JP2005164460A - Testing system and testing method of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a testing system and a testing method capable of preventing contact failures. <P>SOLUTION: In this testing system, a semiconductor package 1, having an electrode surface formed by arranging an electrode on one surface and the flat back facing the electrode surface is tested. The testing system is equipped with a socket 31 where the semiconductor package 1 is placed with the electrode surface on the upside; and a testing device 2 provided on the upside of the socket 31, for executing the test in contact with the electrode of the semiconductor package 1. Since the electrode of the semiconductor package 1 is positioned on the upper side, in this constitution, there is little probability that the electrode is fixed obliquely in a contact state, when it is conveyed to the socket 31. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor package test system and a test method.

一般に半導体チップは、モールド材により密封されてパッケージ化された後、テスト（検査）が行なわれる。このテストには、主に半導体チップ上に形成される集積回路の動作に関する検査が含まれる。   Generally, a semiconductor chip is sealed with a molding material and packaged, and then a test (inspection) is performed. This test mainly includes a test relating to the operation of the integrated circuit formed on the semiconductor chip.

図７に、従来の半導体パッケージ（以下、単にパッケージとする）のテストシステムの一例を示す。まず、トレイ６上に載置されたパッケージ１は、供給シャトル７によって真空吸着され、ソケット３１内に搬送される。ソケット３１は、図に示されるように、パッケージ１の形状に対応して凹部が形成され、その底部には、パッケージ１のボール電極１１に対応する位置に電極が設けられている。パッケージ１は、当該ソケット３１の凹部の底面に設けられた電極のそれぞれに対して、当該パッケージ１のボール電極１１が接するようにして載置される。即ち、パッケージ１は、ボール電極１１側が下方に位置するようにしてソケット３１の凹部に載置される。このような状態において、ソケット３１の上方に設けられたプッシャー８が下方に移動し、パッケージ１の上面を押圧する。これにより、パッケージ１のボール電極１１とソケット３１の凹部の電極との接触を確実にする。   FIG. 7 shows an example of a conventional semiconductor package (hereinafter simply referred to as a package) test system. First, the package 1 placed on the tray 6 is vacuum-sucked by the supply shuttle 7 and conveyed into the socket 31. As shown in the drawing, the socket 31 is formed with a recess corresponding to the shape of the package 1, and an electrode is provided on the bottom of the socket 31 at a position corresponding to the ball electrode 11 of the package 1. The package 1 is placed so that the ball electrode 11 of the package 1 is in contact with each of the electrodes provided on the bottom surface of the recess of the socket 31. That is, the package 1 is placed in the recess of the socket 31 so that the ball electrode 11 side is positioned below. In such a state, the pusher 8 provided above the socket 31 moves downward and presses the upper surface of the package 1. Thereby, the contact between the ball electrode 11 of the package 1 and the electrode of the concave portion of the socket 31 is ensured.

尚、従来の半導体パッケージのテストシステムを開示する公知文献としては、特許文献１及び特許文献２がある。
特開平６−１０２３１１号公報 特開平１１−３７５９号公報 Patent Documents 1 and 2 are publicly known documents disclosing conventional semiconductor package test systems.
JP-A-6-102311 JP-A-11-3759

従来のテストシステムでは、図７に示されるように供給シャトル７によってパッケージ１をソケット３１の凹部内に搬送するが、かかる搬送機構の調整が正確でない場合には、パッケージ１のボール電極１１等がソケット３１の側壁等に衝突してソケット３１の凹部に対して当該パッケージ１が斜めに傾いた状態で収納され、パッケージ１のボール電極１１とソケット３１の電極との接触不良が発生することがある。特にアナログ回路のテストの場合には、接触不良が直接テスト特性に悪影響を及ぼす。   In the conventional test system, as shown in FIG. 7, the package 1 is transported into the recess of the socket 31 by the supply shuttle 7, but if the transport mechanism is not accurately adjusted, the ball electrode 11 or the like of the package 1 is The package 1 collides with the side wall of the socket 31 and is housed in a state where the package 1 is inclined with respect to the concave portion of the socket 31, and contact failure between the ball electrode 11 of the package 1 and the electrode of the socket 31 may occur. . Particularly in the case of testing an analog circuit, the contact failure directly affects the test characteristics.

他方、従来のテストシステムにおいて、ソケット３１の電極に付着した汚れを除去する作業や接触性が劣化した場合のソケット交換は、作業者の手作業により行なっていた。このため、作業効率が悪かった。特に、鉛フリーに対応した電極を有するパッケージのように接触性の劣化が激しいものについては、頻繁にメンテナンスを実行しなければならず、スループットの低下を招いていた。   On the other hand, in the conventional test system, the work for removing dirt adhering to the electrode of the socket 31 and the socket replacement when the contact property deteriorates are performed manually by the operator. For this reason, work efficiency was bad. In particular, for a package having a lead-free electrode such as a package having an electrode with a corresponding deterioration in contact, frequent maintenance must be performed, resulting in a decrease in throughput.

