JP2005115020A - 光ファイバ端末構造及び端末加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルール等の先端部品を装着した光ファイバに入射する光がコアの外側に照射されても、その周囲に充填された樹脂や接着剤の劣化しないようにする。
【解決手段】
コア2a部分に照射された光を遮ることなく、コア2aの外側に照射された光のみを遮ることにより、その光が光ファイバ2の周囲に充填された樹脂や接着剤に照射されないようにするため、光ファイバアレイ基板3や単芯又は多芯フェルール等の先端部品に固定された光ファイバ2のコア2a部分を透光可能に露出させたまま、その周囲を遮光性コーティング膜8で被服した。
【選択図】図1
光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルール等の先端部品を装着した光ファイバに入射する光がコアの外側に照射されても、その周囲に充填された樹脂や接着剤の劣化しないようにする。
【解決手段】
コア2a部分に照射された光を遮ることなく、コア2aの外側に照射された光のみを遮ることにより、その光が光ファイバ2の周囲に充填された樹脂や接着剤に照射されないようにするため、光ファイバアレイ基板3や単芯又は多芯フェルール等の先端部品に固定された光ファイバ2のコア2a部分を透光可能に露出させたまま、その周囲を遮光性コーティング膜8で被服した。
【選択図】図1
Description
本発明は、光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールなどの先端部品を装着した光ファイバの端末構造とその端末加工方法に関する。
例えば、多芯光ファイバのコネクタ等に用いられる光ファイバアレイ41は、図8に示すように、複数の光ファイバ2…の先端を光ファイバアレイ基板(先端部品)3に固定することにより形成されている(特許文献1参照)。
光ファイバアレイ基板3は、所定間隔で光ファイバ2…を位置決めする精密V溝4が形成されると共に、そのV溝4に光ファイバ2を並べ、その上から樹脂や接着剤を充填し、押え板5で押しつけて固定し、端面を研磨して使用している。
特開2001−350056
光ファイバアレイ基板3は、所定間隔で光ファイバ2…を位置決めする精密V溝4が形成されると共に、そのV溝4に光ファイバ2を並べ、その上から樹脂や接着剤を充填し、押え板5で押しつけて固定し、端面を研磨して使用している。
ここで、光ファイバアレイ41の光入出射端面を拡大視すると、光ファイバ2と、基板3及び押え板5との隙間7に樹脂や接着剤が充填されていることがわかる。
このような光ファイバアレイ41を用いて光コネクタを形成し、光ファイバアレイ41、41を突き合わせて光ファイバ2…同士を接続すると、発光側の光ファイバ2から照射された光が、受光側の光ファイバ2のコア2aに入射される。
このような光ファイバアレイ41を用いて光コネクタを形成し、光ファイバアレイ41、41を突き合わせて光ファイバ2…同士を接続すると、発光側の光ファイバ2から照射された光が、受光側の光ファイバ2のコア2aに入射される。
しかしながら、発光側の光ファイバ2から照射された光が拡散されると、光ファイバ2と、光ファイバアレイ基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤に対して、その端面から光が直接照射されたり、クラッド2b部分に入射された光が漏れて間接的に照射される。
光通信にはエネルギー密度の高いレーザ光が使用されるため、その樹脂や接着剤がレーザ光により劣化したり焼けたりして、長年使用しているうちに通信障害を生ずるという問題を生じた。
光通信にはエネルギー密度の高いレーザ光が使用されるため、その樹脂や接着剤がレーザ光により劣化したり焼けたりして、長年使用しているうちに通信障害を生ずるという問題を生じた。
そこで本発明は、光ファイバを固定するために光ファイバと先端部品との隙間に充填された樹脂や接着剤の劣化を防ぐことを課題としている。
この課題を解決するために、本発明は、光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールなどの先端部品を装着した光ファイバの端末構造であって、前記先端部品の端面に光入出射可能に固定された光ファイバのコア部分を除き、その周囲に遮光性コーティング膜が施されたことを特徴としている。
