JP2005186551A - 導電性シート - Google Patents

Abstract

【課題】 導電性シート用アンカーコート剤及び導電性シート、導電性部材およびそれらを用いてなる包装材を提供する。
【解決手段】 下記式化１で示されるポリエーテルポリオールを含むポリマー、硬化剤、ポリオレフィンワックス、無機顔料からなる接着用アンカーコートを設けることによって、基材シートと導電塗膜との接着性が著しく向上して、驚くべきことに真空成型後の導電塗膜との密着性（延伸後）、成形性や導電性の低下がなく更には摩耗性が良好で、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有することができる。
【選択図】 なし

Description

本発明は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材に関する。

静電気は、絶縁性材料に発生する帯電現象であり、日常生活や産業界における種々の分野で障害を引き起こす。その障害を防ぐために、静電気管理用材料が開発されているが、産業界の進歩に合わせて高品質でしかも低コストの材料開発が望まれている。とりわけ、近年は、情報技術（ＩＴ）革命が進んでおりＩＣ、ＬＳＩ等使用の「ＥＳＤに敏感な電気／電子装置類（Ｅｌｅｃｔｒｏ− Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｉｔｅｍｓ： ＥＳＤＳ アイテム）」を完全に保護する包装材への要望が高い。

ＥＳＤＳアイテムのための包装材料は、その内容物を静電気帯電から保護する機能を有し、かつ他の化学的および物理的特性や、シールド特性等が損なわれることがあってはならない、ことが要求される。静電気管理用包装材料は、一般に（１）導電性タイプ、（２）静電気拡散性タイプ、（３）ラミネートタイプ、（４）（透明）静電気シールドタイプ、（５）導電性ポリマータイプに分類されており、それぞれの特徴を有する（例えば、非特許文献１）。このなかでも、導電性タイプは基材にカーボンブラックや金属フィラーなどの導電性物質を与えて、その導電性により静電気防止効果を保持させたものであり、比較的広く使用されている。この中で、導電性の付与を目的としたカーボンブラックとして、粒子中に中空シェル構造を有するケッチェンブラック（ケッチェン・ブラック・インターナシュナル製）が開発されており、このものは吸油量と表面積が増加しており、他のカーボンブラックよりも少量添加量でも高い導電性を付与できることが紹介されている（例えば、非特許文献１参照）。

一方、従来、基材に導電性物質を与える方法は、練り込み方式または塗工方式で行なわれている。

練り込み方式は、導電性物質を樹脂素材に添加したのち、シートに加工する方法である。この方式によると、樹脂にとっては夾雑物である導電性物質を内部に含むことになり、強度劣化や成型性の点で問題を生ずることが多い。例えば、通常のカーボンブラックを添加して導電性を付与しようとするときには、１０〜５０％もの添加量が必要であり、このために基材強度を著しく弱める。ケッチェンブラックの場合、比較的に少量添加でよいとされているが、樹脂素材を弱める方向に作用することは否定できないと考えられる。また、シート加工時において練り込み剤と共に樹脂混練押出することによる機器損傷の恐れが高いこと、汚染された機内を清掃パージする必要がありこれによる樹脂ロスが発生すること、多量ロットにしか適用し難く少量多種生産に適さないこと、などの問題点もある。

一方、塗工方式は、基材シートの表面に導電性塗工剤を塗布し被膜を形成する方法である。この方式によると、ピンホールや塗工ムラの発生を完全に避けることが難しく品質性能が低いうえに不安定になりがちであり、また基材タック性の強い溶剤型塗工剤を使用することから基材を劣化させることも多い。従来の導電性シートの作製法には上記のような問題点があり、今日の産業界で要望されているような静電気管理用包装材、例えばＥＳＤＳアイテムを適切に保護するための包装材を品質よく低コストで提供できる状況には至っていない。また、先に提案された方法では、導電コート層との真空成形後（延伸後）の密着性や導電性が低下する問題がある（例えば、特許文献１参照）。

特開平２００２−１０３５３１ 包装技術、平成２年４月号、第２４頁

そこで本発明の目的は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明者らは基材シートと導電塗膜との密着性が良好でなおかつ真空成形加工後（延伸後）密着性、導電性が低下しにくく、耐摩耗性が良好な導電シートを模索していたところ、ポリエーテル基を含むポリマー、硬化剤、ワックスからなる接着用アンカー剤が塗布されている導電シートは導電コート層との接着性、真空成形後（延伸後）の密着性や導電性の低下しないことや耐摩耗性、隠蔽性が良好であることを見いだし本発明に到達した。

すなわち本発明は、ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーおよび二次粒径が０．１μｍ〜２０μｍの範囲のカーボンブラックを接着用アンカーコート層上に導電性コート層を少なくとも一層以上形成してなることを特徴とする導電性シートを提供する。

この場合において、前記導電性コート層上に、トップコート層を形成してなることを特徴とする上記記載の導電性シートであることができる。

本発明によれば、基材シートと導電塗膜との接着性が著しく向上して真空成型後の導電塗膜との密着性（延伸後）や導電性の低下がなく、隠蔽性、耐摩耗性、成形性が良好で、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し低コストの導電性シートを提供することができる。

以下、本発明を説明する。本明細書の全体にわたり、単数形の表現は、特に言及しない限り、その複数形の概念をも含むことが理解されるべきである。また、本明細書において使用される用語は、特に言及しない限り、当該分野で通常用いられる意味で用いられることが理解されるべきである。
以下、本発明の導電性シートおよびそれからなる電子部品用包装容器の実施の形態を具体的に説明する。