本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、接触不良を防止可能なテストシステム及びテスト方法を提供することを第１の目的とする。さらに、メンテナンスを容易に実行可能とし、作業効率を向上させることができるテストシステム及びテスト方法を提供することを第２の目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and a first object thereof is to provide a test system and a test method capable of preventing contact failure. It is a second object of the present invention to provide a test system and a test method capable of easily performing maintenance and improving work efficiency.

本発明にかかるテストシステムは、一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテストシステムであって、前記半導体パッケージを前記電極面を上方にして載置するパッケージ固定装置と、前記パッケージ固定装置の上方に設けられ、前記半導体パッケージの電極と接触してテストを実行するテスト装置とを備えたものである。このような構成によれば、半導体パッケージの電極は上方に位置するため、パッケージ固定装置に固定する際に接触して斜めに固定される可能性が低く、半導体パッケージとテスト装置の接触不良が発生する可能性が低い。   A test system according to the present invention is a test system for a semiconductor package having an electrode surface on which an electrode is disposed on one surface and a back surface facing the electrode surface is flat, the semiconductor package being placed above the electrode surface. And a test apparatus that is provided above the package fixing apparatus and that performs a test in contact with an electrode of the semiconductor package. According to such a configuration, since the electrode of the semiconductor package is located above, it is unlikely to come into contact with and be fixed obliquely when fixing to the package fixing device, resulting in poor contact between the semiconductor package and the test device. Is less likely to do.

好適な実施の形態におけるパッケージ固定装置は、前記半導体パッケージを収容する凹部が形成されたソケットと、前記ソケットを固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備えている。   The package fixing device in a preferred embodiment includes a socket having a recess for accommodating the semiconductor package, and a stage that fixes the socket and is movable relative to at least the test device.

前記ソケットを固定するステージは、温度調節機構を備えることが望ましい。これにより、異なる温度条件において正確なテストを実行できる。   The stage for fixing the socket preferably includes a temperature adjustment mechanism. Thereby, an accurate test can be executed under different temperature conditions.

また、前記テスト装置は、前記パッケージを保持するパッケージ保持機構を備えることによって、より正確にパッケージを位置決めすることが可能となり、半導体パッケージとテスト装置の接触不良の発生を防止できる。   In addition, since the test apparatus includes a package holding mechanism that holds the package, it is possible to position the package more accurately, and it is possible to prevent a contact failure between the semiconductor package and the test apparatus.

さらに、前記テスト装置において前記半導体パッケージの電極と接触する電極部をメンテナンスするメンテナンス装置を備えることが望ましい。これにより、メンテナンスを自動化でき、作業効率を向上させることが可能となる。   Furthermore, it is desirable to provide a maintenance device for maintaining an electrode portion in contact with the electrode of the semiconductor package in the test device. As a result, maintenance can be automated and work efficiency can be improved.

好適な実施の形態におけるメンテナンス装置は、前記テスト装置の電極部の汚れを除去する手段を備えている。   The maintenance device according to a preferred embodiment includes means for removing dirt on the electrode portion of the test device.

また、前記メンテナンス装置は、メンテナンスを実行するメンテナンス部と、当該メンテナンス部を固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備えている。   The maintenance device includes a maintenance unit that performs maintenance, and a stage that fixes the maintenance unit and is movable relative to at least the test device.

本発明にかかる半導体パッケージのテスト方法は、一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテスト方法であって、前記半導体パッケージを電極面を上方に向けてソケットの凹部に搬送するステップと、前記ソケットを上方に移動させ、前記半導体パッケージの電極とテスト装置の電極とを接触させるステップと、前記テスト装置から前記半導体パッケージに対して信号を供給してテストを実行するステップとを備えたものである。   A test method for a semiconductor package according to the present invention is a test method for a semiconductor package having an electrode surface on which an electrode is disposed on one surface, and a back surface facing the electrode surface is flat. And moving the socket upward to bring the electrode of the semiconductor package into contact with the electrode of the test device, and a signal from the test device to the semiconductor package. And performing a test.

さらに、前記テスト装置の電極部を当該テスト装置の下方に設けられたメンテナンス装置によってメンテナンスするステップを備えることが望ましい。   Furthermore, it is desirable to provide a step of maintaining the electrode portion of the test device by a maintenance device provided below the test device.

本発明によれば、接触不良を防止可能なテストシステム及びテスト方法を提供することができる。さらに、メンテナンスを容易に実行可能とし、作業効率を向上させることができる。   According to the present invention, it is possible to provide a test system and a test method capable of preventing contact failure. Furthermore, maintenance can be easily performed and work efficiency can be improved.

