JP2005136058A - Connection structure of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a connection structure of printed circuit boards capable of interposing a lead between the printed circuit boards irrespective of board thickness tolerance, the shape of the lead, and position tolerance; and concurrently conducting an electric signal to both surfaces of the printed circuit board. <P>SOLUTION: The connection structure of printed circuit boards for vertically connecting a first printed circuit board with a second printed circuit board to make electric connection includes a first lead to be electrically connected with one of surfaces of the first board, a spring-back second lead for sandwiching the first board together with the first lead to be electrically connected with the other surface of the first board, a contact pin equipped with the first or second lead to be electrically connected with the second printed circuit board, and an insulating block for fixing the contact pin. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えば、ＬＳＩテスタに用いるプリント基板の接続構造に関し、基板厚公差、リードの形状及び位置公差の影響を受けずに取り付けが行なえるプリント基板の接続構造に関するものである。   The present invention relates to a printed circuit board connection structure used in, for example, an LSI tester, and relates to a printed circuit board connection structure that can be mounted without being affected by the substrate thickness tolerance, lead shape, and position tolerance.

ＬＳＩテスタは、被試験対象、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の試験を行なう装置である。このような装置では、テストヘッドに、通常ピンエレクトロニクスボードと呼ばれる複数のプリント基板が配置されている。このプリント基板にコンタクトピンが取り付けられ、被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードと呼ばれるプリント基板と電気的に接続している。このような装置の先行技術文献としては次のようなものがある。   The LSI tester is a device that tests a test target, for example, an IC, an LSI, or the like. In such an apparatus, a plurality of printed boards, usually called pin electronics boards, are arranged on the test head. Contact pins are attached to the printed circuit board, and are electrically connected to a printed circuit board called a performance board that is electrically connected to a test object. Prior art documents of such devices include the following.

特開平１０−３０７１４７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-307147 特開２００２−３１８２４６号公報JP 2002-318246 A

以下、図７から図１０を用いて従来技術のプリント基板の接続構造について説明する。
図７は正面図、図８は上面図、図９は下面図、図１０は側面の断面図である。
図において、コンタクトプローブ１は、プローブソケット２内に装着される。プローブソケット２は、内部にコイルスプリング（図示せず）が設けられ、コンタクトプローブ１を上下に可動させ、リード３と電気的に接続されている。リード３は一対ごとにプリント基板５を挟み込み、一端が、プリント基板５にはんだ付けされ、他端が、プローブソケット２に固定され、電気的に接続されている。絶縁ブロック４は、複数のコンタクトソケット２が貫通穴に圧入固定される。プリント基板５は例えばテストヘッド内に設けられるピンエレクトロニクスボードで図９、図１０に示す如くそれぞれリード３間に挿入されリード３と電気的に接続される。プリント基板６は例えばパフォーマンスボードで、プローブソケット２内にあるコイルスプリングが上下に伸縮することにより、その伸縮量に応じた加重でコンタクトプローブ１の先端部に当接し、電気的に接続される。ここで、コンタクトプローブ１、プローブソケット２、リード３は、コンタクトピンを構成する。 Hereinafter, a conventional printed circuit board connection structure will be described with reference to FIGS.
7 is a front view, FIG. 8 is a top view, FIG. 9 is a bottom view, and FIG. 10 is a side sectional view.
In the figure, a contact probe 1 is mounted in a probe socket 2. The probe socket 2 is provided with a coil spring (not shown) inside, and moves the contact probe 1 up and down and is electrically connected to the lead 3. The leads 3 sandwich the printed circuit board 5 for each pair, one end is soldered to the printed circuit board 5, and the other end is fixed to the probe socket 2 and electrically connected. In the insulating block 4, a plurality of contact sockets 2 are press-fitted and fixed in the through holes. The printed circuit board 5 is a pin electronics board provided in the test head, for example, and is inserted between the leads 3 and electrically connected to the leads 3 as shown in FIGS. The printed circuit board 6 is, for example, a performance board. When the coil spring in the probe socket 2 expands and contracts vertically, the printed circuit board 6 abuts on the tip of the contact probe 1 with a load corresponding to the expansion / contraction amount and is electrically connected. Here, the contact probe 1, the probe socket 2, and the lead 3 constitute a contact pin.

