JP2005109395A - マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 荷電粒子線投影露光において相補分割が必要な転写パターンを基板に転写しようとする場合に、露光時間の短縮を目的とする。また、前記場合に荷電粒子線投影露光に使用するマスクのコストの低減を目的とする。
【解決手段】 荷電粒子線投影露光で用いるマスクにおいて、所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、この転写パターンを転写しようとする以外の層を露光するマスクに、前記転写パターンから分割した前記転写パターンの一部を形成する。そして、前記転写パターンを分割した全てを基板上に転写して形成し、前記転写パターンにより得ようとした所望の回路を形成する。
【選択図】 図5
【解決手段】 荷電粒子線投影露光で用いるマスクにおいて、所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、この転写パターンを転写しようとする以外の層を露光するマスクに、前記転写パターンから分割した前記転写パターンの一部を形成する。そして、前記転写パターンを分割した全てを基板上に転写して形成し、前記転写パターンにより得ようとした所望の回路を形成する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、荷電粒子線投影露光方法で用いるマスクの製造方法、前記マスクを用いた半導体装置の製造方法に関する。
近年ますます微細化される半導体集積回路を製造するために、紫外線露光技術に代わる新しい露光技術が求められており、荷電粒子線投影露光、特に、電子線投影露光技術が注目されている。
この電子線投影露光技術として、特開平9−139344(特許文献1)において、電子ビームのビーム径をマスク上で1mm角程度として、露光用マスクとして4倍のステンシルマスクを用い、ウェハ上での最大露光面積を250um角で露光を行う手法が提案されている。ここで用いられるステンシルマスクは試料に形成するチップの全パターンを分割した多数の分割マスクで構成されており、その分割マスクに対して電子ビームによる一括露光を行う手法が提案されている。
また一方で、日本特許第2951947号(特許文献2)(米国特許第5,831,272号に対応)及び“Low energy electron−beam proximity projection lithography:Discovery of missing link”(Takao Utsumi,J.Vac.Sci.Technol.B 17(6),Nov/Dec 1999,pp.2897−2902)(非特許文献1)において、量産レベルで超微細加工用に使用可能な電子ビーム近接露光装置が提案されている。同技術では前記した4倍のステンシルマスクを用いる電子線投影露光技術と異なり、単純な基本構成を用いて露光を行う。ここで用いられるステンシルマスクは、非常に薄いSi(ケイ素)などから構成されるメンブレン膜と等倍のマスクパターン開口を備えることを特徴としている。
図11は、電子線投影露光技術で用いる従来のステンシルマスク6の断面図を示す。ステンシルマスク6は、パターン開口12、メンブレン13、梁14、サポート基板部15を備えている。ステンシルマスク6では、パターンを微細に加工するために非常に薄い、具体的には0.1umから2umのSiなどから構成された膜にマスクパターンに相当する部分の開口(パターン開口12)を必要とする。このため、図12(a)に示すドーナッツ状のパターンは、開口中心部のパターンが欠落してしまうため(開口中心部は重力により落ちてしまう)、マスクが形成できないという問題がある(いわゆるドーナッツ問題)。この問題に対応するために、例えば特開平6−132206(特許文献3)では、このようなパターンを複数のマスクに分割するという手法が提案されており、一般に相補分割と呼ばれている。
また、ドーナッツ状パターンだけでなく図12(b)に示すリーフ状パターンや、図12(c)に示すアスペクト比の大きなパターンなども、相補分割しなければ精度よくマスクが形成できない。このため、特開2001−244192(特許文献4)では、これらの相補分割の手法が提案されている。
しかしながら、相補分割によって複数のマスクにパターンが分割されるとマスクの枚数だけ露光を繰り返すことになり、露光時間の悪化(長時間化)を招き、また当然のことながらマスクコストも増加してしまう。さらに言えば相補分割が必要なパターンが全回路パターンでほんの一部であるような回路においては、相補分割によるマスクコストと露光コストの上昇は受け入れがたい。
上記の各文献では、荷電粒子線投影露光の技術を開示するに止まり、あるいは、一つのマスクには形成できないパターンを複数の相補マスクに分割して、複数のマスクを製作する相補分割を開示するに止まる。相補分割によって複数のマスクにパターンが分割されることによる露光時間の悪化を是正する技術やマスクコストの増加を抑制する技術は開示されていない。
特開平9−139344号公報
日本特許第2951947号
特開平6−132206号公報
