JP2005082731A - エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 特にハロゲン化合物、アンチモン化合物を含有せず、かつ、ハイドロサルタイト類など金属化合物系イオン交換体を含有せずにイオン性不純物を捕捉固定するエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）次式の有機リン化合物、
【化１】

（Ｄ）次式の環状化合物（但し、式中αは−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ₂ −を、Ｒ² 、Ｒ³ はアルキル基、フェニル基、アリール基、水酸基を、ｍは４〜７の整数をそれぞれ表す）および
【化２】

（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）を０．５〜３０重量％、前記（Ｄ）を０．０５〜１０重量％、そして前記（Ｅ）を４０〜９５重量％それぞれ含有してなるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、主に環境対応の点から臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン（塩素、臭素）化合物および三酸化アンチモン等の金属酸化物を添加することなしに優れた難燃性を有し、なおかつ、ゼオライト、ハイドロタルサイト類やアンチモン、ビスマス等の金属化合物を添加することなしにイオン性不純物を捕捉固定することに優れ、また、成形性、信頼性にも優れたエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置に関する。

半導体装置では、その封止樹脂に難燃性をもたせることが一般的であり、難燃の処方として、ハロゲン（塩素、臭素）化合物および金属酸化物を単独もしくは併用することで難燃効果を現している。具体的には、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンの組合せが一般的である。また、半導体封止装置を高温多湿下で長時間使用していると故障することがある。これは、封止用樹脂組成物中に侵入した水分と、封止用樹脂組成物の一つであるエポキシ樹脂の製造過程において微量のナトリウムや塩素などの不純物イオンが含まれており、これらが要因となってアルミ等配線の腐食やチップの性能低下のために起こることがわかっている。この防止のためには、封止用樹脂組成物の耐湿信頼性の向上が重要となり、チップやリードと封止樹脂との界面、さらに封止用樹脂組成物中の充填剤と樹脂との界面に空隙部を作らないように相互の接着力を強化させたり、また、封止用樹脂組成物そのものの高純度化により特性不良を低減させてきた。

その具体的な耐湿信頼性向上の処方としては、前者の場合、シラン系の表面処理剤を用いることで金型からの離型性を損なうことなく接着性を向上させてきた。また後者の場合は、封止用樹脂組成物中の原材料自体の高純度化を行いながら、イオン性不純物を捕捉固定するイオン交換体の添加により腐食を防止してきた。添加するイオン交換体としては、ゼオライト、ハイドロタルサイト類やアンチモン、ビスマス等の金属化合物などが主であった。

しかし、封止用樹脂組成物の難燃効果を現すために添加されるハロゲン（塩素、臭素）化合物、特に臭素化エポキシ樹脂およびその難燃効果を助けるために添加されている金属酸化物、特に三酸化アンチモンは、臭素化イオンによる半導体装置の信頼性を低下させるという欠点があった。そればかりか、最近では、環境保護の観点からダイオキン類の問題に関連してハロゲン化樹脂や劇物に指定されている三酸化アンチモンの環境への悪影響が指摘され始めている。

このため、成形性、信頼性に優れるとともに、ハロゲン（塩素、臭素）化合物および金属酸化物を含有しない封止用の樹脂組成物の開発が強く要望されており、その代替材として、リン系難燃剤および金属水和物の添加による封止用樹脂組成物の難燃化の検討が広く進められている。

しかし、リン系難燃剤の多くはリン酸エステル系のものが多く、難燃効果が得られても、加水分解によって発生するリン酸が上記のナトリウムや塩素等の不純物イオンと同様に半導体封止装置の耐湿信頼性を大きく低下させてしまう恐れがあった。また、金属水和物の使用は、十分な効果を得るために多量の添加が必要となり、これによって十分の成形性が確保できなくなるばかりか、封止用樹脂組成物の吸湿特性の劣化により、実装時の半導体封止装置の信頼性を著しく低下してしまうという欠点があった。

一方、イオン性不純物を捕捉固定するためには、イオン交換体の添加が必要となり、これにより半導体封止装置の特性が十分に向上しない状況にあった。特にハイドロタルサイト類の添加は、封止用樹脂組成物の吸水率を上げるため、表面実装用の半導体封止装置に適用した場合に、急激な温度上昇を伴う実装時の信頼性の低下を招く恐れがある。劇物に指定されているアンチモン化合物はもちろん、ビスマスもアンチモンに似た毒性を有するために、同様に環境への悪影響が指摘され始められている。このために、環境への悪影響がなく、また成形性や実装時信頼性の劣化が少なく、ハロゲン（塩素、臭素）化合物および酸化アンチモンを含有しない難燃剤およびイオン性不純物の捕捉固定効果のある添加剤が求められ、それらを原材料とし、成形性、信頼性に優れた封止用樹脂組成物および半導体封止装置の開発が強く要望されてきた。