（１．アンカーコート層）
本発明のアンカーコート層は基材フィルムと導電塗膜との接着性を著しく向上させ尚かつ真空成形加工後（延伸後）密着性、導電性が低下しにくい性能が付与出来る。これらの効果はポリエーテルポリオール構成単位が持つ可塑性の特性による良好な接着特性があるため真空成形加工後（延伸後）密着性、導電性が低下しにくく、特定のカーボンブラックを添加することによって隠蔽性および非常に耐摩耗性の効果として働くものである。

アンカーコート剤は硬化剤を含むことが好ましい。
アンカーコート剤はワックスを含むことが好ましい。
アンカーコート剤は粒子を含むことが好ましい。

ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマー１００部に対して、好ましくは硬化剤１〜１０部、更に好ましくは２部以上、最も好ましくは３部以上であり、また、さらに好ましくは８部以下、最も好ましくは６部以下である。硬化剤量が１部未満では密着性が低下する傾向にある。また１０部を越えると真空成形加工後の導電性が低下する傾向にある。

ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマー１００部に対して最適なワックス量としては好ましくは１〜１０部、より好ましくは２部以上、最も好ましくは３部以上であり、また、より好ましくは８部以下、最も好ましくは６部以下である。ワックス量が１部未満では耐摩耗性が低下する傾向にある。また１０部を越えると真空成形加工後（延伸後）密着性が低下する傾向にある。

ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマー１００部に対して最適なカーボンブラック量は好ましくは５〜１５部、より好ましくは７〜１４部、最も好ましくは９〜１２部以下で、無機顔料量が５部未満では耐摩耗性、隠蔽性が低下する傾向にある。また１５部を越えると真空成形加工後（延伸後）密着性が低下する傾向にある。

ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーのＴｇは５０℃以下が好ましく、更に好ましくは４０℃以下、最も好ましくは３５℃以下で、Ｔｇが５０℃を超えると密着性が低下する傾向にある。

本発明で言うポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーとは、ポリエーテルポリオールの末端ＯＨ基が他の反応基と反応することによりポリマー中に組み込まれたものを言う。

ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーとしてはエーテル結合の他に好ましくはエステル結合及び／又はウレタン結合を含んでも良く、更に好ましくはエステル結合とウレタン結合を併用することによって接着性が良好になる傾向にある。すなわち、ポリエーテルポリオール構造単位を含むポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンが好ましい。

ポリエーテルポリオールとしては、下記式Ａの構造であることが好ましい。

Ｒ１ Ｒ３ Ｒ５
｜ ｜ ｜
ＨＯ−（Ｃ − Ｃ −（Ｃ）_ｍ−Ｏ）_ｎ−Ｈ 式Ａ
｜ ｜ ｜
Ｒ２ Ｒ４ Ｒ６

（式Ａ中、Ｒ１、Ｒ２，Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は同一であっても相異なっていてもよく水素、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキルを示し、ｍは０以上２以下の整数、ｎは正数で２以上を示す。また、繰り返しｍ中Ｒ５、Ｒ６は異なったものでも良く、繰り返しｎ中、Ｒ１、Ｒ２，Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、ｍは異なったものでも良い。）

式ＡにあるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６がアルキル基の場合、好ましくは炭素数１８以下であり、２１以上では密着性が低下する傾向にある。

式Ａにあるｎは、好ましくは５以上、更に好ましくは８以上である。ｎが１の場合密着性が低下する傾向にある。

ポリエーテルポリオールとしては具体的には、単独のポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられ、共重合体としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等の少なくとも２種以上を構成単位として含むブロックもしくはランダム共重合体が挙げられ、具体的な例としては、ポリエチレングリコール−プロピレングリコールのブロックもしくはランダム共重合体、ポリエチレングリコール−テトラメチレングリコールのブロックもしくはランダム共重合体、ポリネオペンチルグリコール−テトラメチレングリコールのブロックもしくはランダム共重合体などがある。
ポリエーテルポリオールの分子量としては、２００以上が好ましく、より好ましくは４００以上、さらに好ましくは５００以上である。また、３５００以下が好ましく、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは２５００以下である。

上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンに使用するその他のグリコ−ル成分としては、具体的にはエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール，１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１、５−ペンタンジオール，２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジテトラエチレングリコール、トリテトラエチレングリコール、ポリテトラエチレングリコールなどが挙げられる。脂環族グリコールとしては１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、３，８−ビスビドロキシメチルトリシクロジシカン、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、ＴＣＤグリコールなどが挙げられ、これらを単独又は２種類以上併用して使用できる。好ましくはエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコールが基材シートとの密着性が向上する傾向ある。

上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンに使用するジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられ、好ましくはアジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸が基材シートとの密着性が向上する傾向ある。

本発明の内容を損なわない範囲で、上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンにカルボン酸を付与しても良い、カルボキシル基を導入する方法としては、上記ポリエステル樹脂を重合した後に無水トリメリット酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水コハク酸、無水１，８−ナフタル酸、無水１，２−シクロヘキサンジカルボン酸などを後付加して酸価を付与、変性ポリエステルとしては、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等で鎖延長する方法が挙げられる。

さらに、上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンに共重合して使用されるその他の共重合成分として、多官能化合物として、酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等を挙げることができ、グリコール成分として、グリセリン、ペンタエリスリトールを挙げることができる。

上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンの溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いしまた連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、溶融重縮合反応は１段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。

まず、ポリエステルの場合を説明すると、直接エステル化法による場合は、重縮合触媒としてＧｅ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ａｌの化合物が用いられるが、特にＧｅ化合物またはこれとＴｉ化合物の混合使用が好都合である。

Ｇｅ化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム粉末またはエチレングリコールのスラリー、結晶性二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液またはこれにエチレングリコールを添加加熱処理した溶液等が使用されるが、特に本発明で用いるポリエステルを得るには二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液、またはこれにエチレングリコールを添加加熱した溶液を使用するのが好ましい。これらの重縮合触媒はエステル化工程中に添加することができる。Ｇｅ化合物を使用する場合、その使用量はポリエステル樹脂中のＧｅ残存量として好ましくは１０〜１５０ｐｐｍ、より好ましくは１３〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１５〜７０ｐｐｍである。

