さ
れている。なお、複数の吸引溝２５Ｅは、２つの溝２５Ｄと干渉しない（交わらない）よ
うに、載置面２５Ａ上に設けられている。

２つの溝２５Ｄのそれぞれは、載置面２５Ａ上でＹ軸方向に延びる開口である。また、
２つの溝２５Ｄのそれぞれは、ステージ２０６の一側面に達しており、このため、２つの
溝２５Ｄは、ステージ２０６の一側面（ロボットに面する側の面）に２つの開口を与えて
いる。本実施例では、この一側面は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方にほぼ平行な面であ
る。ステージ２０６のこのような構造は、ロボットがステージ２０６の一側面からＹ軸方
向に溝２５Ｄにフォーク２６を挿入し、その後、Ｚ軸方向にフォーク２６を持ち上げるこ
とを可能にさせる。なお、図７に示すように、本実施例の溝２５Ｄは、ステージ２０６の
他面（一側面と対面する面）へは達していない。この結果、基体３０Ａと載置面２５Ａと
の接触面積がより広い。基体３０Ａと載置面２５Ａとの接触面積がより広いと、吸引溝２
５Ｅによって基体３０Ａが吸引された場合に、基体３０Ａの載置面２５Ａへの吸着がより
強固になるため、図７に示す構成はこの点で好ましい。また、基体３０Ａの載置面２５Ａ
と接触する部分と接触しない部分とでは、温度差が生じ得る。このため、基体３０Ａと載
置面２５Ａとの接触面積が大きいほど、基体３０Ａの温度分布を均一にしやすい。したが
って、基体３０Ａの温度分布を均一に保ちやすいとの理由からも、溝２５Ｄがステージ２
０６の他面に達しない構成（図７）は、溝２５Ｄが他面まで達する構成よりも好ましい。

（除電工程）
以下では、吐出装置１００Ｂに基体３０Ａをセットする工程と、吐出装置１００Ｂから
基体３０Ａを取り除く工程と、基体３０Ａを取り除く際に行われる除電工程と、を説明す
る。

図８に示すように、まず、２本のフォーク２６を有するロボットが、その２本のフォー
ク２６を用いて、基体３０Ａをステージ２０６上、つまり載置面２５Ａ上に載置する。こ
の際、被吐出部が形成するマトリクスの列方向および行方向が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向
にそれぞれ一致するように、ロボットは基体３０Ａを載置面２５Ａ上にセットする。本実
施例では、基体３０Ａの裏面の直交する２辺も、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれほぼ
平行になる。

次に、吸引装置を駆動することで、基体３０Ａと載置面２５Ａとの間に存在していた空
気を、吸引溝２５Ｅを介して排気する。そうすると、基体３０Ａが受ける大気圧によって
、基体３０Ａは載置面２５Ａに押しつけられる。この結果、基体３０Ａの裏面３０Ｂは載
置面２５Ａに密着する。つまり、基体３０Ａは吸引力によって載置面２５Ａに固定される
。

次に、吐出装置１００Ｂは、基体３０Ａに対して塗布工程を行う。具体的には、吐出装
置１００Ｂは、基体３０Ａの被吐出部が液状の材料で覆われるように、キャリッジ１０３
およびステージ２０６の少なくとも一方を他方に対して相対移動させるとともに、被吐出
部に向けて液状の材料を吐出する。

塗布工程を終了した後で、吐出装置１００Ｂは基体３０Ａの除電工程を開始する。そし
て、吐出装置１００Ｂが基体３０Ａを除電している期間中に、ロボットが基体３０Ａを吐
出装置１００Ｂから取り出す。除電工程を行う理由は、ステージ２０６が移動することに
よって、ステージ２０６上の基体３０Ａが帯電するからである。基体３０Ａが帯電してい
ると、ロボットがステージ２０６から基体３０Ａを取り上げる際に、ステージ２０６と基
体３０Ａとの間で放電が起こる。そして、そのような放電によって、基体３０Ａに設けら
れた電子素子が破壊されることがある。以下では、除電工程をより詳細に説明する。

まず、基体３０Ａにイオン化光ＲＦが照射されるように、吐出装置１００Ｂは、載置面
２５Ａのほぼ対角線の方向に前記イオン化光ＲＦを照射する。

具体的には、まず、制御部１１２が、２つの除電装置１１Ａのそれぞれに、イオン化光
ＲＦの照射の開始を示す信号を与える。この信号によって、２つの除電装置１１Ａのそれ
ぞれから、取り出し領域の全体に軟Ｘ線が放射され始める。そして、第２位置制御装置が
ステージ２０６をＹ軸方向に移動させることで、ステージ２０６が取り出し領域に位置す
る。ステージ２０６が取り出し領域に位置すると、基体３０Ａにイオン化光ＲＦが照射さ
れる。なお、２つの除電装置１１Ａのそれぞれは、載置面２５Ａのほぼ対角線の方向にイ
オン化光ＲＦを照射するように配置されている。また、ステージ２０６が取り出し領域に
位置する場合に、２つの除電装置１１Ａを結ぶ仮想線と、基体３０Ａの対角線とが、ほぼ
一致する。

図９に示すように、ステージ２０６が取り出し領域に位置した後で、基体３０Ａの中央
部とステージ２０６との接触を維持しながら、ロボットが、基体３０Ａの対向する２つの
周辺部のそれぞれとステージ２０６との間にそれぞれ隙間が生じるように、２つの周辺部
のそれぞれをステージ２０６から持ち上げる。そして、吐出装置１００Ｂは、それらの隙
間にイオン化光ＲＦを照射する。

具体的には、まず、ロボットの２つのフォーク２６が、それぞれの溝２５ＤにＹ軸方向
に挿入される。そして、２つのフォーク２６を同時に上昇させる。そうすることによって
、２つのフォーク２６が基体３０Ａの２つの周辺部に接する。その後、２つのフォーク２
６をさらに上昇させる。この際、基体３０Ａは撓むため、基体３０Ａの２つの周辺部が載
置面２５Ａから持ちあがるものの、しばらくは基体３０Ａの中央部は載置面２５Ａに接し
たままである。

本実施例では、２つの除電装置１１Ａのそれぞれが、基体３０Ａのほぼ対角線の方向に
イオン化光ＲＦを放射する。さらに、除電装置１１Ａの出力窓ＬＡの中心部は、載置面２
５ＡからＺ軸方向に突出長さの範囲内に位置する。したがって、基体３０Ａの外側（２つ
の周辺部）が持ちあがることで、基体３０Ａの裏面３０Ｂがイオン化光ＲＦによって照射
される。

その後、２つのフォーク２６をさらに上昇させることで、基体３０Ａの２つの周辺部だ
けでなく、基体３０Ａの中央部も、載置面２５Ａから離れる。つまり、基体３０Ａが持ち
あがる。

本実施例では、２つの除電装置１１Ａのそれぞれが、基体３０Ａのほぼ対角線の方向に
イオン化光ＲＦを放射する。さらに、２つの除電装置１１Ａのそれぞれの出力窓ＬＡは、
載置面２５Ａの近傍に位置する。したがって、基体３０Ａの外側が持ちあがることで、基
体３０Ａの裏面３０Ｂがイオン化光ＲＦによって照射される。

さらに、基体３０Ａの外側から基体３０Ａを持ち上げることで、互いに密着している基
体３０Ａと載置面２５Ａとの間に、空気が入りやすくなる。このことによって、基体３０
Ａと載置面２５Ａとが互いに密着していても、載置面２５Ａから基体３０Ａを剥離するこ
とが容易になる。

本実施例では、ロボットのフォーク２６が基体３０Ａの裏面３０Ｂを載置面２５Ａから
離す期間の間、イオン化光ＲＦを基体３０Ａに照射し続けている。また、基体３０Ａの裏
面３０Ｂにも、イオン化光ＲＦが照射されている。このため、基体３０Ａには、基体３０
Ａの裏面３０Ｂが載置面２５Ａから離れる際に放電が生じない。基体３０Ａの裏面３０Ｂ
が載置面２５Ａから離れるまでの期間に、基体３０Ａに帯電した電荷が除去されるからで
ある。
（実施例３）

図１０に示す本実施例の吐出装置１００Ｃが、光電離を利用した除電装置１１Ａの代わ
りにイオン化したエアを吹き付ける除電装置１１Ｂを有する点を除いて、本実施例の吐出
装置１００Ｃの構成は実施例１の吐出装置１００の構成と基本的に同じである。このため
、実施例１と同様な構成要素には、同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。

