JP2005093768A - コンデンサアレイ - Google Patents

Abstract

【課題】浮遊容量、電極間での容量性結合によるクロストーク、信号対雑音比の低下が生じない薄型で軽量のコンデンサアレイを提供する。
【解決手段】樹脂基板１と、樹脂基板１の主面に形成された複数個の個別電極２と、個別電極２を覆って形成された誘電体層３と、誘電体層３の上に個別電極２のすべてを覆って形成された共通電極４と、個別電極２から延長された第１の外部端子２ａおよび共通電極４からの延長された第２の外部端子４ａとを有し、第１の外部端子２ａは樹脂基板１の辺に沿って配置したものである。このように、共通電極４で個別電極２を覆うことによって、浮遊容量、クロストークの課題を解決した薄型・軽量のコンデンサアレイを実現できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂基板上に多数個のコンデンサを形成したコンデンサアレイに関する。

近年、携帯電話等の通信機器や携帯型情報端末機器の小型、軽量、薄型化が進む中で、受動部品に対しても小型、薄型化が強く要望されるようになってきた。特に、コンデンサアレイに関しては、半導体部品やコネクタと一体化してノイズ除去を行うために、１個の基板上に多数個の薄膜コンデンサを集積した薄型のコンデンサアレイが要求されている。

以下、従来のコンデンサアレイについて、図面を参照しながら説明する。

図８は従来のセラミックコンデンサアレイについて説明するための展開図である。図８（ａ）から図８（ｄ）はセラミックコンデンサアレイを構成する各層を示す分解斜視図、図８（ｅ）は上記セラミックコンデンサアレイの概略斜視図である。

図８（ｅ）に示すように、セラミックコンデンサアレイは、最上層にセラミックシート２１を有し、その下に電極層が形成された第１の誘電体シート２２、電極層が形成された第２の誘電体シート２５、電極層が形成された第３の誘電体シート２７を積層・焼成したものである。各誘電体シートに形成された電極層のうち、個別電極２６は第１の外部電極３０にそして第１の共通電極２３、第２の共通電極２８は第２の外部電極３１に接続されている。

このようなセラミックコンデンサアレイの構成に関して、図８（ａ）から図８（ｄ）の分解斜視図を参照しながら説明する。図８（ｂ）に示すように第１の誘電体シート２２の表面には第１の端子２４を有する第１の共通電極２３が形成されており、図８（ｃ）に示すように第２の誘電体シート２５の表面にはストライプ状の個別電極２６が形成されている。この場合の外部端子としては個別電極２６の端部を使用している。また図８（ｄ）に示すように第３の誘電体シート２７の表面には第２の端子２９を有する第２の共通電極２８が形成されている。

このように、個別電極２６でコンデンサアレイを構成し、個別電極２６の上下に第１の誘電体シート２２と第２の誘電体シート２５を介して第１の共通電極２３および第２の共通電極２８を形成することにより、縦方向にコンデンサアレイを積層して容量を増大させている。

このように構成されたセラミックコンデンサアレイは、第１の共通電極２３と第２の共通電極２８を接地電位とすることにより、クロストークの発生を防止できることが示されている（例えば、特許文献１）。

さらには、第２の誘電体シート２５の個別電極２６に沿って貫通孔を設け、第１の共通電極２３と第２の共通電極２８とを貫通孔導体で接続することにより、個別電極２６の上下左右が接地電位となる共通電極で囲まれることになり、コンデンサアレイ間の容量性の結合によるクロストーク、信号対雑音比の低下の課題を解決することができるとされている。
特開平７−１６９６４９号公報（図２、［００１３］）

上記の従来のコンデンサアレイは、誘電体層としてセラミックシートを用い、セラミックシートの上に導電性インクを印刷し、焼成して形成したチップ型のコンデンサアレイに関するものである。このようなチップ型のコンデンサアレイは、その製造方法、容量値、特性等に関しては技術の蓄積があり、多くの要求に応えるものが実現できる。

しかしながら、近年の携帯電話に代表される通信機器や携帯型の情報端末機器において要求される薄型、軽量化を実現するため、例えば半導体パッケージやコネクタ類と実装基板とのわずかな間隙に実装することが要求されるが、このような要求に対しては従来のチップ型コンデンサアレイでは対応できなくなりつつある。