Ｔｉ化合物としては、テトラエチルチタネ−ト、テトライソプロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−プロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−ブチルチタネ−ト等のテトラアルキルチタネ−トおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ｔｉ化合物は、生成ポリマ−中のＴｉ残存量として好ましくは０．１〜１０ｐｐｍの範囲になるように添加する。

Ａｌ化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムｎ−プロポキサイド、アルミニウムｉｓｏ−プロポキサイド、アルミニウムｎ−ブトキサイド、アルミニウムｔ−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジｉｓｏ−プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Ａｌ化合物は、生成ポリマー中のＡｌ残存量として５〜２００ｐｐｍの範囲になるように添加する。

Ｓｂ化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Ｓｂ化合物は、生成ポリマー中のＳｂ残存量として好ましくは５０〜２５０ｐｐｍの範囲になるように添加する。

また、安定剤として、燐酸、ポリ燐酸やトリメチルフォスフェート等の燐酸エステル類等を使用するのが好ましい。これらの安定剤はテレフタル酸とエチレングリコールのスラリー調合槽からエステル化反応工程中に添加することができる。Ｐ化合物は、生成ポリマ−中のＰ残存量として好ましくは５〜１００ｐｐｍの範囲になるように添加する。

また、ポリエステル中のジエチレングリコール（以下、「ＴＥＧ含有量」ということがある）やＴＥＧ含量を制御するためにエステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等の第３級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩等を加えることが出来る。

上記のポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルポリウレタンに使用するイソシアネートとは、化合物としては、脂肪族、脂環族、芳香族およびその他の多官能イソシアネート化合物やこれらの変性化合物を挙げることができる。多官能イソシアネート化合物の具体例としては、たとえば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキシルメタンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、イソシアヌレート体等の３量体等；これらの多官能イソシアネート類とプロパンジオール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールとの反応により生成される２個以上のイソシアネート基が残存する化合物を挙げることができる。これらの多官能イソシアネート化合物は、１種または２種以上の混合物を使用できる。

本発明のアンカーコート剤にはワックスを添加することによって耐摩耗性が著しく向上する傾向にある。

ワックス添加量としてはポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーに対して、好ましくは１〜１０部、より好ましい下限は２部、さらに好ましい下限は３部であり、より好ましい上限は８部、さらに好ましい上限は６部である。１部未満では良好な耐摩耗生が得られない傾向にある。また、１０部を越えると良好な密着性が得られない傾向にある。

本発明に用いられるワックスとしては、次のようなものがある。例えば低分子量ポリエチレン、低分子量ポリプロピレン、ポリオレフィン共重合体、ポリオレフィンワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプシュワックスの如き脂肪族炭化水素系ワックス；酸化ポリエチレンワックスの如き脂肪族炭化水素系ワックスの酸化物；または、それらのブロック共重合体；キャンデリラワックス、カルナバワックス、木ろう、ライスワックス、ホホバろうの如き植物系ワックス；みつろう、ラノリン、鯨ろうの如き動物系ワックス；オゾケライト、セレシン、ペトロラクタムの如き鉱物系ワックス；モンタン酸エステル、カスターワックスの如き脂肪酸エステルを主成分とするワックス類；脱酸カルナバワックスの如き脂肪酸エステルを一部または全部を脱酸化したものが挙げられる。さらに、パルミチン酸、ステアリン酸、モンタン酸、あるいは更に長鎖のアルキル基を有する長鎖アルキルカルボン酸類の如き飽和直鎖脂肪酸；ブラシジン酸、エレオステアリン酸、バリナリン酸の如き不飽和脂肪酸；ステアリルアルコール、エイコシルアルコール、ベヘニルアルコール、カルナウビルアルコール、セリルアルコール、メリシルアルコール、あるいは更に長鎖のアルキル基を有する長鎖アルキルアルコールの如き飽和アルコール；ソルビトールの如き多価アルコール；リノール酸アミド、オレイン酸アミド、ラウリン酸アミドの如き脂肪酸アミド；メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミドの如き飽和脂肪酸ビスアミド；エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミドの如き不飽和脂肪酸アミド類；ｍ−キシレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミドの如き芳香族系ビスアミド；ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムの如き脂肪酸金属塩（一般に金属石けんといわれているもの）；脂肪族炭化水素系ワックスにスチレンやアクリル酸の如きビニル系モノマーを用いてグラフト化させたワックス；ベヘニン酸モノグリセリドの如き脂肪族と多価アルコールの部分エステル化物；植物性油脂を水素添加することによって得られるヒドロキシル基を有するメチルエステル化合物が挙げられる。

本発明に好適に用いられるワックスは、分散性から炭化水素ワックスが好ましく用いられる。例えば、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、オレフィンを高圧下でラジカル重合あるいは低圧下でチーグラー触媒、メタロセン触媒等で重合した低分子のポリオレフィン、高分子量のポリオレフィンを熱減成して得られるポリオレフィン、一酸化炭素・水素からなる合成ガスからアーゲ法により得られる炭化水素の蒸留成分から、あるいはこれらを水素添加して得られる合成炭化水素などのフィッシャートロプシュワックスが挙げられる。酸化防止剤が添加されていても良い。さらに、プレス発汗法、溶剤法、真空蒸留の利用や分別結晶方式により炭化水素ワックスの分別を行った物が好ましく用いられる。母体としての炭化水素は、金属酸化物系触媒（多くは２種以上の多元系）を使用した、一酸化炭素と水素の反応によって合成されるもの（原料は石炭であっても、天然ガスであってもかまわない）、例えばジントール法、ヒドロコール法（流動触媒床を使用）、あるいはワックス状炭化水素が多く得られるアーゲ法（固定触媒床を使用）により得られる炭素数が数百ぐらいまでの炭化水素や、エチレンなどのオレフィンをチーグラー触媒、メタロセン触媒により重合した炭化水素は分岐が少なく、飽和の長い直鎖状炭化水素がある。