図１０および図１１に示すように、２つの除電装置１１Ｂのそれぞれは、基体３０Ａに
向けてイオン化した空気を送風するように配置されている。除電装置１１Ｂは、コロナ放
電装置と、ファンと、を有している。コロナ放電装置は、空気中の分子・原子をイオン化
させる。一方、ファンは、イオン化した分子・原子を含むエアを対象物（本実施例では基
体３０Ａ）に送風する。そうすると、基体３０Ａ近傍の雰囲気においてイオン化した分子
が増えるので、イオン化された分子によって基体３０Ａに帯電した電荷が中和される。つ
まり、イオン化された分子によって、基体３０Ａが除電される。

本実施例のイオン化した分子・原子を含むエアは、本発明のイオン化されたエアに対応
する。

それぞれの除電装置１１Ｂは、ほぼ直方体の筐体と、筐体内部に位置するコロナ放電装
置と、を有している。筐体は、コロナ放電装置から発生したイオン化されたエアを出力す
る１つの開口部ＢＡを有している。開口部ＢＡからイオン化されたエアＢＦが載置面１５
Ａのほぼ対角線の方向に吹きつけられるように、除電装置１１Ｂはグランドステージ１２
上に配置されている。具体的には、開口部ＢＡが配置面１５Ａのほぼ対角線の方向を向く
ように、除電装置１１Ｂが配置されている。載置面１５Ａと２つの除電装置１１Ｂとがこ
のような位置関係にあるので、基体３０Ａの対角線の方向と除電装置１１Ｂの開口部ＢＡ
が向く方向とがほぼ一致するように、基体３０Ａを載置面上にセットすることができる。

なお、開口部ＢＡからイオン化されたエア光ＢＦが載置面１５Ａの対角線のほぼ方向に
吹き付けられるとは、イオン化されたエア光ＢＦの中心と対角線とが一致している場合だ
けを意味するとは限らない。本実施例では、基体３０Ａに吹き付けられるイオン化された
エアＢＦの流れる方向が、概ね対角線の方向を向いていればよい。

より具体的には、２つの除電装置１１Ｂのそれぞれは、イオン化されたエアＢＦの中心
が、Ｙ軸方向に平行な基体３０Ａの一辺に対して、０°より大きく９０°より小さい角度
αをなすように、配置されている。

また、イオン化されたエアの送風範囲が載置面の全体を覆うように、それぞれの除電装
置１１Ｂにおける開口部ＢＡの位置が調整されている。具体的には、開口部ＢＡの中心の
高さが、載置面の高さよりも高くなるように、グランドステージ上に除電装置１１Ｂが配
置されている。さらに本実施例では、それぞれの開口部ＢＡの中心の高さは、実施例１で
説明したように、載置面１５Ａから「突出長さ」の範囲内に位置する。

なお、除電装置１１Ｂが対角線上に位置するのであれば、吐出装置１００Ｃにおける除
電装置１１Ｂは１つだけでもよい。ただし、ステージ１０６を間に挟んでほぼ対向するよ
うに２つの除電装置１１Ｂを用いれば、除電の効率がより高くなる。

（除電工程）
以下では、吐出装置１００Ｃに基体３０Ａをセットする方法と、吐出装置１００Ｃから
基体３０Ａを取り除く方法と、基体３０Ａを取り除く際に行われる除電方法と、を説明す
る。

次に、吸引装置を駆動することで、基体３０Ａと載置面１５Ａとの間に存在していた空
気を、吸引溝を介して排気する。そうすると、基体３０Ａが受ける大気圧によって、基体
３０Ａは載置面１５Ａに押しつけられる。この結果、基体３０Ａの裏面は載置面１５Ａに
密着する。つまり、基体３０Ａは吸引力によって載置面に固定される。

図１１に示すように、ステージ１０６の載置面１５Ａ上に基体３０Ａがセットされた場
合には、２つの外側リフトプレート１６Ｃおよび１つの内側リフトプレート１６Ｄは、い
ずれも第１の位置に位置している。このため、いずれのリフトピン１６Ａも載置面１５Ａ
から突出していない。

次に、吐出装置１００Ｃは、基体３０Ａに対して塗布工程を行う。具体的には、吐出装
置１００Ｃは、基体３０Ａの被吐出部が液状の材料で覆われるように、キャリッジ１０３
およびステージ１０６の少なくとも一方を他方に対して相対移動させるとともに、被吐出
部に向けて液状の材料を吐出する。

塗布工程が終了した後で、吐出装置１００Ｃは基体３０Ａの除電工程を開始する。そし
て、吐出装置１００Ｃが基体３０Ａを除電している期間中に、ロボットが基体３０Ａを吐
出装置１００Ｃから取り出す。除電工程を行う理由は、ステージ１０６が移動することに
よって、ステージ１０６上の基体３０Ａが帯電するからである。基体３０Ａが帯電してい
ると、ロボットがステージ１０６から基体３０Ａを取り上げる際に、ステージ１０６と基
体３０Ａとの間で放電が起こる。そして、そのような放電によって、基体３０Ａに設けら
れた電子素子が破壊されることがある。以下では、除電工程をより詳細に説明する。

まず、基体３０Ａにイオン化されたエアＢＦが吹きつけられるように、吐出装置１００
Ｃは、載置面１５Ａのほぼ対角線の方向に前記イオン化されたエアＢＦを送風する。

具体的には、まず、制御部１１２が、２つの除電装置１１Ｂのそれぞれに、イオン化さ
れたエアＢＦの送風の開始を示す信号を与える。この信号によって、２つの除電装置１１
Ｂのそれぞれから、取り出し領域の全体にイオン化されたエアＢＦが送風され始める。そ
して、第２位置制御装置がステージ１０６をＹ軸方向に移動させることで、ステージ１０
６が取り出し領域に位置する。イオン化されたエアＢＦが既に吹き付けられ続けている送
風領域（取り出し領域）に、基体３０Ａが移動して到達するので、たとえ取り出し領域に
吹き付けられるエアの量にムラがあっても、基体３０Ａにイオン化されたエアＢＦが均一
に吹き付けられる。基体３０Ａが、イオン化されたエアＢＦが送風され続けている領域を
移動するからである。

ステージ１０６が取り出し領域に位置すると、基体３０Ａにイオン化されたエアＢＦが
吹きつけられる。なお、２つの除電装置１１Ｂのそれぞれは、載置面１５Ａのほぼ対角線
の方向にイオン化されたエアＢＦを送風するように配置されている。また、ステージ１０
６が取り出し領域に位置する場合に、２つの除電装置１１Ｂを結ぶ仮想線と、基体３０Ａ
の対角線とが、ほぼ一致する。さらに、ステージ１０６が取り出し領域に位置する場合に
、除電装置１１Ｂのそれぞれからのイオン化されたエアＢＦの方向が、基体３０Ａの対角
線にほぼ重なる。

図１２に示すように、ステージ１０６が取り出し領域に位置した後で、基体３０Ａの中
央部とステージ１０６との接触を維持しながら、吐出装置１００Ｃは、基体３０Ａの対向
する２つの周辺部のそれぞれとステージとの間にそれぞれ隙間が生じるように、２つの周
辺部のそれぞれをステージから持ち上げる。そして、吐出装置１００Ｃは、それらの隙間
にイオン化されたエアＢＦを吹きつける。

具体的には、まず、リフト機構が、第１の位置にある２つの外側リフトプレート１６Ｃ
のそれぞれを、第２の位置へ向けて同時に上昇させる。そうすることによって、２つの外
側リフトプレート１６Ｃに固定されている１６本のリフトピン１６Ａが、載置部の貫通穴
を通って、基体３０Ａの２つの周辺部に接する。その後、１６本のリフトピン１６Ａが載
置面１５Ａから突出するように、２つの外側リフトプレート１６Ｃをさらに上昇させる。
ただし、内側リフトプレート１６Ｄは、第１の位置に位置したままである。

そうすると、基体３０Ａの可とう性によって基体３０Ａが撓む。より具体的には、基体
３０Ａの中央部が載置面１５Ａに接したままで、基体３０Ａの両側（２つの周辺部）が載
置面１５Ａから持ちあがる。上述したように、本実施例では、外側リフトプレート１６Ｃ
のリフトピン１６Ａは、載置面１５Ａからほぼ５０ｍｍ（上記「突出長さ」）だけ突出す
る。

本実施例では、除電装置１１Ｂの開口部ＢＡの中心部は、載置面１５ＡからＺ軸方向に
突出長さの範囲内に位置する。したがって、基体３０Ａの外側（２つの周辺部）が持ちあ
がることで、基体３０Ａの裏面にイオン化されたエアＢＦが吹きつけられる。また、基体
３０Ａの外側から基体３０Ａ（２つの周辺部）を持ち上げることで、互いに密着している
基体３０Ａと載置面１５Ａとの間に、空気が入りやすくなる。このことによって、基体３
０Ａと載置面１５Ａとが互いに密着していても、載置面１５Ａから基体３０Ａを剥離する
ことが容易になる。

