JP2005101034A - Substrate processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板(以下、単に「基板」と称する)に塗布や現像等の所定の処理を施す基板処理装置に関するもので、特に、基板処理装置を搬送する際において、筐体部の強度を維持しつつ搬送先での再組立て作業の工数を低減するための改良に関する。 The present invention provides a substrate for applying a predetermined treatment such as coating or development to a substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. The present invention relates to a processing apparatus, and particularly relates to an improvement for reducing the number of reassembly work steps at the transfer destination while maintaining the strength of the casing when the substrate processing apparatus is transferred.
基板処理装置は通常クリーンルームに設けられるものであり、雰囲気の維持に相応のコストを要するクリーンルームにおいて一つの基板処理装置のフットプリントが大きくなることは好ましくない。そのため、従来より基板処理装置内の処理ユニットを多段に配置して、フットプリントが増大することを抑制している。しかし、処理ユニットを多段に配置すると、段数にともなって基板処理装置の高さが増大することとなる。 A substrate processing apparatus is usually provided in a clean room, and it is not preferable that the footprint of one substrate processing apparatus be large in a clean room that requires a cost appropriate for maintaining the atmosphere. Therefore, conventionally, the processing units in the substrate processing apparatus are arranged in multiple stages to suppress an increase in footprint. However, when the processing units are arranged in multiple stages, the height of the substrate processing apparatus increases with the number of stages.
一方、基板処理装置を製造工場から出荷して納入先に設置する場合、トラックや航空機等の輸送手段により搬送することになる。しかし、これら輸送手段においては搬送可能な荷物の最大高さが予め定められている。したがって、搬送時における基板処理装置の高さがこの最大高さ以下となることが必要である。また、クリーンルームに搬入される基板処理装置は、クリーンルームの入口を通過して搬入される。したがって、搬送時における基板処理装置の高さがこの最大高さ以下となることも必要となる。 On the other hand, when a substrate processing apparatus is shipped from a manufacturing factory and installed at a delivery destination, it is transported by a transportation means such as a truck or an aircraft. However, in these transportation means, the maximum height of a load that can be transported is predetermined. Therefore, it is necessary that the height of the substrate processing apparatus at the time of conveyance be less than or equal to this maximum height. Further, the substrate processing apparatus carried into the clean room is carried through the entrance of the clean room. Therefore, it is necessary that the height of the substrate processing apparatus at the time of conveyance be less than or equal to this maximum height.
そのため、クリーンルームにおけるフットプリント低減要求と、搬送の際における基板処理装置の高さの制約条件とを満たすため、種々の基板処理装置が提案されている(例えば、特許文献1、2)。
For this reason, various substrate processing apparatuses have been proposed in order to satisfy a footprint reduction requirement in a clean room and a restriction condition on the height of the substrate processing apparatus during conveyance (for example,
しかし、特許文献1の基板処理装置では、筐体部の支柱を伸縮自在としているため、この筐体部の高さ方向の強度が低下することとなる。また、特許文献2の基板処理装置では、筐体部を高さ方向に分離可能としているため、特許文献1の基板処理装置と同様に筐体部の高さ方向の強度が低下する。一方、基板処理装置の高さを搬送時やクリーンルームの制約に起因する最大高さ以下とするために基板処理装置の上部に配設された部材(例えば、電装部等)を取外して分離すると搬入先において再組立が必要となる。したがって、この場合は基板処理装置を搬入先に設置する際の作業工数が増大するといった問題も発生する。
However, in the substrate processing apparatus of
そこで、本発明では、基板処理装置の筐体部の高さ方向の強度を低下させることなく、かつ、再組立てする際の作業工数を低減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can reduce the man-hours required for reassembly without reducing the strength in the height direction of the casing of the substrate processing apparatus. To do.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、筐体部と、前記筐体部の上部に配置されて前記筐体部に付随する付随部と、を備え、前記筐体部は、前記付随部を収容可能な空き領域を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and is disposed on a housing portion and an upper portion of the housing portion, and is attached to the housing portion. And an accompanying portion, wherein the housing portion has a free space in which the accompanying portion can be accommodated.
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、前記筐体部は内部に搬送ロボットが設けられており、前記搬送ロボットの搬送領域の上部付近は、前記付随部を収納可能な前記空き領域として使用されることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the housing portion is provided with a transfer robot therein, and the upper portion of the transfer area of the transfer robot is provided with the associated portion. It is used as the empty space that can be stored.
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記付随部を略水平方向に沿った回転軸まわりに回動させることによって前記付随部を前記空き領域に収納することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, wherein the auxiliary portion is rotated around a rotation axis along a substantially horizontal direction so that the auxiliary portion is moved to the empty area. It is characterized by being housed in.
また、請求項4の発明は、請求項3に記載の基板処理装置において、前記付随部は蝶番を介して前記筐体部の上部と連結されるとともに、前記付随は前記蝶番の回転軸まわりに回動することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the associated portion is connected to an upper portion of the housing portion via a hinge, and the associated portion is arranged around a rotation axis of the hinge. It is characterized by rotating.
また、請求項5の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記筐体の上部と前記空き領域との間で前記付随部を昇降可能な昇降機構、をさらに備えることを特徴とする。
The invention according to
また、請求項6の発明は、請求項5に記載の基板処理装置において、前記付随部を水平方向に沿って案内することにより、前記付随部を前記空き領域の上方に移動可能なガイド部材、をさらに備えることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the fifth aspect of the present invention, a guide member capable of moving the associated portion above the empty area by guiding the associated portion along a horizontal direction. Is further provided.
また、請求項7の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置において、前記付随部は電装部であることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the first to sixth aspects, the accompanying portion is an electrical component.
また、請求項8の発明は、基板に所定の処理を施す処理部と、前記処理部に対して基板の受渡しを行う単一の主搬送部とを含んで単一の処理ブロックを構成し、前記処理ブロックを並設して構成される基板処理装置であって、前記各処理ブロックには、当該処理ブロックに基板を受け入れるために基板を載置する入口基板載置部と、当該処理ブロックから基板を払い出すために基板を載置する出口基板載置部とが区別して設けられ、前記各処理ブロックの主搬送部は、前記入口基板載置部と前記出口基板載置部とを介して基板の受渡しを行うとともに、並設する前記各処理ブロックは、それぞれのブロックに分離可能であり、前記処理ブロックのうち少なくとも1つの処理ブロックは、前記処理ブロックに付随して前記処理ブロックの上部に配置される付随部を有し、前記付随部は、前記主搬送部の搬送領域の上部付近に収納可能であることを特徴とする。 The invention of claim 8 comprises a processing unit that performs a predetermined process on a substrate and a single main transfer unit that delivers the substrate to the processing unit, and constitutes a single processing block, A substrate processing apparatus configured by arranging the processing blocks side by side, wherein each processing block includes an entrance substrate mounting portion for mounting a substrate to receive the substrate in the processing block, and the processing block. An exit substrate placement unit for placing a substrate for dispensing a substrate is provided separately, and a main transfer unit of each processing block is provided via the entrance substrate placement unit and the exit substrate placement unit. In addition to delivering the substrate, each of the processing blocks arranged side by side can be separated into respective blocks, and at least one of the processing blocks is attached to the upper part of the processing block along with the processing block. Has an associated portion which is location, the associated unit may be housed near the top of the transport region of the main transfer section.