また、粒子を添加することにより耐摩耗性が向上する。無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また有機粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられ、好ましくはポリオレフィンワックス系がアンカーコート剤中の分散性の観点から好ましく用いられる。更には好ましくはポリプロピレン、ポリエチレン、エチレンプロピレン共重合体が分散性、耐摩耗性が良好な傾向にある。

本発明のアンカー剤は硬化剤を加えることにより基材シートや導電層との接着性、真空成形後（延伸後）の密着性が向上し更には真空成形後（延伸後）の導電性低下しない傾向にある。

硬化剤の添加量としてはポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーに対して好ましくは１〜１０部、より好ましい下限は２部、さらに好ましい下限は３部であり、より好ましい上限は９部、さらに好ましい上限は８部である。１部未満では密着性が低下する傾向にあり１０部を越えると硬化剤の未反応物によって密着性が低下する傾向にある。

本発明で用いられる硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。

アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどの炭素原子数１〜４のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。

エポキシ化合物としてはビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１，４−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。

さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。

イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール、などの第３級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。

これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。

本発明ではアンカーコート剤にはカーボンブラックが添加される。カーボンブラックを添加することにより、内容物の隠蔽性が高まり、さらに耐摩耗性等も向上する。

本発明で用いられるカーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ、キャボット社製バルカンＸＣ−７２、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。

本発明で用いられるカーボンブラック添加量としては式Ａで示されるポリエーテルポリオールを含むポリマーに対して好ましくは５〜１５部、更に好ましくは７〜１４部、最も好ましくは９〜１２部である。５部未満では隠蔽性が低下する傾向にあり、１５部を越えると密着性、成形性が低下する傾向にある。

カーボンブラックの二次粒径は０．１μｍ〜２０μｍが好ましく、より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．２５μｍ以上であり、上限はより好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以下で、カーボンブラックの二次粒径が０．１μｍ未満では塗布性が低下する傾向にある。また、カーボンブラックの二次粒径が２０μｍを超えると成形性、密着性が低下する傾向にある。
カーボンブラックのＢＥＴ比表面積（ｍ^２／ｇ）は、１〜５００００が好ましい。

本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式（１）で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも１０重量％以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
Ｒ４−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＨＮＯＣ−Ｒ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＯＣ−Ｒ５ （１）
（上記一般式（１）において、Ｒ１は二価の有機基、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。）

上記一般式（１）で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式（２）で示される化合物を含んでいてもよい。
Ｒ７−ＣＯＮＨ−Ｒ６−ＨＮＯＣ−Ｒ８ （２）

上記一般式（２）において、Ｒ６は二価の有機基、Ｒ７およびＲ８はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。上記一般式（２）で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。

アンカーコート層を塗布する際の有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。

アンカーコート層の厚みは、通常、０．０１〜２０μｍで好ましくは０．０５以上で更に好ましくは０．１０μｍ以上であり、また好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。０．０１μｍ未満では良好な密着性が得られない傾向にあり、２０μｍ以上では導電性（特に成形後）が低下する傾向にある。

（２．基材フィルム）
樹脂フィルム基材としては特に制限されるものはない。例えば、金属蒸着複合フィルム、着色フィルム、印刷されたフィルムなどにも適用できる。

具体例としては配向又は未配向のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリカーボネート系（ＰＣ）、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＯＰＰ，ＣＰＰ）、ポリアマイド（ＯＮＹ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）で、好ましくはポリエステル系、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、更に好ましくはポリエステル系が強度、真空成型後の導電塗膜との密着性（延伸後）が良好な傾向り、具体的には、芳香族ジカルボン酸成分とからなり主としてテレフタル酸を繰り返し単位とすることを特徴とする結晶性ポリエステル基材シートが好ましく例えばポリエチレンテレフタレートが例示される。

また、樹脂フィルム基材に使用する樹脂は２種類以上のブレンドや多層でも使用でき、好ましくはポリエチレンテレフタレート系（ＰＥＴ）とポリカーボネート系（ＰＣ）のブレンド及び／又は多層の樹脂フィルム基材が例示される。

前記結晶性ポリエステル中に共重合するグリコ−ル成分としては、具体的にはエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール，１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール，２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジテトラエチレングリコール、トリテトラエチレングリコール、ポリテトラエチレングリコールなどが挙げられる。脂環族グリコールとしては１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、３，８−ビスビドロキシメチルトリシクロジシカン、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、ＴＣＤグリコールなどが挙げられ、これらを単独又は２種類以上併用して使用できる。好ましくはエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが基材シートの引張衝撃強度が向上する傾向ある。

前記結晶性ポリエステル系樹脂中に共重合して使用されるジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ｐ−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられ、好ましくはテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸がコーティング時の塗布適性が良好な傾向にある。

本発明の内容を損なわない範囲で、結晶性ポリエステル樹脂にカルボン酸を付与しても良い、カルボキシル基を導入する方法としては、上記ポリエステル樹脂を重合した後に無水トリメリット酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水コハク酸、無水１，８−ナフタル酸、無水１，２−シクロヘキサンジカルボン酸などを後付加して酸価を付与、変性ポリエステルとしては、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等で鎖延長する方法が挙げられる。