特開2001−244192号公報
"Low energy electron−beam proximity projection lithography:Discovery of missing link"(Takao Utsumi,J.Vac.Sci.Technol.B 17(6),Nov/Dec 1999,pp.2897−2902)
本発明は、荷電粒子線投影露光において相補分割が必要な転写パターンを基板に転写しようとする場合に、露光時間の短縮を目的とする。また、前記場合に、荷電粒子線投影露光に使用するマスクのコストの低減を目的とする。
本発明のマスクの製造方法は、
複数の層を有する基板のいずれかの層を露光するマスクの製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして第1のマスクに形成し、前記分割パターンを前記所定の層以外の層にパターンを転写する第2のマスクに形成することを特徴とする。
複数の層を有する基板のいずれかの層を露光するマスクの製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして第1のマスクに形成し、前記分割パターンを前記所定の層以外の層にパターンを転写する第2のマスクに形成することを特徴とする。
前記転写パターンは、
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする。
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、
複数の層を有する基板から成る半導体装置の製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして有する第1のマスクにより露光し、前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と、
前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとをマスクパターンとして有する第2のマスクにより露光し、前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程と
を備えたことを特徴とする。
複数の層を有する基板から成る半導体装置の製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして有する第1のマスクにより露光し、前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と、
前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとをマスクパターンとして有する第2のマスクにより露光し、前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程と
を備えたことを特徴とする。
前記転写パターンは、
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする。
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする。
前記半導体装置の製造方法は、さらに、
前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程との間に、前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する分割パターンとを接続して所定の回路を形成する工程を備えたことを特徴とする。
前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程との間に、前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する分割パターンとを接続して所定の回路を形成する工程を備えたことを特徴とする。
前記分割パターンは、
前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する前記分割パターンとを接続して形成する前記回路の動作速度と、前記回路の配線の電気抵抗と、層間絶縁膜の容量との少なくともいずれかに基づいて、前記転写パターンから分割されることを特徴とする。
前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する前記分割パターンとを接続して形成する前記回路の動作速度と、前記回路の配線の電気抵抗と、層間絶縁膜の容量との少なくともいずれかに基づいて、前記転写パターンから分割されることを特徴とする。
本発明により、相補分割専用のマスクを用いることなく相補分割が必要な回路パターンを基板上に形成することができる。
本発明により、相補分割用の複数のマスクを用いることなく、分割したマスクパターンを他の層を露光するマスクに形成するので、マスクコストが低減できる。
本発明により、相補分割専用の複数のマスクを用いることなく、分割したマスクパターンを他の層を露光するマスクに形成し、前記他の層に前記分割したパターンを転写するので、露光時間を短縮し、露光コストを軽減できる。