本発明は、上記の従来の課題を解決するもので、面積や形状を自由に設定することができ、半導体パッケージやコネクタ類と一体的に実装することができ、かつ浮遊容量、電極間での容量性結合によるクロストーク、信号対雑音比の低下等の課題を解決した薄型で軽量のコンデンサアレイを提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明におけるコンデンサアレイは、樹脂基板と、樹脂基板の主面に形成された複数個の個別電極と、複数個の個別電極を覆って形成された誘電体層と、誘電体層の上に複数個の個別電極に対向して形成された共通電極と、個別電極から延長された第１の外部端子および共通電極から延長された第２の外部端子とを有し、第１の外部端子は樹脂基板の辺に沿って配置されている構成からなる。これにより、薄い樹脂基板を用いることによってコンデンサアレイを薄型化でき、また樹脂基板の周辺に第１の外部端子を配置することによって面実装が容易になる。さらには、個別電極が誘電体層を介して形成した共通電極で覆われることによって個別電極の浮遊容量を低減し、個別電極間の容量性結合によるクロストークを減少させることができる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、樹脂基板と、樹脂基板の主面に形成された一つの共通電極と、共通電極を覆って形成された誘電体層と、誘電体層の上に共通電極に対向して形成された複数個の個別電極と、個別電極から延長された第１の外部端子と共通電極から延長された第２の外部端子とを有し、第１の外部端子は樹脂基板の辺に沿って配置されている構成を有している。これにより、樹脂基板の上に直接共通電極を形成しているため、個別電極に対する樹脂基板からの誘電的影響を低減することができる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、上記のコンデンサアレイにおいて第１の外部端子が樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸とし樹脂基板の長辺に沿って左右対称に配置されており、かつ個別電極は仮想線位置で左右に分割されている構成からなる。第１の外部端子の配置を樹脂基板の対向する二つの長辺に沿って形成することによって、上記の効果に加えてデュアル・イン・ライン（ＤＩＰ）型の電子部品と一体的に実装するのが容易になる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、個別電極が長方形状を有し、かつ個別電極の一方の端部から延長された第１の外部端子は個別電極の１本ごとに樹脂基板の異なる辺にそれぞれ導出され配置されている構成からなる。これにより、第１の外部端子の形状を任意に設定する自由度が増す。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、樹脂基板と、樹脂基板の主面に樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸として左右に配置された個別電極と、個別電極を覆って形成された誘電体層と、誘電体層の上であって仮想線の左右に配置された個別電極の２個を一組として対向するように形成された単位共通電極と、個別電極から延長された第１の外部端子と、単位共通電極の中央部に設けられた第３の外部端子とを有し、第１の外部端子は樹脂基板の辺に沿って配置されている構成からなる。これにより、第３の外部端子が一つの単位共通電極の中央部にそれぞれ設けられており、外部回路からの要求に応じて個々のコンデンサを使い分けることができる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、樹脂基板と、樹脂基板の主面に樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸として左右に形成された複数個の個別電極と、個別電極を覆って形成された誘電体層と、誘電体層の上に形成され、仮想線の両側に配置された個別電極の２個を一組として対向するように形成された単位共通電極と、個別電極から延長された第１の外部端子と、樹脂基板の裏面に形成された導体層とを有し、単位共通電極と導体層とが接続されており、かつ第１の外部端子は樹脂基板の辺に沿って配置されている構成からなる。これにより、簡単な構成で個別電極を上下方向からシールドすることができるので、クロストークを防止できる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、樹脂基板と、樹脂基板上に形成された第１の共通電極と、第１の共通電極を覆って形成された第１の誘電体層と、第１の誘電体層の上に形成された複数個の個別電極と、個別電極を覆って形成された第２の誘電体層と、第２の誘電体層の上に個別電極に対向するように形成された第２の共通電極と、個別電極から延長された第１の外部端子と、第１の共通電極から延長された第３の外部端子とを有し、第１の共通電極と第２の共通電極とが接続されており、かつ第１の外部端子は樹脂基板の辺に沿って配置されている構成からなる。このように構成することにより、個別電極、すなわち個々のコンデンサアレイが確実にシールドされるため、浮遊容量の低減やクロストークの発生をさらに低減することができる。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、上記のコンデンサアレイにおいて第１の外部端子が樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸とし樹脂基板の長辺に沿って左右対称に配置されており、かつ個別電極は仮想線位置で左右に分割されている構成からなる。これにより、上述した作用に加えて、デュアル・イン・ライン（ＤＩＰ）型の電子部品と一体的に実装するのが容易になる。