図１３に示すように、基体３０Ａの外側（２つの周辺部）が持ち上り始めた後、吐出装
置１００Ｃは、基体３０Ａの中央部がステージ１０６から離れるように、基体３０Ａの中
央部をステージ１０６から持ち上げる。

具体的には、リフト機構が内側リフトプレート１６Ｄを第１の位置から上昇させること
で、内側リフトプレート１６Ｄ上の１６本のリフトピン１６Ａを基体３０Ａの裏面に接さ
せる。そして、内側リフトプレート１６Ｄをさらに上昇させることで、リフトピン１６Ａ
を載置面１５Ａから突出させて、基体３０Ａの中央部を載置面１５Ａから離れさせる。こ
のことで、基体３０Ａの裏面が完全に載置面１５Ａから離れる。

本実施例では、リフトピン１６Ａを用いて、基体３０Ａの裏面を載置面１５Ａから離す
工程の間、イオン化されたエアＢＦを基体３０Ａに吹きつけ続けている。また、本実施例
では、基体３０Ａの裏面にも、イオン化されたエアＢＦが吹きつけられている。このため
、基体３０Ａの裏面が載置面１５Ａから離れる際に、基体３０Ａとステージとの間で放電
が生じない。基体３０Ａの裏面が載置面１５Ａから完全に離れるまでの期間に、基体３０
Ａに帯電した電荷が除去されるからである。

基体３０Ａの裏面が載置面１５Ａから完全に離れた後で、ロボットは、フォークを基体
３０Ａと載置面１５Ａとの間に挿入する。そして、フォークを上昇させることで、ロボッ
トは吐出装置１００Ｃから基体３０Ａを取り上げる。

（実施例１から３の変形例）
（１）実施例１から３において、基体３０Ａがステージ１０６または２０６から取り上げ
られる際に、基体３０Ａの除電工程が行われる。ただし、基体３０Ａがステージ１０６（
２０６）から取り上げられる際に加えて、基体３０Ａへの塗布工程が行われている期間中
にも、基体３０Ａに対する除電工程が行われてもよい。なぜなら、イオン化光ＲＦまたは
イオン化されたエアＢＦが、取り出し領域だけでなく、塗布工程中の基体３０Ａにも届く
からである。したがって、基体３０Ａへの塗布工程を行っている期間中にも、除電装置１
１Ａはイオン化光ＲＦを照射してよいし、同様に、除電装置１１Ｂはイオン化されたエア
ＢＦを送風してよい。

（２）さらに、吐出装置１００は、実施例１から３の除電装置１１Ａ、１１Ｂに加えて、
塗布工程中に基体３０Ａが移動する範囲のほぼ対角線の方向にイオン化光またはイオン化
されたエアを出力する除電装置をさらに備えてもよい。そうすれば、塗布工程中の基体３
０Ａをより効率よく除電することができる。

（３）以下に示す変形例における吐出装置の構成は、載置面１５Ａととともに２つの除電
装置がＹ軸方向に移動する点を除いて、実施例１の吐出装置１００の構成と基本的に同じ
である。

具体的には、図１４に示すように、ステージ１０６が２つの除電装置１１Ｃを有してい
る。このため、載置面１５Ａに載せられた基体３０Ａとともに２つの除電装置１１ＣがＹ
軸方向に移動する。

より具体的には、ステージ１０６におけるベースプレート１８のＸ軸方向の幅が、載置
部１５のＸ軸方向の幅よりも広い。そして、そのようなベースプレート１８上に２つの除
電装置１１Ｃが固定されている。２つの除電装置１１Ｃのそれぞれの開口部ＬＡの中心部
の位置と、載置面１５Ａとの位置関係は、実施例１における位置関係と同じである。

実施例１の吐出装置１００を本変形例のように改変すれば、基体３０Ａとともに除電装
置１１ＣがＹ軸方向に移動する。このため、ヘッド１１４から液状の材料１１１を基体３
０Ａに吐出する期間中（実施例４以降で説明する塗布工程）も、基体３０Ａを除電するこ
とができる。このことによって、基体３０Ａに帯電した電荷に起因する液滴の飛翔軌道の
曲がりの発生を低下させることができる。さらに、ステージ１０６から基体３０Ａを取り
除く際の除電工程にかかる時間を短縮できる。なぜなら、塗布工程の期間中も常に基体３
０Ａが除電されているため、基体３０Ａを取り出す直前に基体３０Ａに帯電している電荷
総量が少なくなるからである。

（４）吐出装置が備える除電装置の数は、２つに限定されない。載置面１５Ａのほぼ対角
線の方向にイオン化光またはイオン化されたエアを出力するのであれば、吐出装置におけ
る除電装置は１つでもよい。また、吐出装置は、載置面１５Ａの２つの対角線に対応して
、４つの除電装置を有してもよい。さらに、少なくとも１つの除電装置が載置面１５Ａの
ほぼ対角線の方向にイオン化光またはイオン化されたエアを出力する場合には、他の除電
装置は、基体３０Ａに向けてどのような方向からイオン化光またはイオン化されたエアを
出力してもよい。

（５）実施例１の除電方法によれば、イオン化光ＲＦの中心方向が基体３０Ａの一辺に対
して０°より大きく９０°より小さい角度をなすように、２つの除電装置１１Ａのそれぞ
れが、イオン化光ＲＦを射出する。そして、このことで、２つの除電装置１１Ａは基体３
０Ａにイオン化光ＲＦを照射する。具体的には、２つの除電装置１１Ａは、基体３０Ａの
ほぼ対角線の方向にイオン化光ＲＦを射出することで、基体３０Ａにイオン化光ＲＦを照
射する。

ただし、このような場合、例えば、図１５（ａ）に示す基体３０Ａの図中右下の部分Ｗ
２（または左上の部分Ｗ４）と一つの除電装置１１Ａとの間の距離は、左下の部分Ｗ１（
または右上の部分Ｗ３）と一つの除電装置１１Ａとの間の距離よりも長い。このため、部
分Ｗ２および部分Ｗ４に照射されるイオン化光ＲＦの照射強度が充分でない場合がある。

このような場合には、イオン化光ＲＦの照射領域と基体３０Ａとが少なくとも部分的に
重なる範囲内で、基体３０Ａをイオン化光ＲＦの照射領域に対して移動させればよい。そ
してそのうえで、基体３０Ａにイオン化ＲＦを照射させればよい。そうすれば、イオン化
光ＲＦの照射強度が弱い部分Ｗ２およびＷ４を、イオン化光ＲＦの照射強度が充分な領域
（例えば、除電装置１１Ａからの距離がより近い位置）に位置させることができる。

例えば、図１５（ｂ）に示すように、ステージ１０６をＹ軸方向の正の方向（図１５の
右方向）に移動させて、部分Ｗ４を、除電装置１１Ａの手前に位置させる。つまり、除電
装置１１Ａの手前の位置に、部分Ｗ３（図１５（ａ））に代えて部分Ｗ４を位置させる。
次に、図１５（ｃ）に示すように、ステージ１０６をＹ軸方向の負の方向に移動させて、
部分Ｗ２をもう一つの除電装置１１Ａの手前に位置させる。つまり、もう一つの除電装置
１１Ａの手前の位置に、部分Ｗ１（（図１５（ａ））に代えて部分Ｗ２を位置させる。な
お、Ｙ軸方向は、基体３０Ａの一辺の方向にほぼ一致している。

基体３０Ａが照射領域に対して移動している間も、２つの除電装置１１Ａがイオン化光
ＲＦを照射し続けていることが好ましい。ステージ１０６の移動に起因する基体３０Ａの
帯電を防止できるからである。

以上のように基体３０Ａを移動させることで、基体３０Ａ上の照射強度が充分でない部
分にも、充分な強度のイオン化光ＲＦを照射することができる。このため、基体３０Ａの
除電がより効果的に行われる。

実施例１の吐出装置１００には、除電装置１１Ａが２つある。このため、上記変形例（
５）の方法を採用しなくても、ほぼ対角線の方向に２つの除電装置１１Ａのそれぞれから
イオン化光ＲＦを射出すれば、上述の部分Ｗ２およびＷ４のそれぞれにも、充分な強度の
イオン化光ＲＦが照射され得る。ただし、上記変形例（５）の方法を採用すれば、基体３
０Ａの除電のスピードがより速くなる。

