JP2005189671A - Display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device applied to, e.g. a display device having organic EL elements in which capacities of scanning lines and signal lines of a display device having pixels for spontaneous light emission are accurately measured. <P>SOLUTION: A wiring pattern connected to an electrode at one end of a light emitting element is led out through a wiring pattern of an intermediate wiring layer, and contact parts 32 which enable a probe for measurement to be brought into contact with wires of signal lines SIG and scanning lines SCAN1 and SCAN 2 of a lower layer while insulated from a circumference are formed at positions corresponding to wires of signal lines and scanning lines of the intermediate wiring layer. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ディスプレイ装置に関し、例えば有機EL(Electro Luminescence)素子によるディスプレイ装置に適用することができる。本発明は、発光素子の一端の電極に接続されてなる配線パターンを中間配線層の配線パターンを介して引き出すようにして、この中間配線層の信号線、走査線の配線に対応する部位に、周囲より絶縁して下層の信号線、走査線の配線に測定用のプローブを接触可能なコンタクト部を形成することにより、自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   The present invention relates to a display device, and can be applied to, for example, a display device using an organic EL (Electro Luminescence) element. In the present invention, the wiring pattern connected to the electrode at one end of the light emitting element is drawn through the wiring pattern of the intermediate wiring layer, and the signal line of the intermediate wiring layer, the part corresponding to the wiring of the scanning line, By forming contact parts that can be insulated from the surroundings and contact the measurement probes on the underlying signal lines and scanning lines, the capacitance of the scanning lines and signal lines can be accurately determined for display devices with self-luminous pixels. Can be measured.

従来、有機EL素子においては、例えばUSP5,684,365、特開平8−234683号公報等にディスプレイ装置への応用が種々に提案されるようになされている。   Conventionally, for organic EL elements, various applications to display devices have been proposed in, for example, USP 5,684,365 and JP-A-8-234683.

このようなディスプレイ装置1においては、図6に示すように、例えばガラスによる基板2上に、マトリックス状に画素を配置してなる画素部3が形成されると共に、垂直スキャナー(SCAN)の集積回路4A、4B、セレクタ(SEL)の集積回路5がこの基板2上に実装されて形成される。ここで画素部3は、走査線SCN1、SCN2がライン単位で水平方向に延長するように設けられ、またこの走査線SCN1、SCN2と直交するように信号線SIGが各列毎に垂直方向に延長するように設けられる。このようにして形成されてなる画素部3に対して、ディスプレイ装置1は、垂直スキャナーにより走査線SCN1、SCN2を駆動して順次ライン単位で画素部3の画素を駆動すると共に、この画素の駆動に対応するようにセレクタにより信号線SIGを駆動して各画素の階調を設定するようになされている。   In such a display device 1, as shown in FIG. 6, for example, a pixel unit 3 in which pixels are arranged in a matrix is formed on a glass substrate 2, and an integrated circuit of a vertical scanner (SCAN). An integrated circuit 5 of 4A, 4B, selector (SEL) is mounted on the substrate 2 and formed. Here, the pixel unit 3 is provided such that the scanning lines SCN1 and SCN2 extend in the horizontal direction in units of lines, and the signal line SIG extends in the vertical direction for each column so as to be orthogonal to the scanning lines SCN1 and SCN2. To be provided. For the pixel unit 3 formed in this way, the display device 1 drives the scanning lines SCN1 and SCN2 by a vertical scanner to sequentially drive the pixels of the pixel unit 3 in units of lines, and the driving of the pixels. The signal line SIG is driven by a selector so as to correspond to the above, and the gradation of each pixel is set.

このようなディスプレイ装置においては、各画素を構成する有機EL素子が電流駆動による自発光素子であることにより、画素部に電源を供給する電源の配線パターン等に大きな電流が流れる。これによりこの種のディスプレイ装置1においては、このような駆動電流に係る配線パターンを極力、低抵抗化することが求められる。   In such a display device, since the organic EL element constituting each pixel is a self-luminous element driven by current, a large current flows through a wiring pattern of a power source that supplies power to the pixel portion. Thus, in this type of display device 1, it is required to reduce the resistance of the wiring pattern related to such a drive current as much as possible.

図7は、この駆動電流に係る配線パターンを低抵抗化し得ると考えられるディスプレイ装置11の構成を示す分解斜視図である。このディスプレイ装置11においては、ガラス基板12上の画素部となる領域ARにアモルファスシリコンのTFTにより各画素の画素回路、この画素回路に係る走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIG等が形成された後、垂直スキャナーの集積回路4A、4B、セレクタの集積回路5が実装される。ディスプレイ装置11は、続いて絶縁層による平坦化膜14、アノードレイヤーの配線層15が形成される。ディスプレイ装置11では、このアノードレイヤーの配線層15により有機EL素子を駆動する画素回路のトランジスタを有機EL素子のアノードに接続する電極16が形成される。ディスプレイ装置11は、続いて有機EL素子の材料層が蒸着により形成された後、有機EL素子のカソード電極の配線パターン17、ガラス基板18が積層される。   FIG. 7 is an exploded perspective view showing the configuration of the display device 11 which is considered to be able to reduce the resistance of the wiring pattern related to the drive current. In the display device 11, after the pixel circuit of each pixel, the scanning lines SCAN 1, SCAN 2, the signal line SIG, and the like related to this pixel circuit are formed by amorphous silicon TFTs in the region AR serving as the pixel portion on the glass substrate 12. The integrated circuits 4A and 4B of the vertical scanner and the integrated circuit 5 of the selector are mounted. In the display device 11, a planarizing film 14 made of an insulating layer and an anode layer wiring layer 15 are subsequently formed. In the display device 11, an electrode 16 that connects the transistor of the pixel circuit that drives the organic EL element to the anode of the organic EL element is formed by the wiring layer 15 of the anode layer. In the display device 11, the material layer of the organic EL element is subsequently formed by vapor deposition, and then the wiring pattern 17 of the cathode electrode of the organic EL element and the glass substrate 18 are laminated.

