JP2005116685A - Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus - Google Patents

Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2005116685A
JP2005116685A JP2003347098A JP2003347098A JP2005116685A JP 2005116685 A JP2005116685 A JP 2005116685A JP 2003347098 A JP2003347098 A JP 2003347098A JP 2003347098 A JP2003347098 A JP 2003347098A JP 2005116685 A JP2005116685 A JP 2005116685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
solder
lands
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003347098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Kori
利明 郡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003347098A priority Critical patent/JP2005116685A/en
Publication of JP2005116685A publication Critical patent/JP2005116685A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent formation of a solder bridge by preventing contact of solders formed on adjacent lands, respectively, and to enhance reliability of bonding force of a solder joint by ensuring the quantity of solder. <P>SOLUTION: The printed wiring board 1 comprises a substrate 2, lands 3 being formed on the substrate 2, and wiring 4 interconnecting adjacent lands 3 wherein the wiring 4 is formed longer than the shortest distance T between adjacent lands 3. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器に関する。   The present invention relates to a printed wiring board, an electronic component module, and an electronic device.

一般に、プリント配線基板において、基板上に複数のランドが密集して形成されている場合、隣接するランド間にそれぞれ形成されるハンダ同士が接触すること（ハンダブリッジ）を防止する必要がある。これは、ハンダブリッジが発生すると、ランド上の液状のハンダは表面張力によって互いに引かれ合い、隣接するランド上の溶融したハンダはそれぞれ流出し、ランド上に形成されるハンダの量が減少するからであり、ランド上のハンダの量が減少するとハンダ接合の信頼性が低下するためである。近年、ハンダブリッジを防止する方法として、隣接するランドの各々の近接部分を凹状に形成し、ランドの近接する部分の距離を十分に確保する方法が提供されている（例えば、特許文献１参照。）。   In general, in a printed wiring board, when a plurality of lands are formed densely on a board, it is necessary to prevent solders formed between adjacent lands from contacting each other (solder bridge). This is because when a solder bridge occurs, the liquid solder on the lands are attracted to each other by the surface tension, and the molten solder on the adjacent lands flows out, reducing the amount of solder formed on the lands. This is because when the amount of solder on the land decreases, the reliability of solder bonding decreases. In recent years, as a method for preventing solder bridges, a method has been provided in which adjacent portions of adjacent lands are formed in a concave shape, and a sufficient distance between adjacent portions of the lands is ensured (see, for example, Patent Document 1). ).

一方、図１３は隣接するランド間を配線で連結する場合の従来のプリント配線基板を表す平面図である。従来、図１３に示すように、基板１００上に複数のランド１０１が隣り合わせに形成され、隣接するランド１０１間を連結する配線１０２が形成される場合、当該配線１０２は、隣接するランド１０１間に形成され、ランド１０１間の最短距離で直線状に形成される。また、一般に、基板１００及び引き回し配線１０３を被覆する絶縁膜１０４の塗布作業を高精度に行おうとするとコストが高くなるため、ランド１０１間の距離が短い場合には、絶縁膜１０４の塗布作業を高精度で行わず、隣接する複数のランド１０１の集合部分全体を枠抜きされた絶縁膜１０４を形成する場合が多い。この場合、ランド１０１間に形成された配線１０２の上には絶縁膜１０４が被覆されない。
特開平５−１２９７６７号公報 （第２−３頁、第１図） On the other hand, FIG. 13 is a plan view showing a conventional printed wiring board in the case where adjacent lands are connected by wiring. Conventionally, as shown in FIG. 13, when a plurality of lands 101 are formed adjacent to each other on a substrate 100 and a wiring 102 connecting the adjacent lands 101 is formed, the wiring 102 is connected between the adjacent lands 101. And formed in a straight line with the shortest distance between the lands 101. In general, it is expensive to apply the insulating film 104 covering the substrate 100 and the routing wiring 103 with high accuracy. Therefore, when the distance between the lands 101 is short, the insulating film 104 is applied. In many cases, the insulating film 104 is formed by cutting out the entire assembly of a plurality of adjacent lands 101 without performing high precision. In this case, the insulating film 104 is not covered on the wiring 102 formed between the lands 101.
JP-A-5-129767 (Page 2-3, Fig. 1)