また、本発明のコンデンサアレイは、上記のコンデンサアレイにおいて個別電極が長方形状を有し、かつ個別電極の一方の端部から延長された第１の外部端子は個別電極の１本ごとに樹脂基板の異なる辺にそれぞれ導出され配置されている構成からなる。この構成とすることによって、第１の外部端子の形状を任意に設定する自由度が増す。

また、本発明におけるコンデンサアレイは、上記のコンデンサアレイにおいて個別電極に平行して相互接続電極が設けられており、個別電極は第１の共通電極および第２の共通電極の少なくとも一方に接続されている構成からなる。この構成とすることにより、個別電極の平面方向においても容量が増加し、全体として面積を増加させることなく容量値を増加させることができる。さらに、各コンデンサは周囲を接地した電極で囲まれるようにすることもできるので、クロストークを確実に防止できる。

以上のように本発明では、樹脂基板上に薄膜の積層によってコンデンサを形成しており、樹脂基板として樹脂シート、樹脂フィルムを用いることによって、薄型、軽量のコンデンサアレイを実現できる。このコンデンサアレイでは、個別電極が形成された面の少なくとも一方の面に誘電体層を介して共通電極を形成した構造を有しており、共通電極による遮蔽効果で浮遊容量を減少させ、個別電極間のクロストークを防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における第１のコンデンサアレイを説明する図である。

図１に示すように、樹脂基板１の上に複数個の個別電極２が形成されている。第１の外部端子２ａは個別電極２から延長されたもの、または別個に形成し個別電極２と接続したもの、いずれでもよい。第１の外部端子２ａを除き個別電極２を覆って誘電体層３が形成されている。誘電体層３の上面にはほぼ全面にわたって共通電極４が形成されており、この共通電極４からは第２の外部端子４ａが延長部分として形成されている。

図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す第１のコンデンサアレイをＡ−Ａ線で切断した断面図を示している。本実施の形態における第１のコンデンサアレイは、短辺の中央を通る仮想線５の両側に個別電極２が向き合う形で形成したものである。この個別電極２の端部を第１の外部端子２ａとして露出し、その他の領域を誘電体層３で覆っている。最上層は共通電極４である。

また図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すコンデンサアレイをＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、樹脂基板１の長さ方向に沿って個別電極２が配置されている様子を示している。

上記のように構成されたコンデンサアレイにおいて、樹脂基板１としてはポリイミドフィルム等の可撓性の有機高分子フィルムを用い、個別電極２および共通電極４はアルミ、チタン、タンタル、銅、ニッケル、銀、金およびこれらの合金からなる膜をスパッタリング等で形成している。なお、個別電極２および共通電極４は、マスクを用いたスパッタリングまたはフォトエッチングを利用して形成することができる。また誘電体層３としては、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、アルミナ等の薄膜が用いられる。

このようにして形成されたコンデンサアレイでは、樹脂基板１の上に電極層−誘電体層−電極層を薄膜の積層で形成しており、薄型であるとともに、共通電極４が個別電極２の全面を覆って形成された構成となっている。したがって、使用に当たって共通電極４を接地電位とすることにより、隣接する個別電極２間の容量結合が減少し、その分クロストークを減らすことができる。この効果は高周波領域で使用する場合にさらに顕著になる。

図１に示す第１のコンデンサアレイは、共通電極４を最上層に設けた例を示したが、逆に共通電極４を最下層にしてもよい。

図２は本発明の実施の形態１における第２のコンデンサアレイを説明するための図で、共通電極４を最下層にした例を示している。

図２（ａ）に示すように、樹脂基板１の上に共通電極４が形成されており、その上に誘電体層３が形成され、さらに個別電極２が形成されている。図２（ｂ）は図２（ａ）をＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図を示したものであるが、個別電極２は最上層にあって、かつ仮想線５の両側に配置されている。なお、図２（ｂ）では、個別電極２からの延長部分である第１の外部端子２ａは誘電体層３の段差部を越えて樹脂基板１の上に形成されているが、誘電体層３を延長しておき、誘電体層３の上に形成するようにしてもよい。

