JP2005145726A - バンドソーとその製造方法及び孔あけ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラスなどの硬脆材料の被加工物に真円以外の長円やその他各種形状の異形の孔をあけるのに好適に用いられ、異形の孔をあけると同時に、面取り加工ができるバンドソー及び孔あけ方法を提供する。
【解決手段】平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部に超砥粒層を形成してなるバンドソーにおいて、前記刃部付近の前記ベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップを取り付けてなるバンドソー、及び平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に、面取り加工用チップの台金を溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに超砥粒層を電着により形成することにより、電着バンドソーを製造する方法並びに前記バンドソーを用いて硬脆材料に孔をあける方法である。
【選択図】図４（ｂ）
【解決手段】平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部に超砥粒層を形成してなるバンドソーにおいて、前記刃部付近の前記ベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップを取り付けてなるバンドソー、及び平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に、面取り加工用チップの台金を溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに超砥粒層を電着により形成することにより、電着バンドソーを製造する方法並びに前記バンドソーを用いて硬脆材料に孔をあける方法である。
【選択図】図４（ｂ）
Description
本発明は、バンドソーとその製造方法及び孔あけ方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、ガラス板などの硬脆材料の被加工物に真円以外の長円やその他各種形状の異形の孔をあけるのに好適に用いられ、異形の孔をあけると同時に、面取り加工ができるバンドソー、及びこのものを効率よく製造する方法、並びに前記バンドソーを用いて硬脆材料に異形の孔を効率よくあける方法に関するものである。
従来、シリコンインゴットなどの切断加工、あるいは石英ガラス、光学ガラス、セラミックス、水晶、フェライト、貴金属などの溝入れ加工や切断加工には、ダイヤモンド砥粒やｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒などの超砥粒を用いた超砥粒バンドソーが広く用いられている。
この超砥粒バンドソーは、エンドレス状態に接合された高張力鋼帯（スチールベルト）の一方の側縁部に、超砥粒を粉末金属と共に焼結したチップを所定の間隔で固着させるメタルバンドソー、あるいは所定位置に超砥粒を電着により固着させてなる電着バンドソーがある。走行はプーリにより行い、通常２個のプーリの引張りにより、ソーに張力が付与される。走行速度は被削材の性質に応じて加減され、また、ソーの長さを変えることにより、被削材の大きさに対応できるのが特徴である。
前記バンドソーの中で、電着バンドソーは、比較的容易に刃厚を薄くすることができ、かつ精度のよい大径切断が可能であるので、現在、シリコンインゴットの端部切断に広く利用されており、また、２５〜３０ｃｍの大径インゴットの専用スライシングマシンも検討され、注目を浴びつつある。さらに、薄厚バンドソーは電着が主流であり、板ガラス、ステンドガラス、建材、超硬のルータビットなど、曲線切りの用途で広く用いられている。
ところで、近年、ガラス板などの硬脆材料に長円形状などの異形の孔をあける技術が検討されている。例えば、自動車のリヤガラスにハイマウントストップランプ等を取り付ける場合、ガラス板に長円形状の孔を形成し、この長円の孔にストップランプを装着することに、上記技術の応用が考えられる。従来、このようなガラス板などの硬脆材料に長円形状などの異形の孔をあける場合、コアドリルを用いて被加工物を貫通させ、貫通した状態のまま、該コアドリルを孔の側壁に押し当てて孔を広げ、任意の異形の孔を形成し、その後、面取りドリルでガラス板の面取りを行っている。しかしながら、このようなコアドリルを用いて硬脆材料に孔をあけ、さらにその孔を広げたのち、面取りする方法では、操作が煩雑で多くの時間を要するという欠点があった。
そこで、従来のコアドリルを用いる方法に替わってガラス板などの硬脆材料に異形の孔をあけるのに、バンドソーを用いることが検討されている。例えば、エンドレスの一側縁に刃部を有するバンドソーを用い、このバンドソーにより、所望の孔あけ形状を形成し、該孔あけ形状を複数本の回転シャフトを介して保持した状態でこのバンドソーの刃部全体を被加工物に押し当てて孔あけする異形孔あけ方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この方法においては、バンドソーを用いることにより、コアドリルに比べて容易に孔をあけることができるものの、依然としてその後の面取り加工が必要であるという問題があった。
特開２０００−２１９５２５号公報
この超砥粒バンドソーは、エンドレス状態に接合された高張力鋼帯（スチールベルト）の一方の側縁部に、超砥粒を粉末金属と共に焼結したチップを所定の間隔で固着させるメタルバンドソー、あるいは所定位置に超砥粒を電着により固着させてなる電着バンドソーがある。走行はプーリにより行い、通常２個のプーリの引張りにより、ソーに張力が付与される。走行速度は被削材の性質に応じて加減され、また、ソーの長さを変えることにより、被削材の大きさに対応できるのが特徴である。
前記バンドソーの中で、電着バンドソーは、比較的容易に刃厚を薄くすることができ、かつ精度のよい大径切断が可能であるので、現在、シリコンインゴットの端部切断に広く利用されており、また、２５〜３０ｃｍの大径インゴットの専用スライシングマシンも検討され、注目を浴びつつある。さらに、薄厚バンドソーは電着が主流であり、板ガラス、ステンドガラス、建材、超硬のルータビットなど、曲線切りの用途で広く用いられている。
ところで、近年、ガラス板などの硬脆材料に長円形状などの異形の孔をあける技術が検討されている。例えば、自動車のリヤガラスにハイマウントストップランプ等を取り付ける場合、ガラス板に長円形状の孔を形成し、この長円の孔にストップランプを装着することに、上記技術の応用が考えられる。従来、このようなガラス板などの硬脆材料に長円形状などの異形の孔をあける場合、コアドリルを用いて被加工物を貫通させ、貫通した状態のまま、該コアドリルを孔の側壁に押し当てて孔を広げ、任意の異形の孔を形成し、その後、面取りドリルでガラス板の面取りを行っている。しかしながら、このようなコアドリルを用いて硬脆材料に孔をあけ、さらにその孔を広げたのち、面取りする方法では、操作が煩雑で多くの時間を要するという欠点があった。