しかしながら、上記した従来のプリント配線基板では、隣接するランド１０１間には配線が形成されているため、隣接するランド１０１上の溶融したハンダは配線に沿ってそれぞれ流出するが、ランド１０１間を連結する配線１０２は、ランド１０１間を最短距離で直線的に結ぶように形成されているため、流出したハンダ同士が接触し易く、隣接するランド１０１間でハンダブリッジが発生し易いという問題が存在する。ハンダブリッジが派生すると、隣接するランド１０１に形成されたランド１０１間の配線１０２上に相当量のハンダが流出する。これによって、ランド１０１上に形成されるハンダの量が減少し、ハンダ接合の信頼性が低下する。なお、隣接するランド間を配線で連結する場合においては、隣接するランドの各々の近接部分に配線が接続され、溶融したハンダはこの配線を伝って流出するため、上記した従来のハンダブリッジを防止する方法ではハンダブリッジを防止することができない。   However, in the above-described conventional printed wiring board, since the wiring is formed between the adjacent lands 101, the molten solder on the adjacent lands 101 flows out along the wiring, but the lands 101 are connected to each other. Since the wiring 102 to be connected is formed so as to linearly connect the lands 101 with the shortest distance, there is a problem that the solder that has flowed out easily comes into contact with each other and a solder bridge is easily generated between the adjacent lands 101. . When the solder bridge is derived, a considerable amount of solder flows on the wiring 102 between the lands 101 formed in the adjacent lands 101. As a result, the amount of solder formed on the land 101 is reduced, and the reliability of solder bonding is lowered. When connecting adjacent lands with wiring, the wiring is connected to each adjacent portion of the adjacent lands, and the molten solder flows out along this wiring, thus preventing the conventional solder bridge described above. This method cannot prevent solder bridges.

また、上記した従来のプリント配線基板では、ランド１０１上に形成されたハンダの平面的な重心位置から放射線状に延在するハンダ流出方向（液状のハンダが流れ広がる方向）と、ランド１０１間に形成される配線１０２の延在方向とが合致されている。このため、溶融したハンダが配線１０２上に流れ易くなり、ランド１０１上に形成されるハンダの量が減少してハンダ接合の信頼性が低下する。   Further, in the above-described conventional printed wiring board, the solder outflow direction (direction in which liquid solder flows and spreads) radially extending from the planar center of gravity position of the solder formed on the land 101 and the land 101 are arranged. The extending direction of the wiring 102 to be formed is matched. For this reason, the melted solder easily flows on the wiring 102, the amount of solder formed on the land 101 is reduced, and the reliability of solder bonding is lowered.

本発明は上記した従来の問題が考慮されたものであり、隣接するランドにそれぞれ形成されるハンダの接触を防止してハンダブリッジを防止し、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。また、ランドに形成されたハンダの流出量を軽減してランドに形成されるハンダの量を確保し、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。   In the present invention, the above-described conventional problems are taken into consideration. The contact of solder formed on adjacent lands is prevented to prevent solder bridges, and the amount of solder is ensured to ensure the reliability of the bonding strength of solder bonding. The purpose is to improve performance. It is another object of the present invention to reduce the amount of solder flowing out on the land, to secure the amount of solder formed on the land, and to improve the reliability of the bonding strength of solder bonding.

本発明は、基板と、該基板上に形成されるランドと、隣接する該ランド間を連結する配線とが備えられているプリント配線基板において、前記配線は、隣接する前記ランド間の最短距離より長く形成されていることを特徴としている。
本発明に係るプリント配線基板上は電子部品が搭載されるプリント配線基板に適用され、ランド上には当該ランドと電子部品の電極とを接合するためのハンダ等が配置される。このような特徴により、隣接するランドを連結する配線は長くなるため、一方のランドに形成され溶融されたハンダのうち配線に沿って流れ出るハンダの一部と、一方のランドに隣接する他方のランドに形成されたハンダのうち同様にして流れ出るハンダの一部とは接触し難くなる。これによって、隣接するランド間でのハンダブリッジの発生を防止することができ、双方のハンダの流出量は少量となってランドに形成されるハンダの量を確保することができる。よって、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。 The present invention provides a printed wiring board comprising a substrate, a land formed on the substrate, and a wiring connecting the adjacent lands, wherein the wiring is less than a shortest distance between the adjacent lands. It is characterized by being formed long.
The printed wiring board according to the present invention is applied to a printed wiring board on which an electronic component is mounted, and solder or the like for joining the land to the electrode of the electronic component is disposed on the land. Due to this feature, the wiring connecting adjacent lands becomes long, and therefore, a part of the solder that flows along the wiring among the melted solder formed on one land and the other land adjacent to one land. It becomes difficult to make contact with a part of the solder that flows out in the same manner among the solders formed on the surface. As a result, it is possible to prevent the occurrence of solder bridges between adjacent lands, and the amount of outflow of both solders can be reduced to ensure the amount of solder formed on the lands. Therefore, the reliability of the joining force of solder joining can be improved.

