JP2005084495A - Photosensitive element, resist pattern forming method and method for manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は感光性エレメント，レジストパターン形成方法及びプリント配線板製造方法に関する。 The present invention relates to a photosensitive element, a resist pattern forming method, and a printed wiring board manufacturing method.
支持フィルム，感光性樹脂組成物層及び保護フィルムが積層された感光性エレメントはプリント配線板の製造に使用されている。感光性エレメントは、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を形成した後保護フィルムを積層した形態が一般的である。また現状では保護フィルムとしてポリエチレン，ポリプロピレン等のポリオレフィン系のフィルムを使用し、感光性樹脂組成物層を支持フィルムとの接着及び環境異物の付着等から保護している。 A photosensitive element in which a support film, a photosensitive resin composition layer, and a protective film are laminated is used for manufacturing a printed wiring board. As for the photosensitive element, the form which laminated | stacked the protective film after forming the photosensitive resin composition layer on a support film is common. At present, polyolefin films such as polyethylene and polypropylene are used as protective films, and the photosensitive resin composition layer is protected from adhesion to a support film and adhesion of environmental foreign substances.
しかしながら、感光性エレメントを形成している保護フィルムはポリオレフィン系のフィルムであり、近年、感光性エレメントの需要が増加したことに伴い、保護フィルムの使用量及び廃棄物量も大幅に増大し、環境に多大な負荷を与えている。 However, the protective film forming the photosensitive element is a polyolefin-based film. With the recent increase in demand for the photosensitive element, the amount of use of the protective film and the amount of waste are greatly increased. A huge load is given.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ポリオレフィン系の保護フィルムで感光性樹脂組成物層を保護せず、環境に大きな負荷を与えない保護フィルムを使用した感光性エレメントを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a photosensitive element using a protective film that does not protect the photosensitive resin composition layer with a polyolefin-based protective film and does not give a large load to the environment. The purpose is to do.
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、感光性エレメントにおける保護フィルムを、生分解性高分子ポリマーであるポリ乳酸等を主成分としたフィルムを用いることにより、上記目的が達成することが可能であることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of intensive studies, the present inventors can achieve the above object by using a protective film in a photosensitive element as a main component of polylactic acid as a biodegradable polymer. We have found that this is possible and have completed the present invention.
すなわち、本発明の感光性エレメントは支持フィルムと、支持フィルム上に設けられた感光性樹脂組成物層と、感光性樹脂組成物層上に設けられた保護フィルムを備えており、保護フィルムの膜厚が5〜30μmであり、その主成分が生分解性高分子ポリマーであるポリ乳酸であることを特徴とする。 That is, the photosensitive element of the present invention includes a support film, a photosensitive resin composition layer provided on the support film, and a protective film provided on the photosensitive resin composition layer. The thickness is 5 to 30 μm, and the main component is polylactic acid which is a biodegradable polymer.
本発明の感光性エレメントにおいては、上記感光性樹脂組成物層は感光性樹脂組成物からなるものであり、該感光性樹脂組成物は（A）バインダポリマー，（B）分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（C）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であることが好ましい。 In the photosensitive element of the present invention, the photosensitive resin composition layer is composed of a photosensitive resin composition, and the photosensitive resin composition comprises (A) a binder polymer and (B) at least one in the molecule. A photosensitive resin composition containing a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group and (C) a photopolymerization initiator is preferred.
本発明のレジストパターン形成方法は、回路形成基板上に上記本発明の感光性エレメントの保護フィルム除去後感光性樹脂組成物層を積層し、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させ、次いで、未露光部分を除去することを特徴とし、また、本発明のプリント配線板製造方法は、上記レジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とする。 In the resist pattern forming method of the present invention, a photosensitive resin composition layer is laminated after removing the protective film of the photosensitive element of the present invention on a circuit-forming substrate, and a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer is irradiated with active light The exposed portion is then formed, and then the unexposed portion is removed, and the printed wiring board manufacturing method of the present invention is for circuit formation in which a resist pattern is formed by the above resist pattern forming method. The substrate is etched or plated.