また、本発明に係る光ファイバ端末加工方法は、このような遮光性コーティング膜を施すために、光ファイバの一端側に装着されている先端部品の端面にネガ型フォトレジストを塗布し、光ファイバの他端側から光を入射することによりコア部分を覆うフォトレジストを露光し、フォトレジストを現像してコア部分を除く未露光部分を除去した後、コア部分にフォトレジストを残したまま遮光性コーティング膜を施し、最後に、コア部分のフォトレジストを除去することを特徴としている。
さらに、本発明に係る他の光ファイバ端末加工方法は、遮光性コーティング膜を施すために、光ファイバに装着されている先端部品の端面に透光性保護膜を施して、その上から遮光性コーティング膜を施し、次いで、ポジ型フォトレジストを塗布し、フォトレジストの上から光ファイバのコア部分に光を照射してレジストを露光し、フォトレジストを現像してコア部分のフォトレジストを除去してコア部分を覆う遮光性コーティング層を露出させ、前記露出部分の遮光性コーティング層をエッチングにより除去してコアを透光可能に露出させることを特徴としている。
本発明の光ファイバの端末構造によれば、アレイ基板等の先端部品の端面に光入出射可能に固定された光ファイバのコア部分を除き、その周囲に遮光性コーティング膜が施されているので、コア部分に照射されたレーザ光は、そのままコア部分から光ファイバに入射され、光通信に悪影響を及ぼすおそれはない。
しかも、クラッドやその外側に照射された光は遮光性コーティング層で遮光されるので、光ファイバと先端部品との隙間に充填された樹脂や接着剤がレーザ光で劣化することもない。
しかも、クラッドやその外側に照射された光は遮光性コーティング層で遮光されるので、光ファイバと先端部品との隙間に充填された樹脂や接着剤がレーザ光で劣化することもない。
このような遮光性コーティング膜を施すために、光ファイバの一端側に装着されている先端部品の端面にネガ型フォトレジストを塗布し、光ファイバの他端側から光を入射すれば、コア部分を覆うフォトレジストのみが確実に露光される。
これを現像すれば、コア部分を除く未露光部分が除去され、コア部分にのみフォトレジストが残る。
そして、コア部分のフォトレジストを残したまま先端部品の端面に遮光性コーティング膜を施せば、コア部分はこれを覆うフォトレジストの上から遮光性コーティングが施されるので、そのフォトレジストを除去することによりコア部分が露出され、それ以外の部分は遮光性コーティング層で遮光される。
したがって、この場合も、クラッドやその外側にレーザ光が照射されても、先端部品と光ファイバの隙間に充填された樹脂や接着剤は遮光性コーティング層で遮光されて保護され、レーザ光による劣化を防止できる。
これを現像すれば、コア部分を除く未露光部分が除去され、コア部分にのみフォトレジストが残る。
そして、コア部分のフォトレジストを残したまま先端部品の端面に遮光性コーティング膜を施せば、コア部分はこれを覆うフォトレジストの上から遮光性コーティングが施されるので、そのフォトレジストを除去することによりコア部分が露出され、それ以外の部分は遮光性コーティング層で遮光される。
したがって、この場合も、クラッドやその外側にレーザ光が照射されても、先端部品と光ファイバの隙間に充填された樹脂や接着剤は遮光性コーティング層で遮光されて保護され、レーザ光による劣化を防止できる。
また、遮光性コーティング膜を施すために、光ファイバに装着されている先端部品の端面に透光性保護膜を施して、その上から遮光性コーティング膜を施した後、さらにポジ型フォトレジストを塗布し、フォトレジストの上から光ファイバのコア部分に光を照射してレジストを露光すれば、フォトレジストを現像したときに、コア部分のフォトレジストが除去されてコア部分を覆う遮光性コーティング層が露出される。
そして、前記露出部分の遮光性コーティング層をエッチングにより除去すれば、コアの周囲を遮光性コーティングで覆ったまま、コアのみが露出される。
したがって、この場合も同様に、クラッドやその外側にレーザ光が照射されても、先端部品と光ファイバの隙間に充填された樹脂や接着剤は遮光性コーティング層で遮光されて保護され、レーザ光による劣化を防止できる。
