JP2005096313A - 光学部材成形用金型の加工方法及び金型と光学部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】有機ＥＬ発光材料等からなる発光構造体３を装着する四角錐台形状の凹部２を設けた有機ＥＬ構成体の基板１（光学部材）の光透過面における光の透過性を効率良く向上させると共に、前記した基板１の輝度を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、金型素材１７の所要範囲を切削工具１８にて楕円振動切削することにより、少なくとも、前記した基板１における光透過面（前記した凹部２を形成した凹部配置面２９と前記した凹部配置面２９とは反対側の面となる発光面３０）に対応する金型６・７の成形面１４・１５を鏡面に形成して光学部材成形用金型６・７を加工する。
次に、前記した金型６・７にて前記した基板１（成形品）を成形することにより、前記した基板１における光透過面２９・３０（前記した成形面１４・１５に対応する面）に鏡面を転写して形成することができる。
【選択図】図２
【解決手段】まず、金型素材１７の所要範囲を切削工具１８にて楕円振動切削することにより、少なくとも、前記した基板１における光透過面（前記した凹部２を形成した凹部配置面２９と前記した凹部配置面２９とは反対側の面となる発光面３０）に対応する金型６・７の成形面１４・１５を鏡面に形成して光学部材成形用金型６・７を加工する。
次に、前記した金型６・７にて前記した基板１（成形品）を成形することにより、前記した基板１における光透過面２９・３０（前記した成形面１４・１５に対応する面）に鏡面を転写して形成することができる。
【選択図】図２
Description
本発明は、例えば、ディスプレイ等の画像表示装置を構成する構成部材に係り、特に、前記した構成部材となる基板等の光学部材を成形材料で成形する光学部材成形用金型及び前記した金型の加工方法と前記した金型で成形した光学部材に関するものである。
従来から、前記した画像表示装置を構成する発光素子には、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（Electro-luminescence）素子が用いられていることが知られている。
この有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）には、例えば、光を発射する光源となる発光構造体と、前記した発光構造体を装着し且つ前記した発光構造体からの光を透過させる透明基板（光学部材）と、前記した基板上の発光構造体を封止する気密ケース（蓋体）とが設けられて構成されている。なお、前記した基板は、通常、平板形状のガラス製である（図９参照）。
また、前記した発光構造体は、例えば、前記した基板の側から透明陽極、発光層（有機発光材料層）、陰極の順に積層されて構成されると共に、前記した陽極と陰極とからなる対向電極間に電界（駆動電圧）を印加することができるように構成されている。
即ち、まず、前記した対向電極に電圧を印加することにより、前記した陽極から正孔が前記した発光層に輸送（注入）されるように構成され、且つ、前記した陰極から電子が前記した発光層に輸送（注入）されるように構成され、次に、前記した発光層において、前記した正孔と電子とが再結合して光を発射することができるように構成されている。
従って、前記した有機ＥＬ素子において、前記した発光構造体から発光するように構成されているので、まず、前記した発光構造体からの光は前記した基板の発光構造体装着面（光透過面）に入射して前記基板の内部を透過し、次に、前記した基板における発光構造体が装着された側とは反対側の面（光透過面）から光を出射させることができるように構成されている（図９に示す矢印１０７を参照）。
なお、前記した有機ＥＬ素子における発光構造体は、基本的には、前述したように、前記した発光層を対向電極で挟み込んだ構造にて構成され、必要に応じて、前記した正孔輸送（注入）層及び電子輸送（注入）層が各別に付加されるものである。
この有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）には、例えば、光を発射する光源となる発光構造体と、前記した発光構造体を装着し且つ前記した発光構造体からの光を透過させる透明基板（光学部材）と、前記した基板上の発光構造体を封止する気密ケース（蓋体）とが設けられて構成されている。なお、前記した基板は、通常、平板形状のガラス製である（図９参照）。
また、前記した発光構造体は、例えば、前記した基板の側から透明陽極、発光層（有機発光材料層）、陰極の順に積層されて構成されると共に、前記した陽極と陰極とからなる対向電極間に電界（駆動電圧）を印加することができるように構成されている。
即ち、まず、前記した対向電極に電圧を印加することにより、前記した陽極から正孔が前記した発光層に輸送（注入）されるように構成され、且つ、前記した陰極から電子が前記した発光層に輸送（注入）されるように構成され、次に、前記した発光層において、前記した正孔と電子とが再結合して光を発射することができるように構成されている。
従って、前記した有機ＥＬ素子において、前記した発光構造体から発光するように構成されているので、まず、前記した発光構造体からの光は前記した基板の発光構造体装着面（光透過面）に入射して前記基板の内部を透過し、次に、前記した基板における発光構造体が装着された側とは反対側の面（光透過面）から光を出射させることができるように構成されている（図９に示す矢印１０７を参照）。
なお、前記した有機ＥＬ素子における発光構造体は、基本的には、前述したように、前記した発光層を対向電極で挟み込んだ構造にて構成され、必要に応じて、前記した正孔輸送（注入）層及び電子輸送（注入）層が各別に付加されるものである。
ところで、近年、前記した基板の形状について、平板形状から、例えば、前記した発光構造体を装着する凹部を有する形状が要求されるようになり実用化されている。
即ち、前記した凹部を有する透明基板を光学部材成形用金型（プラスチック成形用金型）を用いて成形することが検討されていた。
また、前記した光学部材成形用金型は、前記した基板（成形品）の凹部が微細構造であるがために、ＬＩＧＡ法と呼ばれる金型の加工方法で加工されていた。
即ち、前記したＬＩＧＡ法による金型の加工は、例えば、まず、シリコン基材の表面にフォトレジスト膜を塗布して露光し、更に、前記した露光レジスト膜を現像することにより、前記したシリコン基材の表面に所要のパターンを有するレジスト膜形成部とレジスト膜非形成部とを形成し、次に、前記したレジスト膜非形成部（前記シリコン基材の表面）をドライエッチングして前記レジスト膜形成部を除去することにより、前記した凹部を有する基板に対応した形状を有する凹部形状を有するシリコン基材を形成する。
また、次に、前記した凹部形状のシリコン基材（マスター）にニッケル電鋳して前記シリコン基材を溶解することにより、前記凹部形状シリコン基材を反転させた形状の凸部を有する凸部形状ニッケル電鋳型（分割型）を形成することができる。
従って、前記した凸部形状分割型を装着した光学部材成形用金型で前記した凹部を有する基板を成形していた。
しかしながら、前記したＬＩＧＡ法による光学部材成形用金型は、前記した基板の製造工程が、レジスト膜塗布工程、露光工程、現像工程、ドライエッチング工程、ニッケル電鋳工程、シリコン除去工程等、多数の工程があるために、光学部材成形用金型の全体的な加工時間が長くなるので、生産コストが高くなり、最終的に、前記した金型を効率良く生産することができない。
また、前記したＬＩＧＡ法による光学部材成形用金型についての公報等を調査したが発見することができなかった。
なお、前記した凹部を有する基板を成形する金型の加工方法そのものではないが、前記したＬＩＧＡ法自体の参考文献として特開２００３−２４５９２５号公報がある。
即ち、前記した凹部を有する透明基板を光学部材成形用金型（プラスチック成形用金型）を用いて成形することが検討されていた。
また、前記した光学部材成形用金型は、前記した基板（成形品）の凹部が微細構造であるがために、ＬＩＧＡ法と呼ばれる金型の加工方法で加工されていた。
即ち、前記したＬＩＧＡ法による金型の加工は、例えば、まず、シリコン基材の表面にフォトレジスト膜を塗布して露光し、更に、前記した露光レジスト膜を現像することにより、前記したシリコン基材の表面に所要のパターンを有するレジスト膜形成部とレジスト膜非形成部とを形成し、次に、前記したレジスト膜非形成部（前記シリコン基材の表面）をドライエッチングして前記レジスト膜形成部を除去することにより、前記した凹部を有する基板に対応した形状を有する凹部形状を有するシリコン基材を形成する。