上記のような変形例（５）は、特に、吐出装置における除電装置１１Ａが一つしかない
場合に、除電効率を向上させる。また、上記変形例（５）は、基体３０Ａの大きさや吐出
装置の設計上の制限のために、基体３０Ａの対角線の方向にイオン化光ＲＦを射出し得な
い場合にも、除電効率を向上させる。なお、吐出装置が実施例３のイオン化されたエアＢ
Ｆを送風する除電装置１１Ｂを含む場合にも、上記変形例（５）が同様に採用され得、上
記と同様の効果が得られる。
（実施例４）

本発明をエレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置に適用した例を説明する。

図１７（ａ）および（ｂ）に示す基体３０Ａは、後述する製造装置２（図１８）による
処理によって、エレクトロルミネッセンス表示装置３０（例えば有機ＥＬ表示装置）となる基板である。基体３０Ａは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂを有する。

具体的には、基体３０Ａは、支持基板３２と、支持基板３２上に形成された回路素子層
３４と、回路素子層３４上に形成された複数の画素電極３６と、複数の画素電極３６の間
に形成されたバンク４０と、を有している。支持基板は、可視光に対して光透過性を有す
る基板であり、例えばガラス基板である。複数の画素電極３６のそれぞれは、可視光に対
して光透過性を有する電極であり、例えば、ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）電極である。ま
た、複数の画素電極３６は、回路素子層３４上にマトリクス状に配置されており、それぞ
れが画素領域を規定する。そして、バンク４０は、格子状の形状を有しており、複数の画
素電極３６のそれぞれを囲む。また、バンク４０は、回路素子層３４上に形成された無機
物バンク４０Ａと、無機物バンク４０Ａ上に位置する有機物バンク４０Ｂとからなる。

回路素子層３４は、支持基板３２上で所定の方向に延びる複数の走査電極と、複数の走
査電極を覆うように形成された絶縁膜４２と、絶縁膜４２上に位置するともに複数の走査
電極が延びる方向に対して直交する方向に延びる複数の信号電極と、走査電極および信号
電極の交点付近に位置する複数のスイッチング素子４４と、複数のスイッチング素子４４
を覆うように形成されたポリイミドなどの層間絶縁膜４５と、を有する層である。それぞ
れのスイッチング素子４４のゲート電極４４Ｇおよびソース電極４４Ｓは、それぞれ対応
する走査電極および対応する信号電極と電気的に接続されている。層間絶縁膜４５上には
複数の画素電極３６が位置する。層間絶縁膜４５には、各スイッチング素子４４のドレイ
ン電極４４Ｄに対応する部位にスルーホール４４Ｖが設けられており、このスルーホール
４４Ｖを介して、スイッチング素子４４と、対応する画素電極３６と、の間の電気的接続
が形成されている。また、バンク４０に対応する位置にそれぞれのスイッチング素子４４
が位置している。つまり、図１７（ｂ）の紙面に垂直な方向から観察すると、複数のスイ
ッチング素子４４のそれぞれは、バンク４０に覆われるように位置している。

基体３０Ａの画素電極３６とバンク４０とで規定される凹部（画素領域の一部）は、被
吐出部３８Ｒ、被吐出部３８Ｇ、被吐出部３８Ｂに対応する。被吐出部３８Ｒは、赤の波
長域の光線を発光する発光層２１１ＦＲが形成されるべき領域であり、被吐出部３８Ｇは
、緑の波長域の光線を発光する発光層２１１ＦＧが形成されるべき領域であり、被吐出部
３８Ｂは、青の波長域の光線を発光する発光層２１１ＧＢが形成されるべき領域である。

図１７（ｂ）に示す基体３０Ａは、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な仮想平面上に
位置している。そして、複数の被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂが形成するマトリクスの
行方向および列方向は、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向と平行である。基体３０Ａにお
いて、被吐出部３８Ｒ、被吐出部３８Ｇ、および被吐出部３８Ｂは、Ｙ軸方向にこの順番
で周期的に並んでいる。一方、被吐出部３８Ｒ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて
１列に並んでおり、また、被吐出部３８Ｇ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて１列
に並んでおり、同様に、被吐出部３８Ｂ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて１列に
並んでいる。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は互いに直交する。

被吐出部３８Ｒ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＲＹ、すなわちピッチは、ほぼ５６０μ
ｍである。この間隔は、被吐出部３８Ｇ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＧＹと同じであり
、被吐出部１８Ｂ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＢＹとも同じである。また、被吐出部３
８Ｒの平面像は、長辺と短辺とで決まる矩形である。具体的には、被吐出部３８ＲのＹ軸
方向の長さはほぼ１００μｍであり、Ｘ軸方向の長さはほぼ３００μｍである。被吐出部
３８Ｇおよび被吐出部３８Ｂも被吐出部３８Ｒと同じ形状・大きさを有している。被吐出
部同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、４０インチ程度の大きさのハイビジョ
ンテレビにおいて、同一色に対応する画素領域同士の間隔や大きさに対応する。

図１８に示す製造装置２は、図１７の基体３０Ａの被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂの
それぞれに対して、対応する発光材料を吐出する装置である。製造装置２は、被吐出部３
８Ｒのすべてに発光材料２１１Ｒを塗布する吐出装置２００Ｒと、被吐出部３８Ｒ上の発
光材料２１１Ｒを乾燥させる乾燥装置２５０Ｒと、被吐出部３８Ｇのすべてに発光材料２
１１Ｇを塗布する吐出装置２００Ｇと、被吐出部３８Ｇ上の発光材料２１１Ｇを乾燥させ
る乾燥装置２５０Ｇと、被吐出部３８Ｂのすべてに発光材料２１１Ｂを塗布する吐出装置
２００Ｂと、被吐出部３８Ｂ上の発光材料Ｂを乾燥させる乾燥装置２５０Ｂと、を備えて
いる。さらに製造装置２は、吐出装置２００Ｒ、乾燥装置２５０Ｒ、吐出装置２００Ｇ、
乾燥装置２５０Ｇ、吐出装置２００Ｂ、乾燥装置２５０Ｂの順番に基体３０Ａを搬送する
搬送装置２７０も備えている。なお、搬送装置２７０は、２つのフォーク２６（図８）を
有するロボットである。

図１９に示す吐出装置２００Ｒは、液状の発光材料２１１Ｒを保持するタンク２０１Ｒ
と、チューブ２１０Ｒと、チューブ２１０Ｒを介してタンク２０１Ｒから発光材料２１１
Ｒが供給される吐出走査部１０２と、を備える。吐出走査部１０２の構成は、実施例１の
吐出走査部１０２（図１）の構成と同じであるため、同様な構成要素には同一の参照符号
を付けるとともに、重複する説明を省略する。また、吐出装置２００Ｇの構成と吐出装置
２００Ｂの構成とは、どちらも基本的に吐出装置２００Ｒの構造と同じある。ただし、タ
ンク２０１Ｒとチューブ２１０Ｒとの代わりに、吐出装置２００Ｇが発光材料２１１Ｇ用
のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置２００Ｇの構成は吐出装置２００Ｒの構成
と異なる。同様に、タンク２０１Ｒとチューブ２１０Ｒとの代わりに、吐出装置２００Ｂ
が発光材料２１１Ｂ用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置２００Ｂの構成は吐
出装置２００Ｒの構成と異なる。なお、本実施例における液状の発光材料２１１Ｒ、２１
１Ｂ、２１１Ｇは、本発明の液状の材料の一例である。

製造装置２を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置３０の製造方法を説明する。ま
ず、公知の製膜技術とパターニング技術とを用いて、図１７に示す基体３０Ａを製造する
。

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体３０Ａを親液化する。この処理によ
って、画素電極３６とバンク４０とで規定されたそれぞれの凹部（画素領域の一部）にお
ける画素電極３６の表面、無機物バンク４０Ａの表面、および有機物バンク４０Ｂの表面
が、親液性を呈するようになる。さらに、その後、基体３０Ａに対して、４フッ化メタン
を処理ガスとするプラズマ処理を行う。４フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、
それぞれの凹部における有機物バンク４０Ｂの表面がフッ化処理（撥液性に処理）されて
、このことで有機物バンク４０Ｂの表面が撥液性を呈するようになる。なお、４フッ化メ
タンを用いたプラズマ処理によって、先に親液性を与えられた画素電極３６の表面および
無機物バンク４０Ａの表面は、若干親液性を失うが、それでも親液性を維持する。このよ
うに、画素電極３６と、バンク４０と、によって規定された凹部の表面に所定の表面処理
が施されることで、凹部の表面が被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂとなる。

なお、画素電極３６の材質、無機バンク４０の材質、および有機バンク４０の材質によ
っては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性および撥液性を呈する表面
が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、画素電極３
６と、バンク４０と、によって規定された凹部の表面は被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂ
である。