また、本発明は、上記したプリント配線基板において、前記ランドに接続される前記配線の端部又は全部は、前記ランドの平面的な重心位置から放射線状に延在する複数の放射方向のうち前記ランドと前記配線との接続箇所における放射方向に交差する方向に延在されている構成としてもよい。
ランド上に形成された溶融したハンダは放射方向に流れ出すため、上記した構成により、ハンダが流れ広がる方向と配線の延在方向とは同軸方向になく、溶融したハンダは配線に沿って流れ難くなる。これによって、溶融したハンダの流出量を軽減することができ、ランドに形成されるハンダの量を確保することができ、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。 Further, the present invention provides the printed wiring board as described above, wherein the ends or all of the wirings connected to the lands are a plurality of radial directions extending radially from the planar center of gravity of the lands. It is good also as a structure extended in the direction which cross | intersects the radial direction in the connection location of a land and the said wiring.
Since the melted solder formed on the land flows out in the radial direction, the above-described configuration causes the direction in which the solder flows and the extending direction of the wiring are not in the same direction, and the molten solder is difficult to flow along the wiring. . As a result, the outflow amount of the melted solder can be reduced, the amount of solder formed on the land can be secured, and the reliability of the joining force of solder joining can be improved.

また、本発明は、上記したプリント配線基板において、前記配線は、屈曲線状又は曲線状に形成されている構成としてもよい。
このような構成により、配線の長さは長くなり、隣接するランド上のハンダからそれぞれ流出したハンダの一部同士が接触し難くなる。これによって、隣接するランド間でのハンダブリッジを防止することができ、ハンダの流出量を抑えることができ、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。 Moreover, the present invention may be configured such that in the printed wiring board described above, the wiring is formed in a bent line shape or a curved line shape.
With such a configuration, the length of the wiring becomes long, and part of the solder that has flowed out from the solder on the adjacent land becomes difficult to contact each other. As a result, solder bridging between adjacent lands can be prevented, the amount of solder flowing out can be suppressed, the amount of solder can be secured, and the reliability of the bonding force of solder bonding can be improved.

また、本発明に係る電子部品モジュールは、上記したプリント配線基板上に電子部品が実装された構成からなることを特徴としている。
このような特徴により、上記したプリント配線基板と同様の作用及び効果を奏する。
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子部品モジュールを備えることを特徴としている。
このような特徴により、上記した電子部品モジュールと同様の作用及び効果を奏する。 The electronic component module according to the present invention is characterized in that the electronic component is mounted on the printed wiring board.
Due to such characteristics, the same operations and effects as the above-described printed wiring board are exhibited.
In addition, an electronic device according to the present invention includes the above-described electronic component module.
Due to such features, the same operations and effects as the electronic component module described above can be achieved.

以下、本発明に係るプリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。図１はプリント配線基板１の一部を表す部分平面図であり、図２はプリント配線基板１上に電子部品が実装された構成からなる電子部品モジュールを表す部分断面図である。   Hereinafter, embodiments of a printed wiring board, an electronic component module, and an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view showing a part of the printed wiring board 1, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an electronic component module having a configuration in which electronic components are mounted on the printed wiring board 1.

図１、図２に示すように、プリント配線基板１には、基板２と、基板２上に形成された複数のランド３と、隣接するランド３間を連結するランド間配線４と、基板２上に形成されてランド３にそれぞれ接続された複数の引き回し配線５と、基板２及び引き回し配線５をそれぞれ被覆するソルダレジスト等からなる絶縁膜６とが備えられている。基板２はガラス、フレキシブルテープ、ガラスエポキシ、又はセラミックス等からなり、ランド３は、銅（Cu）、アルミニウム（Al）又は金（Au）等の電気信号を伝達できる円形状の金属から形成されている。また、ランド間配線４及び引き回し配線５もランド３と同様に銅（Cu）、アルミニウム（Al）又は金（Au）等の電気信号を伝達できる帯状の金属から形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a printed wiring board 1 includes a board 2, a plurality of lands 3 formed on the board 2, an inter-land wiring 4 that connects adjacent lands 3, and a board 2. A plurality of routing wires 5 formed above and connected to the lands 3 are provided, and an insulating film 6 made of a solder resist or the like covering the substrate 2 and the routing wires 5 is provided. The substrate 2 is made of glass, flexible tape, glass epoxy, ceramics, or the like, and the land 3 is formed of a circular metal that can transmit electrical signals such as copper (Cu), aluminum (Al), or gold (Au). Yes. Similarly to the land 3, the inter-land wiring 4 and the routing wiring 5 are also formed of a band-shaped metal capable of transmitting an electrical signal such as copper (Cu), aluminum (Al), or gold (Au).

複数のランド３は、電子部品７が配置される所定箇所に密集されて形成されており、複数のランド３によって一群のランド群８が形成されている。ランド群８を構成する複数のランド３は細かいピッチで配設されており、隣接するランド３の近接部分の距離であるランド３間の最短距離Ｔは０．１ｍｍから０．８ｍｍ程度である。   The plurality of lands 3 are densely formed at a predetermined location where the electronic component 7 is disposed, and a group of lands 8 is formed by the plurality of lands 3. The plurality of lands 3 constituting the land group 8 are arranged at a fine pitch, and the shortest distance T between the lands 3 that is the distance between adjacent lands 3 is about 0.1 mm to 0.8 mm.

