JP2005081373A - Temperature control device for soldering iron, and its control method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make a temperature control device for soldering irons, wherein the temperatures of a plurality of iron tips are controlled in an integrated state, small in size and light in weight while performing the control of feeding heating pulses to heating parts. <P>SOLUTION: The temperature control device 1 for the soldering irons, wherein the temperatures of the plurality of iron tips 24a and 24b are controlled in an integrated state, is provided with: a heating pulse generating part 4; heating parts 40a and 40b receiving heating pulses and heating the trowel tips 24a and 24b; temperature sensors 52a and 52b; a control part 10 assigning the heating pulses to each heating part 40a and 40b by piece units; and switching parts 6a and 6b switching the on/off of the feed of the heating pulses to the heating parts 40a and 40b. In the control part 10, with the period in the prescribed number of the heating pulses as a control cycle, and the temperature control cycles are assigned to the heating parts 40a and 40b in prescribed order, and in the assigned temperature control cycles, the number of the heating pulses to be fed to the heating parts are decided in accordance with the temperature of each iron tip. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、はんだごての温度制御装置及びその制御方法に関し、詳しくは、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置及びその制御方法に関する。   The present invention relates to a temperature control device for a soldering iron and a control method thereof, and more particularly, to a temperature control device for a soldering iron that integrally controls the temperatures of a plurality of tips and a control method thereof.

はんだごてのこて先の温度を制御する方法として、こて先の温度を温度センサ等で検知しつつ、ヒータのオン時間をフィードバック制御する方法が知られている。そして、ヒータのオン時間の基準単位として交流を全波整流したパルスを利用したものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。   As a method of controlling the temperature of the soldering iron tip, there is known a method of feedback-controlling the heater on-time while detecting the temperature of the tip with a temperature sensor or the like. And what used the pulse which carried out the full wave rectification of alternating current as a reference | standard unit of heater ON time is known (for example, refer patent document 1).

特許文献1に示された装置は、交流を全波整流して加熱パルスとなし、こて先に供給するようにしている。また、その加熱パルスの整数倍(M個分)を一定の温度制御サイクルとしている。そして、フィードバックされたこて先温度に応じて、温度制御サイクル中の加熱パルスの供給個数(N個。N≦M。)を増減させて温度調節を行っている。   The apparatus disclosed in Patent Document 1 rectifies alternating current as a full wave to form a heating pulse and supplies it to the tip. Further, an integral multiple (M) of the heating pulses is set as a constant temperature control cycle. Then, the temperature is adjusted by increasing or decreasing the number of heating pulses supplied (N, N ≦ M) in the temperature control cycle according to the fed tip temperature.

特許文献1に示された装置によると、加熱パルスの個数単位でこて先に電力が供給されるので、供給開始時の電圧変化がゼロボルトからの緩やかな立ち上がり(全波整流後のサインカーブ)となる。このため、加熱パルスの電圧がゼロから一挙にオン状態に立ち上がるようにしたときに発生する高周波パルスを確実に防止することができる。   According to the apparatus disclosed in Patent Document 1, since power is supplied to the tip in units of the number of heating pulses, the voltage change at the start of supply gradually rises from zero volts (sine curve after full-wave rectification). It becomes. For this reason, it is possible to reliably prevent the high-frequency pulse generated when the voltage of the heating pulse rises from zero to the on state at once.

ところで、通常のはんだごては1台につき1本のこて先を備えるので、制御対象がそのこて先のみであるが、複数のこて先を1台の制御装置で纏めて制御(以下統合制御という)した方が装置全体の小型化やコスト低減が図れて望ましい場合がある。例えば、ツィーザタイプの電気部品着脱装置のように、1台につき複数のこて先を備えたものが統合制御に適する。ツィーザタイプの電気部品着脱装置は、1対の脚部を備え、2本のこて先をそれぞれの脚部先端に設け、その脚部をピンセットのように開閉することによってこて先で電気部品を挟持又は解放するようにしたものである(例えば、特許文献2参照。)。   By the way, an ordinary soldering iron is provided with one tip, so that the control target is only that tip, but a plurality of tips are controlled together by a single control device (hereinafter referred to as “tip”). In some cases, integrated control) is desirable because the entire apparatus can be reduced in size and cost. For example, a device equipped with a plurality of tips per unit, such as a tweezer type electric component attaching / detaching device, is suitable for integrated control. The tweezers type electric component attaching / detaching device has a pair of legs, and two tips are provided at the tips of the legs, and the legs are opened and closed like tweezers. The parts are sandwiched or released (for example, see Patent Document 2).

また別の形態として、同一作業場で複数のはんだごて(例えばこて先形状の異なるもの)を頻繁に取り替えて使用する場合にも、これらのはんだごてを纏めて1台の制御装置で統合制御することが適している。   As another form, when a plurality of soldering irons (for example, ones having different tip shapes) are frequently replaced in the same work place, these soldering irons are integrated and integrated by a single control device. It is suitable to control.

図7に、複数のこて先を統合制御する場合に、特許文献1に示されたような技術を応用した従来技術例を示す。(a)は制御の概略ブロック図であり、(b)は各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。   FIG. 7 shows a prior art example in which a technique such as that disclosed in Patent Document 1 is applied when integrated control of a plurality of tips is performed. (A) is a schematic block diagram of control, (b) is a time chart of a heating pulse assigned to each heating unit.

図7(a)の構成において、交流電源2から供給される電力をトランス203で所定の電圧に変換した後、加熱パルス発生部204で全波整流してこれを加熱パルスとする。加熱パルスはスイッチング部206に導かれる一方、分岐して基準パルス発生部205にも導かれる。基準パルス発生部205では、加熱パルスに同期し、そのパルス数が計数可能な信号(基準パルス)を発生させてCPU210に入力する。   In the configuration of FIG. 7A, after the electric power supplied from the AC power supply 2 is converted into a predetermined voltage by the transformer 203, the heating pulse generator 204 performs full-wave rectification to obtain a heating pulse. The heating pulse is guided to the switching unit 206, and is branched to the reference pulse generating unit 205. The reference pulse generator 205 generates a signal (reference pulse) that can count the number of pulses in synchronization with the heating pulse and inputs the signal to the CPU 210.

CPU210は、M個(この例ではM=10)の基準パルスを1単位の制御時間とし、そのうちN個分(0≦N≦M)をヒータオン時間に設定する。CPU210は、設定されたヒータオン時間だけスイッチオン信号(制御信号)をスイッチング部206に出力する。スイッチング部206は、制御信号に基いてヒータオン時間だけ加熱パルスを複数(図では2本)のこて先224a,224bに対応する加熱部240a,240bに導く。これによって各こて先が加熱され、温度が上昇する。各こて先の温度は、温度センサ252a,252bに検知され、その検知信号が増幅部207a,207b及び電圧調整部208a,208bを経由してCPU210に入力される。CPU210は、その検知信号に基いて次回の加熱パルス数Nを決定する。即ち、目標温度より低い場合には加熱パルス数Nを増し、高い場合には加熱パルス数Nを減じるフィードバック制御を行う。   The CPU 210 sets M (M = 10 in this example) reference pulses as one unit of control time, and sets N (0 ≦ N ≦ M) as the heater on time. The CPU 210 outputs a switch-on signal (control signal) to the switching unit 206 for the set heater-on time. The switching unit 206 guides the heating pulse to the heating units 240a and 240b corresponding to the plurality of (two in the drawing) tips 224a and 224b based on the control signal for the heater ON time. As a result, each tip is heated and the temperature rises. The temperatures of the tips are detected by the temperature sensors 252a and 252b, and the detection signals are input to the CPU 210 via the amplification units 207a and 207b and the voltage adjustment units 208a and 208b. CPU 210 determines the next heating pulse number N based on the detection signal. That is, feedback control is performed to increase the number N of heating pulses when the temperature is lower than the target temperature and to decrease the number N of heating pulses when the temperature is higher.

図7(b)は、上記の制御によって加熱部240a,240bに印加される電圧のタイムチャートである。横軸に時間を示し、縦軸に電圧を示す。上段には加熱部240aに対応するタイムチャート249aを、下段には加熱部240bに対応するタイムチャート249bを示す。いずれも、温度制御サイクルT201はM=10で設定されている。図示の状態では、タイムチャート249a,249b共に温度制御サイクルT201内で供給される加熱パルス260のパルス数N201が6個となっている。こて先224a,224bの温度制御は、温度制御サイクルごとに加熱パルス数Nを増減させることによってなされる。例えばこて先224a,224bの温度が狙いの温度よりも低い場合には次の温度制御サイクルT202では加熱パルス数Nを増大させ、逆に高い場合には加熱パルス数Nを減少させる。   FIG. 7B is a time chart of voltages applied to the heating units 240a and 240b by the above control. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents voltage. The upper part shows a time chart 249a corresponding to the heating part 240a, and the lower part shows a time chart 249b corresponding to the heating part 240b. In either case, the temperature control cycle T201 is set at M = 10. In the state shown in the figure, the number N201 of the heating pulses 260 supplied in the temperature control cycle T201 is 6 in both the time charts 249a and 249b. The temperature control of the tips 224a and 224b is performed by increasing or decreasing the number N of heating pulses for each temperature control cycle. For example, when the temperature of the tips 224a and 224b is lower than the target temperature, the heating pulse number N is increased in the next temperature control cycle T202, and conversely when it is higher, the heating pulse number N is decreased.

なお、図7(a)に示す制御は回路構成が簡潔である一方、図7(b)に示すように各加熱部に供給する加熱パルスのN数が同一となる。これを個別に制御するために、加熱部ごとにスイッチング部206を設け、個別の加熱パルス数Nを設定して供給するものも知られている。
特開2001−62562号公報 特開平07−116835号公報
The control shown in FIG. 7A has a simple circuit configuration, but the number of heating pulses supplied to each heating unit is the same as shown in FIG. 7B. In order to control this individually, it is also known that a switching unit 206 is provided for each heating unit, and an individual heating pulse number N is set and supplied.
JP 2001-62562 A JP 07-116835 A

上記従来技術によると、温度制御サイクルT(全パルス数=M)のうち、最初からN個の加熱パルス260によって全てのこて先が同時に加熱され、残りの(M−N)個のパルスに相当する時間は全てのこて先が非加熱となる。従って加熱中の消費電力は、1本のこて先のみを備えたはんだごてに対してこて先の本数倍(上記従来例では2倍)となる。当然、トランス203の容量もそれに応じて大容量を確保する必要があり、装置の大型化や重量増が避け難いものであった。この事情はこて先ごとに個別の加熱パルス数Nを設定して供給する場合も同様であって、多くない方の加熱パルス数をN’とすると、N’個の加熱パルスを各こて先に同時に供給する必要があるので、トランス203の大容量化が避けられない。   According to the above prior art, in the temperature control cycle T (total number of pulses = M), all the tips are simultaneously heated by the N heating pulses 260 from the beginning, and the remaining (MN) pulses are used. During the corresponding time, all the tips are not heated. Therefore, the power consumption during heating is twice the number of tips (twice in the above-mentioned conventional example) with respect to a soldering iron having only one tip. Naturally, it is necessary to secure a large capacity for the transformer 203 accordingly, and it is difficult to avoid an increase in size and weight of the apparatus. This situation is the same in the case where the number N of individual heating pulses is set and supplied for each iron tip. If the number of heating pulses, which is less, is N ′, N ′ number of heating pulses are applied to each iron. Since it is necessary to supply them simultaneously, it is inevitable to increase the capacity of the transformer 203.