このようなプリント基板の接続機構の組立動作を説明する。
プリント基板５をリード３間の隙間に挿入し、プリント基板５にリード３をはんだ付けする。そして、プリント基板６をコンタクトプローブ１に押し当て、コンタクトプローブ１がプローブソケット２内のコイルスプリングを押す。これにより、コンタクトプローブ１は、コイルスプリングから伸縮量に応じた荷重で、プリント基板６に接触し、電気的に接続する。 The assembly operation of such a printed circuit board connection mechanism will be described.
The printed board 5 is inserted into the gap between the leads 3, and the leads 3 are soldered to the printed board 5. Then, the printed circuit board 6 is pressed against the contact probe 1, and the contact probe 1 presses a coil spring in the probe socket 2. As a result, the contact probe 1 contacts and is electrically connected to the printed circuit board 6 with a load corresponding to the amount of expansion and contraction from the coil spring.

次に電気信号の流れについて説明する。
プリント基板５から出力される電気信号は、リード３、プローブソケット２、コンタクトプローブ１、プリント基板６の順序で信号が伝送される。一方、プリント基板６から出力される電気信号は、コンタクトプローブ１、プローブソケット２、リード３、そしてプリント基板５の順序で信号が伝送される。 Next, the flow of electrical signals will be described.
The electrical signal output from the printed circuit board 5 is transmitted in the order of the lead 3, the probe socket 2, the contact probe 1, and the printed circuit board 6. On the other hand, the electrical signal output from the printed circuit board 6 is transmitted in the order of the contact probe 1, probe socket 2, lead 3, and printed circuit board 5.

このように、リード３の対によりプリント基板５を挟み込む形をとることにより、電気長を最短にして、信号品質の低下を防止している。   In this manner, the printed circuit board 5 is sandwiched between the pair of leads 3 to minimize the electrical length and prevent the signal quality from being deteriorated.

プリント基板５をリード３間の隙間に挿入しプリント基板５にはんだ付けをする場合、リード３とプリント基板５の隙間の調整が困難である。具体的には、リード３間のピッチは固定であるが、リード位置公差はピッチで±０.１ｍｍ程度、リード径公差は±０.０５ｍｍ程度存在する。また、プリント基板５の厚さ公差は、通常板厚の±１０％程度存在する。従って、基板厚よりもリード間ピッチが狭い場合には、プリント基板５をリード３間に挿入できない。逆に、基板厚よりもリード間ピッチが広い場合には、リード３とプリント基板５間に隙間ができるため、はんだ付けできない場合がある。   When the printed board 5 is inserted into the gap between the leads 3 and soldered to the printed board 5, it is difficult to adjust the gap between the lead 3 and the printed board 5. Specifically, the pitch between the leads 3 is fixed, but the lead position tolerance is about ± 0.1 mm and the lead diameter tolerance is about ± 0.05 mm. Further, the thickness tolerance of the printed circuit board 5 is usually about ± 10% of the plate thickness. Therefore, the printed circuit board 5 cannot be inserted between the leads 3 when the lead pitch is narrower than the board thickness. On the contrary, when the pitch between the leads is wider than the board thickness, a gap may be formed between the lead 3 and the printed board 5, and soldering may not be possible.

本発明は、この問題に着目したものであり、その目的は、基板厚公差、リードの形状及び位置公差の影響を受けずに、取り付けが行なえるプリント基板の接続構造を実現するものである。   The present invention focuses on this problem, and an object of the present invention is to realize a printed circuit board connection structure that can be mounted without being affected by the substrate thickness tolerance, the lead shape, and the position tolerance.

このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、第１のプリント基板を第２のプリント基板に垂直方向に接続し、電気的接続を行なうプリント基板の接続構造において、
前記第１のプリント基板の一方の面と電気的に接続する第１のリードと、
前記第１のリードと共に、前記第１のプリント基板を挟み込み、前記第１のプリント基板の他方の面に電気的に接続するスプリングバック式の第２のリードと、
前記第１のリード又は前記第２のリードが設けられ、前記第２のプリント基板に電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを固定する絶縁ブロックと
を備える。 To achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention is a printed circuit board connection structure in which the first printed circuit board is connected to the second printed circuit board in the vertical direction to perform electrical connection. In
A first lead electrically connected to one surface of the first printed circuit board;
A spring-back type second lead that sandwiches the first printed board together with the first lead and is electrically connected to the other surface of the first printed board;
A contact pin provided with the first lead or the second lead and electrically connected to the second printed circuit board;
And an insulating block for fixing the contact pin.

請求項２記載の発明は、
請求項１記載のプリント基板の接続構造において、第１のリードが、スプリングバック式のリードで形成される。 The invention according to claim 2
2. The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the first lead is formed of a springback type lead.