図３、図４、図５は、隣接するランド３間を連結するランド間配線４を表す平面図である。図１、図３、図４、図５に示すように、ランド間配線４は、屈曲線状に形成されており、その軸方向の長さが隣接するランド３間の最短距離Ｔより長く形成されている。具体的には、図３に示すように、ランド間配線４ａは、コ字状に形成されており、隣接するランド３間の範囲であってランド３の直径幅の範囲（ランド間範囲）Ｕ１外に形成されている。これによって、ランド間配線４ａの長さは最短距離Ｔ１に比べて著しく延長される。また、図４に示すように、ランド間配線４ｂは、く字状に形成されており、ランド間範囲Ｕ２の内外に跨って形成されている。これによって、ランド間配線４ｂの長さは最短距離Ｔ２に比べて長く形成されるとともに、ランド間配線４ｂがランド間範囲Ｕ２外に形成される他の配線の引き回しの障害になり難くなる。   3, 4, and 5 are plan views showing inter-land wiring 4 that connects adjacent lands 3. As shown in FIGS. 1, 3, 4, and 5, the inter-land wiring 4 is formed in a bent line shape, and its axial length is longer than the shortest distance T between adjacent lands 3. Has been. Specifically, as shown in FIG. 3, the inter-land wiring 4 a is formed in a U shape, and is a range between adjacent lands 3 and a diameter width range (inter-land range) U <b> 1 of the lands 3. Formed outside. Thereby, the length of the inter-land wiring 4a is remarkably extended as compared with the shortest distance T1. Moreover, as shown in FIG. 4, the inter-land wiring 4b is formed in a square shape and is formed across the inside and outside of the inter-land range U2. As a result, the length of the inter-land wiring 4b is formed longer than the shortest distance T2, and the inter-land wiring 4b is unlikely to be an obstacle to the routing of other wiring formed outside the inter-land range U2.

また、図５に示すように、ランド間配線４ｃは、クランク状に形成されており、ランド間範囲Ｕ２内に形成されている。これによって、ランド間配線４ｃの長さは最短距離Ｔ３に比べて長くなるとともに、ランド間配線４ｃがランド間範囲Ｕ３外に形成される他の配線の引き回しの障害となることはない。また、ランド間配線４ｃの端部は、ランド３の平面的な重心位置Ａから放射線状に延在する複数のハンダ流出方向Ｎのうち当該ランド間配線４ｃとランド３との接続箇所におけるハンダ流出方向Ｎ１に交差する方向（配線方向）Ｍに延在されている。ハンダ流出方向Ｎは、ランド３に形成される図２に示すハンダ９が流れ出る方向であり、配線方向Ｍはランド３に接続されるランド間配線４ｃの端部が延在する方向である。具体的には、ランド間配線４ｃの一端部はランド間範囲Ｕ２の一方の外側ラインに沿って形成されており、ランド間配線４ｃの他端部はランド間範囲Ｕ２の他方の外側ラインに沿って形成されており、ランド間配線４ｃの中央部はランド間範囲Ｕ２の中央でランド３間を横断する方向に延在されている。   Further, as shown in FIG. 5, the inter-land wiring 4c is formed in a crank shape and is formed in the inter-land range U2. As a result, the length of the inter-land wiring 4c is longer than the shortest distance T3, and the inter-land wiring 4c does not become an obstacle to the routing of other wiring formed outside the inter-land range U3. Further, the end of the inter-land wiring 4 c is a solder outflow at a connection portion between the inter-land wiring 4 c and the land 3 among a plurality of solder outflow directions N extending radially from the planar center of gravity position A of the land 3. It extends in a direction (wiring direction) M that intersects the direction N1. The solder outflow direction N is the direction in which the solder 9 shown in FIG. 2 formed on the land 3 flows out, and the wiring direction M is the direction in which the end of the inter-land wiring 4c connected to the land 3 extends. Specifically, one end of the inter-land wiring 4c is formed along one outer line of the inter-land range U2, and the other end of the inter-land wiring 4c is along the other outer line of the inter-land range U2. The center portion of the inter-land wiring 4c extends in the direction crossing the lands 3 at the center of the inter-land range U2.

また、図１に示すように、引き回し配線５は、ランド群８の内外に跨って形成されており、引き回し配線５を介してランド群８内のランド３と当該ランド群８外の基板２上に形成されたその他の図示せぬランドとは連結されている。引き回し配線５は、一組化された複数のランド３のうち何れか一のランド３に接続されており、ランド間配線４によって一組化されたランド３毎にそれぞれ形成されている。なお、図１では複数の引き回し配線５のうちの一部の引き回し配線５が図示されており、残りの引き回し配線５は省略されている。   Further, as shown in FIG. 1, the routing wiring 5 is formed across the land group 8 inside and outside, and the land 3 in the land group 8 and the substrate 2 outside the land group 8 are arranged via the routing wiring 5. It is connected to other lands (not shown) formed in. The routing wiring 5 is connected to one of the lands 3 among the plurality of lands 3 formed in one set, and is formed for each of the lands 3 set by the inter-land wiring 4. In FIG. 1, a part of the plurality of routing wirings 5 is illustrated, and the remaining routing wirings 5 are omitted.