本発明は上記課題に鑑み、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置や制御方法において、加熱パルスの個数を増減させながら各こて先の加熱部に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化を図ることを目的とする。   In view of the above problems, the present invention provides a temperature control apparatus and control method for a soldering iron that integrates and controls the temperatures of a plurality of tips, and supplies the heating parts of each tip while increasing or decreasing the number of heating pulses. It is an object to reduce the size and weight of the apparatus while performing control.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、加熱パルスを生成する加熱パルス発生部と、上記加熱パルスを受けて上記各こて先をそれぞれ加熱する各加熱部と、上記各こて先の温度をそれぞれ検知する各温度センサと、上記加熱パルスをパルスの個数単位で上記各加熱部に割り当てる制御部と、上記制御部からの制御信号によって、上記各加熱部への上記加熱パルスの供給有無をそれぞれ切換える各スイッチング部とを備え、上記制御部は、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先に対応する温度センサの検知信号に基いて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定するとともに、その供給指令となる制御信号を当該加熱部に対応するスイッチング部に発することを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a temperature control device for a soldering iron that integrally controls the temperature of a plurality of tips, and includes a heating pulse generator that generates a heating pulse, and the heating pulse. Each heating unit for receiving and heating each of the tips; a temperature sensor for detecting the temperature of each of the tips; and a control unit for assigning the heating pulse to each heating unit in units of the number of pulses; And a switching unit that switches the presence or absence of the supply of the heating pulse to each of the heating units according to a control signal from the control unit, and the control unit sets a period corresponding to a predetermined number of the heating pulses to a temperature control cycle. And assigning the temperature control cycle to each heating unit in a predetermined order, and in the temperature control cycle corresponding to the assigned heating unit, the tip heated by the heating unit Based on the detection signal of the temperature sensor to respond, with successively determined number heating pulse to be supplied to the heating unit, a control signal which becomes the supply command, characterized in that issuing a switching unit corresponding to the heating unit.

この構成によると、各加熱部に加熱パルスが個数単位で供給され、こて先温度を上昇させる。供給される加熱パルス数はスイッチング部での切換えによって、こて先の温度に応じて増減させることができる。つまり温度センサによって検知されるこて先の温度が設定温度よりも低いときには加熱パルス数を増加させ、温度が高いときには加熱パルス数を減少させることにより、各こて先の温度を設定温度付近に維持することができ、良好なはんだ付けを行うことができる。   According to this configuration, the heating pulse is supplied to each heating unit in units of number, and the tip temperature is increased. The number of heating pulses to be supplied can be increased or decreased according to the temperature of the tip by switching at the switching unit. That is, when the tip temperature detected by the temperature sensor is lower than the set temperature, the number of heating pulses is increased, and when the temperature is higher, the number of heating pulses is decreased to bring the temperature of each tip closer to the set temperature. It can be maintained and good soldering can be performed.

さらに本発明の構成によると、各加熱部に所定の順序で温度制御サイクルが割り付けられ、ある瞬間には温度制御サイクルが割り付けられた加熱部にのみ加熱パルスが供給される。例えば温度制御サイクルを加熱部ごとに重複なく割り付ける(完全非重複)ように設定すれば、加熱パルスが複数の加熱部に同時に供給されることがなく、ある瞬間には最大1箇所の加熱部に加熱パルスが供給されることになる。また部分的に重複なく割り付ける(部分非重複)ように設定すれば、加熱パルスが全ての加熱部に同時に供給されることがなく、ある瞬間に供給される加熱パルスの総量は完全に重複させて割り付ける(完全重複。従来技術に相当する。)場合よりも少なくなる。   Furthermore, according to the configuration of the present invention, the temperature control cycle is assigned to each heating unit in a predetermined order, and at a certain moment, the heating pulse is supplied only to the heating unit to which the temperature control cycle is assigned. For example, if the temperature control cycle is set so as to be assigned to each heating unit without overlap (complete non-overlap), a heating pulse is not supplied to a plurality of heating units at the same time, and at a certain moment, at most one heating unit A heating pulse will be supplied. In addition, if it is set so as to be partially and not overlapped (partially non-overlapping), the heating pulses are not supplied to all the heating parts simultaneously, and the total amount of heating pulses supplied at a certain moment is completely overlapped. Less than the case of allocation (complete duplication, corresponding to the prior art).

完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うと、完全重複の割り付けに対し、こて先1本あたりへの最大供給エネルギ(時間平均)は低下する。完全重複では連続加熱が可能であるのに対し、完全非重複、または部分非重複では必然的に間欠的な加熱となるからである。しかし、はんだごての通常の使用形態において、こて先が最大エネルギで加熱されるのは使用開始時に設定温度付近まで上昇させるまでの間であって、その後(以下常用域という)ははんだ付けによる熱消費分や空気中への放熱分を補う程度の加熱(最大時の30〜50%程度)で良い。このような常用域で完全非重複または部分非重複の割り付けを行うと、供給エネルギを削減することなくエネルギの供給タイミングをこて先ごとに分散させることができる。従って加熱パルス発生部におけるエネルギ供給量を時間的に平準化させることができ、瞬間最大供給量を低減することができる。   When allocation is performed in a completely non-overlapping or partially non-overlapping manner, the maximum supply energy (time average) per one tip is lowered with respect to the completely overlapping allocation. This is because continuous heating is possible with complete overlap, whereas intermittent heating is inevitably caused with complete non-overlap or partial non-overlap. However, in the normal usage form of the soldering iron, the tip is heated with the maximum energy until it is raised to the set temperature near the start of use, and thereafter (hereinafter referred to as the normal use range) is soldered. Heating to compensate for heat consumption due to heat and heat radiation to the air (about 30 to 50% of the maximum) is sufficient. When complete non-overlapping or partial non-overlapping allocation is performed in such a normal range, energy supply timing can be distributed for each tip without reducing supply energy. Therefore, the energy supply amount in the heating pulse generator can be leveled in time, and the instantaneous maximum supply amount can be reduced.

なお、単に加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減するためだけであれば、完全重複の割り付けとしつつ各加熱部の加熱能力(例えばヒータ容量)を低下させても良い。しかし加熱能力を低下させると、使用開始時にこて先温度が設定温度まで上昇しなかったり、加熱能力の異なるこて先(ヒータ構造を含む)を別途設定することによって部品のバリエーションが増加したりするという問題が生ずる。本発明によれば、加熱部の加熱能力を従来品と同等にできるので、そのような問題を招くことなく加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減することができる。   Note that the heating capacity (for example, heater capacity) of each heating unit may be lowered while assigning a complete overlap if only to reduce the instantaneous maximum supply amount in the heating pulse generation unit. However, if the heating capacity is reduced, the tip temperature will not rise to the set temperature at the start of use, or the number of parts will increase by setting a different tip (including the heater structure) with a different heating capacity. Problem arises. According to the present invention, since the heating capability of the heating unit can be made equivalent to that of the conventional product, the instantaneous maximum supply amount in the heating pulse generating unit can be reduced without causing such a problem.

更に上記構成において、上記加熱パルス発生部は、全波整流回路と、その全波整流回路に接続される付加ダイオードとによって構成され、上記各温度制御サイクル中の少なくとも1箇所に所定期間以上のゼロボルト期間を有するように上記加熱パルスを発生させ、上記制御部は、上記ゼロボルト期間に上記各温度センサからの信号を受け取る(請求項2)ようにしても良い。   Further, in the above configuration, the heating pulse generator is configured by a full-wave rectifier circuit and an additional diode connected to the full-wave rectifier circuit, and at least one point in each temperature control cycle has zero volts or more for a predetermined period. The heating pulse may be generated so as to have a period, and the control unit may receive signals from the temperature sensors during the zero volt period.

このようにすると、制御部はゼロボルト期間を利用して温度センサからの信号を受け取ることができるため、信号受け取り時に加熱パルスを遮断する必要がなくなる。従って回路構成や制御内容を簡略化することができる。   In this way, the control unit can receive the signal from the temperature sensor using the zero volt period, so that it is not necessary to interrupt the heating pulse when receiving the signal. Therefore, the circuit configuration and control contents can be simplified.

ところで、上述のように、完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うと、各加熱部へのエネルギ供給の余裕度が低下するので、温度制御の追従性低下が懸念される。そこで、上記各加熱部と上記温度センサとは上記こて先の長手方向に分離した状態で、且つ上記温度センサが、上記加熱部よりも先端側となるように配設されている(請求項3)ようにすると効果的である。   By the way, as described above, when complete non-overlapping or partial non-overlapping allocation is performed, the margin of energy supply to each heating unit is reduced, so there is a concern that the follow-up of temperature control may be reduced. Therefore, each of the heating units and the temperature sensor are arranged in a state where they are separated from each other in the longitudinal direction of the tip, and the temperature sensor is disposed on the tip side of the heating unit. 3) This is effective.

このようにすると、加熱部と温度センサとが長手方向に分離して設けられているので、温度センサは加熱部の温度の影響を受け難く、より高精度にこて先温度を検知することができる。このため、温度低下を速やかに検知することができ、ただちに供給エネルギの増加を行うことができるので温度制御の追従性を高めることができる。   In this case, since the heating unit and the temperature sensor are provided separately in the longitudinal direction, the temperature sensor is less susceptible to the temperature of the heating unit, and can detect the tip temperature with higher accuracy. it can. For this reason, a temperature drop can be detected quickly, and supply energy can be increased immediately, so that followability of temperature control can be enhanced.

以上の構成において、上記制御部は、上記こて先が所定の低温状態にあるとき、上記温度制御サイクルを複数の加熱部に重複して割り付ける(請求項4)ことも有効である。   In the above configuration, it is also effective that the control unit assigns the temperature control cycle to a plurality of heating units in an overlapping manner when the tip is in a predetermined low temperature state (Claim 4).

このようにすると、こて先が所定の低温状態にあるとき、温度制御サイクルの完全重複または部分非重複の割り付けによって、こて先の温度上昇速度を高めることができる。これはこて先の温度上昇を優先する制御であって、請求項1の狙いとする制御と一見相反する方向の制御である。しかし、このような制御を行う前提となる所定の低温状態を適切に設定することによって、その影響を最小限に留めることができる。   In this way, when the tip is in a predetermined low temperature state, the temperature increase rate of the tip can be increased by assigning complete or partial non-overlap of the temperature control cycle. This is a control giving priority to the temperature rise of the tip, and is a control in a direction contrary to the target control of claim 1. However, the influence can be kept to a minimum by appropriately setting a predetermined low temperature state which is a precondition for performing such control.

例えば、所定の低温状態を、使用開始時に設定温度に達するまでの状態とすると、その期間は数秒〜数十秒程度であって、工業的に行われるはんだ付け作業の総時間に対して極めて短い時間である。このような場合には、加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減しつつ、所定の低温状態に限り、その供給能力以上の負荷(例えばトランス容量によって供給能力が決定する場合に、トランスの定格以上の電力を供給する)をかけることが可能となる。   For example, if the predetermined low temperature state is a state until reaching the set temperature at the start of use, the period is about several seconds to several tens of seconds, which is extremely short with respect to the total time of the soldering work performed industrially. It's time. In such a case, while reducing the instantaneous maximum supply amount in the heating pulse generator, the rated capacity of the transformer when the supply capacity is determined based on the transformer capacity, for example, only in a predetermined low temperature state. It is possible to apply the above power).

