JP2005071925A - 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可溶合金片1の両端にリード導体2,2を接合し、該可溶合金片1にフラックス4を塗布し、該フラックス塗布可溶合金片を筒状ケース5で覆い、ケース各端と各リード導体との間を封止材6で封止した合金型温度ヒューズにおいて、筒状ケース5に断面が四角形で縦巾と横巾との比が0.7〜1.4である四角形筒状ケースを用いた。
【選択図】図1
Description
この合金型温度ヒューズは、リード導体間に可溶合金片を接合し、フラックスをこの可溶合金片上に塗布し、このフラックス塗布可溶合金片をケース等の絶縁包囲体やエポキシ樹脂等の封止材で封止した構成である。
この合金型温度ヒューズによる電子・電気機器の保護においては、合金型温度ヒューズを機器に熱的に接触して取付け、機器異常時の過電流に基づく発生熱で合金型温度ヒューズを加熱し、この加熱で当該合金型温度ヒューズの可溶合金片を溶融させ、この溶融合金を活性化された加熱溶融フラックスとの共存のもとでリード導体や電極に濡れ拡げさせて分断させ、この分断による通電遮断に基づく温度降下に伴う分断合金の凝固で通電カットオフを完結させている。
従って、動作時アークに対する安全性を試験する必要があり、現にオーバーロード試験法が規定されている(例えば、IEC60691)。
オーバーロード特性がよくなれば、より高い電圧印加・電流通電下でも、動作時のアークを軽減でき、より確実な動作が可能となるために、より高い電圧及び電流下で合格となるオーバーロード特性が求められている。
従来、筒状ケースを断面四角形にすることは公知であるが(特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4等参考)、そのケース断面を正方形にすることを示唆するものではなく、本発明の効果を得ることができない。
(2)特に、請求項2では、リード導体の扁平化により溶融合金のリード導体への濡れに供する面積を広くできるので、動作性能を向上できる。
(3)特に、請求項3〜5では、可溶合金片をケースの軸心に容易に位置させることができ、可溶合金片のケース内面への接触を確実に排除できるので、一層の動作性能を向上を得ることができる。
図1の(イ)は本発明に係る筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズの一例を示す断面図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
図1において、1は可溶合金片である。2,2は円形断面のリード導体であり、可溶合金片1の両端に溶接等により接合してある。4は可溶合金片1に塗布したフラックスである。5は断面四角形で、断面の横巾と縦巾との比を0.7〜1.4好ましくは0.9〜1.1とした四角形筒状ケースである。6はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂からなる封止材であり、筒状ケース5をフラックス塗布可溶合金片上に挿通し、筒状ケース各端と各リード導体との間を封止材6で封止してある。
この横巾と縦巾との比はを1にすること、すなわちケース断面を正方形にすることが理想的であり、この場合、前記した立体的な占有スペースの実質的同等のもとで、ケース内容積をほぼ1.3倍(4/π倍)にできる。
従って、温度ヒューズ動作時のアークで発生する気化物による内圧上昇を軽減でき、封止部の圧力破壊をそれだけ軽度にとどめ得る。
また、前記気化ガス濃度が爆発限界濃度に達し難くガス爆発を生じにくいために、前記封止部の破壊確立がそれだけ減少される。
この動作機構によれば、(リード導体先端部の濡れに供され得る面積)/(可溶合金片の体積量)の比が大であるほど動作性能が良くなると、帰結される。
しかしながら、本発明者の鋭意検討結果によれば、可溶合金片の長さがリード導体径の2倍以下の場合、上記の結論が成立し難くなる。その理由としては、可溶合金片がリード導体を基準として線状よりも魂状に近づき、線状と魂状とでは、表面張力の方向等の作用状態に差が生じるためであると推定できる。
而るに、前記のように可溶合金片の長さを短くしても、図2の(イ)、(ロ)〔図2の(イ)におけるロ−ロ断面図〕及び(ハ)〔図2の(イ)におけるハ−ハ断面図〕に示すように、リード導体2を扁平化し、そのリード線先端部上面間に可溶合金片1を接合すれば、優れた動作性能を保証できる(後述の実施例3と比較例2との対比)。
図2において、4は可溶合金片1に塗布したフラックス、5は断面四角形で断面の横巾と縦巾との比を0.7〜1.4好ましくは0.9〜1.1とした四角形筒状ケースである。6はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂からなる封止材であり、筒状ケース5をフラックス塗布可溶合金片上に挿通し、筒状ケース各端と各リード導体との間を封止材6で封止してある。
請求項3によれば、可溶合金片の長さがリード導体径(扁平導体の場合は、同一断面積の円形導体の外径)の1.5倍程度の短い長さでも、動作温度が安定している。
そこで、扁平リード導体を使用する場合、図3の(イ)、(ロ)〔図3の(イ)におけるロ−ロ断面図〕及び(ハ)〔図3の(イ)におけるハ−ハ断面図〕に示すように、可溶合金片1とケース内面50との距離を充分に確保するように、リード導体先端部を上向きに折り曲げこれら折り曲げ部21,21の上端間に可溶合金片1を接合することが有効である。