図１、図２に示すように、絶縁膜６は、電子部品７がマウントされる部分を除いて基板２上に全体的に被覆されている。絶縁膜６には、ランド群８が形成され電子部品７がマウントされる部分の全体を枠抜きする開口が形成されており、ランド３及びランド間配線４は絶縁膜６によって被覆されていない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the insulating film 6 is entirely covered on the substrate 2 except for a portion where the electronic component 7 is mounted. In the insulating film 6, an opening is formed to frame the entire portion where the land group 8 is formed and the electronic component 7 is mounted, and the land 3 and the inter-land wiring 4 are not covered with the insulating film 6.

また、図２に示すように、上記した構成からなるプリント配線基板１には電子部品７が実装される。電子部品７の底面には複数の電極端子８が配列形成されており、複数の電極端子８は基板３上に形成されたランド３にそれぞれ対向されている。電極端子８とランド３とは、無鉛のハンダ９を介して接合されており、ランド３と電極端子８とは電気的に接続されている。   Further, as shown in FIG. 2, an electronic component 7 is mounted on the printed wiring board 1 having the above-described configuration. A plurality of electrode terminals 8 are arranged on the bottom surface of the electronic component 7, and the plurality of electrode terminals 8 are respectively opposed to the lands 3 formed on the substrate 3. The electrode terminal 8 and the land 3 are joined via lead-free solder 9, and the land 3 and the electrode terminal 8 are electrically connected.

次に、上記した構成からなるプリント配線基板１に電子部品７を実装する方法について説明する。
まず、プリント配線基板１上に電子部品７を配置する工程を行う。具体的には、電子部品７の底面に形成された複数の電極端子８の下端部に予めハンダ９をそれぞれ形成しておく。そして、電子部品７を絶縁膜６が被覆されていないランド群８上に配置して仮固定する。このとき、電極端子８の下端部に形成されたハンダ９と基板２上のランド３とが接触するように電子部品７を位置合わせする。 Next, a method for mounting the electronic component 7 on the printed wiring board 1 having the above-described configuration will be described.
First, a process of placing the electronic component 7 on the printed wiring board 1 is performed. Specifically, the solder 9 is previously formed on the lower ends of the plurality of electrode terminals 8 formed on the bottom surface of the electronic component 7. Then, the electronic component 7 is disposed and temporarily fixed on the land group 8 that is not covered with the insulating film 6. At this time, the electronic component 7 is aligned so that the solder 9 formed at the lower end of the electrode terminal 8 and the land 3 on the substrate 2 are in contact with each other.

次に、電子部品７が仮固定されたプリント配線基板１を図示せぬリフロー装置によって加熱してハンダ９を溶融するとともに、電子部品７をリフロー装置内で加圧してプリント配線基板１の方向に押圧する工程を行う。このとき、ハンダ９は電極端子８及びランド３にそれぞれ密着する。そして、ハンダ９が溶融された後、電子部品７が載せられたプリント配線基板１をリフロー装置から取り出して常温に晒し、電極端子８及びランド３にそれぞれ密着した状態でハンダ９を固化させて電極端子８とランド３とを接合する。電極端子８とランド３とを接合し、プリント配線基板１上に電子部品７を固定し、電子部品モジュールを形成する。   Next, the printed wiring board 1 on which the electronic component 7 is temporarily fixed is heated by a reflow device (not shown) to melt the solder 9, and the electronic component 7 is pressurized in the reflow device to the direction of the printed wiring board 1. A pressing step is performed. At this time, the solder 9 is in close contact with the electrode terminal 8 and the land 3. After the solder 9 is melted, the printed wiring board 1 on which the electronic component 7 is placed is taken out from the reflow apparatus and exposed to room temperature, and the solder 9 is solidified in a state of being in close contact with the electrode terminal 8 and the land 3 respectively. The terminal 8 and the land 3 are joined. The electrode terminal 8 and the land 3 are joined, the electronic component 7 is fixed on the printed wiring board 1, and an electronic component module is formed.