発明の実施の形態１．
図１に本発明の実施の形態１にかかるテストシステムの構成を示す。当該テストシステムにおいてテスト（検査）の対象となるパッケージ１は、一面に電極が構成され、当該電極面に対向する面は平坦面である表面実装タイプのパッケージである。例えば、半田等による球状バンプ（ボール電極）がアレイ状に配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）方式のパッケージである。但し、電極は、パッケージ１の電極面の全域に亘って配置されている必要はなく、周辺部分のみ配置されていてもよい。 Embodiment 1 of the Invention
FIG. 1 shows the configuration of a test system according to the first embodiment of the present invention. The package 1 to be tested (inspected) in the test system is a surface mount type package in which an electrode is formed on one surface and a surface facing the electrode surface is a flat surface. For example, it is a BGA (Ball Grid Array) type package in which spherical bumps (ball electrodes) made of solder or the like are arranged in an array. However, the electrodes do not need to be disposed over the entire electrode surface of the package 1, and only the peripheral portion may be disposed.

当該テストシステムは、テスト装置２、パッケージ固定装置３、メンテナンス装置４を備えている。   The test system includes a test device 2, a package fixing device 3, and a maintenance device 4.

テスト装置２は、パッケージ１の電極１１と接触してパッケージ１に収納された半導体チップ（図示せず）の集積回路をテストする手段であり、図示しない固定手段によって固定されている。具体的にはテスト装置２は、テスタ２１、テストボード２２、電極部２３を備えている。テスタ２１は、テストを実行するための回路や制御手段が格納されている。テストボード２２は、パッケージや集積回路の種類に対応したテストを実行するために付加的に取り付けられる回路や制御手段を有する。当該テスタ２１やテストボード２２の構成は、従来の構成と同じであるため、詳細な説明は省略する。電極部２３は、その下面に電極面２３１を有し、直接、パッケージ１のボール電極１１と電気的な接触を行い、テスタ２１やテストボード２２とパッケージ１の集積回路との電気的な接続を実現するものである。当該電極面２３１には、パッケージ１に設けられたボール電極１１の配置に対応する位置に複数の電極が設けられている。電極部２３は、下方に位置する先端部分がソケット３１の凹部内に収納されるように当該凹部よりも小さい矩形の形状を有する。そして、電極部２３の上側部分は、当該先端部分よりも幅広に構成されている。   The test apparatus 2 is a means for testing an integrated circuit of a semiconductor chip (not shown) housed in the package 1 in contact with the electrode 11 of the package 1, and is fixed by a fixing means (not shown). Specifically, the test apparatus 2 includes a tester 21, a test board 22, and an electrode unit 23. The tester 21 stores a circuit and control means for executing a test. The test board 22 includes a circuit and a control unit that are additionally attached in order to execute a test corresponding to the type of the package or the integrated circuit. Since the configuration of the tester 21 and the test board 22 is the same as the conventional configuration, detailed description thereof is omitted. The electrode portion 23 has an electrode surface 231 on the lower surface thereof, and directly makes electrical contact with the ball electrode 11 of the package 1 to make electrical connection between the tester 21 and the test board 22 and the integrated circuit of the package 1. It is realized. A plurality of electrodes are provided on the electrode surface 231 at positions corresponding to the arrangement of the ball electrodes 11 provided on the package 1. The electrode portion 23 has a rectangular shape smaller than the concave portion so that the tip portion positioned below is accommodated in the concave portion of the socket 31. And the upper part of the electrode part 23 is comprised more widely than the said front-end | tip part.

パッケージ固定装置３は、テスト装置２の下方に設けられ、テストの際にパッケージ１の固定を行なう手段であり、ソケット３１、ステージ３２を備えている。   The package fixing device 3 is provided below the test device 2 and is means for fixing the package 1 during the test, and includes a socket 31 and a stage 32.

ソケット３１は、合成樹脂等により構成され、パッケージ１が収納される凹部が形成されている。そのため、当該凹部は、パッケージ１よりも広い空間を形成している。パッケージ１は、ソケット３１の凹部において、ボール電極１１が設けられた電極面が上を向くようにして載置される。即ち、パッケージ１は載置状態において、電極面に対向する背面がソケット３１の凹部底面に接触する。   The socket 31 is made of a synthetic resin or the like, and has a recess in which the package 1 is stored. Therefore, the concave portion forms a space wider than the package 1. The package 1 is placed in the concave portion of the socket 31 so that the electrode surface provided with the ball electrode 11 faces upward. That is, when the package 1 is placed, the back surface facing the electrode surface contacts the bottom surface of the recess of the socket 31.