また、図２（ｃ）は、図２（ａ）をＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図を示している。この場合、個別電極２は共通電極４によって樹脂基板１から隔離された構造となっており、個別電極２が樹脂基板１からの誘電的影響を受けにくいため、樹脂基板１の材料選択の自由度が増える。なお、各部を構成する材料は図１で説明したものと同様であり、説明を省略する。

図１および図２に示すコンデンサアレイでは、個別電極２を仮想線５の両側に一対として配置した例を示したが、樹脂基板１の短辺に平行に長方形状の個別電極２を形成してよい。

図３は本発明の実施の形態１における第３のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図である。なお、図１と同じ要素については同じ符号を付している。

図３（ａ）に示すように、樹脂基板１の上に個別電極２を形成しているが、この例では、個別電極２は短冊状でかつ樹脂基板１の短辺ほぼ全長にわたって形成されていることが特徴である。このように形成された個別電極２の上に、誘電体層３および共通電極４を形成している。

図３（ａ）が共通電極４を最上層にした構成であるのに対して、図３（ｂ）は共通電極４を最下層としたものである。

図３に示す例においては、個別電極２から延長された第１の外部端子２ａは樹脂基板１の対向する長辺に沿って１個おきに形成されることになるが、その制約を問題にしない使用に対してはコンデンサの容量を増加させることができるため有利となる。また共通電極４を接地電位とすることによって、個別電極２間の容量結合を減少させることができるのは、図１および図２に示すコンデンサアレイと同じであり、各部を構成する材料は図１で説明したものと同様でよく、説明を省略する。

なお、図１から図３に示すコンデンサアレイにおいて共通電極４から延長された第２の外部端子４ａが１個の例を示したが、必要に応じて増やすことが可能であり、場合によっては、樹脂基板１の短辺側に配置してもよい。そうすることによって、いっそう接地電位の効果を高めることができる。

（実施の形態２）
図４（ａ）は本発明の実施の形態２における第４のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図、図４（ｂ）は同コンデンサアレイをＥ−Ｅ線で切断した断面図である。

図４（ａ）に示すように、本実施の形態における第４のコンデンサアレイは、実施の形態１におけるコンデンサアレイがすべての個別電極を共通電極で覆った構成とは異なり、共通電極を仮想線５の両側に配置された一組の個別電極２を覆う単位共通電極６とし、さらに単位共通電極６の中央に第３の外部端子７を設けている。

すなわち、図４（ｂ）に示すように、樹脂基板１の上で仮想線５の両側に個別電極２が形成されており、この個別電極２からは第１の外部端子２ａが樹脂基板１の両側に導出されている。誘電体層３の上に単位共通電極６が形成されており、その中央には第３の外部端子７が形成されている。

このように、単位共通電極６ごとに第３の外部端子７を形成しておくことにより、それぞれのコンデンサを単独で使用できるとともに、第３の外部端子７を選択的に接地電位とすることができる。なお、各部を構成する材料は図１で説明したものと同様でよく、説明を省略する。

次に、本実施の形態における第５のコンデンサアレイについて、図面を参照しながら説明する。

図５（ａ）は本実施の形態における第５のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図、図５（ｂ）は同コンデンサアレイをＦ−Ｆ線で切断した断面図である。

図５（ａ）に示す第５のコンデンサアレイは、図４に示す第４のコンデンサアレイとほぼ同じであるが、樹脂基板１の裏面、すなわちコンデンサアレイが形成された面とは反対側の面に、導体層９を形成している点が異なる。

図５（ｂ）に断面図を示しているが、最上層に形成された単位共通電極６は樹脂基板１を貫通する貫通導体８によって樹脂基板１の裏面に形成された導体層９に接続されている。なお、各部を構成する材料は図１で説明したものと同様でよく、説明を省略する。

このように構成することにより、個別電極２は導体層９と単位共通電極６で挟まれており、より効果的にシールドされるのでクロストークの発生をさらに確実に防止できる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における第６のコンデンサアレイについて、図面を参照しながら説明する。図６（ａ）は、本実施の形態における第６のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図、図６（ｂ）は同コンデンサアレイをＧ−Ｇ線で切断した断面図、図６（ｃ）は同コンデンサアレイをＨ−Ｈ線で切断した断面図である。