しかしてこのようにして形成されるディスプレイ装置11において、カソード電極の配線パターン17にあっては、有機EL素子の光を透過して出射することが必要なことにより、透明電極により形成され、これにより低抵抗化が困難な欠点がある。これに対して平坦化膜14の下層側にあっては、アルミニウムによる配線材料を適用し得ることにより、カソード電極の配線パターン17に比して低抵抗化し得るものの限度がある。これに対してアノードレイヤーの配線層15は、平坦化膜14上に下層の配線パターンと絶縁されて設けられることにより、低抵抗化が比較的容易な特徴がある。   In the display device 11 thus formed, the wiring pattern 17 of the cathode electrode is formed of a transparent electrode because it is necessary to transmit and emit the light of the organic EL element. Therefore, there is a drawback that it is difficult to reduce the resistance. On the other hand, on the lower layer side of the planarizing film 14, there is a limit that the resistance can be reduced as compared with the wiring pattern 17 of the cathode electrode by applying the wiring material made of aluminum. On the other hand, the wiring layer 15 of the anode layer is provided on the planarizing film 14 so as to be insulated from the lower wiring pattern, so that the resistance can be reduced relatively easily.

これによりディスプレイ装置11では、アノードレイヤーの配線層15を利用して、カソード電極17の配線パターンと電源の配線パターンとが外部に引き出される。すなわちアノードレイヤーの配線層15は、画素部となる矩形の領域を囲むように、幅広の配線パターン19が形成され、破線により示すように、カソード電極の配線パターン17が画素部の周囲でこの幅広の配線パターン19に接続される。またこの配線パターン19がこのディスプレイ装置11の短辺側、対向する2辺よりそれぞれ飛び出すように形成されたカソード用のパッド20A〜20Dに接続され、これらにより低抵抗であるアノードレイヤーの配線層15を介してカソード電極の配線パターン17が引き出される。   As a result, in the display device 11, the wiring pattern of the cathode electrode 17 and the wiring pattern of the power source are drawn to the outside using the wiring layer 15 of the anode layer. That is, in the wiring layer 15 of the anode layer, a wide wiring pattern 19 is formed so as to surround a rectangular region serving as the pixel portion, and as shown by a broken line, the wiring pattern 17 of the cathode electrode is formed around the pixel portion. The wiring pattern 19 is connected. Further, the wiring pattern 19 is connected to cathode pads 20A to 20D formed so as to protrude from the short side and the opposing two sides of the display device 11, respectively, thereby the wiring layer 15 of the anode layer having a low resistance. The wiring pattern 17 of the cathode electrode is drawn out via the.

またアノードレイヤーの配線層15は、このカソード電極の配線パターン17に係る配線パターン19の上下、このディスプレイ装置11の長辺に沿って、1組の幅広による配線パターン21A、21Bが形成され、この幅広の配線パターン21A、21Bがディスプレイ装置11の上下の長辺より飛び出すように形成された外部接続用の電極である電源用のパッド22A及び22B、22C及び22Dに接続される。ディスプレイ装置11は、この幅広の配線パターン21A、21Bに、平坦化膜14の下層に形成された電源の配線パターンが接続され、これにより電源の配線パターンについても、中間層であるアノードレイヤーの配線層15を有効に利用して、外部に引き出されるようになされている。なおガラス基板12には、垂直スキャナーの集積回路4A、4B、セレクタの集積回路5の駆動に係る信号入力用のパッド24A〜24Dが設けられる。   Also, the wiring layer 15 of the anode layer is formed with a set of wide wiring patterns 21A and 21B along the upper and lower sides of the wiring pattern 19 related to the wiring pattern 17 of the cathode electrode and along the long side of the display device 11. Wide wiring patterns 21A and 21B are connected to power supply pads 22A and 22B, 22C and 22D which are external connection electrodes formed so as to protrude from the upper and lower long sides of the display device 11. In the display device 11, a power supply wiring pattern formed below the planarizing film 14 is connected to the wide wiring patterns 21A and 21B, whereby the power supply wiring pattern is also connected to the wiring of the anode layer which is an intermediate layer. The layer 15 is effectively used and drawn out to the outside. The glass substrate 12 is provided with signal input pads 24A to 24D for driving the integrated circuits 4A and 4B of the vertical scanner and the integrated circuit 5 of the selector.

これらによりこのディスプレイ装置11において、各画素は、図8に示すように、ガラス基板12上に、画素回路が形成されてなる部位32、平坦化膜14、アノードレイヤーの配線層15の配線パターン16、有機EL素子材料層31、カソード電極の配線パターン17、ガラス基板18の積層構造により形成されるようになされている。これに対して画素部以外の信号線SIG、走査線SCN1、SCN2の部位においては、図9に示すように、ガラス基板12上に、信号線SIG、走査線SCN1、SCN2による配線パターン、平坦化膜14、アノードレイヤーの配線層15の配線パターン19、21A、21Bが積層される。また有機EL素子材料層31、カソード電極の配線パターン17をガラス基板12の全面に形成する場合には、続いて有機EL素子材料層31、カソード電極の配線パターン17が積層された後、ガラス基板18が積層されて形成されるようになされている。   As a result, in this display device 11, as shown in FIG. 8, each pixel has a wiring pattern 16 on the glass substrate 12 where the pixel circuit is formed 32, the planarization film 14, and the anode layer wiring layer 15. The organic EL element material layer 31, the cathode electrode wiring pattern 17, and the glass substrate 18 are formed in a laminated structure. On the other hand, in the portions of the signal lines SIG and the scanning lines SCN1 and SCN2 other than the pixel portion, as shown in FIG. 9, the wiring pattern by the signal lines SIG and the scanning lines SCN1 and SCN2 is planarized on the glass substrate 12. The wiring patterns 19, 21 A, and 21 B of the film 14 and the wiring layer 15 of the anode layer are laminated. In the case where the organic EL element material layer 31 and the cathode electrode wiring pattern 17 are formed on the entire surface of the glass substrate 12, the organic EL element material layer 31 and the cathode electrode wiring pattern 17 are subsequently laminated, and then the glass substrate. 18 are laminated.