請求項1から請求項7に記載の発明によれば、筐体部の上部に配置される付随部を筐体部内の空き領域に収納することができる。これにより、付随部を基板処理装置から取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。そのため、筐体部の高さ方向の強度を維持しつつ、搬送時の基板処理装置の高さが搬送元から搬送先に至るまでの高さ方向の制約条件を満たす(すなわち、搬送可能な最大高さ以下となる)ように調整することができる。その結果、搬送先において付随部を筐体部の上部に持ち上げて配置する作業が不要となり、再組立て作業の安全化を図ることができるとともに、搬送先において基板処理装置を再組立てする際の作業工数を低減することができる。 According to the first to seventh aspects of the present invention, the accompanying portion disposed on the upper portion of the housing portion can be accommodated in an empty area in the housing portion. Thereby, the height of the substrate processing apparatus can be reduced without removing the associated portion from the substrate processing apparatus. Therefore, while maintaining the strength in the height direction of the casing, the height of the substrate processing apparatus during transport satisfies the height direction constraint from the transport source to the transport destination (that is, the maximum transportable size). The height can be adjusted to be equal to or less than the height. As a result, there is no need to lift and place the accompanying part on the upper part of the casing at the transport destination, and the reassembly work can be made safe and work for reassembling the substrate processing apparatus at the transport destination. Man-hours can be reduced.
また、請求項1から請求項7に記載の発明によれば、筐体部に付随部を収納することができるため、筐体部の強度を低下させることなく基板処理装置を搬送することができる。 In addition, according to the first to seventh aspects of the invention, since the accompanying part can be stored in the casing, the substrate processing apparatus can be transported without reducing the strength of the casing. .
特に、請求項2に記載の発明によれば、付随部を搬送領域の上部付近に収納することができるため、基板処理装置から付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。 In particular, according to the second aspect of the present invention, since the accompanying part can be stored near the upper part of the transfer region, the height of the substrate processing apparatus can be reduced without removing the accompanying part from the substrate processing apparatus. it can.
特に、請求項3に記載の発明によれば、天板と略平行に設けられた回転軸周りに天板を回動させることにより、付随部を筐体部の空き領域に収納することができる。そのため、基板処理装置から付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。
In particular, according to the invention described in
特に、請求項4に記載の発明によれば、天板を蝶番の回転軸周りに回動させることにより、付随部を筐体部の空き領域に収納することができる。
In particular, according to the invention described in
特に、請求項5に記載の発明によれば、昇降機構によって前記筐体の上部に配置された付随部を筐体の上部から筐体部内の空き領域に下降させて、この空き領域に収納することができる。そのため、付随部を基板処理装置から取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。 In particular, according to the fifth aspect of the present invention, the associated portion disposed at the upper portion of the casing is lowered from the upper portion of the casing to the empty area in the casing portion by the lifting mechanism and is stored in the empty area. be able to. Therefore, the height of the substrate processing apparatus can be reduced without removing the associated portion from the substrate processing apparatus.
特に、請求項6に記載の発明によれば、付随部を空き領域の上方に移動させるとともに、前記空き領域の上方から空き領域に向けて付随部を下降させることができる。これにより、筐体部の内部に付随部を収納することができるため、付随部を取外すことなく基板処理装置の高さを低くすることができる。 In particular, according to the sixth aspect of the present invention, the associated part can be moved above the empty area, and the associated part can be lowered from above the empty area toward the empty area. Thereby, since an accompanying part can be accommodated in the inside of a housing | casing part, the height of a substrate processing apparatus can be made low, without removing an accompanying part.
特に、請求項7に記載の発明によれば、電装部を基板処理装置から取外すことなく、基板処理装置を空き領域に収納して搬送することができる。これにより、電装部の配線を外す作業が不要となるため、搬送先において基板処理装置を再組立てする際の作業工数を低減することができる。 In particular, according to the seventh aspect of the present invention, the substrate processing apparatus can be accommodated in the empty area and transported without removing the electrical component from the substrate processing apparatus. This eliminates the need to remove the wiring of the electrical component, thereby reducing the number of work steps when reassembling the substrate processing apparatus at the transfer destination.
また、請求項8に記載の発明によれば、少なくとも1つの処理ブロックの上部に配置される付随部を処理ブロック内の空き領域に収納することができる。これにより、付随部を処理ブロックから取外すことなく処理ブロックの高さを低くすることができる。そのため、処理ブロックの高さを搬送可能な最大高さ以下となるように調整することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to store the accompanying portion arranged at the top of at least one processing block in an empty area in the processing block. As a result, the height of the processing block can be reduced without removing the associated portion from the processing block. For this reason, the height of the processing block can be adjusted to be equal to or less than the maximum transportable height.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<1.第1の実施の形態>
<1.1.基板処理装置の構成>
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
<1. First Embodiment>
<1.1. Configuration of substrate processing apparatus>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本実施形態の基板処理装置の平面図である。また、図2は基板処理装置の液処理部の正面図であり、図3は熱処理部の正面図であり、図4は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図1から図4にはそれらの方向関係を明確にするためZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を付している。 FIG. 1 is a plan view of the substrate processing apparatus of the present embodiment. 2 is a front view of the liquid processing unit of the substrate processing apparatus, FIG. 3 is a front view of the heat treatment unit, and FIG. 4 is a diagram showing a peripheral configuration of the substrate mounting unit. 1 to 4 have an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z-axis direction is the vertical direction and the XY plane is the horizontal plane in order to clarify the directional relationship.
本実施形態の基板処理装置は、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置の処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であっても良い。 The substrate processing apparatus of this embodiment is an apparatus that applies an antireflection film or a photoresist film to a substrate such as a semiconductor wafer and performs development processing on the substrate after pattern exposure. In addition, the board | substrate used as the process target of the substrate processing apparatus which concerns on this invention is not limited to a semiconductor wafer, The glass substrate for liquid crystal displays etc. may be sufficient. Further, the processing content of the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to coating film formation and development processing, but may be etching processing or cleaning processing.
本実施形態の基板処理装置は、インデクサブロック1、バークブロック2、レジスト塗布ブロック3、現像処理ブロック4およびインターフェイスブロック5の5つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック5には本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置(ステッパ)が接続配置されている。
The substrate processing apparatus of the present embodiment is configured by arranging five processing blocks of an
インデクサブロック1は、複数のキャリアC(本実施形態では4個)を並べて載置する載置台11と、各キャリアCから未処理の基板Wを取り出すとともに、各キャリアCに処理済みの基板Wを収納する基板移載機構12とを備えている。基板移載機構12は、載置台11に沿って(Y方向に沿って)水平移動可能な可動台12aを備えており、この可動台12aに基板Wを水平姿勢で保持する保持アーム12bが搭載されている。保持アーム12bは、可動台12a上を昇降(Z方向)移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構12は、保持アーム12bを各キャリアCにアクセスさせて未処理の基板Wの取り出しおよび処理済みの基板Wの収納を行うことができる。すなわち、基板移載機構12は、載置台11、インデクサブロック1の外壁16、および隔壁13とによって囲まれる主搬送領域18にて移動可能に設けられている。
The
なお、キャリアCの形態としては、基板Wを密閉空間に収納するFOUP(front opening unified pod)の他に、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Wを外気に曝すOC(open cassette)であっても良い。 In addition to the FOUP (front opening unified pod) that stores the substrate W in a sealed space, the carrier C may be an OC (open cassette) that exposes the standard mechanical interface (SMIF) pod or the storage substrate W to the outside air. There may be.
