JP2005167229A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005167229A5
JP2005167229A5 JP2004328446A JP2004328446A JP2005167229A5 JP 2005167229 A5 JP2005167229 A5 JP 2005167229A5 JP 2004328446 A JP2004328446 A JP 2004328446A JP 2004328446 A JP2004328446 A JP 2004328446A JP 2005167229 A5 JP2005167229 A5 JP 2005167229A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
semiconductor film
semiconductor
insulating film
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004328446A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4712352B2 (en
JP2005167229A (en
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004328446A priority Critical patent/JP4712352B2/en
Priority claimed from JP2004328446A external-priority patent/JP4712352B2/en
Publication of JP2005167229A publication Critical patent/JP2005167229A/en
Publication of JP2005167229A5 publication Critical patent/JP2005167229A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4712352B2 publication Critical patent/JP4712352B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

発光装置の画素毎に少なくとも第1及び第2の半導体素子を有する発光装置の作製方法であって、
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部を除去することにより、島状半導体膜を形成することによって前記第1及び第2の半導体素子を形成し、
前記第1の半導体素子のゲート電極層上に存在するゲート絶縁膜の少なくとも一部を除去することにより、コンタクトホールを形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記コンタクトホールを介して、前記第2の半導体素子のソース電極又はドレイン電極と、前記第1の半導体素子のゲート電極層とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
A method for manufacturing a light-emitting device having at least first and second semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of said first semiconductor film, forming the first and second semiconductor element by forming an island-shaped semiconductor film And
Forming a contact hole by removing at least part of the gate insulating film existing on the gate electrode layer of the first semiconductor element;
By discharging a composition including a third conductive material, through the contact hole, electrically the source electrode or the drain electrode of the second semiconductor device, a gate electrode layer of the first semiconductor element A method for manufacturing a light-emitting device, characterized by forming a conductor for connection to the substrate.
発光装置の画素毎に少なくともスイッチング用及び駆動用の半導体素子を有する発光装置の作製方法であって、
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部を除去することにより、島状半導体膜を形成することによってスイッチング用及び駆動用の半導体素子を形成し、
前記駆動用の半導体素子のゲート電極層上に存在するゲート絶縁膜の少なくとも一部を除去することにより、コンタクトホールを形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記コンタクトホールを介して、前記スイッチング用の半導体素子のソース電極又はドレイン電極と、前記駆動用の半導体素子のゲート電極層とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
A method for manufacturing a light-emitting device having at least switching and driving semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of said first semiconductor film, forming a semiconductor element of the switching and driving by forming the island-shaped semiconductor film ,
By removing at least part of the gate insulating film present on the gate electrode layer of the driving semiconductor element, a contact hole is formed,
By discharging the composition containing the third conductive material, the source electrode or the drain electrode of the switching semiconductor element and the gate electrode layer of the driving semiconductor element are electrically connected through the contact hole. A method for manufacturing a light-emitting device, characterized by forming a conductor for connection to the substrate.
発光装置の画素毎に少なくとも第1及び第2の半導体素子を有する発光装置の作製方法であって、
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部及び前記ゲート絶縁膜の一部を除去することにより、島状半導体膜及び島状ゲート絶縁膜を形成することによって前記第1及び第2の半導体素子を形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記第1の半導体素子のゲート電極層と、前記第2の半導体素子のソース電極又はドレイン電極とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
A method for manufacturing a light-emitting device having at least first and second semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of a part and the gate insulating film of said first semiconductor film, an island-shaped semiconductor film and the island-shaped gate insulating film To form the first and second semiconductor elements,
Third by discharging a composition containing a conductive material, said first gate electrode layer of the semiconductor element, a conductor for electrically connecting the source electrode or the drain electrode of the second semiconductor element A method for manufacturing a light-emitting device, comprising: forming a light emitting device.
発光装置の画素毎に少なくともスイッチング用及び駆動用の半導体素子を有する発光装置の作製方法であって、
基板上に第1の導電材料を含む組成物を吐出することによりゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1の半導体膜を形成し、
前記第1の半導体膜上に一導電型の不純物元素を含む第2の半導体膜を形成し、
前記第2の半導体膜上に、第2の導電材料を含む組成物を吐出することにより、ソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記ソース電極及びドレイン電極をマスクとして、前記第2の半導体膜の一部を除去することにより、ソース領域及びドレイン領域を形成し、
前記第1の半導体膜のうちチャネル領域となる部分の上方に絶縁膜を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記絶縁膜をマスクとして、前記第1の半導体膜の一部及び前記ゲート絶縁膜の一部を除去することにより、島状半導体膜及び島状ゲート絶縁膜を形成することによって少なくともスイッチング用及び駆動用の半導体素子を形成し、
第3の導電材料を含む組成物を吐出することにより、前記駆動用の半導体素子のゲート電極層と、スイッチング用の半導体素子のソース電極又はドレイン電極とを電気的に接続するための導電体を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
A method for manufacturing a light-emitting device having at least switching and driving semiconductor elements for each pixel of the light-emitting device,
Forming a gate electrode layer by discharging a composition containing a first conductive material over the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode layer;
Forming a first semiconductor film on the gate insulating film;
Forming a second semiconductor film containing an impurity element of one conductivity type on the first semiconductor film;
A source electrode and a drain electrode are formed on the second semiconductor film by discharging a composition containing a second conductive material,
Using the source electrode and the drain electrode as a mask, by removing a part of the second semiconductor film, a source region and a drain region are formed,
Forming an insulating film above a portion to be a channel region of the first semiconductor film;
The source electrode as a mask the drain electrode and the insulating film by removing a portion of a part and the gate insulating film of said first semiconductor film, an island-shaped semiconductor film and the island-shaped gate insulating film By forming at least switching and driving semiconductor elements,
By discharging a composition including a third conductive material, a gate electrode layer of the semiconductor element for the drive, a conductor for electrically connecting the source electrode or the drain electrode of the semiconductor element for switching A method for manufacturing a light-emitting device.
請求項乃至のいずれか一項において、
前記絶縁膜は、シロキサンを含むことを特徴とする発光装置の作製方法
In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the insulating film contains siloxane.
請求項1乃至5のいずれか一項において、In any one of Claims 1 thru | or 5,
前記絶縁膜を液滴吐出法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the insulating film is formed by a droplet discharge method.
請求項1乃至6のいずれか一項において、In any one of Claims 1 thru | or 6,
前記第1の半導体膜はセミアモルファスシリコンであることを特徴とする発光装置の作製方法。The method for manufacturing a light-emitting device, wherein the first semiconductor film is semi-amorphous silicon.
請求項乃至のいずれか一項に記載の発光装置の作製方法を用いて作製された発光装置を有するELテレビジョン装置。 EL television device having a light-emitting device manufactured by the manufacturing method of a light-emitting device according to any one of claims 1 to 7.
JP2004328446A 2003-11-14 2004-11-12 Method for manufacturing light emitting device Expired - Fee Related JP4712352B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004328446A JP4712352B2 (en) 2003-11-14 2004-11-12 Method for manufacturing light emitting device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003386022 2003-11-14
JP2003386022 2003-11-14
JP2004328446A JP4712352B2 (en) 2003-11-14 2004-11-12 Method for manufacturing light emitting device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005167229A JP2005167229A (en) 2005-06-23
JP2005167229A5 true JP2005167229A5 (en) 2007-12-20
JP4712352B2 JP4712352B2 (en) 2011-06-29

