JP2005138521A - 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドチップ間のノズル形成面の位置精度を高精度にし、安価に製造し、かつ温度変化により生じるおそれのある熱応力や反りの発生、及び位置ずれをなくす。
【解決手段】発熱抵抗体を配列したヘッドチップ２０と、ノズルを形成したノズルシート１３と、ノズルシート１３に貼り合わせられることでノズルシート１３を支持するとともにヘッドチップ２０を配置するためのヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレーム１１とを含むヘッドモジュール１０を、複数直列に配置したものを内部に配置するヘッドモジュール配置孔２ａが形成されたヘッドフレーム２とを備え、ヘッドフレーム２は、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１と連結されており、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１とは、ほぼ等しい線膨張率を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、インクジェットプリンタ等に用いられる液体吐出ヘッド、及びこの液体吐出ヘッドを備えるインクジェットプリンタ等の液体吐出装置に関する。詳しくは、安価かつ高精度であり、温度変化による熱応力や反りの発生をなくし、特にラインヘッドに用いて好適な液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関するものである。

従来より、液体吐出装置の一例として、インクジェットプリンタが知られており、インクジェットプリンタのプリンタヘッドについては、種々の技術が開示されている。
例えば、特許文献１及び特許文献２では、複数のヘッドチップによってラインヘッドを形成する技術が開示されている。
特開２００２−１２７４２７号公報 特開２００３−２５５７９号公報

上記の特許文献１及び特許文献２の技術では、電鋳により形成されたニッケルからなる１つのノズル形成部材に多数のノズル（インクの吐出口）が設けられている。そして、この１つのノズル形成部材に対して、複数のヘッドチップが貼り付けられている。さらに、貼り付けたヘッドチップを囲むように孔を形成したヘッドフレームがノズルシートに貼り合わせられ、ノズルシートが支持されている。

なお、ヘッドチップには、発熱抵抗体が配列されており、各発熱抵抗体と各ノズルとが対応するようにヘッドチップがノズルシートに貼り付けられている。また、発熱抵抗体とノズルとの間には、インク液室が設けられている。

また、複数のプリントヘッドダイ４０（ヘッドチップ）を備えたものを１つのインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２（ヘッドモジュール）とし、そのインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２を繋いで延長できる技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２−８６６９５号公報

しかし、前述の特許文献１及び特許文献２の技術では、ノズル形成部材は、全てのヘッドチップに対応するノズルを形成したものであるので大型化してしまうが、その大型化により、全ての領域にわたって平坦性を確保した状態でヘッドチップを貼り付けることが要求され、組立コストが高くなるという問題がある。

一方、特許文献３の技術では、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２単位で性能チェックを行うことができ、不良であれば、そのインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２のみを交換するだけで足りるので、生産性を高めることができる。
しかし、１つのインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２に設けられる複数のプリントヘッドダイ４０相互間のノズル開口部４７２の位置精度を、どのようにして確保するかについては何ら言及がない。例えば特許文献１及び特許文献２のように、１つのノズル形成部材に対して全てのヘッドチップのノズルを形成すれば、ノズル間の相対位置ずれはほとんどない。これに対し、特許文献３のように、複数のプリントヘッドダイ４０を配置する場合には、プリントヘッドダイ４０間の相対位置ずれによって、ノズル位置ずれが生じてしまう。

また、特許文献３の技術では、特許文献３の図２に開示されているように、プリントヘッドダイ４０のノズル開口部４７２の形成面は、担体３０の第１の面３０１から突出しているが、このように形成した場合には、インク吐出面が平滑面ではなくなるので、好ましくない。

さらにまた、複数のプリントヘッドダイ４０間において、ノズル開口部４７２の形成面は同一面である方が好ましい。例えば、記録媒体のインク着弾面に対して精度良く垂直にインクが吐出する場合には、複数のプリントヘッドダイ４０間においてノズル開口部４７２の形成面に多少の位置ずれがあっても印画品位について大きな影響はないが、例えばインクの吐出方向が記録媒体のインク着弾面に対して完全に垂直でない場合には、複数のプリントヘッドダイ４０間におけるノズル開口部４７２の形成面の位置が一致していないと、インクの着弾位置が変化してしまう。

特に、本件出願人は、未開示の先願技術である特願２００３−０３７３４３、特願２００２−３６０４０８、及び特願２００３−５５２３６等により、ノズルから吐出する液滴の吐出方向を複数の方向に可変とすることで、液滴の着弾位置のばらつきを目立たなくし、高品位な印画を可能とした技術を、既に提案している。

このように、ノズルから吐出する液滴の吐出方向を積極的に変化させる技術を用いる場合には、ノズル面、すなわち特許文献３におけるノズル開口部４７２の形成面の位置精度については、高精度が要求される。しかし、特許文献３では、複数のプリントヘッドダイ４０間におけるノズル開口部４７２の形成面の位置精度をどのようにして確保するかについては、何ら言及がない。

さらに、特許文献３のインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、第１のキャリッジレール８２及び第２のキャリッジレール８４にはめ込まれる構造であるが、このような構造の場合の熱膨張対策として、いかなる手段を講じているかについては言及がない。すなわち、異なる部材がはめ合う構造では、熱膨張による部材の熱応力や反りの発生、及び位置ずれ等が問題となり、特に、プリンタヘッドにおいては使用により高温になるので、注意が必要である。

したがって、本発明が解決しようとする課題は、ヘッドチップ間のノズル形成面の位置精度を高精度にし、製造コストを高くすることなく、温度変化により生じるおそれのある熱応力や反りの発生、及び位置ずれをなくして、ラインヘッドに用いて好適なヘッドを形成することである。

