JP2005146419A - 光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Biを0.05〜4.5%含有するAg基合金、または、Sbを0.005〜0.40%含有し、更に希土類金属元素の少なくとも1種を含有するAg基合金である光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
Description
(1)Biを0.05〜4.5%(以下、特記しない限り原子%を表す)含有するAg基合金、あるいは、
(2)Sbを0.005〜0.40%含有し、更に希土類金属元素の少なくとも1種を含有するAg基合金、
によって構成されているところに要旨を有する。このような組成のAg基合金スパッタリングターゲットから成膜される反射膜および半透過反射膜は、高反射率・光熱伝導率と共に高耐久性を兼ね備えている。
純Agスパッタリングターゲット上に、各種添加元素のチップを配置した複合ターゲットを用いて、DCマグネトロンスパッタリング法によって、ポリカーボネート基板(直径:50mm、厚さ:1mm)上に膜厚100nm(反射膜として)あるいは15nm(半透過反射膜として)の純Ag(試料番号1)、Ag-Bi合金(試料番号2〜5)、Ag-Sb合金(試料番号6〜9)、Ag-Bi-Nd合金(試料番号10〜14)、Ag-Bi-Y合金(試料番号15〜19)、Ag-Sb-Nd合金(試料番号20〜24)、Ag-Sb-Y合金(試料番号25〜29)、Ag-Bi-Cu合金(試料番号30〜34)、Ag-Bi-Au合金(試料番号35〜39)、Ag-Sb-Cu合金(試料番号40〜44)、Ag-Sb-Au合金(試料番号45〜49)、Ag-Bi-Nd-Cu合金(試料番号50)、Ag-Bi-Nd-Au合金(試料番号51)、Ag-Bi-Y-Cu合金(試料番号52)、Ag-Bi-Y-Au合金(試料番号53)、Ag-Sb-Nd-Cu合金(試料番号54)、Ag-Sb-Nd-Au合金(試料番号55)、Ag-Sb-Y-Cu合金(試料番号56)、Ag-Sb-Y-Au合金(試料番号57)Ag-Si合金(試料番号58)、Ag-Sn合金(試料番号59)の薄膜を成膜した。そして、これらのAg基合金薄膜の組成をICP(Inductively Coupled Plasma)質量分析法によって調べた。
上述のようにして作製された膜厚100nmの各薄膜の熱伝導率を以下の方法で測定した。HIOKI社製3226mΩ Hi TESTERを用いて四探針法によりシート抵抗Rsを、そしてTENCOR INSTRUMENTS社製alpha-step250を用いて膜厚tを測定し、電気抵抗率ρ(=シート抵抗Rs×膜厚t)を算出してから、ヴィーデマン−フランツの法則により絶対温度300K(≒27℃)の熱伝導率κ(=2.51×絶対温度T/電気抵抗率ρ)を算出した。なお、評価にあたっては、純Ag薄膜が有する熱伝導率:320W/(m・K)の8割以上に相当する256W/(m・K)以上を示すものを高熱伝導率を有すると判定した。結果を表1、2に示す。
上述の様にして作製された膜厚100nmの各薄膜の可視光(波長:400〜800nm)に対する反射率を、日本科学エンジニアリング社製Polar Kerr Scope NEO ARK MODEL BH−810を用いて測定した。なお、高反射率の評価にあたっては、純Ag薄膜の反射率である90.8%(波長405nm)と92.5%(波長650nm)に対して80%以上(波長405nm)と88%以上(波長650nm)を示すものを、高反射率を有すると判定した。ここで、波長405nmは次世代光ディスクで使用されるレーザー光の波長であり、波長650nmはDVDで使用されるレーザー光の波長である。結果を表3、4に示す。
上記実験例2の反射率の測定に用いたものと同じ膜厚100nmの各薄膜に対して高温高湿試験(温度80℃−湿度90%RH−保持時間48時間)を施し、試験後に再び反射率を測定した。評価にあたっては、高温高湿試験前後の反射率変化の絶対値が5%以下(波長405nm)および1%以下(波長650nm)を示すものを高耐久性を有すると判定した。結果を表5、6に示す。
上述の様にして作製された膜厚15nmの各薄膜に対して、塩水浸漬試験(塩水濃度:NaClで0.05mol/l、塩水温度:20℃、浸漬時間:5分間)を行い、試験後の薄膜の外観変化を目視で観察した。評価にあたっては、変色や剥離などの外観変化が認められないものを高耐久性を有すると判定した。結果を表7、8に示す。
上述の様にして作製された膜厚100nmの各薄膜について、Digital Instruments社製Nanoscope IIIa走査型プローブ顕微鏡を用いて、原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)モードにより表面形態観察と表面粗度(平均粗さ:Ra)測定を行った。そして、AFMモード測定を行った薄膜に対して高温高湿試験(温度80℃−湿度90%RH−保持時間48時間)を行い、試験後に再び表面形態観察と表面粗度(平均粗さ:Ra)測定を行った。評価にあたっては、高温高湿試験前後で、いずれの平均粗さも1nm未満であったものを高耐久性を有すると判定した。結果を表9、10に示す。
スパッタリングターゲット中およびこれを用いて成膜した薄膜中におけるBi含有量を比較するため、表11に示す組成を有するスパッタリングターゲットを用いてAg基合金薄膜を成膜した。得られた薄膜のAg基合金部分10mg以上を試料として用い、これを硝酸:純水=1:1の溶液に溶かした。その後、この溶液を200℃のホットプレート上で加熱して試料が完全に溶解したことを確認してから、冷却し、ICP質量分析法(セイコーインスツルメント社製SPQ‐8000)によって薄膜中に含まれるBi量を測定した。結果を表11に示す。
Claims (9)
- Biを0.05〜4.5%(以下、特記しない限り原子%を表す)含有するAg基合金であることを特徴とする光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記Ag基合金は、希土類金属元素の少なくとも1種を含有するものである請求項1に記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記希土類金属元素は、Ndおよび/またはYである請求項2に記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記希土類金属元素としてNdおよび/またはYを合計で0.1〜2%含有するものである請求項3に記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記Ag基合金は、Cu,Au,Rh,Pd,Ptから選ばれる少なくとも1種を合計で0.1〜3%含有するものである請求項1〜4のいずれかに記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- Sbを0.005〜0.40%含有し、更に希土類金属元素の少なくとも1種を含有するAg基合金であることを特徴とする光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記希土類金属元素は、Ndおよび/またはYである請求項6に記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記希土類金属元素としてNdおよび/またはYを合計で0.1〜2%含有するものである請求項7に記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
- 上記Ag基合金は、Cu,Au,Rh,Pd,Ptから選ばれる少なくとも1種を合計で0.1〜3%含有するものである請求項6〜8のいずれかに記載の光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット。
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