そこで、従来のコアドリルを用いる方法に替わってガラス板などの硬脆材料に異形の孔をあけるのに、バンドソーを用いることが検討されている。例えば、エンドレスの一側縁に刃部を有するバンドソーを用い、このバンドソーにより、所望の孔あけ形状を形成し、該孔あけ形状を複数本の回転シャフトを介して保持した状態でこのバンドソーの刃部全体を被加工物に押し当てて孔あけする異形孔あけ方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この方法においては、バンドソーを用いることにより、コアドリルに比べて容易に孔をあけることができるものの、依然としてその後の面取り加工が必要であるという問題があった。
本発明は、このようなバンドソーを用いて硬脆材料に異形の孔をあける従来技術が有する問題を解決し、ガラス板などの硬脆材料の被加工物に真円以外の長円やその他各種形状の異形の孔をあけるのに好適に用いられ、異形の孔をあけると同時に、面取り加工ができるバンドソーを提供すると共に、該バンドソーを用いて効率よく孔をあける方法を提供することを目的としてなされたものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、バンドソーにおいて、刃部付近のベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップを取り付けることにより、その目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿って、刃部に超砥粒層を形成してなるバンドソーにおいて、前記刃部付近の前記ベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップが取り付けられたことを特徴とするバンドソー、
（２）前記チップ台金が、ステンレス鋼又はメタルボンド材からなる上記(１)に記載のバンドソー、
（３）前記刃部の超砥粒層が電着により形成されてなる上記(１)又は(２)に記載のバンドソー、
（４）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記チップの台金を前記刃部付近のベルトの外周側面に溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに、超砥粒層を電着により形成することを特徴とするバンドソーの製造方法、
（５）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記刃部に電着により超砥粒層を形成したのち、少なくとも傾斜部に超砥粒層を有する面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着することを特徴とするバンドソーの製造方法、
（６）上記(１)、(２)又は(３)に記載のバンドソーを複数本の回転シャフトで張架することによって孔あけ形状を形成し、該バンドソーを回転走行させながら硬脆材料を押し当てて刃部で孔あけし、次いでバンドソーの面取り加工用チップで孔の面取りを行うことを特徴とする孔あけ方法、
（７）同じ孔あけ形状を有するバンドソーを硬脆材料の両側に対称に配置し、一方のバンドソーで硬脆材料の片側から所定の深さまでの孔あけと孔の面取りとを行ったのち、他方のバンドソーを硬脆材料の反対側から押し当てて、残り部分の孔あけと孔の面取りとを行う上記(６)に記載の孔あけ方法、及び
（８）硬脆材料がガラス板である上記(６)又は(７)に記載の孔あけ方法、
を提供するものである。
すなわち、本発明は、
（１）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿って、刃部に超砥粒層を形成してなるバンドソーにおいて、前記刃部付近の前記ベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップが取り付けられたことを特徴とするバンドソー、
（２）前記チップ台金が、ステンレス鋼又はメタルボンド材からなる上記(１)に記載のバンドソー、
（３）前記刃部の超砥粒層が電着により形成されてなる上記(１)又は(２)に記載のバンドソー、
（４）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記チップの台金を前記刃部付近のベルトの外周側面に溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに、超砥粒層を電着により形成することを特徴とするバンドソーの製造方法、
（５）平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記刃部に電着により超砥粒層を形成したのち、少なくとも傾斜部に超砥粒層を有する面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着することを特徴とするバンドソーの製造方法、
（６）上記(１)、(２)又は(３)に記載のバンドソーを複数本の回転シャフトで張架することによって孔あけ形状を形成し、該バンドソーを回転走行させながら硬脆材料を押し当てて刃部で孔あけし、次いでバンドソーの面取り加工用チップで孔の面取りを行うことを特徴とする孔あけ方法、
（７）同じ孔あけ形状を有するバンドソーを硬脆材料の両側に対称に配置し、一方のバンドソーで硬脆材料の片側から所定の深さまでの孔あけと孔の面取りとを行ったのち、他方のバンドソーを硬脆材料の反対側から押し当てて、残り部分の孔あけと孔の面取りとを行う上記(６)に記載の孔あけ方法、及び
（８）硬脆材料がガラス板である上記(６)又は(７)に記載の孔あけ方法、
を提供するものである。
本発明によれば、ガラス板などの硬脆材料の被加工物に真円以外の長円やその他各種形状の異形の孔をあけるのに好適に用いられ、異形の孔をあけると同時に、面取り加工ができるバンドソーを提供することができる。また、本発明によれば、前記バンドソーを用いて、硬脆材料に異形の孔を効率よくあけることができる。
本発明のバンドソーにおいては、平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に面取り加工用チップを取り付けることで、前記刃部に設けられた超砥粒層により孔あけ加工したのち、さらに回転シャフトの軸方向に送ることで、該面取り加工用チップが、被加工物であるガラス板などの孔縁部を面取り加工するので、従来のように孔あけ加工後に、別途面取り加工をする必要がない。
本発明のバンドソーにおいては、平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に面取り加工用チップを取り付けることで、前記刃部に設けられた超砥粒層により孔あけ加工したのち、さらに回転シャフトの軸方向に送ることで、該面取り加工用チップが、被加工物であるガラス板などの孔縁部を面取り加工するので、従来のように孔あけ加工後に、別途面取り加工をする必要がない。