また、次に、前記した凹部形状のシリコン基材（マスター）にニッケル電鋳して前記シリコン基材を溶解することにより、前記凹部形状シリコン基材を反転させた形状の凸部を有する凸部形状ニッケル電鋳型（分割型）を形成することができる。
従って、前記した凸部形状分割型を装着した光学部材成形用金型で前記した凹部を有する基板を成形していた。
しかしながら、前記したＬＩＧＡ法による光学部材成形用金型は、前記した基板の製造工程が、レジスト膜塗布工程、露光工程、現像工程、ドライエッチング工程、ニッケル電鋳工程、シリコン除去工程等、多数の工程があるために、光学部材成形用金型の全体的な加工時間が長くなるので、生産コストが高くなり、最終的に、前記した金型を効率良く生産することができない。
また、前記したＬＩＧＡ法による光学部材成形用金型についての公報等を調査したが発見することができなかった。
なお、前記した凹部を有する基板を成形する金型の加工方法そのものではないが、前記したＬＩＧＡ法自体の参考文献として特開２００３−２４５９２５号公報がある。
また、前記ＬＩＧＡ法に代えて、前記した光学部材成形用金型を効率良く生産すること目的として、金型鋼等の金型素材を通常切削法にて加工することが検討されている。
この場合、前記した通常切削法による光学部材成形用金型を用いて成形した基板（光学部材）は、前記した通常切削法にて加工された金型の成形面（加工面）は、粗い面（粗面）に形成されるため、前記した通常切削法による金型で成形した場合、前記した粗面に形成された成形面が、前記した成形面に対応した基板における光透過面に粗面として転写されることになる。
従って、前記した基板に形成された粗面にて光が反射されることにより、前記した基板における光の透過性が低くなって前記した基板の輝度が低下することになる。
なお、前記した通常切削加工による金型を用いて前記した凹部を有する基板を成形する構成の文献を調査した発見できなかった。
この場合、前記した通常切削法による光学部材成形用金型を用いて成形した基板（光学部材）は、前記した通常切削法にて加工された金型の成形面（加工面）は、粗い面（粗面）に形成されるため、前記した通常切削法による金型で成形した場合、前記した粗面に形成された成形面が、前記した成形面に対応した基板における光透過面に粗面として転写されることになる。
従って、前記した基板に形成された粗面にて光が反射されることにより、前記した基板における光の透過性が低くなって前記した基板の輝度が低下することになる。
なお、前記した通常切削加工による金型を用いて前記した凹部を有する基板を成形する構成の文献を調査した発見できなかった。
即ち、前述したＬＩＧＡ法による光学部材成形用金型を用いる場合、光学部材となる基板の製造工程が多数あるために、前記した光学部材成形用金型の全体的な加工時間が長くなるので、生産コストが高くなり、前記した光学部材成形用金型を効率良く生産することができないと云う弊害がある。
また、前述した通常切削法による光学部材成形用金型を用いる場合、前記した光学部材
の生産性は向上するものの、前記した通常切削法による金型にて成形した光学部材において、光の透過性を効率良く向上させることができず、また、前記した光学部材の輝度を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、前述した通常切削法による光学部材成形用金型を用いる場合、前記した光学部材
の生産性は向上するものの、前記した通常切削法による金型にて成形した光学部材において、光の透過性を効率良く向上させることができず、また、前記した光学部材の輝度を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、本発明は、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することを目的とする。
また、本発明は、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することを目的とする。
また、本発明は、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することを目的とする。
前記したような技術的課題を解決するための本発明に係る光学部材成形用金型の加工方法は、所要形状の光学部材を成形材料で成形する光学部材成形用金型を加工する光学部材成形用金型の加工方法であって、前記した光学部材に対応する金型の成形面を楕円振動切削して加工することを特徴とする。
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明に係る光学部材成形用金型の加工方法は、前記した所要形状の光学部材が発光構造体を装着する基板であることを特徴とする。
また、前記の技術的課題を解決するための本発明に係る光学部材成形用金型は、所要形状の光学部材を成形材料で成形する金型の成形面を備えた光学部材成形用金型であって、少なくとも前記した金型の成形面を楕円振動切削して加工したことを特徴とする。
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明に係る光学部材は、光学部材成形用金型に成形材料を供給して成形される光学部材であって、少なくとも前記した金型の成形面を楕円振動切削して加工した光学部材成形用金型を用いて成形されたことを特徴とする。
本発明によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供ができると云う優れた効果を奏する。
本発明は、有機ＥＬ等の発光構造体を装着し且つ前記した発光構造体からの光を透過する基板（光学部材）と、前記した基板を成形材料で成形する光学部材成形用金型と、前記した金型を加工する加工方法とに関連するものであり、総じて、基板の光透過性を効率良く向上させる構成（基板の輝度を効率良く向上させる構成）である。
即ち、バイト等の切削工具を用いて、金型素材（被削材）における所要範囲を楕円振動切削法にて加工することにより、少なくとも、前記した基板における光透過面に対応する金型（分割型）の成形面を微細な面（鏡面）に形成することができる。
従って、前記した金型で基板を成形した場合、前記した金型の成形面（鏡面）を前記した基板の光透過面に転写して形成することができるので、前記した成形面に対応する基板の光透過面（鏡面）における光の透過性を効率良く向上し得て前記した成形された基板の輝度を効率良く向上させることができる。
即ち、バイト等の切削工具を用いて、金型素材（被削材）における所要範囲を楕円振動切削法にて加工することにより、少なくとも、前記した基板における光透過面に対応する金型（分割型）の成形面を微細な面（鏡面）に形成することができる。
従って、前記した金型で基板を成形した場合、前記した金型の成形面（鏡面）を前記した基板の光透過面に転写して形成することができるので、前記した成形面に対応する基板の光透過面（鏡面）における光の透過性を効率良く向上し得て前記した成形された基板の輝度を効率良く向上させることができる。
また、前記した楕円振動切削法は、前記した切削工具の刃先に楕円振動させた状態で切削方向に切削するものである。
即ち、前記した金型素材を切削工具にて楕円振動切削した場合、前記切削工具で前記した金型素材から切削されて切屑を引き上げることによって、前記した切屑が切屑流出方向に流出することになるので、粗面が形成され易い通常切削法に較べて、前記した楕円振動切削に対する摩擦抵抗力は減少或いは反転（負の摩擦抵抗力）することになる。
従って、前記して切削工具に対する前記金型素材の切削抵抗性が低減することができると共に、前記切削工具の切削加工力を低減し得て被削性が良好になり、前記した金型素材の所要範囲（加工面）を微細な面（鏡面）に形成し得て、前記した金型（分割型）の成形面を鏡面に形成することができる。
なお、次に、前記した切削工具を前記切屑から離して前記した切削工具を前記被削材側へ移動させることになり、順次に、前記した楕円振動の軌跡が回転することになる。
即ち、前記した金型素材を切削工具にて楕円振動切削した場合、前記切削工具で前記した金型素材から切削されて切屑を引き上げることによって、前記した切屑が切屑流出方向に流出することになるので、粗面が形成され易い通常切削法に較べて、前記した楕円振動切削に対する摩擦抵抗力は減少或いは反転（負の摩擦抵抗力）することになる。
従って、前記して切削工具に対する前記金型素材の切削抵抗性が低減することができると共に、前記切削工具の切削加工力を低減し得て被削性が良好になり、前記した金型素材の所要範囲（加工面）を微細な面（鏡面）に形成し得て、前記した金型（分割型）の成形面を鏡面に形成することができる。
なお、次に、前記した切削工具を前記切屑から離して前記した切削工具を前記被削材側へ移動させることになり、順次に、前記した楕円振動の軌跡が回転することになる。