上記こて先の具体的な構成として、上記こて先は、複数のはんだごての各先端部に設けられたもの(請求項5)としても良く、上記こて先は、電気部品着脱装置が備える一対の脚部の各先端部に設けられたものであって、上記電気部品着脱装置は、上記脚部を開閉することによって上記こて先で電気部品を挟持又は解放するように構成されている(請求項6。いわゆるツィーザタイプの電気部品着脱装置)ものであっても良い。   As a specific configuration of the iron tip, the iron tip may be provided at each tip portion of a plurality of soldering irons (Claim 5). The electrical component attaching / detaching device is configured to sandwich or release the electrical component with the tip by opening and closing the leg portion. (Claim 6. A so-called tweezers type electric component attaching / detaching device).

請求項7の発明は、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御方法において、加熱パルスを生成し、その加熱パルスをパルスの個数単位で複数の加熱部に供給し、上記各加熱部が、供給された加熱パルスによって対応するそれぞれのこて先を加熱するようにするとともに、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定し、供給を行うことを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the temperature control method for a soldering iron in which the temperatures of a plurality of tips are integrated and controlled, a heating pulse is generated and the heating pulse is supplied to a plurality of heating units in units of the number of pulses. In addition, each of the heating units heats the corresponding tip by the supplied heating pulse, and a period corresponding to a predetermined number of the heating pulses is set as a temperature control cycle, and the temperature control cycle is set to a predetermined value. In the temperature control cycle corresponding to the assigned heating unit, the number of heating pulses supplied to the heating unit is sequentially determined according to the temperature of the tip heated by the heating unit. It is determined and supplied.

この方法によると、請求項1の場合と同様に、完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うことによって、供給エネルギを削減することなくエネルギの供給タイミングを加熱部ごとに分散させることができる。従って加熱パルス発生部におけるエネルギ供給量を時間的に平準化させることができ、瞬間最大供給量を低減することができる。即ち、装置を小型、軽量化することができる。   According to this method, as in the case of claim 1, by performing the non-overlapping or partial non-overlapping assignment, it is possible to distribute the energy supply timing for each heating unit without reducing the supply energy. . Therefore, the energy supply amount in the heating pulse generator can be leveled in time, and the instantaneous maximum supply amount can be reduced. That is, the apparatus can be reduced in size and weight.

本発明のはんだごての温度制御装置及びその制御方法によると、加熱パルスの個数を増減させながら各こて先に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化(例えばトランス容量の削減による)を図ることができる。またそれを加熱部の加熱能力(例えばヒータ容量)を低下させることなく実現できるので、こて先の温度上昇に支障をきたすことが防止される。また加熱能力の異なる加熱部を別途設定する必要がないので、加熱部の構造を共通化でき、生産性を高めることができる。更に加熱部の構造を共通化することによって、1本のこて先を単独制御する場合と複数のこて先を1台の制御装置で統合制御する場合とで、こて先を共用することができる。或いは、ツィーザタイプの電気部品着脱装置などにおいて、加熱部を含む本体構造は共通化しておき、電源・制御部の小型軽量化を優先的に望むユーザには完全非重複の割り付けに近い設定(より小型、軽量化を図ることができる)の制御装置を提供し、温度の立ち上がり速度を優先的に望むユーザには完全重複の割り付けに近い設定(従来の制御装置に近い設定)の制御装置を提供するように選択することもできる。   According to the soldering iron temperature control device and the control method thereof of the present invention, the size and weight of the device can be reduced (for example, by reducing the transformer capacity) while controlling the supply to each tip while increasing or decreasing the number of heating pulses. ). Moreover, since it can be realized without reducing the heating capacity (for example, heater capacity) of the heating unit, it is prevented that the temperature of the tip is hindered. In addition, since it is not necessary to separately set heating units having different heating capacities, the structure of the heating unit can be made common and productivity can be increased. Furthermore, by sharing the structure of the heating unit, the tip is shared between the case where one tip is controlled independently and the case where a plurality of tips are integrated and controlled by a single control device. Can do. Alternatively, in a tweezer type electrical component attaching / detaching device, etc., the main body structure including the heating unit is made common, and the setting that is close to non-overlapping assignment for users who prefer the miniaturization and weight reduction of the power supply / control unit ( The control device can be made smaller and lighter), and for a user who prefers the temperature rise speed preferentially, a control device with a setting close to a completely overlapping allocation (a setting close to a conventional control device) is provided. You can also choose to provide.

以下、添付の図面を参照して、発明を実施するための最良の形態について説明する。   The best mode for carrying out the invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施形態において、その制御対象となるこて先を有するツィーザタイプの手持ち式の電気部品着脱装置の正面図である。図示の電気部品着脱装置21は、自由時(操作力が作用していない状態)に脚部23が開脚側に付勢されているノーマルポジションの状態と、自由時に脚部23が閉脚側に付勢されているリバースポジションの状態とを切換えられるように構成されており、図1はノーマルポジションの自由時の状態を示す。   FIG. 1 is a front view of a tweezer-type handheld electric component attaching / detaching device having a tip to be controlled in the embodiment of the present invention. The illustrated electric component attaching / detaching device 21 is in a normal position where the leg 23 is biased toward the open leg when free (when no operating force is applied), and when the leg 23 is free when the leg 23 is closed. It is configured to be able to switch the state of the biased reverse position, and FIG. 1 shows the state of the normal position when it is free.

電気部品着脱装置21は、薄型で、掌で掴みやすい形状のハウジング22を有している。ハウジング22の先端(図の左側)付近には、後述する脚部23を支持するスリーブ26が設けられている。詳しくは上側に可動スリーブ26a、下側に固定スリーブ26bが設けられている。可動スリーブ26aは、可動脚支軸27を中心に回動自在にハウジング22に可動支持されている。可動スリーブ26aは、その上面(図の上側)に作業者が操作力を加え易い凹部が形成されている。固定スリーブ26bはハウジング22に固定されている。   The electric component attaching / detaching device 21 has a thin housing 22 having a shape that can be easily grasped by a palm. A sleeve 26 for supporting a leg portion 23 described later is provided near the front end (left side of the drawing) of the housing 22. Specifically, a movable sleeve 26a is provided on the upper side, and a fixed sleeve 26b is provided on the lower side. The movable sleeve 26 a is movably supported by the housing 22 so as to be rotatable about the movable leg support shaft 27. The movable sleeve 26a has a recess formed on the upper surface (the upper side in the figure) where an operator can easily apply an operating force. The fixing sleeve 26 b is fixed to the housing 22.

スリーブ26の先端側から、一対の脚部23が先端側に向かって延設されている。詳しくは、可動スリーブ26aから可動脚部23aが、固定スリーブ26bから固定脚部23bがそれぞれ延設されている。脚部23の先端部にはこて先24が設けられている。詳しくは可動脚部23aの先端部には可動脚こて先24aが、固定脚部23bの先端部には固定脚こて先24bがそれぞれ設けられている。こて先24は電子部品を直接挟持する部位であるとともに、はんだを溶融させる部位である。こて先24の基端部付近には後述するように加熱部が内蔵されており、加熱部で発生した熱がこて先24に伝導されるように構成されている。   A pair of leg portions 23 extend from the distal end side of the sleeve 26 toward the distal end side. Specifically, the movable leg portion 23a extends from the movable sleeve 26a, and the fixed leg portion 23b extends from the fixed sleeve 26b. A tip 24 is provided at the tip of the leg 23. Specifically, a movable leg tip 24a is provided at the tip of the movable leg 23a, and a fixed leg tip 24b is provided at the tip of the fixed leg 23b. The tip 24 is a part for directly sandwiching the electronic component and a part for melting the solder. A heating unit is built in the vicinity of the proximal end portion of the tip 24 as described later, and heat generated in the heating unit is conducted to the tip 24.

ハウジング22の後端には、はんだごての温度制御装置(図3参照。以下温度制御装置1という)のスイッチング部6から電力(加熱パルス)の供給を受けたり、温度制御装置1の増幅部7にセンサ信号を供給したりするためのコード31が延設されている。コード31を介して供給される加熱パルスにより、脚部23に内蔵された加熱部が発熱する(加熱部の詳細は後述する)。   At the rear end of the housing 22, power (heating pulse) is supplied from the switching unit 6 of the soldering iron temperature control device (see FIG. 3, hereinafter referred to as the temperature control device 1), or the amplification unit of the temperature control device 1. 7 is extended with a cord 31 for supplying a sensor signal. Due to the heating pulse supplied via the cord 31, the heating part built in the leg part 23 generates heat (details of the heating part will be described later).

ハウジング22の内部には図示しないコイルスプリングとリンク機構が内蔵されている。またハウジング22の紙面手前側後端寄りに、付勢状態切換えレバー28が設けられている。付勢状態切換えレバー28の切換えによってコイルスプリングによる脚部23の付勢状態が切換わるように構成されている。即ち、付勢状態切換えレバー28を切換えレバー支軸29まわりに回転させることにより、脚部23の自由時の付勢状態を、開脚側(ノーマルポジション)と閉脚側(リバースポジション)とに切換えることができる。付勢状態切換えレバー28の先端には作業者がこれを回転させるための切換えレバーつまみ30が設けられている。また、切換えレバーつまみ30は、ハウジング22に表示された「N」(ノーマルポジションを表す)または「R」(リバースポジションを表す)のマークを指し示すことにより、現在のポジション(付勢状態)を表示する。   A coil spring and a link mechanism (not shown) are built in the housing 22. An urging state switching lever 28 is provided near the rear end of the housing 22 on the front side in the drawing. The urging state of the leg portion 23 by the coil spring is switched by switching of the urging state switching lever 28. That is, by rotating the urging state switching lever 28 around the switching lever support shaft 29, the urging state when the leg portion 23 is free is switched between the open leg side (normal position) and the closed leg side (reverse position). be able to. A switching lever knob 30 is provided at the tip of the urging state switching lever 28 for the operator to rotate it. The switching lever knob 30 indicates the current position (energized state) by pointing to the mark “N” (representing a normal position) or “R” (representing a reverse position) displayed on the housing 22. To do.

図2は、可動脚こて先24a付近の拡大断面図である。可動脚こて先24aは銅または銀を主成分とする金属からなり、可動脚部23aの本体となるステンレス製の保護パイプ38aの先端に嵌挿されている。   FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the movable leg tip 24a. The movable leg tip 24a is made of a metal mainly composed of copper or silver, and is inserted into the tip of a stainless steel protective pipe 38a which is a main body of the movable leg 23a.