本発明のバンドソーは、平板状金属エンドレスベルトからなる台金の一方の側縁部に沿って、刃部に超砥粒層が形成されていると共に、前記刃部付近のベルトの外周側面に、超砥粒層と台金からなる面取り加工用チップが取り付けられている。上記平板状金属エンドレスベルトの材質としては特に制限はなく、従来バンドソーにおいて使用されているもの、例えば炭素鋼、高速度鋼、ステンレス鋼などが用いられる。また、該平板状金属エンドレスベルトの幅としては、用途に応じて適宜選定されるが、一般的には５〜８０ｍｍ程度、好ましくは１０〜６０ｍｍの範囲である。さらに、厚さは、通常０.１５〜１.５ｍｍ、好ましくは０.２〜０.８ｍｍの範囲である。
本発明のバンドソーにおいては、このような平板状金属エンドレスベルトの一方の端縁部に沿った刃部に超砥粒層が設けられているが、この刃部の形状としては、特に制限はなく、被削材の種類、要求切断条件、使用するマシンの構造などに応じて、図１（ａ）に示す連続式、図１（ｂ）に示す歯切り式及び図１（ｃ）に示すセグメント式などの中から適宜選択することができる。なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）において、符号１は平板状金属エンドレスベルト、２は超砥粒層（刃部）である。
また、刃部の超砥粒層の形状は、図２（ａ）に示す断面コ字状や、図２（ｂ）に示す、バックテーパ状であってもよい。さらに、図２（ａ）に示す超砥粒層の長さＬ（刃部の長さ）は、通常０.７〜７ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ程度であり、一方、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す超砥粒層の厚さＴは、通常０.０５〜３ｍｍ、好ましくは０.１〜２ｍｍ程度である。なお、図２（ａ）、図２（ｂ）において、符号１は平板状金属エンドレスベルト、２、２ａは超砥粒層（刃部）である。
本発明のバンドソーにおいては、このような平板状金属エンドレスベルトの一方の端縁部に沿った刃部に超砥粒層が設けられているが、この刃部の形状としては、特に制限はなく、被削材の種類、要求切断条件、使用するマシンの構造などに応じて、図１（ａ）に示す連続式、図１（ｂ）に示す歯切り式及び図１（ｃ）に示すセグメント式などの中から適宜選択することができる。なお、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）において、符号１は平板状金属エンドレスベルト、２は超砥粒層（刃部）である。
また、刃部の超砥粒層の形状は、図２（ａ）に示す断面コ字状や、図２（ｂ）に示す、バックテーパ状であってもよい。さらに、図２（ａ）に示す超砥粒層の長さＬ（刃部の長さ）は、通常０.７〜７ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ程度であり、一方、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す超砥粒層の厚さＴは、通常０.０５〜３ｍｍ、好ましくは０.１〜２ｍｍ程度である。なお、図２（ａ）、図２（ｂ）において、符号１は平板状金属エンドレスベルト、２、２ａは超砥粒層（刃部）である。
本発明のバンドソーにおいて、前記刃部付近のベルトの外周側面に取り付けられる面取り加工用チップは超砥粒層とチップ台金から構成されており、その形状及び取り付け位置については特に制限はないが、例えば図１（ａ）においては、図３に示す取り付け位置及び図４に示す形状のチップを好ましく挙げることができる。
また、図示しないが、図１（ｂ）、（ｃ）においては、面取り加工用チップを、前記刃部に設けられた超砥粒層の上部付近に取り付けることができる。
図３は、本発明のバンドソーの１例の正面図であり、バンドソー１０は、平板状金属エンドレスベルト１の一方の側縁部に沿った刃部２に超砥粒層が設けられており、さらに該刃部２付近のベルトの外周側面に面取り加工用チップ３が複数取り付けられた構造を有している。
図４（ａ）は、図３におけるＡ部の拡大正面図であり、図４（ｂ）は、該Ａ部の拡大断面図である。面取り加工用チップ３は、チップ台金３ａに超砥粒層３ｂが設けられている。
面取り加工用チップ３は、平板状金属エンドレスベルト１の外周側面に複数取り付けられるが、この複数の面取り加工用チップ３は、一定間隔のピッチで設けられることが好ましく、該ピッチとしては、通常５〜１００ｍｍ、好ましくは１０〜８０ｍｍの範囲である。
図５は、前記チップ台金３ａの１例の形状説明図であり、図５（ａ）は、チップ台金の正面図、図５（ｂ）は、チップ台金の断面図である。
前記面取り加工用チップの取り付け位置、すなわち、図４におけるＨ1は、通常０.５〜５ｍｍ程度であるが、被加工物を孔あけし、面取りするのに十分な長さが必要である。なお、刃部２の長さＨは、通常０.７〜７ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ程度である。チップ台金３ａの長さＬは、通常０.５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ、幅Ｗは、通常０.５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ、厚みｔは、通常０.５〜５ｍｍ、好ましくは１〜３ｍｍである。また、図５（ｂ）におけるチップ台金３ａの傾斜部の角度θは、通常３０〜６０°程度であり、また、図５（ａ）における曲面Ｒは、５〜１５ｍｍ程度である。
また、図示しないが、図１（ｂ）、（ｃ）においては、面取り加工用チップを、前記刃部に設けられた超砥粒層の上部付近に取り付けることができる。
図３は、本発明のバンドソーの１例の正面図であり、バンドソー１０は、平板状金属エンドレスベルト１の一方の側縁部に沿った刃部２に超砥粒層が設けられており、さらに該刃部２付近のベルトの外周側面に面取り加工用チップ３が複数取り付けられた構造を有している。
図４（ａ）は、図３におけるＡ部の拡大正面図であり、図４（ｂ）は、該Ａ部の拡大断面図である。面取り加工用チップ３は、チップ台金３ａに超砥粒層３ｂが設けられている。
面取り加工用チップ３は、平板状金属エンドレスベルト１の外周側面に複数取り付けられるが、この複数の面取り加工用チップ３は、一定間隔のピッチで設けられることが好ましく、該ピッチとしては、通常５〜１００ｍｍ、好ましくは１０〜８０ｍｍの範囲である。
図５は、前記チップ台金３ａの１例の形状説明図であり、図５（ａ）は、チップ台金の正面図、図５（ｂ）は、チップ台金の断面図である。
前記面取り加工用チップの取り付け位置、すなわち、図４におけるＨ1は、通常０.５〜５ｍｍ程度であるが、被加工物を孔あけし、面取りするのに十分な長さが必要である。なお、刃部２の長さＨは、通常０.７〜７ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ程度である。チップ台金３ａの長さＬは、通常０.５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ、幅Ｗは、通常０.５〜１０ｍｍ、好ましくは１〜５ｍｍ、厚みｔは、通常０.５〜５ｍｍ、好ましくは１〜３ｍｍである。また、図５（ｂ）におけるチップ台金３ａの傾斜部の角度θは、通常３０〜６０°程度であり、また、図５（ａ）における曲面Ｒは、５〜１５ｍｍ程度である。