ここで、表面処理が施された複数の画素電極３６のそれぞれの上に、対応する正孔輸送
層３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂを形成してもよい。正孔輸送層３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂが、画
素電極３６と、後述の発光層２１１ＲＦ、２１１ＧＦ、２１１ＢＦと、の間に位置すれば
、エレクトロルミネッセンス表示装置の発光効率が高くなる。複数の画素電極３６のそれ
ぞれの上に正孔輸送層を設ける場合には、正孔輸送層と、バンク４０と、によって規定さ
れた凹部が、被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂに対応する。

なお、正孔輸送層３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂをインクジェット法により形成することも可
能である。この場合、正孔輸送層３７Ｒ、３７Ｇ、３７Ｂを形成するための材料を含む溶
液を各画素領域ごとに所定量塗布し、その後、乾燥させることにより正孔輸送層を形成す
ることができる。

被吐出部３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂが形成された基体３０Ａは、搬送装置２７０によって
、吐出装置２００Ｒのステージ１０６に運ばれて、ステージ１０６上に載置される。そし
て、図２０（ａ）に示すように、吐出装置２００Ｒは、被吐出部３８Ｒのすべてに発光材
料２１１Ｒの層が形成されるように、ヘッド１１４から発光材料２１１Ｒを吐出する。

基体３０Ａの被吐出部３８Ｒのすべてに発光材料２１１Ｒの層が形成された場合には、
吐出装置２００Ｒは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置２７０は基体３０Ａを吐出装置２００Ｒから取り上げる。次に、搬送装置２７
０が基体３０Ａを乾燥装置２５０Ｒ内に位置させる。そして、被吐出部３８Ｒ上の発光材
料２１１Ｒを完全に乾燥させることで、被吐出部３８Ｒ上に発光層２１１ＦＲを得る。

次に搬送装置２７０は、基体３０Ａを吐出装置２００Ｇのステージ１０６に位置させる
。そして、図２０（ｂ）に示すように、吐出装置２００Ｇは、被吐出部３８Ｇのすべてに
発光材料２１１Ｇの層が形成されるように、ヘッド１１４から発光材料２１１Ｇを吐出す
る。

基体３０Ａの被吐出部３８Ｇのすべてに発光材料２１１Ｇの層が形成された場合には、
吐出装置２００Ｇは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置２７０は基体３０Ａを吐出装置２００Ｇから取り上げる。次に、搬送装置２７
０が基体３０Ａを乾燥装置２５０Ｇ内に位置させる。そして、被吐出部３８Ｇ上の発光材
料Ｇを完全に乾燥させることで、被吐出部３８Ｇ上に発光層２１１ＦＧを得る。

次に搬送装置２７０は、基体３０Ａを吐出装置２００Ｂのステージ１０６に位置させる
。そして、図２０（ｃ）に示すように、吐出装置２００Ｂは、被吐出部３８Ｂのすべてに
発光材料２１１Ｂの層が形成されるように、ヘッド１１４から発光材料２１１Ｂを吐出す
る。

基体３０Ａの被吐出部３８Ｂのすべてに発光材料２１１Ｂの層が形成された場合には、
吐出装置２００Ｂは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置２７０は基体３０Ａを吐出装置２００Ｂから取り上げる。次に、搬送装置２７
０が基体３０Ａを乾燥装置２５０Ｂ内に位置させる。そして、被吐出部３８Ｂ上の発光材
料２１１Ｂを完全に乾燥させることで、被吐出部３８Ｂ上に発光層２１１ＦＢを得る。

図２０（ｄ）に示すように、次に、発光層２１１ＦＲ、２１１ＦＧ、２１１ＦＢ、およ
びバンク４０を覆うように対向電極４６を設ける。対向電極４６は陰極として機能する。
その後、封止基板４８と基体３０Ａとを、互いの周辺部で接着することで、図２０（ｄ）
に示すエレクトロルミネッセンス表示装置３０が得られる。なお、封止基板４８と基体３
０Ａとの間には不活性ガス４９が封入されている。

エレクトロルミネッセンス表示装置３０において、発光層２１１ＦＲ、２１１ＦＧ、２
１１ＦＢから発光した光は、画素電極３６と、回路素子層３４と、支持基板３２と、を介
して射出する。このように回路素子層３４を介して光を射出するエレクトロルミネッセン
ス表示装置は、ボトムエミッション型の表示装置と呼ばれる。
（実施例５）

本発明をプラズマ表示装置の背面基板の製造装置に適用した例を説明する。

図２１（ａ）および（ｂ）に示す基体５０Ａは、後述する製造装置３（図２２）による
処理によって、プラズマ表示装置の背面基板５０Ｂとなる基板である。基体５０Ａは、マ
トリクス状に配置された複数の被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂを有する。

具体的には、基体５０Ａは、支持基板５２と、支持基板５２上にストライプ状に形成さ
れた複数のアドレス電極５４と、アドレス電極５４を覆うように形成された誘電体ガラス
層５６と、格子状の形状を有するとともに複数の画素領域を規定する隔壁６０と、を含む
。複数の画素領域はマトリクス状に位置しており、複数の画素領域が形成するマトリクス
の列のそれぞれは、複数のアドレス電極５４のそれぞれに対応する。このような基体５０
Ａは、公知のスクリーン印刷技術で形成される。

基体５０Ａのそれぞれの画素領域において、誘電体ガラス層５６および隔壁６０によっ
て規定される凹部が、被吐出部５８Ｒ、被吐出部５８Ｇ、被吐出部５８Ｂに対応する。被
吐出部５８Ｒは、赤の波長域の光線を発光する蛍光層３１１ＦＲが形成されるべき領域で
あり、被吐出部５８Ｇは、緑の波長域の光線を発光する蛍光層３１１ＦＧが形成されるべ
き領域であり、被吐出部５８Ｂは、青の波長域の光線を発光する蛍光層３１１ＦＢが形成
されるべき領域である。

図２１（ｂ）に示す基体５０Ａは、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な仮想平面上に
位置している。そして、複数の被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂが形成するマトリクスの
行方向および列方向は、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向と平行である。基体５０Ａにお
いて、被吐出部５８Ｒ、被吐出部５８Ｇ、および被吐出部５８Ｂは、Ｙ軸方向にこの順番
で周期的に並んでいる。一方、被吐出部５８Ｒ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて
１列に並んでおり、また、被吐出部５８Ｇ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて１列
に並んでおり、同様に、被吐出部５８Ｂ同士はＸ軸方向に所定の一定間隔をおいて１列に
並んでいる。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は互いに直交する。

被吐出部５８Ｒ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＲＹ、すなわちピッチは、ほぼ５６０μ
ｍである。この間隔は、被吐出部５８Ｇ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＧＹと同じであり
、被吐出部５８Ｂ同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＢＹとも同じである。また、被吐出部５
８Ｒの平面像は、長辺と短辺とで決まる矩形である。具体的には、被吐出部５８ＲのＹ軸
方向の長さはほぼ１００μｍであり、Ｘ軸方向の長さはほぼ３００μｍである。被吐出部
５８Ｇおよび被吐出部５８Ｂも被吐出部５８Ｒと同じ形状・大きさを有している。被吐出
部同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、４０インチ程度の大きさのハイビジョ
ンテレビにおいて、同一色に対応する画素領域同士の間隔や大きさに対応する。

図２２に示す製造装置３は、図２１の基体５０Ａの被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂの
それぞれに対して、対応する蛍光材料を吐出する装置である。製造装置３は、被吐出部５
８Ｒのすべてに蛍光材料３１１Ｒを塗布する吐出装置３００Ｒと、被吐出部５８Ｒ上の蛍
光材料３１１Ｒを乾燥させる乾燥装置３５０Ｒと、被吐出部５８Ｇのすべてに蛍光材料３
１１Ｇを塗布する吐出装置３００Ｇと、被吐出部５８Ｇ上の蛍光材料３１１Ｇを乾燥させ
る乾燥装置３５０Ｇと、被吐出部５８Ｂのすべてに蛍光材料３１１Ｂを塗布する吐出装置
３００Ｂと、被吐出部５８Ｂ上の蛍光材料３１１Ｂを乾燥させる乾燥装置３５０Ｂと、を
備えている。さらに製造装置３は、吐出装置３００Ｒ、乾燥装置３５０Ｒ、吐出装置３０
０Ｇ、乾燥装置３５０Ｇ、吐出装置３００Ｂ、乾燥装置３５０Ｂの順番に基体５０Ａを搬
送する搬送装置３７０も備えている。なお、搬送装置３７０は、２つのフォーク２６（図
８）を有するロボットである。

