JPH11194840A - Heater power controller for bonding device - Google Patents
Heater power controller for bonding deviceInfo
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- JPH11194840A JPH11194840A JP36853097A JP36853097A JPH11194840A JP H11194840 A JPH11194840 A JP H11194840A JP 36853097 A JP36853097 A JP 36853097A JP 36853097 A JP36853097 A JP 36853097A JP H11194840 A JPH11194840 A JP H11194840A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
におけるヒータ温度を制御するためのヒータ電力制御装
置に関するものであって、主として、フリップチップボ
ンディング装置やアウタリードボンディング装置のパル
スヒート用ヒータの温度コントロールを行うためのヒー
タ電力制御装置を主眼に開発されたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater power control device for controlling a heater temperature in a bonding apparatus, and mainly relates to a temperature control of a pulse heating heater of a flip chip bonding apparatus and an outer lead bonding apparatus. It has been developed mainly for the heater power control device for performing the above.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気ヒータにおける発熱量は次の式で表
される。 発熱量=k×電力×時間(kは定数)である。従って電
気ヒータを温度調節するためには電力の制御をすること
になる。そこで従来、高出力のヒータを高速応答可能に
制御するためには、交流電源の位相制御を用いて電力制
御を行っていた。2. Description of the Related Art The amount of heat generated by an electric heater is expressed by the following equation. Heat value = k × power × time (k is a constant). Therefore, in order to adjust the temperature of the electric heater, electric power is controlled. Therefore, conventionally, in order to control a high-output heater so that a high-speed response is possible, power control is performed using phase control of an AC power supply.
【0003】位相制御は、図3に示すように交流を半周
期ごとに一定時間ON(入)することにより電力制御を
行っているのである。この場合、実際の電力計算はAC
100vの場合、100v×100v/R(ヒータ抵抗
値)×制御比率となり、ヒータ抵抗値(R)が一定の場
合、制御比率=電力比率となるが、ヒータ抵抗値(R)
が変化すると制御比率通りの電力制御ができなくなるも
のであった。In the phase control, as shown in FIG. 3, power control is performed by turning on (turning on) an alternating current for a fixed time every half cycle. In this case, the actual power calculation is AC
In the case of 100 v, the ratio is 100 v × 100 v / R (heater resistance value) × control ratio. When the heater resistance value (R) is constant, the control ratio = power ratio, but the heater resistance value (R)
, The power control according to the control ratio cannot be performed.
【0004】すなわち、位相制御の場合、ヒータの抵抗
値が、ヒータ自体の温度変動による変化が小さいもので
あれば、指令値にほぼ比例した電力制御が可能である。
しかし、温度変動により抵抗値の変化するヒータに対し
ては、指令値通りの電力制御が行えない。結果的には、
ヒータの抵抗値が変化しても、同じ制御比率でON/O
FFを繰り返すため、ヒータの温度は変化(電力は変
動)してしまう。更に、抵抗値が極端に低くなった場合
にはヒータに過電流が流れヒータを破損するおそれがあ
る。また、電源電圧の変動やヒータの抵抗値の個体差よ
り制御性が変動するという問題点も存在した。That is, in the case of the phase control, if the resistance value of the heater has a small change due to the temperature fluctuation of the heater itself, power control almost in proportion to the command value can be performed.