請求項３記載の発明は、
請求項１又は２に記載のプリント基板の接続構造において、スプリングバック式のリードが、略Ｓ字構造である。 The invention described in claim 3
3. The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the springback type lead has a substantially S-shaped structure.

請求項４記載の発明は、
請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板の接続構造において、ＬＳＩテスタに用いる。 The invention according to claim 4
4. The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the printed circuit board connection structure is used for an LSI tester.

以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、スプリングバック式のリードを使用し、リード間にプリント基板を挿入するので、基板厚公差、リードの形状及び位置公差の影響を受けることなく、第１のプリント基板にリードを取り付けることができる。   As is apparent from the above description, according to the present invention, a springback type lead is used and a printed circuit board is inserted between the leads, so that it is affected by the substrate thickness tolerance, lead shape and position tolerance. And a lead can be attached to the first printed circuit board.

また、請求項３によれば、略Ｓ字構造のスプリングバック式リードを採用するので、第１のプリント基板の挿入時に引っかかることなく、容易に第１のプリント基板を挿入することができる。   According to the third aspect, since the spring-back type lead having a substantially S-shape is adopted, the first printed board can be easily inserted without being caught when the first printed board is inserted.

以下、図を用いて説明する。図１〜４は本発明の一実施例を示した構成図である。図１は正面図、図２は上面図、図３は下面図、図４は側面の断面図である。   This will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are configuration diagrams showing an embodiment of the present invention. 1 is a front view, FIG. 2 is a top view, FIG. 3 is a bottom view, and FIG. 4 is a side sectional view.

図において、符号１〜６は図７〜１０と同一であるため、説明を省略する。本発明では、図７〜１０におけるリード３の片側１列をスプリングバック式リード７で構成する。   In the figure, reference numerals 1 to 6 are the same as those in FIGS. In the present invention, one row on one side of the leads 3 in FIGS.

このような装置の組立動作について説明する。図５は図１〜４に示す装置の要部拡大図である。プリント基板５が取り付けられていない場合、スプリングバック式リード７はＡの位置にある。プリント基板５をリード３、７間に挿入すると、図５に示すＢの位置まで、リード７が移動し、プリント基板５がスプリングバック式リード７の押圧力により、リード３の方向に押し出され、スプリングバック式リード７、プリント基板５及びリード３が密着する。この結果、図４に示す状態になる。そして、プリント基板５にリード３、７をはんだ付けする。   The assembling operation of such an apparatus will be described. FIG. 5 is an enlarged view of a main part of the apparatus shown in FIGS. When the printed circuit board 5 is not attached, the springback type lead 7 is in the position A. When the printed circuit board 5 is inserted between the leads 3 and 7, the lead 7 moves to the position B shown in FIG. 5, and the printed circuit board 5 is pushed in the direction of the lead 3 by the pressing force of the springback type lead 7, The springback type lead 7, the printed circuit board 5, and the lead 3 are in close contact with each other. As a result, the state shown in FIG. 4 is obtained. Then, the leads 3 and 7 are soldered to the printed circuit board 5.

次に、その他の実施例を説明する。図６は本発明の他の実施例の構成を示した側面の拡大断面図である。リード３の形状は図１〜図５に示した実施例と同様である。スプリングバック式リード８はリード７の代わりに設けられ、略Ｓ字構造である。また、スプリングバックの動作については図１〜５に示す実施例と同様である。プリント基板５をスプリングバック式リード８とリード３の間に挿入すると、スプリングバック式リード８がプリント基板５により広げられる。さらに、プリント基板５を挿入して、プリント基板５にスプリングバック式リード８及びリード３をはんだ付けして、プリント基板５とリード３、８を電気的に接続する。   Next, other embodiments will be described. FIG. 6 is an enlarged side sectional view showing the structure of another embodiment of the present invention. The shape of the lead 3 is the same as that of the embodiment shown in FIGS. The springback type lead 8 is provided in place of the lead 7 and has a substantially S-shaped structure. The operation of the spring back is the same as that of the embodiment shown in FIGS. When the printed circuit board 5 is inserted between the springback type lead 8 and the lead 3, the springback type lead 8 is spread by the printed circuit board 5. Further, the printed circuit board 5 is inserted, the springback type leads 8 and the leads 3 are soldered to the printed circuit board 5, and the printed circuit board 5 and the leads 3 and 8 are electrically connected.