図６（ａ）に示すように、樹脂基板１の上に第１の共通電極１０ａ、第１の誘電体層３ａ、個別電極２、第２の誘電体層３ｂおよび第２の共通電極１０ｂが積層されている。個別電極２からは第１の外部端子２ａが導出されており、第１の共通電極１０ａからは第３の外部端子１１が導出されている。

上記の第６のコンデンサアレイの断面は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、個別電極２の上下に第１の誘電体層３ａ、第２の誘電体層３ｂを介して第１の共通電極１０ａ、第２の共通電極１０ｂが形成されており、１個の個別電極２の容量値を増大させることができる。さらには個別電極２が第１の共通電極１０ａと第２の共通電極１０ｂとで確実にシールドされている。なお第１の共通電極１０ａと第２の共通電極１０ｂとは、図６（ｃ）に示すように、端部で接続された形となっている。

このような構成により、個別電極２間の容量結合が減少し、クロストークが減少するとともに、第１の共通電極１０ａ、第２の共通電極１０ｂを接地することにより、不要輻射の減少、ノイズ混入の防止をより確実に行える。

また、図７は、本実施の形態における第７のコンデンサアレイを説明する図であり、図６に示す第６のコンデンサアレイを改良した構造、すなわち個別電極２の間に接続電極１０ｃを設けた構造を示している。

図７（ａ）に示すように、第１の共通電極１０ａと第２の共通電極１０ｂとを接続電極１０ｃで共通接続することにより、個別電極２は周囲をすべて共通電極で囲まれることになる。それによって上下方向のみでなく水平方向においてもコンデンサが形成されるため、全体として容量値が増加するだけでなく、クロストークの発生をさらに確実に防止できる。

図７（ｂ）は、接続電極１０ｃが第２の共通電極１０ｂにのみ接続された構造を示している。この場合も、図７（ａ）に示す構造と同様に容量値を増加させることができる。

図７（ｃ）は、接続電極１０ｃが第１の共通電極１０ａにのみ接続された構造を示している。この場合も、図７（ａ）に示す構造と同様に容量値を増加させることができる。

これら図７に示した構造は、製造工程との関係において最適の構造を選択することにより、容易に実現できるものである。

以上のように、実施の形態１から実施の形態３において説明した構造により、小型、薄型が要求される電子機器において、回路基板と筐体とのわずかな隙間に実装できるコンデンサアレイを実現できる。特に、半導体パッケージとプリント基板間、また薄型コネクタとプリント基板間に装着できるコンデンサアレイを実現できる。

本発明のコンデンサアレイは、面積や形状を自由に設定することができ、半導体パッケージやコネクタ類と一体的に実装することができ、かつ浮遊容量、電極間での容量性結合によるクロストーク、信号対雑音比の低下等の課題を解決できるものである。特に、薄型、小型、軽量を必要とする携帯電話をはじめとする携帯端末機器に有用である。

（ａ）は本発明の実施の形態１における第１のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図（ｂ）は同コンデンサアレイをＡ−Ａ線で切断した断面図（ｃ）は同コンデンサアレイをＢ−Ｂ線で切断した断面図 （ａ）は本発明の実施の形態１における第２のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図（ｂ）は同コンデンサアレイをＣ−Ｃ線で切断した断面図（ｃ）は同コンデンサアレイをＤ−Ｄ線で切断した断面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１における第３のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図 （ａ）は本発明の実施の形態２における第４のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図（ｂ）は同コンデンサアレイをＥ−Ｅ線で切断した断面図 （ａ）は本発明の実施の形態２における第５のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図（ｂ）は同コンデンサアレイをＦ−Ｆ線で切断した断面図 （ａ）は本発明の実施の形態３における第６のコンデンサアレイを説明するための概略斜視図（ｂ）は同コンデンサアレイをＧ−Ｇ線で切断した断面図（ｃ）は同コンデンサアレイをＨ−Ｈ線で切断した断面図 （ａ）から（ｃ）は本発明の実施の形態３における第７のコンデンサアレイを説明する断面図 （ａ）から（ｄ）は従来のコンデンサアレイの分解斜視図（ｅ）は従来のコンデンサアレイの概略斜視図