上記したプリント配線基板１及び電子部品モジュールによれば、図１、図２に示すように、ランド間配線４は屈曲線状に形成されて最短距離Ｔより長く形成されているため、一方のランド３上で溶融されたハンダ９のうちランド間配線４に沿って流れ出るハンダ９の一部と、一方のランド３に隣接する他方のランド３に形成されたハンダ９のうち同様にして流れ出るハンダ９の一部とは接触し難くなる。これによって、隣接するランド３間でのハンダブリッジの発生を防止することができ、双方のハンダ９の流出量は少量となってランド３に形成されるハンダ９の量を確保することができる。よって、電極端子８とランド３との接合力の信頼性を向上させることができる。   According to the printed wiring board 1 and the electronic component module described above, the inter-land wiring 4 is formed in a bent line shape and is longer than the shortest distance T as shown in FIGS. The solder 9 that flows out along the inter-land wiring 4 among the solder 9 melted on the solder 3 and the solder 9 that flows out in the same manner among the solders 9 formed on the other land 3 adjacent to one land 3. It becomes difficult to contact with a part of. As a result, the occurrence of solder bridge between adjacent lands 3 can be prevented, and the amount of outflow of both the solders 9 becomes small, and the amount of solder 9 formed on the lands 3 can be secured. Therefore, the reliability of the bonding force between the electrode terminal 8 and the land 3 can be improved.

また、図２、図５に示すように、ランド間配線４ｃの端部は、ランド３の平面的な重心位置Ａから放射線状に延在する複数のハンダ流出方向Ｎのうち当該ランド間配線４ｃとランド３との接続箇所におけるハンダ流出方向Ｎ１に交差する方向Ｍに延在されているため、ハンダ９が流れ広がるハンダ流出方向Ｎ１とランド間配線４ｃの端部の延在方向Ｍとは同軸方向になく、溶融したハンダ９はランド間配線４ｃに沿って流れ難くなる。これによって、溶融したハンダ９の流出量を軽減することができ、ランド３に形成されるハンダ９の量を確保することができ、ハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることができる。   As shown in FIGS. 2 and 5, the end of the inter-land wire 4 c is connected to the land-to-land wire 4 c among the plurality of solder outflow directions N extending radially from the planar center of gravity position A of the land 3. The solder outflow direction N1 in which the solder 9 spreads and the extending direction M at the end of the inter-land wiring 4c are coaxial with each other because the solder 9 extends in the direction M intersecting the solder outflow direction N1 at the connection point between the land 3 and the land 3. It is difficult to flow the molten solder 9 along the inter-land wiring 4c. Thereby, the outflow amount of the melted solder 9 can be reduced, the amount of the solder 9 formed on the land 3 can be ensured, and the reliability of the joining force of the solder joint can be improved.

以上、本発明に係るプリント配線基板及び電子部品モジュールの実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記した実施の形態では、隣接するランド３間を連結するランド間配線４ａ、４ｂ、４ｃは、コ字状、く字状及びクランク状のように屈曲線状にそれぞれ形成されているが、本発明は、図６に示すように、隣接するランド５０間を連結するランド間配線５１は半円状に形成してもよく、或いは、図７に示すように、隣接するランド５２間を連結するランド間配線５３はＳ字状に形成してもよく、つまり曲線状に形成してもよい。   The embodiments of the printed wiring board and the electronic component module according to the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit thereof. . For example, in the above-described embodiment, the inter-land wirings 4a, 4b, and 4c that connect the adjacent lands 3 are formed in a bent line shape such as a U shape, a square shape, and a crank shape, respectively. In the present invention, as shown in FIG. 6, the inter-land wiring 51 for connecting the adjacent lands 50 may be formed in a semicircular shape, or, as shown in FIG. The inter-land wiring 53 to be connected may be formed in an S shape, that is, may be formed in a curved shape.

また、図８、図９に示すように、ランド間配線５５、５７は、隣接するランド５４、５６間の最短距離となる軸線Ｘ上に配置せず、最も近接する部分以外のランド５４、５６の縁部間を直線的に連結してもよい。具体的には、図８に示すように、ランド間配線５５は軸線Ｘに間隔をあけて平行に形成されており、ランド間配線５５の両端部は隣接するランド５４の対向する縁部のうち軸線Ｘから離れた側方の縁部にそれぞれ接続されている。また、図９に示すように、ランド間配線５７は軸線Ｘに交差して形成されており、ランド間配線５７の両端部は隣接するランド５０の対向する縁部のうち軸線Ｘから離れた側方の縁部にそれぞれ接続されている。また、図１０に示すように、隣接するランド５８間を連結するランド間配線５９は、曲線と屈曲線とを組み合わせた形状に形成してもよく、或いは曲線と直線とを組み合わせた形状に形成してもよい。   As shown in FIGS. 8 and 9, the inter-land wirings 55 and 57 are not arranged on the axis line X that is the shortest distance between the adjacent lands 54 and 56, but the lands 54 and 56 other than the closest part. The edges may be connected linearly. Specifically, as shown in FIG. 8, the inter-land wiring 55 is formed in parallel to the axis X with a space therebetween, and both end portions of the inter-land wiring 55 are of the opposing edges of the adjacent lands 54. Each is connected to a side edge away from the axis X. Further, as shown in FIG. 9, the inter-land wiring 57 is formed so as to intersect the axis line X, and both end portions of the inter-land wiring 57 are on the side away from the axis line X of the opposing edges of the adjacent lands 50. Are connected to the edge of each. In addition, as shown in FIG. 10, the inter-land wiring 59 for connecting the adjacent lands 58 may be formed in a shape combining a curve and a bent line, or formed in a shape combining a curve and a straight line. May be.