本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１の発明は、複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、液滴を吐出するためのノズルを複数配列したノズル列を形成したノズルシートと、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であってその領域内には前記ヘッドチップが配置されたときに前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子と対向する位置に前記ノズル列が位置するヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームとを含む複数のヘッドモジュールと、前記ヘッドモジュールを内部に配置するためのヘッドモジュール配置孔が形成され、複数の前記ヘッドモジュールにおける前記ノズルシートの液滴の吐出面が同一平面に位置するようにその複数の前記ヘッドモジュールを直列に配置したものを、前記ヘッドモジュール配置孔内に配置したヘッドフレームとを備え、前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、前記ヘッドフレームは、各前記ヘッドモジュールの前記モジュールフレームと連結されており、前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、ほぼ等しい線膨張率を有することを特徴とする液体吐出ヘッドである。

上記発明においては、ノズルシートとモジュールフレームとが貼り合わせられている。また、モジュールフレームにはヘッドチップ配置孔が形成されており、このヘッドチップ配置孔内に、ノズルシートに形成されたノズル列が配置される。そして、ヘッドチップがヘッドチップ配置孔に接着等によって配置されると、ヘッドチップのエネルギー発生素子とノズルとが対向する。

また、複数のヘッドモジュールにおけるノズルシートの液滴の吐出面（モジュールフレームとの貼り合わせ面と反対側の面）が同一平面に位置するようにその複数のヘッドモジュールが直列に配置されたものを、ヘッドフレームのヘッドモジュール配置孔内に配置する。そして、各ヘッドモジュールのモジュールフレームとヘッドフレームとが連結される。このとき、ヘッドフレームとモジュールフレームとは、ほぼ等しい線膨張率を有するので、温度変化時には、両者は、ほぼ同一の伸縮特性を示すようになる。

なお、本発明のエネルギー発生素子は、ヒータ等の発熱抵抗体、ピエゾ素子等の圧電素子、ＭＥＭＳ等を用いることが可能であるが、以下の実施形態では、発熱抵抗体２２が相当する。また、本発明の液室形成部材は、実施形態ではバリア層１２に相当する。さらにまた、実施形態では、モジュールフレーム１１には４つのヘッドチップ配置孔１１ｂが形成され、１つのヘッドモジュール１０には４つのヘッドチップ２０が設けられる。そして、このヘッドモジュール１０を直列に４個接続してＡ４版の長さにするとともに、それを４列設けて、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のカラーラインヘッドである液体吐出ヘッド１を形成している。
また、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１とは、熱伝導性接着剤によって接着されることで、両者が連結される。

本発明によれば、ヘッドチップ配置孔内のノズルシートにはヘッドチップのみが接着等されるので、ノズル面に不要なストレスがかかりにくくなり、ノズル面の平坦性や位置精度を容易に確保することができる。
また、ヘッドフレームとモジュールフレームとは、ほぼ等しい線膨張率を有するので、両者が連結されても、熱膨張等の温度変化による熱応力や反りの発生を防止することができる。さらに、両者の連結部分に熱応力がかからないので、例えば接着により両者を連結した場合でも、温度変化によって接着剥離を起こすことがない。

さらにまた、液体吐出ヘッドをラインヘッドとした場合でも、ノズルピッチ間隔が温度変化により変化しても、全てのノズルピッチ間隔は、同一ピッチを維持することができる。

以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態である液体吐出ヘッド１を示す平面図と、この平面図中、Ｘ方向の矢視側面図（断面図）である。また、図２は、液体吐出ヘッド１内に実装されているヘッドチップ２０とその周囲の構成を示す側面の断面図及び下面から見た平面図である。

液体吐出ヘッド１は、液体吐出装置（本実施形態では、カラーラインインクジェットプリンタ）に搭載されるヘッドとして用いられるものである。図１に示すように、液体吐出ヘッド１は、ヘッドフレーム２と、プリント基板３と、複数のヘッドモジュール１０とから構成されている。ヘッドモジュール１０は、図１の平面図において、長手方向に４個、直列に接続されており、その直列に接続された４個のヘッドモジュール１０が４列設けられている。直列に接続された４個のヘッドモジュール１０で１色を印画するものであり、本実施形態では、４色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫ）の液体吐出ヘッド１（ラインヘッド）を構成している。

また、各ヘッドモジュール１０内には、４個のヘッドチップ２０が設けられている。図２は、１つのヘッドチップ２０を示している、
ヘッドチップ２０は、シリコン等からなる半導体基板２１と、この半導体基板２１の一方の面に析出形成された発熱抵抗体２２（本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの）とを備えている。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体２２が形成された縁部と反対側の縁部には、アルミニウムからなる接続パッド２３が形成されている。そして、発熱抵抗体２２とこの接続パッド２３とは、半導体基板２１上に形成された導体部（図示せず）を介して接続されている。

ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面側は、バリア層１２（本発明における液室形成部材に相当するもの）を介してノズルシート１３に積層されている。バリア層１２は、インク液室１４の側壁を形成するためのものであって、例えば、感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジストからなり、ヘッドチップ２０の半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されることにより形成されている。

図２中、平面図は、１つの発熱抵抗体２２と、その発熱抵抗体２２の周囲に設けられたバリア層１２を示している。バリア層１２は、発熱抵抗体２２の３辺の近傍を囲むように、平面的に見たときに略凹状に形成される。

さらにまた、ノズルシート１３は、複数のノズル１３ａが形成されたものであり、例えば、ニッケルによる電鋳技術により形成され、ノズル１３ａの位置が発熱抵抗体２２の位置と合うように、すなわちノズル１３ａが発熱抵抗体２２に対向するように、より具体的には、ノズル１３ａの中心軸と発熱抵抗体２２の中心とが平面的に見たときに一致するように（図２の平面図参照）、バリア層１２と貼り合わされている。

インク液室１４は、発熱抵抗体２２を囲むように、半導体基板２１とバリア層１２とノズルシート１３とから構成されたものであり、吐出するインクが満たされるとともに、インクの吐出時にはインクの加圧室となるものである。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室１４の底壁を構成し、バリア層１２の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室１４の側壁を構成し、ノズルシート１３がインク液室１４の天壁を構成している。そして、インク液室１４は、図２の平面図に示すように、ヘッドモジュール１１と半導体基板２１との間の隙間によって形成される流路１６と連通される。