さらに、本発明で用いる結晶性ポリエステル中に共重合して使用されるその他の共重合成分として、多官能化合物として、酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等を挙げることができ、グリコール成分として、グリセリン、ペンタエリスリトールを挙げることができる。

前記、結晶性ポリエステル樹脂の溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いしまた連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、溶融重縮合反応は１段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。

直接エステル化法による場合は、重縮合触媒としてＧｅ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ａｌの化合物が用いられるが、特にＧｅ化合物またはこれとＴｉ化合物の混合使用が好都合である。

Ｇｅ化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム粉末またはエチレングリコールのスラリー、結晶性二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液またはこれにエチレングリコールを添加加熱処理した溶液等が使用されるが、特に本発明で用いるポリエステルを得るには二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液、またはこれにエチレングリコールを添加加熱した溶液を使用するのが好ましい。これらの重縮合触媒はエステル化工程中に添加することができる。Ｇｅ化合物を使用する場合、その使用量はポリエステル樹脂中のＧｅ残存量として好ましくは１０〜１５０ｐｐｍ、より好ましくは１３〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１５〜７０ｐｐｍである。

Ｔｉ化合物としては、テトラエチルチタネ−ト、テトライソプロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−プロピルチタネ−ト、テトラ−ｎ−ブチルチタネ−ト等のテトラアルキルチタネ−トおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ｔｉ化合物は、生成ポリマ−中のＴｉ残存量として好ましくは０．１〜１０ｐｐｍの範囲になるように添加する。

Ａｌ化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムｎ−プロポキサイド、アルミニウムｉｓｏ−プロポキサイド、アルミニウムｎ−ブトキサイド、アルミニウムｔ−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジｉｓｏ−プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Ａｌ化合物は、生成ポリマー中のＡｌ残存量として５〜２００ｐｐｍの範囲になるように添加する。

Ｓｂ化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Ｓｂ化合物は、生成ポリマー中のＳｂ残存量として好ましくは５０〜２５０ｐｐｍの範囲になるように添加する。

また、安定剤として、燐酸、ポリ燐酸やトリメチルフォスフェート等の燐酸エステル類等を使用するのが好ましい。これらの安定剤はテレフタル酸とエチレングリコールのスラリー調合槽からエステル化反応工程中に添加することができる。Ｐ化合物は、生成ポリマ−中のＰ残存量として好ましくは５〜１００ｐｐｍの範囲になるように添加する。

また、ポリエステル中のジエチレングリコール（以下、「ＴＥＧ含有量」ということがある）やＴＥＧ含量を制御するためにエステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン等の第３級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第４級アンモニウム塩等を加えることが出来る。

本発明に係る結晶性ポリエステル基材シートは、前記のポリエステルから選ばれる少なくとも一種のポリエステルでも良好な性能を有するが、非晶性ポリエステルとの混合物であることが好ましい。非晶性ポリエステルの添加量は本発明の目的とする導電性ポリエステルシートの特性を損なわない範囲であることが必要である。

非結晶性ポリエステル樹脂とは、そのポリエステル樹脂のガラス転移温度（以下、Ｔｇと記す）以上からＴｇ＋１５０℃以下の加熱温度で結晶化しない樹脂をいう。非結晶性ポリエステル樹脂としては、ＰＥＴとの溶融混合時に非相溶であると成形品が白濁するので、ＰＥＴとの相溶性が必要であるためＰＥＴ系の共重合樹脂が好ましく、その中でも機械的強度の良いシクロへキサンジメタノール共重合ＰＥＴやネオペンチルグリコール共重合ＰＥＴが好ましい。非結晶性樹脂としてのＰＥＴ系の共重合樹脂としては、例えばグリコール成分に１０モル％以上、好ましくは２０モル％以上で、最も好ましくは２５モル％以上でシクロヘキサンジメタノール、ネオペンチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、１，４−ビスヒドロキシベンゼンやポリアルキレングリコール、例えばポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の一種または二種以上等を共重合せしめた樹脂があげられる。また、酸成分に１０モル％以上、好ましくは２０モル％、最も好ましくは３０モル％以上で、エチレン−２，６−ナフタレート、イソフタル酸、オルソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヒドロキシ安息香酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、３，５−ジカルボキシベンゼンスルホン酸、アジピン酸、アゼライン酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、セバシン酸等及びそれらのエステル形成誘導体の一種または二種以上等を共重合せしめた樹脂があげられる。さらに、グリコール成分と酸成分の両方を２０モル％、好ましくは３０モル％以上を共重合せしめた樹脂があげられる。

また本発明に係るポリエステル基材シートは、前記ポリエステル組成物からなる単層シートであっても二種以上のポリエステルを積層した多層シートであってもよい。

基材シートの製造方法については特に限定しないが、単軸押出機や二軸押出機によるＴダイ押出法により前記ポリエステル組成物を溶融し、ダイスから押出して所定の幅、厚さの未延伸シートとして得ることが出来る。

本発明に係る基材シートの少なくとも片面には、前述のアンカーコートが施され、さらにその上にカーボンブラックを含む導電性組成物からなるコート剤がコーティングされる。前記基材シートとアンカーコート層との間に充分な密着強度が得られない場合は、基材シート塗布面にコロナ処理を行ったり、別のアンカーコート剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。
また、導電性ポリエステルシートの保護、電子部品用包装容器を製造する際などでの導電性シートの滑り性の向上、あるいはブロッキング防止などのために前記導電性組成物からなる層の上にトップコート層を設けることも好ましい。

（３．導電性コート層）
本発明において用いられる導電性コート剤は、樹脂、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。

樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。

導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ、キャボット社製バルカンＸＣ−７２、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。