図1〜図10を用いて実施の形態を説明する。
本実施の形態は、マスクを製造し、製造したマスクを使用して基板を露光し、露光した基板を用いて半導体を製造する形態である。
具体的には、荷電粒子線投影露光方法で用いるマスクにおいて、所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、この転写パターンを転写しようとする以外の層を露光するマスク(一つでも良いし複数でも良い)に、前記転写パターンから分割した前記転写パターンの一部を形成する。そして、前記転写パターンを分割した全てを基板上に転写して形成し、前記転写パターンにより得ようとした所望の回路を形成する。そして、この基板を用いて半導体装置を製造する。なお、荷電粒子線としては電子線の使用を想定している。また、マスクはステンシルマスクを想定する。
図1は、所定の層(後述するA層)に転写しようとするドーナッツ状パターン30(転写パターンの一例)である。相補分割しなければ転写できない転写パターンの例として、ドーナッツ状パターン30を例にとり説明する。
ここで、「相補分割しなければ転写できない転写パターン」とは、開口中心部33が重力により脱落してしまうドーナッツ状パターン30のようにマスクを製作できないパターンの他、マスクの製作が可能なパターンではあるが、マスクを製作して露光に使用しても実用することができないパターンも含む。例えば、強度や精度の点から実用することができないパターンがある。前述した図12(b)のリーフ状パターン、図12(c)に示したアスペクト比の大きなパターン等は、強度及び精度の点から、マスクに形成したとしても実用することができない。したがって、これらリーフ状パターン、アスペクト比の大きなパターンについても、ドーナッツ状パターン30と同様に、本実施の形態に係るマスクを製造し、このマスクを使用して露光した基板を用いて半導体装置を製造することが必要となる。
以下にウエハ(基板)の層を露光するステンシルマスクの製造について説明する。図1において、ステンシルマスク20に開口部であるドーナッツ状パターン30(ハッチング部分)を形成しようとしても、開口中心部33が重力により脱落するので、マスクパターンを作成できないのは前述のとおりである。そのため、ドーナッツ状パターン30を分割する。図1の「縦ドーナッツ状パターン32」は、ドーナッツ状パターン30から分割する部分である。ドーナッツ状パターン30から「縦ドーナッツ状パターン32」を分割した残余として「横ドーナッツ状パターン31」が残る。
図2は、ステンシルマスク21を示す図である。ステンシルマスク21(第1のマスクの一例)は、ドーナッツ状パターン30から「縦ドーナッツ状パターン32」(分割パターンの一例)を分割した残りの部分の「横ドーナッツ状パターン31」(残余パターンの一例)が形成されている。なお、ドーナッツ状パターン30を分割した「縦ドーナッツ状パターン32」(分割パターンの一例)と「横ドーナッツ状パターン31」(残余パターンの一例)との両者を、ドーナッツ状パターン30(相補分割しなければ転写できない転写パターン)を分割した「各部分」という。すなわち前記「各部分」とは、相補分割しなければ転写できない転写パターンを分割したそれぞれの部分である。「各部分」を集めると前記転写パターンであるドーナッツ状パターン30を構成する。
ステンシルマスク21は、後述のA層24を露光するために使用される。図3は、後述するB層25を露光しようとするステンシルマスク22を示す。ステンシルマスク22は、B層25に転写するためのB層パターン40が形成されている。図4は、ステンシルマスク23(第2のマスクの一例)を示す図である。ステンシルマスク23は、B層25を露光しようとするステンシルマスク22に、ドーナッツ状パターン30から分割した「縦ドーナッツ状パターン32」を、前記B層パターン40とともに形成した構成である。この「縦ドーナッツ状パターン32」とB層パターン40とを形成したステンシルマスク23を用いて、後述のようにB層25を露光する。
このようにドーナッツ状パターン30から「縦ドーナッツ状パターン32」を分割して、ドーナッツ状パターン30を転写しようとする層とは異なる層を露光するステンシルマスク23に「縦ドーナッツ状パターン32」を形成することが特徴である。
次に、前記のステンシルマスク21、ステンシルマスク23とを使用してウエハの層を露光し、半導体装置を製造する場合について説明する。図5は、ステンシルマスク21とステンシルマスク23とを使用してウエハのA層24及びB層25を露光する場合を示す概念図である。なお、A層24、B層25とは便宜的な呼び名であり、A層24とB層25とは連続した層でなくとも構わない。ステンシルマスク21でA層24を露光し、ステンシルマスク23でB層25を露光する。以下に(1)から(3)により過程を示す。