また、本発明は、従来のＬＩＧＡ法のように、多数の加工工程を必要とせず、本発明に係る金型を効率良く生産することができる。
まず、実施例１について説明する。
図１及び図２（１）、図２（２）には、実施例１に係る基板（光学部材）が示されている。
図３及び図４には、実施例１に係る光学部材成形用金型（プラスチック成形用金型）が示されている。
図５には、本発明（実施例１）に係る楕円振動切削法に用いられる楕円振動切削装置が示されている。
図１及び図２（１）、図２（２）には、実施例１に係る基板（光学部材）が示されている。
図３及び図４には、実施例１に係る光学部材成形用金型（プラスチック成形用金型）が示されている。
図５には、本発明（実施例１）に係る楕円振動切削法に用いられる楕円振動切削装置が示されている。
図１、図２（１）、図２（２）には、画像表示装置の有機Ｅｌ素子の構成に用いられる透明基板１（光学部材）が示されると共に、前記した基板１の所要個所には、発光構造体装着用の凹部２が、所要数個、所要の規則性を有した状態で且つ離間した状態で配置して構成され、前記した凹部２に有機ＥＬ素子等を構成する発光構造体３を各別に装着する（或いは、収容埋設する）ことができるように構成されている。
また、図１及び図２（１）に示す図例においては、前記した基板１の凹部配置面２９に前記した凹部２が３行３列に配置して構成されると共に、前記凹部２の形状は四角錐台形状に形成されて構成されている（エンボス型と云われている）。
また、図２（２）に示すように、前記した基板１の凹部配置面２９側には、前記した凹部２内に装着した発光構造体３を封止する気密ケース４が設けられて構成されている。
従って、前記した発光構造体３に駆動電圧を印加して発射された光は、まず、前記した凹部２を含む凹部配置面２９（光透過面）に入射して前記した凹部２の内部を透過し、次に、前記した基板１における凹部配置面２９とは反対側の面となる平面状の発光面３０（光透過面）から出射するように構成されている（光の方向を矢印５で示す）。
また、図１及び図２（１）に示す図例においては、前記した基板１の凹部配置面２９に前記した凹部２が３行３列に配置して構成されると共に、前記凹部２の形状は四角錐台形状に形成されて構成されている（エンボス型と云われている）。
また、図２（２）に示すように、前記した基板１の凹部配置面２９側には、前記した凹部２内に装着した発光構造体３を封止する気密ケース４が設けられて構成されている。
従って、前記した発光構造体３に駆動電圧を印加して発射された光は、まず、前記した凹部２を含む凹部配置面２９（光透過面）に入射して前記した凹部２の内部を透過し、次に、前記した基板１における凹部配置面２９とは反対側の面となる平面状の発光面３０（光透過面）から出射するように構成されている（光の方向を矢印５で示す）。
なお、前記した実施例では、前記基板１に設けられた凹部２の形状として、四角錐台形状を例示したが、図２（１）に示す凹部２の開口部における平面形状（矩形）において、例えば、約５０μｍ角の大きさを採用することができる。
また、前記した凹部２の形状として、例えば、円錐台形状、前述した四角錐台形状を含む多角錐台形状、円錐形状、後述する四角錐形状を含む多角錐形状、Ｖ字溝形状等、種々の形状を採用することができる。
また、前記した基板１は、光を透過する部材となる光学部材であり、且つ、前記した発光構造体３を装着する装着部材である。
また、前記した凹部２の形状として、例えば、円錐台形状、前述した四角錐台形状を含む多角錐台形状、円錐形状、後述する四角錐形状を含む多角錐形状、Ｖ字溝形状等、種々の形状を採用することができる。
また、前記した基板１は、光を透過する部材となる光学部材であり、且つ、前記した発光構造体３を装着する装着部材である。
次に、実施例１に係る光学部材成形用金型（プラスチック成形用金型）について説明する。
即ち、図３及び図４に示すように、実施例１に係る光学部材成形用金型は、例えば、固定上型６と、該固定上型６に対向配置した可動下型７とから構成されると共に、前記した両型６・７の型面には、上下両キャビティ８・９が対設して設けられ、前記した上下両キャビティ８・９内にその外部から成形材料を注入充填することにより、前記した基板１（光学部材）を成形することができるように構成されている。
また、前記した金型６・７には、前記した基板１を成形するために必要な諸部・諸機構等が設けられて構成されている。
また、前記した上型６は、前記した上キャビティ８が設けられた上キャビティブロック１０（上分割型）と、上型ベース１１とから構成されると共に、前記した上型ベース１１に対して上キャビティブロック１０が着脱自在に構成されている。
また、前記上型６と同様に、前記下型７は、前記した下キャビティ９が設けられた下キャビティブロック１２（下分割型）と、下型ベース１３とから構成されると共に、前記した下型ベース１３に対して下キャビティブロック１２が着脱自在に構成されている。
また、前記した上キャビティブロック１０の上キャビティ８には、前記した基板１を成形する上キャビティ成形面１４が設けられて構成されると共に、前記した下キャビティブロック１２の下キャビティ９には、前記した基板１を成形する下キャビティ成形面１５が設けられて構成されている。
なお、前記した上キャビティ成形面１４は、少なくとも、前記した基板１における光透過面となる発光面３０側に対応して構成されると共に、前記した下キャビティ成形面１５は、少なくとも、前記した基板１における光透過面となる凹部配置面２９に対応して構成されている。
従って、まず、図３に示すように、前記した両型６・７を型締めすると共に、前記した上下両キャビティ８・９内に加熱溶融化された成形材料を注入充填して冷却し、次に、図４に示すように、前記両型６・７を型開きして前記した基板１を離型することにより、前記した上下両キャビティ８・９の形状に対応した凹部２を有する基板１を成形することができるように構成されている。
このとき、前記した基板１における凹部設置面２９と発光面３０とには、前記した成形面１４・１５の形状を各別に転写して成形することができるように構成されている。
即ち、図３及び図４に示すように、実施例１に係る光学部材成形用金型は、例えば、固定上型６と、該固定上型６に対向配置した可動下型７とから構成されると共に、前記した両型６・７の型面には、上下両キャビティ８・９が対設して設けられ、前記した上下両キャビティ８・９内にその外部から成形材料を注入充填することにより、前記した基板１（光学部材）を成形することができるように構成されている。
また、前記した金型６・７には、前記した基板１を成形するために必要な諸部・諸機構等が設けられて構成されている。
また、前記した上型６は、前記した上キャビティ８が設けられた上キャビティブロック１０（上分割型）と、上型ベース１１とから構成されると共に、前記した上型ベース１１に対して上キャビティブロック１０が着脱自在に構成されている。
また、前記上型６と同様に、前記下型７は、前記した下キャビティ９が設けられた下キャビティブロック１２（下分割型）と、下型ベース１３とから構成されると共に、前記した下型ベース１３に対して下キャビティブロック１２が着脱自在に構成されている。
また、前記した上キャビティブロック１０の上キャビティ８には、前記した基板１を成形する上キャビティ成形面１４が設けられて構成されると共に、前記した下キャビティブロック１２の下キャビティ９には、前記した基板１を成形する下キャビティ成形面１５が設けられて構成されている。
なお、前記した上キャビティ成形面１４は、少なくとも、前記した基板１における光透過面となる発光面３０側に対応して構成されると共に、前記した下キャビティ成形面１５は、少なくとも、前記した基板１における光透過面となる凹部配置面２９に対応して構成されている。
従って、まず、図３に示すように、前記した両型６・７を型締めすると共に、前記した上下両キャビティ８・９内に加熱溶融化された成形材料を注入充填して冷却し、次に、図４に示すように、前記両型６・７を型開きして前記した基板１を離型することにより、前記した上下両キャビティ８・９の形状に対応した凹部２を有する基板１を成形することができるように構成されている。
このとき、前記した基板１における凹部設置面２９と発光面３０とには、前記した成形面１４・１５の形状を各別に転写して成形することができるように構成されている。
次に、前記した両型６・７における金型部材となる上分割型１０と下分割型１２とを加工する光学部材成形用金型の加工方法について説明する。
即ち、本発明（実施例１）においては、図５に示す楕円振動切削装置１６を用いて、金型鋼等の金型素材（被削材１７）をダイヤモンド工具等のバイト（切削工具１８）で楕円振動切削することによって前記した上分割型１０と下分割型１２とを加工することができるように構成されている。