ところで同様のディスプレイ装置である液晶表示装置においては、ディスプレイ装置11と同様にアモルファスシリコンによるTFTにより作成され、ガラス基板上に画素部を形成した時点で、いわゆるプローバーによる針立て測定が実行される。ここでプローバーによる針立て測定とは、測定対象に設けられた測定用のポイントにプローバーを押し付け、このプローバーを介して測定用のポイントの電圧等を測定する方法であり、TFTによるディスプレイ装置においては、動作特性、各配線パターンの容量等が測定されるようになされている。   By the way, in a liquid crystal display device which is a similar display device, it is made of amorphous silicon TFTs similarly to the display device 11, and when a pixel portion is formed on a glass substrate, so-called probe setting measurement is performed by a so-called prober. Here, the probe holder measurement by the prober is a method in which the prober is pressed against the measurement point provided in the measurement object, and the voltage at the measurement point is measured through the prober. The operation characteristics, the capacitance of each wiring pattern, and the like are measured.

有機EL素子のディスプレイ装置においても、同様のプローバーによる針立て測定を実行することができれば、便利であると考えられる。すなわち製造工程においては、プローバーによる針立て測定を実行することにより、早期に不良品を発見することができ、これにより無駄な製品加工を防止することができる。また設計工程においては、走査線、信号線の容量の測定により、画素回路、垂直スキャナー、セレクタの設計、改良等に有効に役立てることができる。   Also in the display device of an organic EL element, it is considered convenient if the needle holder measurement by the same prober can be executed. That is, in the manufacturing process, by executing the needle holder measurement by the prober, it is possible to find a defective product at an early stage, thereby preventing unnecessary product processing. In the design process, measurement of the capacitance of the scanning lines and signal lines can be effectively used for designing and improving the pixel circuit, the vertical scanner, and the selector.

しかしながら図7について上述した構成によるディスプレイ装置11においては、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGの配線の上層に、アノードレイヤーの配線層15に係る配線パターン19、21A、21Bが設けられていることにより、結局、アノードレイヤーの配線層15を設ける前でしか、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGに対してはプローバーによる針立て測定を実行することができない。   However, in the display device 11 configured as described above with reference to FIG. 7, the wiring patterns 19, 21 </ b> A, and 21 </ b> B related to the wiring layer 15 of the anode layer are provided above the wirings of the scanning lines SCAN <b> 1, SCAN <b> 2, and the signal line SIG. Therefore, the probe holder measurement by the prober can be executed for the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG only before the wiring layer 15 of the anode layer is provided.

これに対してアノードレイヤーの配線層15にあっては、殆どの部位を覆ってしまうことにより、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGの容量を大きく増大させる。これにより図7のディスプレイ装置11において、アノードレイヤーの配線層15を設ける前に、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGに対してプローバーによる針立て測定を実行したのでは、正確に容量を測定できない問題がある。   On the other hand, in the wiring layer 15 of the anode layer, the capacitance of the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG is greatly increased by covering most of the portions. Accordingly, in the display device 11 shown in FIG. 7, the capacitance cannot be measured accurately if the probe holder measurement is performed on the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG before the wiring layer 15 of the anode layer is provided. There's a problem.

この問題を解決する1つの方法として、例えば設計工程においては、レーザービームの照射によりレイアウトの一部を切り取った後、プローバーによる針立て測定を実行する方法も考えられるが、図7に係るディスプレイ装置11においては、このようにしてレーザービームの照射によりレイアウトの一部を切り取ると、ガラス基板12上の配線パターン等がアノードレイヤーの配線層15との間で短絡することになり、結局、正確に容量を測定できない。
USP5,684,365 特開平8−234683号
As one method for solving this problem, for example, in the design process, after cutting a part of the layout by irradiating a laser beam, a method of performing a needle stand measurement by a prober can be considered. 11, when a part of the layout is cut out by irradiating the laser beam in this way, the wiring pattern on the glass substrate 12 is short-circuited with the wiring layer 15 of the anode layer. The capacity cannot be measured.
USP 5,684,365 JP-A-8-234683

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができるディスプレイ装置を提案しようとするものである。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to propose a display device that can accurately measure the capacity of scanning lines and signal lines for a display device using pixels that emit light by itself. .

かかる課題を解決するため請求項1の発明においては、電流駆動による発光素子と発光素子を駆動する画素回路とによる画素をマトリックス状に配置してなるディスプレイ装置に適用して、基板上の略長方形形状による領域にマトリックス状に画素回路が配置されると共に、画素回路の信号線及び又は走査線に接続されてなる駆動用の配線に画素回路の駆動用の信号を出力する駆動回路が配置され、画素回路の上層に形成された中間配線層による電極を介して、中間配線層の上層に形成された発光素子の一端が対応する画素回路に接続され、発光素子の他端が、発光素子の上層に形成された電極パターンに接続され、中間配線層に形成された引き出し用の配線パターンを介して、電極パターンが外部接続用の電極に接続され中間配線層は、略長方形形状による領域を囲む形状により、駆動用の配線を覆うように引き出し用の配線パターンが形成され、駆動用の配線のそれぞれに対応する部位に、引き出し用の配線パターンから絶縁されて、下層の前記駆動用の配線に測定用のプローブを接続可能なコンタクト部が形成されてなるようにする。   In order to solve this problem, in the invention of claim 1, the present invention is applied to a display device in which pixels formed by current-driven light-emitting elements and pixel circuits that drive the light-emitting elements are arranged in a matrix, and is substantially rectangular on a substrate. A pixel circuit is arranged in a matrix shape in an area depending on the shape, and a driving circuit that outputs a driving signal for the pixel circuit is arranged on a driving wiring connected to the signal line and / or the scanning line of the pixel circuit, One end of the light emitting element formed in the upper layer of the intermediate wiring layer is connected to the corresponding pixel circuit via the electrode of the intermediate wiring layer formed in the upper layer of the pixel circuit, and the other end of the light emitting element is connected to the upper layer of the light emitting element. The electrode pattern is connected to the external connection electrode via the lead wiring pattern formed on the intermediate wiring layer, and the intermediate wiring layer is connected to the electrode pattern formed on the intermediate wiring layer. A lead-out wiring pattern is formed so as to cover the drive wiring by the shape surrounding the rectangular region, and is insulated from the lead-out wiring pattern at a portion corresponding to each of the drive wiring, A contact portion capable of connecting a measurement probe to the driving wiring is formed.