本発明は、上記欠点を解消し、上記要望に応えるためになされたもので、臭素化エポキシ樹脂など含ハロゲン（塩素、臭素）化合物、三酸化アンチモンなど金属酸化物および水酸化マグネシウムなど金属水和物を難燃剤として含有せず、またリン酸に加水分解されない難燃剤の使用によって十分な難燃性を付与し、さらにアンチモンやビスマスやハイドロサルタイト類など金属化合物系イオン交換体を含有せずに、封止用樹脂組成物中のイオン性不純物を捕捉固定し、成形性、信頼性にも優れたエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供しようとするものである。

本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に、下記の有機リン化合物および環状化合物を適当な比率で配合することによって、良好な成形性とともに十分な難燃性の確保およびイオン性不純物の捕捉固定がなされ、信頼性が向上して、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成させたものである。

即ち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂、
（Ｃ）次の一般式で示される有機リン化合物、

（但し式中、Ｒは水素原子、フェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基又は１，４−ジヒドロキシ−β−ナフチル基を表す）
（Ｄ）次の一般式で示される環状化合物および

（但し、式中、αは−Ｓ−、−Ｏ−又は−ＣＨ₂ −を、Ｒ² 、Ｒ³ はアルキル基、フェニル基、アリール基又は水素原子を、ｍは４〜７の整数を、それぞれ表す）
（Ｅ）無機充填剤
を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）の有機リン化合物を０．５〜３０重量％、前記（Ｄ）の環状化合物を０．０５〜１０重量％、そして前記（Ｅ）無機充填剤を４０〜９５重量％の割合でそれぞれ含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止してなることを特徴とする半導体封止装置である。

以上の説明および表１および表２から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置によれば、ハロゲン化合物などによらずに十分な難燃性を保持しつつ、成形性を低下させることなしにイオン性不純物濃度を低減させることに優れ、その結果、電極の腐食による断線不良を著しく低減することができ、長期にわたる信頼性を保証することができた。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、その分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、分子構造および分子量など特に制限はなく、一般に封止用材料として使用されるものを広く包含することができる。例えば、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ビフェニル型、ビスフェノール型、ジシクロペンタジエン型、スチルベン型、ナフタレン型、トリフェノールメタン型等の芳香族系エポキシ樹脂、またはシクロヘキサン誘導体等の脂肪族系エポキシ樹脂、また、次の一般式で示されるようなエポキシ樹脂が挙げられる。

（但し、式中、ｎは１以上の整数を表す）
これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種類以上混合して用いることができる。

本発明に用いる（Ｂ）フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂と反応し得るフェノール性水酸基を２個以上有するものであれば、特に制限するものではない。具体的なものとしては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノール類、カテコール、レゾルシン、ナフトール類や、ジシクロペンタジエン変性、テルペン変性等のフェノール樹脂であり、また、次の各一般式に示されるものがある。

（但し、式中、ｎは１以上の整数をそれぞれ表す）

（但し、式中、ｎは１以上の整数を表す）
等が挙げられ、これらの樹脂は、単独もしくは２種類以上混合して用いることができる。

フェノール樹脂の配合割合は、前述したエポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とフェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）との当量比（ａ）／（ｂ）の値が０．１〜１０の範囲内であることが望ましい。当量比が０．１未満あるいは１０を超えると、耐湿性、耐熱性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましくない。従って上記の範囲内に限定するのがよい。

本発明に用いる（Ｃ）の有機リン化合物は、次の構造式に示されるものである。

（但し式中、Ｒは水素原子、フェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基又は１，４−ジヒドロキシ−β−ナフチル基を表す）
具体的には、ＨＣＡ、ＨＣＡ−ＨＱ（三光株式会社製、商品名）などの銘柄が市販されている。

上記の有機リン化合物の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して０．５〜３０重量％含有することが望ましい。この割合が０．５重量％未満では、難燃性の効果が十分に得られず、また３０重量％を超えると封止樹脂の硬化等に悪影響を与え、実用に適さず好ましくない。