保護パイプ38aの先端付近から可動脚こて先24aの後端付近にかけて、その内部に加熱部40aが設けられている。加熱部40aは電力(加熱パルス)によって熱を発生させる部位である。加熱部40aの中心部には、先端が可動脚こて先24aの後端部に埋設されたヒータ芯43aが配されている。ヒータ芯43aは、銅などの熱伝導性の高い材質からなる。ヒータ芯43aの露出部がヒータ芯カバー42aで覆設され、更にその外周側にはヒータ用リード線45aに接続された発熱線41aがコイル状に巻回されている。発熱線41aで発生した熱は、ヒータ芯カバー42aを介してコイル内側のヒータ芯43aに伝導され、更にヒータ芯43aから可動脚こて先24aに、主に保護パイプ38aの長手方向に伝導される。これによって可動脚こて先24aは350〜400℃前後に加熱され、一種のはんだごてとして作用する。   A heating unit 40a is provided in the inside from the vicinity of the front end of the protective pipe 38a to the vicinity of the rear end of the movable leg tip 24a. The heating unit 40a is a part that generates heat by electric power (heating pulse). A heater core 43a having a tip embedded in the rear end of the movable leg tip 24a is disposed at the center of the heating unit 40a. The heater core 43a is made of a material having high thermal conductivity such as copper. The exposed portion of the heater core 43a is covered with a heater core cover 42a, and a heating wire 41a connected to the heater lead wire 45a is wound around the outer periphery of the heater core 43a in a coil shape. The heat generated in the heating wire 41a is conducted to the heater core 43a inside the coil via the heater core cover 42a, and further conducted from the heater core 43a to the movable leg tip 24a mainly in the longitudinal direction of the protective pipe 38a. The As a result, the movable leg tip 24a is heated to around 350 to 400 ° C. and acts as a kind of soldering iron.

可動脚こて先24aの内部中心付近であって加熱部40aよりも先端側に、センサ部50aが設けられている。センサ部50aは、可動脚こて先24aのこて先温度を検知する部位である。センサ部50aの先端部であって可動脚こて先24aと接する部分に温度センサ52aが設けられている。そしてその後方にはセンサ絶縁管53が設けられている。センサ絶縁管53aは、センサ用リード線51aの通路を形成するが、その他に加熱部40aと温度センサ52aとの距離を一定以上保ち、加熱部40aから温度センサ52aに直接熱が伝導されることを可及的に防止している。   A sensor unit 50a is provided near the inner center of the movable leg tip 24a and on the tip side of the heating unit 40a. The sensor unit 50a is a part that detects the tip temperature of the movable leg tip 24a. A temperature sensor 52a is provided at a tip portion of the sensor unit 50a and in contact with the movable leg tip 24a. A sensor insulating tube 53 is provided behind the sensor insulating tube 53. The sensor insulating tube 53a forms a passage for the sensor lead wire 51a. In addition, the distance between the heating unit 40a and the temperature sensor 52a is maintained at a certain distance, and heat is directly conducted from the heating unit 40a to the temperature sensor 52a. Is prevented as much as possible.

センサ用リード線51aやヒータ用リード線45aは、ヒータ絶縁管44aやセンサ用リード絶縁チューブ46a等に被覆され、保護パイプ38aの内部を経由して可動スリーブ26a内の電極(図示しない)に接続されている。   The sensor lead wire 51a and the heater lead wire 45a are covered with the heater insulating tube 44a, the sensor lead insulating tube 46a, etc., and connected to an electrode (not shown) in the movable sleeve 26a via the inside of the protective pipe 38a. Has been.

温度センサ52aは、熱電対によって温度を検出するように構成されている。具体的にはヒータ用リード線45aや発熱線41aが鉄クロム合金(例えばカンタル社のカンタル線)からなり、センサ用リード線51aがニッケル線からなる。そして、これらをアルゴン溶接した溶接点が温度センサ52aとなっている。従って、温度センサ52aの温度とセンサ用リード線51aの基端部の温度との温度差に応じてゼーベック効果による起電力が生じる。その起電力(電圧)を測定することによって可動脚こて先24aの温度を検知することができる。なお、センサ用リード線51aの基端部の温度は、可動スリーブ26a内に設けられたサーミスタ55a(図3参照)によって測定される。   The temperature sensor 52a is configured to detect the temperature with a thermocouple. Specifically, the heater lead wire 45a and the heating wire 41a are made of an iron-chromium alloy (for example, Kanthal wire manufactured by Kanthal Corporation), and the sensor lead wire 51a is made of a nickel wire. And the welding point which carried out argon welding of these is the temperature sensor 52a. Therefore, an electromotive force due to the Seebeck effect is generated according to the temperature difference between the temperature of the temperature sensor 52a and the temperature of the proximal end portion of the sensor lead wire 51a. The temperature of the movable leg tip 24a can be detected by measuring the electromotive force (voltage). The temperature of the base end portion of the sensor lead wire 51a is measured by a thermistor 55a (see FIG. 3) provided in the movable sleeve 26a.

固定脚部23bは、可動脚部23aと上下対称に構成されているので詳細説明を省略するが、可動脚こて先24a、加熱部40a、温度センサ52a、センサ絶縁管53a及びサーミスタ55a等に対応する部材として、固定脚こて先24b、加熱部40b、温度センサ52b、センサ絶縁管53b及びサーミスタ55b等が設けられている。   Since the fixed leg portion 23b is vertically symmetrical with the movable leg portion 23a, detailed description thereof will be omitted. As corresponding members, a fixed leg tip 24b, a heating unit 40b, a temperature sensor 52b, a sensor insulating tube 53b, a thermistor 55b, and the like are provided.

図3は、温度制御装置1の概略制御ブロック図である。温度制御装置1は可動脚こて先24a及び固定脚こて先24bを加熱し、所定温度を維持するように制御するものである。可動脚こて先24aと固定脚こて先24bとに共通して対応する構成要素として、トランス3、加熱パルス発生部4、基準パルス発生部5、CPU10、EEPROM11、キー入力部12及び表示部13を備える。また、可動脚こて先24aと固定脚こて先24bとに個別に対応する構成要素としてスイッチング部6(6a,6b)、増幅部7(7a,7b)、加熱部40(40a,40b)、温度センサ52(52a,52b)及びサーミスタ55(55a,55b)を備える。なお、スイッチング部6b及び増幅部7bの内部回路はそれぞれスイッチング部6a及び増幅部7aの内部回路と同様なので図3では省略したブロックで示す。   FIG. 3 is a schematic control block diagram of the temperature control apparatus 1. The temperature control device 1 controls the movable leg tip 24a and the fixed leg tip 24b so as to maintain a predetermined temperature. Constituent elements corresponding to the movable leg tip 24a and the fixed leg tip 24b are the transformer 3, the heating pulse generator 4, the reference pulse generator 5, the CPU 10, the EEPROM 11, the key input unit 12, and the display unit. 13 is provided. Further, the switching unit 6 (6a, 6b), the amplifying unit 7 (7a, 7b), and the heating unit 40 (40a, 40b) are components corresponding to the movable leg tip 24a and the fixed leg tip 24b, respectively. The temperature sensor 52 (52a, 52b) and the thermistor 55 (55a, 55b) are provided. The internal circuits of the switching unit 6b and the amplifying unit 7b are the same as the internal circuits of the switching unit 6a and the amplifying unit 7a, respectively.

温度制御装置1の電源として交流電源2が用いられる。交流電源2は100V(または120V)の一般的な商用交流電源である。トランス3は、交流電源2から入力された一次電圧を24Vの二次電圧に降圧する。   An AC power source 2 is used as a power source for the temperature control device 1. The AC power source 2 is a general commercial AC power source of 100V (or 120V). The transformer 3 steps down the primary voltage input from the AC power supply 2 to a secondary voltage of 24V.

トランス3の回路下流側には加熱パルス発生部4が接続されている。加熱パルス発生部4は全波整流回路410と、これに付加されるダイオード415とを備える。全波整流回路410はトランス3からの二次交流電圧(24V)を全波整流する回路であり、いわゆるブリッジ回路を形成する4個のダイオード411,412,413,414で構成されている。全波整流によって交流は直流に変換され、その電圧特性は交流のサインカーブのマイナス側をプラス側に折り返したようなパルス波形となる(図4参照)。このパルスの周期は交流電源2の1サイクル周期の2分の1となるので、交流電源2の周波数fが50Hzの場合は10ms、60Hzの場合は8.33msとなる。   A heating pulse generator 4 is connected to the circuit downstream side of the transformer 3. The heating pulse generator 4 includes a full-wave rectifier circuit 410 and a diode 415 added thereto. The full-wave rectifier circuit 410 is a circuit that full-wave rectifies the secondary AC voltage (24 V) from the transformer 3 and is composed of four diodes 411, 412, 413, and 414 that form a so-called bridge circuit. Alternating current is converted into direct current by full-wave rectification, and its voltage characteristic becomes a pulse waveform as if the negative side of the alternating current sine curve is folded back to the positive side (see FIG. 4). Since the period of this pulse is a half of one cycle period of the AC power supply 2, it is 10 ms when the frequency f of the AC power supply 2 is 50 Hz, and 8.33 ms when it is 60 Hz.

全波整流回路410にダイオード415が付加されているので、加熱パルス発生部4での電流の通路はダイオード411→負荷→ダイオード415→ダイオード414か、またはダイオード412→負荷→ダイオード415→ダイオード413のいずれかとなり、いずれの場合も整流にあたってダイオード3個分の電圧降下が発生する。従って、ダイオード1個当りの電圧降下代をVFとすると、電圧降下を考慮しない場合に3×VF以下の電圧となる期間では、実際には電圧降下によって整流後の電圧がゼロボルトとなる。こうして、加熱パルス発生部4からは、各パルスの間にゼロボルト期間τが形成された加熱パルス60(図4参照)が出力される。なお、ゼロボルト期間τと電圧降下代VFには次式の関係がある。 Since the diode 415 is added to the full-wave rectifier circuit 410, the current path in the heating pulse generator 4 is diode 411 → load → diode 415 → diode 414 or diode 412 → load → diode 415 → diode 413. In either case, a voltage drop corresponding to three diodes occurs during rectification. Accordingly, if the voltage drop margin per diode is V F , the voltage after rectification is actually zero volts due to the voltage drop during the period when the voltage drop is 3 × V F or less without considering the voltage drop. Thus, the heating pulse generator 4 outputs the heating pulse 60 (see FIG. 4) in which the zero volt period τ is formed between the pulses. Incidentally, a relationship of the following equation to zero volts period τ and the voltage drop margin V F.

SQR(2)×24×sin(π×f×τ)=3×VF
当実施形態ではVF≒0.9Vとしているので、f=50Hzのときτ≒0.5ms、f=60Hzのときτ≒0.42msとなる。
SQR (2) × 24 × sin (π × f × τ) = 3 × V F
In this embodiment, V F ≈0.9 V, so that τ≈0.5 ms when f = 50 Hz, and τ≈0.42 ms when f = 60 Hz.

加熱パルス発生部4の回路下流側は分岐し、その一方は基準パルス発生部5に接続され、もう一方はスイッチング部6に接続されている。基準パルス発生部5はコンパレータ(比較器)501等で構成されており、加熱パルス発生部4で生成した加熱パルス60の電圧と基準電圧(0.6V程度)とを比較することによってゼロクロスパルスを生成している。このゼロクロスパルスは、加熱パルス60の電圧が基準電圧よりも低いとき(加熱パルス60の境界付近)にオン、そうでないときにオフとなるようなパルス信号であって、加熱パルス60と同期しており、CPU10に送られて制御の基準パルスとなる。   The circuit downstream side of the heating pulse generator 4 branches, one of which is connected to the reference pulse generator 5 and the other is connected to the switching unit 6. The reference pulse generator 5 is composed of a comparator (comparator) 501 and the like, and by comparing the voltage of the heating pulse 60 generated by the heating pulse generator 4 with a reference voltage (about 0.6 V), a zero cross pulse is generated. Is generated. This zero cross pulse is a pulse signal that turns on when the voltage of the heating pulse 60 is lower than the reference voltage (near the boundary of the heating pulse 60), and turns off when the voltage is not, and is synchronized with the heating pulse 60. And sent to the CPU 10 as a reference pulse for control.