本発明によれば感光性エレメントにおける保護フィルムに生分解性フィルムを用いることにより、従来のポリオレフィン系フィルムを使用した感光性エレメントの特性と同等であり、且つ環境に対する負荷を低減できる感光性エレメントを提供することができる。また、かかる感光性エレメントを用いたレジストパターン形成方法及びプリント配線板製造方法を提供することができる。 According to the present invention, by using a biodegradable film as a protective film in a photosensitive element, a photosensitive element that has the same characteristics as a conventional photosensitive element using a polyolefin film and that can reduce the burden on the environment is provided. Can be provided. Moreover, the resist pattern formation method and printed wiring board manufacturing method using this photosensitive element can be provided.
以下、本発明に係る感光性エレメント，レジストパターン形成方法及びプリント配線板製造方法における最良の実施形態について説明する。
まず、本発明の感光性エレメントについて説明する。
本発明における感光性エレメントは、本発明の感光性エレメントは支持フィルムと、支持フィルム上に設けられた感光性樹脂組成物層と、感光性樹脂組成物層上に設けられた保護フィルムを備えており、保護フィルムが生分解性高分子ポリマーであるポリ乳酸を主成分とする。
Hereinafter, the best embodiment in the photosensitive element, the resist pattern forming method, and the printed wiring board manufacturing method according to the present invention will be described.
First, the photosensitive element of the present invention will be described.
The photosensitive element in the present invention includes a support film, a photosensitive resin composition layer provided on the support film, and a protective film provided on the photosensitive resin composition layer. The protective film is mainly composed of polylactic acid, which is a biodegradable polymer.
支持フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。支持フィルムの厚さは、5〜30μｍであることが好ましく、8〜20μｍであることがより好ましく、10〜16μｍであることが特に好ましい。厚さが5μｍ未満では現像前の支持フィルムをはく離する際に、支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、また30μｍを超えると解像度が低下する及び廉価性に劣る傾向がある。 As the support film, for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate and polypropylene can be used. The thickness of the support film is preferably 5 to 30 μm, more preferably 8 to 20 μm, and particularly preferably 10 to 16 μm. If the thickness is less than 5 μm, the support film tends to be broken when the support film before development is peeled off, and if it exceeds 30 μm, the resolution tends to decrease and the cost tends to be inferior.
保護フィルムは、生分解性高分子ポリマーであるポリ乳酸を主成分とし、感光性樹脂組成物層との密着性向上またははく離性向上のため適宜添加剤を添加することができる。保護フィルムの厚さは、5〜30μｍであることが好ましく、8〜20μｍであることがより好ましく、10〜16μｍであることが特に好ましい。厚さが5μｍ未満ではラミネート時の保護フィルムはく離の際に、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、また30μｍを超えるとフィルムに柔軟性がなくなるため取扱い性が悪化する及び廉価性に劣る傾向がある。 The protective film contains polylactic acid, which is a biodegradable polymer, as a main component, and additives can be appropriately added to improve adhesion to the photosensitive resin composition layer or to improve peelability. The thickness of the protective film is preferably 5 to 30 μm, more preferably 8 to 20 μm, and particularly preferably 10 to 16 μm. When the thickness is less than 5 μm, the protective film tends to be broken when the protective film is peeled off. When the thickness exceeds 30 μm, the film becomes inflexible and the handling property deteriorates and the cost tends to be inferior. is there.
感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂組成物からなり、感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダポリマー（以下「Ａ成分」という。）、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（以下「Ｂ成分」という。）及び（Ｃ）光重合性開始剤（以下「Ｃ成分」という。）を含む組成物であることが好ましい。
また以下に示す（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
The photosensitive resin composition layer is composed of a photosensitive resin composition. The photosensitive resin composition includes (A) a binder polymer (hereinafter referred to as “component A”), (B) an ethylenically unsaturated group in the molecule. A composition containing a photopolymerizable compound (hereinafter referred to as “component B”) and (C) a photopolymerizable initiator (hereinafter referred to as “component C”) is preferable.
In addition, (meth) acrylic acid shown below means acrylic acid and methacrylic acid corresponding thereto, (meth) acrylate means acrylate and corresponding methacrylate, (meth) acryloyl group means acryloyl group and Means the corresponding methacryloyl group.