請求項1の構成により、電流駆動による発光素子と発光素子を駆動する画素回路とによる画素をマトリックス状に配置してなるディスプレイ装置に適用して、基板上の略長方形形状による領域にマトリックス状に画素回路が配置されると共に、画素回路の信号線及び又は走査線に接続されてなる駆動用の配線に画素回路の駆動用の信号を出力する駆動回路が配置され、画素回路の上層に形成された中間配線層による電極を介して、中間配線層の上層に形成された発光素子の一端が対応する画素回路に接続され、発光素子の他端が、発光素子の上層に形成された電極パターンに接続され、中間配線層に形成された引き出し用の配線パターンを介して、電極パターンが外部接続用の電極に接続されてなるようにすれば、中間配線層を介して発光素子の他端を引き出し得ることにより、この種のディスプレイ装置に求められる配線パターンの低抵抗化を図ることができる。このとき中間配線層は、略長方形形状による領域を囲む形状により、駆動用の配線を覆うように引き出し用の配線パターンが形成され、駆動用の配線のそれぞれに対応する部位に、引き出し用の配線パターンから絶縁されて、下層の前記駆動用の配線に測定用のプローブを接続可能なコンタクト部が形成されてなるようにすれば、このように低抵抗化により中間配線層を介して発光素子の他端を引き出すようにしても、中間配線層を設けた状態でこのプローブを接続可能な部位を介して下層の駆動用の配線に係る容量を測定することができ、これにより自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   According to the configuration of claim 1, the present invention is applied to a display device in which pixels formed by current-driven light-emitting elements and pixel circuits that drive the light-emitting elements are arranged in a matrix, so that the regions in a substantially rectangular shape on the substrate are arranged in a matrix A pixel circuit is disposed, and a driving circuit that outputs a driving signal for the pixel circuit is disposed on a driving wiring connected to the signal line and / or the scanning line of the pixel circuit, and is formed in an upper layer of the pixel circuit. One end of the light emitting element formed in the upper layer of the intermediate wiring layer is connected to the corresponding pixel circuit through the electrode by the intermediate wiring layer, and the other end of the light emitting element is connected to the electrode pattern formed in the upper layer of the light emitting element. If the electrode pattern is connected to the electrode for external connection via the lead wiring pattern formed on the intermediate wiring layer, the light emitting element is connected via the intermediate wiring layer. By capable of eliciting the other end, it is possible to reduce the resistance of the wiring pattern required for this type of display device. At this time, the intermediate wiring layer has a shape surrounding a region of a substantially rectangular shape, and a lead wiring pattern is formed so as to cover the drive wiring, and the lead wiring is provided in a portion corresponding to each of the drive wirings. If a contact portion is formed that is insulated from the pattern and can connect the probe for measurement to the driving wiring in the lower layer, the resistance of the light emitting element can be reduced through the intermediate wiring layer by reducing the resistance. Even if the other end is pulled out, it is possible to measure the capacitance related to the driving wiring in the lower layer through the portion where the probe can be connected in a state where the intermediate wiring layer is provided, and thereby the pixel related to self-light emission. For the display device according to the above, it is possible to accurately measure the capacitance of the scanning line and the signal line.

本発明によれば、自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the capacity | capacitance of a scanning line and a signal line can be accurately measured about the display apparatus by the pixel which concerns on self-light emission.

以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.

(1)実施例の構成
図2は、図7との対比により本発明の実施例1に係るディスプレイ装置を示す分解斜視図である。このディスプレイ装置31は、ガラス基板12上の矩形の領域ARに画素回路が形成されると共に、この画素回路による走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGに駆動用の信号を出力する垂直スキャナーの集積回路4A、4B、セレクタの集積回路5がこのガラス基板12に設けられ、これら集積回路4A、4B、5による駆動回路が走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGにそれぞれ接続されてなる駆動信号用の配線に接続される。さらにこの上層に、中間配線層であるアノードレイヤーの配線層15が形成された後、有機EL素子の材料層、カソード電極の配線パターン17、ガラス基板18が順次積層され、カソード電極の配線パターン17が中間配線層に設けられた引き出し用の配線パターン19を介して外部接続用の電極であるパッド20A〜20Dに接続される。
(1) Configuration of Embodiment FIG. 2 is an exploded perspective view showing a display device according to Embodiment 1 of the present invention in comparison with FIG. This display device 31 has a pixel circuit formed in a rectangular area AR on the glass substrate 12, and an integrated circuit of a vertical scanner that outputs driving signals to the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG by the pixel circuit. 4A, 4B, selector integrated circuit 5 is provided on this glass substrate 12, and drive circuits for these integrated circuits 4A, 4B, 5 are connected to scanning lines SCAN1, SCAN2, and signal line SIG, respectively. Connected to. Further, an anode layer wiring layer 15 as an intermediate wiring layer is formed on the upper layer, and then an organic EL element material layer, a cathode electrode wiring pattern 17 and a glass substrate 18 are sequentially laminated to form a cathode electrode wiring pattern 17. Are connected to pads 20A to 20D, which are electrodes for external connection, through lead wiring patterns 19 provided in the intermediate wiring layer.

ディスプレイ装置31は、このようにして形成されてなる中間配線層による引き出し用の配線パターン19において、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGにそれぞれ接続されてなる駆動信号用の配線に対応する部位に、周囲より絶縁されて、下層の駆動信号用の配線にプローブを接続可能な部位32(以下、コンタクト部と呼ぶ)がそれぞれ形成される。このディスプレイ装置31は、このコンタクト部32に係る構成を除いて、図7について上述したディスプレイ装置11と同一に形成されることにより、重複した説明は省略する。   In the display wiring pattern 19 with the intermediate wiring layer formed in this way, the display device 31 has a portion corresponding to the driving signal wiring connected to the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG. The portions 32 (hereinafter referred to as contact portions), which are insulated from the surroundings and can connect the probe to the lower wiring for driving signals, are formed. This display device 31 is formed in the same manner as the display device 11 described above with reference to FIG.

図1(A)は、このコンタクト部32を示す平面図であり、図1(B)は、この図1(A)をB−B線により切り取って示す断面図である。コンタクト部32は、走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGにそれぞれ接続されてなる駆動信号用の配線(図1においては、符号SCAN1、SCAN2、SIGにより示す)のそれぞれに設けられ、アノードレイヤーの配線層15において、各配線の上部に、矩形形状によるランド33が設けられ、このランド33が下層の対応する配線に接続されるようになされている。   FIG. 1A is a plan view showing the contact portion 32, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1A. The contact portion 32 is provided in each of driving signal wirings (indicated by reference numerals SCAN1, SCAN2, and SIG in FIG. 1) connected to the scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG, respectively, and wiring of the anode layer In the layer 15, a land 33 having a rectangular shape is provided above each wiring, and the land 33 is connected to a corresponding wiring in the lower layer.