CPU10は制御プログラムを記憶したROM等を内蔵した中央演算処理部である。CPU10にはEEPROM11、キー入力部12及び表示部13が接続されている。EEPROM11は電気的に消去や書き換えのできるメモリで、こて先24の設定温度等の情報を記憶しており、CPU10からの要求に応じて記憶内容をCPU10に入出力する。EEPROM11の記憶内容は電源オフ後も保持される。キー入力部12は作業者からの条件設定(こて先24の設定温度など)を受け付け、CPU10に入力する。表示部13は所定の制御情報(こて先24の現在温度など)をCPU10から受け付け、表示する。   The CPU 10 is a central processing unit having a built-in ROM or the like that stores a control program. An EEPROM 11, a key input unit 12, and a display unit 13 are connected to the CPU 10. The EEPROM 11 is an electrically erasable and rewritable memory, stores information such as the set temperature of the tip 24, and inputs / outputs the stored contents to / from the CPU 10 in response to a request from the CPU 10. The contents stored in the EEPROM 11 are retained even after the power is turned off. The key input unit 12 receives a condition setting (such as a set temperature of the tip 24) from the operator and inputs it to the CPU 10. The display unit 13 receives predetermined control information (such as the current temperature of the tip 24) from the CPU 10 and displays it.

CPU10は基準パルス発生部5で生成された基準パルスを受け、これを制御タイミングの基準とする。具体的には、CPU10はスイッチング部6(詳細は後述する)に制御信号を発し、加熱パルス60を加熱部40a及び加熱部40bに割り当てる制御を行うが、そのオン・オフの切換えタイミングを基準パルスと同期させる。基準パルスは加熱パルス60と同期しているので、結局はオン・オフの切換えタイミングが加熱パルス60と同期する。つまり加熱パルス60の区切り点でオン・オフがなされるので、加熱パルス60をパルスの個数単位で加熱部40a及び加熱部40bに割り当てることになる。   The CPU 10 receives the reference pulse generated by the reference pulse generator 5 and uses it as a reference for control timing. Specifically, the CPU 10 issues a control signal to the switching unit 6 (details will be described later), and performs control to assign the heating pulse 60 to the heating unit 40a and the heating unit 40b, but the on / off switching timing is a reference pulse. Synchronize with. Since the reference pulse is synchronized with the heating pulse 60, the on / off switching timing is eventually synchronized with the heating pulse 60. That is, the heating pulse 60 is turned on / off at the break point of the heating pulse 60, so the heating pulse 60 is assigned to the heating unit 40a and the heating unit 40b in units of the number of pulses.

スイッチング部6は、トランジスタ601、FET602(電界効果トランジスタ)及びコンデンサ603等によって構成されている。スイッチング部6の回路上流側には上述のように加熱パルス発生部4が接続されている。また回路下流側には加熱部40が接続されている。さらに制御信号を受けるためにCPU10とも接続されている。スイッチング部6はCPU10からの制御信号によって、加熱パルス発生部4からの加熱パルス60を加熱部40に供給するか否かを切換える。即ち、CPU10からオン指令の制御信号(例えば所定値以上の電流)が発せられたときには加熱パルス60を供給し、オフ指令の制御信号(例えばゼロ又は所定値未満の電流)が発せられたときには加熱パルス60を供給しない。   The switching unit 6 includes a transistor 601, a FET 602 (field effect transistor), a capacitor 603, and the like. The heating pulse generator 4 is connected to the circuit upstream side of the switching unit 6 as described above. A heating unit 40 is connected to the downstream side of the circuit. Further, it is also connected to the CPU 10 for receiving a control signal. The switching unit 6 switches whether to supply the heating pulse 60 from the heating pulse generation unit 4 to the heating unit 40 according to a control signal from the CPU 10. That is, the heating pulse 60 is supplied when an on-command control signal (for example, a current greater than or equal to a predetermined value) is issued from the CPU 10, and heating is performed when an off-command control signal (for example, zero or a current less than a predetermined value) is generated. Pulse 60 is not supplied.

スイッチング部6の回路下流側には加熱部40(40a,40b)、温度センサ52(52a,52b)及びサーミスタ55(55a,55b)が接続されている。上述したとおり、加熱パルス60を受けた加熱部40が発熱し、こて先24を加熱する。その温度は温度センサ52によって検知される。具体的には、温度に応じて変動する起電力(電圧)を増幅部7に出力する。   The heating unit 40 (40a, 40b), the temperature sensor 52 (52a, 52b), and the thermistor 55 (55a, 55b) are connected to the circuit downstream side of the switching unit 6. As described above, the heating unit 40 that has received the heating pulse 60 generates heat and heats the tip 24. The temperature is detected by the temperature sensor 52. Specifically, an electromotive force (voltage) that varies according to temperature is output to the amplifying unit 7.

加熱部40及びサーミスタ55の回路下流側には増幅部7が接続されている。増幅部7は、第1アンプ701及び第2アンプ702等によって構成されている。スイッチング部6がオン状態であるとき、第1アンプ701には加熱パルス60とセンサ電圧とが重畳された電圧が入力され、これを増幅する。一方、スイッチング部6がオフ状態であるとき、第1アンプ701にはセンサ電圧のみが入力され、これを増幅する。なお、スイッチング部6がオン状態であっても、加熱パルス60の電圧がゼロである場合(ゼロボルト期間τ)には、事実上第1アンプ701にはセンサ電圧のみが入力されることとなる。   The amplification unit 7 is connected to the circuit downstream side of the heating unit 40 and the thermistor 55. The amplification unit 7 includes a first amplifier 701, a second amplifier 702, and the like. When the switching unit 6 is in the ON state, a voltage obtained by superimposing the heating pulse 60 and the sensor voltage is input to the first amplifier 701, and this is amplified. On the other hand, when the switching unit 6 is in the OFF state, only the sensor voltage is input to the first amplifier 701 and amplifies it. Even when the switching unit 6 is in the ON state, when the voltage of the heating pulse 60 is zero (zero volt period τ), only the sensor voltage is actually input to the first amplifier 701.

第2アンプ702には第1アンプ701からの出力とサーミスタ55からの出力とが加算されて入力される。従ってスイッチング部6がオフ状態のとき、またはゼロボルト期間τにおいて、第2アンプ702からの出力はこて先24の温度に対応した電圧が増幅されたものとなっており、それがCPU10に入力される。   The output from the first amplifier 701 and the output from the thermistor 55 are added to the second amplifier 702 and input. Therefore, when the switching unit 6 is in the OFF state or in the zero volt period τ, the output from the second amplifier 702 is an amplified voltage corresponding to the temperature of the tip 24, which is input to the CPU 10. The

続いて、電気部品着脱装置21及び温度制御装置1の動作について説明する。電気部品着脱装置21の使用にあたり、作業者は先ずノーマルポジションNかリバースポジションRかを選択する。その選択は作業者が任意に行って良いが、一般的にはノーマルポジションNは基板にはんだ付けされた電子部品を取り除く場合に適し、リバースポジションRは基板に電子部品をはんだ付けする場合に適する。   Next, operations of the electric component attaching / detaching device 21 and the temperature control device 1 will be described. In using the electric component attaching / detaching device 21, the operator first selects the normal position N or the reverse position R. The selection may be made arbitrarily by the operator. Generally, the normal position N is suitable for removing an electronic component soldered to the board, and the reverse position R is suitable for soldering an electronic part to the board. .

切換えレバーつまみ30をN位置に合わせてノーマルポジションNが選択されると、内部スプリングによって可動スリーブ26aが開脚側に付勢される(図1の状態)。作業者は、可動スリーブ26aの上部前方に設けられた凹部を押下することによって脚部23を閉脚させ、電子部品を挟持することができる。こて先24の温度が温度制御装置1によって設定温度付近となるように制御されるので、作業者は、例えば基板にはんだ付けされた電子部品を挟持しつつ、こて先24によってはんだを溶融することにより、電子部品を容易に基板から取り除くことができる。   When the switching lever knob 30 is set to the N position and the normal position N is selected, the movable sleeve 26a is urged to the open leg side by the internal spring (state of FIG. 1). The operator can close the leg portion 23 by pressing a concave portion provided in front of the upper portion of the movable sleeve 26a, and can hold the electronic component. Since the temperature of the iron tip 24 is controlled by the temperature control device 1 so as to be close to the set temperature, the operator melts the solder with the iron tip 24 while holding the electronic component soldered to the substrate, for example. By doing so, the electronic component can be easily removed from the substrate.

一方、切換えレバーつまみ30をR位置に合わせてリバースポジションRが選択されると、内部スプリングの付勢方向が切換わり、可動スリーブ26aが閉脚側に付勢される。作業者は、可動スリーブ26aの上部後方に設けられた凹部を押下することによって脚部23を開脚させることができ、電子部品を挟持することができる。挟持した後は、作業者が可動スリーブ26aから手を離してもこて先24は付勢力によって電子部品を挟持し続ける。こて先24の温度が温度制御装置1によって設定温度付近となるように制御されるので、作業者は、例えば電子部品を挟持しつつ、基板の取り付け位置にセットし、そのままこて先24によってはんだ付けを行うことができる。その際、可動スリーブ26aから手を離しても電子部品がこて先24に挟持されているため、作業者は余分な力をかけることなく、ハウジング22を軽く把持した状態で電子部品をセットすれば良い。従って繊細な位置調整が容易となる。   On the other hand, when the reverse lever R is selected by setting the switching lever knob 30 to the R position, the biasing direction of the internal spring is switched, and the movable sleeve 26a is biased toward the closed leg. The operator can open the leg portion 23 by pressing a concave portion provided on the upper rear side of the movable sleeve 26a, and can hold the electronic component. After clamping, even if the operator releases his hand from the movable sleeve 26a, the tip 24 continues to clamp the electronic component by the biasing force. Since the temperature of the tip 24 is controlled by the temperature control device 1 so as to be close to the set temperature, the operator sets, for example, the position where the board is attached while holding the electronic component, and directly uses the tip 24. Soldering can be performed. At that time, since the electronic component is held by the tip 24 even if the hand is released from the movable sleeve 26a, the operator can set the electronic component while holding the housing 22 lightly without applying excessive force. It ’s fine. Therefore, delicate position adjustment is facilitated.

温度制御装置1によるこて先24の温度制御は次のようになされる。交流電源2から供給された電力は、まずトランス3によって電圧が24Vに降圧される。続いて加熱パルス発生部4で交流が全波整流され、ゼロボルト期間τを有する加熱パルス60が生成される。加熱パルス60はスイッチング部6に導かれるとともに基準パルス発生部5に導かれ、基準パルス発生部5では加熱パルス60に同期した基準パルスが生成される。基準パルスはCPU10に導かれる。   The temperature control of the tip 24 by the temperature control device 1 is performed as follows. The power supplied from the AC power supply 2 is first stepped down to 24V by the transformer 3. Subsequently, the alternating current is full-wave rectified by the heating pulse generator 4 to generate a heating pulse 60 having a zero volt period τ. The heating pulse 60 is guided to the switching unit 6 and to the reference pulse generating unit 5, and the reference pulse generating unit 5 generates a reference pulse synchronized with the heating pulse 60. The reference pulse is guided to the CPU 10.