本発明におけるＡ成分としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等の有機高分子ポリマーを挙げることができる。
Ａ成分は、エチレン性不飽和二重結合を有した単量体を重合（ラジカル重合等）して得られたものであることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有した単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン，ｐ-メチルスチレン、ｐ-メトキシスチレン、ｐ-クロロスチレン等のスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、2，2，2−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α-ブロモ（メタ）アクリル酸、β-フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系単量体、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル等のマレイン酸系単量体が挙げられ、これら以外にも、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが例示される。
Ａ成分は、アルカリ水溶液を用いてアルカリ現像を行なう場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーからなることが好ましい。
可とう性の見地からは、上記カルボキシル基を有するポリマーは、（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリル酸と共重合し得るモノマー（以下「共重合モノマー」という。）との共重合体であることが好ましく、共重合モノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、スチレン誘導体が挙げられる。なお、共重合モノマーは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the component A in the present invention include organic polymer polymers such as acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide epoxy resins, alkyd resins, and phenol resins.
The component A is preferably obtained by polymerizing a monomer having an ethylenically unsaturated double bond (radical polymerization or the like). Examples of monomers having an ethylenically unsaturated double bond include styrene derivatives such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene, p-chlorostyrene, and diacetone acrylamide. Such as acrylamide, acrylonitrile, vinyl alcohol esters such as vinyl-n-butyl ether, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) Glycidyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, α-bromo (meth) acrylic acid, β-furyl (meth) acrylic acid, β-styryl (meth) acrylic (Meth) acrylic acid monomer such as acid, maleic acid Examples include maleic acid monomers such as maleic anhydride and monomethyl maleate. Besides these, fumaric acid, cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid, propiolic acid and the like are exemplified. The
The component A is preferably composed of a polymer having a carboxyl group from the viewpoint of developability when alkali development is performed using an aqueous alkali solution.
From the viewpoint of flexibility, the polymer having a carboxyl group is a copolymer of (meth) acrylic acid and a monomer that can be copolymerized with (meth) acrylic acid (hereinafter referred to as “copolymerization monomer”). It is preferable that the copolymerization monomer includes (meth) acrylic acid ester, styrene, and a styrene derivative. The copolymerization monomers can be used alone or in combination of two or more.
本発明におけるＢ成分としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、2，2−ビス（4−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、2，2−ビス（4−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、2，2−ビス（4−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、2，2−ビス（4−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロキシ）フェニル）プロパン、2，2-ビス（4-（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル-β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が例示される。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。 As the component B in the present invention, a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolybutoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- ( Bisphenol A-based (meth) acrylate compounds such as (meth) acryloxypolyethoxypolyproxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane, glycidyl group-containing compounds Compounds obtained by reacting α, β-unsaturated carboxylic acids with urethane monomers, and urethane monomers such as (meth) acrylate compounds having a urethane bond in the molecule. Besides these, nonylphenoxy polyoxylene (meth) acrylate, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxyalkyl-β ′-(meth) Examples thereof include phthalic acid compounds such as acryloyloxyethyl-o-phthalate, and (meth) acrylic acid alkyl esters. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明におけるＣ成分としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ'−テトラメチル−4，4'−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ'−テトラアルキル−4，4'−ジアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−（4−モルホリノフェニル）−ブタノン−1、2−メチル−1−［4−（メチルチオ）フェニル］−2−モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2−（ｏ−クロロフェニル）−4，5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−（ｏ−クロロフェニル）−4，5−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、2−（ｏ−フルオロフェニル）−4，5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−（ｏ−メトキシフェニル）−4，5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−（ｐ−メトキシフェニル）−4，5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2，4，5−トリアリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジン、1，7−ビス（9，9'−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。 Examples of the component C in the present invention include N, N′-tetraalkyl-4,4′-diaminobenzophenone, 2-benzophenone, N, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), and the like. Aromatic ketones such as benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, alkyl anthraquinones Quinones such as, benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether, benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin, benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2 -(O-Chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4, 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 5-diphenylimidazole dimer, acridine derivatives such as 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9′-acridinyl) heptane, N-phenylglycine , N-phenylglycine derivatives, coumarin compounds and the like.