However, power control according to a command value cannot be performed for a heater whose resistance value changes due to temperature fluctuation. In terms of results,
ON / O at the same control ratio even if the resistance value of the heater changes
Since the FF is repeated, the temperature of the heater changes (power fluctuates). Further, when the resistance value becomes extremely low, an overcurrent may flow through the heater and damage the heater. There is also a problem that controllability fluctuates due to fluctuations in the power supply voltage and individual differences in the resistance value of the heater.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒータの抵
抗値の温度による変化、電源電圧の変動及びヒータの抵
抗値の個体差等により影響を受けないヒータ電力制御装
置を提供することにより、正確で安定した温度制御を可
能にするボンディング装置におけるヒータ電力制御装置
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a heater power control apparatus which is not affected by a change in the resistance value of a heater with temperature, a change in a power supply voltage, an individual difference in a resistance value of a heater, and the like. It is an object of the present invention to provide a heater power control device in a bonding device that enables accurate and stable temperature control.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため次のような手段を採用したボンディング装置
のヒータ温度を制御するヒータ電力制御装置を提供す
る。第1に、ヒータへの供給電源をON/OFFする供
給電源ON/OFF手段を設ける。第2に、検出手段と
して、ヒータに供給される電圧を検出する電圧検出手段
とヒータに供給される電流を検出する電流検出手段とヒ
ータ温度を検出する温度検出手段とを設ける。According to the present invention, there is provided a heater power control apparatus for controlling a heater temperature of a bonding apparatus employing the following means to solve the above-mentioned problems. First, a power supply ON / OFF means for turning ON / OFF the power supply to the heater is provided. Second, as the detection means, there are provided voltage detection means for detecting a voltage supplied to the heater, current detection means for detecting a current supplied to the heater, and temperature detection means for detecting a heater temperature.
【0007】第3に、制御データ算出手段として、電圧
検出手段から得られる値と電流検出手段から得られる値
を基にしてヒータに供給する電力値を演算する供給電力
演算手段と、供給電力を積分する手段と、温度検出手段
から温度値を基に電力指令値を与える制御電力指令手段
を設ける。第4に、供給電力を積分する手段から得られ
る電力積分値が電力指令値と等しくなったときに供給電
源ON/OFF手段をOFFに制御する手段を設ける。Third, as control data calculation means, supply power calculation means for calculating a power value to be supplied to the heater based on a value obtained from the voltage detection means and a value obtained from the current detection means, Integrating means and control power command means for giving a power command value from the temperature detecting means based on the temperature value are provided. Fourthly, there is provided means for controlling the power supply ON / OFF means to be OFF when the power integrated value obtained from the means for integrating the supplied power becomes equal to the power command value.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、実施例とともに発明の実施
の形態につき説明する。図2は、ヒータの組み込まれた
ボンディングヘッドの概要を示す斜視図である。本発明
に用いられるボンディング装置は、ボンディング対象の
半導体チップ20等を加熱加圧して、回路基板21等に
接合するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described together with examples. FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a bonding head in which a heater is incorporated. The bonding apparatus used in the present invention heats and pressurizes the semiconductor chip 20 and the like to be bonded and joins the semiconductor chip 20 and the like to the circuit board 21 and the like.
【0009】ボンディングヘッド22には、ヒータ部2
3と半導体チップ20を吸着保持するツールヘッド24
が設けられている。ヒータ部23にはヒータに電源を供
給する電源ケーブル25とヒータ部23の温度を検出す
る熱電対26が電気的に接続されている。The bonding head 22 includes a heater 2
3 and a tool head 24 for holding the semiconductor chip 20 by suction
Is provided. A power cable 25 for supplying power to the heater and a thermocouple 26 for detecting the temperature of the heater 23 are electrically connected to the heater 23.
【0010】図1は、本発明の一態様であるボンディン
グ装置のヒータ3の温度を制御するための電力制御回路
図であり、以下、図1にしたがって説明する。図中1
は、入力端子10、11より入力した交流を脈流に変換
する全波整流器であり、全波整流器1はブリッジダイオ
ードが用いられる。FIG. 1 is a power control circuit diagram for controlling the temperature of the heater 3 of the bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, which will be described below with reference to FIG. 1 in the figure
Is a full-wave rectifier for converting the alternating current input from the input terminals 10 and 11 into a pulsating flow, and the full-wave rectifier 1 uses a bridge diode.
【0011】全波整流器1より変換された脈流はスイッ
チング素子2に入る。スイッチング素子2は、請求項1
にいうヒータ3への供給電源をON/OFFする供給電
源ON/OFF手段である。スイッチング素子2として
は、TrやFETが用いられる。スイッチング素子2の
ON/OFFは、セットリセットフリップフロップ8か
らのコントロール信号を受けて行う。The pulsating current converted by the full-wave rectifier 1 enters the switching element 2. The switching element 2 is a first embodiment.