上記の１個のヘッドチップ２０には、通常、１００個単位の発熱抵抗体２２を備え、プリンタの制御部（図示せず）からの指令によってこれら発熱抵抗体２２のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体２２に対応するインク液室１４内のインクを、インク液室１４に対向するノズル１３ａから吐出させることができる。

すなわち、インク液室１４にインクが満たされた状態で、発熱抵抗体２２に短時間、例えば、１〜３μｓｅｃの間パルス電流を流すことにより、発熱抵抗体２２が急速に加熱される。その結果、発熱抵抗体２２と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる（インクが沸騰する）。これによって、ノズル１３ａに接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク液滴としてノズル１３ａから吐出される。そして、この液滴が印画紙上に着弾されることで、ドット（画素）が形成される。

続いて、ヘッドモジュール１０のより詳細な構造及び製造過程について説明する。
図３は、１つのヘッドモジュール１０を示す平面図及び正面図である。本実施形態のヘッドモジュール１０は、内部に配置された４つのヘッドチップ２０と、モジュールフレーム１１と、ノズルシート１３と、バッファタンク１５とから構成されている。

図４は、ノズルシート１３及びモジュールフレーム１１を分解して示す平面図である。モジュールフレーム１１は、平面的に見たときに略長方形状に形成されるとともに、左右両端側には、略Ｌ形に切り欠かれた係合部１１ａを有する。図４から明らかであるが、ノズルシート１３とモジュールフレーム１１とが重ね合わせられたときに、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂを除いて、略重なり合うように両者の形状が形成されている。

配線パターン部１３ｂは、ノズルシート１３のうち、モジュールフレーム１１に重ならない部分であり、銅箔をポリイミド等で両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすことで形成されている。配線パターン部１３ｂは、後述する図１２に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内の領域まで配線されており、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内にヘッドチップ２０が配置されたときに、そのヘッドチップ２０との電気的接続が可能となるように形成されている。

モジュールフレーム１１は、厚みが約０．５ｍｍ程度のインバー鋼やアルミナセラミックス等から形成されたものであり、本実施形態では、４箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔１１ｂが形成されている。ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ２０を内部に完全に配置できるようになっている。

図５は、モジュールフレーム１１をノズルシート１３上に配置した状態を示す平面図及び正面図である。本実施形態では、ホットプレスによって両者を熱圧着することで接合する。これにより、モジュールフレーム１１は、配線パターン部１３ｂを除くノズルシート１３の領域と略重なり合う。いいかえれば、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂが形成された領域のみがモジュールフレーム１１の領域と重ならない状態となる。また、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域内には、その下側に位置するノズルシート１３が見えるようになる。

なお、モジュールフレーム１１とノズルシート１３との接合は、ヘッドモジュール１０及び液体吐出ヘッド１の製造過程における最高温度（例えば約１５０℃）で行われる。モジュールフレーム１１とノズルシート１３とを比較すると、ノズルシート１３の方が線膨張率が大きい（温度変化によって伸縮しやすい）ので、製造過程における最高温度で両者を接合すれば、常温等の接合時の温度以下では、ノズルシート１３は、モジュールフレーム１１により張られた状態となる。すなわち、ノズルシート１３の温度変化による伸縮は、ノズルシート１３とモジュールフレーム１１との接合後は、モジュールフレーム１１に支配されることとなる。

したがって、モジュールフレーム１１の剛性をできる限り確保するため、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。すなわち、ヘッドチップ配置孔１１ｂへのヘッドチップ２０の配置後に、後述するバッファタンク１５内の共通液体流路１５ａと、インク液室１４との間の流路１６が形成されるとともに、ノズルシート１３に形成したノズル１３ａに合わせてヘッドチップ２０を配置したときの位置ずれを吸収できる程度の大きさを条件として、最小限の開口面積とすることが好ましい。

続いて、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域内にあるノズルシート１３に対して、１つのヘッドチップ２０における発熱抵抗体２２の数に対向する数のノズル１３ａを一方向に整列させたノズル１３ａ列を形成する。図６は、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズルシート１３にノズル１３ａ列が形成された状態を示す平面図である。

ノズル１３ａの形成は、エキシマレーザーにより行う。また、レーザー光により形成されたノズル１３ａには、テーパーが付くため、モジュールフレーム１１側からレーザー光を照射してノズル１３ａを形成する。これにより、ノズル１３ａは、インクの吐出面（ノズルシート１３の外表面）に近づくに従って開口径が次第に小さくなるようにテーパーが付いた孔となる。
また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に形成されるノズル１３ａ列のノズル１３ａ間ピッチは、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の配列ピッチと同一（解像度が６００ｄｐｉのヘッドモジュール１０とする場合には、約４２．３μｍ）となるように形成する。

さらにまた、図６に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列を結ぶライン（各ノズル１３ａの中心を通るライン）を考えたときに、そのラインがモジュールフレーム１１の長手方向に平行に引いたモジュールフレーム１１の中心線側に形成される。また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂを左側から順に、「Ｎ」、「Ｎ＋１」、「Ｎ＋２」、「Ｎ＋３」番目とすると、「Ｎ」番目と「Ｎ＋２」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、上記中心線に平行な一直線上に整列するように形成される。「Ｎ＋１」番目及び「Ｎ＋３」番目も同様である。

したがって、隣接するヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列、例えば「Ｎ」番目と「Ｎ＋１」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、上記中心線に対して平行な２直線上に整列する。
なお、本実施形態では、１つのモジュールフレーム１１に対して４つのヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したが、本実施形態より多くヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したときであっても、上記関係を満たすようにする。