そして、前記露出部分の遮光性コーティング層をエッチングにより除去すれば、コアの周囲を遮光性コーティングで覆ったまま、コアのみが露出される。
したがって、この場合も同様に、クラッドやその外側にレーザ光が照射されても、先端部品と光ファイバの隙間に充填された樹脂や接着剤は遮光性コーティング層で遮光されて保護され、レーザ光による劣化を防止できる。
本例では、光ファイバに入射される光がコアの外側に照射されても、先端部品と光ファイバとの隙間に充填された樹脂や接着剤の劣化を防ぐという目的を、コアの周囲を遮光性コーティング膜で覆うことにより実現している。
以下、本発明を図面に基づいて具体的に説明する。
図1は本発明に係る光ファイバ端末構造の一例を示す説明図、図2はその端末加工方法を示す説明図、図3はその他の端末加工方法を示す説明図、図4は本発明に係る光ファイバ端末構造の他の例を示す説明図、図5は本発明に係る光ファイバ端末構造の他の例を示す説明図、図6はその端末加工方法を示す説明図、図7はその他の端末加工方法を示す説明図である。
図1は本発明に係る光ファイバ端末構造の一例を示す説明図、図2はその端末加工方法を示す説明図、図3はその他の端末加工方法を示す説明図、図4は本発明に係る光ファイバ端末構造の他の例を示す説明図、図5は本発明に係る光ファイバ端末構造の他の例を示す説明図、図6はその端末加工方法を示す説明図、図7はその他の端末加工方法を示す説明図である。
図1は本発明に係る光ファイバ端末構造を示すもので、本例では多芯光ファイバの光コネクタなどに用いられる光ファイバアレイに適用したものである。
光ファイバアレイ1は、複数の光ファイバ2…の先端を光ファイバアレイ基板3に固定することにより形成されている。
光ファイバアレイ1は、複数の光ファイバ2…の先端を光ファイバアレイ基板3に固定することにより形成されている。
基板3には、所定間隔で光ファイバ2…を位置決めする精密V溝4…が形成されており、夫々の光ファイバ2を精密V溝4に沿わせて並べた後、樹脂又は接着剤を充填し、押え板5で押し付けて固定した後、端面が研磨されて仕上られている。
なお、本例では、基板3の端面を研磨した後に、その端面をSiO2等の透光性保護膜6で被覆して、光ファイバ2及び基板3端面を保護している。
なお、本例では、基板3の端面を研磨した後に、その端面をSiO2等の透光性保護膜6で被覆して、光ファイバ2及び基板3端面を保護している。
そして、基板3の端面は、光ファイバ2のコア2a部分を除き、その周囲のクラッド2bや、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤部分が、遮光性コーティング膜8で覆われている。
この遮光性コーティング膜8として、チタン膜又はアルミニウム膜の金属単層膜が形成され、その膜厚は150〜500nm程度に選定されている。
この遮光性コーティング膜8として、チタン膜又はアルミニウム膜の金属単層膜が形成され、その膜厚は150〜500nm程度に選定されている。
これにより、光ファイバ2のコア2a部分に入射した光はそのまま光ファイバ2内に導入される。
また、コア2aの外側に光が照射されることがあっても遮光性コーティング膜8で遮光されるので、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤に対して、その光が直接照射されたり、クラッド2b部分に入射された光が漏れて間接的に照射されることがない。
したがって、樹脂や接着剤が劣化したり焼けたりして経年劣化することを防止することができ、商品寿命も長くなり、通信障害を起こすことが少なくなる。
また、コア2aの外側に光が照射されることがあっても遮光性コーティング膜8で遮光されるので、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤に対して、その光が直接照射されたり、クラッド2b部分に入射された光が漏れて間接的に照射されることがない。
したがって、樹脂や接着剤が劣化したり焼けたりして経年劣化することを防止することができ、商品寿命も長くなり、通信障害を起こすことが少なくなる。
図2はこのような遮光性コーティング膜8を施す光ファイバの先端加工方法を示す。
(1)基板装着工程P1:
まず、光ファイバアレイ基板3に形成されたV溝4…に光ファイバ2…の先端を並べ、樹脂又は接着剤を充填し、押え板5で押えて固定した後、その端面3aを研磨しておく(図2(a))。
(2)透光性保護膜形成工程P2:
この基板3の端面に、70℃前後の雰囲気でSiO2を蒸着させ、膜厚0.5〜5μm程度の透光性保護膜6を形成する(図2(b))。
(3)フォトレジストの塗布工程P3:
透光性保護膜6の上からネガ型フォトレジスト9を塗布して、70℃、5分加熱する工程を数回〜十数回繰返し、最後に70℃、20分加熱で最終定着させる(図2(c))。
(4)フォトレジストの露光工程P4:
光ファイバ2の他端側からピーク波長265nmのUV光を25秒程度入射することにより、基板3に固定された光ファイバ2のコア2a部分から出射させて、これを覆うフォトレジスト9を露光する(図2(d))。
(5)フォトレジストの現像・定着工程P5:
露光後、フォトレジストを現像し、コア2a部分を除く未露光部分のフォトレジスト9を除去し、露光部分を定着させる(図2(e))。
現像は、初期現像用の現像液に常温で90秒浸漬した後、仕上用の現像液に常温で90秒浸漬する。その後、純水で90秒常温洗浄した後、イソプロピルアルコールで90秒常温洗浄し、さらにN2ガスを10秒間ブローして乾燥させる。
なお、現像液に浸漬することにより、光ファイバ2を固定している樹脂や接着剤は、現像液で劣化するおそれがあるが、本例では、フォトレジスト9と基板3の間に、SiO2の透光性保護膜6が形成されているので、現像液により劣化することがない。
そして現像終了後、80℃で20分加熱することにより、コア2a部分を覆っているフォトレジストの露光部分を定着させる。
ここで、コア2a部のパターンを顕微鏡にて確認し、コア2aがフォトレジスト9で完全に覆われていない場合は、アセトンでフォトレジスト9を除去し、フォトレジスト9を塗布してやり直す。
(6)遮光性コーティング膜形成工程P6:
次いで、コア2a部分にフォトレジスト9を残したまま、70℃前後の雰囲気で基板3の端面にチタン又はアルミニウムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度の遮光性コーティング膜8を形成する(図2(f))。
(7)フォトレジストの除去工程P7:
そして最後に、70℃前後の剥離液に15分浸漬して、コア2aを覆っているフォトレジストを除去すると、これに付着している遮光性コーティング膜8も除去されるので、その外側のクラッド2bや、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7が遮光性コーティング膜8で覆われたまま、コア2a部分のみが露出され、これにより光ファイバ2は光入出射可能な状態に固定される(図2(g))。
このように作成した光ファイバアレイ1の遮光性コーティング膜8の遮光率を測定したところ、99.9%以上であった。
(1)基板装着工程P1:
まず、光ファイバアレイ基板3に形成されたV溝4…に光ファイバ2…の先端を並べ、樹脂又は接着剤を充填し、押え板5で押えて固定した後、その端面3aを研磨しておく(図2(a))。
(2)透光性保護膜形成工程P2:
この基板3の端面に、70℃前後の雰囲気でSiO2を蒸着させ、膜厚0.5〜5μm程度の透光性保護膜6を形成する(図2(b))。
(3)フォトレジストの塗布工程P3:
透光性保護膜6の上からネガ型フォトレジスト9を塗布して、70℃、5分加熱する工程を数回〜十数回繰返し、最後に70℃、20分加熱で最終定着させる(図2(c))。
(4)フォトレジストの露光工程P4:
光ファイバ2の他端側からピーク波長265nmのUV光を25秒程度入射することにより、基板3に固定された光ファイバ2のコア2a部分から出射させて、これを覆うフォトレジスト9を露光する(図2(d))。
(5)フォトレジストの現像・定着工程P5:
露光後、フォトレジストを現像し、コア2a部分を除く未露光部分のフォトレジスト9を除去し、露光部分を定着させる(図2(e))。
現像は、初期現像用の現像液に常温で90秒浸漬した後、仕上用の現像液に常温で90秒浸漬する。その後、純水で90秒常温洗浄した後、イソプロピルアルコールで90秒常温洗浄し、さらにN2ガスを10秒間ブローして乾燥させる。