(1)まず、A層24(所定の層の一例)に転写しようとするドーナッツ状パターン30(転写パターンの一例)が相補分割しなければ転写できない。このため、ドーナッツ状パターン30から「縦ドーナッツ状パターン32」(分割パターンの一例)を分割し、分割した残りの部分を「横ドーナッツ状パターン31」(残余パターンの一例)として有するステンシルマスク21(第1のマスクの一例)によりA層24を露光し、前記「横ドーナッツ状パターン31」をA層24に転写する。転写された「横ドーナッツ状パターン31」を図5に示すように横露光パターン310というものとする。
(2)次に、A層24に横露光パターン310を形成後に、接続パターン層41を形成するとともに、接続パターン層に接続パターン42を形成する。この接続パターン42により、A層24に形成した横露光パターン310と、次の工程でB層25に形成される縦露光パターン320とを接続し、図1に示すドーナッツ状パターン30に相当する回路(所定の回路の一例)を形成する。
(3)次に、接続パターン層41を形成後、B層25を形成する。この場合、B層パターン40(分割パターンとは異なるパターンの一例)と「縦ドーナッツ状パターン32」とをマスクパターンとして有するステンシルマスク23によりB層25を露光する。そして、B層パターン40と「縦ドーナッツ状パターン32」とをB層25(所定の層とは異なる層の一例)に転写して半導体基板を作成する。B層25に転写されたB層パターン40は、図5に示すようにB層露光パターン400というものとする。またB層25に転写された「縦ドーナッツ状パターン32」は、縦露光パターン320というものとする。
(1)まず、A層24(所定の層の一例)に転写しようとするドーナッツ状パターン30(転写パターンの一例)が相補分割しなければ転写できない。このため、ドーナッツ状パターン30から「縦ドーナッツ状パターン32」(分割パターンの一例)を分割し、分割した残りの部分を「横ドーナッツ状パターン31」(残余パターンの一例)として有するステンシルマスク21(第1のマスクの一例)によりA層24を露光し、前記「横ドーナッツ状パターン31」をA層24に転写する。転写された「横ドーナッツ状パターン31」を図5に示すように横露光パターン310というものとする。
(2)次に、A層24に横露光パターン310を形成後に、接続パターン層41を形成するとともに、接続パターン層に接続パターン42を形成する。この接続パターン42により、A層24に形成した横露光パターン310と、次の工程でB層25に形成される縦露光パターン320とを接続し、図1に示すドーナッツ状パターン30に相当する回路(所定の回路の一例)を形成する。
(3)次に、接続パターン層41を形成後、B層25を形成する。この場合、B層パターン40(分割パターンとは異なるパターンの一例)と「縦ドーナッツ状パターン32」とをマスクパターンとして有するステンシルマスク23によりB層25を露光する。そして、B層パターン40と「縦ドーナッツ状パターン32」とをB層25(所定の層とは異なる層の一例)に転写して半導体基板を作成する。B層25に転写されたB層パターン40は、図5に示すようにB層露光パターン400というものとする。またB層25に転写された「縦ドーナッツ状パターン32」は、縦露光パターン320というものとする。
以上の(1)〜(3)の工程により、A層24には、ステンシルマスク21の「横ドーナッツ状パターン31」が横露光パターン310として転写される。また、B層25には、ステンシルマスク23の「縦ドーナッツ状パターン32」が縦露光パターン320として転写されるとともに、B層パターン40がB層露光パターン400として転写される。そして、横露光パターン310と縦露光パターン320とは、接続パターン層41に形成された接続パターン42により接続される。これにより、図1に示すステンシルマスク20のドーナッツ状パターン30が転写されたのと同様の状態になる。なお、ドーナッツ状パターン30を例にとり説明したが、リーフ状パターン、アスペクト比の大きいパターンについても同様である。
以上のように、複数の層を有する基板から成る半導体装置において、相補分割しなければ転写できない転写パターンから分割パターンを分割した残りの部分である「横ドーナッツ状パターン31」が形成されたA層と、「縦ドーナッツ状パターン32」が形成され、前記A層とは異なるB層とを備えた半導体装置が製造される。
すなわち、本実施の形態は、従来であれば相補分割が必要なパターンに対して、複数のマスクにパターンを分割する相補分割ではなく、そのパターンの存在する層に近接する層で一部のパターンを形成し、一連の層のパターンを全て基板上に形成することで所望の回路を形成する、荷電粒子線投影露光により露光された半導体装置の製造方法を提供する。
以上のように、「横ドーナッツ状パターン31」と「縦ドーナッツ状パターン32」は、ドーナッツ状パターン30を分割した「各部分」に該当する。したがって上記は、複数の層を有する基板から成る半導体装置において、相補分割しなければ転写できない転写パターンを分割した「各部分」を複数の層の異なる層に形成したことを特徴とする半導体装置を提供する。また、前記半導体装置は、「横ドーナッツ状パターン31」と「縦ドーナッツ状パターン32」とが接続パターン層41に形成された接続パターン42により接続されており、異なる層に形成した「各部分」が互いに接続されていることを特徴とする。
次に、実施例1及び実施例2により更に具体的に説明する。
実施例1.