これによりこのディスプレイ装置31では、アノードレイヤーの配線層15を形成した後、このランド33にプローバーの先端を接触させることにより、プローバーによる針立て測定を実行して、各走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGの容量を正確に測定できるようになされている。   As a result, in the display device 31, after the wiring layer 15 of the anode layer is formed, the tip of the prober is brought into contact with the land 33, thereby performing the probe holder measurement by the prober, and the scanning lines SCAN1, SCAN2, The capacitance of the line SIG can be accurately measured.

ところでこのようにしてランド33を形成した場合、ランド33においては、対応する走査線SCAN1、SCAN2、信号線SIGと同電位に保持されることになる。これによりアノードレイヤーの配線層15の上層に、全面により有機EL素子の材料層を設け、さらにはカソード電極の配線パターン17を設けた場合、このランド33の上層で有機EL素子の材料層が発光する場合も考えられる。このためこのディスプレイ装置31では、少なくともランド33の上層側には、有機EL素子材料を設けないようになされ、これにより画素部以外の領域ではディスプレイ装置31が発光しないようになされている。   When the land 33 is formed in this way, the land 33 is held at the same potential as the corresponding scanning lines SCAN1, SCAN2, and the signal line SIG. As a result, when the material layer of the organic EL element is provided over the entire surface of the wiring layer 15 of the anode layer, and further, the wiring pattern 17 of the cathode electrode is provided, the material layer of the organic EL element emits light above the land 33. If you want to. For this reason, in this display device 31, the organic EL element material is not provided at least on the upper layer side of the land 33, thereby preventing the display device 31 from emitting light in a region other than the pixel portion.

(2)実施例の動作
以上の構成において、このディスプレイ装置31では、周囲に形成されたパッド20A〜20D、22A〜22D、24A〜24Dが電源、駆動回路等に接続されて所望の画像が画素部で表示される。すなわちディスプレイ装置31では、これらパッド20A〜20D、22A〜22D、24A〜24Dのうち、長辺側の両端に設けられたパッド22A〜22Dが電源Vcc用に割り当てられ、また短辺側の両端に設けられたパッド20A〜20Dがカソード用に割り当てられ、残る信号線用のパッド22A〜22Dを介して各画素の階調が設定されて所望の画像が表示される。
(2) Operation of Example In the above-described configuration, in this display device 31, the pads 20A to 20D, 22A to 22D, and 24A to 24D formed in the periphery are connected to a power source, a drive circuit, etc. Displayed on the screen. That is, in the display device 31, among these pads 20A to 20D, 22A to 22D, and 24A to 24D, the pads 22A to 22D provided at both ends on the long side are allocated for the power supply Vcc, and are also connected to both ends on the short side. The provided pads 20A to 20D are assigned to the cathode, and the gradation of each pixel is set via the remaining signal line pads 22A to 22D, and a desired image is displayed.

ディスプレイ装置31では、このようにして各画素を駆動するにつき、長辺側の両端に設けられたパッド22A〜22Dより供給される電源が、このパッド22A〜22Dよりアノードレイヤーの配線層15に形成された配線パターン21A、21Bに供給され、さらにこの配線パターン21A、21Bを介して下層の配線パターン層に供給され、この下層の配線パターンより画素部の各画素に供給される。   In the display device 31, when each pixel is driven in this manner, power supplied from the pads 22A to 22D provided at both ends on the long side is formed on the wiring layer 15 of the anode layer from the pads 22A to 22D. The wiring patterns 21A and 21B are supplied to the lower wiring pattern layer via the wiring patterns 21A and 21B. The lower wiring pattern is supplied to each pixel in the pixel portion.

またこのようにして各画素に電源を供給して、ディスプレイ装置31では、各画素に設けられた画素回路が、アノードレイヤーの配線層15に形成された電極16により上層の有機EL素子に接続され、この画素回路による有機EL素子の駆動電流がさらに上層のカソード電極の配線パターン17により画素部でまとめられる。ディスプレイ装置31では、このカソード電極の配線パターン17にまとめられた有機EL素子の駆動電流が、画素部を囲むようにアノードレイヤーの配線層15に形成された配線パターン19に導かれ、この配線パターン19に接続されてなる短辺側のカソード用のパッド20A〜20Dより流出する。   In addition, in this way, power is supplied to each pixel, and in the display device 31, the pixel circuit provided in each pixel is connected to the upper organic EL element by the electrode 16 formed in the wiring layer 15 of the anode layer. The drive current of the organic EL element by this pixel circuit is further collected in the pixel portion by the wiring pattern 17 of the upper layer cathode electrode. In the display device 31, the driving current of the organic EL elements collected in the wiring pattern 17 of the cathode electrode is guided to the wiring pattern 19 formed in the wiring layer 15 of the anode layer so as to surround the pixel portion, and this wiring pattern Outflow from the cathode pads 20A to 20D on the short side connected to 19.

これによりディスプレイ装置31では、多数の配線パターン層の中で最も抵抗値の低い中間配線層であるアノードレイヤーの配線層15を有効に利用して、有機EL素子の駆動電流の経路を低抵抗化し、消費電力を低減すると共に、配線パターンの抵抗による画質劣化を有効に回避するようになされている。   Thereby, in the display device 31, the resistance of the path of the drive current of the organic EL element is reduced by effectively using the wiring layer 15 of the anode layer which is the intermediate wiring layer having the lowest resistance value among the many wiring pattern layers. Thus, power consumption is reduced and image quality deterioration due to wiring pattern resistance is effectively avoided.