次に、図７に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に、バリア層１２を積層したヘッドチップ２０を配置・固定する。ここで、ヘッドチップ２０は、チップマウンターを用いてアライメントされながら熱圧着される。さらにこの場合には、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の真下に、ノズル１３ａが位置するように、例えば±１μｍ程度の精度で熱圧着される。

ここで、熱膨張等の温度変化を考慮すると、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１との線膨張率は、ほぼ等しいこと（ほぼ同一であること）が好ましい。このようにすれば、温度変化時には、モジュールフレーム１１の伸縮によってヘッドチップ配置孔１１ｂが伸縮するが、その内部に配置されているヘッドチップもまた、ヘッドチップ配置孔１１ｂの伸縮の比率と同じ比率で伸縮するため、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１との接触部分に、熱応力がかからないようにすることができるからである。

このように、バリア層１２が形成されたヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置され、ノズルシート１３とヘッドチップ２０とが接着されると、ノズルシート１３のヘッドチップ２０側の面、バリア層１２、及びヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面とによって、上記のようにインク液室１４が形成される。

続いて、ヘッドチップ２０側に設けられた接続パッド２３と、ノズルシート１３側の配線パターン部１３ｂの電極１３ｃ（最表面が金により形成されたメッキ層）とが電気的に接続される。図８は、ヘッドチップ２０側の接続パッド２３の配置を示す平面図である。なお、図８では、ノズル１３ａ及び接続パッド２３を実線で図示している。図８に示すように、１つのヘッドチップ２０には、ヘッドチップ２０の長手方向に沿って複数の接続パッド２３が予め設けられている。なお、上述した図２では、接続パッド２３とノズルシート１３の配線パターン部１３ｂとの位置関係を断面図で図示している。

図９は、ヘッドチップ２０の接続パッド２３と、ノズルシート１３との配線パターン部１３ｂの電極１３ｃとの接続方法を説明する側面の断面図である。
図２及び図９に示すように、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂの領域内にあるノズルシート１３のうち、配線パターン部１３ｂの先端には、電極１３ｃが設けられている。さらにノズルシート１３の電極１３ｃの周囲には、開口部１３ｄが形成されている。

そして、図９に示すように、ノズルシート１３のモジュールフレーム１１が接着された面と反対側の面における開口部１３ｄから、ピン状の加振ツールＴを挿入し、この加振ツールＴに超音波振動を付与することで、接続パッド２３と配線パターン部１３ｂの電極１３ｃとを超音波による金属接合する。そして、接合後は、開口部１３ｄを樹脂により封止する（図２参照）。図２に示したように、封止後には、樹脂がノズルシート１３の表面と略一致するようにする（ノズルシート１３の表面から盛り上がらないようにする）。

なお、図２に示すように、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂ上には、プリント基板３１が設けられ、このプリント基板３１の配線パターン部１３ｂと対向する面上には導電体３１ａが形成されている。そして、この導電体３１ａと配線パターン部１３ｂの配線とが電気的に接続されている。これにより、発熱抵抗体２２とプリント基板３１間（発熱抵抗体２２と接続パッド２３、接続パッド２３と配線パターン部１３ｂ、及び配線パターン部１３ｂとプリント基板３１）が電気的に接続されることとなる。

また、図１０は、超音波接合の他の実施形態を示す側面の断面図である。図１０の例は、ノズルシート１３に対して、超音波接合のための開口部を形成しないようにした例を示すものである。この場合には、図１０に示すように、モジュールフレーム１１側からヘッドチップ配置孔１１ｂを介してヘッドチップ２０に直接加振ツールＴを当て、ヘッドチップ２０に対して超音波を付与するようにする。このようにしても、上記と同様に、ヘッドチップ２０の接続パッド２３と、配線パターン部１３ｂの電極１３ｃとを超音波接合することができる。

次に、モジュールフレーム１１側から、バッファタンク１５を取り付ける。図１１は、バッファタンク１５を取り付けた状態を示す平面図及び正面図である。また、図１２は、バッファタンク１５が取り付けられた状態を示す側面の断面図である。

バッファタンク１５は、１つのヘッドモジュール１０に対して１つ設けられる。また、図１１に示すように、バッファタンク１５は、平面図で見たときに、モジュールフレーム１１よりやや小さい形状をなすが、モジュールフレーム１１と略相似形をなしている。さらに、図１２に示すように、バッファタンク１５の内部には、空洞となった共通液体流路１５ａが形成されている。特に本実施形態のバッファタンク１５は、下面側（モジュールフレーム１１との接着面側）が開口されるとともに、側壁及び天壁が同一厚みに形成され、断面が略逆凹形となるように形成されることで、共通液体流路１５ａを形成している。

図１２に示すように、バッファタンク１５の下面側の縁とモジュールフレーム１１とが接着剤により接着される。バッファタンク１５がモジュールフレーム１１上に取り付けられると、図１１に示すように、全てのヘッドチップ配置孔１１ｂを被覆するようになる。さらに図１２に示すように、バッファタンク１５の共通液体流路１５ａと、各ヘッドチップ２０のインク液室１４とは、ヘッドチップ配置孔１１ｂとヘッドチップ２０との間の流路１６を介して連通される。これにより、バッファタンク１５は、ヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０の共通液体流路１５ａを形成する。

また、図１１に示すように、バッファタンク１５の天壁には、穴１５ｂが形成されており、この穴１５ｂを介してインクタンク（図示せず）から共通液体流路１５ａ内にインクが供給される。

ここで、図１２に示すように、バッファタンク１５の下面側の内側縁（図１２中、Ａ部）が断面凸状に形成されており、この断面凸状の部分がモジュールフレーム１１と当接する。そして、この凸状の部分の外側（凸状の部分に対して段差となっている部分。図１２中、Ｂ部）に接着剤を入れて接着する。これにより、簡単に両者を接着できるようになり、バッファタンク１５の形状も簡易にすることができる。また、バッファタンク１５の下面側において、内側縁の断面凸状の部分がモジュールフレーム１１と当接することにより、接着剤が内部（共通液体流路１５ａやヘッドチップ２０側）に入り込んでしまうことを防止できる。