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などをＡ成分及びＢ成分の総量100重量部に対して各々0.01〜20重量部程度含有させることができる。 In addition, the photosensitive resin composition of the present invention includes, if necessary, a dye such as malachite green, a photochromic agent such as tribromophenylsulfone or leucocrystal violet, a thermochromic inhibitor, p-toluenesulfonic acid amide or the like. A component and B component such as plasticizer, pigment, filler, antifoaming agent, flame retardant, stabilizer, adhesion-imparting agent, leveling agent, peeling accelerator, antioxidant, fragrance, imaging agent, thermal crosslinking agent, etc. About 0.01 to 20 parts by weight can be contained per 100 parts by weight of the total amount.
前記Ａ成分の配合量は、Ａ成分及びＢ成分の総量100重量部に対して、40〜80重量部とすることが好ましく、45〜70重量部とすることがより好ましく、50〜55重量部とすることが特に好ましい。この配合量が40重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、80重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
前記Ｂ成分の配合量は、Ａ成分及びＢ成分の総量100重量部に対して、20〜60重量部とすることが好ましく、30〜55重量部とすることがより好ましく、45〜55重量部とすることが特に好ましい。この配合量が20重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、60重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
前記Ｃ成分の配合量は、Ａ成分及びＢ成分の総量100重量部に対して、0.1〜20重量部であることが好ましく、0.2〜10重量部であることがより好ましい。この配合量が0.1重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、20重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
The blending amount of the component A is preferably 40 to 80 parts by weight, more preferably 45 to 70 parts by weight, and more preferably 50 to 55 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the components A and B. It is particularly preferable that If this blending amount is less than 40 parts by weight, the photocured product tends to be brittle, and when used as a photosensitive element, the coating property tends to be inferior, and if it exceeds 80 parts by weight, the photosensitivity tends to be insufficient. is there.
The blending amount of the B component is preferably 20 to 60 parts by weight, more preferably 30 to 55 parts by weight, and more preferably 45 to 55 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the A component and the B component. It is particularly preferable that If the amount is less than 20 parts by weight, the photosensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 60 parts by weight, the photocured product tends to become brittle.
The blending amount of the component C is preferably 0.1 to 20 parts by weight, and more preferably 0.2 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the component A and the component B. If the blending amount is less than 0.1 parts by weight, the photosensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 20 parts by weight, the absorption at the surface of the composition is increased during exposure and the internal photocuring becomes insufficient. Tend.
また、感光性樹脂組成物層の厚さは、用途により異なるが、1〜200μｍであることが好ましく、1〜100μｍであることがより好ましく、1〜50μｍであることが特に好ましい。この厚さが1μｍ未満では工業的に塗工困難となる傾向があり、200μｍを超えると光感度、接着力及び解像度が低下する傾向がある。 Moreover, although the thickness of the photosensitive resin composition layer changes with uses, it is preferable that it is 1-200 micrometers, it is more preferable that it is 1-100 micrometers, and it is especially preferable that it is 1-50 micrometers. If the thickness is less than 1 μm, it tends to be difficult to apply industrially, and if it exceeds 200 μm, the photosensitivity, adhesive force, and resolution tend to decrease.
本発明の感光性エレメントは、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、上述したような感光性樹脂組成物をメタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して溶液とする。この溶液をロールコータ等を用いて支持フィルム上に均一に塗布し、乾燥させた後、保護フィルムで感光性樹脂組成物層で被覆する。得られた感光性エレメントは巻き芯に巻き取り、ロール状で保管することが好ましい。
The photosensitive element of this invention can be manufactured as follows, for example.
First, the photosensitive resin composition as described above is dissolved in a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, or a mixed solvent thereof. To make a solution. This solution is uniformly coated on a support film using a roll coater or the like, dried, and then covered with a photosensitive resin composition layer with a protective film. The obtained photosensitive element is preferably wound around a winding core and stored in roll form.
次に、本発明のレジストパターン形成方法について説明する。
本発明のレジストパターン形成方法は、回路形成用基板上に、上記感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を積層し、この感光性樹脂組成物層の所定の部分に活性光線を照射して露光部を形成させ、次いで未露光部分を除去するものである。なお回路形成用基板とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。
Next, the resist pattern forming method of the present invention will be described.
In the resist pattern forming method of the present invention, a photosensitive resin composition layer in the photosensitive element is laminated on a circuit forming substrate, and exposure is performed by irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer with actinic rays. Part is formed, and then the unexposed part is removed. The circuit forming substrate refers to a substrate provided with an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer.