インデクサブロック1に隣接してバークブロック2が設けられている。インデクサブロック1とバークブロック2との間には、雰囲気遮断用の隔壁13が設けられている。この隔壁13にインデクサブロック1とバークブロック2との間で基板Wの受け渡しを行うために基板Wを載置する2つの基板載置部PASS1,PASS2が上下に積層して設けられている。
A
上側の基板載置部PASS1は、インデクサブロック1からバークブロック2へ基板Wを搬送するために使用される。基板載置部PASS1は3本の支持ピンを備えており、インデクサブロック1の基板移載機構12はキャリアCから取り出した未処理の基板Wを基板載置部PASS1の3本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部PASS1に載置された基板Wを後述するバークブロック2の搬送ロボットTR1が受け取る。一方、下側の基板載置部PASS2は、バークブロック2からインデクサブロック1へ基板Wを搬送するために使用される。基板載置部PASS1も3本の支持ピンを備えており、バークブロック2の搬送ロボットTR1は処理済みの基板Wを基板載置部PASS2の3本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部PASS1に載置された基板Wを基板移載機構12が受け取ってキャリアCに収納する。なお、後述する基板載置部PASS3〜PASS10の構成も基板載置部PASS1,PASS2と同じである。
The upper substrate platform PASS1 is used to transport the substrate W from the
基板載置部PASS1,PASS2は、隔壁13の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示省略)が設けられており、各センサの検出信号に基づいて基板移載機構12やバークブロック2の搬送ロボットTR1が、基板載置部PASS1,PASS2に対して基板Wを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。
The substrate platforms PASS <b> 1 and PASS <b> 2 are provided so as to partially penetrate a part of the
次に、バークブロック2について説明する。バークブロック2は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック2は、基板Wの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部BRCと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う2つの熱処理タワー21,21と、下地塗布処理部BRCおよび熱処理タワー21,21に対して基板Wの受け渡しを行う搬送ロボットTR1とを備える。
Next, the
バークブロック2においては、搬送ロボットTR1を挟んで下地塗布処理部BRCと熱処理タワー21,21とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部BRCが装置正面側に、2つの熱処理タワー21,21が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー21,21の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部BRCと熱処理タワー21,21とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー21,21から下地塗布処理部BRCに熱的影響を与えることを回避しているのである。
In the
下地塗布処理部BRCは、図2に示すように、同様の構成を備えた3つの塗布処理ユニットBRC1,BRC2,BRC3を下から順に積層配置して構成されている。なお、3つの塗布処理ユニットBRC1,BRC2,BRC3を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部BRCとする。各塗布処理ユニットBRC1,BRC2,BRC3は、基板Wを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック22、このスピンチャック22上に保持された基板W上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル23およびスピンチャック22上に保持された基板Wの周囲を囲繞するカップ(図示省略)等を備えている。 As shown in FIG. 2, the base coating processing unit BRC is configured by stacking and arranging three coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 having the same configuration in order from the bottom. If the three coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 are not particularly distinguished, these are collectively referred to as a base coating processing unit BRC. Each of the coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 includes a spin chuck 22 that sucks and holds the substrate W in a substantially horizontal posture and rotates the substrate W in a substantially horizontal plane, and an antireflection film on the substrate W held on the spin chuck 22 And a cup (not shown) that surrounds the periphery of the substrate W held on the spin chuck 22.
図3に示すように、インデクサブロック1に近い側の熱処理タワー21には、基板Wを所定の温度にまで加熱する6個のホットプレートHP1〜HP6と、加熱された基板Wを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Wを当該所定の温度に維持するクールプレートCP1〜CP3とが設けられている。この熱処理タワー21には、下から順にクールプレートCP1〜CP3、ホットプレートHP1〜HP6が積層配置されている。一方、インデクサブロック1から遠い側の熱処理タワー21には、レジスト膜と基板Wとの密着性を向上させるためにHMDS(ヘキサメチルジシラザン)の蒸気雰囲気で基板Wを熱処理する3個の密着強化処理部AHL1〜AHL3が下から順に積層配置されている。なお、図3において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。
As shown in FIG. 3, in the
このように塗布処理ユニットBRC1〜BRC3や熱処理ユニット(ホットプレートHP1〜HP6、クールプレートCP1〜CP3、密着強化処理部AHL1〜AHL3)を多段に積層配置することにより、基板処理装置の占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、2つの熱処理タワー21,21を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。 As described above, the coating processing units BRC1 to BRC3 and the heat treatment units (hot plates HP1 to HP6, cool plates CP1 to CP3, adhesion strengthening processing units AHL1 to AHL3) are stacked in multiple stages to reduce the space occupied by the substrate processing apparatus. And footprint can be reduced. Further, by arranging two heat treatment towers 21 and 21 in parallel, there is an advantage that maintenance of the heat treatment unit is facilitated and duct piping and power supply equipment necessary for the heat treatment unit need not be extended to a very high position. .
図5は、搬送ロボットTR1を説明するための図である。図5(a)は搬送ロボットTR1の平面図であり、(b)は搬送ロボットTR1の正面図である。搬送ロボットTR1は、基板Wを略水平姿勢で保持する2個の保持アーム6a,6bを上下に近接させて備えている。保持アーム6a,6bは、先端部が平面視で「C」字形状になっており、この「C」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のピン7で基板Wの周縁を下方から支持するようになっている。
FIG. 5 is a diagram for explaining the transfer robot TR1. FIG. 5A is a plan view of the transfer robot TR1, and FIG. 5B is a front view of the transfer robot TR1. The transfer robot TR1 includes two holding
搬送ロボットTR1の基台8は装置基台(装置フレーム)に対して固定設置されている。この基台8上に、ガイド軸9cが立設されるとともに、螺軸9aが回転可能に立設支持されている。また、基台8には螺軸9aを回転駆動するモータ9bが固定設置されている。そして、螺軸9aには昇降台10aが螺合されるとともに、昇降台10aはガイド軸9cに対して摺動自在とされている。このような構成により、モータ9bが螺軸9aを回転駆動することにより、昇降台10aがガイド軸9cに案内されて鉛直方向(Z方向)に昇降移動するようになっている。
The base 8 of the transfer robot TR1 is fixedly installed on the apparatus base (apparatus frame). On the base 8, a
また、昇降台10a上にアーム基台10bが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台10aには、アーム基台10bを旋回駆動するモータ10cが内蔵されている。そして、このアーム基台10b上に上述した2個の保持アーム6a,6bが上下に配設されている。各保持アーム6a,6bは、アーム基台10bに装備されたスライド駆動機構(図示省略)によって、それぞれ独立して水平方向(アーム基台10bの旋回半径方向)に進退移動可能に構成されている。
Further, an
このような構成によって、図5(a)に示すように、搬送ロボットTR1は2個の保持アーム6a,6bをそれぞれ個別に基板載置部PASS1,PASS2、熱処理タワー21に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部BRCに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部PASS3,PASS4に対し
てアクセスさせて、それらとの間で基板Wの授受を行うことができる。すなわち、搬送ロボットTR1は、熱処理タワー21、隔壁13、25、および下地塗布処理部BRCによって囲まれる主搬送領域28にて移動可能に設けられている。
With such a configuration, as shown in FIG. 5A, the transfer robot TR1 includes two holding
次に、レジスト塗布ブロック3について説明する。バークブロック2と現像処理ブロック4との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック3が設けられている。このレジスト塗布ブロック3とバークブロック2との間にも、雰囲気遮断用の隔壁25が設けられている。この隔壁25にバークブロック2とレジスト塗布ブロック3との間で基板Wの受け渡しを行うために基板Wを載置する2つの基板載置部PASS3,PASS4が上下に積層して設けられている。基板載置部PASS3,PASS4は、上述した基板載置部PASS1,PASS2と同様の構成を備えている。
Next, the resist