また、このとき、即ち、前記した金型素材１７の所要範囲（加工面）を楕円振動切削するとき、少なくとも、前記した上分割型１０における上キャビティ成形面１４と、前記した下分割型１２における下キャビティ成形面１５とを楕円振動切削して加工することができるように構成されている。
なお、前記した成形面１４・１５は、少なくとも、前記した金型６・７で成形される基板１（成形品）の光透過面に対応するように構成されている。
即ち、本発明（実施例１）においては、図５に示す楕円振動切削装置１６を用いて、金型鋼等の金型素材（被削材１７）をダイヤモンド工具等のバイト（切削工具１８）で楕円振動切削することによって前記した上分割型１０と下分割型１２とを加工することができるように構成されている。
また、このとき、即ち、前記した金型素材１７の所要範囲（加工面）を楕円振動切削するとき、少なくとも、前記した上分割型１０における上キャビティ成形面１４と、前記した下分割型１２における下キャビティ成形面１５とを楕円振動切削して加工することができるように構成されている。
なお、前記した成形面１４・１５は、少なくとも、前記した金型６・７で成形される基板１（成形品）の光透過面に対応するように構成されている。
次に、図５に示す例を用いて楕円振動切削法の原理について説明する。
即ち、図５に示す楕円振動切削加工の例は、前記切削工具１８で鋼材等の被削材１７（前記金型素材）における所定の切取り厚さ２０を切削する構成であって、前記した被削材１７を楕円振動切削するには楕円振動切削装置１６が用いられている。
また、前記した楕円振動切削装置１６には、例えば、前記切削工具１８の刃先にＸ方向に或いはＸ方向に各別に振動を付与する圧電素子（図示なし）とが備えられると共に、前記ＸＹ二方向の振動発生用の圧電素子には、正弦波状電圧が、所定の電圧、所定の周波数（例えば、超音波領域）、所定の位相差（例えば、９０度）で各別に入力することができるように構成されている。
従って、前記した楕円振動切削装置１６において、前記した各圧電素子に所定の正弦波状電圧を各別に入力することにより、前記したＸＹの二方向に発生する振動を機械的に共振合成して前記した切削工具の刃先に所定の周期を備えた楕円振動の軌跡１９を発生させることができるように構成されている。
なお、図５において、前記したＸ方向は、切削方向Ａと主分力方向Ｂとに相当し、前記したＹ方向は、背分力方向Ｄに相当する。
即ち、図５に示す楕円振動切削加工の例は、前記切削工具１８で鋼材等の被削材１７（前記金型素材）における所定の切取り厚さ２０を切削する構成であって、前記した被削材１７を楕円振動切削するには楕円振動切削装置１６が用いられている。
また、前記した楕円振動切削装置１６には、例えば、前記切削工具１８の刃先にＸ方向に或いはＸ方向に各別に振動を付与する圧電素子（図示なし）とが備えられると共に、前記ＸＹ二方向の振動発生用の圧電素子には、正弦波状電圧が、所定の電圧、所定の周波数（例えば、超音波領域）、所定の位相差（例えば、９０度）で各別に入力することができるように構成されている。
従って、前記した楕円振動切削装置１６において、前記した各圧電素子に所定の正弦波状電圧を各別に入力することにより、前記したＸＹの二方向に発生する振動を機械的に共振合成して前記した切削工具の刃先に所定の周期を備えた楕円振動の軌跡１９を発生させることができるように構成されている。
なお、図５において、前記したＸ方向は、切削方向Ａと主分力方向Ｂとに相当し、前記したＹ方向は、背分力方向Ｄに相当する。
即ち、図５に示すように、まず、前記した楕円振動の軌跡１９にしたがって、前記切削工具１８で前記被削材を前記主分力方向Ｂ（図例では左方向）に切削すると共に、前記切削工具を前記被削材１７から前記背分力方向Ｄ（図例では上方向）に離すことになる。
このとき、前記した被削材１７から切削されて切屑２１を前記切削工具１８で前記背分力方向Ｄ（図例では上方向）に引き上げることによって、前記した切屑２１が切屑流出方向Ｅに流出することになるので、通常切削法に較べて、前記した楕円振動切削に対する摩擦抵抗力は減少或いは反転（負の摩擦抵抗力）することになる。
即ち、前記して切削工具１８に対する前記被削材１７の切削抵抗性が低減すると共に、前記切削工具１８の切削加工力を低減し得て被削性が良好になる。
また、次に、前記した切削工具１８を前記切屑２１から前記主分力方向Ｂ（図例では右方向）に離すと共に、前記した切削工具１８を前記背分力方向Ｄ（図例では下方向）に、即ち、前記被削材１７側へ移動させる。
従って、前記して切削工具１８を前記楕円振動の軌跡１９にしたがって周期的に振動させることにより、前記被削材１７を楕円振動切削して加工することができるように構成されている。
このとき、前記した被削材１７から切削されて切屑２１を前記切削工具１８で前記背分力方向Ｄ（図例では上方向）に引き上げることによって、前記した切屑２１が切屑流出方向Ｅに流出することになるので、通常切削法に較べて、前記した楕円振動切削に対する摩擦抵抗力は減少或いは反転（負の摩擦抵抗力）することになる。
即ち、前記して切削工具１８に対する前記被削材１７の切削抵抗性が低減すると共に、前記切削工具１８の切削加工力を低減し得て被削性が良好になる。
また、次に、前記した切削工具１８を前記切屑２１から前記主分力方向Ｂ（図例では右方向）に離すと共に、前記した切削工具１８を前記背分力方向Ｄ（図例では下方向）に、即ち、前記被削材１７側へ移動させる。
従って、前記して切削工具１８を前記楕円振動の軌跡１９にしたがって周期的に振動させることにより、前記被削材１７を楕円振動切削して加工することができるように構成されている。
即ち、前述した楕円振動による切削は、通常切削法に較べて、前記切屑２１の厚さが低減されること、切削抵抗性の低減、前記した金型素材の所要範囲（加工面）を微細な面（鏡面）に加工することが可能であること、更に、前記切削工具１８の寿命が延命されること、加工形状の精度が向上すること、ばりが抑制されること、びびり振動が防止されること、切削熱が低減されること等の利点がある。
また、従来の通常切削法では、切削工具で被削材を圧縮した状態で切削することになるので、切削抵抗性が大きく、且つ、切屑は圧縮された粉末状となって、被削材の切削面には、加工によるばり（加工ばり）が発生し易く、従来の通常切削法による加工面は粗面となり易い。
しかしながら、本発明に係る楕円振動切削法では、前記した切屑２１を前記した切削工具１８で上方向に引き上げることができる構成であるので、切削抵抗性が低減され、前記切屑２１を連続形（例えば、細長い形状）に構成して排出することができ（連続延性モードと呼ばれる）、加工ばりの発生を抑制し得て、前記した被削材１７（金型素材）の加工面を微細な面（鏡面）に加工することができる。
また、本発明に係る楕円振動切削法では、当該加工面を微細な面（鏡面）とすることによって加工精度を効率良く向上させることができので、金型素材を寸法精度（サイズ）の点等で高精度に加工することができる。
なお、２２はせん断角を示し、前記せん断角２２が大きくなると、前記被削材１７の被削性が良くなる。
また、従来の通常切削法では、切削工具で被削材を圧縮した状態で切削することになるので、切削抵抗性が大きく、且つ、切屑は圧縮された粉末状となって、被削材の切削面には、加工によるばり（加工ばり）が発生し易く、従来の通常切削法による加工面は粗面となり易い。
しかしながら、本発明に係る楕円振動切削法では、前記した切屑２１を前記した切削工具１８で上方向に引き上げることができる構成であるので、切削抵抗性が低減され、前記切屑２１を連続形（例えば、細長い形状）に構成して排出することができ（連続延性モードと呼ばれる）、加工ばりの発生を抑制し得て、前記した被削材１７（金型素材）の加工面を微細な面（鏡面）に加工することができる。
また、本発明に係る楕円振動切削法では、当該加工面を微細な面（鏡面）とすることによって加工精度を効率良く向上させることができので、金型素材を寸法精度（サイズ）の点等で高精度に加工することができる。
なお、２２はせん断角を示し、前記せん断角２２が大きくなると、前記被削材１７の被削性が良くなる。
即ち、本発明においては、前記した切削工具１８で前記金型素材１７の所要範囲（加工面）を前記したような楕円振動切削法を用いて切削加工することにより、前記した成形面１４・１５を備えた分割型（上下両キャビティブロック）１０・１２を形成することができる。
また、本発明においては、少なくとも、前記した基板１（光学部材）における光透過面（光透過部）に対応した成形面１４・１５を楕円振動切削して鏡面に加工することができる。
従って、前記した楕円振動切削した鏡面の成形面１４・１５を有する分割型１０・１２を備えた金型を用いて、前記した成形面１４・１５を転写した面（光透過面）を有する基板１を成形することができるように構成されている。