図２３に示す吐出装置３００Ｒは、液状の蛍光材料３１１Ｒを保持するタンク３０１Ｒ
と、チューブ３１０Ｒと、チューブ３１０Ｒを介してタンク３０１Ｒからカラーフィルタ
材料が供給される吐出走査部１０２と、を備える。吐出走査部１０２の構成は、実施例１
において説明したため重複する説明を省略する。

吐出装置３００Ｇの構成と吐出装置３００Ｂの構成とは、どちらも基本的に吐出装置３
００Ｒの構造と同じある。ただし、タンク３０１Ｒとチューブ３１０Ｒとの代わりに、吐
出装置３００Ｇが蛍光材料３１１Ｇ用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置３０
０Ｇの構成は吐出装置３００Ｒの構成と異なる。同様に、タンク３０１Ｒとチューブ３１
０Ｒとに代えて、吐出装置３００Ｂが蛍光材料３１１Ｂ用のタンクとチューブとを備える
点で、吐出装置３００Ｂの構成は吐出装置３００Ｒの構成と異なる。なお、本実施例にお
ける液状の蛍光材料３１１Ｒ、３１１Ｂ、３１１Ｇは、液状の発光材料の一種であり、本
発明の液状の材料の一例である。

製造装置３を用いたプラズマ表示装置の製造方法を説明する。まず、公知のスクリーン
印刷技術によって、支持基板５２上に、複数のアドレス電極５４と、誘電体ガラス層５６
と、隔壁６０と、を形成して、図２１に示す基体５０Ａを得る。

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体５０Ａを親液化する。この処理によ
って、隔壁６０および誘電体ガラス層５６によって規定されたそれぞれの凹部（画素領域
の一部）の隔壁６０の表面、誘電体ガラス層５６の表面が、親液性を呈し、これらの表面
が被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂとなる。なお、材質によっては、上記のような表面処
理を行わなくても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合に
は、上記表面処理を施さなくても、隔壁６０と、誘電体ガラス層５６と、によって規定さ
れた凹部の表面は、被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂである。

被吐出部５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂが形成された基体５０Ａは、搬送装置３７０によって
、吐出装置３００Ｒのステージ１０６に運ばれて、ステージ１０６上に載置される。そし
て、図２４（ａ）に示すように、吐出装置３００Ｒは、被吐出部５８Ｒのすべてに蛍光材
料３１１Ｒの層が形成されるように、ヘッド１１４から蛍光材料３１１Ｒを吐出する。

基体５０Ａの被吐出部５８Ｒのすべてに蛍光材料３１１Ｒの層が形成された場合には、
吐出装置３００Ｒは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置３７０は基体５０Ａを吐出装置３００Ｒから取り上げる。次に、搬送装置３７
０が基体５０Ａを乾燥装置３５０Ｒ内に位置させる。そして、被吐出部５８Ｒ上の蛍光材
料３１１Ｒを完全に乾燥させることで、被吐出部５８Ｒ上に蛍光層３１１ＦＲを得る。

次に搬送装置３７０は、基体５０Ａを吐出装置３００Ｇのステージ１０６に位置させる
。そして、図２４（ｂ）に示すように、吐出装置３００Ｇは、被吐出部５８Ｇのすべてに
蛍光材料３１１Ｇの層が形成されるように、ヘッド１１４から蛍光材料３１１Ｇを吐出す
る。

基体５０Ａの被吐出部５８Ｇのすべてに蛍光材料３１１Ｇの層が形成された場合には、
吐出装置３００Ｇは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置３７０は基体５０Ａを吐出装置３００Ｇから取り上げる。次に、搬送装置３７
０が基体５０Ａを乾燥装置３５０Ｇ内に位置させる。そして、被吐出部５８Ｇ上の蛍光材
料３１１Ｇを完全に乾燥させることで、被吐出部５８Ｇ上に蛍光層３１１ＦＧを得る。

次に搬送装置３７０は、基体５０Ａを吐出装置３００Ｂのステージ１０６に位置させる
。そして、図２４（ｃ）に示すように、吐出装置３００Ｂは、被吐出部５８Ｂのすべてに
蛍光材料３１１Ｂの層が形成されるように、ヘッド１１４から蛍光材料３１１Ｂを吐出す
る。

基体５０Ａの被吐出部５８Ｂのすべてに蛍光材料３１１Ｂの層が形成された場合には、
吐出装置３００Ｂは、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置３７０は基体５０Ａを吐出装置３００Ｂから取り上げる。次に、搬送装置３７
０が基体５０Ａを乾燥装置３５０Ｂ内に位置させる。そして、被吐出部５８Ｂ上の蛍光材
料３１１Ｂを完全に乾燥させることで、被吐出部５８Ｂ上に蛍光層３１１ＦＢを得る。

以上の工程によって、基体５０Ａはプラズマ表示装置の背面基板５０Ｂとなる。

次に図２５に示すように、背面基板５０Ｂと、前面基板５０Ｃと、を公知の方法によっ
て貼り合わせてプラズマ表示装置５０が得られる。前面基板５０Ｃは、ガラス基板６８と
、ガラス基板６８上で互いに平行にパターニングされた表示電極６６Ａおよび表示スキャ
ン電極６６Ｂと、表示電極６６Ａおよび表示スキャン電極６６Ｂとを覆うように形成され
た誘電体ガラス層６４と、誘電体ガラス層６４上に形成されたＭｇＯ保護層６２と、を有
する。背面基板５０Ｂと前面基板５０Ｃとは、背面基板５０Ｂのアドレス電極５４と、前
面基板５０Ｃの表示電極６６Ａ・表示スキャン電極６６Ｂとが、互いに直交するように位
置合わせされている。各隔壁６０で囲まれるセル（画素領域）には、所定の圧力で放電ガ
ス６９が封入されている。
（実施例６）

次に本発明を、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造装置に適用した例を説明する
。

図２６（ａ）および（ｂ）に示す基体７０Ａは、後述する製造装置３（図２７）による
処理によって、画像表示装置の電子源基板７０Ｂとなる基板である。基体７０Ａは、マト
リクス状に配置された複数の被吐出部７８を有する。

具体的には、基体７０Ａは、基体７２と、基体７２上に位置するナトリウム拡散防止層
７４と、ナトリウム拡散防止層７４上に位置する複数の素子電極７６Ａ、７６Ｂと、複数
の素子電極７６Ａ上に位置する複数の金属配線７９Ａと、複数の素子電極７６Ｂ上に位置
する複数の金属配線７９Ｂと、を備えている。複数の金属配線７９ＡのそれぞれはＹ軸方
向に延びる形状を有する。一方、複数の金属配線７９ＢのそれぞれはＸ軸方向に延びる形
状を有する。金属配線７９Ａと金属配線７９Ｂとの間には絶縁膜７５が形成されているの
で、金属配線７９Ａと金属配線７９Ｂとは電気的に絶縁されている。

１対の素子電極７６Ａおよび素子電極７６Ｂを含む部分は１つの画素領域に対応する。
１対の素子電極７６Ａおよび素子電極７６Ｂは、互いに所定の間隔だけ離れてナトリウム
拡散防止層７４上で対向している。ある画素領域に対応する素子電極７６Ａは、対応する
金属配線７９Ａと電気的に接続されている。また、その画素領域に対応する素子電極７６
Ｂは、対応する金属配線７９Ｂと電気的に接続されている。なお、本明細書では、基体７
２とナトリウム拡散防止層７４とを合わせた部分を支持基板と表記することもある。

基体７０Ａのそれぞれの画素領域において、素子電極７６Ａの一部と、素子電極７６Ｂ
の一部と、素子電極７６Ａと素子電極７６Ｂとの間で露出したナトリウム拡散防止層７４
とが、被吐出部７８に対応する。より具体的には、被吐出部７８は、導電性薄膜４１１Ｆ
（図２９）が形成されるべき領域であり、導電性薄膜４１１Ｆは、素子電極７６Ａの一部
と、素子電極７６Ｂの一部と、素子電極７６Ａ，７６Ｂの間のギャップとを覆うように形
成される。図２６（ｂ）において点線で示すように、本実施例における被吐出部７８の平
面形状は円形である。このように、本発明の被吐出部の平面形状は、Ｘ座標範囲とＹ座標
範囲とで決まる円形でも構わない。

図２６（ｂ）に示す基体７０Ａは、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な仮想平面上に
位置している。そして、複数の被吐出部７８が形成するマトリクスの行方向および列方向
は、それぞれＸ軸方向およびＹ軸方向と平行である。つまり、基体７０Ａにおいて、複数
の被吐出部７８は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に並んでいる。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方
向は互いに直交する。