上側の基板載置部PASS3は、バークブロック2からレジスト塗布ブロック3へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック2の搬送ロボットTR1が基板載置部PASS3に載置した基板Wをレジスト塗布ブロック3の搬送ロボットTR2が受け取る。一方、下側の基板載置部PASS4は、レジスト塗布ブロック3からバークブロック2へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック3の搬送ロボットTR2が基板載置部PASS4に載置した基板Wをバークブロック2の搬送ロボットTR1が受け取る。
The upper substrate platform PASS3 is used to transport the substrate W from the
基板載置部PASS3,PASS4は、隔壁25の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部PASS3,PASS4には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示省略)が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットTR1,TR2が基板載置部PASS3,PASS4に対して基板Wを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部PASS3,PASS4の下側には、基板Wを大まかに冷却するための水冷式の2つのクールプレートWCPが隔壁25を貫通して上下に設けられている。
The substrate platforms PASS3 and PASS4 are provided partially through a part of the
レジスト塗布ブロック3は、バークブロック2にて反射防止膜が塗布形成された基板W上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック3は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部SCと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う2つの熱処理タワー31,31と、レジスト塗布処理部SCおよび熱処理タワー31,31に対して基板Wの受け渡しを行う搬送ロボットTR2とを備える。
The resist
レジスト塗布ブロック3においては、搬送ロボットTR2を挟んでレジスト塗布処理部SCと熱処理タワー31,31とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部SCが装置正面側に、2つの熱処理タワー31,31が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー31,31の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部SCと熱処理タワー31,31とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー31,31からレジスト塗布処理部SCに熱的影響を与えることを回避しているのである。
In the resist
レジスト塗布処理部SCは、図2に示すように、同様の構成を備えた3つの塗布処理ユニットSC1,SC2,SC3を下から順に積層配置して構成されている。なお、3つの塗布処理ユニットSC1,SC2,SC3を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部SCとする。各塗布処理ユニットSC1,SC2,SC3は、基板Wを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック32、このスピンチャック32上に保持された基板W上にフォトレジストを吐出する塗布ノズル33およびスピンチャック32上に保持された基板Wの周囲を囲繞するカップ(図示省略)等を備えている。
As shown in FIG. 2, the resist coating processing section SC is configured by stacking and arranging three coating processing units SC1, SC2, SC3 having the same configuration in order from the bottom. If the three coating processing units SC1, SC2, and SC3 are not particularly distinguished, they are collectively referred to as a resist coating processing unit SC. Each of the coating processing units SC1, SC2, SC3 discharges the photoresist onto the
図3に示すように、インデクサブロック1に近い側の熱処理タワー31には、基板Wを所定の温度にまで加熱する6個の加熱部PHP1〜PHP6が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック1から遠い側の熱処理タワー31には、加熱された基板Wを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Wを当該所定の温度に維持するクールプレートCP4〜CP9が下から順に積層配置されている。
As shown in FIG. 3, in the
各加熱部PHP1〜PHP6は、基板Wを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Wを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Wを搬送するローカル搬送機構34(図1参照)とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構34は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Wを冷却する機構を備えている。
Each of the heating units PHP1 to PHP6 includes a substrate temporary placement unit that places the substrate W on an upper position separated from the hot plate, in addition to a normal hot plate that places the substrate W and performs heat treatment. The heat treatment unit includes a local transport mechanism 34 (see FIG. 1) for transporting the substrate W between the hot plate and the temporary substrate placement unit. The
ローカル搬送機構34は、加熱部PHP1〜PHP6のそれぞれに設けられた搬送機構であり、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットTR2とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。また、ローカル搬送機構34は、レジスト塗布ブロック3の外壁36、隔壁25、隔壁35、および熱処理タワー31とに囲まれるローカル搬送領域39にて昇降する。
The
ここで、ローカル搬送領域39は、図1に示すように、熱処理タワー31によって主搬送領域38と隔てられた領域であり、後述するように熱雰囲気が漏出することを目的として加熱部PHP1〜PHP6のそれぞれにローカル搬送機構34を追加したために必要となった領域である。
Here, as shown in FIG. 1, the
そして、基板仮置部は搬送ロボットTR2側およびローカル搬送機構34側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構34側のみ開口し、搬送ロボットTR2側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットTR2およびローカル搬送機構34の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構34のみがアクセス可能である。
The temporary substrate placement portion is open to both the transfer robot TR2 side and the
このような構成を備える各加熱部PHP1〜PHP6に基板Wを搬入するときには、まず搬送ロボットTR2が基板仮置部に基板Wを載置する。そして、ローカル搬送機構34が基板仮置部から基板Wを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Wに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Wは、ローカル搬送機構34によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構34が備える冷却機能によって基板Wが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Wが搬送ロボットTR2によって取り出される。
When the substrate W is carried into each of the heating units PHP1 to PHP6 having such a configuration, the transport robot TR2 first places the substrate W on the temporary substrate placement unit. Then, the
このように、加熱部PHP1〜PHP6においては、搬送ロボットTR2が常温の基板仮置部に対して基板Wの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対する基板Wの受け渡しを行わないため、搬送ロボットTR2の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構34側のみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットTR2やレジスト塗布処理部SCが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートCP4〜CP9に対しては搬送ロボットTR2が直接基板Wの受け渡しを行う。
In this way, in the heating units PHP1 to PHP6, the transfer robot TR2 only transfers the substrate W to the substrate temporary placement unit at room temperature, and does not transfer the substrate W to the hot plate. Temperature rise can be suppressed. Further, since the hot plate is opened only on the
搬送ロボットTR2の構成は、搬送ロボットTR1と全く同じである。よって、搬送ロボットTR2は2個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部PASS3,PASS4、熱処理タワー31に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部SCに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部PASS5,PASS6に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Wの授受を行うことができる。すなわち、搬送ロボットTR2は、熱処理タワー31、隔壁25、35、およびレジスト塗布処理部SCによって囲まれる主搬送領域38にて移動可能に設けられている。
The configuration of the transfer robot TR2 is exactly the same as that of the transfer robot TR1. Therefore, the transfer robot TR2 has two holding arms individually for the substrate platforms PASS3 and PASS4, a heat treatment unit provided in the
次に、現像処理ブロック4について説明する。レジスト塗布ブロック3とインターフェイスブロック5との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック4が設けられている。レジスト塗布ブロック3と現像処理ブロック4との間にも、雰囲気遮断用の隔壁35が設けられている。この隔壁35にレジスト塗布ブロック3と現像処理ブロック4との間で基板Wの受け渡しを行うために基板Wを載置する2つの基板載置部PASS5,PASS6が上下に積層して設けられている。基板載置部PASS5,PASS6は、上述した基板載置部PASS1,PASS2と同様の構成を備えている。
Next, the
