JP2005167229A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005167229A5 JP2005167229A5 JP2004328446A JP2004328446A JP2005167229A5 JP 2005167229 A5 JP2005167229 A5 JP 2005167229A5 JP 2004328446 A JP2004328446 A JP 2004328446A JP 2004328446 A JP2004328446 A JP 2004328446A JP 2005167229 A5 JP2005167229 A5 JP 2005167229A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- semiconductor film
- semiconductor
- insulating film
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (8)
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部を除去することにより、島状半導体膜を形成することによって前記第1及び第2の半導体素子を形成し、
前記第1の半導体素子のゲート電極層上に存在するゲート絶縁膜の少なくとも一部を除去することにより、コンタクトホールを形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記コンタクトホールを介して、前記第2の半導体素子のソース電極又はドレイン電極と、前記第1の半導体素子のゲート電極層とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。 A method for manufacturing a light-emitting device having at least first and second semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of said first semiconductor film, forming the first and second semiconductor element by forming an island-shaped semiconductor film And
Forming a contact hole by removing at least part of the gate insulating film existing on the gate electrode layer of the first semiconductor element;
By discharging a composition including a third conductive material, through the contact hole, electrically the source electrode or the drain electrode of the second semiconductor device, a gate electrode layer of the first semiconductor element A method for manufacturing a light-emitting device, characterized by forming a conductor for connection to the substrate.
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部を除去することにより、島状半導体膜を形成することによってスイッチング用及び駆動用の半導体素子を形成し、
前記駆動用の半導体素子のゲート電極層上に存在するゲート絶縁膜の少なくとも一部を除去することにより、コンタクトホールを形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記コンタクトホールを介して、前記スイッチング用の半導体素子のソース電極又はドレイン電極と、前記駆動用の半導体素子のゲート電極層とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。 A method for manufacturing a light-emitting device having at least switching and driving semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of said first semiconductor film, forming a semiconductor element of the switching and driving by forming the island-shaped semiconductor film ,
By removing at least part of the gate insulating film present on the gate electrode layer of the driving semiconductor element, a contact hole is formed,
By discharging the composition containing the third conductive material, the source electrode or the drain electrode of the switching semiconductor element and the gate electrode layer of the driving semiconductor element are electrically connected through the contact hole. A method for manufacturing a light-emitting device, characterized by forming a conductor for connection to the substrate.
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部及び前記ゲート絶縁膜の一部を除去することにより、島状半導体膜及び島状ゲート絶縁膜を形成することによって前記第1及び第2の半導体素子を形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記第1の半導体素子のゲート電極層と、前記第2の半導体素子のソース電極又はドレイン電極とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。 A method for manufacturing a light-emitting device having at least first and second semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of a part and the gate insulating film of said first semiconductor film, an island-shaped semiconductor film and the island-shaped gate insulating film To form the first and second semiconductor elements,
Third by discharging a composition containing a conductive material, said first gate electrode layer of the semiconductor element, a conductor for electrically connecting the source electrode or the drain electrode of the second semiconductor element A method for manufacturing a light-emitting device, comprising: forming a light emitting device.
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部及び前記ゲート絶縁膜の一部を除去することにより、島状半導体膜及び島状ゲート絶縁膜を形成することによって少なくともスイッチング用及び駆動用の半導体素子を形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記駆動用の半導体素子のゲート電極層と、スイッチング用の半導体素子のソース電極又はドレイン電極とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。 A method for manufacturing a light-emitting device having at least switching and driving semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of a part and the gate insulating film of said first semiconductor film, an island-shaped semiconductor film and the island-shaped gate insulating film By forming at least switching and driving semiconductor elements,
By discharging a composition including a third conductive material, a gate electrode layer of the semiconductor element for the drive, a conductor for electrically connecting the source electrode or the drain electrode of the semiconductor element for switching A method for manufacturing a light-emitting device.
