JP2005167054A - ボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージのチップ等がオーバーハング状態に形成された部分にワイヤボンダやバンプボンダをする場合、予め定めたワイヤ長さのループを正確に形成するようなボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】ワイヤを保持したキャピラリ10を動作モードにより下降させ、チップ20のボンディング部22にキャピラリ10のタッチが検出されると、キャピラリを荷重モードに切り換えて設定荷重印加によりワイヤの先端部をボンディング部に溶着させ、その後キャピラリへの荷重印加を前記設定荷重よりも軽荷重に切り換えて前記設定荷重の印加により下方に撓んでいたチップを元の位置に戻し、次ぎに動作モードにてキャピラリを予め設定された量だけ上昇させるようにした。
【選択図】 図2
Description
キャピラリ10が、図5(a)に示すように、チップ20のボンディング部22に接触すると、すなわちワークタッチ(キャピラリがボンディング対象物であるワークに接触したこと)が検出されると(ステップS2)、キャピラリ10の下降動作は停止する。
この量Hは、ワイヤボンダの場合のループを形成するときの第1ボンディング部のワイヤの立ち上がり部分になり、またバンプボンダの場合にも同様にループの立ち上がり部分としてバンプボンダの大きさを決める部分となる。
図7に示すように、キャピラリ10に荷重印加したときは、チップ20が下方に撓んでキャピラリ10の先端部がその分下がっていることがわかる。
なお、続いて行われる工程は、ここでは省略する。
同様に、ワイヤボンダの場合にも、第1ボンディング位置においてワイヤの立ち上がり高さが予め定めた高さと異なると、ワイヤリングしていく際に問題が生じる場合がある。
ワイヤを保持したボンディングツールを動作モードにより下降させ、チップ等のボンディング部にボンディングツールのタッチしたことが検出されるとその垂直方向であるZ軸座標を記憶すると共に、ボンディングツールを荷重モードに切り換えて設定荷重印加によりワイヤの先端部をボンディング部に溶着させ、その後ボンディングツールを前記記憶させたZ軸座標まで移動させ、次ぎに動作モードにてボンディングツールを予め設定された量だけ上昇させるようにしたことを特徴としている。
図示せぬ二次元方向に移動可能なXYテーブル上に載置されているキャピラリ10を、Z軸(垂直軸)上で所定の高さまで高速で降下させ、その地点を過ぎると、降下速度を減じて図2のステップS11に示すように目的とするボンディング部に対してのZ軸サーチ動作を開始する。
キャピラリ10が、図1(a)に示すように、パッケージ100のチップ20のボンディング部22に接触すると、すなわちワークタッチが検出されると(ステップS12)、キャピラリ10の下降動作は停止する。
必要とする場合には、ステップS14に示すようにキャピラリ10に超音波を伝達してワイヤの先端部に超音波を印加することも併用される。そのときの、パッケージ100の状態を図1(b)に示す。キャピラリ10のボンディング荷重によって、チップ20ボンディング部22は図に示すように撓み量hだけ下方に撓んでいる。
この軽減する任意の荷重の値は、チップ20の撓みが元の状態に戻る値とし、撓み戻り時間も実際の状態を見て任意に設定する。
軽荷重にしたときのパッケージ100の状態を図1(c)に示す。
図4に示すように、キャピラリ10に荷重印加したときは、チップ20のボンディング部22が下方に撓んでキャピラリ10の先端部がその分下がり、超音波の印加が終了後、キャピラリの荷重を軽減すると、チップ20の撓みが取れて元の状態に戻ることがわかる。
なお、続いて行われる工程は、ここでも省略する。
先ず、キャピラリ10を、Z軸(垂直軸)上で所定の高さまで高速で降下させ、その地点を過ぎると、降下速度を減じて図3のステップS21に示すように目的とするボンディング部に対してのZ軸サーチ動作を開始する。
キャピラリ10が、図1(a)に示すように、チップ20のボンディング部22に接触すると、すなわちワークタッチが検出されると(ステップS22)、キャピラリ10の下降動作は停止する。このとき、図示を省略した制御部にてワークタッチ検出時のキャピラリ10のZ軸座標を記憶する(ステップ23)。
図4に示すように、キャピラリ10に荷重印加したときは、チップ20のボンディング部22が下方に撓んでキャピラリ10の先端部がその分下がり、超音波の印加が終了後、キャピラリ10をワークタッチした時点のZ軸座標に戻すと、チップ20の撓みが取れて元の状態に戻ることがわかる。
なお、この例でも、続いて行われる工程を省略する。
20 チップ
22 ボンディング部
100 パッケージ(ワーク)
h 撓み量
H ボンディングツールのZ軸上昇量
Claims (2)
- チップ等がオーバーハング状態に形成され、該チップ等のボンディング部にワイヤボンダあるいはバンプボンダをするときにチップ等に撓みが生じる場合のボンディング方法であって、
ワイヤを保持したボンディングツールを動作モードにより下降させ、チップ等のボンディング部にボンディングツールのタッチしたことが検出されると、ボンディングツールを荷重モードに切り換えて設定荷重印加によりワイヤの先端部をボンディング部に溶着させ、その後ボンディングツールへの荷重印加を前記設定荷重よりも軽荷重に切り換えて前記設定荷重の印加により下方に撓んでいたチップ等を元の位置に戻し、次ぎに動作モードにてボンディングツールを予め設定された量だけ上昇させるようにしたことを特徴とするボンディング方法。 - チップ等がオーバーハング状態に形成され、該チップ等のボンディング部にワイヤボンダあるいはバンプボンダをする際にチップ等に撓みを生じる場合のボンディング方法であって、
ワイヤを保持したボンディングツールを動作モードにより下降させ、チップ等のボンディング部にボンディングツールのタッチしたことが検出されるとその垂直方向であるZ軸座標を記憶すると共に、ボンディングツールを荷重モードに切り換えて設定荷重印加によりワイヤの先端部をボンディング部に溶着させ、その後ボンディングツールを前記記憶させたZ軸座標まで移動させ、次ぎに動作モードにてボンディングツールを予め設定された量だけ上昇させるようにしたことを特徴とするボンディング方法。
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