被吐出部７８同士のＹ軸方向に沿った間隔ＬＲＹ、すなわちピッチは、ほぼ１９０μｍ
である。また、被吐出部７８ＲのＸ軸方向の長さ（Ｘ座標範囲の長さ）はほぼ１００μｍ
であり、Ｙ軸方向の長さ（Ｙ座標範囲の長さ）もほぼ１００μｍである。被吐出部７８同
士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、４０インチ程度の大きさのハイビジョンテ
レビにおいて、画素領域同士の間隔や大きさに対応する。

図２７に示す製造装置４は、図２６の基体７０Ａの被吐出部７８のそれぞれに対して、
導電性薄膜材料４１１を吐出する装置である。具体的には、製造装置４は、被吐出部７８
のすべてに導電性薄膜材料４１１を塗布する吐出装置４００と、被吐出部７８上の導電性
薄膜材料４１１を乾燥させる乾燥装置４５０と、を備えている。さらに製造装置４は、吐
出装置４００、乾燥装置４５０の順番に基体７０Ａを搬送する搬送装置４７０も備えてい
る。なお、搬送装置４７０は、２つのフォーク２６（図８）を有するロボットである。

図２８に示す吐出装置４００は、液状の導電性薄膜材料４１１を保持するタンク４０１
と、チューブ４１０と、チューブ４１０を介してタンク４０１Ｒから導電性薄膜材料４１
１が供給される吐出走査部１０２と、を備える。吐出走査部１０２の説明は、実施例１で
説明したため省略する。本実施例では、液状の導電性薄膜材料４１１は有機パラジウム溶
液である。なお、本実施例における液状の導電性薄膜材料４１１は、本発明の液状の材料
の一例である。

製造装置４を用いた画像表示装置の製造方法を説明する。まず、ソーダガラスなどから
形成された基体７２上に、ＳｉＯ₂を主成分とするナトリウム拡散防止層７４を形成する
。具体的には、スパッタ法を用いて基体７２上に厚さ１μｍのＳｉＯ₂膜を形成すること
によってナトリウム拡散防止層７４を得る。次に、ナトリウム拡散防止層７４上に、スパ
ッタ法または真空蒸着法によって厚さ５ｎｍのチタニウム層を形成する。そして、フォト
リソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、そのチタニウム層から、互いに所定
の距離だけ離れて位置する１対の素子電極７６Ａおよび素子電極７６Ｂを複数対形成する
。

その後、スクリーン印刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層７４および複数の素子電
極７６Ａ上にＡｇペーストを塗布して焼成することで、Ｙ軸方向に延びる複数の金属配線
７９Ａを形成する。次に、スクリーン印刷技術を用いて、各金属配線７９Ａの一部分にガ
ラスペーストを塗布して焼成することで、絶縁膜７５を形成する。そして、スクリーン印
刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層７４および複数の素子電極７６Ｂ上にＡｇペース
トを塗布して焼成することで、Ｘ軸方向に延びる複数の金属配線７９Ｂを形成する。なお
、金属配線７９Ｂを作製する場合には、金属配線７９Ｂが絶縁膜７５を介して金属配線７
９Ａと交差するようにＡｇペーストを塗布する。以上のような工程によって、図２６に示
す基体７０Ａを得る。

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体７０Ａを親液化する。この処理によ
って、素子電極７６Ａの表面の一部と、素子電極７６Ｂの表面の一部と、素子電極７６Ａ
と素子電極７６Ｂとの間で露出した支持基板の表面とは、親液化される。そして、これら
の表面が被吐出部７８となる。なお、材質によっては、上記のような表面処理を行わなく
ても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面
処理を施さなくても、素子電極７６Ａの表面の一部と、素子電極７６Ｂの表面の一部と、
素子電極７６Ａと素子電極７６Ｂとの間で露出したナトリウム拡散防止層７４の表面とは
、被吐出部７８となる。

被吐出部７８が形成された基体７０Ａは、搬送装置４７０によって、吐出装置４００の
ステージ１０６に運ばれて、ステージ１０６上に載置される。そして、図２９に示すよう
に、吐出装置４００は、被吐出部７８のすべてに導電性薄膜４１１Ｆが形成されるように
、ヘッド１１４から導電性薄膜材料４１１を吐出する。本実施例では、被吐出部７８上に
着弾した導電性薄膜材料４１１の液滴の直径が６０μｍから８０μｍの範囲となるように
、制御部１１２はヘッド１１４に信号を与える。

基体７０Ａの被吐出部７８のすべてに導電性薄膜材料４１１の層が形成された場合には
、吐出装置４００は、実施例１で説明した除電工程を行う。除電工程が行われている間に
、搬送装置４７０は基体７０Ａを吐出装置４００から取り上げる。次に、搬送装置４７０
は基体７０Ａを乾燥装置４５０内に位置させる。そして、被吐出部７８上の導電性薄膜材
料４１１を完全に乾燥させることで、被吐出部７８上に酸化パラジウムを主成分とする導
電性薄膜４１１Ｆを得る。このように、それぞれの画素領域において、素子電極７６Ａの
一部と、素子電極７６Ｂの一部と、素子電極７６Ａと素子電極７６Ｂとの間に露出したナ
トリウム拡散防止層７４と、を覆う導電性薄膜４１１Ｆが形成される。

次に素子電極７６Ａおよび素子電極７６Ｂとの間に、パルス状の所定の電圧を印加する
ことで、導電性薄膜４１１Ｆの一部分に電子放出部４１１Ｄを形成する。なお、素子電極
７６Ａおよび素子電極７６Ｂとの間の電圧の印加を、有機物雰囲気下および真空条件下で
もそれぞれ行うことが好ましい。そうすれば、電子放出部４１１Ｄからの電子放出効率が
より高くなるからである。素子電極７６Ａと、対応する素子電極７６Ｂと、電子放出部４
１１Ｄが設けられた導電性薄膜４１１Ｆと、は電子放出素子である。また、それぞれの電
子放出素子は、それぞれの画素領域に対応する。

以上の工程によって、図３０に示すように、基体７０Ａは電子源基板７０Ｂとなる。

次に図３１に示すように、電子源基板７０Ｂと、前面基板７０Ｃと、を公知の方法によ
って貼り合わせて画像表装置７０が得られる。前面基板７０Ｃは、ガラス基板８２と、ガ
ラス基板８２上にマトリクス状に位置する複数の蛍光部８４と、複数の蛍光部８４を覆う
メタルプレート８６と、を有する。メタルプレート８６は、電子放出部４１１Ｄからの電
子ビームを加速するための電極として機能する。電子源基板７０Ｂと前面基板７０Ｃとは
、複数の電子放出素子のそれぞれが、複数の蛍光部８４のそれぞれに対向するように、位
置合わせされている。また、電子源基板７０Ｂと、前面基板７０Ｃとの間は、真空状態に
保たれている。

なお、上記の電子放出素子を備えた画像表示装置７０は、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ‐Ｃ
ｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎ−ＥｍｉｔｔｅｒＤｉｓｐｌａｙ）またはＦＥ
Ｄ（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ）と呼ばれることもある。また、本
明細書では、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、電
子放出素子を利用した画像表示装置など、を「電気光学装置」と表記することもある。こ
こで、本明細書でいう「電気光学装置」とは、複屈折性の変化や、旋光性の変化や、光散
乱性の変化などの光学的特性の変化（いわゆる電気光学効果）を利用する装置に限定され
ず、信号電圧の印加に応じて光を射出、透過、または反射する装置全般を意味する。

実施例１の吐出装置の模式図。実施例１のステージの模式図。ステージまたは基体と除電装置との位置関係を示す図。実施例１の除電工程を説明する模式図。実施例１の除電工程を説明する模式図。実施例１の除電工程を説明する模式図。実施例２のステージの斜視図。実施例２のステージの断面を示す模式図。実施例２の除電工程を説明する模式図。実施例３の吐出装置の模式図。実施例３の除電工程を説明する模式図。実施例３の除電工程を説明する模式図。実施例３の除電工程を説明する模式図。塗布工程中に行われる除電工程を説明する模式図。（ａ）から（ｃ）は基体を照射領域に対して移動させる工程を説明する模式図。（ａ）および（ｂ）は本実施例のヘッドの構造を示す模式図。（ａ）は実施例４の基体の断面を示す模式図であり、（ｂ）は実施例４の基体の平面を示す模式図。実施例４の製造装置を説明する模式図。実施例４の吐出装置を説明する模式図。（ａ）から（ｃ）は実施例４の製造方法を説明する模式図であり、（ｄ）は実施例４の製造方法で製造されるエレクトロルミネッセンス表示装置の断面を示す模式図。（ａ）は実施例５の基体の断面を示す模式図であり、（ｂ）は実施例５の基体の平面を示す模式図。実施例５の製造装置の模式図。実施例５の吐出装置の模式図。（ａ）から（ｃ）は実施例５の製造方法を説明する模式図。実施例５の製造方法によって製造されるプラズマ表示装置の断面を示す模式図。（ａ）は実施例６の基体の断面を示す模式図であり、（ｂ）は実施例６の基体の平面を示す模式図。実施例６の製造装置の模式図。実施例６の吐出装置の模式図。実施例６の製造方法を示す模式図。実施例６の製造方法を示す模式図。実施例６の製造方法によって製造される画像表示装置の断面を示す模式図。