上側の基板載置部PASS5は、レジスト塗布ブロック3から現像処理ブロック4へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック3の搬送ロボットTR2が基板載置部PASS5に載置した基板Wを現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3が受け取る。一方、下側の基板載置部PASS6は、現像処理ブロック4からレジスト塗布ブロック3へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3が基板載置部PASS6に載置した基板Wをレジスト塗布ブロック3の搬送ロボットTR2が受け取る。
The upper substrate platform PASS5 is used for transporting the substrate W from the resist
基板載置部PASS5,PASS6は、隔壁35の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部PASS5,PASS6には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示省略)が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットTR2,TR3が基板載置部PASS5,PASS6に対して基板Wを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部PASS5,PASS6の下側には、基板Wを大まかに冷却するための水冷式の2つのクールプレートWCPが隔壁35を貫通して上下に設けられている。
The substrate platforms PASS5 and PASS6 are provided so as to partially penetrate a part of the
現像処理ブロック4は、露光された基板Wに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック4は、パターンが露光された基板Wに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部SDと、現像処理に付随する熱処理を行う2つの熱処理タワー41,42と、現像処理部SDおよび熱処理タワー41,42に対して基板Wの受け渡しを行う搬送ロボットTR3とを備える。なお、搬送ロボットTR3は、上述した搬送ロボットTR1,TR2と全く同じ構成を有し、隔壁35、熱処理タワー41、42、隔壁45、および現像処理部SDによって囲まれる主搬送領域48にて移動可能に設けられている。
The
現像処理部SDは、図2に示すように、同様の構成を備えた5つの現像処理ユニットSD1,SD2,SD3,SD4,SD5を下から順に積層配置して構成されている。なお、5つの現像処理ユニットSD1〜SD5を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部SDとする。各現像処理ユニットSD1〜SD5は、基板Wを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック43、このスピンチャック43上に保持された基板W上に現像液を供給するノズル44およびスピンチャック43上に保持された基板Wの周囲を囲繞するカップ(図示省略)等を備えている。
As shown in FIG. 2, the development processing unit SD is configured by stacking five development processing units SD1, SD2, SD3, SD4, and SD5 having the same configuration in order from the bottom. Note that the five development processing units SD1 to SD5 are collectively referred to as the development processing unit SD unless particularly distinguished. Each of the development processing units SD1 to SD5 includes a
図3に示すように、インデクサブロック1に近い側の熱処理タワー41には、基板Wを所定の温度にまで加熱する5個のホットプレートHP7〜HP11と、加熱された基板Wを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Wを当該所定の温度に維持するクールプレートCP10〜CP13とが設けられている。この熱処理タワー41には、下から順にクールプレートCP10〜CP13、ホットプレートHP7〜HP11が積層配置されている。一方、インデクサブロック1から遠い側の熱処理タワー42には、6個の加熱部PHP7〜PHP12が積層配置されている。各加熱部PHP7〜PHP12は、上述した加熱部PHP1〜PHP6と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構47を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部PHP7〜PHP12の基板仮置部はインターフェイスブロック5の搬送ロボットTR4の側には開口しているが、現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3の側には閉塞している。つまり、加熱部PHP7〜PHP12に対してはインターフェイスブロック5の搬送ロボットTR4はアクセス可能であるが、現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3はアクセス不可である。なお、熱処理タワー41に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3がアクセスする。
As shown in FIG. 3, in the heat treatment tower 41 on the side close to the
また、ローカル搬送機構47は、基板仮置部を挟んで搬送ロボットTR3とは反対側、すなわち装置背面側に設置されており、現像処理ブロック4の外壁46、隔壁35、45、および熱処理タワー41、42とに囲まれるローカル搬送領域49にて昇降する。ここで、ローカル搬送領域49は、熱処理タワー41、42によって主搬送領域48と隔てられた領域であり、加熱処理の性能を向上させることを目的として各加熱部PHP7〜PHP12にローカル搬送機構47を追加したために必要となった領域である。
The
さらに、熱処理タワー42には、現像処理ブロック4と、これに隣接するインターフェイスブロック5との間で基板Wの受け渡しを行うための2つの基板載置部PASS7,PASS8が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部PASS7は、現像処理ブロック4からインターフェイスブロック5へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3が基板載置部PASS7に載置した基板Wをインターフェイスブロック5の搬送ロボットTR4が受け取る。一方、下側の基板載置部PASS8は、インターフェイスブロック5から現像処理ブロック4へ基板Wを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック5の搬送ロボットTR4が基板載置部PASS8に載置した基板Wを現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3が受け取る。なお、基板載置部PASS7,PASS8は、現像処理ブロック4の搬送ロボットTR3およびインターフェイスブロック5の搬送ロボットTR4の両側に対して開口している。
Further, two substrate platforms PASS7 and PASS8 for transferring the substrate W between the
次に、インターフェイスブロック5について説明する。インターフェイスブロック5は、現像処理ブロック4に隣接して設けられ、本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置に対して基板Wの受け渡しを行うブロックである。
Next, the
このインターフェイスブロック5と現像処理ブロック4との間にも、雰囲気遮断用の隔壁45が設けられている。本実施形態のインターフェイスブロック5には、露光装置との間で基板Wの受け渡しを行うための搬送機構55の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Wの周縁部を露光する2つのエッジ露光部EEWと、現像処理ブロック4内に配設された加熱部PHP7〜PHP12およびエッジ露光部EEWに対して基板Wを受け渡しする搬送ロボットTR4とを備えている。
A
エッジ露光部EEWは、図2に示すように、基板Wを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック56や、このスピンチャック56に保持された基板Wの周縁に光を照射して露光する光照射器57などを備えている。2つのエッジ露光部EEWは、インターフェイスブロック5の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部EEWと現像処理ブロック4の熱処理タワー42とに隣接して配置されている搬送ロボットTR4は上述した搬送ロボットTR1〜TR3と同様の構成を有しており、隔壁45、インターフェイスブロック5の外壁53、およびエッジ露光部EEWによって囲まれる主搬送領域59にて移動可能に設けられている。
The edge exposure unit EEW, as shown in FIG. 2, applies light to the
また、図2に示すように、2つのエッジ露光部EEWの下側には基板戻し用のリターンバッファRBFが設けられ、さらにその下側には2つの基板載置部PASS9,PASS10が上下に積層して設けられている。リターンバッファRBFは、何らかの障害によって現像処理ブロック4が基板Wの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック4の加熱部PHP7〜PHP12で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Wを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファRBFは、複数枚の基板Wを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部PASS9は搬送ロボットTR4から搬送機構55に基板Wを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部PASS10は搬送機構55から搬送ロボットTR4に基板Wを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファRBFに対しては搬送ロボットTR4がアクセスを行う。
Further, as shown in FIG. 2, a return buffer RBF for returning the substrate is provided below the two edge exposure units EEW, and two substrate platforms PASS9 and PASS10 are stacked on the lower side. Is provided. When the
搬送機構55は、図2に示すように、Y方向に水平移動可能な可動台55aを備え、この可動台55a上に基板Wを保持する保持アーム55bを搭載している。保持アーム55bは、可動台55aに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構55は、露光装置との間で基板Wの受け渡しを行うとともに、基板載置部PASS9,PASS10に対する基板Wの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファSBFに対する基板Wの収納および取り出しを行う。すなわち、搬送機構55は、インターフェイスブロック5の外壁53、隔壁45、およびエッジ露光部EEWによって囲まれる主搬送領域58にて移動可能に設けられている。
As shown in FIG. 2, the
センドバッファSBFは、露光装置が基板Wの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Wを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Wを多段に収納できる収納棚によって構成されている。 The send buffer SBF temporarily stores and stores the substrate W before the exposure processing when the exposure apparatus cannot accept the substrate W, and is configured by a storage shelf that can store a plurality of substrates W in multiple stages. .