CPU10は内蔵のROMから読み込んだプログラムを用いて、こて先24の温度がキー入力部12から入力された設定温度を維持するように、基準パルスと同期した制御信号(オン指令またはオフ指令)をスイッチング部6に発する。スイッチング部6はオン指令の制御信号を受けたときのみ、加熱パルス発生部4から導かれた加熱パルス60を加熱部40に供給する。   The CPU 10 uses a program read from the built-in ROM, and a control signal (on command or off command) synchronized with the reference pulse so that the temperature of the tip 24 maintains the set temperature input from the key input unit 12. To the switching unit 6. The switching unit 6 supplies the heating pulse 60 guided from the heating pulse generation unit 4 to the heating unit 40 only when receiving an ON command control signal.

図4に、加熱部40に割り当てられる加熱パルス60のタイムチャートを示す。上段には加熱部40aに対応するタイムチャート49aを、下段には加熱部40bに対応するタイムチャート49bを、それぞれ示す。横軸は時間、縦軸は電圧を示す。   In FIG. 4, the time chart of the heating pulse 60 allocated to the heating part 40 is shown. The upper part shows a time chart 49a corresponding to the heating part 40a, and the lower part shows a time chart 49b corresponding to the heating part 40b. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents voltage.

CPU10は、5個分の加熱パルス60に相当する期間を一纏まりとして温度制御サイクルTとする(加熱パルス60の個数M=5)。そして、温度制御サイクルT(T1,T2,T3,・・・)を1単位としてこれを加熱部40aと加熱部40bとに交互に割り付ける。即ちタイムチャート49a,49bに示すように加熱部40aには温度制御サイクルT1,T3,T5,・・・が割り付けられ、加熱部40bには温度制御サイクルT2,T4,・・・が割り付けられる。 The CPU 10 collectively sets a period corresponding to five heating pulses 60 as a temperature control cycle T (the number M of heating pulses 60 = 5). Then, the temperature control cycle T (T 1 , T 2 , T 3 ,...) Is set as one unit, and this is alternately allocated to the heating unit 40a and the heating unit 40b. That is, as shown in the time charts 49a and 49b, the temperature control cycles T 1 , T 3 , T 5 ,... Are assigned to the heating unit 40a, and the temperature control cycles T 2 , T 4 ,.・ Is assigned.

タイムチャート49aの温度制御サイクルT1に着目すると、この間に供給することができる加熱パルス60の供給個数N1は最大5個である。しかし実際にはN1=3個となっている(実際に供給されない2個の加熱パルス60を破線で示す)。CPU10は、可動脚こて先24aに対応するスイッチング部6aに対し、温度制御サイクルT1の初期から3個分の加熱パルス60に相当する期間だけオン指令の制御信号を発する。なお、N1の値はN1=3に固定されたものではなく、0〜5の範囲で変動可能であり、可動脚こて先24aの温度に応じて最適値となるように逐次決定される(供給個数Nの決定方法については後述する)。 Focusing on the temperature control cycle T 1 of the time chart 49a, the number N 1 of heating pulses 60 that can be supplied during this period is 5 at the maximum. In practice, however, N 1 = 3 (two heating pulses 60 that are not actually supplied are indicated by broken lines). CPU10, compared switching unit 6a corresponding to the movable leg tip 24a, emits a control signal only on command period equivalent from an initial temperature control cycle T 1 to 3 pieces of the heating pulse 60. The value of N 1 is not fixed to N 1 = 3, and can vary in the range of 0 to 5, it is sequentially determined to be optimum values according to the temperature of the movable leg tip 24a (The method for determining the supply number N will be described later).

温度制御サイクルT1において、タイムチャート49bに示すように、加熱部40bには加熱パルス60が供給されない。CPU10は固定脚こて先24bに対応するスイッチング部6bに対し、温度制御サイクルT1の期間中常時オフ指令を発する。 In the temperature control cycle T 1, as shown in the time chart 49b, heating pulse 60 is not supplied to the heating portion 40b. CPU10 whereas switching unit 6b corresponding to the fixed leg tip 24b, issues a normally-off command for the duration of the temperature control cycle T 1.

続く温度制御サイクルT2では、加熱パルス60の供給先が逆転し、加熱部40bにのみN2=3個の加熱パルス60が供給される。このようにして温度制御サイクルT3,T4,T5,・・・を加熱部40a,40bに交互に割り付け、双方に必要な個数の加熱パルス60を供給することによって、可動脚こて先24a及び固定脚こて先24bの温度維持を図っている。 In the subsequent temperature control cycle T 2 , the supply destination of the heating pulse 60 is reversed, and N 2 = 3 heating pulses 60 are supplied only to the heating unit 40 b . In this way, the temperature control cycles T 3 , T 4 , T 5 ,... Are alternately assigned to the heating units 40a, 40b, and the necessary number of heating pulses 60 are supplied to both, thereby moving the movable leg tip. The temperature of 24a and the fixed leg tip 24b is maintained.

なお当実施形態では、温度制御サイクルT2とT3との間に、1個分の加熱パルス60に相当する期間、加熱パルス60が何れにも割り付けられないOFF期間が設けられている。OFF期間を設けると、例えば温度制御サイクルT1の最初の加熱パルス60が、整流前のプラス電圧側波形から生成されたものであった場合、次の温度制御サイクルT3の最初の加熱パルス60は、整流前のマイナス電圧側波形から生成されたものとなる。このようなOFF期間を、温度制御サイクルTの2サイクルあたり1回設けることにより、プラス電圧側波形から生成された加熱パルス60の使用頻度とマイナス電圧側波形から生成された加熱パルス60の使用頻度とを平準化することができる。従って、交流電源2の整流前の波形が正負対称でなくても、その影響を相殺することができ、制御の精度を高めることができる。 In the present embodiment, a period corresponding to one heating pulse 60 is provided between the temperature control cycles T 2 and T 3, and an OFF period in which the heating pulse 60 is not assigned to any one is provided. When the OFF period is provided, for example, when the first heating pulse 60 of the temperature control cycle T 1 is generated from the positive voltage side waveform before rectification, the first heating pulse 60 of the next temperature control cycle T 3 is provided. Is generated from the negative voltage side waveform before rectification. By providing such an OFF period once per two cycles of the temperature control cycle T, the usage frequency of the heating pulse 60 generated from the positive voltage side waveform and the usage frequency of the heating pulse 60 generated from the negative voltage side waveform And can be leveled. Therefore, even if the waveform before the rectification of the AC power supply 2 is not positive / negative symmetric, the influence can be offset and the control accuracy can be improved.

各加熱パルス60の境界部にはゼロボルト期間τが設けられている。図4には温度制御サイクルT1におけるゼロボルト期間τ(τ1〜τ5)を示すが、温度制御サイクルT2以降も同様である。このゼロボルト期間τを利用して可動脚こて先24aの温度検知がなされる。上述のように、ゼロボルト期間τでは、温度センサ52aによる電圧のみが増幅部7aに入力され、増幅された後、CPU10に入力される。当実施形態では、温度制御サイクルT1における最初のゼロボルト期間τ1において温度検知を行うようにしている。 A zero volt period τ is provided at the boundary of each heating pulse 60. The Figure 4 shows a zero volt periods τ (τ 15) at a temperature control cycle T 1, is the same temperature control cycle T 2 later. The temperature of the movable leg tip 24a is detected using this zero volt period τ. As described above, in the zero volt period τ, only the voltage from the temperature sensor 52a is input to the amplifying unit 7a, amplified, and then input to the CPU 10. In the present embodiment, temperature detection is performed in the first zero volt period τ 1 in the temperature control cycle T 1 .

検知された可動脚こて先24aの温度Tempは表示用単位(℃など)への変換が施されて表示部13に表示される。また、可動脚こて先24aの温度Tempはキー入力部12から入力されてEEPROM11に記憶されている設定温度と比較され、次回(温度制御サイクルT3)の加熱パルス60の供給個数N3が決定される。例えば温度Tempが設定温度より低い場合、N3はN1よりも増加される。その増分は温度差が大きいほど多くする。逆に温度Tempが設定温度より高い場合、N3はN1よりも減少される。その減少分は温度差が大きいほど多くする。 The detected temperature Temp of the movable leg tip 24a is converted into a display unit (° C. or the like) and displayed on the display unit 13. Further, the temperature Temp of the movable leg tip 24a is compared with the set temperature inputted from the key input unit 12 and stored in the EEPROM 11, and the supply number N 3 of the next heating pulse 60 (temperature control cycle T 3 ) is determined. It is determined. For example, when the temperature Temp is lower than the set temperature, N 3 is increased more than N 1 . The increment increases as the temperature difference increases. Conversely, when the temperature Temp is higher than the set temperature, N 3 is decreased from N 1 . The decrease increases as the temperature difference increases.

同様の制御が温度制御サイクルT3、T5、・・・でも行われ、また加熱部40bに対しても、同様の制御が温度制御サイクルT2、T4、・・・・で行われる。 The same control is performed in the temperature control cycles T 3 , T 5 ,..., And the similar control is performed for the heating unit 40b in the temperature control cycles T 2 , T 4 ,.

以上のような制御を行うことにより、こて先24の温度を設定温度付近に維持することができ、良好なはんだ付けを行うことができる。また、温度制御サイクルTがこて先ごとに重複なく割り付けられている(完全非重複の割り付け)ので、加熱パルス60が双方のこて先に同時に供給されることがない。つまり加熱パルス発生部4における瞬間最大供給量は、1本のこて先24のみを温度制御する場合と同じである。加熱パルス60を同時供給(完全重複の割り付け)する従来構造では、1本のこて先24のみを温度制御する場合に比べて2倍の瞬間最大供給量が必要であるから、当実施形態のような完全非重複の割り付けとすることにより、トランス3の容量を半減することができる。それに伴い、温度制御装置1を小型、軽量化することができる。   By performing the control as described above, the temperature of the tip 24 can be maintained near the set temperature, and good soldering can be performed. Further, since the temperature control cycle T is assigned to each of the tips without any overlap (completely non-overlapping assignment), the heating pulse 60 is not supplied to both tips at the same time. In other words, the instantaneous maximum supply amount in the heating pulse generator 4 is the same as the case where only one tip 24 is temperature controlled. In the conventional structure in which the heating pulses 60 are supplied simultaneously (assignment of complete overlap), the instantaneous maximum supply amount twice as much as that in the case of controlling the temperature of only one tip 24 is necessary. By making such a completely non-overlapping assignment, the capacity of the transformer 3 can be halved. Accordingly, the temperature control device 1 can be reduced in size and weight.