なお、図４では、面取り加工用チップ３は、チップ台金３ａの垂直面の下部にも超砥粒層３ｂが設けられているが、この超砥粒層３ｂは、該台金３ａの少なくとも傾斜部３ｃに設けられていればよく、垂直面には設けられていなくてもよい。面取り加工用チップ３部の超砥粒層３ｂの厚さは、通常０.０５〜３ｍｍ、好ましくは０.１〜２ｍｍ程度である。
前記チップ台金の材料としては、特に制限はないが、例えばステンレス鋼、メタルボンド材を好ましく用いることができる。該メタルボンド材としては特に制限はなく、従来公知のもの、例えば銅−スズ合金などのブロンズ系合金、銅−亜鉛などのブラス系合金などの中から、適宜選択して使用することができ、メタルボンド材にはダイヤモンドなどの硬質粒子を含有してもよい。
本発明のバンドソーにおいて、刃部及び面取り加工用チップの超砥粒層の形成に用いられる超砥粒としては、従来バンドソーに使用されているダイヤモンド砥粒及びｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒などを挙げることができる。この超砥粒の粒度については特に制限はなく、用途に応じて適宜選定することができるが、一般的には、ＪＩＳ Ｂ ４１３０に規定する粒度で、＃３２５／４００〜＃４０／５０の範囲、好ましくは＃２３０／２７０〜＃４０／５０の範囲の超砥粒が用いられる。
前記刃部の砥粒層の製造方法としては、電着法により超砥粒を固着させるか、メタルボンド法で形成したチップをベルトにろう接により固着させることができるが、切れ味に優れるとともに、効率よく製造することができる電着法が特に好適である。
前記チップ台金の材料としては、特に制限はないが、例えばステンレス鋼、メタルボンド材を好ましく用いることができる。該メタルボンド材としては特に制限はなく、従来公知のもの、例えば銅−スズ合金などのブロンズ系合金、銅−亜鉛などのブラス系合金などの中から、適宜選択して使用することができ、メタルボンド材にはダイヤモンドなどの硬質粒子を含有してもよい。
本発明のバンドソーにおいて、刃部及び面取り加工用チップの超砥粒層の形成に用いられる超砥粒としては、従来バンドソーに使用されているダイヤモンド砥粒及びｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒などを挙げることができる。この超砥粒の粒度については特に制限はなく、用途に応じて適宜選定することができるが、一般的には、ＪＩＳ Ｂ ４１３０に規定する粒度で、＃３２５／４００〜＃４０／５０の範囲、好ましくは＃２３０／２７０〜＃４０／５０の範囲の超砥粒が用いられる。
前記刃部の砥粒層の製造方法としては、電着法により超砥粒を固着させるか、メタルボンド法で形成したチップをベルトにろう接により固着させることができるが、切れ味に優れるとともに、効率よく製造することができる電着法が特に好適である。
本発明のバンドソーの製造方法としては、ベルトの一方の側縁部に沿った刃部に断面コ字状の超砥粒層が形成され、かつ前記刃部付近のベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップが取り付けられた構造を有するバンドソーが得られる方法であれば、いかなる方法を用いてもよいが、以下に示す２種の本発明方法に従えば、効率よく所望のバンドソーを製造することができる。
まず、第１の方法は、平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に、面取り加工用チップの台金を溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに超砥粒層を電着により形成させる方法である。この方法においては、チップ台金がステンレス鋼からなるものである場合には、溶接により、また、メタルボンド材からなる場合には、ろう接により、該刃部付近のベルトの外周側面に固着させることが望ましい。上記ろう接に用いるろう材としては、例えば、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ−Ｉｎ系などが好適に使用される。
また、ベルトの一方の側縁部に沿った刃部と、上記チップ台金の少なくとも傾斜部に超砥粒層を電着により形成させる方法としては、（１）電気メッキ法により、単層の超砥粒層を形成させる方法、及び（２）電鋳法により、多層状の超砥粒層を形成させる方法を用いることができる。
まず、第１の方法は、平板状金属エンドレスベルトの刃部付近の外周側面に、面取り加工用チップの台金を溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに超砥粒層を電着により形成させる方法である。この方法においては、チップ台金がステンレス鋼からなるものである場合には、溶接により、また、メタルボンド材からなる場合には、ろう接により、該刃部付近のベルトの外周側面に固着させることが望ましい。上記ろう接に用いるろう材としては、例えば、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ−Ｉｎ系などが好適に使用される。
また、ベルトの一方の側縁部に沿った刃部と、上記チップ台金の少なくとも傾斜部に超砥粒層を電着により形成させる方法としては、（１）電気メッキ法により、単層の超砥粒層を形成させる方法、及び（２）電鋳法により、多層状の超砥粒層を形成させる方法を用いることができる。
まず、前記（１）の電気メッキ法について説明する。
この方法においては、まず、チップ台金付ベルトの砥粒固定部を残して、その他を絶縁性のマスキング材で被覆する。これをメッキ浴に浸漬し、砥粒固定部に砥粒を載置し、該ベルトに陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、電気メッキを行って砥粒を仮固定する。該ベルトをふたたびメッキ浴に浸漬し、該ベルトに陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、砥粒固定部のメッキを行い、砥粒を固着して砥粒層を形成する。メッキする金属は、砥粒を固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを使用することができるが、ニッケルを特に好適に使用することができる。このようにして砥粒層を形成したのち、マスキング材を剥離して除去する。
次に、前記（２）の電鋳法について説明する。