以上のインデクサブロック1、バークブロック2、レジスト塗布ブロック3、現像処理ブロック4およびインターフェイスブロック5には常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。
The
また、上述したインデクサブロック1、バークブロック2、レジスト塗布ブロック3、現像処理ブロック4およびインターフェイスブロック5は、本実施形態の基板処理装置を機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム(枠体)に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置が構成されている。
The
<1.2.付随部の収納>
図6はレジスト塗布ブロック3をV−V線から見た断面の一例を示す図である。また、図7は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック3の上部の構成の一例を示す上面図である。また、図8は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック3の上部の構成の一例を示す側面図である。
<1.2. Storage of accompanying parts>
FIG. 6 is a view showing an example of a cross section of the resist
ところで、基板処理装置を製造工場から出荷して納入先に設置する場合、トラックや航空機等の輸送手段により搬送する。また、基板処理装置はクリーンルーム内に配置される。したがって、搬送時における基板処理装置の高さが搬送可能な荷物の最大高さ、またはクリーンルームの入口高さのうち小さい方の高さ(以下、「輸送時の高さ制限値」とも呼ぶ)H1以下となることが必要である(図6参照)。 By the way, when a substrate processing apparatus is shipped from a manufacturing factory and installed at a delivery destination, it is transported by a transportation means such as a truck or an aircraft. The substrate processing apparatus is disposed in a clean room. Therefore, the smaller one of the maximum height of the load that can be transported or the entrance height of the clean room (hereinafter also referred to as “height limit value during transport”) H1. It is necessary to be as follows (see FIG. 6).
しかし、基板処理装置のフットプリントを増大させることなく処理のスループットを向上させるという要請のもと、基板処理装置は高さ方向に増大する傾向にある。そのため、基板処理装置の高さH3が上述の高さH1より大きくなり、輸送手段により搬送できなくなるか、またはクリーンルーム内に搬入することができなくなる。 However, the substrate processing apparatus tends to increase in the height direction in response to a request to improve the throughput of the processing without increasing the footprint of the substrate processing apparatus. Therefore, the height H3 of the substrate processing apparatus becomes larger than the above-described height H1, and the substrate processing apparatus cannot be transported by the transportation means or cannot be transported into the clean room.
そこで、以下では、インデクサブロック1、バークブロック2、レジスト塗布ブロック3、現像処理ブロック4、およびインターフェイスブロック5のそれぞれの上部に配設される付随部としての電装部70につき、それぞれ対応する搬送領域に収納することによって搬送時における基板処理装置の高さを低くする方法について説明する。なお、各ブロック1〜5では同様な手順により電装部70の収納を行うため、ここでは、レジスト塗布ブロック3での収納手順について説明する。
Therefore, in the following, for the
図6に示すように、レジスト塗布ブロック3の内部には、上述のようにレジスト塗布処理部SC、搬送ロボットTR2、および熱処理タワー31が配設されている。また、レジスト塗布処理部SC、搬送ロボットTR2、および熱処理タワー31の上方には、それぞれ天板71、81、91が配置されている。そして、天板81を取外すと、搬送ロボットTR2の主搬送領域38とレジスト塗布ブロック3の外側領域とを連通させることができる。同様に、天板91を取外すことによりローカル搬送領域39とレジスト塗布ブロック3の外部領域とを、天板71を取外すことによりレジスト塗布処理部SC付近の領域とレジスト塗布ブロック3の外部領域とを、それぞれ連通することができる。
As shown in FIG. 6, the resist coating block SC, the transfer robot TR2, and the
また、レジスト塗布ブロック3の下部には、複数のキャスター79が取り付けられている。したがって、レジスト塗布ブロック3は、搬送時において水平方向に移動可能に設けられている。
A plurality of
ここで、レジスト塗布ブロック3は、上述のように、個別のブロック用フレーム(枠体)に組み付けられている。そして、バークブロック2および現像処理ブロック4と隣接する部分にはそれぞれ隔壁25、35が設けられており、また、それ以外の側面には外壁36が設けられている。したがって、レジスト塗布ブロック3は筐体72を構成する。
Here, as described above, the resist
図6ないし図8に示すように、天板71の上部には電装部70が配設される。ここで、電装部70には、各塗布処理ユニットSC1〜SC3のスピンチャック32を回転させる駆動モータのアンプや、センサ等で制御系で使用するDC電源、信号線や電力線を中継する端子台等の電装部品が配設されている。したがって、電装部70を筐体72の上部から取り外して分離するには、電装部70と筐体72との間を結ぶ信号線および電力線を取外す必要が生じる。
As shown in FIGS. 6 to 8, an
また、図7に示すように、天板71の搬送ロボットTRの側面には複数(本実施の形態では2つ)の突出部71aが設けられており、各突出部71aには複数(本実施の形態では2つ)の蝶番75の一端部が取り付けられる。さらに、各蝶番75の他端部は、筐体72の上部に取り付けられている。このように、天板71と筐体72の上部とは複数(本実施の形態では4つ)の蝶番75によって連結されている。なお、複数の蝶番75は、各蝶番75の軸が回転軸A5の延長線上となるように配設されている。したがって、天板71は、略水平方向に沿った回転軸A5を中心として矢印AR1方向に回動可能に設けられている。
Further, as shown in FIG. 7, a plurality (two in the present embodiment) of
このようなハードウェア構成を採用することにより、(1)天板81を取外して筐体72外側の領域と主搬送領域38とを連通させ、(2)搬送ロボットTR2を最下部まで移動させて主搬送領域38の上方に搬送ロボットTRやその他のものが配置されない空き領域85を形成した後に、(3)複数の蝶番75によって回転軸A5を中心として天板71を回動させると、天板71の上部に配設された電装部70(図8参照)は、空き領域85に収納されることとなる。
By adopting such a hardware configuration, (1) the
すなわち、連結部材としての天板71に連結された電装部70は、天板71および蝶番75を介して筐体82の上部と連結されている。そのため、電装部70を略水平方向に沿った回転軸A5を中心として矢印AR1方向に回動させることによって空き領域85に収納することができる(図9参照)。
That is, the
そのため、電装部70を筐体72から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック3の高さをH2とすることができ、輸送時の高さ制限値H1以下とすることができる。その結果、基板処理装置の搬送先において、従来のように重量物である電装部70を筐体72の上部に持ち上げて取り付ける作業や、電装部70と筐体72との間で信号線および電力線を再結線する作業が不要となり、再組立時の作業工数を低減することができる。また、重量物である電装部70を筐体72の上部に持ち上げて取り付ける必要がないため、再組立て作業の安全化を図ることができる。
Therefore, the height of the resist
また、本実施の形態では、筐体72のフレーム部分のハードウェア構成に変更を加えることなくレジスト塗布ブロック3の高さを低くすることができる。そのため、筐体72の強度を維持しつつ、搬送時におけるレジスト塗布ブロック3の高さを低くすることができる。
In the present embodiment, the height of the resist
<1.3.第1の実施の形態の基板処理装置の利点>
以上のように、第1の実施の形態では、電装部70を空き領域85に収納することにより、電装部70を筐体72から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック3の高さを輸送時の高さ制限値H1以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
<1.3. Advantages of the substrate processing apparatus of the first embodiment>
As described above, according to the first embodiment, the height of the resist
<2.第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。この第2の実施の形態における基板処理装置は、第1の実施の形態の基板処理装置と比較して、筐体72上部のハードウェア構成が相違する点を除いては、第1の実施の形態の基板処理装置と同様である。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。
<2. Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the second embodiment is different from the substrate processing apparatus according to the first embodiment except that the hardware configuration of the upper portion of the
なお、以下の説明において、第1の実施の形態の基板処理装置における構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第1の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。 In the following description, the same components as those in the substrate processing apparatus according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals. Since the components with the same reference numerals have already been described in the first embodiment, description thereof will be omitted in the present embodiment.