積層方法としては、感光性エレメントに有する保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び/又は回路形成用基板を70〜130℃に加熱し、更に0.1〜1.0MPa程度の圧着圧力で行なうことが好ましい。 Examples of the laminating method include a method of laminating by removing the protective film from the photosensitive element and then pressing the photosensitive resin composition layer on the circuit forming substrate. The lamination of the photosensitive elements is preferably performed by heating the photosensitive resin composition layer and / or the circuit forming substrate to 70 to 130 ° C., and further with a pressure of about 0.1 to 1.0 MPa.
露光部を形成する方法としては、アークワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を照射する方法が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対し透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが活性光線に対し不透明である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。 Examples of the method for forming the exposed portion include a method of irradiating actinic rays through a negative or positive mask pattern called arc work. In this case, when the support film present on the photosensitive resin composition layer is transparent to the active light, the active light can be irradiated through the support film, and the support film is opaque to the active light In this case, after removing the support film, the photosensitive resin composition layer is irradiated with actinic rays.
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。 As the light source for actinic light, a known light source such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high-pressure mercury lamp, or a xenon lamp that emits ultraviolet rays effectively is used. Moreover, what emits visible light effectively, such as a photographic flood light bulb and a solar lamp, is also used.
未露光部分を除去する方法としては、まず感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去し、その後ウエット現像、ドライ現像等で未露光部部分を除去する方法が挙げられる。ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
なお、現像後の処理として、60〜250℃程度の加熱又は0.2〜10mJ/cm2程度の露光を行なうことによりレジストパターンを更に硬化して用いてもよい。
以上により、回路形成用基板にレジストパターンが形成される。
As a method for removing the unexposed portion, first, when a supporting film is present on the photosensitive resin composition layer, the supporting film is removed, and then the unexposed portion is removed by wet development, dry development or the like. The method of doing is mentioned. In the case of wet development, using a developer corresponding to a photosensitive resin composition such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent developer, etc., for example, known methods such as spraying, rocking immersion, brushing, scraping, etc. Develop by method.
In addition, as a treatment after development, the resist pattern may be further cured by heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 mJ / cm 2 .
Thus, a resist pattern is formed on the circuit forming substrate.
次に、本発明のプリント配線板製造方法について説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターン形成方法により、レジストパターン形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行なわれる。エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング溶液等が挙げられ、これらの中では、エッチファクタの良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行なう場合にめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ぴろりん酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル-塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきが挙げられる。
Next, the printed wiring board manufacturing method of the present invention will be described.
The method for producing a printed wiring board of the present invention involves etching or plating a circuit forming substrate on which a resist pattern has been formed by the resist pattern forming method of the present invention.
Etching and plating of the circuit forming substrate is performed on a conductor layer or the like of the circuit forming substrate using the formed resist pattern as a mask. Etching solutions include cupric chloride solution, ferric chloride solution, alkaline etching solution, hydrogen peroxide etching solution, etc. Among these, ferric chloride solution is used from the point of good etch factor. It is preferable. When plating, the plating methods include, for example, copper plating such as copper sulfate plating and copper pyrophosphate plating, solder plating such as high-throw solder plating, watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel sulfamate, etc. Gold plating such as nickel plating, hard gold plating, and soft gold plating can be used.
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ水溶液より更に強アルカリ性水溶液ではく離することができる。この強アルカリ水溶液としては、1〜10重量％水酸化ナトリウム水溶液、1〜10重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。はく離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、単独又は併用して行なうことができる。
以上によりプリント配線板が得られる。
After the etching or plating is completed, the resist pattern can be separated with a strong alkaline aqueous solution, for example, more than the alkaline aqueous solution used for development. As this strong alkaline aqueous solution, 1 to 10% by weight sodium hydroxide aqueous solution, 1 to 10% by weight potassium hydroxide aqueous solution and the like are used. Examples of the peeling method include a dipping method, a spray method, and the like, which can be performed alone or in combination.
A printed wiring board is obtained as described above.
以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
まず表1に示す成分を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
Hereinafter, preferred examples of the present invention will be described in more detail, but the present invention is not limited to these examples.
First, the components shown in Table 1 were blended to obtain a photosensitive resin composition solution.