この方法においては、上記（１）の場合と同様に、まずチップ台金付きベルトの砥粒固定部を残して、絶縁性のマスキング材で被覆する。次いで、銅、クロム、ニッケルなどの金属イオンを含み、かつ超砥粒を分散した電鋳浴中において、該ベルトに陰極を接続すると共に、電鋳溶液に陽極を接続して通電することにより、該ベルトの砥粒固定部に超砥粒と金属の電着を行い、所定の厚さまで砥粒層を成長させて、多層状の超砥粒層を形成させる。その後、マスキング材を剥離して除去する。
メッキの金属としては、ニッケルが好ましい。なお、超砥粒層の厚さは電流密度と電着時間によって調整される。
この方法においては、まず、チップ台金付ベルトの砥粒固定部を残して、その他を絶縁性のマスキング材で被覆する。これをメッキ浴に浸漬し、砥粒固定部に砥粒を載置し、該ベルトに陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、電気メッキを行って砥粒を仮固定する。該ベルトをふたたびメッキ浴に浸漬し、該ベルトに陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、砥粒固定部のメッキを行い、砥粒を固着して砥粒層を形成する。メッキする金属は、砥粒を固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを使用することができるが、ニッケルを特に好適に使用することができる。このようにして砥粒層を形成したのち、マスキング材を剥離して除去する。
次に、前記（２）の電鋳法について説明する。
この方法においては、上記（１）の場合と同様に、まずチップ台金付きベルトの砥粒固定部を残して、絶縁性のマスキング材で被覆する。次いで、銅、クロム、ニッケルなどの金属イオンを含み、かつ超砥粒を分散した電鋳浴中において、該ベルトに陰極を接続すると共に、電鋳溶液に陽極を接続して通電することにより、該ベルトの砥粒固定部に超砥粒と金属の電着を行い、所定の厚さまで砥粒層を成長させて、多層状の超砥粒層を形成させる。その後、マスキング材を剥離して除去する。
メッキの金属としては、ニッケルが好ましい。なお、超砥粒層の厚さは電流密度と電着時間によって調整される。
次に、第２の方法は、平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部に電着により超砥粒層を形成したのち、少なくとも傾斜部に超砥粒層を有する面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着させる方法である。この方法においては、まず、平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部に前記第１の方法で示した電着法により超砥粒層を形成させる。
次に、予めチップ台金の少なくとも傾斜部に、従来公知の各種方法により超砥粒層を設けてなる面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着させる。この場合、チップ台金がステンレス鋼からなる場合には溶接により、メタルボンド材からなる場合には、ろう接により固着させることが望ましい。また、ろう接に用いるろう材については、前記第１の方法で説明したとおりである。
このように、前記第１の方法及び第２の方法により、本発明のバンドソーを効率よく製造することができる。
このようにして得られた本発明のバンドソーを用いて、ガラス板などの硬脆材料に異形の孔あけを行う場合には、以下に示す本発明の孔あけ方法を用いることにより、効率よく孔をあけることができる。本発明の孔あけ方法においては、まず、当該バンドソーを複数本の回転シャフトで張架することによって孔あけ形状を形成し、該バンドソーを回転走行させながら硬脆材料を押し当てて刃部で孔あけし、次いでバンドソーの面取り加工用チップで孔の面取りを行う。この際、前記複数本の回転シャフトのうちの少なくとも１本を駆動モータに連結して駆動シャフトを構成し、この駆動シャフトに爪を設け、該爪が係合する複数の送り用の爪孔を、当該バンドソーのベルト上端部近傍に連続的に形成することにより、当該バンドソーの回転方向の滑りが防止され、駆動シャフトの回転力が当該バンドソーに確実に伝達される。
次に、予めチップ台金の少なくとも傾斜部に、従来公知の各種方法により超砥粒層を設けてなる面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着させる。この場合、チップ台金がステンレス鋼からなる場合には溶接により、メタルボンド材からなる場合には、ろう接により固着させることが望ましい。また、ろう接に用いるろう材については、前記第１の方法で説明したとおりである。
このように、前記第１の方法及び第２の方法により、本発明のバンドソーを効率よく製造することができる。
このようにして得られた本発明のバンドソーを用いて、ガラス板などの硬脆材料に異形の孔あけを行う場合には、以下に示す本発明の孔あけ方法を用いることにより、効率よく孔をあけることができる。本発明の孔あけ方法においては、まず、当該バンドソーを複数本の回転シャフトで張架することによって孔あけ形状を形成し、該バンドソーを回転走行させながら硬脆材料を押し当てて刃部で孔あけし、次いでバンドソーの面取り加工用チップで孔の面取りを行う。この際、前記複数本の回転シャフトのうちの少なくとも１本を駆動モータに連結して駆動シャフトを構成し、この駆動シャフトに爪を設け、該爪が係合する複数の送り用の爪孔を、当該バンドソーのベルト上端部近傍に連続的に形成することにより、当該バンドソーの回転方向の滑りが防止され、駆動シャフトの回転力が当該バンドソーに確実に伝達される。
図６は、本発明のバンドソーが装着された異形孔あけ装置の１例の側面図である。バンドソー１０は、平板状金属エンドレスベルト１の一方の側縁部に沿って、刃部２に超砥粒層が形成されていると共に、前記刃部付近の外周側面に超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップ（図示せず）が取り付けられており、さらに、該ベルト１の上端部近傍に、駆動モータに連結された回転シャフト５に設けられている爪６に係合する複数の爪孔４が設けられている。そして、このバンドソー１０は、複数本の回転シャフト５により保持されている。
この場合、各回転シャフト５は、バンドソー１０のベルト１を、各回転シャフトが孔あけ、面取りの際に被加工物に接触しないように刃部２の付近まで支持し、刃部２には係合しない。これにより、刃部２全体を被加工物であるガラス板８に押し当てることができる。したがって、このバンドソー１０を複数本の回転シャフト５で保持して、孔あけすべき形状を形成することができる。
少なくとも、一本の回転シャフト５は駆動モータ（図示しない）に連結されるとともに爪６が設けてある。この爪６がベルトに設けられた爪孔４に係合して回転するため、回転シャフト５を回転させた際に、バンドソー１０の回転方向の滑りが防止される。このため、回転シャフト５の回転力は、確実にバンドソー１０に伝達される。