Means for turning ON / OFF the power supply to the heater 3 referred to above. As the switching element 2, Tr or FET is used. ON / OFF of the switching element 2 is performed in response to a control signal from the set / reset flip-flop 8.
【0012】全波整流器1からの脈流は、位相パルス発
生器9により交流の半周期の開始点を検出される。該検
出により位相パルス発生器9と接続されたセットリセッ
トフリップフロップ8がセットされる。位相パルス発生
器9は、同時に積分回路6の積分値をクリアする。The pulsating flow from the full-wave rectifier 1 is detected by a phase pulse generator 9 at the starting point of an AC half cycle. By this detection, the set / reset flip-flop 8 connected to the phase pulse generator 9 is set. The phase pulse generator 9 clears the integration value of the integration circuit 6 at the same time.
【0013】セットリセットフリップフロップ8が、位
相パルス発生器9によりセットされると、その信号を受
け、スイッチング素子2がONとなる。スイッチング素
子2がONとなることにより電流はヒータ3へと流れ、
ヒータ3にて、電力を消費し、発熱する。When the set / reset flip-flop 8 is set by the phase pulse generator 9, the signal is received and the switching element 2 is turned on. When the switching element 2 is turned on, the current flows to the heater 3,
The heater 3 consumes electric power and generates heat.
【0014】この消費電力と温度を検出するための検出
手段として、ヒータに供給される電圧を検出する電圧検
出手段とヒータに供給される電流を検出する電流検出手
段とヒータ温度を検出する温度検出手段とを備えてい
る。温度検出手段としては熱電対26が用いられる。
尚、図中5は、電流検出用抵抗である。As detecting means for detecting the power consumption and the temperature, voltage detecting means for detecting a voltage supplied to the heater, current detecting means for detecting a current supplied to the heater, and a temperature detecting means for detecting a heater temperature Means. A thermocouple 26 is used as the temperature detecting means.
Incidentally, reference numeral 5 in the drawing denotes a current detecting resistor.
【0015】次に上記検出手段から検出されたデータか
ら制御基礎データを算出する。制御基礎データの算出手
段として、電圧検出手段から得られる値と電流検出手段
から得られる値を基にしてヒータに供給する電力値を演
算する供給電力演算手段と、供給電力を積分する手段
と、温度検出手段から温度値を基に電力指令値を与える
制御電力指令手段12とがある。Next, control basic data is calculated from the data detected by the detection means. As calculation means for control basic data, supply power calculation means for calculating a power value to be supplied to the heater based on a value obtained from the voltage detection means and a value obtained from the current detection means, and a means for integrating the supply power, There is control power commanding means 12 for giving a power command value from the temperature detecting means based on the temperature value.
【0016】供給電力演算手段としてアナログ乗算機4
を用い、脈流の一周期(交流の半周期)の開始からヒー
タ3にかかっている電圧値と電流検出用抵抗5で検出さ
れた電流値を乗算し、電力値をリアルタイムに計算す
る。供給電力を積分する手段としては、積分回路6を用
いる。積分回路6では、交流の半周期内でヒータ3にか
かっていた電力の累積を行う。An analog multiplier 4 as a supply power calculating means
, The voltage value applied to the heater 3 from the start of one cycle of the pulsating flow (half cycle of AC) is multiplied by the current value detected by the current detection resistor 5 to calculate a power value in real time. As means for integrating the supplied power, an integrating circuit 6 is used. The integration circuit 6 accumulates the electric power applied to the heater 3 within the half cycle of the alternating current.
【0017】制御電力指令手段12及び積分回路6は、
コンパレータ7と接続され、各々制御電力指令値、電力
積分値をコンパレータ7へ送る。電力積分値が電力指令
値と等しくなったときコンパレータ7は、セットリセッ
トフリップフロップ8をリセットする。The control power command means 12 and the integration circuit 6
It is connected to the comparator 7 and sends the control power command value and the power integrated value to the comparator 7 respectively. When the power integrated value becomes equal to the power command value, the comparator 7 resets the set / reset flip-flop 8.