なお、ヘッドチップ２０の上部に共通液体流路１５ａを形成してヘッドチップ２０の上部を封止する場合に、例えば、接着剤が多すぎると、インク液室１４内に接着剤が入り込んでインク液室をつまらせるおそれがある。一方、接着剤が少なすぎると、完全にヘッドチップ２０の上部を封止することができず、インク漏れが発生するおそれがある。このため、接着剤の塗布量を十分に管理する必要があった。

しかし、本実施形態では、上述したように、バッファタンク１５は、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂ内に入り込んでヘッドチップ２０やノズルシート１３とは接着されず、モジュールフレーム１１とのみ接着される。このような形状とすることで、高度な接着剤の塗布技術が不要となり、接着剤の塗布管理がしやすくなる。また、接着剤の塗布に伴う不良の発生頻度を少なくすることができる。

以上のようにしてヘッドモジュール１０が完成する。本実施形態のヘッドモジュール１０では、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内にあるノズルシート１３には、ヘッドチップ２０以外の部品が接触しない（接着されない）ので、ノズルシート１３に不要なストレスがかからなくなる。したがって、ノズル１３ａ表面の平坦性及びノズル１３ａの高い位置精度を確保することができる。

さらに本実施形態では、このヘッドモジュール１０を複数用いて、１つの液体吐出ヘッド１を形成する。
図１３は、ヘッドモジュール１０を並べて配置した状態を示す平面図及び正面図である。図１３中、平面図では複数のヘッドモジュール１０を図示しているが、正面図では、１つのヘッドモジュール１０が配置された状態を図示している。

本実施形態では、図１３の平面図に示すように、ベース治具Ｃ上に、マウンターを用いて４つのヘッドモジュール１０を直列に整列させる。ここで、ベース治具Ｃ上には、アライメントマーク（図示せず）が設けられており、このアライメントマークを基準として各ヘッドモジュール１０が所定位置に配置される。この場合に、各ヘッドモジュール１０の両端部の係合部１１ａ同士、すなわち略Ｌ形に切り欠かれた部分同士が互いに係合（連結）する。

また、ベース治具Ｃ上には、粘着シートＤが設けられており、ベース治具Ｃ上に載置されたヘッドモジュール１０は、この粘着シートＤの粘着力によって載置された位置で保持される。なお、この粘着シートＤは、本実施形態ではＵＶシート（紫外線の照射によって粘着力を消失する機能を有するシート）である。

以上のようにして４つのヘッドモジュール１０を１列に整列させることで、Ａ４対応のラインヘッドを形成する。さらに、このヘッドモジュール１０列（４個のヘッドモジュール１０からなるもの）を４列並べて（図１３の平面図では、ヘッドモジュール１０列を３列並べるとともに、一番下の列のヘッドモジュール１０列では、１つのヘッドモジュール１０がベース治具Ｃ上に載置された状態を図示している）、Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫの４色（カラー）対応のカラーラインヘッドを形成する。

また、このように複数のヘッドモジュール１０がベース治具Ｃ上に載置されたときは、各ヘッドモジュール１０におけるノズルシート１３のインク液滴の吐出面（モジュールフレーム１１が貼り合わせられた面と反対側の面）は、同一平面（ベース治具Ｃの上面）に位置するようになる。

なお、直列に接続された２つのヘッドモジュール１０を、それぞれヘッドモジュール「Ｎ」（左側）、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」（右側）とし、ヘッドモジュール「Ｎ」及び「Ｎ＋１」内の４つのヘッドチップ２０を左側から順に、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、及び２０Ｄとすると、ヘッドモジュール「Ｎ」のヘッドチップ２０Ｄと、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」のヘッドチップ２０Ａとは、少なくとも１つのノズル１３ａが、ヘッドチップ２０の並び方向においてオーバーラップするように配置される。すなわち、ヘッドモジュール「Ｎ」のヘッドチップ２０Ｄのうち、最もヘッドモジュール「Ｎ＋１」側にあるノズル１３ａは、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」のヘッドチップ２０Ａのうち、最もヘッドモジュール「Ｎ」側にあるノズルよりも、右側に位置するように配置される。

図１４は、ヘッドフレーム２の取付け工程を示す平面図及び正面図である。
上記のように、１列４個のヘッドモジュール１０を４列配置した後、図１４に示すように、上側から、ヘッドフレーム２を配置する。ヘッドフレーム２は、剛性の高い金属板等からなり、直列に配置された４個のヘッドモジュール１０を内部に配置可能なようにヘッドモジュール配置孔２ａが４個形成されたものである。すなわち、図１３に示したように配置された４つのヘッドモジュール１０に対して、ヘッドフレーム２を上側から配置したときに、４個のヘッドモジュール１０が内部に入り込むように、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されたものである。

また、図１４に示すように、ヘッドフレーム２の配置時には、ベース治具Ｃ上に、ヘッドフレーム２の位置決めのためのピンＥが設けられる。一方、ヘッドフレーム２には、ピンＥが挿入されるための穴（図示せず）が形成されており、このピンＥを基準としてヘッドフレーム２がヘッドモジュール１０に対して位置決めされる。

ヘッドフレーム２がこのように配置されると、図１中、Ｘ方向矢視側面図で示すように、ヘッドフレーム２とヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１とが当接し、この当接面が接着剤によって接着される。なお、本実施形態では接着剤により両者を接着しているが、接着剤によらない接合（連結）方法を用いても良い。