<2.1.付随部の収納>
図10はレジスト塗布ブロック3をV−V線からみた断面の一例を示す図である。また、図11は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック3の上部の構成の一例を示す上面図である。本実施の形態において、筐体72の上部には、主として、電装部70、一対のガイド173、枠体174、および複数(本実施の形態では2つ)のダンパー175が設けられている。
<2.1. Storage of accompanying parts>
FIG. 10 is a view showing an example of a cross section of the resist
電装部70は、第1の実施の形態と同様に、天板71の上部に配設されており、レジスト塗布処理部SCで使用される電装部品が配設されている。また、筐体72の上部のうち電装部70を挟んだ両端部には、筐体72の長手方向と略平行となるように一対のガイド173が設けられている。
Similar to the first embodiment, the
また、一対のガイド173の間には枠体174が設けられている。枠体174は、図10に示すように、矩形環状を有しており、電装部70を囲むように配置されている。さらに、枠体174の端部(側面部付近)のうちガイド173と対向する2つは、対応するガイド173と摺動可能に嵌合している。したがって、枠体174はガイド173に沿ってY軸正方向または負方向に摺動可能に設けられている。
A
ダンパー175は、図10に示すように、主として、可動側ロッド175aと、固定側ロッド175bと、略筒状の本体175cとを備える。本体175c内部のガス室175eにはガスが密閉されており、そのガスの開放圧力で本体175c内部のピストン175dが本体175cの長手方向に移動する。これにより、ピストン175dに固設された可動側ロッド175aは、本体175cからダンパー175の長手方向に出退可能に設けられている。さらに、可動側ロッド175aの端部のうちピストン175dと逆側の端部は、可動側支持部177にて支持されている。ここで、可動側支持部177は、電装部70の側面のうち、ガイド173と対向する面に固設された支持部材であり、可動側ロッド175aは回転軸A2を中心として回動可能に設けられている。
As shown in FIG. 10, the
また、固定側ロッド175bの一端は、本体175cの端部のうち可動側ロッド175aと逆側の端部に固設されるとともに、固定側ロッド175bの他端は、固定側支持部176にて支持されている。ここで、固定側支持部176は枠体174に固設された支持部材であり、固定側ロッド175bは回転軸A1を中心として回動可能に設けられている。
One end of the fixed
さらに、電装部70を主搬送領域38の空き領域85に収納する場合、電装部70の側面のうち天板81と対向する側面には、固定具179が取り付けられ、固定具179を介して電装部70は枠体174に固定される。
Further, when the
このように、電装部70は、複数のダンパー175および固定具179を介して枠体174に固定された状態で枠体174とともに、一対のガイド173に沿って案内しつつ移動することができる。これにより、電装部70をレジスト塗布処理部SCの上方位置(図11参照)から搬送ロボットTR2の主搬送領域38の上方位置(図12)に移動することができる。なお、ガイド173に沿って電装部70を移動させる際において、好ましくは、電装部70の下面と天板71の上面とが離間するように、複数のダンパー175および固定具179によって電装部70を固定する。
As described above, the
また、複数のダンパー175は、本体175cから出退可能な可動側ロッド175aについては可動側支持部177に、固定側ロッド175bについては固定側支持部176にそれぞれ回動可能に支持されている。
Further, the plurality of
これにより、主搬送領域38の上方に電装部70を配置するとともに、筐体72に取り付けられた天板81、および枠体174に電装部70を固定する固定具179を取外すと、電装部70に働く重力の影響により、ダンパー175は、固定側支持部176の回転軸A1を中心に矢印AR2方向に回転しつつ、可動側ロッド175aが伸長するため、電装部70は斜め下向きに下降する。その際、ダンパー175によって電装部70に働く下向きの力(重力)を緩和することができるため、電装部70の下面が支持具183の支持面183aに到達するまで徐々に下降することができる。すなわち、ダンパー175は電装部70を昇降させる昇降機構としての役割を果たす。
As a result, when the
そして、電装部70が支持具183に到達すると、電装部70が可動側支持部177の回転軸A2を中心として回転される。そのため、電装部70はXY平面と略平行な姿勢にて支持具183に支持され、主搬送領域38の空き領域85に収納される。
When the
したがって、本実施の形態において、電装部70を空き領域85に収納する動作は、以下の手順によって実行される。
Therefore, in the present embodiment, the operation of storing the
(1)枠体174をガイド173に沿って移動させることにより、電装部70をレジスト塗布処理部SCの上方から搬送ロボットTR2の搬送領域である主搬送領域38の上方に移動させる(図12参照)。
(1) By moving the
(2)筐体72の上部に配設された天板81を取外して搬送ロボットTR2の主搬送領域38とレジスト塗布ブロック3の外側領域とを連通させるとともに、搬送ロボットTR2を最下部まで移動させて主搬送領域38の上方に搬送ロボットTRやその他のものが配置されない空き領域85を形成する。
(2) The
(3)固定具179を取外して、筐体72の上部から電装部70を下降させて空き領域85に収納する。この下降において、ダンパー175が電装部70に働く下向きの力を緩和することができるため、電装部70を徐々に下降して支持具183に支持することができる(図13参照)。
(3) Remove the
<2.2.第2の実施の形態の基板処理装置の利点>
以上のように、第2の実施の形態では、ガイド173に沿って電装部70をレジスト塗布処理部SCの上方から搬送ロボットTR2の上方に移動させるとともに、電装部70を筐体72の上部から空き領域85に下降して収納することにより、電装部70を筐体72から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック3の高さを輸送時の高さ制限値H1以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
<2.2. Advantages of Substrate Processing Apparatus According to Second Embodiment>
As described above, in the second embodiment, the
<3.第3の実施の形態>
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。この第3の実施の形態における基板処理装置は、第2の実施の形態の基板処理装置と比較して、筐体72上部のハードウェア構成が相違する点を除いては、第2の実施の形態の基板処理装置と同様である。そこで、以下ではこの相違点を中心に説明する。
<3. Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The substrate processing apparatus according to the third embodiment is the same as the substrate processing apparatus according to the second embodiment except that the hardware configuration of the upper portion of the
なお、以下の説明において、第1および第2の実施の形態の基板処理システムにおける構成要素と同様な構成要素については同一符号を付している。これら同一符号の構成要素は、第1および第2の実施の形態において説明済みであるため、本実施形態では説明を省略する。 In the following description, constituent elements similar to those in the substrate processing systems of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals. Since the components with the same reference numerals have been described in the first and second embodiments, description thereof will be omitted in the present embodiment.
