JP2005183437A - エレクトレットコンデンサー及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板6上に形成したエレクトレットシリコン酸化膜7を、絶縁膜9と金属膜8にて挟み込み、シリコン酸化膜7を露出させない構造とする。このとき、金属膜8をスパッタで形成する直前に、スパッタ装置の真空チャンバー内でシリコン酸化膜をプラズマを用いてエレクトレット化を行う。これにより、エレクトレットの吸湿を抑制し、信頼性の高いエレクトレットコンデンサーを提供することができる。
【選択図】図5
Description
次に、図3を用いて、本発明の第1の実施の形態のエレクトレットコンデンサーについて説明する。
振動電極は、FET3のゲートと電気的に接続された構成となっているので、FET3のゲートの電位は、振動膜の撓みに呼応して変化する。FET3のゲートの電位変化は、結果として外部出力端子18に電圧変化として出力されることとなる。
ここでは、図10を用いて、本発明の第2の実施の形態のエレクトレットコンデンサーについて説明する。
2 SMD
3 FET
4 プリント基板
5 ケース
6 シリコン基板
7a シリコン酸化膜
7b シリコン酸化膜
8 導電膜
9 絶縁膜
10 シリコン基板
11 貫通孔
12 接合層
12a 接合層
12b 接合層
13 バンプ
14 内部回路
15 出力端子
16 外部端子
17 端子
18 外部出力端子
20 出力端子
21 外部端子
22 端子
23 絶縁膜
24 マスク
30 スタッドバンプ
31 異方性導電樹脂
101 試料
102 真空チャンバー
103 下部電極
104 高周波電源
105 上部電極
106 アース
107 ガス導入機構
108 ガス排気機構
109 電子の移動
110 グラフ
113 スイッチ
114 スイッチ
Claims (16)
- エレクトレット化された領域を有するシリコン酸化膜を備え、
少なくとも前記シリコン酸化膜のエレクトレット化された前記領域は絶縁膜もしくは電極膜及び絶縁膜により覆われていることを特徴とするエレクトレット。 - 前記電極膜は、金からなり、
前記絶縁膜は、シリコン窒化膜またはベンゾシクロブテンであることを特徴とする請求項1に記載のエレクトレット。 - 前記シリコン酸化膜はシリコン熱酸化膜であることを特徴とする請求項1及び2に記載のエレクトレット。
- 前記電極膜は、シリコン基板からなり、
前記絶縁膜は、シリコン窒化膜またはベンゾシクロブテンであることを特徴とする請求項1に記載のエレクトレット。 - シリコン酸化膜、第1の電極及び絶縁膜からなる振動膜と、
第2の電極と、
前記振動膜と前記第2の電極との間に空間を設けるための接着層とを備え、
前記シリコン酸化膜はエレクトレット化された領域を有し、
前記絶縁膜は前記シリコン酸化膜の表面に形成され、
前記電極膜は前記シリコン酸化膜を介して前記絶縁膜と反対側に形成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサー。 - 前記電極膜は、シリコン基板または金からなり、
前記絶縁膜は、シリコン窒化膜またはベンゾシクロブテンであることを特徴とする請求項5に記載のエレクトレットコンデンサー。 - 前記接着層がスタッドバンプ形状であることを特徴とする請求項5に記載のエレクトレットコンデンサー。
- シリコン基板上にシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記シリコン酸化膜上に絶縁膜を形成する工程と、
前記シリコン基板の裏面側からエッチングを行い、前記シリコン基板を部分的に除去して、前記シリコン酸化膜を露出させる工程と、
前記シリコン基板の裏面側からプラズマ照射を行い、露出した前記シリコン酸化膜をエレクトレット化する工程と、
露出した前記シリコン酸化膜をエレクトレット化した後、前記シリコン基板の裏面側から前記シリコン基板及び前記シリコン酸化膜上に金属膜を形成することを特徴とするエレクトレットの製造方法。 - 前記シリコン酸化膜は、前記シリコン基板を熱酸化することにより形成することを特徴とする請求項8に記載のエレクトレットの製造方法。
- 前記プラズマ照射を行う工程と、前記金属膜を形成する工程は、連続して同一の真空容器内にて行われることを特徴とする請求項8に記載のエレクトレットの製造方法。
- 第1のシリコン基板上にシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記シリコン酸化膜上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に金を主成分とする第1の接着層を形成する工程と、
前記第1のシリコン基板の裏面側からエッチングを行い、前記第1のシリコン基板を部分的に除去して、前記シリコン酸化膜を露出させる工程と、
前記第1のシリコン基板の裏面側からプラズマ照射を行い、露出した前記シリコン酸化膜をエレクトレット化する工程と、
露出した前記シリコン酸化膜をエレクトレット化した後、前記第1のシリコン基板の裏面側から前記第1のシリコン基板及び前記シリコン酸化膜上に金属膜を形成する工程と、
第2のシリコン基板に金を主成分とする第2の接着層を形成する工程と、
前記第1の接着層と前記第2の接着層を接続させる工程とを備えることを特徴とするエレクトレットコンデンサーの製造方法。 - 前記シリコン酸化膜は、前記シリコン基板を熱酸化することにより形成することを特徴とする請求項11に記載のエレクトレットコンデンサーの製造方法。
- 前記プラズマ照射を行う工程と、前記金属膜を形成する工程は、連続して同一の真空容器内にて行われることを特徴とする請求項11に記載のエレクトレットコンデンサーの製造方法。
- 前記第1の接着層と前記第2の接着層を接続させる工程において
プラズマを用いて接合することを特徴とする請求項11に記載のエレクトレットコンデンサーの製造方法。 - 第1のシリコン基板及び第2のシリコン基板は、予め研磨またはエッチングにより薄板化することを特徴とする請求項11に記載のエレクトレットコンデンサーの製造方法。
- 基板上に、エレクトレットコンデンサー、コンデンサー及び電界効果型トランジスタを備え、