本発明に用いる（Ｄ）の環状化合物は、次の一般式に示されるものである。

（但し、式中、αは−Ｓ−、−Ｏ−又は−ＣＨ₂ −を、Ｒ² 、Ｒ³ はアルキル基、フェニル基、アリール基又は水素原子を、ｍは４〜７の整数を、それぞれ表す）具体的には、ｔ−ブチルシアカリクス［４］アレン、（コスモ石油株式会社製、商品名）などの銘柄が市販されている。

上記の環状化合物の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して０．０５〜１０重量％含有することが望ましい。この割合が０．０５重量％未満では、封止用樹脂組成物中のイオン性不純物の捕捉固定効果が十分に得られず、また、１０重量％を超えると封止樹脂組成物の硬化等に悪影響を与え、実用に適さず好ましくない。

本発明に用いる（Ｅ）の無機充填剤としては、シリカ粉末、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、酸化チタン、窒化珪素、炭化珪素およびガラス繊維等が挙げられ、これらは、単独もしくは２種類以上混合して用いることができる。これらのなかでも特にシリカ粉末やアルミナ粉末が好ましく、よく使用される。無機充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して４０〜９５重量％の割合で含有することが望ましい。その割合が４０重量％未満では、耐熱性、半田耐熱性、機械的特性および成形性が悪くなり、また、９５重量％を超えると、かさばりが大きくなり成形性に劣り実用に適さない。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、前述した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、前記の（Ｃ）有機リン化合物、前記の（Ｄ）環状化合物および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて、その他のリン化合物やホウ酸亜鉛等の難燃剤、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類等の離型剤、エラストマー等の低応力化成分、カーボンブラック等の着色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルコレートなどカップリング剤等の無機充填剤の処理剤、種々の硬化促進剤などを適宜、添加配合することができる。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的な方法としては、前述した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、前記の（Ｃ）有機リン化合物、前記の（Ｄ）環状化合物、（Ｅ）無機充填剤およびその他成分を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、さらに熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。こうして得られた成形材料は、半導体封止をはじめとする電子部品あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、優れた特性と信頼性を付与させることができる。

本発明の半導体封止装置は、上記のようにして得られた封止用樹脂組成物を用いて、半導体チップを封止することにより容易に製造することができる。封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形方があるが、射出成形、圧縮成形および注型などによる封止も可能である。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬化させ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止された半導体封止装置が得られる。加熱による硬化は、１５０℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封止を行う半導体装置としては、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタおよびダイオード等で特に限定されるものではない。

本発明の封止用樹脂組成物および半導体封止装置は、樹脂成分として上記の有機リン化合物および環状化合物を用いたことにより、目的とする特性が得られるものである。即ち、上記の有機リン化合物および環状化合物を適当な比率で配合することにより、十分な成形性を保ちながら、樹脂組成物の優れた難燃性を付与し、かつ、封止用樹脂組成物中のイオン性不純物の捕捉固定に優れた効果を与え、その化合物の安定性から半導体封止装置において信頼性を向上させることができる。

次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「％」とは「重量％」を意味する。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点７４℃）１４％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点８７℃）９％、前記の化１０に示した有機リン化合物（Ｒ＝−Ｈ）のＨＣＡ（三光社製、商品名）３％、前記の化１１に示した環状化合物（Ｒ² ＝−Ｈ、Ｒ³ ＝ｔ−Ｂｕ、α＝−Ｓ−）のｔ−ブチルシアカリクス［４］アレン（コスモ石油社製、商品名）０．５％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７１％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．４％、およびシラン系カップリング剤のＳ−５１０（チッソ社製、商品名）１％を配合し、常温で混合し、さらに８０〜９５℃で混練してこれを冷却粉砕して成形材料を製造した。

この成形材料を１７５℃に加熱した金型内にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）を成形した。この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表１に示す。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点７０℃）１２％に、ノボラック型フェノールアラルキル樹脂（フェノール当量１７５、軟化点７１℃）１１％、前記の化１０に示した有機リン化合物（Ｒ＝−Ｈ）のＨＣＡ（前出）２．５％、前記の化１１に示した環状化合物（Ｒ² ＝−Ｈ、Ｒ³ ＝ｔ−Ｂｕ、α＝−Ｓ−）のｔ−ブチルシアカリクス［４］アレン（前出）０．４％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７３％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．４％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表１に示す。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点６５℃）１０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点７０℃）５％、前記の化１０に示した有機リン化合物（Ｒ＝−Ｈ）のＨＣＡ（前出）２．０％、前記の化１１に示した環状化合物（Ｒ² ＝−Ｈ、Ｒ³ ＝ｔ−Ｂｕ、α＝−Ｓ−）のｔ−ブチルシアカリクス［４］アレン（前出）０．５％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）８０％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．３５％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表１に示す。