また、本発明においては、前記した基板１の転写面（光透過面）を鏡面に形成することにより、前記した光透過面（前記した凹部２の内面を含む凹部配置面２９と発光面３０）における光の透過性を効率良く向上し得て前記した基板１の輝度を効率良く向上させることができる。
従って、本発明（実施例１）によれば、光の透過性を効率良く向上し得て、輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型６・７とその金型で成形される光学部材（前記した基板１）を提供することすることができる。
なお、前記した金型素材１７の所要範囲（加工面）は、前記した分割型１０・１２の成形面１４・１５に対応するものである。
また、本発明においては、少なくとも、前記した基板１（光学部材）における光透過面（光透過部）に対応した成形面１４・１５を楕円振動切削して鏡面に加工することができる。
従って、前記した楕円振動切削した鏡面の成形面１４・１５を有する分割型１０・１２を備えた金型を用いて、前記した成形面１４・１５を転写した面（光透過面）を有する基板１を成形することができるように構成されている。
また、本発明においては、前記した基板１の転写面（光透過面）を鏡面に形成することにより、前記した光透過面（前記した凹部２の内面を含む凹部配置面２９と発光面３０）における光の透過性を効率良く向上し得て前記した基板１の輝度を効率良く向上させることができる。
従って、本発明（実施例１）によれば、光の透過性を効率良く向上し得て、輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型６・７とその金型で成形される光学部材（前記した基板１）を提供することすることができる。
なお、前記した金型素材１７の所要範囲（加工面）は、前記した分割型１０・１２の成形面１４・１５に対応するものである。
また、本発明においては、前述した従来の多数の加工工程を必要とするＬＩＧＡ法に較べて、本発明の楕円振動切削法は加工工程が切削工程のみと少ないため、光学部材成形用金型を短時間で加工することができる。
従って、本発明（実施例１）によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型６・７とその金型で成形される光学部材（前記した基板１）を提供することができる。
従って、本発明（実施例１）によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型６・７とその金型で成形される光学部材（前記した基板１）を提供することができる。
また、本発明（実施例１）においては、前記金型素材１７を楕円振動切削して前記した成形面１４・１５を形成することにより、通常切削法に較べて、前記成形面１４・１５に加工によるばりが発生することを効率良く防止することができるので、例えは、前記した分割型１２における凹部２の開口縁部に対応する凸部の基端側部分に発生する加工ばりを効率良く防止することができる。
従って、本発明に係る楕円振動切削法を用いた場合、加工形状の精度が向上すること、加工ばりの発生を効率良く防止することができる等の利点があり、本発明に係る光学部材成形用金型を高精度に効率良く加工することができる。
また、前述したように、本発明（実施例１）に係る金型を楕円振動切削法にて加工することによって前記した加工ばりが転写して形成される転写ばりを効率良く防止することができ且つ加工精度を効率良く向上させることができるので、前記した基板１における凹部２の寸法を所定の大きさに高精度に効率良く加工することができる。
従って、前記した装着部材としての基板１の凹部２に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
従って、本発明に係る楕円振動切削法を用いた場合、加工形状の精度が向上すること、加工ばりの発生を効率良く防止することができる等の利点があり、本発明に係る光学部材成形用金型を高精度に効率良く加工することができる。
また、前述したように、本発明（実施例１）に係る金型を楕円振動切削法にて加工することによって前記した加工ばりが転写して形成される転写ばりを効率良く防止することができ且つ加工精度を効率良く向上させることができるので、前記した基板１における凹部２の寸法を所定の大きさに高精度に効率良く加工することができる。
従って、前記した装着部材としての基板１の凹部２に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
次に、図６、図７を用いて、実施例２を説明する。
即ち、前述したように、前記した実施例１では、前記した金型キャビティ８・９内にその外部から成形材料を注入充填する構成を例示したが、近年、画像表示装置が大形化する傾向にあるが、前記した実施例１では成形材料の流動性の点で前記した金型キャビティ８・９内に成形材料を効率良く注入充填することができない場合があり、大形の基板を効率良く成形することができない場合がある。
従って、図６、図７示すような本発明に係る他の光学部材成形用金型（圧縮成形用金型）が提案されている。
即ち、図６、図７に示す金型は、固定上型４１と、該上型４１に対向配置した可動下型４２とから構成されると共に、前記した下型４２には、基板５１の光透過面に対応した成形面４３（鏡面）を備えた下キャビティブロック４４（下分割型）と、前記した下キャビティブロックを４４を型面方向に（図例では上方向に）押圧する押圧部材４５とが設けられて構成され、且つ、前記した上型４１には、基板５１の光透過面に対応した成形面４６（鏡面）を備えた型面ブロック４７（上分割型）が設けられて構成されている。
また、前記した下型４２には、板状の成形材料４８を供給し且つ前記した成形面４３を含む成形材料供給部４９（図６参照）が形成されると共に、前記両型４１・４２の型締時に、前記した押圧部材４５を前記した下キャビティブロック４４と一体にして押圧することにより、前記した両成形面４３・４６を含むキャビティ５０（図７参照）内で凹部を有する基板５１（光学部材）を成形することができるように構成されている。
なお、実施例１と同様に、前記した上下両分割型４４・４７の成形面４３・４６は、図５に示す楕円振動切削装置を用いて、金型素材を楕円振動切削することによって形成されるものである。
即ち、前述したように、前記した実施例１では、前記した金型キャビティ８・９内にその外部から成形材料を注入充填する構成を例示したが、近年、画像表示装置が大形化する傾向にあるが、前記した実施例１では成形材料の流動性の点で前記した金型キャビティ８・９内に成形材料を効率良く注入充填することができない場合があり、大形の基板を効率良く成形することができない場合がある。
従って、図６、図７示すような本発明に係る他の光学部材成形用金型（圧縮成形用金型）が提案されている。
即ち、図６、図７に示す金型は、固定上型４１と、該上型４１に対向配置した可動下型４２とから構成されると共に、前記した下型４２には、基板５１の光透過面に対応した成形面４３（鏡面）を備えた下キャビティブロック４４（下分割型）と、前記した下キャビティブロックを４４を型面方向に（図例では上方向に）押圧する押圧部材４５とが設けられて構成され、且つ、前記した上型４１には、基板５１の光透過面に対応した成形面４６（鏡面）を備えた型面ブロック４７（上分割型）が設けられて構成されている。
また、前記した下型４２には、板状の成形材料４８を供給し且つ前記した成形面４３を含む成形材料供給部４９（図６参照）が形成されると共に、前記両型４１・４２の型締時に、前記した押圧部材４５を前記した下キャビティブロック４４と一体にして押圧することにより、前記した両成形面４３・４６を含むキャビティ５０（図７参照）内で凹部を有する基板５１（光学部材）を成形することができるように構成されている。
なお、実施例１と同様に、前記した上下両分割型４４・４７の成形面４３・４６は、図５に示す楕円振動切削装置を用いて、金型素材を楕円振動切削することによって形成されるものである。
即ち、図５において、まず、前記した成形材料供給部４９に前記した成形材料４８を供給し、前記した両型４１・４２を型締めする。
このとき、前記した成形材料供給部４９で前記した成形材料４８は加熱溶融化されることになる。
次に、前記した押圧部材４５を押圧して前記したキャビティ５０内を冷却することにより、前記したキャビティ５０内で前記したキャビティ５０の形状に対応した基板５１を圧縮成形することができる。
従って、次に、前記した両型４１・４２を型開きして前記した基板５１を取り出すことになる。
なお、前記した板状の成形材料４８に代えて、顆粒状、粉末状等の成形材料５２を採用してもよい。
この場合、前記した成形材料供給部４９内の底面（前記した成形面４３）上に前記した成形材料５２を堆積した状態で供給することになる。