また、上記した実施の形態では、円形のランド３が形成されているが、本発明は、図７に示すように、三角形のランド５２を形成してもよく、図１０に示すように、四角形のランド５８を形成してもよく、つまり、ランドは円形以外の多角形や楕円形などに形成してもよく、本発明は如何なる形状のランドにも適用することができる。また、本発明はハンダ９に無鉛ハンダを使用しているが、本発明は無鉛のハンダ９に替えて、鉛を含むハンダ（PbSn）、金（Au）、ニッケル（Ni）、銅（Cu）、銀（Ag）等を使用してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the circular land 3 is formed. However, the present invention may form a triangular land 52 as shown in FIG. 7, and a rectangular land 52 as shown in FIG. The land 58 may be formed, that is, the land may be formed in a polygon or an ellipse other than a circle, and the present invention can be applied to any shape of land. In the present invention, lead-free solder is used for the solder 9, but the present invention replaces lead-free solder 9 with lead-containing solder (PbSn), gold (Au), nickel (Ni), copper (Cu). Silver (Ag) or the like may be used.

次に、本発明に係る電子機器について説明する。
上記した実施形態における電子部品モジュールは、図１１に示すような電子機器としてのノート型パーソナルコンピュータ６０、及び図１２に示すような電子機器としても携帯電話６１に備えられる。なお、本発明に係る電子部品モジュールは、上記したノート型パーソナルコンピュータ６０や携帯電話６１に限らず、電子手帳や電子計算機等のその他の電子機器に適用することができる。 Next, an electronic apparatus according to the present invention will be described.
The electronic component module in the above-described embodiment is provided in the mobile phone 61 as a notebook personal computer 60 as an electronic device as shown in FIG. 11 and an electronic device as shown in FIG. The electronic component module according to the present invention can be applied not only to the above-described notebook personal computer 60 and mobile phone 61 but also to other electronic devices such as an electronic notebook and an electronic computer.

本発明に係るプリント配線基板の実施形態を表す平面図である。1 is a plan view illustrating an embodiment of a printed wiring board according to the present invention. 本発明に係る電子部品モジュールの実施形態を表す断面図である。It is sectional drawing showing embodiment of the electronic component module which concerns on this invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。It is a top view showing embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning this invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。It is a top view showing embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning this invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの実施形態を表す平面図である。It is a top view showing embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning this invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。It is a top view showing other embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning the present invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。It is a top view showing other embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning the present invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。It is a top view showing other embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning the present invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。It is a top view showing other embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning the present invention. 本発明に係るプリント配線基板の配線パターンの他の実施形態を表す平面図である。It is a top view showing other embodiment of the wiring pattern of the printed wiring board concerning the present invention. 本発明に係る電子機器の実施形態を表す斜視図である。It is a perspective view showing embodiment of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の実施形態を表す斜視図である。It is a perspective view showing embodiment of the electronic device which concerns on this invention. 従来のプリント配線基板を表す平面図である。It is a top view showing the conventional printed wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント配線基板
２ 基板
３,５０,５２,５４,５６,５８ ランド
４,４ａ,４ｂ,４ｃ,５１,５３,５５,５７,５９ ランド間配線（配線）
７ 電子部品
６０、６１ 電子機器
Ａ 重心位置

1 Printed Wiring Board 2 Board 3, 50, 52, 54, 56, 58 Land 4, 4a, 4b, 4c, 51, 53, 55, 57, 59 Wiring between lands (wiring)
7 Electronic parts 60, 61 Electronic equipment A Center of gravity position

Claims (5)

基板と、該基板上に形成されるランドと、隣接する該ランド間を連結する配線とが備えられているプリント配線基板において、
前記配線は、隣接する前記ランド間の最短距離より長く形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 In a printed wiring board provided with a substrate, a land formed on the substrate, and a wiring connecting the adjacent lands,
The printed wiring board, wherein the wiring is formed longer than the shortest distance between adjacent lands. 請求項１記載のプリント配線基板において、
前記ランドに接続される前記配線の端部又は全部は、前記ランドの平面的な重心位置から放射線状に延在する複数の放射方向のうち前記ランドと前記配線との接続箇所における前記放射方向に交差する方向に延在されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The ends or all of the wirings connected to the lands are in the radial direction at the connection points between the lands and the wiring among a plurality of radial directions extending radially from the planar center of gravity of the lands. A printed wiring board characterized by extending in a crossing direction. 請求項１または２記載のプリント配線基板において、
前記配線は、屈曲線状又は曲線状に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 In the printed wiring board according to claim 1 or 2,
The printed wiring board, wherein the wiring is formed in a bent line shape or a curved shape. 請求項１から３のいずれかに記載のプリント配線基板上に電子部品が実装された構成からなることを特徴とする電子部品モジュール。   An electronic component module comprising a configuration in which an electronic component is mounted on the printed wiring board according to claim 1. 請求項４記載の電子部品モジュールを備えることを特徴とする電子機器。

An electronic device comprising the electronic component module according to claim 4.