符号の説明

１ 樹脂基板
２，２６ 個別電極
２ａ 第１の外部端子
３ 誘電体層
３ａ 第１の誘電体層
３ｂ 第２の誘電体層
４ 共通電極
４ａ 第２の外部端子
５ 仮想線
６ 単位共通電極
７ 第３の外部端子
８ 貫通導体
９ 導体層
１０ａ，２３ 第１の共通電極
１０ｂ，２８ 第２の共通電極
１０ｃ 接続電極
１１ 第３の外部端子
２１ セラミックシート
２２ 第１の誘電体シート
２４ 第１の端子
２５ 第２の誘電体シート
２７ 第３の誘電体シート
２９ 第２の端子
３０ 第１の外部電極
３１ 第２の外部電極

Claims (10)

1. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の主面に形成された複数個の個別電極と、
   複数個の前記個別電極を覆って形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の上に複数個の前記個別電極に対向して形成された共通電極と、
   前記個別電極から延長された第１の外部端子および前記共通電極から延長された第２の外部端子とを有し、前記第１の外部端子は前記樹脂基板の辺に沿って配置されていることを特徴とするコンデンサアレイ。
2. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の主面に形成された一つの共通電極と、
   前記共通電極を覆って形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の上に前記共通電極に対向して形成された複数個の個別電極と、
   前記個別電極から延長された第１の外部端子と前記共通電極から延長された第２の外部端子とを有し、前記第１の外部端子は前記樹脂基板の辺に沿って配置されていることを特徴とするコンデンサアレイ。
3. 前記第１の外部端子は前記樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸とし前記樹脂基板の長辺に沿って左右対称に配置されており、かつ前記個別電極は前記仮想線位置で左右に分割されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサアレイ。
4. 前記個別電極は長方形状を有し、かつ前記個別電極の一方の端部から延長された前記第１の外部端子は、前記個別電極の１本ごとに前記樹脂基板の異なる辺にそれぞれ導出され配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサアレイ。
5. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の主面に前記樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸として左右に配置された個別電極と、
   前記個別電極を覆って形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の上であって前記仮想線の左右に配置された前記個別電極の２個を一組として対向するように形成された単位共通電極と、
   前記個別電極から延長された第１の外部端子と、前記単位共通電極の中央部に設けられた第３の外部端子とを有し、前記第１の外部端子は前記樹脂基板の辺に沿って配置されていることを特徴とするコンデンサアレイ。
6. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板の主面に前記樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸として左右に形成された複数個の個別電極と、
   前記個別電極を覆って形成された誘電体層と、
   前記誘電体層の上に形成され、前記仮想線の両側に配置された前記個別電極の２個を一組として対向するように形成された単位共通電極と、
   前記個別電極から延長された第１の外部端子と、
   前記樹脂基板の裏面に形成された導体層とを有し、
   前記単位共通電極と前記導体層とが接続されており、かつ前記第１の外部端子は前記樹脂基板の辺に沿って配置されていることを特徴とするコンデンサアレイ。
7. 樹脂基板と、
   前記樹脂基板上に形成された第１の共通電極と、
   前記第１の共通電極を覆って形成された第１の誘電体層と、
   前記第１の誘電体層の上に形成された複数個の個別電極と、
   前記個別電極を覆って形成された第２の誘電体層と、
   前記第２の誘電体層の上に前記個別電極に対向するように形成された第２の共通電極と、
   前記個別電極から延長された第１の外部端子と、前記第１の共通電極から延長された第３の外部端子とを有し、
   前記第１の共通電極と前記第２の共通電極とが接続されており、かつ前記第１の外部端子は前記樹脂基板の辺に沿って配置されていることを特徴とするコンデンサアレイ。
8. 前記第１の外部端子は前記樹脂基板の短辺の中央を結ぶ仮想線を対称軸とし前記樹脂基板の長辺に沿って左右対称に配置されており、かつ前記個別電極は前記仮想線位置で左右に分割されていることを特徴とする請求項７に記載のコンデンサアレイ。
9. 前記個別電極は長方形状を有し、かつ前記個別電極の一方の端部から延長された前記第１の外部端子は、前記個別電極の１本ごとに前記樹脂基板の異なる辺にそれぞれ導出され配置されていることを特徴とする請求項７に記載のコンデンサアレイ。
10. 前記個別電極に平行して相互接続電極が設けられており、前記個別電極は前記第１の共通電極および前記第２の共通電極の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする請求項７に記載のコンデンサアレイ。

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