図6〜8を用いて実施例1を説明する。本実施例1では、SRAM(Static Random Access Memory)において、拡散層パターン1の上に位置しないゲート層パターン2の部分を「配線層に分割するゲート層パターン部分3」(分割パターンの一例)として分割し、配線層19にて形成する場合を説明する。
図6〜8を用いて実施例1を説明する。本実施例1では、SRAM(Static Random Access Memory)において、拡散層パターン1の上に位置しないゲート層パターン2の部分を「配線層に分割するゲート層パターン部分3」(分割パターンの一例)として分割し、配線層19にて形成する場合を説明する。
図6は、実施例1に係るSRAMの主な層を説明のため抜き出して示した図である。拡散層16の上方にゲート層17が形成され、ゲート層17の上方にコンタクトホール層18が形成され、コンタクトホール層18の上方に配線層19が形成されている。
図7は、実施例1で説明するSRAMの回路パターンの概念図である。図7は、実際に形成されたパターンを示すものではなく、これから形成しようとする計画段階(分割前)のパターンである。拡散層16に転写を予定する拡散層パターン1と、ゲート層17に転写を予定するゲート層パターン2とを示している。ハッチングをつけた部分がゲート層パターン2である。ゲート層17には、横方向に延びる横方向延長パターン50が存在する。この横方向延長パターン50をそのままステンシルマスクに形成すると、開口されずに残った部分が非常に細長い梁状となる。よって、マスク製造プロセス中あるいは使用時のさまざまな外力によって変形し、さらには座屈しやすい。このため通常は、適切な長さごとに相補分割し複数のマスクにパターンを分ける。そして、これら複数のマスクにてゲート層17を露光し、前記の横方向延長パターン50をゲート層17に形成している。本実施例1では、相補分割の為に新たな相補マスクを製作するのではなく、横方向延長パターン50のうち拡散層パターン1の上に「位置しない部分」を「配線層に分割するゲート層パターン部分3」(だ円で囲む点線部分。図7では6箇所を図示)として分割する。そして、配線層19を露光するステンシルマスク(図示していない)に配線層19に転写する配線層パターンとともに「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を形成する。前記ステンシルマスクにて配線層19を露光し、配線層19に配線層パターンと「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とを転写する。
なお、前述のように、横方向延長パターン50のうち拡散層パターン1の上に「位置しない部分」を「配線層に分割するゲート層パターン部分3」として分割するのは、次の理由による。すなわち、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタでは、拡散層のパターンが存在する領域にのみ素子が形成され、それ以外の部分(拡散層パターンが存在しない領域)は、素子分離(隣接する素子(トランジスタ)を電気的に分離(絶縁))するための領域となる。そのため、拡散層パターンと重なっているゲート層パターン領域のみが、トランジスタのゲートとして働く。それ以外(拡散層パターンと重なっていないゲート層パターン)は、素子(トランジスタ)間の配線として働く。ゲート動作させる領域(拡散層パターンと重なっているゲート層パターン)は、線幅均一性や電気特性(シート抵抗)などが厳密に管理される必要がある。しかし、配線として働く領域はそこまで厳密な精度は要求されない。短絡や絶縁(非接触)が起きていなければ、電気抵抗もあまり低抵抗が要求されるわけでもない。したがって、ゲート層パターンの一部を他の層(本実施例では配線層19)に振替える場合は、ゲート動作させる領域(拡散層パターンと重なっているゲート層パターン)を、その振り替え領域とはせず、拡散層パターンと重なっていないゲート層パターンを振り替え領域とする。すなわち、横方向延長パターン50のうち拡散層パターン1の上に「位置しない部分」を「配線層に分割するゲート層パターン部分3」として分割する。
図8は、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を配線層19に転写した分割後の状態を示す図である。図8は、配線層19に転写した「配線層に分割するゲート層パターン部分3」と、ゲート層17に転写した横方向延長パターン50(「配線層に分割するゲート層パターン部分3」が分割されている)とをホール層パターンで接続した状態を示している。「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、次の過程により配線層19に形成される。
(1)まず、パターンを分割する。すなわち、ゲート層17に転写しようとするゲート層パターン2のうち横方向延長パターン50から、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割する。
(2)次に、マスクを製作する。ゲート層17を露光するマスク(図示していない)に、ゲート層パターン2のうちの横方向延長パターン50から「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割したゲート層パターン2の残りのパターン(残余パターンの一例。以下、この部分を残余パターンともいう。)を形成する。このマスクは図2で説明したステンシルマスク21に相当する。また、配線層19を露光するマスク(図示していない)に、配線層パターン(図示していない)とともに、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を形成する。これは、図4で説明したステンシルマスク23に相当する。このように、配線層19を露光するマスクに、配線層パターンとともに「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を形成することが特徴である。
(3)次に、ウエハの各層を形成する。ゲート層17を形成する場合は、上記のように、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割した残りのパターン(残余パターン)が形成されている「ゲート層17を露光するマスク」によりゲート層17を露光する。
(4)次に、ゲート層17を形成後は、コンタクトホール層18を形成するとともに、コンタクトホール層18にホール層パターン5を形成する。
(5)次に、配線層パターンとともに「配線層に分割するゲート層パターン部分3」が形成された前述のマスクを用いて配線層19を露光する。図8の断面(D)に、ホール層パターン5の様子を示している。断面(D)に示すように、ホール層パターン5は、ゲート層17に形成された残余パターンと、配線層19に形成された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とを接続してる。この接続により、ゲート層17に形成された残余パターンと、配線層19に形成された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とは所定の回路を形成する。