符号の説明

１１Ａ，１１Ｂ…除電装置、１４…支持構造体、１５…載置部、１５Ａ…載置面、１５
Ｂ…裏面、１５Ｃ…側面、１５Ｄ…貫通穴、１５Ｅ…吸引溝、１６…リフト機構と、１７
…支持ピラー、１８…ベースプレート、１６Ａ…リフトピン、１６Ｃ…外側リフトプレー
ト、１６Ｄ…内側リフトプレート、１６Ｅ…ガイド穴、１６Ｂ４…ガイドピン、２５Ａ…
載置面、２５Ｂ…裏面、２５Ｃ…側面、２５Ｄ…溝、２５Ｅ…吸引溝、１００，１００Ｂ
，１００Ｃ…吐出装置、１１１…液状の材料、１０１…タンク、１１０…チューブ、１０
２…吐出走査部、１２…グランドステージ、１０３…キャリッジ、１０４…第１位置制御
装置、１０６…ステージ、１０８…第２位置制御装置、１１２…制御部、２０６…ステー
ジ、３０Ａ…基体、１１４…ヘッド、３０Ｂ…基体の裏面。

Claims

ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体を前記
ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、
前記基体にイオン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の方向に前記イオン化
光を照射する工程Ａを含んだ除電方法。
請求項１記載の除電方法であって、
前記工程Ａは、ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に挟む２つの位
置のそれぞれから前記イオン化光を照射する工程Ａ１を含む、除電方法。
請求項１または２記載の除電方法であって、
前記基体は可とう性を有しており、
前記基体の中央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの
周辺部のそれぞれと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれ
ぞれを前記ステージから持ち上げる工程Ｂをさらに備え、
前記工程Ａは、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射されるように、ほぼ前記対角線
の方向に前記イオン化光を照射する工程Ａ２を含む、
除電方法。
請求項３記載の除電方法であって、
前記工程Ａを開始した後で、前記中央部が前記ステージから離れるように、前記中央部
を前記ステージから持ち上げる工程Ｃをさらに含んだ除電方法。
ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体を前記
ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、
前記基体にイオン化光を照射する工程Ａと、
前記イオン化光の照射領域と前記基体とが少なくとも部分的に重なる範囲内で、前記基
体を前記照射領域に対して移動させる工程Ｂと、
を含んだ除電方法。
請求項５記載の除電方法であって、
前記工程Ａは、前記イオン化光の中心方向が前記基体の一辺に対して０°より大きく９
０°より小さい角度をなすように、前記イオン化光を射出する工程Ａ１を含み、
前記工程Ｂは、前記一辺の方向に前記基体を移動させる工程Ｂ１を含む、
除電方法。
ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体を前記
ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、
前記基体にイオン化されたエアが吹き付けられるように、前記面のほぼ対角線の方向に
前記イオン化されたエアを吹き付ける工程Ａを含んだ除電方法。
請求項７記載の除電方法であって、
前記工程Ａは、ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に挟む２つの位
置のそれぞれから前記イオン化エアを吹き付ける工程Ａ１を含む、除電方法。
請求項７または８記載の除電方法であって、
前記基体は可とう性を有しており、
前記基体の中央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの
周辺部のそれぞれと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれ
ぞれを前記ステージから持ち上げる工程Ｂをさらに備え、
前記工程Ａは、前記隙間の一つに前記イオン化されたエアが吹き付けられるように、前
記基体のほぼ対角線の方向に前記イオン化されたエアを吹き付ける工程Ａ２を含む、
除電方法。
請求項９記載の除電方法であって、
前記工程Ａを開始した後で、前記中央部が前記ステージから離れるように、前記中央部
を前記ステージから持ち上げる工程Ｃをさらに含んだ除電方法。
ステージ上に位置するとともに、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体を前記
ステージから取り除く際に行われる除電方法であって、
前記基体にイオン化されたエアを吹き付ける工程Ａと、
前記イオン化されたエアの送風領域と前記基体とが少なくとも部分的に重なる範囲内で
、前記基体を前記送風領域に対して移動させる工程Ｂと、
を含んだ除電方法。
請求項１１記載の除電方法であって、
前記工程Ａは、前記イオン化されたエアの中心方向が前記基体の一辺に対して０°より
大きく９０°より小さい角度をなすように、前記イオン化されたエアを送風する工程Ａ１
を含み、
前記工程Ｂは、前記一辺の方向に前記基体を移動させる工程Ｂ１を含む、
除電方法。
ステージ上の基体であって、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体の被吐出部
に液状の発光材料を塗布する工程Ａと、
前記工程Ａの後で、前記基体にイオン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の
方向に前記イオン化光を照射する工程Ｂと、
前記工程Ｂを行いながら、基体を前記ステージから取り除く工程Ｃと、
を含んだ電気光学装置の製造方法。
請求項１３記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記工程Ａが行われている間に前記基体にイオン化光を照射する工程Ｄをさらに含んだ
、電気光学装置の製造方法。
ステージ上の基体であって、前記ステージと接する面がほぼ方形である基体の被吐出部
に液状の導電材料を塗布する工程Ａと、
前記工程Ａの後で、前記基体にイオン化光が照射されるように、前記面のほぼ対角線の
方向に前記イオン化光を照射する工程Ｂと、
前記工程Ｂを行いながら、基体を前記ステージから取り除く工程Ｃと、
を含んだ電気光学装置の製造方法。
請求項１５記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記工程Ａが行われている間に前記基体にイオン化光を照射する工程Ｄをさらに含んだ
、
電気光学装置の製造方法。
基体を載せる載置面であって、ほぼ方形の載置面を有するステージと、
前記基体にイオン化光が照射されるように、前記載置面のほぼ対角線の方向に前記イオ
ン化光を照射する除電装置と、
を備えた液滴吐出装置。
請求項１７記載の液滴吐出装置であって、
ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に挟む２つの位置のそれぞれか
ら前記イオン化光を照射する２つの前記除電装置を備えた液滴吐出装置。
請求項１７または１８記載の液滴吐出装置であって、
前記基体は可とう性を有しており、
前記基体の中央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの
周辺部のそれぞれと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれ
ぞれを前記ステージから持ち上げるリフトアップ部をさらに備え、
前記除電装置は、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射されるように、ほぼ前記対角
線の方向に前記イオン化光を照射する、
液滴吐出装置。
請求項１９記載の液滴吐出装置であって、前記隙間の一つに前記イオン化光が照射され
始めた場合には、前記リフトアップ部は、前記中央部が前記ステージから離れるように、
前記中央部を前記ステージから持ち上げる、液滴吐出装置。
基体を載せる載置面であって、ほぼ方形の載置面を有するステージと、
前記基体にイオン化されたエアが吹き付けられるように、前記載置面のほぼ対角線の方
向に前記イオン化されたエアを吹き付ける除電装置と、
を備えた液滴吐出装置。
請求項２１記載の液滴吐出装置であって、
ほぼ前記対角線上の２つの位置であって、前記基体を間に挟む２つの位置のそれぞれか
ら前記イオン化されたエアを吹き付ける２つの前記除電装置を備えた液滴吐出装置。
請求項２１または２２記載の液滴吐出装置であって、
前記基体は可とう性を有しており、
前記基体の中央部と前記ステージとの接触を維持しながら、前記基体の対向する２つの
周辺部のそれぞれと前記ステージとの間に隙間が生じるように、前記２つの周辺部のそれ
ぞれを前記ステージから持ち上げるリフトアップ部をさらに備え、
前記除電装置は、前記隙間の一つに前記イオン化されたエアが吹き付けられるように、
ほぼ前記対角線の方向に前記イオン化されたエアを吹き付ける、
液滴吐出装置。
請求項２３記載の液滴吐出装置であって、前記隙間の一つに前記イオン化されたエアが
吹き付けられ始めた場合には、前記リフトアップ部は、前記中央部が前記ステージから離
れるように、前記中央部を前記ステージから持ち上げる、液滴吐出装置。