この回転シャフト５には、さらに、バンドソー１０が軸方向に滑ることを防止するストッパ７が設けてある。このストッパ７により、バンドソー１０を被加工物であるガラス板８に押し当てても軸方向に滑らず、その押し当て力は確実にガラス板８に作用する。このようにして、被加工物であるガラス板に所望の異形の孔を容易にあけることができる。本発明のバンドソー１０は、刃部２付近の外周側面に、超砥粒層を有する面取り加工用チップ（図示せず）が取り付けられているので、被加工物であるガラス板に孔があけられると同時に、面取り加工されるので、別途面取り加工を施す必要がない。
ガラス板の片側から孔あけする際のバンドソーでは、Ｈ1をガラス板の厚さとほぼ同一とする。こうすることにより、刃部で切り抜かれた孔の縁部を、バンドソーにかかる負荷を増大させずに、孔あけに引き続いて面取り加工用チップで面取りできるからである。Ｈ1を必要以上に大きくして面取り加工用チップを設けることは、孔あけ形状の安定性と孔あけの作業性が悪くなるので好ましくない。
なお、図示しないが同じ孔あけ形状を有するバンドソーをガラスの上下に対称に配置して、両側から孔あけと面取りを行う方法がある。この方法は、下方のバンドソーでガラスの所定の深さ、例えば約下半分まで孔あけすると同時に、その孔の縁部を面取りしたのち、上方のバンドソーでその残りの部分の孔あけと、あけられた孔の上縁部の面取りを行うもので、ガラスにあけられた孔の上下縁部を面取りできる。この場合、ガラスの上下に配置するバンドソーの形状は、通常同じであるが、孔部分が切り抜かれた後に容易に落ちるようにするため、下方のバンドソーの形状を上方のバンドソーの形状より僅かに大きくすることが好ましい。同じ孔あけ形状を有するバンドソーとは、このように孔あけ形状が実質的に同じであることを意味している。
上記バンドソーでは、上下のバンドソーが両側からそれぞれ分担して孔あけするので、Ｈ1は板厚の約１／２とする。このようにガラスの孔あけと面取りを両側から行う際のバンドソーは、帯材の幅が片側から行うバンドソーより短縮できるので、作業の安定性が向上し、品質のよい孔あけと面取りが得られる。
面取り加工用チップの傾斜角度θが小さくなるほど、面取り角度が緩やかな面取りとなる。図示しないが、バンドソーの回転シャフトと回転シャフトの間の部分を、超砥粒層や面取り加工用チップが設けられていない部分にガイドシャフトやガイドローラなどを設けて保持することによって、バンドソーの孔あけ形状をより正確に保つことができる。特に回転シャフトで保持していない部分のバンドソーを、一対のベアリングローラで両側から挟持し、さらにこの挟持部分付近のバンドソーの上端面に接してベアリングローラを設けて、孔あけ中のバンドソーの上端を上方から押えることによって、バンドソーの形状の乱れや回転シャフトの軸方向におけるずれを、一層安定して防止することができる。
図７は、前記異形孔あけ装置の孔あけ形状の例を示す説明図であり、図７（ａ）は、４本の回転シャフト５でバンドソー１０を保持し、四角形の孔あけ形状を形成した例である。図７（ｂ）は、２本の回転シャフト５でバンドソー１０を保持し、長円形の孔あけ形状を形成した例である。この他にも、回転シャフト５の本数を変えることにより、三角形、五角形、その他形状を形成することができる。
この場合、各回転シャフト５は、バンドソー１０のベルト１を、各回転シャフトが孔あけ、面取りの際に被加工物に接触しないように刃部２の付近まで支持し、刃部２には係合しない。これにより、刃部２全体を被加工物であるガラス板８に押し当てることができる。したがって、このバンドソー１０を複数本の回転シャフト５で保持して、孔あけすべき形状を形成することができる。
少なくとも、一本の回転シャフト５は駆動モータ（図示しない）に連結されるとともに爪６が設けてある。この爪６がベルトに設けられた爪孔４に係合して回転するため、回転シャフト５を回転させた際に、バンドソー１０の回転方向の滑りが防止される。このため、回転シャフト５の回転力は、確実にバンドソー１０に伝達される。
この回転シャフト５には、さらに、バンドソー１０が軸方向に滑ることを防止するストッパ７が設けてある。このストッパ７により、バンドソー１０を被加工物であるガラス板８に押し当てても軸方向に滑らず、その押し当て力は確実にガラス板８に作用する。このようにして、被加工物であるガラス板に所望の異形の孔を容易にあけることができる。本発明のバンドソー１０は、刃部２付近の外周側面に、超砥粒層を有する面取り加工用チップ（図示せず）が取り付けられているので、被加工物であるガラス板に孔があけられると同時に、面取り加工されるので、別途面取り加工を施す必要がない。
ガラス板の片側から孔あけする際のバンドソーでは、Ｈ1をガラス板の厚さとほぼ同一とする。こうすることにより、刃部で切り抜かれた孔の縁部を、バンドソーにかかる負荷を増大させずに、孔あけに引き続いて面取り加工用チップで面取りできるからである。Ｈ1を必要以上に大きくして面取り加工用チップを設けることは、孔あけ形状の安定性と孔あけの作業性が悪くなるので好ましくない。
なお、図示しないが同じ孔あけ形状を有するバンドソーをガラスの上下に対称に配置して、両側から孔あけと面取りを行う方法がある。この方法は、下方のバンドソーでガラスの所定の深さ、例えば約下半分まで孔あけすると同時に、その孔の縁部を面取りしたのち、上方のバンドソーでその残りの部分の孔あけと、あけられた孔の上縁部の面取りを行うもので、ガラスにあけられた孔の上下縁部を面取りできる。この場合、ガラスの上下に配置するバンドソーの形状は、通常同じであるが、孔部分が切り抜かれた後に容易に落ちるようにするため、下方のバンドソーの形状を上方のバンドソーの形状より僅かに大きくすることが好ましい。同じ孔あけ形状を有するバンドソーとは、このように孔あけ形状が実質的に同じであることを意味している。
上記バンドソーでは、上下のバンドソーが両側からそれぞれ分担して孔あけするので、Ｈ1は板厚の約１／２とする。このようにガラスの孔あけと面取りを両側から行う際のバンドソーは、帯材の幅が片側から行うバンドソーより短縮できるので、作業の安定性が向上し、品質のよい孔あけと面取りが得られる。
面取り加工用チップの傾斜角度θが小さくなるほど、面取り角度が緩やかな面取りとなる。図示しないが、バンドソーの回転シャフトと回転シャフトの間の部分を、超砥粒層や面取り加工用チップが設けられていない部分にガイドシャフトやガイドローラなどを設けて保持することによって、バンドソーの孔あけ形状をより正確に保つことができる。特に回転シャフトで保持していない部分のバンドソーを、一対のベアリングローラで両側から挟持し、さらにこの挟持部分付近のバンドソーの上端面に接してベアリングローラを設けて、孔あけ中のバンドソーの上端を上方から押えることによって、バンドソーの形状の乱れや回転シャフトの軸方向におけるずれを、一層安定して防止することができる。
図７は、前記異形孔あけ装置の孔あけ形状の例を示す説明図であり、図７（ａ）は、４本の回転シャフト５でバンドソー１０を保持し、四角形の孔あけ形状を形成した例である。図７（ｂ）は、２本の回転シャフト５でバンドソー１０を保持し、長円形の孔あけ形状を形成した例である。この他にも、回転シャフト５の本数を変えることにより、三角形、五角形、その他形状を形成することができる。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、この例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