Family

ID=34741819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004328446A Expired - Fee Related JP4712352B2 (en) 2003-11-14 2004-11-12 Method for manufacturing light emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4712352B2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043113A (en) * 2005-06-30 2007-02-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8048473B2 (en) 2006-07-04 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
JP5314842B2 (en) * 2006-08-25 2013-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing semiconductor device
JP5329784B2 (en) * 2006-08-25 2013-10-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing semiconductor device
WO2008032737A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Panasonic Corporation Display apparatus
US20100224880A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2010143283A1 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 パイオニア株式会社 Method for contact hole formation, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3255942B2 (en) * 1991-06-19 2002-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Method for manufacturing inverted staggered thin film transistor
JP2821347B2 (en) * 1993-10-12 1998-11-05 日本電気株式会社 Current control type light emitting element array
JP4397439B2 (en) * 1997-09-30 2010-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
JP3616584B2 (en) * 2000-06-12 2005-02-02 鹿児島日本電気株式会社 Pattern forming method and display device manufacturing method using the same
JP3980312B2 (en) * 2001-09-26 2007-09-26 株式会社日立製作所 Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP3965562B2 (en) * 2002-04-22 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 Device manufacturing method, device, electro-optical device, and electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023052332A5 (en)
TWI425634B (en) Organic light emitting display device and fabricating method thereof
US10121986B2 (en) Display apparatus including overlapping conductive layers outside the display area
JP2021168394A5 (en) Display device
KR102246294B1 (en) organic light emitting display apparatus and manufacturing method thereof
JP2021009401A5 (en)
TWI524514B (en) Method of manufacturing organic light emitting display device
JP2005093396A5 (en)
TWI549289B (en) Organic light-emitting display panel and fabrication method thereof
JP2001175198A5 (en) Display device
US8299460B2 (en) Pixel structure, organic electro-luminescence display unit, and fabricating method thereof
JP2011076080A5 (en)
TW200913255A (en) Light emitting apparatus and method of manufacturing the same
CN104716091A (en) Array substrate preparation method, array substrate, and organic light-emitting display device
TW200603674A (en) Organic semiconductor element and organic EL display device using the same
US9978982B2 (en) Organic light-emitting display device and method of fabricating the same
JP2007184610A5 (en)
WO2017024658A1 (en) Organic light emitting display and manufacturing method thereof
JP2005167228A5 (en)
JP2005244197A5 (en)
JP2004241770A5 (en)
TWI495110B (en) Display panel and method of making the same
JP2014143179A (en) Quasi-surface emission vertical-type organic light-emitting transistors and method of manufacturing the same
JP2005167229A5 (en)
JP4366039B2 (en) Organic semiconductor device and manufacturing method thereof