このとき、前記した成形材料供給部４９で前記した成形材料４８は加熱溶融化されることになる。
次に、前記した押圧部材４５を押圧して前記したキャビティ５０内を冷却することにより、前記したキャビティ５０内で前記したキャビティ５０の形状に対応した基板５１を圧縮成形することができる。
従って、次に、前記した両型４１・４２を型開きして前記した基板５１を取り出すことになる。
なお、前記した板状の成形材料４８に代えて、顆粒状、粉末状等の成形材料５２を採用してもよい。
この場合、前記した成形材料供給部４９内の底面（前記した成形面４３）上に前記した成形材料５２を堆積した状態で供給することになる。
即ち、前述したように、前記した成形材料供給部４９の内部で前記した成形材料４８・５２を加熱溶融化する構成であるので、前記実施例１で示すような金型キャビティ８・９内での流動性を考慮する必要はなく、前記したキャビティ５０内で効率良く前記した基板５１を成形することができ、更に、前記した成形面４３・４６（鏡面）の形状を前記基板５１に転写して当該面を鏡面に形成することができる。
また、実施例２によれば、前記した実施例１と同様に、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができる。
また、実施例２によれば、前記した実施例１と同様に、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができる。
また、実施例２によれば、前記した実施例１と同様に、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができる。
また、実施例２によれば、前記した実施例１と同様に、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができる。
図８（１）、図８（２）には、実施例３における基板２３（光学部材）が示されると共に、前記基板２３には発光構造体３を装着する四角錐形状の凹部２４が設けられて構成され、且つ、前記した実施例１と同様に、前記した凹部２４内の発光構造体３を前記した基板２３と気密ケース４にて封止した状態にて構成されている。
なお、前記した凹部２４は、前記した基板２３の凹部設置面２５に、規則性を有した状態で且つ隣接した状態で配置されて構成されると共に、前記した凹部２４内の発光構造体３から出射した光は、前記した基板２３における凹部設置面２５とは反対側となる平面状の発光面２６から発光（矢印２７で示す）することができるように構成されている。
なお、前記した凹部２４は、前記した基板２３の凹部設置面２５に、規則性を有した状態で且つ隣接した状態で配置されて構成されると共に、前記した凹部２４内の発光構造体３から出射した光は、前記した基板２３における凹部設置面２５とは反対側となる平面状の発光面２６から発光（矢印２７で示す）することができるように構成されている。
また、前述したように、図８（１）、図８（２）に示す基板２３を成形材料で成形する光学部材成形用金型は、金型素材の所要範囲を楕円振動切削することによって加工されるように構成されている。
即ち、前述したように、少なくとも、前記した基板２３の光透過面に対応する金型の成形面を楕円振動切削加工することにより、前記した成形面を鏡面に加工することができるので、前記した金型で前記した基板２７を成形した場合、前記した成形面（鏡面）を転写形成して前記した基板２３の光透過面を鏡面に形成することができる。
従って、前述した従来の通常切削法に較べて、前記した基板２３の光の透過性を効率良く向上させることができるので、前記した基板２３の輝度を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、従来のＬＩＧＡ法に較べて、実施例３は、多数の加工工程を必要としないので、本発明に係る光学部材成形用金型を効率良く生産することができる。
即ち、前述したように、少なくとも、前記した基板２３の光透過面に対応する金型の成形面を楕円振動切削加工することにより、前記した成形面を鏡面に加工することができるので、前記した金型で前記した基板２７を成形した場合、前記した成形面（鏡面）を転写形成して前記した基板２３の光透過面を鏡面に形成することができる。
従って、前述した従来の通常切削法に較べて、前記した基板２３の光の透過性を効率良く向上させることができるので、前記した基板２３の輝度を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、従来のＬＩＧＡ法に較べて、実施例３は、多数の加工工程を必要としないので、本発明に係る光学部材成形用金型を効率良く生産することができる。
即ち、実施例３によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することができる。
また、実施例３によれば、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することすることができる。
なお、前記した従来の通常切削法を用いた場合、前記基板２３における各凹部２４の接続部（前記した凹部２４の開口縁部）に前記した金型の加工ばりが転写した転写ばりが発生し易すく、前記した転写ばりが阻害要因となって前記した凹部２４内に前記した発光構造体３を効率良く装着することができなかった。
しかしながら、前述したように、本発明に係る楕円振動切削法を用いて本発明に係る光学部材成形用金型を加工することができるので、前記した加工ばりを効率良く抑制し得て前記金型を高精度に加工することができる。
従って、前記した基板２３に前記した凹部２４を隣接した状態で設けたとしても、前記した各凹部２４を高精度に加工でき且つ前記した各凹部２４の接続部に発生する転写ばりを効率良く抑制することができるので、例えば、前記した凹部２４に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
また、実施例３によれば、光の透過性を効率良く向上し得て輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材を提供することすることができる。
なお、前記した従来の通常切削法を用いた場合、前記基板２３における各凹部２４の接続部（前記した凹部２４の開口縁部）に前記した金型の加工ばりが転写した転写ばりが発生し易すく、前記した転写ばりが阻害要因となって前記した凹部２４内に前記した発光構造体３を効率良く装着することができなかった。
しかしながら、前述したように、本発明に係る楕円振動切削法を用いて本発明に係る光学部材成形用金型を加工することができるので、前記した加工ばりを効率良く抑制し得て前記金型を高精度に加工することができる。
従って、前記した基板２３に前記した凹部２４を隣接した状態で設けたとしても、前記した各凹部２４を高精度に加工でき且つ前記した各凹部２４の接続部に発生する転写ばりを効率良く抑制することができるので、例えば、前記した凹部２４に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
図９に示す実施例４においては、発光構造体１０１（３）と、前記発光構造体１０１を装着する透明基板１０２と、前記した発光構造体１０１を封止する気密ケース１０３（蓋体）とが設けられた有機ＥＬ構成体が示されると共に、前記基板１０２に装着した発光構造体１０１を前記気密ケース１０３で封止することができるように構成されている。
また、前記した発光構造体１０１は、前記基板１０２側から透明陽極、発光層１０５（有機ＥＬ発光材料層）、陰極１０６の順に積層された状態で構成されると共に、前記した陽極１０４と陰極１０６とからなる対向電極間に電界（駆動電圧）を印加することができるように構成されている。
従って、前記した陽極１０４と陰極１０６とに駆動電圧を印加することによって前記した有機発光材料層１０５を発光させることができると共に、前記有機発光材料層１０５からの光は前記した透明基板１０２（成形品）を透過して発光することができるように構成されている（光を矢印１０７）。
また、前記した発光構造体１０１は、前記基板１０２側から透明陽極、発光層１０５（有機ＥＬ発光材料層）、陰極１０６の順に積層された状態で構成されると共に、前記した陽極１０４と陰極１０６とからなる対向電極間に電界（駆動電圧）を印加することができるように構成されている。
従って、前記した陽極１０４と陰極１０６とに駆動電圧を印加することによって前記した有機発光材料層１０５を発光させることができると共に、前記有機発光材料層１０５からの光は前記した透明基板１０２（成形品）を透過して発光することができるように構成されている（光を矢印１０７）。