さらに、本実施形態で使用される接着剤は、熱伝導性接着剤である。熱伝導性接着剤は、熱伝導性の良好な金属や酸化物の粉末を接着剤に添加したものであり、例えばアルミニウムの粉末を添加したものが代表例としてあげられる。また、アルミニウムより熱伝導性に優れる酸化ベリリウムを添加したものも知られている。より具体的には、熱伝導率が１〜４（Ｗ／ｍ・Ｋ）である銀入りエポキシ系接着剤、熱伝導率が１〜２（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるアルミニウム（５０％）入りエポキシ系接着剤、熱伝導率が０．８〜１（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるアルミナ（７５ｗ％）入りエポキシ系接着剤等が挙げられる。なお、熱伝導率の値がどの程度であれば熱伝導性接着剤といわれるかについては明確な定義はないが、本発明では、熱伝導率が０．８（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上の接着剤を熱伝導性接着剤と定め、この特性を有する接着剤を使用した。

また、ヘッドフレーム２は、本実施形態では、モジュールフレーム１１とほぼ等しい（ほぼ同一の）線膨張率を有する。例えば、ヘッドフレーム２の材料を、モジュールフレーム１１の材料（例えば上述したインバー鋼）と同一とすることが挙げられる。なお、上述したように、モジュールフレーム１１をアルミナセラミックスから形成することも可能であり、この場合には、ヘッドフレーム２をアルミナセラミックスから形成することも可能であるが、高価（コスト高）となる。これに対し、ヘッドフレーム２を金属材料から形成すれば、コストが高くならず、さらにはヘッドチップ２０の熱がヘッドフレーム２側に逃げやすくなるため、好ましい。また、線膨張率がほぼ等しければ、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１との各材料が同一でなくても良いのは勿論である。

したがって、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１との線膨張率をほぼ等しくすることで、温度変化が生じても接着剤に熱応力がかからなくなるので、接着剤の剥離を防止することができる。特に、線膨張率の異なる部材同士を接着剤で接着する場合には、温度変化による伸縮の差を考慮して、硬化後も柔軟性のある（ヤング率が小さい）接着剤を使用しなければならない等の制約があるが、本実施形態のようにすれば、接着剤の硬化後のヤング率については制限されない。

また、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１とを熱伝導性接着剤により接着することで、ヘッドチップ２０側で発生した熱をモジュールフレーム１１を通じてヘッドフレーム２側に効率良く伝達することができるので、ヘッドチップ２０の熱をヘッドフレーム２側に効率良く逃がすことができる。

なお、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、ヘッドフレーム２をヘッドモジュール１０に接着する前に、別工程にて、ヘッドフレーム２の一方の面側にはプリント基板３が接着されている。プリント基板３は、平面図で見たときに、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａを避けるように形成されている。また、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、プリント基板３は、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１とは接触せず、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１間に配置される。

図１５は、ベース治具Ｃ上から、一体となったヘッドフレーム２及びヘッドモジュール１０を分離する様子を示す正面図である。
上述のように、ベース治具Ｃ上には粘着シートＤが設けられており、この粘着シートＤに紫外線を照射することで粘着シートＤの粘着力を消失させ、一体となったヘッドフレーム２及びヘッドモジュール１０を容易にベース治具Ｃ上から分離する。ここで、ベース治具Ｃの少なくともヘッドモジュール１０の載置面は、透光性材料（例えばガラスやアクリル板）から形成されており、その裏面側から紫外線が照射される。また、分離時には、図１５に示すように、一体となったヘッドフレーム２及びヘッドモジュール１０を、ピンＥの軸方向に沿って持ち上げる。

図１６は、上記工程により接着されたヘッドフレーム２及びヘッドモジュール１０の次工程を説明する平面図、及びＸ方向矢視側面図である。なお、図１６では、図１４及び図１５と異なり、ノズルシート１３を上側にして示している。
ヘッドフレーム２とヘッドモジュール１０とが上記のように接着されると、ヘッドフレーム２に接着されたプリント基板３の配線部（図示せず）に、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂが重なる。そして、図１６中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、ヒートバーＦを配線パターン部１３ｂの図中、上面側から当て、プリント基板３の配線部とノズルシート１３の配線パターン部１３ｂとをハンダ付けする。

図１７は、上記ハンダ付け工程の次の工程を説明する平面図及びＸ方向矢視側面図である。プリント基板３の配線部とノズルシート１３の配線パターン部１３ｂとをハンダ付けした後、図１７に示すように、配線パターン部１３ｂの縁部を囲むように（平面図で見たときに略凹状に）、ハンダ付けした端子部分を樹脂コーティング剤Ｇによって樹脂コーティング（封止）する。樹脂コーティング剤Ｇとしては、例えばシリコン系樹脂が用いられる。

以上の工程により、図１に示す状態となり、液体吐出ヘッド１が形成される。なお、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、各ヘッドモジュール１０のバッファタンク１５はヘッドモジュール配置孔２ａと接触しない。

ところで、ヘッドモジュール１０を直列に繋げば、ラインヘッドを形成することができる。しかし、単にヘッドモジュール１０を繋いで接着剤で固定しただけでは、強度的に不安定であるため、本実施形態で示したように、ヘッドモジュール１０の支持部材として機能するヘッドフレーム２を用いて、確実に固定している。
このような方法により、剛性を確保することができるが、異なる部材間を接着することで、温度変化時の熱応力が問題となる。

図１８は、１つのヘッドモジュール１０における、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１とを示す平面図である。図中、４つのヘッドチップ２０を、左側から順にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ（ヘッドチップ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ）とする。
各ヘッドチップ２０は、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置されているので、ヘッドチップ２０間の温度変化による相対位置の変化は、モジュールフレーム１１の変化に支配される。

先ず、図１８中、ヘッドチップ２０Ｂの一番右側のノズル１３ａと、ヘッドチップ２０Ｃの一番左側のノズル１３ａとのＸ方向（図１８中、長手方向、すなわちノズル１３ａの並び方向）の距離（ノズル１３ａ間の間隔、すなわち６００ｄｐｉの場合は、４２．３μｍ）が、温度変化によって、どの程度変化するかについて考える。