<3.1.付随部の収納>
図14はレジスト塗布ブロック3をV−V線からみた断面の一例を示す図である。また、図15は本実施の形態におけるレジスト塗布ブロック3の上部の構成の一例を示す上面図である。本実施の形態において、筐体72の上部には、主として、電装部70、枠体284、および複数(本実施の形態では2つ)のダンパー175が設けられている。枠体284は、図14に示すように、矩形環状を有しており、主搬送領域38の上方であって電装部70を囲むように筐体72の上部に配置されている。
<3.1. Storage of accompanying parts>
FIG. 14 is a view showing an example of a cross section of the resist
ダンパー175は、図14に示すように、主として、可動側ロッド175aと、固定側ロッド285bと、略筒状の本体175cとを備える。本体175c内部のガス室175eにはガスが密閉されている。そのためガス室175e内のガスの開放圧力により、可動側ロッド175aは、本体175cからダンパー175の長手方向に出退可能に設けられている。
As shown in FIG. 14, the
さらに、可動側ロッド175aの端部のうちピストン175dと逆側の端部は、可動側支持部177にて支持されており、可動側ロッド175aは回転軸A4を中心として回動可能に設けられている。
Further, the end of the
また、固定側ロッド285bの一端は、本体175cの端部のうち可動側ロッド175aと逆側の端部に固設されるとともに、固定側ロッド285bの他端は、固定側支持部286にて支持されている。ここで、固定側支持部286は枠体284に固設された支持部材であり、固定側ロッド175bは回転軸A1を中心として回動可能に設けられている。
One end of the fixed
さらに、電装部70を主搬送領域38の空き領域85に収納する場合、固定具289が取り付けられ、固定具289を介して電装部70は枠体284に固定される。
Furthermore, when the
これにより、(1)天板81を取外して筐体72外側の領域と主搬送領域38とを連通させ、(2)搬送ロボットTR2を最下部まで移動させて主搬送領域38の上方に搬送ロボットTRやその他のものが配置されない空き領域85を形成した後に、(3)固定具179を取外すと、電装部70に働く重力の影響により、ダンパー175は、固定側支持部286の回転軸A3を中心に矢印AR3方向に回転しつつ、可動側ロッド175aが伸長するため、電装部70は斜め下向きに下降する。その際、ダンパー175によって電装部70に働く下向きの力(重力)を緩和することができるため、電装部70の下面が支持具288の支持面288aに到達するまで徐々に下降することができる。
As a result, (1) the
そして、電装部70が支持具288に到達すると、電装部70が可動側支持部177の回転軸A4を中心として回転される。そのため、電装部70はXY平面と略平行な姿勢にて支持具288に支持され、主搬送領域38の空き領域85に収納される。
When the
<3.2.第3の実施の形態の基板処理装置の利点>
電装部70を筐体72の上部から空き領域85に下降して収納することにより、電装部70を筐体72から取外して分離することなくレジスト塗布ブロック3の高さを輸送時の高さ制限値H1以下とすることができる。そのため、搬送先での再組立て作業の工数を低減することができる。
<3.2. Advantages of Substrate Processing Apparatus According to Third Embodiment>
The
<4.変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
<4. Modification>
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples.
(1)本実施の形態において、電装部70は、搬送ロボットTRの搬送領域である主搬送領域38の空き領域85に収納されるが、これに限定されるものでなく、レジスト塗布ブロック3のローカル搬送領域39や、現像処理ブロック4のローカル搬送領域49に形成される空き領域であってもよい。
(1) In the present embodiment, the
(2)また、本実施の形態において、主搬送領域38の空き領域85に電装部70を収納しているが、収納対象物は電装部70に限定されるものでなく、筐体72の外部に付随的に配置されるものであればファンユニットであってもよい。
(2) In the present embodiment, the
(3)第2の実施の形態では、電装部70の一側面を1つ固定具179によって固定することにより、電装部70を枠体174に固定しているが、複数の固定具179によって電装部70を固定してもよい。この場合、固定具179が取りつけられる側面は、前記一側面と異なる他の側面であってもよい。また、第3の実施の形態の固定具289についても同様である。
(3) In the second embodiment, the
(4)第3の実施の形態では、搬送ロボットTRの上方に配置された付随部としての電装部70を空き領域85に収納しているが、これに限定されるものでなく、例えば、レジスト塗布処理部SCの上方に配置された電装部等の付随部であってもよい。
(4) In the third embodiment, the
1 インデクサブロック
2 バークブロック
3 レジスト塗布ブロック
4 現像処理ブロック
5 インターフェイスブロック
12 基板移載機構
21,31,41,42 熱処理タワー
38 主搬送領域
39 ローカル搬送領域
55 搬送機構
70 電装部
71,81,91 天板
72 筐体
75 蝶番
85 空き領域
173 ガイド
174,284 枠体
175 ダンパー
176,286 固定側支持部
177 可動側支持部
179,289 固定具
183,288 支持具
AHL1〜AHL3 密着強化処理部
BRC1〜BRC3,SC1〜SC3 塗布処理ユニット
C キャリア
CC セルコントローラ
CP1〜CP13 クールプレート
HP1〜HP11 ホットプレート
IP 入力パネル
PASS1〜PASS10 基板載置部
PHP1〜PHP12 加熱部
SD1〜SD5 現像処理ユニット
TC 搬送ロボットコントローラ
TR1〜TR4 搬送ロボット
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (8)
(a) 筐体部と、
(b) 前記筐体部の上部に配置されて前記筐体部に付随する付随部と、
を備え、
前記筐体部は、前記付随部を収容可能な空き領域を有することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
(a) the casing,
(b) an accompanying part that is arranged on the upper part of the casing part and that accompanies the casing part;
With
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the casing has a free space that can accommodate the accompanying part.
前記筐体部は内部に搬送ロボットが設けられており、前記搬送ロボットの搬送領域の上部付近は、前記付随部を収納可能な前記空き領域として使用されることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a transfer robot is provided inside the housing unit, and an upper portion of the transfer area of the transfer robot is used as the empty area that can store the associated part.
前記付随部を略水平方向に沿った回転軸まわりに回動させることによって前記付随部を前記空き領域に収納することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
A substrate processing apparatus, wherein the accompanying part is accommodated in the empty area by rotating the accompanying part around a rotation axis substantially in the horizontal direction.
前記付随部は蝶番を介して前記筐体部の上部と連結されるとともに、前記付随部は前記蝶番の回転軸まわりに回動することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
The substrate processing apparatus, wherein the associated part is connected to an upper portion of the housing part via a hinge, and the associated part rotates around a rotation axis of the hinge.
(c) 前記筐体の上部と前記空き領域との間で前記付随部を昇降可能な昇降機構、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2,
(c) an elevating mechanism capable of elevating the associated part between the upper part of the housing and the empty area;
A substrate processing apparatus further comprising:
(d) 前記付随部を水平方向に沿って案内することにより、前記付随部を前記空き領域の上方に移動可能なガイド部材、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5,
(d) a guide member capable of moving the accompanying part above the empty area by guiding the accompanying part along the horizontal direction;
A substrate processing apparatus further comprising:
前記付随部は電装部であることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The substrate processing apparatus, wherein the accompanying unit is an electrical unit.
前記各処理ブロックには、当該処理ブロックに基板を受け入れるために基板を載置する入口基板載置部と、当該処理ブロックから基板を払い出すために基板を載置する出口基板載置部とが区別して設けられ、
前記各処理ブロックの主搬送部は、前記入口基板載置部と前記出口基板載置部とを介して基板の受渡しを行うとともに、
並設する前記各処理ブロックは、それぞれのブロックに分離可能であり、
前記処理ブロックのうち少なくとも1つの処理ブロックは、
前記処理ブロックに付随して前記処理ブロックの上部に配置される付随部を有し、
前記付随部は、前記主搬送部の搬送領域の上部付近に収納可能であることを特徴とする基板処理装置。
A single processing block is configured including a processing unit that performs a predetermined process on the substrate and a single main transfer unit that transfers the substrate to the processing unit, and the processing blocks are arranged in parallel. A substrate processing apparatus, comprising:
Each processing block includes an inlet substrate mounting portion for mounting a substrate to receive the substrate in the processing block, and an outlet substrate mounting portion for mounting the substrate to eject the substrate from the processing block. Provided separately,
The main transfer unit of each processing block performs delivery of the substrate via the entrance substrate placement unit and the exit substrate placement unit,
The processing blocks arranged side by side are separable into respective blocks,
At least one of the processing blocks is
Having an accompanying portion disposed on the processing block at the top of the processing block;
The substrate processing apparatus, wherein the accompanying part can be stored near an upper part of a transfer area of the main transfer part.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003329508A JP2005101034A (en) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | Substrate processing device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2005101034A true JP2005101034A (en) | 2005-04-14 |
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ID=34458731
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JP (1) | JP2005101034A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019102701A (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus, installation method of substrate processing apparatus and computer storage medium |
-
2003
- 2003-09-22 JP JP2003329508A patent/JP2005101034A/en active Pending
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