比較例１
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点７０℃）１３％に、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、軟化点７０℃）２％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点８０℃）９％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７１％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．３％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表２に示す。

比較例２
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点７４℃）１５％に、臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、軟化点７０℃）２％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点７０℃）１０％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７１％、三酸化アンチモン２％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．３％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表２に示す。

比較例３
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点６５℃）１５％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点７０℃）９％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７４％、非ハロゲン縮合リン酸エステルのＰＸ−２００（大八化学工業社製、商品名）３％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．３％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表２に示す。

比較例４
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点６５℃）１６％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０５、軟化点７０℃）１０％、溶融シリカ粉末（平均粒径２０μｍ）７４％、カルナバワックス０．３％、カーボンブラック０．３％、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン０．３％、シラン系カップリング剤のＳ−５１０（前出）１％を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製造した。また、実施例１と同様にして成形品をつくり、この成形品について燃焼性、イオン性不純物測定、耐湿性および高温放置特性の試験を行った。その結果を表２に示す。

１：トランスファー成形によって１２０×１２×０．８ｍｍおよび１２０×１２×３．２ｍｍの成形品をつくり、１７５℃、８時間放置した後、ＵＬ−９４Ｖ−０耐炎性試験規格に基づき燃焼性の試験を行った。

＊２：トランスファー成形によって成形品をつくり、１７５℃、８時間放置した後、成形品を粉砕し熱水抽出し、イオンクロマトアナライザーおよび原子吸光光度計を用いてイオン性不純物の濃度測定を行った。

＊３：成形材料を用いて２本のアルミ配線を有するシリコン製チップ（テスト素子）を銅フレームに接着し、１７５℃で低圧トランスファー成形機にて成形して、上記チップをＳＯＰ−１６に封止した。封止したテスト用素子を半田槽（２６０℃）に１０秒間浸漬させ、その後１０００時間のプレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、各時間において回路のオープン不良を測定した。

＊４：成形材料を用いて２本のアルミ配線を有するシリコン製チップ（テスト素子）を銅フレームに接着し、１７５℃で低圧トランスファー成形機にて成形して、上記チップをＳＯＰ−１６に封止した。封止したテスト用素子を１７５℃、４時間、後硬化させた後、２００℃の恒温槽に４００時間保管し、各時間において回路のオープン不良を測定した。

１：トランスファー成形によって１２０×１２×０．８ｍｍおよび１２０×１２×３．２ｍｍの成形品をつくり、１７５℃、８時間放置した後、ＵＬ−９４Ｖ−０耐炎性試験規格に基づき燃焼性の試験を行った。

＊２：トランスファー成形によって成形品をつくり、１７５℃、８時間放置した後、成形品を粉砕し熱水抽出し、イオンクロマトアナライザーおよび原子吸光光度計を用いてイオン性不純物の濃度測定を行った。

＊３：成形材料を用いて２本のアルミ配線を有するシリコン製チップ（テスト素子）を銅フレームに接着し、１７５℃で低圧トランスファー成形機にて成形して、上記チップをＳＯＰ−１６に封止した。封止したテスト用素子を半田槽（２６０℃）に１０秒間浸漬させ、その後１０００時間のプレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、各時間において回路のオープン不良を測定した。

＊４：成形材料を用いて２本のアルミ配線を有するシリコン製チップ（テスト素子）を銅フレームに接着し、１７５℃で低圧トランスファー成形機にて成形して、上記チップをＳＯＰ−１６に封止した。封止したテスト用素子を１７５℃、４時間、後硬化させた後、２００℃の恒温槽に４００時間保管し、各時間において回路のオープン不良を測定した。

Claims (2)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、
   （Ｂ）フェノール樹脂、
   （Ｃ）次の一般式で示される有機リン化合物、
   

   

   
   （但し式中、Ｒは水素原子、フェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基又は１，４−ジヒドロキシ−β−ナフチル基を表す）
   （Ｄ）次の一般式で示される環状化合物および
   

   

   
   （但し、式中、αは−Ｓ−、−Ｏ−又は−ＣＨ₂ −を、Ｒ² 、Ｒ³ はアルキル基、フェニル基、アリール基又は水素原子を、ｍは４〜７の整数を、それぞれ表す）
   （Ｅ）無機充填剤
   を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）の有機リン化合物を０．５〜３０重量％、前記（Ｄ）の環状化合物を０．０５〜１０重量％、そして前記（Ｅ）無機充填剤を４０〜９５重量％の割合でそれぞれ含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止してなることを特徴とする半導体封止装置。