ソケット３１の凹部底面は、パッケージ１がソケット３１に対して正確に位置決めされるように、パッケージ１の背面と同じサイズで同じ形状の平面部と、その周囲に斜面を有している。パッケージ１が図示しない供給シャトルによってソケット３１の凹部に位置決めされる際に、位置がずれた場合でもソケット３１に設けられた斜面によって、パッケージ１は平面部に一致するように導かれる。これにより、正確にパッケージ１をソケット３１に対して正確に位置決めすることが可能となる。   The bottom surface of the concave portion of the socket 31 has a flat portion having the same size and shape as the back surface of the package 1 and a slope around the same so that the package 1 can be accurately positioned with respect to the socket 31. When the package 1 is positioned in the concave portion of the socket 31 by a supply shuttle (not shown), the package 1 is guided by the inclined surface provided in the socket 31 so as to coincide with the plane portion even when the position is shifted. Thereby, the package 1 can be accurately positioned with respect to the socket 31.

ステージ３２は、ソケット３１が固定され、パッケージ１の主面と平行な方向にステージ移動機構５によって移動可能である。当該ステージ移動機構５は、例えばステッピングモータやリニアモータ等を備えている。さらにステージ３２は、当該ステージ移動機構５によって、上方向、即ち、テスト装置２の方向に対して移動可能である。   The stage 32 is fixed to the socket 31 and can be moved by the stage moving mechanism 5 in a direction parallel to the main surface of the package 1. The stage moving mechanism 5 includes, for example, a stepping motor and a linear motor. Furthermore, the stage 32 can be moved upward, that is, in the direction of the test apparatus 2 by the stage moving mechanism 5.

メンテナンス装置４は、テスト装置２の電極部２３をメンテナンスする手段であり、メンテナンス部４１及びステージ４２を備えている。メンテナンスには、電極部２３の汚れを除去するクリーニング、電極部２３の交換等が含まれる。   The maintenance device 4 is a means for maintaining the electrode unit 23 of the test device 2, and includes a maintenance unit 41 and a stage 42. The maintenance includes cleaning for removing dirt on the electrode part 23, replacement of the electrode part 23, and the like.

メンテナンス部４１は、例えば、研磨シート等のクリーニングシートや研磨ブラシによって構成される。メンテナンス部４１は、アルコール等の洗浄液（薬液）がしみ込んだスポンジ状部材や洗浄液を溜めた容器によって構成されてもよく、さらに、超音波洗浄機構を備えてもよい。   The maintenance unit 41 is configured by, for example, a cleaning sheet such as a polishing sheet or a polishing brush. The maintenance unit 41 may be configured by a sponge-like member in which a cleaning liquid (chemical liquid) such as alcohol is impregnated or a container in which the cleaning liquid is stored, and may further include an ultrasonic cleaning mechanism.

ステージ４２は、メンテナンス部４１が固定され、パッケージ１の主面と平行な方向及び垂直な方向にステージ移動機構５によって移動可能である。   The stage 42 has a maintenance unit 41 fixed thereto, and can be moved by the stage moving mechanism 5 in a direction parallel to and perpendicular to the main surface of the package 1.

次に、本発明の実施の形態１におけるテスト方法について説明する。最初は、テスト装置２とパッケージ固定装置３は、所定距離分離間した状態に位置するよう、ステージ３２をステージ移動機構５により移動させる。このような状態で、まず図示しないトレイに載置されたパッケージ１を搬送手段によりソケット３１の凹部に搬送する。図２にパッケージ１の搬送機構の一例を示す。この搬送機構を実現する上では、同図（ａ）に示されるように、ソケット３１の凹部底面の中央部分に溝３１１が設けられている。   Next, a test method according to Embodiment 1 of the present invention will be described. Initially, the stage 32 is moved by the stage moving mechanism 5 so that the test apparatus 2 and the package fixing apparatus 3 are positioned in a state separated by a predetermined distance. In such a state, the package 1 placed on a tray (not shown) is first transported to the recess of the socket 31 by the transport means. FIG. 2 shows an example of a transport mechanism for the package 1. In realizing this transport mechanism, a groove 311 is provided in the central portion of the bottom surface of the recess of the socket 31 as shown in FIG.

この例では、同図（ｂ）（ｃ）に示されるように、一端がパッケージ１の背面を吸着固定し、他端が回動可能に図示しない軸に固定された供給シャトル７を用いている。同図（ｂ）は、トレイ６に載置されたパッケージ１の背面を供給シャトル７によって吸着固定した状態を示す。この状態より、供給シャトル７が軸を中心にして回転することによって、トレイ６に載置されたパッケージ１を持ち上げ、ソケット３１の凹部に搬送する。同図（ｃ）は、搬送後にソケット３１の凹部にパッケージ１が載置された状態を示す。このとき、供給シャトル７は、ソケット３１の凹部底面に設けられた溝３１１に嵌入されている。   In this example, as shown in FIGS. 2B and 2C, a supply shuttle 7 having one end that sucks and fixes the back surface of the package 1 and the other end that is turnably fixed to a shaft (not shown) is used. . FIG. 5B shows a state where the back surface of the package 1 placed on the tray 6 is sucked and fixed by the supply shuttle 7. From this state, the supply shuttle 7 rotates about the axis, thereby lifting the package 1 placed on the tray 6 and transporting it to the recess of the socket 31. FIG. 3C shows a state in which the package 1 is placed in the recess of the socket 31 after being transported. At this time, the supply shuttle 7 is fitted in a groove 311 provided on the bottom surface of the recess of the socket 31.