なお、現像液に浸漬することにより、光ファイバ2を固定している樹脂や接着剤は、現像液で劣化するおそれがあるが、本例では、フォトレジスト9と基板3の間に、SiO2の透光性保護膜6が形成されているので、現像液により劣化することがない。
そして現像終了後、80℃で20分加熱することにより、コア2a部分を覆っているフォトレジストの露光部分を定着させる。
ここで、コア2a部のパターンを顕微鏡にて確認し、コア2aがフォトレジスト9で完全に覆われていない場合は、アセトンでフォトレジスト9を除去し、フォトレジスト9を塗布してやり直す。
(6)遮光性コーティング膜形成工程P6:
次いで、コア2a部分にフォトレジスト9を残したまま、70℃前後の雰囲気で基板3の端面にチタン又はアルミニウムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度の遮光性コーティング膜8を形成する(図2(f))。
(7)フォトレジストの除去工程P7:
そして最後に、70℃前後の剥離液に15分浸漬して、コア2aを覆っているフォトレジストを除去すると、これに付着している遮光性コーティング膜8も除去されるので、その外側のクラッド2bや、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7が遮光性コーティング膜8で覆われたまま、コア2a部分のみが露出され、これにより光ファイバ2は光入出射可能な状態に固定される(図2(g))。
このように作成した光ファイバアレイ1の遮光性コーティング膜8の遮光率を測定したところ、99.9%以上であった。
図3は、上述した遮光性コーティング膜8を形成する他の光ファイバの先端加工方法を示す説明図である。
本例では、ネガ型フォトレジスト9に変えてポジ型フォトレジスト10を使用する関係上、加工工程が異なる。
本例では、ネガ型フォトレジスト9に変えてポジ型フォトレジスト10を使用する関係上、加工工程が異なる。
(1)基板装着工程P11:
まず、光ファイバアレイ基板3に形成されたV溝4…に光ファイバ2…の先端を並べ、樹脂又は接着剤で固定した後、その端面3aを研磨しておく(図3(a))。
(2)透光性保護膜形成工程P12:
この基板3の端面に、70℃前後の雰囲気でSiO2を蒸着させ、膜厚1〜2μm程度の透光性保護膜6を形成する(図3(b))。
(3)遮光性コーティング膜形成工程P13:
次いで、透光性保護膜6を覆うように、70℃前後の雰囲気でチタン又はアルミニウムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度の遮光性コーティング膜8を形成する(図3(c))。
(4)フォトレジストの塗布工程P14:
遮光性コーティング膜8の上からポジ型フォトレジスト10を塗布して、70℃、5分加熱する工程を数回〜十数回繰返し、最後に70℃、20分加熱で最終定着させる(図3(d))。
(5)フォトレジストの露光工程P15:
基板3の端面に向って光ファイバ2のコア2a部分にピーク波長265nmのUV光を25秒程度照射することにより、光ファイバ2のコア2a部分の真上に位置するフォトレジスト10を露光する(図3(e))。
(6)フォトレジストの現像・定着工程P16:
露光後、フォトレジスト10を現像し、未露光部分のフォトレジスト10を残して、コア2a部分のフォトレジスト10を除去し、未露光部分を定着させる(図3(f))。
現像は、図2の現像・定着工程P5と同様である。
これにより、コア2aを覆う遮光性コーティング膜8が露出される。
(7)エッチング工程P17:
最後に、フォトレジスト10の上からウェットエッチング又ドライエッチングを施すことにより、基板3の端面全体を覆う遮光性コーティング膜8のうち、コア2aを覆っている部分のみが除去され、透光性保護膜6を介してコア2aが露出されたら(図3(g))、70℃前後の剥離液に15分浸漬して、遮光性コーティング膜8を覆っているフォトレジストを除去して処理を終了する(図3(h))。
まず、光ファイバアレイ基板3に形成されたV溝4…に光ファイバ2…の先端を並べ、樹脂又は接着剤で固定した後、その端面3aを研磨しておく(図3(a))。
(2)透光性保護膜形成工程P12:
この基板3の端面に、70℃前後の雰囲気でSiO2を蒸着させ、膜厚1〜2μm程度の透光性保護膜6を形成する(図3(b))。
(3)遮光性コーティング膜形成工程P13:
次いで、透光性保護膜6を覆うように、70℃前後の雰囲気でチタン又はアルミニウムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度の遮光性コーティング膜8を形成する(図3(c))。
(4)フォトレジストの塗布工程P14:
遮光性コーティング膜8の上からポジ型フォトレジスト10を塗布して、70℃、5分加熱する工程を数回〜十数回繰返し、最後に70℃、20分加熱で最終定着させる(図3(d))。
(5)フォトレジストの露光工程P15:
基板3の端面に向って光ファイバ2のコア2a部分にピーク波長265nmのUV光を25秒程度照射することにより、光ファイバ2のコア2a部分の真上に位置するフォトレジスト10を露光する(図3(e))。
(6)フォトレジストの現像・定着工程P16:
露光後、フォトレジスト10を現像し、未露光部分のフォトレジスト10を残して、コア2a部分のフォトレジスト10を除去し、未露光部分を定着させる(図3(f))。
現像は、図2の現像・定着工程P5と同様である。
これにより、コア2aを覆う遮光性コーティング膜8が露出される。
(7)エッチング工程P17:
最後に、フォトレジスト10の上からウェットエッチング又ドライエッチングを施すことにより、基板3の端面全体を覆う遮光性コーティング膜8のうち、コア2aを覆っている部分のみが除去され、透光性保護膜6を介してコア2aが露出されたら(図3(g))、70℃前後の剥離液に15分浸漬して、遮光性コーティング膜8を覆っているフォトレジストを除去して処理を終了する(図3(h))。
図4は、本発明に係る光ファイバ端末構造を光ファイバアレイに適用した他の例を示す説明図を示す図である。
なお、図1と重複する部分は同一符号を付して詳細説明は省略する。
本例では、光ファイバ2を基板3に固定する樹脂や接着剤として、フォトレジスト9の現像液に劣化しないタイプのものが選定されており、図1に示す光ファイバアレイ1のような透光性保護膜6を形成する必要がない。
なお、図1と重複する部分は同一符号を付して詳細説明は省略する。
本例では、光ファイバ2を基板3に固定する樹脂や接着剤として、フォトレジスト9の現像液に劣化しないタイプのものが選定されており、図1に示す光ファイバアレイ1のような透光性保護膜6を形成する必要がない。
すなわち、光ファイバアレイ11は、複数の光ファイバ2…の先端を精密V溝5に沿わせてV溝4に並べ、樹脂又は接着剤により光ファイバアレイ基板3に固定した後、端面が研磨されて面一に仕上られている。
基板3の端面には、光ファイバ2のコア2a部分を除き、その周囲のクラッド2bや、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤部分が、遮光性コーティング膜8で覆われている。
この遮光性コーティング膜8として、チタン膜又はアルミニウム膜の金属単層膜が形成され、その膜厚は150〜500nm程度に選定されている。
基板3の端面には、光ファイバ2のコア2a部分を除き、その周囲のクラッド2bや、光ファイバ2と基板3及び押え板5との隙間7に充填された樹脂や接着剤部分が、遮光性コーティング膜8で覆われている。
この遮光性コーティング膜8として、チタン膜又はアルミニウム膜の金属単層膜が形成され、その膜厚は150〜500nm程度に選定されている。
このような遮光性コーティング膜8を施す光ファイバの先端加工方法は、上述した図2に示す加工方法において、図2(a)に示す基板装着工程P1から、図2(b)に示す保護膜形成工程P2を飛ばして、図2(c)に示すフォトレジストの塗布工程P3へ移行する点を除き、これと全く同様である。
図5は、本発明に係る光ファイバ端末構造を光ファイバアレイに適用したさらに他の例を示す説明図を示す図である。
なお、図1と重複する部分は同一符号を付して詳細説明は省略する。
本例の光ファイバアレイ12は、SiO2からなる透光性保護膜6の上に形成する遮光性コーティング膜8として、その下層側にSiO2に対して付着力が強いチタン又はクロム等の剥離防止膜13を施し、表層側に反射率の高いアルミニウム、ニッケル又はプラチナ等の反射膜14を施した二層膜が形成されている。