【0018】セットリセットフリップフロップ8がリセ
ットされると、セットリセットフリップフロップ8は、
スイッチング素子2をOFFとする信号を発する。すな
わち、請求項1に言う電力積分値が電力指令値と等しく
なったときに供給電源ON/OFF手段にOFFを制御
するコントロール信号を発する手段としてセットリセッ
トフリップフロップ8が用いられている。When the set / reset flip-flop 8 is reset, the set / reset flip-flop 8 becomes
A signal for turning off the switching element 2 is issued. That is, the set / reset flip-flop 8 is used as a means for issuing a control signal for controlling the power supply ON / OFF means to turn OFF when the power integrated value described in claim 1 becomes equal to the power command value.
【0019】スイッチング素子2がOFFとなれば、そ
れ以上の電力はヒータ3で消費されない。その後、セッ
トリセットフリップフロップ8では、次の交流の半周期
開始時にセットされ、スイッチング素子2をONとし、
以上の動作を繰り返すことになる。When the switching element 2 is turned off, no more power is consumed by the heater 3. After that, the set / reset flip-flop 8 is set at the start of the next half cycle of the alternating current, turning on the switching element 2,
The above operation is repeated.
【0020】スイッチング素子2は位相パルス発生器9
により検出された脈流の一周期の開始時にセットリセッ
トフリップフロップ8を通じてあらかじめONとされ、
積分回路6も位相パルス発生器により周期の開始時には
零にクリアされるのである。The switching element 2 includes a phase pulse generator 9
Is turned on in advance through the set / reset flip-flop 8 at the beginning of one cycle of the pulsating flow detected by
The integrating circuit 6 is also cleared to zero at the beginning of the cycle by the phase pulse generator.
【0021】したがって、例えばセラミックヒータの様
に、抵抗値が温度上昇に伴って徐々に減少して行くよう
な特性のヒータを使用した場合、図4のような電圧波形
および図5のような電力波形となる。ともに斜線の領域
がヒータへの電源の供給がONしている領域である。電
圧が一定であるという条件の下でヒータ3の抵抗値が減
少した場合、それに伴い電流の波高値が大きくなり、供
給電力の波高値も大きくなる。脈流の一周期当たりの供
給電力を一定とするためにON時間が逐次短くなって行
くのである。Therefore, when a heater such as a ceramic heater having a characteristic in which the resistance value gradually decreases as the temperature rises is used, a voltage waveform as shown in FIG. 4 and an electric power as shown in FIG. It becomes a waveform. Both shaded areas are areas where power supply to the heater is ON. When the resistance value of the heater 3 decreases under the condition that the voltage is constant, the peak value of the current increases and the peak value of the supplied power increases accordingly. In order to keep the supply power per one cycle of the pulsating flow constant, the ON time is gradually shortened.
【0022】[0022]
【発明の効果】第1に、本発明は従来の位相制御と異な
り、ヒータ温度を制御するのに、実際に消費した電力積
分値が電力指令値と等しくなったときに供給電源ON/
OFF手段をOFFに制御するものであるため、温度変
化に伴い抵抗値の変化するヒータに対しても安定した電
力制御が可能となり、その結果安定したヒータ温度制御
が可能となる。First, unlike the conventional phase control, the present invention is different from the conventional phase control in that when the integrated power value actually consumed becomes equal to the power command value for controlling the heater temperature, the power supply is turned ON / OFF.
Since the OFF means is controlled to be OFF, stable power control can be performed even for a heater whose resistance value changes with a temperature change, and as a result, stable heater temperature control can be performed.
【0023】第2に、本発明は、実際に消費した電力積
分値に従って制御されていくため、ヒータ定格が同じヒ
ータならば初期特性が異なるヒータであってもパラメー
タの変更なしに使える。Secondly, since the present invention is controlled in accordance with the power consumption value actually consumed, even heaters having the same heater rating can be used without changing parameters even if the heaters have different initial characteristics.