次に、この感光性樹脂組成物の溶液を厚さ16μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に均一に塗布し、100℃の熱風対流乾燥機で10分間乾燥した。乾燥後、表2に示す厚さ20μｍの各保護フィルムで感光性樹脂組成物を被覆し感光性エレメントを得た。 Next, the solution of the photosensitive resin composition was uniformly applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 16 μm and dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C. After drying, the photosensitive resin composition was coated with each protective film having a thickness of 20 μm shown in Table 2 to obtain a photosensitive element.
次に、得られた感光性エレメントを用い、以下の方法により、回路形成用基板である銅張積層板に感光性樹脂組成物層をラミネートし、積層体を得た。
すなわち、銅箔（厚さ 35μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業社製、商品名 ＭＬＣ-Ｅ-679）の銅表面を、＃600相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を80℃に加温し、感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂組成物層を銅表面上にラミネートして、積層体を得た。なおラミネートは、120℃のヒートロールにより、0.4MPaの圧着圧力、1.5m/分の速度で行なった。そして、以下の方法により、光感度、解像度を評価した。
Next, by using the obtained photosensitive element, a photosensitive resin composition layer was laminated on a copper-clad laminate as a circuit forming substrate by the following method to obtain a laminate.
That is, the copper surface of a copper-clad laminate (product name: MLC-E-679, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a glass epoxy material in which copper foil (thickness: 35 μm) is laminated on both sides, has a brush equivalent to # 600 Polishing using a polishing machine (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washing with water, drying with an air stream, heating the obtained copper-clad laminate to 80 ° C, and peeling off the protective film of the photosensitive element. The laminate was obtained by laminating the conductive resin composition layer on the copper surface. Lamination was performed with a 120 ° C. heat roll at a pressure of 0.4 MPa and a speed of 1.5 m / min. And the photosensitivity and the resolution were evaluated by the following methods.
（光感度）
次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製）ＥＸＭ-1201）を用いて、ネガとしてストーファー21段ステップタブレットを試験片の上に置いて、60ｍＪ/ｃｍ２で露光した。
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、30℃で1重量％炭酸ナトリウム水溶液を60秒間スプレーし、未露光部分を除去した後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価し、その結果を表3に示した。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。
(Light sensitivity)
Next, using an exposure machine (manufactured by Oak Co., Ltd., EXM-1201) having a high-pressure mercury lamp, a stove 21-step tablet as a negative was placed on the test piece and exposed at 60 mJ / cm 2 .
Next, the polyethylene terephthalate film was peeled off, sprayed with a 1 wt% aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C for 60 seconds to remove the unexposed areas, and then the number of steps of the step tablet of the photocured film formed on the copper-clad laminate Was measured to evaluate the photosensitivity of the photosensitive resin composition. The results are shown in Table 3. The photosensitivity is indicated by the number of steps of the step tablet, and the higher the number of steps of the step tablet, the higher the photosensitivity.
（解像度）
また、解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が10/10〜100/100（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの21段ステップタブレットで現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行い、その後、未露光部分を除去した。ここで、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値であり、その結果を表3に示した。
(resolution)
In addition, a photo tool with a wiring pattern with a line width / space width of 10/10 to 100/100 (unit: μm) is closely attached as a negative for resolution evaluation, and the number of remaining step steps after development with a stove 21 step tablet Was exposed with an energy amount of 8.0, and then the unexposed portion was removed. Here, the resolution was evaluated based on the smallest value of the space width between the line widths in which the unexposed portion could be cleanly removed by the development process. The smaller the numerical value, the better the evaluation of the resolution. The results are shown in Table 3.
表3から明らかなように、光感度及び解像度は実施例1と比較例1又は2の間で同等であり、更に実施例1で使用している保護フィルムは主成分としてポリ乳酸を使用しているため、生分解性に優れており、焼却時に有害ガスの発生がなく、環境に対する負荷を低減できる。 As is clear from Table 3, the photosensitivity and resolution are equivalent between Example 1 and Comparative Example 1 or 2, and the protective film used in Example 1 uses polylactic acid as a main component. Therefore, it is excellent in biodegradability, does not generate harmful gases during incineration, and can reduce the burden on the environment.
Claims (6)
A printed wiring board manufacturing method comprising etching or plating a circuit forming substrate on which a resist pattern is formed by the resist pattern forming method according to claim 5.
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