尚、ソケット３１にパッケージ１を搬送する手段は、図２に示す例に限られず、様々な手法が適用できる。   The means for transporting the package 1 to the socket 31 is not limited to the example shown in FIG. 2, and various methods can be applied.

本発明の実施の形態１では、パッケージ１は、電極面が上側に位置し、平坦な背面がソケット３１の凹部底面に接触するようにして配置されるので、搬送時にボール電極１１がソケット３１の側壁等に衝突する可能性が殆どない。そのため、パッケージ１がソケット３１に斜めに傾いた状態で収納されることも殆どないため、正確にパッケージ１をソケット３１に対して位置決めすることができる。   In the first embodiment of the present invention, the package 1 is arranged such that the electrode surface is located on the upper side and the flat back surface is in contact with the bottom surface of the recess of the socket 31. There is almost no possibility of colliding with a side wall or the like. Therefore, since the package 1 is hardly stored in the socket 31 in an inclined state, the package 1 can be accurately positioned with respect to the socket 31.

その後、ステージ移動機構５によって、ステージ３２を上方、即ちテスト装置２側に移動させる。かかる移動は、パッケージ１のボール電極１１とテスト装置２の電極部２３の電極とが接触するまで行なわれ、接触後移動は停止する。パッケージ１のボール電極１１とテスト装置２の電極部２３の電極が接触した状態において、各種のテストが実行される。具体的には、テスト装置２から半導体パッケージ１に対して各種のテストパターンに従った信号が供給され、これらの信号に対する出力信号をテスト装置２が検出すること等によってテストが行なわれる。テストが終了した場合には、ステージ移動機構５によりステージ３２を下方、即ちテスト装置２から離れる方向に移動させる。   Thereafter, the stage 32 is moved upward, that is, toward the test apparatus 2 by the stage moving mechanism 5. Such movement is performed until the ball electrode 11 of the package 1 comes into contact with the electrode of the electrode portion 23 of the test apparatus 2, and the movement stops after the contact. Various tests are performed in a state where the ball electrode 11 of the package 1 and the electrode of the electrode portion 23 of the test apparatus 2 are in contact with each other. Specifically, signals are supplied from the test apparatus 2 to the semiconductor package 1 according to various test patterns, and the test is performed by the test apparatus 2 detecting output signals for these signals. When the test is completed, the stage 32 is moved downward by the stage moving mechanism 5, that is, in a direction away from the test apparatus 2.

そして、テストが終了したパッケージ１を搬送手段によってソケット３１から取り出し、トレイに戻す。これにより、一つのパッケージ１に対するテストは完了し、別のパッケージ１のテストを同様にして行なう。この例においては、パッケージ１のテストは、一つずつ行なっているが、複数個同時に行なうようにしてもよい。   Then, the package 1 for which the test has been completed is taken out from the socket 31 by the conveying means and returned to the tray. Thereby, the test for one package 1 is completed, and the test for another package 1 is performed in the same manner. In this example, the package 1 is tested one by one, but a plurality of packages 1 may be simultaneously tested.

次に、電極部２３のメンテナンス処理について説明する。まず、電極部２３のクリーニングについて説明する。まず、ステージ移動機構５は、メンテナンス装置４が電極部２３の下方に位置するように、ステージ３２及びステージ４２を移動させる。さらに、ステージ移動機構５は、ステージ４２を上方に移動させる。   Next, the maintenance process of the electrode part 23 will be described. First, cleaning of the electrode part 23 will be described. First, the stage moving mechanism 5 moves the stage 32 and the stage 42 so that the maintenance device 4 is positioned below the electrode portion 23. Further, the stage moving mechanism 5 moves the stage 42 upward.