(1)まず、パターンを分割する。すなわち、ゲート層17に転写しようとするゲート層パターン2のうち横方向延長パターン50から、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割する。
(2)次に、マスクを製作する。ゲート層17を露光するマスク(図示していない)に、ゲート層パターン2のうちの横方向延長パターン50から「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割したゲート層パターン2の残りのパターン(残余パターンの一例。以下、この部分を残余パターンともいう。)を形成する。このマスクは図2で説明したステンシルマスク21に相当する。また、配線層19を露光するマスク(図示していない)に、配線層パターン(図示していない)とともに、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を形成する。これは、図4で説明したステンシルマスク23に相当する。このように、配線層19を露光するマスクに、配線層パターンとともに「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を形成することが特徴である。
(3)次に、ウエハの各層を形成する。ゲート層17を形成する場合は、上記のように、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割した残りのパターン(残余パターン)が形成されている「ゲート層17を露光するマスク」によりゲート層17を露光する。
(4)次に、ゲート層17を形成後は、コンタクトホール層18を形成するとともに、コンタクトホール層18にホール層パターン5を形成する。
(5)次に、配線層パターンとともに「配線層に分割するゲート層パターン部分3」が形成された前述のマスクを用いて配線層19を露光する。図8の断面(D)に、ホール層パターン5の様子を示している。断面(D)に示すように、ホール層パターン5は、ゲート層17に形成された残余パターンと、配線層19に形成された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とを接続してる。この接続により、ゲート層17に形成された残余パターンと、配線層19に形成された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とは所定の回路を形成する。
以上により、配線層19に転写された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」とゲート層17に転写された残余パターンとが接続され、所定の回路を形成する。ここで、回路動作に関しては、一般的にゲート層17よりも配線層19に用いられる材料の方が電気抵抗率は小さいので、このパターンを分割することによる回路動作への悪影響は無いと考えられる。
以上のように、相補分割しなければ転写できない転写パターンを転写しようとした元の層がゲート層17である場合は、拡散層16のパターン上に位置しない部分から別の層で形成する分割パターンを選択し分割することを特徴とする。すなわち、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、拡散層16に転写された拡散層パターン1を除く拡散層16の領域の略直上に位置する配線層19の領域のいずれかの位置に転写されたことを特徴とする。
以上の過程により、複数の層を有する基板から成るSRAMにおいて、所定のパターンが転写された拡散層16と、相補分割しなければ転写できない横方向延長パターン50から「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割した残りの部分が残余パターンとして転写され、前記拡散層16の上方に形成されたゲート層17と、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」が転写され、ゲート層17の上方に位置する配線層19とを備え、配線層19に転写された「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、拡散層16に転写された前記所定のパターンを除く拡散層16の領域の略直上に位置する配線層19の領域のいずれかの位置に転写されたSRAM(半導体装置)を製造する。
「配線層に分割するゲート層パターン部分3」(分割パターン)を横方向延長パターン50から分割する場合には、この「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、当該「配線層に分割するゲート層パターン部分3」と、ゲート層17に転写する残余パターンとを接続して形成される前記所定の回路の動作速度、前記所定の回路の配線の電気抵抗、あるいは層間絶縁膜の容量との少なくともいずれかに基づいて、横方向延長パターン50から分割される。すなわち、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、形成される所定の回路特性等を検討し横方向延長パターン50から分割される。このように別の層に転写する分割パターンの決定は、この分割パターンと残余パターンとを接続して形成される前記所定の回路の動作速度、前記所定の回路の配線の電気抵抗、あるいは層間絶縁膜の容量等を考慮してなされる。
例えば、分割パターンの分割は、拡散層パターン1、ゲート層パターン2、配線層19に形成される配線層のパターン等のデータをもとに、形成される回路の特性を計算により検討し決定する。あるいは、回路特性についてのデータや、拡散層パターン1やゲート層パターン2の他、各層に転写するパターンのデータをコンピュータに入力し記憶させておき、CPU(Central Processing Unit)の処理により分割の決定をさせても構わない。あるいは、前記コンピュータを備えたCAD(Computer Aided Design)システムを用いて分割しても構わない。あるいは、人間が分割しても構わない。
以上、実施例1では、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、配線層19を露光するマスクに形成されるので、ゲート層17を露光するマスクには、この部分は形成されない。よって、この部分の開口部は形成されない。このため、さまざまな外力によって変形し、さらには座屈しやすいという不具合を解消することができる。
以上、実施例1では、「配線層に分割するゲート層パターン部分3」は、配線層19を露光するマスクに形成され、配線層パターンとともに配線層19に転写されるので、マスクのコストを低減でき、また、露光時間を短縮できる。これによりSRAMの製造コストを低減することができる。
以上、実施例1では、計画段階のゲート層パターン2から「配線層に分割するゲート層パターン部分3」を分割するので、計画段階のゲート層パターン2に相補分割しなければ転写できないパターンが含まれていても容易に露光することができる。
実施例2.