ここで、モジュールフレーム１１の材質をＳＵＳ４３０とし、その線膨張率αを１０．４（ｐｐｍ）とする。また、ヘッドチップ２０（シリコン）の線膨張率αを２．４（ｐｐｍ）とする。さらにまた、各ヘッドチップ２０には３２０個の発熱抵抗体２２が設けられているとすると、そのトータルの間隔は、（４２．３（μｍ）×３１９＝）１３．４９３７（ｍｍ）である。そして、常温（室温）が２５℃から８０℃まで温度が上昇したときを考える。

このとき、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１の線膨張率の差だけ、上記距離が変化してしまう。その伸縮量は、
（式１）１３．４９３７×（８０−２５）×（１０．４−２．４）×１０^−６
＝５．９４×１０^−３（ｍｍ）
となる。

よって、ヘッドチップ２０Ｂと２０Ｃとの間で考えると、図１８中、「＋」印を中心として、片側約３μｍずつ、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の位置がずれる。すなわち、上記距離は、約６μｍ長くなる。
ここで、例えば上記温度変化（２５℃から８０℃への温度上昇）による位置ずれ（伸縮量）を２μｍ以内に抑えるためには、
（式２）１３．４９３７×（８０−２５）×（α−２．４）×１０^−６
＝２×１０^−３（ｍｍ）
となるので、
α＝５．１（ｐｐｍ）
となる。
したがって、モジュールフレーム１１の材料は、線膨張率が５．１（ｐｐｍ）以下の材料にする必要がある。

さらにまた、Ｙ方向（上記Ｘ方向に直交する方向）の温度変化による伸縮は、以下のようになる。
ヘッドチップ２０Ａと２０Ｂ間、ヘッドチップ２０Ｂと２０Ｃ間、ヘッドチップ２０Ｃと２０Ｄ間の距離は、モジュールフレーム１１の温度変化によって変化する。例えばヘッドチップ２０間でのＹ方向の発熱抵抗体２２の間隔を５（ｍｍ）として、モジュールフレーム１１の温度変化による伸縮は、上記Ｘ方向の場合と同様に、
（式３）５×（８０−２５）×１０．４×１０^−６
＝２．８６×１０^−３（ｍｍ）
となる。
また、線膨張率αが５．１（ｐｐｍ）の材料であれば、同様に計算すると、１．４（μｍ）となる。

次に、ヘッドモジュール１０間の温度変化による伸縮について説明する。
図１９は、隣接する２つのヘッドモジュール１０を示す平面図である。図１９では、左側のヘッドモジュール１０を１０Ａ、右側のヘッドモジュール１０を１０Ｂとする。また、ヘッドモジュール１０Ａにおいて、４つのヘッドチップ２０を、それぞれ図１８と同様に、左側から順にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ（ヘッドチップ２０Ａ〜２０Ｄ）とし、ヘッドモジュール１０Ｂにおいて、４つのヘッドチップ２０を左側から順にＡ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’（ヘッドチップ２０Ａ’〜２０Ｄ’）とする。

ヘッドフレーム２が、モジュールフレーム１１と同一材料であるときは、ヘッドフレーム２とモジュールフレーム１１とは温度変化により同一の伸縮となるので、好ましい。そして、上述したように、モジュールフレーム１１の材料は、線膨張率が５．１（ｐｐｍ）以下の材料にする必要があるので、ヘッドフレーム２についても、これに合わせれば良い。

ここで、ヘッドフレーム２を、モジュールフレーム１１と異なる線膨張率を有する材料から構成した場合を考える。
両者の線膨張率が異なる場合には、温度変化時に異なる伸縮特性を示すこととなる。図１９において、ヘッドモジュール１０Ａのヘッドチップ２０Ｄの図中、右端の発熱抵抗体２２と、ヘッドモジュール１０Ｂのヘッドチップ２０Ａ’の図中、左端の発熱抵抗体２２との間隔に着目する。

先ず、ヘッドモジュール１０Ａの中心から、ヘッドモジュール１０Ａのヘッドチップ２０Ｄの中心までの距離は、２０．３０４（ｍｍ）であり、この距離の温度変化による伸縮は、モジュールフレーム１１の伸縮に支配される。
また、ヘッドモジュール１０Ａのヘッドチップ２０Ｄの中心から端部の発熱抵抗体２２までの距離は、６．７４７（ｍｍ）であり、この距離の温度変化による伸縮は、ヘッドチップ２０の伸縮に支配される。

ここで、モジュールフレーム１１の線膨張率αを５．１（ｐｐｍ）とし、ヘッドフレーム２の線膨張率αを１０．４（ｐｐｍ）（ＳＵＳ４３０）とし、ヘッドチップ２０の線膨張率を２．４（ｐｐｍ）（シリコン）とする。そして、常温（室温）２５℃から温度が８０℃まで上昇したとすると、伸縮量は、
（式４）２０．３０４×（８０−２５）×５．１×１０^−６＋６．７４７×（８０−２５）×２．４×１０^−６
＝６．５９×１０^−３（ｍｍ）
となる。

一方、ヘッドフレーム１１を同様に計算すると、
（式５）（２０．３０４＋６．７４７）×（８０−２５）×１０．４×１０^−６
＝１５．４７×１０^−３（ｍｍ）
となる。したがって、式４と式５との差分である８．８８（μｍ）だけ、ヘッドフレーム２が伸びてしまうこととなる。このため、ヘッドモジュール１０Ａのヘッドチップ２０Ｄの右端の発熱抵抗体２２と、ヘッドモジュール１０Ｂのヘッドチップ２０Ａ’の左端の発熱抵抗体２２との間の距離は、１７．７６（μｍ）広がってしまうこととなる。

このように、ヘッドフレーム２の線膨張率がモジュールフレーム１１の線膨張率と異なると、隣接するヘッドモジュール１０間での発熱抵抗体２２の距離の変化が生じる。このため、ヘッドフレーム２の線膨張率は、モジュールフレーム１１の線膨張率にほぼ等しいことが必要となる。したがって、例えば両者を同一材料から形成すれば、線膨張率を同一にすることができる。