その後のクリーニング処理については、メンテナンス装置４の構成により異なる。例えば、メンテナンス部４１がクリーニングシートや研磨ブラシによって構成される場合には、クリーニングシートの表面が電極部２３の電極面２３１に接触した状態で、当該メンテナンス部４１を当該電極面２３１と平行な方向へ移動させることにより、汚れを除去する。このとき、メンテナンス部４１の移動はステージ４２の移動により実現させてもよく、別に細かく移動する移動機構を設けてもよい。また、メンテナンス部４１が洗浄溶液がしみ込んだスポンジ状部材によって構成される場合には、当該スポンジ状部材が電極部２３の電極面に接触した状態で当該スポンジ状部材を移動させるとよい。他方、メンテナンス部４１が洗浄溶液を溜めた容器により構成される場合には、単に電極部２３を当該容器内の洗浄溶液に浸漬させてもよく、浸漬させた状態で洗浄溶液を攪拌するようにするとよい。さらに、メンテナンス部４１が超音波洗浄機構により構成される場合には、電極部２３に対して超音波を印加することにより洗浄を行なう。メンテナンスが終了した場合には、ステージ移動機構５によりステージ４２を下方、即ちテスト装置２から離れる方向に移動させる。同様にして、電極部２３を交換することも可能である。   The subsequent cleaning process differs depending on the configuration of the maintenance device 4. For example, when the maintenance unit 41 is configured by a cleaning sheet or a polishing brush, the maintenance unit 41 is in a direction parallel to the electrode surface 231 in a state where the surface of the cleaning sheet is in contact with the electrode surface 231 of the electrode unit 23. Remove dirt by moving to. At this time, the movement of the maintenance unit 41 may be realized by the movement of the stage 42, or a separate moving mechanism may be provided. Further, when the maintenance unit 41 is configured by a sponge-like member soaked with the cleaning solution, the sponge-like member may be moved in a state where the sponge-like member is in contact with the electrode surface of the electrode unit 23. On the other hand, when the maintenance unit 41 is constituted by a container in which the cleaning solution is stored, the electrode unit 23 may be simply immersed in the cleaning solution in the container, and the cleaning solution is stirred in the immersed state. Good. Further, when the maintenance unit 41 is configured by an ultrasonic cleaning mechanism, cleaning is performed by applying ultrasonic waves to the electrode unit 23. When the maintenance is finished, the stage moving mechanism 5 moves the stage 42 downward, that is, in a direction away from the test apparatus 2. Similarly, the electrode part 23 can be exchanged.

本発明の実施の形態１では、上述のように、テスト装置２の電極部２３のメンテナンスを自動化できるため、作業効率が飛躍的に向上する。これにより、電極部２３の不具合を未然に防止でき、安定したテストを実現できる。   In the first embodiment of the present invention, as described above, the maintenance of the electrode unit 23 of the test apparatus 2 can be automated, so that the working efficiency is dramatically improved. Thereby, the malfunction of the electrode part 23 can be prevented in advance, and a stable test can be realized.

発明の実施の形態２．
本発明の実施の形態２にかかるテストシステムでは、図３に示されるように、ソケット３１を固定するステージ３２に温度調節機構３３を備えている。温度調節機構３３は、電熱ヒータ等の加熱手段のみならず、ペルチェ素子や液体窒素等の冷媒や冷却機による冷却手段も含まれる。さらに温度調節機構３３は、温度センサを含み、かかる温度センサにより検出されたステージ３２の温度に基づいて加熱手段や冷却手段をフィードバック制御することが可能となる。 Embodiment 2 of the Invention
In the test system according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, a temperature adjustment mechanism 33 is provided on the stage 32 that fixes the socket 31. The temperature adjustment mechanism 33 includes not only a heating means such as an electric heater, but also a cooling means such as a Peltier element, a refrigerant such as liquid nitrogen, or a cooler. Furthermore, the temperature adjustment mechanism 33 includes a temperature sensor, and can feedback control the heating means and the cooling means based on the temperature of the stage 32 detected by the temperature sensor.

図７に示されるような従来のテストシステムでは、ソケット３１の下方には、テストボード２２、テスタ２１が設けられていたため、これらのテストボード２２やテスタ２１を冷却・加熱することはテスト精度に影響を及ぼすため、温度調節機構３３を設けることができなかった。そのため、トレイ上でパッケージ１を加熱等した後、温度調節されていないソケット３１に載置されてテストが実行されており、テストの際に精度良く温度条件を設定することはできなかった。   In the conventional test system as shown in FIG. 7, since the test board 22 and the tester 21 are provided below the socket 31, cooling and heating the test board 22 and the tester 21 increases the test accuracy. Due to the influence, the temperature adjusting mechanism 33 could not be provided. Therefore, after the package 1 is heated on the tray and the like, the test is executed by placing the package 1 on the socket 31 whose temperature is not adjusted, and the temperature condition cannot be accurately set during the test.