なお、図1と重複する部分は同一符号を付して詳細説明は省略する。
本例の光ファイバアレイ12は、SiO2からなる透光性保護膜6の上に形成する遮光性コーティング膜8として、その下層側にSiO2に対して付着力が強いチタン又はクロム等の剥離防止膜13を施し、表層側に反射率の高いアルミニウム、ニッケル又はプラチナ等の反射膜14を施した二層膜が形成されている。
このような遮光性コーティング膜8を形成する場合、図2で説明した基板装着工程P1からフォトレジストの現像・定着工程P5までの処理を行った後、遮光性コーティング膜形成工程P6に替えて、図6に示す剥離防止膜形成工程P21と反射膜形成工程P22を行う。
剥離防止膜形成工程P21は、コア2a部分にフォトレジスト9を残したまま、70℃前後の雰囲気で基板3の端面にチタン又はクロムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では100nm)の剥離防止膜13を形成する。
次いで、反射膜形成工程P22では、70℃前後の雰囲気で剥離防止膜13の上からアルミニウム、ニッケル又はプラチナを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では300nm)の反射膜14を形成する。
これによって、剥離防止膜13と反射膜14とからなる遮光性コーティング膜8が形成されるので、以後は図2のフォトレジストの除去工程P7の処理を行う。
剥離防止膜形成工程P21は、コア2a部分にフォトレジスト9を残したまま、70℃前後の雰囲気で基板3の端面にチタン又はクロムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では100nm)の剥離防止膜13を形成する。
次いで、反射膜形成工程P22では、70℃前後の雰囲気で剥離防止膜13の上からアルミニウム、ニッケル又はプラチナを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では300nm)の反射膜14を形成する。
これによって、剥離防止膜13と反射膜14とからなる遮光性コーティング膜8が形成されるので、以後は図2のフォトレジストの除去工程P7の処理を行う。
また、ポジ型フォトレジストを用いる場合は、図3で説明した基板装着工程P11及び透光性保護膜形成工程P12の処理終了後、遮光性コーティング膜形成工程P13に替えて、図7に示す剥離防止膜形成工程P31と反射膜形成工程P32の処理を行う。
剥離防止膜形成工程P31は、70℃前後の雰囲気で透光性保護膜6の上からチタン又はクロムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では100nm)の剥離防止膜13を形成する。
次いで、反射膜形成工程P32では、70℃前後の雰囲気で剥離防止膜13の上からアルミニウム、ニッケル又はプラチナを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では300nm)の反射膜14を形成する。
これによって、剥離防止膜13と反射膜14とからなる遮光性コーティング膜8が形成されるので、以後、図3のフォトレジストの塗布工程P14からエッチング工程P17までの処理を行えばよい。
剥離防止膜形成工程P31は、70℃前後の雰囲気で透光性保護膜6の上からチタン又はクロムを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では100nm)の剥離防止膜13を形成する。
次いで、反射膜形成工程P32では、70℃前後の雰囲気で剥離防止膜13の上からアルミニウム、ニッケル又はプラチナを蒸着させ、膜厚150〜500nm程度(本例では300nm)の反射膜14を形成する。
これによって、剥離防止膜13と反射膜14とからなる遮光性コーティング膜8が形成されるので、以後、図3のフォトレジストの塗布工程P14からエッチング工程P17までの処理を行えばよい。
なお、本発明は光ファイバアレイ基板3を装着した光ファイバアレイ1、11、12だけでなく、単芯フェルールや多芯フェルールなど、光軸合わせ及び先端保護などに用いられる先端部品を装着した光ファイバ2の先端加工にも適用できることはもちろんである。