またアルカリ金属化合物を添加することで、さらに電気特性を向上させることができる。特に好ましいアルカリ金属化合物としては、リチウム化合物であり、例えばＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉｌ、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＡｓＦ_６、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＣＦ_３ＳＯ_３、ＬｉＣ_６Ｆ_１２ＳＯ_３、ＬｉＨｇｌ_２、ＬｉＡｌＨ_４、ＬｉＢＨ_４、Ｌｉ_２ＣＯ_３などの無機化合物のほか、カルボキシル基、フェノール基、スルホン酸基、リン酸基、亜リン酸基などの酸基を有する有機化合物のリチウム塩を用いることができ、これらの例としてラウリル酸リチウム、ステアリン酸リチウム、ロジン酸リチウムなどが挙げられる。これらのリチウム化合物のうち、好ましくはＬｉＣｌである。リチウム化合物の配合量は、リチウム原子換算で１０〜５０，０００ｐｐｍ、好ましくは５０〜１０，０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜１，０００ｐｐｍである。

導電性カーボンブラックの平均粒子径が０．１ｍｍ未満のものが好ましく使用される。
カーボンブラックのＢＥＴ比表面積（ｍ^２／ｇ）は、１０〜５０００が好ましい。

副次的に用いられる導電性物質としては、白艶華、酸化錫で被覆した酸化チタン粒子、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉または金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどの導電性化合物などが用いられる。

本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式（１）で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも１０重量％以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
Ｒ４−ＣＯＮＨ−Ｒ２−ＨＮＯＣ−Ｒ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＯＣ−Ｒ５ （１）
（上記一般式（１）において、Ｒ１は二価の有機基、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、Ｒ４およびＲ５はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。）

上記一般式（１）で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式（２）で示される化合物を含んでいてもよい。
Ｒ７−ＣＯＮＨ−Ｒ６−ＨＮＯＣ−Ｒ８ （２）
上記一般式（２）において、Ｒ６は二価の有機基、Ｒ７およびＲ８はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。

上記一般式（２）で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。

また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。

各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。
導電性コート剤にはこれらの主成分以外に添加物として可塑剤等を適宜使用してもよい。

導電性コート剤は、後記する方法によって基材シート、または基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が１×１０^６Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
導電性組成物からなるコート層の厚みは、０．５〜３０μｍである。

導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。

また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。

各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。

本発明で用いられる硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。

アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールなどの炭素原子数１〜４のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−Ｎ，Ｎ−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化／ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。

エポキシ化合物としてはビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、１，４−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。

さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。

イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール、などの第３級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。

これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。

また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。

さらにブロッキング防止のために、無機粒子、不活性粒子あるいはワックスなどを添加することが可能である。

無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。

ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。

各主成分の含有量は樹脂分が１〜５０重量％、カーボンブラックが１〜１５重量％、硬化剤が１〜５０重量％、ブロッキング防止剤及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。

なお、アンカーコート剤で先にプライマー処理を行なう場合は、硬化剤は用いなくてもよい。

また、本発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、多層基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、多層基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。

（４．トップコート層）
また本発明においては、導電性組成物コート層の上にさらにトップコート層を形成しておくことが好ましい。

またトップコート層は、樹脂、無機粒子や不活性粒子、ワックスおよび有機溶剤からなるトップコート剤をなど導電性コート層の上に塗布することができる。

樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。

無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。

ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。

有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。

各主成分の含有量は、樹脂分が１〜５０重量％、粒子分やワックス分が０．１〜１０重量％及び溶剤が３５〜９０重量％の範囲である。

本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、トップコート剤としてはアクリル系樹脂を主剤とするコート剤が最も好ましく、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。

アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジグリシジルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸などから選ばれた少なくとも一種からなるアクリル系樹脂、あるいは、これらの単量体と、スチレン、ビニルトルエン、１−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビリニデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、酢酸アリル、アジピン酸ジアリル、イタコン酸ジアリル、マレイン酸ジエチル、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エチレン、プロピレン、イソプレン、二重結合含有ポリエステル樹脂等から選ばれる少なくとも１種以上のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。

これらの樹脂は、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の官能基を含有、変性しても良い。

これらの（メタ）アクリル酸エステル単位を含有するアクリルは、水酸基は水酸基含有不飽和単量体を共重合して（メタ）アクリル酸エステル系樹脂に導入できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、ホモアリルアルコール、ケイヒアルコール、クロトニルアルコール等の水酸基含有不飽和単量体、たとえば、エチレングリコール、エチレンオキサイド、プロピレングリコール、プロピレンオキサイド、ブチレングリコール、ブチレンオキサイド、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルデカノエート、プラクセルＦＭ−１（ダイセル化学工業株式会社製）等の２価アルコールまたはエポキシ化合物と、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸との反応で得られる水酸基含有不飽和単量体等を挙げることができる。これらの水酸基含有不飽和単量体から選ばれる少なくとも１種以上を重合して水酸基含有有機樹脂を製造することができる。

また、前記の各種コート剤には、前記の主成分以外に、導電性シートの成形性、ブロッキング性、導電性に影響を及ぼさない範囲で、１種以上の添加剤を適宜混合してもよい。使用する添加剤としては、特に制限はなく、たとえば、一般に使用される各種レベリング剤、染料、顔料、顔料分散剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、粘性改質剤、耐光安定剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、充填剤、補強剤、可塑剤、潤滑剤、防食剤、防錆剤、乳化剤、鋳型脱色剤、蛍光性増白剤、有機防炎剤、無機防炎剤、滴下防止剤、溶融流改質剤、静電防止剤などを挙げることができる。

トップコート層の厚みは、０．０１〜１０μｍである。好ましくは０．０５〜８μｍで更に好ましくは０．１〜６μｍで０．０１μｍ未満では良好な耐摩耗性が低下する傾向にある。また、１０μｍを超えると密着性が低下する傾向にある。