しかも、トランス3を小容量化しているにもかかわらず、加熱パルス60の1パルス当たりのエネルギ(電流及び電圧)は同時供給する場合と同じにすることができる。つまり加熱部40のヒータ容量を削減することなくトランス3の容量を削減することができる。従って、脚部23の構造や加熱部40の構造を、単独で使用するものと共通化することができ、生産性を高めることができる。   Moreover, although the capacity of the transformer 3 is reduced, the energy (current and voltage) per pulse of the heating pulse 60 can be made the same as in the case of simultaneous supply. That is, the capacity of the transformer 3 can be reduced without reducing the heater capacity of the heating unit 40. Therefore, the structure of the leg part 23 and the structure of the heating part 40 can be made common with those used independently, and productivity can be improved.

なお、このような完全非重複の割り付けを行うと、完全重複の割り付けに対し、こて先1本あたりへの最大供給エネルギ(時間平均)は低下する。完全重複では連続加熱が可能であるのに対し、完全非重複では必然的に間欠的な加熱となるからである。しかし常用域(こて先24の温度が充分高く、設定温度付近となっている状態)において、こて先24に必要な加熱は、はんだ付けによる熱消費分や空気中への放熱分を補う程度の加熱(最大時の30〜50%程度)で良い。従って、完全非重複の割り付けを行っても供給エネルギを削減する必要がない。   In addition, when such a completely non-overlapping assignment is performed, the maximum supply energy (time average) per tip decreases with respect to the completely overlapping assignment. This is because continuous heating is possible with complete overlap, whereas intermittent heating is inevitably required with complete non-overlap. However, in the normal range (the temperature of the tip 24 is sufficiently high and in the vicinity of the set temperature), the heating required for the tip 24 compensates for heat consumption due to soldering and heat radiation to the air. About heating (about 30 to 50% of the maximum time) may be sufficient. Therefore, it is not necessary to reduce the supply energy even if the non-overlapping assignment is performed.

但し、加熱部40へのエネルギ供給の余裕度は低下するので、温度制御の追従性低下が懸念される。当実施形態では、上述のような脚部23の先端部構造とすることによって温度制御の追従性低下を防止している。即ち、温度制御の追従性を高めるために、加熱部40と温度センサ52とを、センサ絶縁管53によって長手方向に分離した状態で設け、温度センサ52が加熱部40の影響を受け難く、より高精度にこて先24の温度を検知することができる構造としている。従来の一般的な構造は、加熱部40と温度センサ52とが近接した位置に設けられていた。例えば図2において、センサ絶縁管53aが設けられている箇所に発熱線41aが設けられていた。従って、発熱線41aで発生した熱が直接外側の可動脚こて先24aに伝達されるものの、温度センサ52aにも大きな影響を及ぼすものであった。つまり温度センサ52aは、可動脚こて先24aからの熱と発熱線41aからの熱を受け取り、それが全て可動脚こて先24aから受け取った熱であるかのように検知するので、可動脚こて先24aの温度を実際よりも高く認識しがちであった。可動脚こて先24aの温度を実際よりも高く認識すると、必要な供給熱量が少なく見積もられ、充分供給されない。その結果、可動脚こて先24aの温度低下や温度追従性の低下を招くことになる。   However, since the margin of energy supply to the heating unit 40 is reduced, there is a concern that the followability of temperature control may be reduced. In this embodiment, the follow-up performance of the temperature control is prevented by adopting the tip portion structure of the leg portion 23 as described above. That is, in order to improve the followability of temperature control, the heating unit 40 and the temperature sensor 52 are provided in a state where they are separated in the longitudinal direction by the sensor insulating tube 53, and the temperature sensor 52 is not easily affected by the heating unit 40. The temperature of the tip 24 can be detected with high accuracy. In the conventional general structure, the heating unit 40 and the temperature sensor 52 are provided close to each other. For example, in FIG. 2, the heating wire 41a is provided at a location where the sensor insulating tube 53a is provided. Therefore, although the heat generated in the heating wire 41a is directly transmitted to the outer movable leg tip 24a, the temperature sensor 52a is greatly affected. That is, the temperature sensor 52a receives the heat from the movable leg tip 24a and the heat from the heating wire 41a and detects all of it as heat received from the movable leg tip 24a. The temperature of the tip 24a tends to be recognized higher than the actual temperature. If the temperature of the movable leg tip 24a is recognized to be higher than the actual temperature, the required heat supply amount is estimated to be small and not sufficiently supplied. As a result, the temperature of the movable leg tip 24a is lowered and the temperature followability is lowered.

図5は、電気部品着脱装置21をはんだごてとして使用し、連続はんだ付けを行った際のこて先4の温度特性である。(a)は当実施形態のこて先構造のもの、(b)は従来構造のこて先構造のものである。いずれも1秒間隔の連続はんだ付けを行った特性であり、横軸に時間(s)、縦軸に温度(℃)を示す。   FIG. 5 shows temperature characteristics of the tip 4 when the electric component attaching / detaching device 21 is used as a soldering iron and continuous soldering is performed. (A) is the tip structure of this embodiment, (b) is the tip structure of the conventional structure. All are the characteristics which performed the continuous soldering of 1 second space | interval, time (s) is shown on a horizontal axis, and temperature (degreeC) is shown on a vertical axis | shaft.

図5(a)の特性70において、温度を約400℃に保っている期間ははんだ付けを行っていない期間、加熱開始から約150秒後〜約200秒後に見られる、温度が大きな振幅で振動している期間が連続はんだ付けを行った期間である。温度の1振動が1回のはんだ付けに相当する。この図のように、はんだ付けを行うと、はんだに熱を供給するので、一時的にこて先4の温度が100〜150℃程度低下する。しかしそれは温度センサ52によって検知され、温度制御装置1の制御によって加熱部40への供給電力(加熱パルス数)が増加される。その結果、一時的に低下したこて先4の温度が復帰方向に上昇する。はんだ付け間隔が3秒程度だと完全に400℃付近まで復帰するが、このテストでは1秒間隔なので、復帰途中で次のはんだ付けがなされ、再び低下に転じる。つまり温度追従性を上回る頻度のはんだ付けにより復帰温度の低下現象が見られ、その低下しろは約50℃となっている。   In the characteristic 70 of FIG. 5A, the temperature is maintained at about 400 ° C., the period during which soldering is not performed, and the temperature is oscillated with a large amplitude, which is seen about 150 seconds to about 200 seconds after the start of heating. The period during which continuous soldering is performed. One vibration of temperature corresponds to one soldering. As shown in this figure, when soldering is performed, heat is supplied to the solder, so the temperature of the tip 4 temporarily decreases by about 100 to 150 ° C. However, this is detected by the temperature sensor 52, and the power supplied to the heating unit 40 (the number of heating pulses) is increased under the control of the temperature control device 1. As a result, the temperature of the tip 4 that has temporarily decreased rises in the return direction. When the soldering interval is about 3 seconds, the temperature completely returns to around 400 ° C., but in this test, the interval is 1 second. Therefore, the next soldering is performed in the middle of the recovery, and it starts to decrease again. In other words, a phenomenon of lowering the return temperature is observed due to the frequency of soldering exceeding the temperature followability, and the margin for reduction is about 50 ° C.

一方、図5(b)に示す従来構造の温度特性270は、同条件のテスト結果において、同様に復帰温度の低下現象が見られる。しかしその低下しろは温度特性70よりも大きく、80℃程度である。しかもその温度振幅は明らかに温度特性70よりも小さい。これは、こて先24の温度が低下してもその検知精度が不十分であるため、供給エネルギを増加させる制御が遅れるからである。つまり温度追従性が温度特性70よりも低いことを示している。   On the other hand, in the temperature characteristic 270 of the conventional structure shown in FIG. 5B, a decrease in the return temperature is similarly observed in the test result under the same conditions. However, the drop is larger than the temperature characteristic 70 and is about 80 ° C. Moreover, the temperature amplitude is clearly smaller than the temperature characteristic 70. This is because, even if the temperature of the tip 24 is lowered, the detection accuracy is insufficient, and the control for increasing the supply energy is delayed. That is, the temperature followability is lower than the temperature characteristic 70.

当実施形態では、従来構造よりも温度センサ52の検知精度を高め、温度追従性の高い構造とすることにより、完全非重複の割り付けを行っても温度追従性低下が起こり難いようにしている。   In this embodiment, the detection accuracy of the temperature sensor 52 is higher than that of the conventional structure, and a structure with high temperature followability is provided, so that temperature followability is not easily lowered even when complete non-overlapping assignment is performed.

電子部品のはんだ付け又ははんだ付けされた電子部品の取り除き作業が終了し、作業者によって電源がオフにされると加熱パルス60の供給が停止され、こて先24の温度が低下する。電源がオフとなってもEEPROM11に記憶された設定温度等の情報は保持されるので、次回電源がオンにされたとき、作業者が改めてキー入力部12から設定温度を入力しなくても今回と同じ設定温度とされる。   When the operation of soldering the electronic component or removing the soldered electronic component is completed and the operator turns off the power, the supply of the heating pulse 60 is stopped, and the temperature of the tip 24 decreases. Since the information such as the set temperature stored in the EEPROM 11 is retained even when the power is turned off, this time even if the operator does not input the set temperature again from the key input unit 12 when the power is turned on next time. And the same set temperature.

次に、当実施形態の変形例として、2本のはんだごてのこて先温度を温度制御装置1で統合制御する場合について説明する。この場合も、各はんだごてのこて先周辺の構造が図2に示すようなものであれば上述の制御をそのまま適用することができる。但し、従来の一般的なはんだごてを用いる場合には、立ち上がり時(電源投入直後において、こて先24の温度が未だ設定温度よりも大幅に低い状態)の温度上昇速度が低下する虞がある。以下に、そのような場合に好適な制御について説明する。   Next, as a modification of the present embodiment, a case where the temperature control device 1 performs integrated control of the temperatures of the two soldering iron tips will be described. Also in this case, if the structure around the tip of each soldering iron is as shown in FIG. 2, the above control can be applied as it is. However, when a conventional general soldering iron is used, the temperature increase rate at the time of start-up (the state in which the temperature of the tip 24 is still significantly lower than the set temperature immediately after power-on) may be reduced. is there. Hereinafter, control suitable for such a case will be described.

温度制御装置1の制御は、立ち上がり時と常用域とに大別される。常用域での制御は上述の制御と同様なので省略し、立ち上がり時の制御においても常用域での制御と共通する部分についての説明は省略する。以下立ち上がり時の制御について、特に常用域での制御との相違点に着目して説明する。   The control of the temperature control device 1 is roughly divided into a rising time and a normal range. Since the control in the normal range is the same as the above-described control, the description is omitted, and the description of the parts common to the control in the normal range is also omitted in the control at the time of start-up. Hereinafter, the control at the time of start-up will be described by focusing on the difference from the control in the normal range.