以上述べたように、本発明は、通信用光ファイバのコネクタ部分において、光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールを装着した光ファイバに入射する光がコアの外側に照射されても、光ファイバの周囲に充填された樹脂や接着剤を劣化させることを防止するという用途に適用できる。
1,11,12 光ファイバアレイ
2 光ファイバ
2a コア
2b クラッド
3 光ファイバアレイ基板
4 精密V溝
5 押え板
6 透光性保護膜
7 隙間
8 遮光性コーティング膜
9,10 フォトレジスト
2 光ファイバ
2a コア
2b クラッド
3 光ファイバアレイ基板
4 精密V溝
5 押え板
6 透光性保護膜
7 隙間
8 遮光性コーティング膜
9,10 フォトレジスト
Claims (10)
- 光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールなどの先端部品を装着した光ファイバの端末構造であって、前記先端部品の端面に光入出射可能に固定された光ファイバのコア部分を除き、その周囲に遮光性コーティング膜が施されたことを特徴とする光ファイバの端末構造。
- 前記遮光性コーティング膜が金属膜である請求項1記載の光ファイバの端末構造。
- 前記金属膜が、チタン又はアルミニウムの単層膜である請求項2記載の光ファイバの端末構造。
- 前記金属膜が、下層にチタン又はクロムの膜を施し、表層にアルミニウム、ニッケル又はプラチナの膜を施した二層膜で成る請求項2記載の光ファイバの端末構造。
- 前記金属膜の単層膜の厚さが、150〜500nmである請求項2記載の光ファイバの端末構造。
- 前記遮光性コーティング膜の下層に透光性保護膜が施された請求項1記載の光ファイバの端末構造。
- 前記透光性保護膜がSiO2膜である請求項6記載の光ファイバの端末構造。
- 光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールなどの先端部品が装着された光ファイバの光入出射端面のコア部分を除き、その周囲に遮光性コーティング膜を施す光ファイバ端末加工方法であって、
光ファイバの一端側に装着されている先端部品の端面にネガ型フォトレジストを塗布し、光ファイバの他端側から光を入射することによりコア部分を覆うフォトレジストを露光し、フォトレジストを現像してコア部分を除く未露光部分を除去した後、コア部分にフォトレジストを残したまま遮光性コーティング膜を施し、最後に、コア部分のフォトレジストを除去することを特徴とする光ファイバ端末加工方法。 - 前記ネガ型フォトレジストを塗布する前に先端部品の端面に透光性保護膜を施し、その透光性保護膜の上から前記ネガ型フォトレジストを塗布する請求項8記載の光ファイバ端末加工方法。
- 光ファイバアレイ基板や単芯又は多芯フェルールなどの先端部品が装着された光ファイバの光入出射端面のコア部分を除き、その周囲に遮光性コーティング膜を施す光ファイバ端末加工方法であって、
光ファイバに装着されている先端部品の端面に透光性保護膜を施して、その上から遮光性コーティング膜を施し、
次いで、ポジ型フォトレジストを塗布し、フォトレジストの上から光ファイバのコア部分に光を照射してレジストを露光し、フォトレジストを現像してコア部分のフォトレジストを除去してコア部分を覆う遮光性コーティング層を露出させ、前記露出部分の遮光性コーティング層をエッチングにより除去してコアを透光可能に露出させることを特徴とする光ファイバ端末加工方法。
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JP2003349062A JP2005115020A (ja) | 2003-10-08 | 2003-10-08 | 光ファイバ端末構造及び端末加工方法 |
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- 2003-10-08 JP JP2003349062A patent/JP2005115020A/ja active Pending
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