JP2003347098A 2003-10-06 2003-10-06 Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus Withdrawn JP2005116685A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003347098A JP2005116685A (en) 2003-10-06 2003-10-06 Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003347098A JP2005116685A (en) 2003-10-06 2003-10-06 Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005116685A true JP2005116685A (en) 2005-04-28

Family

ID=34539801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003347098A Withdrawn JP2005116685A (en) 2003-10-06 2003-10-06 Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005116685A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147029A (en) * 2007-12-12 2009-07-02 Shinko Electric Ind Co Ltd Wiring board and mounting structure of electronic component
JP2009194373A (en) * 2008-01-15 2009-08-27 Dainippon Printing Co Ltd Wiring member for semiconductor device, composite wiring member for semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device
CN104883815A (en) * 2014-02-28 2015-09-02 欧姆龙株式会社 Flexible Printed Circuit Board, Planar Light Source Apparatus, Display Apparatus, And Electronic Device
US9899286B2 (en) 2003-11-10 2018-02-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of self-confinement of conductive bump material during reflow without solder mask
US9922915B2 (en) 2003-11-10 2018-03-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Bump-on-lead flip chip interconnection
WO2020217784A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社ジャパンディスプレイ Flexible substrate

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9899286B2 (en) 2003-11-10 2018-02-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of self-confinement of conductive bump material during reflow without solder mask
US9922915B2 (en) 2003-11-10 2018-03-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Bump-on-lead flip chip interconnection
JP2009147029A (en) * 2007-12-12 2009-07-02 Shinko Electric Ind Co Ltd Wiring board and mounting structure of electronic component
JP2009194373A (en) * 2008-01-15 2009-08-27 Dainippon Printing Co Ltd Wiring member for semiconductor device, composite wiring member for semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device
CN104883815A (en) * 2014-02-28 2015-09-02 欧姆龙株式会社 Flexible Printed Circuit Board, Planar Light Source Apparatus, Display Apparatus, And Electronic Device
JP2015165525A (en) * 2014-02-28 2015-09-17 オムロン株式会社 Flexible printed circuit board, surface light source device, display device and electronic apparatus
US9970597B2 (en) 2014-02-28 2018-05-15 Omron Corporation Flexible printed circuit board, planar light source apparatus, display apparatus, and electronic device
WO2020217784A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社ジャパンディスプレイ Flexible substrate
JP2020181958A (en) * 2019-04-26 2020-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ Flexible substrate
US11956893B2 (en) 2019-04-26 2024-04-09 Japan Display Inc. Flexible substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3378550B2 (en) Wiring board with lead pins
US6232147B1 (en) Method for manufacturing semiconductor device with pad structure
JP5001731B2 (en) Connection structure between printed circuit board and electronic components
EP1959717A1 (en) Printed wiring board with component-mounting pin
WO2008103794A2 (en) Conductive pattern formation method
JP2002151626A (en) Semiconductor device and its manufacturing method, circuit board and electronic equipment
CN103515348A (en) Wiring board
WO2003071842A1 (en) Method of mounting a semiconductor die on a substrate without using a solder mask
JP2005116685A (en) Printed wiring board, electronic component module and electronic apparatus
WO2000054323A1 (en) Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device
KR100715410B1 (en) Hybrid integrated circuit
JPWO2010070779A1 (en) Anisotropic conductive resin, substrate connection structure, and electronic equipment
US20020079595A1 (en) Apparatus for connecting a semiconductor die to a substrate and method therefor
US20110303443A1 (en) Mount structure, electronic apparatus, stress relieving unit, and method of manufacturing stress relieving unit
JP2007227452A (en) Flexible wiring board, its solder bonding method and optical transmitting package using the same
KR100396869B1 (en) Junction method for a flexible printed circuit board
JP4364991B2 (en) Wiring board with lead pins
JP3163214U (en) Semiconductor device
JP4770504B2 (en) Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method
JP2001156416A (en) Connection structure of flexible wiring board
JP2006128429A (en) Circuit board and semiconductor apparatus
JP2003243438A (en) Wiring substrate, manufacturing method thereof, and electronic apparatus equipped therewith
JP2002111189A (en) Circuit board
JP2953893B2 (en) Printed circuit board jumper wiring method and injection molded printed circuit board for jumper wiring
JP2001320155A (en) Land structure of printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20051128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080701

A761 Written withdrawal of application

Effective date: 20080819

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761