（１）電着バンドソーの製作
面取り用チップの台金として、（１）Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝２ｍｍ、ｔ＝３ｍｍのステンレス鋼の外周に傾斜部（θ＝４５°）を設け、かつ図５（ａ）におけるＲが１２.５ｍｍの台金、及び（２）Ｌ＝２ｍｍ、Ｗ＝２ｍｍ、ｔ＝２ｍｍのメタルボンド材の外周に傾斜部（θ＝４５°）を設け、かつ該Ｒが１２.５ｍｍのチップ台金を作製した。
次に、帯鋼として、厚み０.２ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ４１７ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ４３０、硬度Ｈｖ３５０）を用い、両端をプラズマ溶接して、無端のバンドからなるバンド台金を作製した。
次に、上記ステンレス鋼製バンドからなるバンド台金の外周側面に、前記（１）のステンレス鋼製チップ台金を、Ｈ1３.５ｍｍ、ピッチ３０ｍｍ間隔で溶接により固着させた。また、上記ステンレス鋼製バンドからなるバンド台金の外周側面に、前記（２）のメタルボンド材製チップをＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろう材を用いてろう接により、Ｈ1３.５ｍｍ、ピッチ３０ｍｍ間隔で固着させた。
このようにして得られたチップ台金付きのバンド台金それぞれの作用部と面取り部に、粒度＃１２０／１４０のダイヤモンド砥粒をニッケル電着法により固着させ、図４で示すように、Ｔ＝０.２ｍｍ、Ｈ1＝３.５ｍｍ、Ｈ＝４ｍｍの超砥粒層を形成させた。なお、細部の寸法は、放電加工機にて最終調整を行った。
このようにして、寸法、材質の異なる２種類の面取り加工用チップを取り付けてなる電着バンドソーを製作することができた。
（２）孔あけ
バンドソーでガラス板に長円形の孔をあける際には、回転シャフトによって長円形の孔と同じ形状に保持した状態で回転走行しているバンドソーを下降させてガラス板に押し当て、その作用部でガラス板を切削することによって、長円形の孔を切り抜く。その後、バンドソーをさらに下降させるとバンドの面取り加工用チップが長円形の孔の上縁部に接触し、長円形の孔の周縁を面取りする。これにより、ガラス板の長円形の孔の上縁部は、図８に示すように角部が面取りされて面取り形状１１となる。なお、符号９は長円形の孔、８はガラス板である。
また、バンドソーをガラス板の上下に設置し、両側から孔あけすると、孔の下縁部も同じように面取りできる。
図９は、本発明に係る孔あけ装置の正面図である。本例の孔あけ装置は、バンドソーを２本の回転シャフトで内側から保持して張架することによって長円形の孔あけ形状を形成している。バンドソー１０は、図６のものを使用しており、回転シャフト５に設けたストッパ７により軸方向の移動を防止している。２本の回転シャフト５は、スライド部材１８に取り付けた支持板２７に軸受により回転自在に軸支されており、ベルト２５によって駆動連結されている。回転シャフト５の１本は、さらにベルト２６を介して前記スライド部材１８にボルト２９で固定した駆動モータ１６に連結されている。これにより２本の回転シャフト５が駆動モータ１６で同時回転され、これらの回転シャフト５によってバンドソー１０が確実に回転走行される。
なお、図示していないが、好ましい実施の形態では、回転シャフト５は、支持板２７に対し、横方向の位置を微調整できる調整機構を具備している。この調整機構は、バンドソーの孔あけ形状の調整や、バンドソーのテンションの大きさを加減するのに有効であり、その一例は特許文献１にも示されている。
バンドソー１０を装備した前記スライド部材１８は、下端を基台１５に固定して植設した支柱１９に取付け部材２０によって摺動可能に取り付けられ、さらに取付け部材２０をシリンダ２１の往復ロッド２２にネジ２３で連結されている。これにより、スライド部材１８は、シリンダ２１の作動によって支柱１９上を昇降する。かくして、スライド部材１８を下げることによって、バンドソーは基台１５に固定したガラス板８に対して下降し、その作用部でガラス板を切り抜いて孔あけし、さらにバンドソー１０を押し下げることによって、あけられた孔の上縁部を今度は面取り加工用チップで面取りする。
この場合、ガラス板８は、基台１５に設けた吸盤２８に真空吸着によって固定保持されている。すなわち、前記吸盤２８には、ガラス板の孔あけを終えたバンドソーの作用部を受け入れできるように、所定の形状の孔部が設けられており、吸盤２８にガラス板を載置して減圧することによって、ガラス板を吸着して固定できるようになっている。なお、バンドソーの昇降用駆動源としては、モータも使用できる。
（３）評価
前記２種類の電着バンドソーを用い、例えば、１.８〜６.０ｍｍ厚のガラス板に孔あけをすれば（Ｈ1の値は適宜選択）、ガラス板に孔をあけると同時に、容易に良好な面取り加工ができる。
実施例１
（１）電着バンドソーの製作
面取り用チップの台金として、（１）Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝２ｍｍ、ｔ＝３ｍｍのステンレス鋼の外周に傾斜部（θ＝４５°）を設け、かつ図５（ａ）におけるＲが１２.５ｍｍの台金、及び（２）Ｌ＝２ｍｍ、Ｗ＝２ｍｍ、ｔ＝２ｍｍのメタルボンド材の外周に傾斜部（θ＝４５°）を設け、かつ該Ｒが１２.５ｍｍのチップ台金を作製した。
次に、帯鋼として、厚み０.２ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ４１７ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ４３０、硬度Ｈｖ３５０）を用い、両端をプラズマ溶接して、無端のバンドからなるバンド台金を作製した。
次に、上記ステンレス鋼製バンドからなるバンド台金の外周側面に、前記（１）のステンレス鋼製チップ台金を、Ｈ1３.５ｍｍ、ピッチ３０ｍｍ間隔で溶接により固着させた。また、上記ステンレス鋼製バンドからなるバンド台金の外周側面に、前記（２）のメタルボンド材製チップをＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ろう材を用いてろう接により、Ｈ1３.５ｍｍ、ピッチ３０ｍｍ間隔で固着させた。
このようにして得られたチップ台金付きのバンド台金それぞれの作用部と面取り部に、粒度＃１２０／１４０のダイヤモンド砥粒をニッケル電着法により固着させ、図４で示すように、Ｔ＝０.２ｍｍ、Ｈ1＝３.５ｍｍ、Ｈ＝４ｍｍの超砥粒層を形成させた。なお、細部の寸法は、放電加工機にて最終調整を行った。
このようにして、寸法、材質の異なる２種類の面取り加工用チップを取り付けてなる電着バンドソーを製作することができた。
（２）孔あけ