本発明の実施の形態２においては、ソケット３１の下方にはステージ３２が設けられており、テストボード２２等は設けられていないため、かかるステージ３２に温度調節機構３３を設けることが可能である。ステージ３２が当該温度調節機構３３によって所定の温度に保たれると、当該ステージ３２に接触するソケット３１も略同じ温度に保つことが可能となる。これにより、テスト精度に悪影響を及ぼすことなく、テストを行なう際の温度条件を正確に設定できる。特に、本発明の実施の形態２では、パッケージ１の背面がソケット３１に接触する構成を有するので、ソケット３１からパッケージ１への熱伝達効率が高いため、より正確に温度条件を設定できる。   In the second embodiment of the present invention, the stage 32 is provided below the socket 31, and the test board 22 and the like are not provided. Therefore, the temperature adjustment mechanism 33 can be provided on the stage 32. . When the stage 32 is maintained at a predetermined temperature by the temperature adjustment mechanism 33, the socket 31 that is in contact with the stage 32 can be maintained at substantially the same temperature. This makes it possible to accurately set the temperature conditions during the test without adversely affecting the test accuracy. In particular, the second embodiment of the present invention has a configuration in which the back surface of the package 1 is in contact with the socket 31, so that the heat transfer efficiency from the socket 31 to the package 1 is high, so that the temperature condition can be set more accurately.

尚、パッケージ１は、トレイ上で温度調節された後に、さらに、ソケット３１において温度調節機構３３によって温度調節されることが望ましい。これにより、パッケージ１を所定の温度に精度良く設定することができる。   It is desirable that the temperature of the package 1 is further adjusted by the temperature adjusting mechanism 33 in the socket 31 after the temperature is adjusted on the tray. Thereby, the package 1 can be accurately set to a predetermined temperature.

さらに、テスト装置２、パッケージ固定装置３を少なくとも収容する箱状の筐体を設けてもよい。これにより、さらに、温度制御を正確に行うことができる。   Furthermore, a box-shaped housing for accommodating at least the test apparatus 2 and the package fixing apparatus 3 may be provided. Thereby, temperature control can be performed more accurately.

発明の実施の形態３．
本発明の実施の形態３では、発明の実施の形態１の構成に加えてパッケージホールドアームをテスト装置２に備えている。 Embodiment 3 of the Invention
In the third embodiment of the present invention, in addition to the configuration of the first embodiment of the present invention, a package hold arm is provided in the test apparatus 2.

図４に示されるように、パッケージホールドアーム２４は、電極部２３の先端部の側方において、下方向に延在している４本の棒状部材を備えている。かかるパッケージホールドアーム２４によって、パッケージ１を保持する。   As shown in FIG. 4, the package hold arm 24 includes four rod-like members extending downward on the side of the distal end portion of the electrode portion 23. The package 1 is held by the package hold arm 24.

図５に当該パッケージホールドアーム２４の詳細構成を示す。同図（ａ）は、パッケージホールドアーム２４の上面図である。パッケージホールドアーム２４は、図に示された矢印方向、即ち内側に移動する移動機構（図示せず）を備えている。同図（ｂ）は、パッケージホールドアーム２４の側面図である。図に示されるように、先端部は、鋭角に加工されている。   FIG. 5 shows a detailed configuration of the package hold arm 24. FIG. 4A is a top view of the package hold arm 24. FIG. The package hold arm 24 includes a moving mechanism (not shown) that moves in the direction of the arrow shown in the drawing, that is, inward. FIG. 4B is a side view of the package hold arm 24. As shown in the figure, the tip is processed at an acute angle.

図６に基づき、パッケージホールドアーム２４の動作について説明する。同図（ａ）に示されるように、パッケージ１がソケット３１（図示省略）上に載置され、ステージ移動機構５によってステージ３２（図示省略）が上方に移動した状態において、パッケージ１を挟み込むように当該パッケージホールドアーム２４が内側に移動する。同図（ｂ）に示されるように、パッケージ１をパッケージホールドアーム２４が四方から保持した状態でさらにステージ３２を上方に移動させる。パッケージ１のボール電極１１が図示しない電極部２３の電極に接触するまで、ステージ３２を上方に移動させる。ステージ３２を上方に移動させる際、パッケージ１は、パッケージホールドアーム２４の内側面を摺動し、位置規制された状態で電極接続が行なわれる。このため、精度良く電極接続を行なうことができ、接触不良を未然に防止できる。   The operation of the package hold arm 24 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5A, the package 1 is placed on a socket 31 (not shown) and the stage 32 is moved upward by the stage moving mechanism 5 so that the package 1 is sandwiched. The package hold arm 24 moves inward. As shown in FIG. 5B, the stage 32 is further moved upward in a state where the package 1 is held by the package holding arm 24 from four directions. The stage 32 is moved upward until the ball electrode 11 of the package 1 comes into contact with the electrode of the electrode unit 23 (not shown). When the stage 32 is moved upward, the package 1 slides on the inner side surface of the package hold arm 24 and the electrodes are connected in a position-restricted state. For this reason, electrode connection can be performed with high accuracy, and contact failure can be prevented in advance.