立ち上がり時の制御が常用域での制御と異なる点は、CPU10が加熱パルス60を加熱部40a,40bに重複して割り付けることである。即ち立ち上がり時において、CPU10はスイッチング部6a,6bの双方にオン指令の制御信号を常時発信する。図6に、このような制御によって加熱部40に割り当てられる加熱パルス60のタイムチャートを示す。図に示すように、立ち上がり時(時刻Twまでの間)、温度制御サイクルT0が加熱部40aと加熱部40bとに同時に割り付けられる(完全重複の割り付け)。温度制御サイクルT0は、11個分の加熱パルス60に相当する期間(M=11)として設定され、その間に供給される加熱パルス60の個数は最大の11個(N0=11)となっている。そして、こて先24の温度が所定の温度(設定温度またはそれに近い温度)となるまで温度制御サイクルT0の割り付けが繰り返され、所定の温度となった時点Twで立ち上がり時の制御を終了し、常用域での制御に移行する。 The control at the time of rising is different from the control in the normal range in that the CPU 10 assigns the heating pulse 60 to the heating units 40a and 40b in an overlapping manner. That is, at the time of start-up, the CPU 10 always transmits an ON command control signal to both the switching units 6a and 6b. In FIG. 6, the time chart of the heating pulse 60 allocated to the heating part 40 by such control is shown. As shown in the figure, at the time of start-up (until time Tw), the temperature control cycle T 0 is assigned to the heating part 40a and the heating part 40b at the same time (completely overlapping assignment). The temperature control cycle T 0 is set as a period (M = 11) corresponding to 11 heating pulses 60, and the maximum number of heating pulses 60 supplied during that period is 11 (N 0 = 11). ing. Then, the assignment of the temperature control cycle T 0 is repeated until the temperature of the tip 24 reaches a predetermined temperature (set temperature or a temperature close thereto), and the control at the time of start-up is terminated at the time Tw when the temperature reaches the predetermined temperature. Shift to control in the normal range.

このようにすると、立ち上がり時に加熱部40a,40bの双方に最大のエネルギが供給されるので、こて先24の温度上昇速度を最大限に高めることができる。   In this way, since the maximum energy is supplied to both the heating units 40a and 40b at the time of startup, the temperature increase rate of the tip 24 can be maximized.

なお、このような立ち上がり時の制御がなされるのは、はんだごての工業的な使用形態において、電源を投入する始業時に限定(1〜2回/日)されると考えて良い。また、その時間も1回当り数秒〜数十秒程度である。つまりはんだ付け作業の総時間に対して極めて短い時間である。この程度であれば、小容量化したトランス3を定格以上の負荷で使用しても問題ない。   It should be noted that such control at the time of start-up can be considered to be limited (1-2 times / day) at the start of power-on in an industrial usage of a soldering iron. Also, the time is about several seconds to several tens of seconds per time. That is, it is a very short time with respect to the total time of a soldering operation. If it is this level, there is no problem even if the transformer 3 with a reduced capacity is used with a load exceeding the rating.

以上、本発明に係る一実施形態について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、特許請求の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、電気部品着脱装置21はノーマルポジションとリバースポジションとを切換え可能なものとしたが、ノーマルポジションのみを有するもの、つまり常時開脚側に付勢されているものであっても良い。また、温度制御装置1の制御対象として、電気部品着脱装置21に3本以上のこて先を備えたものや、3本以上のはんだごてを並列に接続して統合制御するものであっても良い。   As mentioned above, although one Embodiment concerning this invention was described, this invention is not limited to this, A various deformation | transformation is possible within a claim. For example, the electric component attaching / detaching device 21 can switch between the normal position and the reverse position. However, the electric component attaching / detaching device 21 may have only the normal position, that is, the device that is always biased to the open leg side. Further, as a control target of the temperature control device 1, the electrical component attaching / detaching device 21 is provided with three or more tips, and three or more soldering irons are connected in parallel to perform integrated control. Also good.

当実施形態では、完全非重複の割り付けや完全重複の割り付けを行うものを示したが、必要に応じて部分的に非重複とする割り付けを行っても良い。そして、これら完全非重複、完全重複及び部分非重複の割り付けを条件に応じて適宜組み合わせて設定しても良い。   In the present embodiment, an example of performing complete non-overlapping allocation or complete overlapping allocation has been shown. However, allocation that is partially non-overlapping may be performed as necessary. The assignment of complete non-overlap, complete overlap, and partial non-overlap may be set in appropriate combination according to the conditions.

ゼロボルト期間τは、必ずしも設ける必要はないが、これを設けてその間にセンサ信号を伝達するようにすれば回路を簡略化できて望ましい。当実施形態では、全ての加熱パルス60の区切り点にゼロボルト期間τを設けているが、少なくとも温度制御サイクルTの間に1回のゼロボルト期間τを設け、そこで検知するようにしても良い。また、温度制御サイクルT内で複数回の温度検知を行っても良い。   Although it is not always necessary to provide the zero volt period τ, it is desirable to provide the zero volt period τ and transmit the sensor signal during this period, because the circuit can be simplified. In the present embodiment, the zero volt period τ is provided at the breakpoints of all the heating pulses 60. However, at least one zero volt period τ may be provided during the temperature control cycle T and detected there. Further, the temperature detection may be performed a plurality of times within the temperature control cycle T.

はんだごての温度制御装置の制御対象となる電気部品着脱装置の正面図である。It is a front view of the electrical component attaching / detaching device to be controlled by the temperature control device of the soldering iron. 図1に示す電気部品着脱装置のこて先付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the tip vicinity of the electric component attaching / detaching apparatus shown in FIG. はんだごての温度制御装置の概略制御ブロック図である。It is a general | schematic control block diagram of the temperature control apparatus of a soldering iron. 各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。It is a time chart of the heating pulse allocated to each heating part. 電気部品着脱装置のこて先の温度特性であり、(a)は図1に示す電気部品着脱装置のもの、(b)は従来構造品のものである。It is a temperature characteristic of the tip of an electric component attaching / detaching apparatus, (a) is that of the electric component attaching / detaching apparatus shown in FIG. 1, and (b) is that of a conventional structure product. 各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。It is a time chart of the heating pulse allocated to each heating part. (a)は従来技術におけるはんだごての温度制御装置の概略制御ブロック図であり、(b)はその各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。(A) is a schematic control block diagram of the temperature control apparatus of the soldering iron in a prior art, (b) is a time chart of the heating pulse allocated to each heating part.

符号の説明Explanation of symbols

1 はんだごての温度制御装置
4 加熱パルス発生部
6 スイッチング部
10 CPU(制御部)
21 電気部品着脱装置
23 脚部
24 こて先
40 加熱部
52 温度センサ
60 加熱パルス
410 全波整流回路
415 ダイオード(付加ダイオード)
T 温度制御サイクル
τ ゼロボルト期間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temperature control apparatus of a soldering iron 4 Heating pulse generation part 6 Switching part 10 CPU (control part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Electrical component attachment / detachment apparatus 23 Leg part 24 Tip 40 Heating part 52 Temperature sensor 60 Heating pulse 410 Full wave rectifier circuit 415 Diode (addition diode)
T Temperature control cycle τ Zero volt period

Claims (7)

複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、
加熱パルスを生成する加熱パルス発生部と、
上記加熱パルスを受けて上記各こて先をそれぞれ加熱する各加熱部と、
上記各こて先の温度をそれぞれ検知する各温度センサと、
上記加熱パルスをパルスの個数単位で上記各加熱部に割り当てる制御部と、
上記制御部からの制御信号によって、上記各加熱部への上記加熱パルスの供給有無をそれぞれ切換える各スイッチング部とを備え、
上記制御部は、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先に対応する温度センサの検知信号に基いて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定するとともに、その供給指令となる制御信号を当該加熱部に対応するスイッチング部に発する
ことを特徴とするはんだごての温度制御装置。
In a soldering iron temperature control device that integrates and controls the temperature of multiple tips,
A heating pulse generator for generating a heating pulse;
Each heating unit that receives the heating pulse and heats each of the tips,
Each temperature sensor for detecting the temperature of each of the tips,
A controller that assigns the heating pulse to each heating unit in units of the number of pulses;
Each switching unit for switching the presence or absence of supply of the heating pulse to each heating unit by a control signal from the control unit,
The control unit sets a period corresponding to a predetermined number of the heating pulses as a temperature control cycle, assigns the temperature control cycle to the heating units in a predetermined order, and in the temperature control cycle corresponding to the allocated heating unit, Based on the detection signal of the temperature sensor corresponding to the tip heated by the heating unit, the number of heating pulses supplied to the heating unit is sequentially determined, and the control signal serving as the supply command corresponds to the heating unit. A temperature control device for a soldering iron, which is emitted to a switching unit.
上記加熱パルス発生部は、全波整流回路と、その全波整流回路に接続される付加ダイオードとによって構成され、上記各温度制御サイクル中の少なくとも1箇所に所定期間以上のゼロボルト期間を有するように上記加熱パルスを発生させ、
上記制御部は、上記ゼロボルト期間に上記各温度センサからの信号を受け取る
ことを特徴とする請求項1記載のはんだごての温度制御装置。
The heating pulse generator includes a full-wave rectifier circuit and an additional diode connected to the full-wave rectifier circuit, and has a zero volt period equal to or greater than a predetermined period in at least one place in each temperature control cycle. Generating the heating pulse,
The temperature control device for a soldering iron according to claim 1, wherein the controller receives signals from the temperature sensors during the zero volt period.
上記各加熱部と上記温度センサとは上記こて先の長手方向に分離した状態で、且つ上記温度センサが、上記加熱部よりも先端側となるように配設されていることを特徴とする請求項1又は2記載のはんだごての温度制御装置。   Each of the heating units and the temperature sensor are separated in the longitudinal direction of the tip, and the temperature sensor is disposed on the tip side of the heating unit. The temperature control apparatus of the soldering iron of Claim 1 or 2. 上記制御部は、上記こて先が所定の低温状態にあるとき、上記温度制御サイクルを複数の加熱部に重複して割り付けることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のはんだごての温度制御装置。   4. The control unit according to claim 1, wherein when the tip is in a predetermined low temperature state, the control unit assigns the temperature control cycle to a plurality of heating units in an overlapping manner. 5. Soldering iron temperature control device. 上記こて先は、複数のはんだごての各先端部に設けられたものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のはんだごての温度制御装置。   The temperature control device for a soldering iron according to any one of claims 1 to 4, wherein the iron tip is provided at each tip of a plurality of soldering irons. 上記こて先は、電気部品着脱装置が備える一対の脚部の各先端部に設けられたものであって、
上記電気部品着脱装置は、上記脚部を開閉することによって上記こて先で電気部品を挟持又は解放するように構成されている
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のはんだごての温度制御装置。
The tip is provided at each tip of a pair of legs included in the electrical component attaching / detaching device,
5. The electrical component attaching / detaching device is configured to sandwich or release the electrical component with the tip by opening and closing the leg portion. 5. Soldering iron temperature control device.
複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御方法において、
加熱パルスを生成し、
その加熱パルスをパルスの個数単位で複数の加熱部に供給し、
上記各加熱部が、供給された加熱パルスによって対応するそれぞれのこて先を加熱するようにするとともに、
上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、
この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、
割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定し、供給を行う
ことを特徴とするはんだごての温度制御方法。
In the temperature control method of the soldering iron that integrates and controls the temperature of multiple tips,
Generate a heating pulse,
The heating pulse is supplied to a plurality of heating units in units of the number of pulses,
Each of the heating units heats the corresponding tip with the supplied heating pulse, and
A period of a predetermined number of the heating pulses is a temperature control cycle,
This temperature control cycle is assigned to each heating unit in a predetermined order,
In the temperature control cycle corresponding to the assigned heating unit, according to the temperature of the tip heated by the heating unit, the number of heating pulses supplied to the heating unit is sequentially determined and supplied. Temperature control method for soldering iron.
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