次に実施例2を示す。図9、図10を用いて説明する。実施例2は、図9に示すように電源供給線もしくはアース線の一部からパターンを分割し、この分割したパターンを他の層を露光するマスクに形成し、このマスクにより他の層を露光し、前記分割したパターンを前記他の層に形成する例である。
次に実施例2を示す。図9、図10を用いて説明する。実施例2は、図9に示すように電源供給線もしくはアース線の一部からパターンを分割し、この分割したパターンを他の層を露光するマスクに形成し、このマスクにより他の層を露光し、前記分割したパターンを前記他の層に形成する例である。
図9は、分割前のASIC(Application Specified Integrated Circuit)の回路パターンとして、第1配線層と第2配線層とを示してた図である。ハッチングを付けたほうが第1配線層パターン7である。第1配線層の上方に第2配線層が形成される。したがって、第2配線層パターン8は、第1配線層パターン7の上方に形成される。図9では、第2配線層パターン8と第1配線層パターン7の重なる部分は、ハッチングを付けた第1配線層パターン7が透けて見えるように図示している。
第1配線層には横方向に「電源供給線(VDD)もしくはアース線(GND)10」が長く延びており、実施例1と同様にこのままではステンシルマスクとしたときに破損などが心配される。実施例2では長い「電源供給線(VDD)もしくはアース線(GND)10」を途中で分割して「第2配線層に分割する第1配線層パターン部分9」(分割パターンの一例)とする。マスクの製作や基板の層の形成、層への露光などは実施例1と同様である。
図10は、第1配線層パターン7から「第2配線層に分割する第1配線層パターン部分9」分割して第2配線層に形成した後を示す図である。
ここで、「第2配線層に分割する第1配線層パターン部分9」を第2配線層に転写する際には、図10の断面(E)に示すように、第2配線層の配線パターンと第1の配線パターンとをビアホール層に形成したビアホール層パターン11により電気的に接続する。前記実施例1において、回路の動作特性等といった、形成する回路特性等に基づいて分割パターンを決定するとしたのと同様に、どの程度の領域を第1配線層から第2配線層に分割するかは、この分割による回路速度(配線抵抗)の悪化とステンシルマスク作成時及び使用時の破損の危険性等に応じて決めてもよい。
以上、実施の形態に係るマスクの製造方法では、他の層にパターンを転写するマスクに分割パターンを形成するので、分割パターンを形成する専用のマスクを必要とせず、マスクの製造コストを低減することができる。また、前記他の層に転写するパターンとともに分割パターンを転写するので、露光時間の節約をすることができる。
以上、実施の形態に係るマスクの製造方法では、転写パターンとして、ドーナッツ状パターン、リーフ状パターン及びアスペクト比の高いパターンを分割するので、これらのパターンを容易に、かつ、速い露光時間で基板に転写することができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置では、半導体装置の異なる各層に転写パターンを分割した各部分を形成したので、半導体装置のコストを低減することができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置では、半導体装置の異なる各層に形成した、転写パターンを分割した各部分は互いに接続されているので、転写パーンを基板に転写した場合と同様の回路を形成することができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置では、残余パターンが転写された層とは異なる、分割パターン層が転写された層を有するので、半導体装置のコストを低減することができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、残余パターンを有する第1のマスクにより露光して前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と、前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとをマスクパターンとして有する第2のマスクにより露光し、前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程とを備えたので、半導体装置の製造における露光時間を短縮することができる。また、露光時間の短縮に伴い半導体装置の製造コストを低減することができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、転写パターンとして、ドーナッツ状パターン、リーフ状パターン及びアスペクト比の高いパターンを分割するので、これらのパターンを容易に、かつ、速い露光時間で基板に転写することができる。また、これにより、半導体装置の製造コストを低減できる。
以上、実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、基板の層に転写した残余パターンと、残余パターンを転写した層とは異なる層に転写した分割パターンとを接続して所定の回路を形成するので、転写パターンを転写した場合と同様の回路を得ることができる。