即ち、実施例４において、前述したように、金型素材を楕円振動切削することによって前記した基板（光学部材）１０２を成形材料で成形する光学部材成形用金型を加工することができると共に、前記した金型にて前記した基板１０２（成形品）を成形することができる。
従って、実施例４によれば、前記各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
従って、実施例４によれば、前記各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
次に、図１０（１）〜（３）にて、断面半楕円状の凹部を有する基板を成形する光学部材成形用金型の加工方法について説明する。
なお、前記した各実施例と同様に、前記した断面半楕円状の凹部には発光構造体が装着されて構成され、最終的には、有機ＥＬ構成体となるものである。
まず、図１０（１）に示すように、マスター素材（例えば、シリコン基材、金型鋼等）を、図５に示す楕円振動切削装置に設けられた切削工具１８にて楕円振動切削（楕円振動の軌跡１９）することにより、前記した金型、即ち、図１０（３）に示す基板６６の断面半楕円状の凹部６５となる成形面を有する分割型の原盤となる断面半楕円状の凹部６１を有するマスター６２を加工する。
このとき、前記したマスター６２の凹部６１を含む凹部設置面６４を微細な面（鏡面）に形成することができる。
次に、図１０（２）に示すように、前記したマスター６２にニッケル電鋳してニッケル電鋳型を形成し、更に、前記したマスター６２を取除いて分割型６３（ファーザー）を得ることができる。
このとき、前記した凹部設置面６４（鏡面）は前記した分割型６３に転写され、当該転写面を鏡面とすることができる。
即ち、図１０（３）に示すように、前記した分割型６３を装着した光学部材成形用金型を用いて、前記した断面半楕円状の凹部６５を有する基板６６を成形するができるように構成されている。
従って、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、前記したマスターを楕円振動切削して形成する場合、凸部形状より凹部形状の法が加工しやすいのが通例である。
なお、前記した各実施例と同様に、前記した断面半楕円状の凹部には発光構造体が装着されて構成され、最終的には、有機ＥＬ構成体となるものである。
まず、図１０（１）に示すように、マスター素材（例えば、シリコン基材、金型鋼等）を、図５に示す楕円振動切削装置に設けられた切削工具１８にて楕円振動切削（楕円振動の軌跡１９）することにより、前記した金型、即ち、図１０（３）に示す基板６６の断面半楕円状の凹部６５となる成形面を有する分割型の原盤となる断面半楕円状の凹部６１を有するマスター６２を加工する。
このとき、前記したマスター６２の凹部６１を含む凹部設置面６４を微細な面（鏡面）に形成することができる。
次に、図１０（２）に示すように、前記したマスター６２にニッケル電鋳してニッケル電鋳型を形成し、更に、前記したマスター６２を取除いて分割型６３（ファーザー）を得ることができる。
このとき、前記した凹部設置面６４（鏡面）は前記した分割型６３に転写され、当該転写面を鏡面とすることができる。
即ち、図１０（３）に示すように、前記した分割型６３を装着した光学部材成形用金型を用いて、前記した断面半楕円状の凹部６５を有する基板６６を成形するができるように構成されている。
従って、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、前記したマスターを楕円振動切削して形成する場合、凸部形状より凹部形状の法が加工しやすいのが通例である。
また、前記した分割型６３（ファーザー）をニッケル電鋳してニッケル電鋳型（マザー）を形成し、前記したマザーを基本型として、前記したマザーにニッケル電鋳することにより、所要複数個のニッケル電鋳型（サン）を形成してもよい。
図１１（１）及び図１１（２）には、本発明に係る他の実施例（有機ＥＬ構成体）が各別に示されている。
即ち、図１１（１）に示す有機ＥＬ構成体は、発光構造体３と、発光構造体３を装着する基板３１と、前記した基板３１に設けられたＶ字溝状の凹部３２とが設けられて構成されると共に、図示はしていないが、前記した凹部３２の内面には光を反射する反射材料からなる反射部が敷設されて構成されている。
また、前記した凹部３２には、前記した凹部３２内に前記した発光構造体３を装着した状態で封止し且つ光を透過調整する光学レンズ３３（光学部材）が各別に設けられて構成されると共に、前記した光学レンズ３３は前記した凹部３２の蓋体として作用するものである。
従って、前記した凹部３２内の発光構造体３から発射された光は、或いは、前記した敷設反射部で反射した発光構造体３からの光は、前記した光学レンズ３３を透過して前記した基板３１の凹部配置面３４側から発光するように構成されている（光を矢印３５で示す）。
即ち、図１１（１）に示す有機ＥＬ構成体は、発光構造体３と、発光構造体３を装着する基板３１と、前記した基板３１に設けられたＶ字溝状の凹部３２とが設けられて構成されると共に、図示はしていないが、前記した凹部３２の内面には光を反射する反射材料からなる反射部が敷設されて構成されている。
また、前記した凹部３２には、前記した凹部３２内に前記した発光構造体３を装着した状態で封止し且つ光を透過調整する光学レンズ３３（光学部材）が各別に設けられて構成されると共に、前記した光学レンズ３３は前記した凹部３２の蓋体として作用するものである。
従って、前記した凹部３２内の発光構造体３から発射された光は、或いは、前記した敷設反射部で反射した発光構造体３からの光は、前記した光学レンズ３３を透過して前記した基板３１の凹部配置面３４側から発光するように構成されている（光を矢印３５で示す）。
また、図１１（２）に示す有機ＥＬ構成体は、発光構造体３と、発光構造体３を装着する基板３６とが設けられて構成されると共に、前記した基板３６には一単位の発光構造体３を装着する所要複数個の凹部３７が設けられ、図示はしていないが、前記した所要複数個の凹部３７の内面には反射部が敷設されて構成されている。
また、前記した所要複数個の凹部３７には、前記した凹部３７内に前記した発光構造体３を装着した状態で封止し且つ光を透過調整する光学レンズ３８（光学部材）が設けられて構成されると共に、前記した光学レンズ３８は前記した凹部３７の蓋体として作用するものである。
従って、前記した凹部３７内の発光構造体３から発射された光は、或いは、前記した反射部で反射した発光構造体３からの光は、前記レンズ３８を透過して前記した基板３６の凹部配置面３９側から発光するように構成されている（光を矢印４０で示す）。
また、前記した所要複数個の凹部３７には、前記した凹部３７内に前記した発光構造体３を装着した状態で封止し且つ光を透過調整する光学レンズ３８（光学部材）が設けられて構成されると共に、前記した光学レンズ３８は前記した凹部３７の蓋体として作用するものである。
従って、前記した凹部３７内の発光構造体３から発射された光は、或いは、前記した反射部で反射した発光構造体３からの光は、前記レンズ３８を透過して前記した基板３６の凹部配置面３９側から発光するように構成されている（光を矢印４０で示す）。
即ち、前述した各実施例と同様に、金型素材を楕円振動切削することによって、前記した実施例４に示す光学レンズ３３・３８（光学部材）を成形材料で成形する光学部材成形用金型を加工することができると共に、前記した金型にて前記した基板３１・３６を成形することができるように構成されている。
従って、実施例４によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材３３・３８（光学レンズ）を提供することができる。
また、実施例４によれば、前記した光学レンズ３３・３８における光の透過性を効率良く向上させて前記した光学レンズ３３・３８の輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学レンズ３３・３８（成形品）を提供することすることができる。
従って、実施例４によれば、光学部材成形用金型を効率良く生産することができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学部材３３・３８（光学レンズ）を提供することができる。
また、実施例４によれば、前記した光学レンズ３３・３８における光の透過性を効率良く向上させて前記した光学レンズ３３・３８の輝度を効率良く向上させることができる光学部材成形用金型の加工方法及びその金型とその金型で成形される光学レンズ３３・３８（成形品）を提供することすることができる。
また、図１１（１）、図１１（２）に示す基板３１・３６（装着部材）について、前記した従来の通常切削法を用いた場合、前記した基板３１・３６を成形する金型の加工ばりが転写することによって前記した凹部３２・３７の開口縁部に転写したばりが発生し易すく、前記した転写ばりが阻害要因となって前記した凹部３２・３７内に前記した発光構造体３を効率良く装着することができない場合がある。