またこのようにして中間配線層であるアノードレイヤーの配線層15を介してカソード電極の配線パターン、電源の配線パターンを引き出して、これらの配線パターンに係る抵抗値を小さくすることにより、ディスプレイ装置31では、このアノードレイヤーの配線層15が信号線SIG、走査線SCN1、SCN2、駆動回路4A、4B、5を覆うように形成され、信号線SIG、走査線SCN1、SCN2においては、アノードレイヤーの配線層15により容量が著しく増大する。   In addition, the wiring pattern of the cathode electrode and the wiring pattern of the power source are drawn out through the wiring layer 15 of the anode layer as the intermediate wiring layer in this way, and the resistance value related to these wiring patterns is reduced, thereby the display device 31. Then, the wiring layer 15 of the anode layer is formed so as to cover the signal lines SIG, the scanning lines SCN1, SCN2, and the drive circuits 4A, 4B, and 5. In the signal lines SIG and the scanning lines SCN1, SCN2, the wiring of the anode layer is formed. Layer 15 increases the capacity significantly.

ディスプレイ装置31では、これによりアノードレイヤーの配線層15において、走査線SCN1、SCN2、信号線SIGを対応する駆動回路4A、4B、5に接続する配線に対応する部位に、周囲より絶縁されて、下層のこれら駆動信号に係る配線に測定用のプローバーを接続可能なコンタクト部32が形成される。これによりディスプレイ装置31では、このコンタクト部32により走査線SCN1、SCN2、信号線SIGの容量をアノードレイヤーの配線層15を形成した後に測定し得、これにより自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   In the display device 31, the wiring layer 15 of the anode layer is thereby insulated from the surroundings in the portion corresponding to the wiring that connects the scanning lines SCN 1, SCN 2, and the signal line SIG to the corresponding driving circuits 4 A, 4 B, 5, A contact portion 32 is formed to which a measurement prober can be connected to the wiring related to these driving signals in the lower layer. Thereby, in the display device 31, the capacitance of the scanning lines SCN1, SCN2, and the signal line SIG can be measured by the contact portion 32 after the anode layer wiring layer 15 is formed. The capacitance of the scanning line and the signal line can be accurately measured.

このディスプレイ装置31は、このような測定用のプローバーを接続可能なコンタクト部32が、それぞれ下層の配線に接続されたアノードレイヤーの配線層15によるランド33により形成され、これにより単にプローバーの先端を各ランド33に接触させるだけで、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   In this display device 31, a contact portion 32 to which such a prober for measurement can be connected is formed by a land 33 formed by the wiring layer 15 of the anode layer that is connected to the lower layer wiring. By simply contacting each land 33, the capacitance of the scanning line and the signal line can be accurately measured.

またこのようにしてランド33により測定用のプローバーを接続可能なコンタクト部32を形成して、少なくともこのランド33の部分には有機EL材料が堆積しないようになされ、これにより画素部以外の領域における発光が有効に回避される。   Further, the contact portion 32 to which the measurement prober can be connected is formed by the land 33 in this way, so that the organic EL material is not deposited on at least the land 33 portion. Luminescence is effectively avoided.

(3)実施例の効果
以上の構成によれば、発光素子の一端の電極であるカソード電極に接続されてなる配線パターンを中間配線層の配線パターンを介して引き出すようにして、この中間配線層の信号線、走査線の配線に対応する部位に、周囲より絶縁して下層の信号線、走査線の配線に測定用のプローブを接触可能なコンタクト部32を形成することにより、自発光に係る画素によるディスプレイ装置について、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。
(3) Advantages of the embodiment According to the above configuration, the intermediate wiring layer is formed such that the wiring pattern connected to the cathode electrode which is the electrode at one end of the light emitting element is drawn out through the wiring pattern of the intermediate wiring layer. By forming contact portions 32 that are insulated from the surroundings so that the measurement probes can contact the lower signal lines and scanning line wirings at portions corresponding to the signal line and scanning line wirings, With respect to a display device using pixels, it is possible to accurately measure the capacitances of scanning lines and signal lines.

またこのような測定用のプローブを接触可能なコンタクト部を、下層の配線に接続されたランドにより形成することにより、単にプローバーの先端を各ランドに接触させるだけで、走査線、信号線の容量を正確に測定することができる。   In addition, by forming a contact portion that can contact such a measurement probe with a land connected to the lower layer wiring, the probe line capacitance can be obtained simply by bringing the tip of the prober into contact with each land. Can be measured accurately.

またこのようにしてランドにより測定用のプローブを接続可能なコンタクト部を形成して、少なくともこのランドの部分には有機EL材料が堆積しないように形成することにより、画素部以外の領域における発光を有効に回避することができる。   In addition, by forming a contact portion to which the measurement probe can be connected by the land in this way and forming the organic EL material so as not to be deposited at least on the land portion, light emission in a region other than the pixel portion can be achieved. It can be effectively avoided.

図3は、図1との対比により本発明の実施例2に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。この実施例においては、実施例1に係るディスプレイ装置31と同様に、中間配線層の信号線、走査線の配線に対応する部位に、周囲より絶縁して下層の信号線、走査線の配線に測定用のプローブを接触可能なコンタクト部42が形成される。このディスプレイ装置では、このコンタクト部42が、実施例1と同様に、下層の配線に接続されたランド43により形成され、これにより実施例1について上述したディスプレイ装置31と同様に、簡易かつ正確に、走査線、信号線の容量を測定することができるようになされている。なおこのディスプレイ装置においては、これらコンタクト部42に関する構成が異なる点を除いて、実施例1について上述したディスプレイ装置31と同一に作成される。   FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view partially showing a display device according to a second embodiment of the present invention in comparison with FIG. In this embodiment, similarly to the display device 31 according to the first embodiment, the signal lines and the scanning lines in the lower layer are insulated from the surroundings in the portions corresponding to the signal lines and the scanning lines in the intermediate wiring layer. A contact portion 42 capable of contacting the measurement probe is formed. In this display device, the contact portion 42 is formed by the lands 43 connected to the lower layer wiring as in the first embodiment, and thereby, as in the display device 31 described above with respect to the first embodiment, simply and accurately. The capacitance of the scanning line and the signal line can be measured. This display device is formed in the same manner as the display device 31 described above with respect to the first embodiment except that the configuration regarding the contact portions 42 is different.

このディスプレイ装置では、このような中間配線層に係るアノードレイヤーの配線層15を作成した後の平坦化膜の作成工程において、このランド43の部分にも絶縁層による平坦化膜44が形成され、上層の有機EL素子材料膜との間についても、この平坦化膜44によりこのコンタクト部42が絶縁されるようになされている。   In this display device, in the flattening film forming process after the wiring layer 15 of the anode layer related to such an intermediate wiring layer is formed, a flattening film 44 made of an insulating layer is also formed on the land 43 portion. The contact portion 42 is also insulated by the planarization film 44 between the upper organic EL element material film.