以上、実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、基板に転写された分割パターンと、基板に転写された残余パターンとを接続して形成する所定の回路の動作速度、電気抵抗、あるいは層間絶縁膜の容量等に基づいて転写パターンから分割する分割パターンを決定するので、形成する回路の動作速度等の劣化を抑制することができる。
以上のように本実施の形態は、荷電粒子線投影露光方法で用いるマスクにおいて、複数の相補マスクに分割しなければマスクを製作できないようなパターンを、このパターンが存在する層とは別の層を露光するためのマスクにこのパターンの一部を形成することを特徴としている。そして、このマスクにより露光することで、一連の層のパターンを全て基板上に形成し所望の回路を形成することを特徴とする。
また、前記相補マスクに分割しなければならないパターンとして、ドーナッツ状パターン、リーフ状パターン、アスペクト比の大きなパターンがあげられる。
また、元のパターンの内、どの部分を元の層で形成し、どの部分を別の層で形成するかを決める際に、最終的に出来上がる回路の動作速度や配線の電気抵抗や層間絶縁膜の容量などが当初の設計基準を超えないようにすることを特徴とする。
また、元の層がゲート層である場合は、拡散層のパターン上に位置しない部分から別の層で形成するパターン部分を選択することを特徴とする。
1 拡散層パターン、2 ゲート層パターン、3 配線層に分割するゲート層パターン部分、5 ホール層パターン、6 ステンシルマスク、7 第1配線層パターン、8 第2配線層パターン、9 第2配線層に分割する第1配線層パターン部分、10 電源供給線もしくはアース線、11 ビアホール層パターン、12 パターン開口、13 メンブレン、14 梁、15 サポート基板部、16 拡散層、17 ゲート層、18 コンタクトホール層、19 配線層、20 ステンシルマスク、21 ステンシルマスク、22 ステンシルマスク、23 ステンシルマスク、24 A層、25 B層、30 ドーナッツ状パターン、31 横ドーナッツ状パターン、32 縦ドーナッツ状パターン、33 開口中心部、40 B層パターン、41 接続パターン層、42 接続パターン、50 横方向延長パターン、310 横露光パターン、320 縦露光パターン、400 B層露光パターン。
Claims (6)
- 複数の層を有する基板のいずれかの層を露光するマスクの製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして第1のマスクに形成し、前記分割パターンを前記所定の層以外の層にパターンを転写する第2のマスクに形成することを特徴とするマスクの製造方法。 - 前記転写パターンは、
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のマスクの製造方法。 - 複数の層を有する基板から成る半導体装置の製造方法であって、
前記複数の層のうち所定の層に転写しようとする転写パターンが相補分割しなければ転写できない場合に、前記転写パターンから分割パターンを分割し、分割した残りの部分を残余パターンとして有する第1のマスクにより露光し、前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と、
前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとをマスクパターンとして有する第2のマスクにより露光し、前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記転写パターンは、
ドーナッツ状パターンとリーフ状パターンとアスペクト比の大きいパターンとのいずれかであることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置の製造方法は、さらに、
前記残余パターンを前記所定の層に転写する工程と前記分割パターンとは異なるパターンと前記分割パターンとを前記所定の層とは異なる層に転写する工程との間に、前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する分割パターンとを接続して所定の回路を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記分割パターンは、
前記所定の層に転写する前記残余パターンと前記所定の層とは異なる層に転写する前記分割パターンとを接続して形成する前記回路の動作速度と、前記回路の配線の電気抵抗と、層間絶縁膜の容量との少なくともいずれかに基づいて、前記転写パターンから分割されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2003344335A JP2005109395A (ja) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
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-
2003
- 2003-10-02 JP JP2003344335A patent/JP2005109395A/ja active Pending
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