バンドソーでガラス板に長円形の孔をあける際には、回転シャフトによって長円形の孔と同じ形状に保持した状態で回転走行しているバンドソーを下降させてガラス板に押し当て、その作用部でガラス板を切削することによって、長円形の孔を切り抜く。その後、バンドソーをさらに下降させるとバンドの面取り加工用チップが長円形の孔の上縁部に接触し、長円形の孔の周縁を面取りする。これにより、ガラス板の長円形の孔の上縁部は、図８に示すように角部が面取りされて面取り形状１１となる。なお、符号９は長円形の孔、８はガラス板である。
また、バンドソーをガラス板の上下に設置し、両側から孔あけすると、孔の下縁部も同じように面取りできる。
図９は、本発明に係る孔あけ装置の正面図である。本例の孔あけ装置は、バンドソーを２本の回転シャフトで内側から保持して張架することによって長円形の孔あけ形状を形成している。バンドソー１０は、図６のものを使用しており、回転シャフト５に設けたストッパ７により軸方向の移動を防止している。２本の回転シャフト５は、スライド部材１８に取り付けた支持板２７に軸受により回転自在に軸支されており、ベルト２５によって駆動連結されている。回転シャフト５の１本は、さらにベルト２６を介して前記スライド部材１８にボルト２９で固定した駆動モータ１６に連結されている。これにより２本の回転シャフト５が駆動モータ１６で同時回転され、これらの回転シャフト５によってバンドソー１０が確実に回転走行される。
なお、図示していないが、好ましい実施の形態では、回転シャフト５は、支持板２７に対し、横方向の位置を微調整できる調整機構を具備している。この調整機構は、バンドソーの孔あけ形状の調整や、バンドソーのテンションの大きさを加減するのに有効であり、その一例は特許文献１にも示されている。
バンドソー１０を装備した前記スライド部材１８は、下端を基台１５に固定して植設した支柱１９に取付け部材２０によって摺動可能に取り付けられ、さらに取付け部材２０をシリンダ２１の往復ロッド２２にネジ２３で連結されている。これにより、スライド部材１８は、シリンダ２１の作動によって支柱１９上を昇降する。かくして、スライド部材１８を下げることによって、バンドソーは基台１５に固定したガラス板８に対して下降し、その作用部でガラス板を切り抜いて孔あけし、さらにバンドソー１０を押し下げることによって、あけられた孔の上縁部を今度は面取り加工用チップで面取りする。
この場合、ガラス板８は、基台１５に設けた吸盤２８に真空吸着によって固定保持されている。すなわち、前記吸盤２８には、ガラス板の孔あけを終えたバンドソーの作用部を受け入れできるように、所定の形状の孔部が設けられており、吸盤２８にガラス板を載置して減圧することによって、ガラス板を吸着して固定できるようになっている。なお、バンドソーの昇降用駆動源としては、モータも使用できる。
（３）評価
前記２種類の電着バンドソーを用い、例えば、１.８〜６.０ｍｍ厚のガラス板に孔あけをすれば（Ｈ1の値は適宜選択）、ガラス板に孔をあけると同時に、容易に良好な面取り加工ができる。
１ 平板状金属エンドレスベルト
２、２ａ 超砥粒層（刃部）
３ 面取り加工用チップ
３ａ チップ台金
３ｂ 超砥粒層
３ｃ 傾斜部
４ 爪孔
５ 回転シャフト
６ 爪
７ ストッパ
８ 被加工物（ガラス板）
９ 長円形の孔
１０ バンドソー
１１ 面取り形状
１５ 基台
１６ 駆動モータ
１８ スライド部材
１９ 支柱
２１ シリンダ
２、２ａ 超砥粒層（刃部）
３ 面取り加工用チップ
３ａ チップ台金
３ｂ 超砥粒層
３ｃ 傾斜部
４ 爪孔
５ 回転シャフト
６ 爪
７ ストッパ
８ 被加工物（ガラス板）
９ 長円形の孔
１０ バンドソー
１１ 面取り形状
１５ 基台
１６ 駆動モータ
１８ スライド部材
１９ 支柱
２１ シリンダ
Claims (8)
- 平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿って、刃部に超砥粒層を形成してなるバンドソーにおいて、前記刃部付近の前記ベルトの外周側面に、超砥粒層とチップ台金からなる面取り加工用チップが取り付けられたことを特徴とするバンドソー。
- 前記チップ台金が、ステンレス鋼又はメタルボンド材からなる請求項１記載のバンドソー。
- 前記刃部の超砥粒層が電着により形成されてなる請求項１又は２記載のバンドソー。
- 平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記チップの台金を前記刃部付近のベルトの外周側面に溶接又はろう接で固着したのち、前記刃部と、前記チップ台金の少なくとも傾斜部とに、超砥粒層を電着により形成することを特徴とするバンドソーの製造方法。
- 平板状金属エンドレスベルトの一方の側縁部に沿った刃部付近の前記ベルトの外周側面に超砥粒層と、傾斜部を有するチップ台金からなる面取り加工用チップが設けられたバンドソーの製造方法であって、前記刃部に電着により超砥粒層を形成したのち、少なくとも傾斜部に超砥粒層を有する面取り加工用チップを、前記ベルトの外周側面に溶接又はろう接により固着することを特徴とするバンドソーの製造方法。
- 請求項１、２又は３記載のバンドソーを複数本の回転シャフトで張架することによって孔あけ形状を形成し、該バンドソーを回転走行させながら硬脆材料を押し当てて刃部で孔あけし、次いでバンドソーの面取り加工用チップで孔の面取りを行うことを特徴とする孔あけ方法。
- 同じ孔あけ形状を有するバンドソーを硬脆材料の両側に対称に配置し、一方のバンドソーで硬脆材料の片側から所定の深さまでの孔あけと孔の面取りとを行ったのち、他方のバンドソーを硬脆材料の反対側から押し当てて、残り部分の孔あけと孔の面取りとを行う請求項６記載の孔あけ方法。
- 硬脆材料がガラス板である請求項６又は７記載の孔あけ方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2436540A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | Patrick James Thornton | Cutting and chamfering device |
| JP2011031351A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Daiatekku Kk | バンドソー |
| US8602016B2 (en) | 2006-10-24 | 2013-12-10 | C4 Carbides Limited | Blade |
| CN106002130A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-10-12 | 卢志兵 | 一种刀具生产方法 |
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2003
- 2003-11-11 JP JP2003381540A patent/JP2005145726A/ja active Pending
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