またこれに対応してディスプレイ装置では、アノードレイヤーの配線層15の上層側全面に、有機EL素子の材料層が形成され、これによりこの材料膜の作成工程を簡略化するようになされている。   Correspondingly, in the display device, the material layer of the organic EL element is formed on the entire upper layer side of the wiring layer 15 of the anode layer, thereby simplifying the production process of this material film.

この実施例においては、アノードレイヤーの配線層を作成した後の平坦化膜により上層の有機EL素子の材料層との間についてもコンタクト部42を絶縁することにより、簡易な工程により画素部以外の領域における発光を有効に回避して、実施例1と同様の効果を得ることができる。   In this embodiment, the contact portion 42 is also insulated from the material layer of the upper organic EL element by the planarizing film after the wiring layer of the anode layer is formed, so that the portions other than the pixel portion can be obtained by a simple process. By effectively avoiding light emission in the region, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

図4は、図1との対比により本発明の実施例3に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。この実施例においては、実施例2に係るディスプレイ装置と同様に、中間配線層の信号線、走査線の配線に対応する部位に、周囲より絶縁して下層の信号線、走査線の配線に測定用のプローブを接触可能なコンタクト部52が形成される。このディスプレイ装置においては、コンタクト部52に関する構成が異なる点を除いて、実施例2について上述したディスプレイ装置と同一に作成される。   4 is a plan view and a cross-sectional view partially showing a display device according to a third embodiment of the present invention in comparison with FIG. In this embodiment, in the same manner as in the display device according to the second embodiment, measurement is performed on the signal lines and scanning line wirings that are insulated from the surroundings in portions corresponding to the signal lines and scanning line wirings of the intermediate wiring layer. A contact portion 52 that can contact the probe is formed. This display device is created in the same manner as the display device described above for the second embodiment except that the configuration relating to the contact portion 52 is different.

このディスプレイ装置では、このコンタクト部52が、平坦化膜14により下層の配線より絶縁されたランド53により形成される。これによりこのディスプレイ装置では、このランド53を目標にしたレーザービームの照射により、平坦化膜14を部分的に除去した後、測定用のプローブをランド53又は下層の配線に接触させて走査線等の容量を測定するようになされている。   In this display device, the contact portion 52 is formed by a land 53 that is insulated from the underlying wiring by the planarizing film 14. As a result, in this display device, after the planarization film 14 is partially removed by laser beam irradiation targeting the land 53, the measurement probe is brought into contact with the land 53 or the underlying wiring to scan the line etc. It is designed to measure the capacity of

この実施例のように、下層の配線と絶縁してランドを設けて測定用のプローブを接触可能なコンタクト部を形成するようにしても、実施例1との同様の効果を得ることができる。またこのように下層の配線と絶縁してランドを設けることにより、有機EL素子の材料層を全面に作成する場合にあっても、このランドの部分における発光を有効に回避し得、これにより簡易な工程により実施例1との同様の効果を得ることができる。   As in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained by forming a contact portion that can be insulated from the lower wiring and provided with a land so that the probe for measurement can be contacted. In addition, by providing a land that is insulated from the underlying wiring in this way, even when the material layer of the organic EL element is formed on the entire surface, light emission at this land portion can be effectively avoided, thereby simplifying The same effects as those of the first embodiment can be obtained through this process.

図5は、図1との対比により本発明の実施例4に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。この実施例においては、実施例1に係るディスプレイ装置と同様に、中間配線層の信号線、走査線の配線に対応する部位に、周囲より絶縁して下層の信号線、走査線の配線に測定用のプローブを接触可能なコンタクト部62が形成される。このディスプレイ装置においては、コンタクト部62に関する構成が異なる点を除いて、実施例3について上述したディスプレイ装置と同一に作成される。   FIG. 5 is a plan view and a sectional view partially showing a display device according to a fourth embodiment of the present invention in comparison with FIG. In this embodiment, in the same manner as in the display device according to the first embodiment, measurement is performed on the signal lines and scanning lines in the lower layer by insulating them from the surroundings in the portions corresponding to the signal lines and scanning lines in the intermediate wiring layer A contact portion 62 that can contact the probe is formed. This display device is created in the same manner as the display device described above for the third embodiment except that the configuration relating to the contact portion 62 is different.

このディスプレイ装置では、このコンタクト部62が、アノードレイヤーの配線層15に島状に形成された開口により形成され、これによりこの開口の部位では下層の平坦化膜14が露出するようになされている。このディスプレイ装置では、これによりこの開口を目標にしたレーザービームの照射により、平坦化膜14を部分的に除去した後、測定用のプローブを下層の配線に接触させて走査線等の容量を測定するようになされている。   In this display device, the contact portion 62 is formed by an opening formed in an island shape in the wiring layer 15 of the anode layer, so that the lower planarizing film 14 is exposed at the portion of the opening. . In this display device, the flattening film 14 is partially removed by laser beam irradiation targeting the opening, and then the measurement probe is brought into contact with the underlying wiring to measure the capacitance of the scanning line or the like. It is made to do.

この実施例のように、下層の平坦化膜を露出させる開口により測定用のプローブを接触可能なコンタクト部を形成するようにしても、実施例1との同様の効果を得ることができる。またこのようにしてプローブを接触可能な部位を形成する場合にあっては、有機EL素子材料を全面に作成する場合にあっても、この部位における発光を有効に回避し得、これにより簡易な工程により実施例1との同様の効果を得ることができる。   As in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained by forming the contact portion that can contact the measurement probe by the opening that exposes the underlying flattening film. In addition, in the case where the portion that can be contacted with the probe is formed in this way, even when the organic EL element material is formed on the entire surface, the light emission at this portion can be effectively avoided. The effect similar to Example 1 can be acquired according to a process.

なお上述の実施例においては、発光素子のアノードを中間配線層側にしてなるディスプレイ装置に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、発光素子のカソードを中間配線層側にしてなるディスプレイ装置にも広く適用することができる。   In the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a display device in which the anode of the light emitting element is on the intermediate wiring layer side has been described. However, the present invention is not limited to this, and the cathode of the light emitting element is used as the intermediate wiring layer. The present invention can be widely applied to a display device on the side.