本発明にかかるテストシステムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the test system concerning this invention. 本発明にかかるテストシステムの搬送機構を示す図である。It is a figure which shows the conveyance mechanism of the test system concerning this invention. 本発明にかかる温度調節機構を備えたパッケージ固定装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the package fixing apparatus provided with the temperature control mechanism concerning this invention. 本発明にかかるパッケージホールドアームを備えたテスト装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the test apparatus provided with the package hold arm concerning this invention. 本発明にかかるパッケージホールドアームの構成を詳細に示す図である。It is a figure which shows the structure of the package hold arm concerning this invention in detail. 本発明にかかるパッケージホールドアームの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the package hold arm concerning this invention. 従来のテストシステムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional test system.

符号の説明Explanation of symbols

１ パッケージ
２ テスト装置
３ パッケージ固定装置
４ メンテナンス装置
５ ステージ移動機構
６ トレイ
７ 供給シャトル
８ プッシャー
１１ ボール電極
２１ テスタ
２２ テストボード
２３ 電極部
２４ パッケージホールドアーム
３１ ソケット
３２ ステージ
３３ 温度調節機構
４１ メンテナンス装置
４２ ステージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package 2 Test apparatus 3 Package fixing apparatus 4 Maintenance apparatus 5 Stage moving mechanism 6 Tray 7 Supply shuttle 8 Pusher 11 Ball electrode 21 Tester 22 Test board 23 Electrode part 24 Package hold arm 31 Socket 32 Stage 33 Temperature adjustment mechanism 41 Maintenance apparatus 42 stage

Claims (9)

一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテストシステムであって、
前記半導体パッケージを前記電極面を上方にして載置するパッケージ固定装置と、
前記パッケージ固定装置の上方に設けられ、前記半導体パッケージの電極と接触してテストを実行するテスト装置とを備えたテストシステム。 A test system for a semiconductor package having an electrode surface on which an electrode is arranged on one surface, and a back surface facing the electrode surface is flat,
A package fixing device for mounting the semiconductor package with the electrode surface facing upward;
A test system comprising a test device provided above the package fixing device and performing a test by contacting with an electrode of the semiconductor package. 前記パッケージ固定装置は、前記半導体パッケージを収容する凹部が形成されたソケットと、前記ソケットを固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備えたことを特徴とする請求項１記載のテストシステム。   The said package fixing device is provided with the socket in which the recessed part which accommodates the said semiconductor package was formed, and the stage which fixes the said socket and is movable with respect to the said test apparatus at least. Testing system. 前記ソケットを固定するステージは、温度調節機構を備えたことを特徴とする請求項２記載のテストシステム。   The test system according to claim 2, wherein the stage for fixing the socket includes a temperature adjustment mechanism. 前記テスト装置は、前記パッケージを保持するパッケージ保持機構を備えたことを特徴とする請求項１記載のテストシステム。   The test system according to claim 1, wherein the test apparatus includes a package holding mechanism that holds the package. 前記テスト装置において前記半導体パッケージの電極と接触する電極部をメンテナンスするメンテナンス装置を備えたことを特徴とする請求項１記載のテストシステム。   The test system according to claim 1, further comprising a maintenance device that maintains an electrode portion in contact with the electrode of the semiconductor package in the test device. 前記メンテナンス装置は、前記テスト装置の電極部の汚れを除去する手段を備えたことを特徴とする請求項５記載のテストシステム。   The test system according to claim 5, wherein the maintenance device includes means for removing dirt on an electrode portion of the test device. 前記メンテナンス装置は、メンテナンスを実行するメンテナンス部と、当該メンテナンス部を固定し、少なくとも前記テスト装置に対して移動可能なステージとを備えたことを特徴とする請求項５記載のテストシステム。   The test system according to claim 5, wherein the maintenance device includes a maintenance unit that performs maintenance, and a stage that fixes the maintenance unit and is movable relative to at least the test device. 一面に電極が配置された電極面を有し、当該電極面に対向する背面が平坦である半導体パッケージのテスト方法であって、
前記半導体パッケージを電極面を上方に向けてソケットの凹部に搬送するステップと、
前記ソケットを上方に移動させ、前記半導体パッケージの電極とテスト装置の電極とを接触させるステップと、
前記テスト装置から前記半導体パッケージに対して信号を供給してテストを実行するステップとを備えたテスト方法。 A test method of a semiconductor package having an electrode surface on which an electrode is arranged on one surface, and a back surface facing the electrode surface is flat,
Transporting the semiconductor package to the recess of the socket with the electrode surface facing upward;
Moving the socket upward to bring the electrode of the semiconductor package into contact with the electrode of the test apparatus;
A test method comprising: supplying a signal from the test apparatus to the semiconductor package to perform a test. 前記テスト装置の電極部を当該テスト装置の下方に設けられたメンテナンス装置によってメンテナンスするステップをさらに備えたことを特徴とする請求項８記載のテスト方法。

The test method according to claim 8, further comprising a step of maintaining the electrode portion of the test device by a maintenance device provided below the test device.

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