これらのアンカーコート剤、導電性コート剤およびトップコート剤の多層基材シートへの塗布方法としては、従来公知の浸漬法、スプレ−法、グラビヤコーティング法、リバースロールコーティング法、ダイレクトロールコーティング法、カーテンフローコーティング法、エアナイフコーティング法、スクイズコーティング法、キスコーティング法、ブレードコーティング法、コンマコーティング法等で実施すればよいが、良好な導電性及び均一なコート層膜厚を得るためには、グラビヤコーティング法を用いることが望ましい。

また導電性ポリエステルシートからなるキャリアテープは、比較的高価な電子部品を入れることが多いためにその部品の状態を監視するために画像処理をすることが多い。画像処理を行う場合にキャリアテープ表面に光沢があると光の反射により画像処理にエラーが出やすい。したがって、導電性コート層側の表面光沢度は４０％以下、好ましくは３０％以下である。表面光沢度を４０％以下にする方法としては、マット加工する方法や粒子状物含有導電性コート剤を最表面層にコートする方法などが挙げられる。

本発明の導電性ポリエステルシートは、ＬＳＩ、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリヤテープやトレー等の電子部品用包装容器に用いられる。

本発明の導電性ポリエステルシートを用いた電子部品包装用キャリアテープの作製方法としては特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により作製される。また、前記キャリアテープを用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより作製される。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定させるものではない。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明する。
（１）数平均分子量（Ｍｎ）
ＧＰＣ法により平均分子量を求めた。
（試料の調整）テトラヒドロフランを溶媒として使用し、試料用樹脂０．０５ｇを１ｇのテトラヒドロフランに溶解して試料とした。
（装置）ウオータズ株式会社製の高速ＧＰＣ装置１５０Ｃを用いた。
（標準ポリスチレン）東ソー株式会社製のＴＳＫ標準ポリスチレンを用いた。
（測定条件）測定温度３０℃、流量１ｍｌ／分で測定した。
（検出器）ＲＩ検出器
（分子量の換算）標準スチレン換算で計算した。

（２）表面抵抗値
ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にしたがって、２０±２℃、６５±５％ＲＨの雰囲気下で測定する。測定器は、三菱化学（株）のハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０。

（３）密着性
ＪＩＳ Ｋ ５４００の碁盤目テープ法に基づいて行った。カッターナイフはオルファ（株）製Ｌ型（１１ＳＰ）を用いた。セロハン粘着テープはニチバン製セロテープ（ＴＭ）ＣＴ−２４Ｆを用いた。切れ目は縦横各１１本の２ｍｍ間隔の直交する切れ目とし、格子状に一辺の長さ２ｍｍの正方形を１００個作った。その他は、ＪＩＳＫ ５４００に準じて行った。剥がれずに残った升目の数を数えた。一部でも剥がれたものは剥がれた数に数えた。

（４）シートの引張衝撃強度
引張衝撃強度試験テンサイルインパクトテスターを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−１８２２に従い、２５℃で引張衝撃強度の測定を行った。

（５）ポリエステル基材シートの製膜
ポリエステルを脱湿空気を用いた乾燥機で乾燥した。ベント式単軸シート製膜機で樹脂温度２９０℃で溶融押出し、厚さ０．３ｍｍ、幅６４０ｍｍの単層ポリエステルシートを得た。

（６）延伸後の密着性、導電性テスト
上記方法で得たシートを１０ｃｍ角にカットして東洋精機製二軸延伸装置で縦と横に同時４倍（２倍×２倍）延伸した。このサンプルを前記（２）（３）測定方法で表面抵抗、密着性を測定した。

（７）導電性ポリエステルシートの成形性
キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製し、ポケット部の賦形性や割れの状態を目視で観察し以下のように評価した。
コート面が剥離せず、割れがなく、賦形性非常に良い。 ： ◎
コート面が剥離せず、割れがなく、賦形性が良い。 ： ○
コート面が剥離せず、割れがないが、賦形性がやや悪い。 ： △
コート面が剥離し、割れが生じ、賦形性も悪い。 ： ×

（８）塗布性
グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約８０℃で加熱処理してアンカーコート層を形成したときの外観を目視で判断した。
平滑で問題なし ： ○
少しスジが入る ： △
塗膜が見た目に不均一： ×

（９）ＰＰワックスの平均粒径の測定
ＰＰワックスをできるだけ平らに広げ、ＳＥＭ観察後、写真に取り、ほぼ球形の粒子の最も長い径をノギスで計り、１００個の数平均をとった。
（１０）カーボンブラック、無機粒子の二次粒径測定
カーボンブラック（無機粒子）をエチレングリコールまたは水スラリーとして、遠心沈降式粒度分布測定装置（堀場製作所製ＣＡＰＡ７００）を用いて遠心沈降法により測定し、平均粒径で示した。

（１１）導電性シートの磨耗試験
（６）で得られた導電性シートをＪＩＳ Ｋ−６９０２に基づくテーバー摩耗試験において、０．３ｋｇ荷重で５００回転後磨耗試験を実施し、（５）の方法で表面抵抗値を測定する。

（１２）隠蔽性
（６）で得られた導電性シートの隠蔽性を目視で判断した。
コート面が透けない。 ： ○
コート面が少し透ける ： △
コート面が透ける。 ： ×

（１３）ポリマーの合成例
（ポリエーテルポリオール構成単位を含むポリエステル（Ａ）の合成例）
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にセバシン酸２０２部、ネオペンチルグリコール１５０部、ポリテトラメチレングリコール分子量１０００ ５部、酢酸亜鉛０．０２部を仕込み、１６０℃から２２０℃まで２時間かけてエステル化反応を行った。次いで系内を徐々に減圧していき、５０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧し、さらに０．３ｍｍＨｇ以下の真空下、２５０℃にて６０分間重縮合反応を行った。得られたポリエーテルポリオール樹脂（Ａ）はＮＭＲ等の組成分析の結果、酸成分がモル比でセバシン酸＝１００モル％であり、グリコール成分がモル比でネオペンチルグリコール／ポリテトラメチレングリコール分子量１０００＝９９．５／０．５で数平均分子量９０００、Ｔｇ＝−４５℃であった。
以下、上記合成例に準じた方法により表１に示す組成のポリエーテルポリオール樹脂（Ｂ）〜（Ｄ）を合成した。特性値を表１に示した。