前記エレクトレットコンデンサーは
シリコン酸化膜、第1の電極及び絶縁膜からなる振動膜と、
第2の電極と、
前記振動膜と前記第2の電極との間に空間を設けるための接着層とを備え、
前記シリコン酸化膜はエレクトレット化された領域を有し、
前記絶縁膜は前記シリコン酸化膜の表面に形成され、
前記電極膜は前記シリコン酸化膜を介して前記絶縁膜と反対側に形成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
JP2007267272A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサマイクロフォン |
JP2007267273A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法およびコンデンサマイクロホン |
JP2009038732A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 電子部品とその製造方法及び該電子部品を備える電子装置 |
JP2010521861A (ja) * | 2007-03-14 | 2010-06-24 | エポス ディベロップメント リミテッド | Memsマイクロホン |
JP2010267884A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | エレクトレットの製造方法及びその製造装置 |
US8248389B2 (en) | 2005-03-23 | 2012-08-21 | Epos Development Ltd. | Method and system for digital pen assembly |
US8546706B2 (en) | 2002-04-15 | 2013-10-01 | Qualcomm Incorporated | Method and system for obtaining positioning data |
WO2013168868A1 (ko) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 한국기계연구원 | 듀얼 백플레이트를 갖는 mems 마이크로폰 및 제조방법 |
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2003
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9446520B2 (en) | 2002-04-15 | 2016-09-20 | Qualcomm Incorporated | Method and system for robotic positioning |
US9195325B2 (en) | 2002-04-15 | 2015-11-24 | Qualcomm Incorporated | Method and system for obtaining positioning data |
US8546706B2 (en) | 2002-04-15 | 2013-10-01 | Qualcomm Incorporated | Method and system for obtaining positioning data |
US9632627B2 (en) | 2005-03-23 | 2017-04-25 | Qualcomm Incorporated | Method and system for digital pen assembly |
US8248389B2 (en) | 2005-03-23 | 2012-08-21 | Epos Development Ltd. | Method and system for digital pen assembly |
US8963890B2 (en) | 2005-03-23 | 2015-02-24 | Qualcomm Incorporated | Method and system for digital pen assembly |
JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
JP2007267272A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサマイクロフォン |
JP2007267273A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサマイクロホンの製造方法およびコンデンサマイクロホン |
US8861312B2 (en) | 2007-03-14 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | MEMS microphone |
JP2010521861A (ja) * | 2007-03-14 | 2010-06-24 | エポス ディベロップメント リミテッド | Memsマイクロホン |
JP2009038732A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 電子部品とその製造方法及び該電子部品を備える電子装置 |
JP2010267884A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | エレクトレットの製造方法及びその製造装置 |
WO2013168868A1 (ko) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 한국기계연구원 | 듀얼 백플레이트를 갖는 mems 마이크로폰 및 제조방법 |
US9656854B2 (en) | 2012-05-09 | 2017-05-23 | Korea Institute Of Machinery & Materials | MEMS microphone with dual-back plate and method of manufacturing the same |
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