しかしながら、前述したように、本発明に係る楕円振動切削法を用いることによって、前記した加工ばりを効率良く抑制し得て、前記した基板３１・３６を成形材料で成形する金型を高精度に効率良く加工することができる。
また、本発明に係る金型を楕円振動切削法にて加工することによって、加工精度を効率良く向上させることができるので、前記した基板３１・３６における凹部３２・３７の寸法を所定の大きさに高精度に効率良く加工することができる。
即ち、前記した凹部３２・３７に対応する金型の当該部分（成形面）を楕円振動切削にて高精度に効率良く加工でき且つ前記した凹部３２・３７の開口縁部に発生する転写ばりを効率良く抑制することができるので、例えば、前記した凹部３２・３７に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
なお、前記した発光構造体３を装着する凹部３２・３７を備えた基板３１・３６（成形品）の透明性は任意である。
しかしながら、前述したように、本発明に係る楕円振動切削法を用いることによって、前記した加工ばりを効率良く抑制し得て、前記した基板３１・３６を成形材料で成形する金型を高精度に効率良く加工することができる。
また、本発明に係る金型を楕円振動切削法にて加工することによって、加工精度を効率良く向上させることができるので、前記した基板３１・３６における凹部３２・３７の寸法を所定の大きさに高精度に効率良く加工することができる。
即ち、前記した凹部３２・３７に対応する金型の当該部分（成形面）を楕円振動切削にて高精度に効率良く加工でき且つ前記した凹部３２・３７の開口縁部に発生する転写ばりを効率良く抑制することができるので、例えば、前記した凹部３２・３７に前記した発光構造体３を効率良く装着することができる。
なお、前記した発光構造体３を装着する凹部３２・３７を備えた基板３１・３６（成形品）の透明性は任意である。
本発明は、前述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
また、前記した各実施例では、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いる構成を例示したが、熱硬化性樹脂を用いる構成を採用してもよい。
本発明は、画像表示装置において、輝度を効率良く向上させる光学部材、例えば、有機ＥＬに用いられる基板、光学レンズ等を成形材料にて成形する金型を加工する場合にて利用することができる。
１ 基板
２ 四角錐台形状の凹部
３ 発光構造体
４ 気密ケース
５ 光
６ 固定上型
７ 可動下型
８ 上キャビティ
９ 下キャビティ
１０ 上キャビティブロック（上分割型）
１１ 上型ベース
１２ 下キャビティブロック
１３ 下型ベース
１４ 上キャビティ成形面
１５ 下キャビティ成形面
１６ 楕円振動切削装置
１７ 被削材（金型素材）
１８ 切削工具
１９ 楕円振動の軌跡
２０ 切取り厚さ
２１ 切屑
２２ せん断角
２３ 基板
２４ 四角錐形状の凹部
２５ 凹部配置面
２６ 発光面
２７ 光
２９ 凹部配置面
３０ 発光面
３１ 基板
３２ Ｖ字溝状の凹部
３３ 光学レンズ
３４ 凹部配置面
３５ 光
３６ 基板
３７ 凹部
３８ 光学レンズ
３９ 凹部配置面
４０ 光
４１ 固定上型
４２ 可動下型
４３ 成形面（下型）
４４ 下キャビティブロック
４５ 押圧部材
４６ 成形面（上型）
４７ 型面ブロック
４８ 成形材料
４９ 成形材料供給部
５０ キャビティ
５１ 基板
５２ 成形材料
６１ 断面半楕円状の凹部
６２ マスター
６３ 分割型
６４ 凹部配置面
６５ 凹部
６６ 基板
１０１ 発光構造体
１０２ 基板
１０３ 気密ケース
１０４ 陽極
１０５ 発光層
１０６ 陰極
１０７ 光
Ａ 切削方向
Ｂ 主分力方向
Ｄ 背分力方向
Ｅ 切屑流出方向
２ 四角錐台形状の凹部
３ 発光構造体
４ 気密ケース
５ 光
６ 固定上型
７ 可動下型
８ 上キャビティ
９ 下キャビティ
１０ 上キャビティブロック（上分割型）
１１ 上型ベース
１２ 下キャビティブロック
１３ 下型ベース
１４ 上キャビティ成形面
１５ 下キャビティ成形面
１６ 楕円振動切削装置
１７ 被削材（金型素材）
１８ 切削工具
１９ 楕円振動の軌跡
２０ 切取り厚さ
２１ 切屑
２２ せん断角
２３ 基板
２４ 四角錐形状の凹部
２５ 凹部配置面
２６ 発光面
２７ 光
２９ 凹部配置面
３０ 発光面
３１ 基板
３２ Ｖ字溝状の凹部
３３ 光学レンズ
３４ 凹部配置面
３５ 光
３６ 基板
３７ 凹部
３８ 光学レンズ
３９ 凹部配置面
４０ 光
４１ 固定上型
４２ 可動下型
４３ 成形面（下型）
４４ 下キャビティブロック
４５ 押圧部材
４６ 成形面（上型）
４７ 型面ブロック
４８ 成形材料
４９ 成形材料供給部
５０ キャビティ
５１ 基板
５２ 成形材料
６１ 断面半楕円状の凹部
６２ マスター
６３ 分割型
６４ 凹部配置面
６５ 凹部
６６ 基板
１０１ 発光構造体
１０２ 基板
１０３ 気密ケース
１０４ 陽極
１０５ 発光層
１０６ 陰極
１０７ 光
Ａ 切削方向
Ｂ 主分力方向
Ｄ 背分力方向
Ｅ 切屑流出方向
Claims (4)
- 所要形状の光学部材を成形材料で成形する光学部材成形用金型を加工する光学部材成形用金型の加工方法であって、前記した光学部材に対応する金型の成形面を楕円振動切削して加工することを特徴とする光学部材成形用金型の加工方法。
- 所要形状の光学部材が発光構造体を装着する基板であることを特徴とする請求項１に記載の光学部材成形用金型の加工方法。
- 所要形状の光学部材を成形材料で成形する金型の成形面を備えた光学部材成形用金型であって、少なくとも前記した金型の成形面を楕円振動切削して加工したことを特徴とする光学部材成形用金型。
- 光学部材成形用金型に成形材料を供給して成形される光学部材であって、少なくとも前記した金型の成形面を楕円振動切削して加工した光学部材成形用金型を用いて成形されたことを特徴とする光学部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003334367A JP2005096313A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 光学部材成形用金型の加工方法及び金型と光学部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003334367A JP2005096313A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 光学部材成形用金型の加工方法及び金型と光学部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005096313A true JP2005096313A (ja) | 2005-04-14 |
Family
ID=34462076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003334367A Pending JP2005096313A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 光学部材成形用金型の加工方法及び金型と光学部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005096313A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
| JP2007326214A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Wila Bv | データ交換システム |
-
2003
- 2003-09-25 JP JP2003334367A patent/JP2005096313A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007779A1 (ja) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成型装置とその製造方法、及び成型方法 |
| JP2007326214A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Wila Bv | データ交換システム |
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