このように、プリント基板５に当接するリードにスプリングバック式のリード７、８を使用することにより、基板厚公差、リードの形状及び位置公差の影響を受けることなく、プリント基板５にリード３、７、８を取り付けることができる。すなわち、信号品質の低下を防止しつつ、取り付けを容易に行なうことができる。   In this way, by using the springback type leads 7 and 8 as the leads that contact the printed circuit board 5, the printed circuit board 5 has the leads 3, 8 without being affected by the board thickness tolerance, the lead shape and the position tolerance. 7, 8 can be attached. That is, attachment can be easily performed while preventing deterioration of signal quality.

また、スプリングバック式リード８が略Ｓ字構造を採用するので、プリント基板５の挿入時に引っかかることなく容易にプリント基板５を挿入することができる。   Further, since the springback type lead 8 adopts a substantially S-shaped structure, the printed board 5 can be easily inserted without being caught when the printed board 5 is inserted.

尚、本発明の実施例によれば、一方をリード３、他方をリード７、８にしているが、その両方をリード７、８により構成しても良い。つまり、すべてのリードをスプリングバック式にする構成でもよい。また、４対のコンタクトピンで構成したが、一対以上であれば差し支えない。更に、プリント基板５の着脱を繰り返さない条件では、スプリングバック式リード７、８の弾性限界を超える基板厚のプリント基板を挿入しても差し支えない。   According to the embodiment of the present invention, one is the lead 3 and the other is the leads 7 and 8, but both may be constituted by the leads 7 and 8. That is, a configuration in which all the leads are spring-backed may be used. Moreover, although it comprised with four pairs of contact pins, if it is a pair or more, it does not interfere. Further, under the condition that the printed circuit board 5 is not repeatedly attached and detached, a printed circuit board having a thickness exceeding the elastic limit of the springback type leads 7 and 8 may be inserted.

本発明の一実施例の構成を示した正面図である。It is the front view which showed the structure of one Example of this invention. 本発明の一実施例の構成を示した上面図である。It is the top view which showed the structure of one Example of this invention. 本発明の一実施例の構成を示した下面図である。It is the bottom view which showed the structure of one Example of this invention. 本発明の一実施例の構成を示した側面の断面図である。It is sectional drawing of the side surface which showed the structure of one Example of this invention. 本発明の一実施例の要部構成を示した側面の拡大断面図である。It is the expanded sectional view of the side which showed the principal part structure of one Example of this invention. 本発明の他の実施の構成を示した側面の拡大断面図である。It is the expanded sectional view of the side surface which showed the structure of other implementations of this invention. 従来のプリント基板接続構造の正面図である。It is a front view of the conventional printed circuit board connection structure. 従来のプリント基板の接続構造の上面図である。It is a top view of the connection structure of the conventional printed circuit board. 従来のプリント基板の接続構造の下面図である。It is a bottom view of the connection structure of the conventional printed circuit board. 従来のプリント基板の接続構造の側面の断面図である。It is sectional drawing of the side surface of the connection structure of the conventional printed circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

１ コンタクトプローブ
２ プローブソケット
３ リード
４ 絶縁ブロック
５、６ プリント基板
７、８ スプリングバック式リード
1 Contact probe 2 Probe socket 3 Lead 4 Insulation block 5, 6 Printed circuit board 7, 8 Springback lead

Claims (4)

第１のプリント基板を第２のプリント基板に垂直方向に接続し、電気的接続を行なうプリント基板の接続構造において、
前記第１のプリント基板の一方の面と電気的に接続する第１のリードと、
前記第１のリードと共に、前記第１のプリント基板を挟み込み、前記第１のプリント基板の他方の面に電気的に接続するスプリングバック式の第２のリードと、
前記第１のリード又は前記第２のリードが設けられ、前記第２のプリント基板に電気的に接続するコンタクトピンと、
このコンタクトピンを固定する絶縁ブロックと
を備えたことを特徴とするプリント基板の接続構造。 In the printed circuit board connection structure in which the first printed circuit board is connected to the second printed circuit board in the vertical direction to perform electrical connection,
A first lead electrically connected to one surface of the first printed circuit board;
A spring-back type second lead that sandwiches the first printed board together with the first lead and is electrically connected to the other surface of the first printed board;
A contact pin provided with the first lead or the second lead and electrically connected to the second printed circuit board;
A printed circuit board connection structure comprising: an insulating block for fixing the contact pins. 第１のリードは、スプリングバック式のリードで形成されたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の接続構造。   The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the first lead is formed of a spring-back type lead. スプリングバック式のリードが、略Ｓ字構造であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板の接続構造。   3. The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the springback type lead has a substantially S-shaped structure. ＬＳＩテスタに用いたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
The printed circuit board connection structure according to claim 1, wherein the printed circuit board connection structure is used in an LSI tester.
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