【0024】第3に、本願発明では、電圧検出手段によ
り検出された実際の電圧に基づいて消費電力を演算して
いるので、電源電圧に変動があっても、正確な電力コン
トロール、ひいてはヒータ温度コントロールが可能とな
る。Third, in the present invention, the power consumption is calculated based on the actual voltage detected by the voltage detecting means, so that even if the power supply voltage fluctuates, accurate power control and, consequently, heater temperature Control becomes possible.
【図1】本発明の一態様による電力制御回路図FIG. 1 is a power control circuit diagram according to one embodiment of the present invention;
【図2】ヒータの組み込まれたボンディングヘッドの概
要を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a bonding head in which a heater is incorporated.
【図3】従来の位相制御における電圧波形図FIG. 3 is a voltage waveform diagram in a conventional phase control.
【図4】本発明で抵抗値が低くなっていく場合の電圧波
形図FIG. 4 is a voltage waveform diagram when the resistance value is reduced in the present invention.
【図5】同電力波形図FIG. 5 is a power waveform diagram of the same.
1..........全波整流器 2..........スイッチング素子 3..........ヒータ 4..........アナログ乗算機 5..........電流検出用抵抗 6..........積分回路 7..........コンパレータ 8..........セットリセットフリップフロッ
プ 9..........位相パルス発生器 10,11......入力端子 12.........制御電力指令手段 20.........半導体チップ 21.........回路基板 22.........ボンディングヘッド 23.........ヒータ部 24.........ツールヘッド 25.........電源ケーブル 26.........熱電対1. . . . . . . . . . 1. full-wave rectifier . . . . . . . . . Switching element 3. . . . . . . . . . Heater 4. . . . . . . . . . Analog multiplier 5. . . . . . . . . . Current detection resistor 6. . . . . . . . . . Integration circuit 7. . . . . . . . . . Comparator 8. . . . . . . . . . 8. Set reset flip-flop . . . . . . . . . Phase pulse generator 10,11. . . . . . Input terminal 12. . . . . . . . . Control power command means 20. . . . . . . . . Semiconductor chip 21. . . . . . . . . Circuit board 22. . . . . . . . . Bonding head 23. . . . . . . . . Heater section 24. . . . . . . . . Tool head 25. . . . . . . . . Power cable 26. . . . . . . . . thermocouple
Claims (1)
給電源ON/OFF手段によりボンディング装置のヒー
タ温度を制御する装置において、検出手段として、ヒー
タに供給される電圧を検出する電圧検出手段と、ヒータ
に供給される電流を検出する電流検出手段と、ヒータ温
度を検出する温度検出手段とを有し、制御データ算出手
段として、電圧検出手段から得られる値と電流検出手段
から得られる値を基にしてヒータに供給する電力値を演
算する供給電力演算手段と、供給電力を積分する手段
と、温度検出手段から温度値を基に電力指令値を与える
制御電力指令手段とを有し、供給電力を積分する手段か
ら得られる電力積分値が電力指令値と等しくなったとき
に供給電源ON/OFF手段をOFFに制御することを
特徴とするボンディング装置おけるヒータ電力制御装
置。In a device for controlling a heater temperature of a bonding apparatus by a power supply on / off means for turning on / off a power supply to a heater, voltage detecting means for detecting a voltage supplied to the heater is provided as detecting means. A current detecting means for detecting a current supplied to the heater, and a temperature detecting means for detecting a heater temperature, wherein the control data calculating means calculates a value obtained from the voltage detecting means and a value obtained from the current detecting means. A supply power calculating means for calculating a power value to be supplied to the heater based on the temperature, a means for integrating the supplied power, and a control power command means for giving a power command value based on the temperature value from the temperature detecting means. A power supply ON / OFF unit that is controlled to be OFF when a power integrated value obtained from a unit for integrating power becomes equal to a power command value; Grayed apparatus definitive heater power control unit.
Priority Applications (1)
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JP36853097A JP3381140B2 (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Heater power control device in bonding equipment |
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JPH11194840A true JPH11194840A (en) | 1999-07-21 |
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ID=18492071
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- 1997-12-26 JP JP36853097A patent/JP3381140B2/en not_active Expired - Fee Related
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