また上述の実施例においては、電源の配線パターンを中間配線層の下層側にしてなるディスプレイ装置に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電源側を最上層側にしてなるディスプレイ装置にも広く適用することができる。   In the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to the display device in which the power supply wiring pattern is the lower layer side of the intermediate wiring layer has been described. However, the present invention is not limited to this, and the power supply side is the uppermost layer side. The present invention can also be widely applied to display devices.

また上述の実施例においては、信号線及び走査線の双方について、容量を測定する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、何れか一方についてのみ容量を測定する場合にも広く適用することができる。   In the above-described embodiments, the case where the capacitance is measured for both the signal line and the scanning line has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be widely applied to the case where the capacitance is measured for only one of them. be able to.

また上述の実施例においては、有機EL素子によるディスプレイ装置に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電流駆動に係る自発光素子によるディスプレイ装置に広く適用することができる。   In the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a display device using an organic EL element has been described. However, the present invention is not limited thereto, and can be widely applied to a display device using a self-light emitting element related to current driving. it can.

本発明は、例えば有機EL素子によるディスプレイ装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a display device using an organic EL element, for example.

本発明の実施例1に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show partially the display apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例1に係るディスプレイ装置を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the display apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例2に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show partially the display apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例3に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show partially the display apparatus which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例4に係るディスプレイ装置を部分的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show partially the display apparatus which concerns on Example 4 of this invention. 従来のディスプレイ装置を示す平面図である。It is a top view which shows the conventional display apparatus. 配線パターンの抵抗値を小さくし得ると考えられるディスプレイ装置を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the display apparatus considered that the resistance value of a wiring pattern can be made small. 図7のディスプレイ装置における画素の部分の断面図である。It is sectional drawing of the part of the pixel in the display apparatus of FIG. 図7のディスプレイ装置の画素以外の部位における断面図である。It is sectional drawing in parts other than the pixel of the display apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1、11、31……ディスプレイ装置、2、12……ガラス基板、3……画素部、4A、4B、5……集積回路、14、44……平坦化膜、15……配線層、17、19、21A、21B……配線パターン、33、43、53……ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11, 31 ... Display apparatus, 2, 12 ... Glass substrate, 3 ... Pixel part, 4A, 4B, 5 ... Integrated circuit, 14, 44 ... Planarization film, 15 ... Wiring layer, 17 , 19, 21A, 21B ... wiring pattern, 33, 43, 53 ... land

Claims (6)

電流駆動による発光素子と前記発光素子を駆動する画素回路とによる画素をマトリックス状に配置してなるディスプレイ装置において、
基板上の略長方形形状による領域にマトリックス状に前記画素回路が配置されると共に、前記画素回路の信号線及び又は走査線に接続されてなる駆動用の配線に前記画素回路の駆動用の信号を出力する駆動回路が配置され、
前記画素回路の上層に形成された中間配線層による電極を介して、前記中間配線層の上層に形成された前記発光素子の一端が対応する前記画素回路に接続され、
前記発光素子の他端が、前記発光素子の上層に形成された電極パターンに接続され、
前記中間配線層に形成された引き出し用の配線パターンを介して、前記電極パターンが外部接続用の電極に接続され、
前記中間配線層は、
前記略長方形形状による領域を囲む形状により、前記駆動用の配線を覆うように前記引き出し用の配線パターンが形成され、
前記駆動用の配線のそれぞれに対応する部位に、前記引き出し用の配線パターンから絶縁されて、下層の前記駆動用の配線に測定用のプローブを接続可能なコンタクト部が形成された
ことを特徴とするディスプレイ装置。
In a display device in which pixels by current-driven light-emitting elements and pixel circuits that drive the light-emitting elements are arranged in a matrix,
The pixel circuits are arranged in a matrix shape in an area of a substantially rectangular shape on the substrate, and driving signals for the pixel circuits are supplied to driving wirings connected to the signal lines and / or scanning lines of the pixel circuits. The drive circuit to output is arranged,
One end of the light emitting element formed in the upper layer of the intermediate wiring layer is connected to the corresponding pixel circuit through an electrode by the intermediate wiring layer formed in the upper layer of the pixel circuit,
The other end of the light emitting element is connected to an electrode pattern formed on an upper layer of the light emitting element,
The electrode pattern is connected to an electrode for external connection through a lead wiring pattern formed in the intermediate wiring layer,
The intermediate wiring layer is
The lead-out wiring pattern is formed so as to cover the driving wiring by a shape surrounding the region by the substantially rectangular shape,
A contact portion that is insulated from the lead-out wiring pattern and can connect a measurement probe to the lower drive wiring is formed in a portion corresponding to each of the driving wiring. Display device.
前記コンタクト部が、
前記中間配線層に島状に形成されて、前記駆動用の配線にそれぞれ接続されたランドである
ことを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
The contact portion is
The display device according to claim 1, wherein the display device is a land formed in an island shape in the intermediate wiring layer and connected to the driving wiring.
前記発光素子が、
前記中間配線層の上層に前記発光素子の材料層を積層して形成され、
前記発光素子の材料層が、
少なくとも前記ランドの部位を除いて堆積された
ことを特徴とする請求項2に記載のディスプレイ装置。
The light emitting element is
Formed by laminating a material layer of the light emitting element on the intermediate wiring layer,
The material layer of the light emitting element is
The display device according to claim 2, wherein the display device is deposited except at least a portion of the land.
前記ランドの部位に、絶縁層が形成された後、前記発光素子の材料層が前記中間配線層の上層に堆積された
ことを特徴とする請求項2に記載のディスプレイ装置。
The display device according to claim 2, wherein after the insulating layer is formed in the land portion, the material layer of the light emitting element is deposited on the upper layer of the intermediate wiring layer.
前記コンタクト部が、
前記中間配線層に島状に形成されて、前記駆動用の配線からも絶縁されたランドである
ことを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
The contact portion is
The display device according to claim 1, wherein the display device is a land formed in an island shape in the intermediate wiring layer and insulated from the driving wiring.
前記コンタクト部が、
前記中間配線層に形成された開口である
ことを特徴とする請求項1に記載のディスプレイ装置。
The contact portion is
The display device according to claim 1, wherein the display device is an opening formed in the intermediate wiring layer.
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