（ポリエーテルポリオール樹脂（Ｅ）の合成例）
四口フラスコにポリエーテルポリオール樹脂（Ａ）１００部、鎖延長剤としてのネオペンチルグリコール６部、メチルエチルケトン１０５部、トルエン１０５部を仕込み、窒素気流化で６０℃に加熱し、さらにヘキサメチレンジイソシアネートを１１部仕込み、ゆるやかに８０℃まで加熱し、残イソシアネートが検出されなくなるまで５時間反応した。得られたポリウレタン樹脂は数平均分子量３８，０００、ガラス転移点温度−４５℃であった。以下、上記合成例に準じた方法により表２に示す組成のポリエーテルポリオール樹脂（Ｆ）〜（Ｈ）を合成した。結果を表２に示す。

上記合成例に準じた方法により比較ポリエステル（Ｉ）〜（Ｊ）を合成した。表３に示す。

（実施例１）
カーボンブラック（二次粒径２μｍ）１０部をモ−タ−ミルを使用し３５００回転で１５分間分散機にかけて充分に分散させた後、ポリエーテルエステル樹脂（Ａ）をイソプロピルアルコール５０％、２−ブタノン５０％の混合溶媒に溶解した樹脂溶液１００固形部とワックスＬｉｃｏｗａｘ ＳＷ（クライアントジャパン製 モンタンサンワックス）３部を加え撹拌機で充分混合させアンカー塗料用組成物を得た。つぎに得られたアンカー塗料用組成物１００部とウレタン硬化剤（商品名「ハイウレタン硬化剤ＨＦ」日本油脂株式会社製、不揮発分７５％）固形分部５部とを混合してアンカーコート剤（１）を得た。上記に準じた方法により表４に示す組成のアンカーコート剤を試作し下記コート法で基材に塗布した。上記合成例に準じた方法によりアンカーコート剤を試作しアンカーコート剤（２）〜（８）を作成し、比較アンカー剤として（９）〜（１４）を作成した。結果を表−４に示す。

（コート法）
先ず、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約８０℃で加熱処理してアンカーコート層を形成する。（乾燥厚み１μｍ）
次いで、印刷版としてグラビアダイレクトべた版（線画部；１インチ当たり１７５線、セルの深さ３５μｍ）を使用し、グラビア印刷機（中島精器エンジニアリング製 ＧＸ−ＩＩ型）を用いて、下記の導電性コート剤を版上で回転させ、コート剤バット中の溶剤を飛散させながらコート剤粘度を上げ印刷時にスクリーン目が出る状態を探し、印刷速度７０ｍ／分で上記基材シート上にべた印刷した。このときの導電性コート剤の粘度はザーンカップ法（３号）で２７秒であった。次いで、導電性コート剤の印刷層を８０℃で熱硬化し、第１層目の導電性コート剤層を形成した。この第１層上に位相をずらして、同様にして第２層目をそれぞれ行った。このとき、第２層目印刷時の導電性コート剤の粘度は２３秒であった。（２層合計の乾燥厚み２６μｍ）

次いで、第２層目の積層を終えた導電性コート層上に、下記のトップコート剤を上記の導電性コート剤の場合と同様のグラビア印刷法により印刷し、トップコート層を形成させて、（乾燥厚み２μｍ）本発明の導電性ポリエステルシートを得た。
アンカーコート剤：実施例のアンカーコート剤を使用した。
導電性コート剤：大阪インキ製造製の導電性コート剤、ＯＹＴ−ＥＣ
トップコート剤：大阪インキ製造製のトップコート剤ＯＹＴ−ＭＴメジウムＢ

前記記載の方法でシートを作成、前記記載の方法で処理し、導電性シートを得た。表４に記載したように、導電性シートの表面抵抗値は１×１０^６Ωと問題なく、延伸後の密着性、導電性共に問題なかった。また、本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてＩＣを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。上記と同じ方法でアンカー剤組成物（２）〜（８）を使用して導電性シートを作成したところ特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。表４に示した。
また、比較アンカー剤組成物（９）を用いた導電性シートは延伸後の表面抵抗、密着性が低下した。同じように比較アンカー組成物（１０）〜（１８）を使用して導電性シートを作成したところ塗布性や隠蔽性や摩耗性や延伸後の表面抵抗、密着性が低下した。

本発明による導電性シートは、上記式化１で示されるポリエーテルポリオールを含むポリマー、硬化剤、ワックス、無機顔料からなる接着用アンカーコートを設けることによって、基材シートと導電塗膜との接着性が著しく向上して真空成型後の導電塗膜との密着性（延伸後）や導電性の低下がなく、耐摩耗性、隠蔽性、成形性が良好で、内容物である電子部品の保護のために十分な導電性性能と十分な機械的強度を有し低コストの導電性シートとして最適である。

Claims (2)

1. ポリエーテルポリオールを構成単位として含むポリマーおよび二次粒径が０．１μｍ〜２０μｍの範囲のカーボンブラックを含有する接着用アンカーコート層上に導電性コート層を少なくとも一層以上形成してなることを特徴とする導電性シート。
2. さらに、導電性コート層上にトップコート層を形成してなることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。