前記絶縁膜は、シロキサンを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。 In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the insulating film contains siloxane.
前記絶縁膜を液滴吐出法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the insulating film is formed by a droplet discharge method.
前記第1の半導体膜はセミアモルファスシリコンであることを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the first semiconductor film is semi-amorphous silicon.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004328446A JP4712352B2 (en) | 2003-11-14 | 2004-11-12 | Method for manufacturing light emitting device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386022 | 2003-11-14 | ||
JP2003386022 | 2003-11-14 | ||
JP2004328446A JP4712352B2 (en) | 2003-11-14 | 2004-11-12 | Method for manufacturing light emitting device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005167229A JP2005167229A (en) | 2005-06-23 |
JP2005167229A5 true JP2005167229A5 (en) | 2007-12-20 |
JP4712352B2 JP4712352B2 (en) | 2011-06-29 |
Family
ID=34741819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004328446A Expired - Fee Related JP4712352B2 (en) | 2003-11-14 | 2004-11-12 | Method for manufacturing light emitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4712352B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007043113A (en) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8048473B2 (en) | 2006-07-04 | 2011-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
JP5314842B2 (en) * | 2006-08-25 | 2013-10-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing semiconductor device |
JP5329784B2 (en) * | 2006-08-25 | 2013-10-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2008032737A1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Panasonic Corporation | Display apparatus |
US20100224880A1 (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2010143283A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | パイオニア株式会社 | Method for contact hole formation, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3255942B2 (en) * | 1991-06-19 | 2002-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Method for manufacturing inverted staggered thin film transistor |
JP2821347B2 (en) * | 1993-10-12 | 1998-11-05 | 日本電気株式会社 | Current control type light emitting element array |
JP4397439B2 (en) * | 1997-09-30 | 2010-01-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Semiconductor device |
JP3616584B2 (en) * | 2000-06-12 | 2005-02-02 | 鹿児島日本電気株式会社 | Pattern forming method and display device manufacturing method using the same |
JP3980312B2 (en) * | 2001-09-26 | 2007-09-26 | 株式会社日立製作所 | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
JP3965562B2 (en) * | 2002-04-22 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | Device manufacturing method, device, electro-optical device, and electronic apparatus |
-
2004
- 2004-11-12 JP JP2004328446A patent/JP4712352B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2023052332A5 (en) | ||
TWI425634B (en) | Organic light emitting display device and fabricating method thereof | |
US10121986B2 (en) | Display apparatus including overlapping conductive layers outside the display area | |
JP2021168394A5 (en) | Display device | |
KR102246294B1 (en) | organic light emitting display apparatus and manufacturing method thereof | |
JP2021009401A5 (en) | ||
TWI524514B (en) | Method of manufacturing organic light emitting display device | |
JP2005093396A5 (en) | ||
TWI549289B (en) | Organic light-emitting display panel and fabrication method thereof | |
JP2001175198A5 (en) | Display device | |
US8299460B2 (en) | Pixel structure, organic electro-luminescence display unit, and fabricating method thereof | |
JP2011076080A5 (en) | ||
TW200913255A (en) | Light emitting apparatus and method of manufacturing the same | |
CN104716091A (en) | Array substrate preparation method, array substrate, and organic light-emitting display device | |
TW200603674A (en) | Organic semiconductor element and organic EL display device using the same | |
US9978982B2 (en) | Organic light-emitting display device and method of fabricating the same | |
JP2007184610A5 (en) | ||
WO2017024658A1 (en) | Organic light emitting display and manufacturing method thereof | |
JP2005167228A5 (en) | ||
JP2005244197A5 (en) | ||
JP2004241770A5 (en) | ||
TWI495110B (en) | Display panel and method of making the same | |
JP2014143179A (en) | Quasi-surface emission vertical-type organic light-emitting transistors and method of manufacturing the same | |
JP2005167229A5 (en) | ||
JP4366039B2 (en) | Organic semiconductor device and manufacturing method thereof |