以上より、モジュールフレーム１１の線膨張率は、ヘッドチップ２０の線膨張率にほぼ等しいことが必要であり、さらには、ヘッドフレーム２の線膨張率は、モジュールフレーム１１の線膨張率にほぼ等しいことが必要となる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）本実施形態では、ベース治具Ｃ上に載置したヘッドモジュール１０の位置を固定するために、粘着シートＤを用いたが、これに限らず、種々の方法を採用することができる。例えば、ベース治具Ｃは、真空吸着によりヘッドモジュール１０の位置を固定するものであっても良い。そして、ヘッドフレーム２とヘッドモジュール１０との接着後は、その真空吸着を解除すれば良い。

（２）モジュールフレーム１１には４つのヘッドチップ配置孔１１ｂを形成することで、１つのヘッドモジュール１０には４つのヘッドチップ２０が搭載されるようにした。しかし、これに限らず、１つのヘッドモジュール１０に対してヘッドチップ２０を何個搭載しても良い。

（３）ラインヘッドとして液体吐出ヘッド１を形成する場合には、本実施形態では、４個のヘッドモジュール１０を直列に接続したヘッドモジュール１０列を４列設けたが、これに限らず、液体吐出ヘッド１の用途や色数に応じて、１つの液体吐出ヘッド１のヘッドモジュール１０数を増減することが可能である。

本発明による液体吐出ヘッドの一実施形態を示す平面図及び図中、Ｘ方向の矢視側面図（断面図）である。 液体吐出ヘッド内に実装されているヘッドチップとその周囲の構成を示す断面図及び下面から見た平面図である。 １つのヘッドモジュールを示す平面図及び正面図である。 ノズルシート及びモジュールフレームを分解して示す平面図である。 モジュールフレームをノズルシート上に配置した状態を示す平面図及び正面図である。 ヘッドチップ配置孔内のノズルシートにノズル列が形成された状態を示す平面図である。 各ヘッドチップ配置孔内に、バリア層を積層したヘッドチップを配置・固定した状態を示す図である。 ヘッドチップ側の接続パッドの配置を示す平面図である。 ヘッドチップの接続パッドと、ノズルシートとの配線パターン部の電極との接続方法を説明する側面の断面図である。 超音波接合の他の実施形態を示す側面の断面図である。 バッファタンクをヘッドモジュールに取り付けた状態を示す平面図及び側面図である。 バッファタンクが取り付けられた状態を示す側面の断面図である。 ヘッドモジュールを並べて配置した状態を示す平面図及び正面図である。 ヘッドフレームの取付け工程を示す平面図及び正面図である。 ベース治具上から、一体となったヘッドフレーム及びヘッドモジュールを分離する様子を示す正面図である。 プリント基板とノズルシートの配線パターン部とをハンダ付けする工程を示す平面図、及びＸ方向矢視側面図である。 ハンダ付けしたノズルシートの配線パターン部を樹脂コーティングする工程を示す平面図、及びＸ方向矢視側面図である。 １つのヘッドモジュールにおける、ヘッドチップとモジュールフレームとを示す平面図である。 隣接する２つのヘッドモジュールを示す平面図である。

符号の説明

１ 液体吐出ヘッド
２ ヘッドフレーム
２ａ ヘッドモジュール配置孔
３ プリント基板
１０ ヘッドモジュール
１１ モジュールフレーム
１１ａ 係合部
１１ｂ ヘッドチップ配置孔
１２ バリア層
１３ ノズルシート
１３ａ ノズル
１３ｂ 配線パターン部
１３ｃ 電極
１３ｄ 開口部
１４ インク液室
１５ バッファタンク
１５ａ 共通液体流路
１５ｂ 穴
１６ 流路
２０ ヘッドチップ
２１ 半導体基板
２２ 発熱抵抗体
２３ 接続パッド
３１ プリント基板
３１ａ 導電体
Ｃ ベース治具
Ｄ 粘着シート

Claims (5)

1. 複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
   液滴を吐出するためのノズルを複数配列したノズル列を形成したノズルシートと、
   前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、
   前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であってその領域内には前記ヘッドチップが配置されたときに前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子と対向する位置に前記ノズル列が位置するヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームと
   を含む複数のヘッドモジュールと、
   前記ヘッドモジュールを内部に配置するためのヘッドモジュール配置孔が形成され、複数の前記ヘッドモジュールにおける前記ノズルシートの液滴の吐出面が同一平面に位置するようにその複数の前記ヘッドモジュールを直列に配置したものを、前記ヘッドモジュール配置孔内に配置したヘッドフレームと
   を備え、
   前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、
   前記ヘッドフレームは、各前記ヘッドモジュールの前記モジュールフレームと連結されており、
   前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、ほぼ等しい線膨張率を有する
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
   前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、同一材料から形成されている
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
3. 請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
   前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、接着剤により接着されている
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
4. 請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
   前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、熱伝導性接着剤により接着されている
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
5. 複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
   液滴を吐出するためのノズルを複数配列したノズル列を形成したノズルシートと、
   前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、
   前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であってその領域内には前記ヘッドチップが配置されたときに前記ヘッドチップの各前記エネルギー発生素子と対向する位置に前記ノズル列が位置するヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームと
   を含む複数のヘッドモジュールと、
   前記ヘッドモジュールを内部に配置するためのヘッドモジュール配置孔が形成され、複数の前記ヘッドモジュールにおける前記ノズルシートの液滴の吐出面が同一平面に位置するようにその複数の前記ヘッドモジュールを直列に配置したものを、前記ヘッドモジュール配置孔内に配置したヘッドフレームと
   を備え、
   前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出装置であって、
   前記ヘッドフレームは、各前記ヘッドモジュールの前記モジュールフレームと連結されており、
   前記ヘッドフレームと前記モジュールフレームとは、ほぼ等しい線膨張率を有する
   ことを特徴とする液体吐出装置。