図3において、4は可溶合金片1に塗布したフラックス、5は断面四角形で断面の横巾と縦巾との比を0.7〜1.4好ましくは0.9〜1.1とした四角形筒状ケースである。6はエポキシ樹脂等の硬化型樹脂からなる封止材であり、筒状ケース5をフラックス塗布可溶合金片上に挿通し、筒状ケース各端と各リード導体との間を封止材6で封止してある。
特に、図4の(イ)、(ロ)〔図4の(イ)におけるロ−ロ断面図〕及び(ハ)〔図4の(イ)におけるハ−ハ断面図〕に示すように、扁平リード導体先端部の上向き折り曲げ部21の高さをケース内の高さに接近させ、折り曲げ部前面のほぼ中央に可溶合金片1を接合すれば、上向き折り曲げ部21,21がケース内厚み方向に対する位置決め部材になり、可溶合金片1をケース内軸芯により確実に一致させて配設できる。
前記リード導体先端部の折り曲げ部21,21は、ケース長さを短くしても、封止材6の折り曲げ部21を越えての過剰な侵入を防止でき、ケース5の短尺化を図ることができる。
更に、リード導体の耐引き抜き強度が高められ、前記アーク内圧によるリード導体の抜脱をよく抑えることができ、動作時アークに対する安全性を一層に向上できる。
更に、ケース裏面の平坦性及びリード導体の扁平性のために、図5の(イ)及び(ロ)〔図5の(イ)におけるロ−ロ断面図〕に示すように温度ヒューズのケース5を基板A上に安定に載設でき、扁平リード導体2と基板Aとの良好な熱的接触、リード導体の扁平化による断面積の増加(円形リード導体に較べての断面積の増加)に基づく熱伝達性アップ等により、温度ヒューズの感温性を向上でき、かかる面からも作動性を向上できる。
合金組成には、PbやCd等の生体系に有害な元素を含まない組成を使用することが好ましく、(1)43%<Sn≦70%,0.5%≦In≦10%,残Bi、(2)25%≦Sn≦40%,50%≦In≦55%,残Bi、(3)25%<Sn≦44%,55%<In≦74%,1%≦Bi<20%、(4)46%<Sn≦70%,18%≦In<48%,1%≦Bi≦12%、(5)5%≦Sn≦28%,15%≦In<37%,残Bi(但し、Bi57.5%,In25.2%,Sn17.3%とBi54%,In29.7%,Sn16.3%のそれぞれを基準にBi±2%,In及びSn±1%の範囲を除く)、(6)10%≦Sn≦18%,37%≦In≦43%,残Bi、(7)25%<Sn≦60%,20%≦In<50%,12%<Bi≦33%、(8)(1)〜(7)の何れか100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、(9)33%≦Sn≦43%,0.5%≦In≦10%,残Bi、(10)47%≦Sn≦49%,51%≦In≦53%の100重量部にBiを3〜5重量部を添加、(11)40%≦Sn≦46%,7%≦Bi≦12%,残In、(12)0.3%≦Sn≦1.5%,51%≦In≦54%,残Bi、(13)2.5%≦Sn≦10%,25%≦Bi≦35%,残In、(14)(9)〜(13)の何れか100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、(15)10%≦Sn≦25%,48%≦In≦60%,残Biを100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、等のIn−Sn−Bi系合金の組成[B](16)30%≦Sn≦70%,0.3%≦Sb≦20%,残Bi、(17)(16)の100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、等のBi−Sn−Sb系合金の組成[C](18)52%≦In≦85%,残Sn、(19)(18)の100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、等のIn−Sn系合金の組成[D](20)45%≦Bi≦55%,残In、(21)(20)の組成の100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Sb、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、等のIn−Bi系合金の組成、[E](22)50%<Bi≦56%,残Sn、(23)(22)の100重量部にAg、Au、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、等のBi−Sn系合金の組成[F](24)Inの100重量部にAu、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、(25)90%≦In≦99.9%,0.1%≦Ag≦10%の100重量部にAu、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加、(26)95%≦In≦99.9%,0.1%≦Sb≦5%の100重量部にAu、Bi、Cu、Ni、Pd、Pt、Ga、Ge、Pの1種または2種以上を合計0.01〜7重量部添加等のIn系合金の組成等から温度ヒューズの動作温度に適合した融点の組成を選定することができる。
動作温度試験は、試料数を30箇とし、試料を(予想動作温度−7℃)のシリコンオイル槽中に5分間保持し、0.1mAを通電した状態でオイル温度を1℃/1分間の速度で(予想動作温度+7℃)まで昇温し、動作時のオイル温度を測定し、その平均値を動作温度とした。
何れの実施例及び比較例においても、可溶合金組成にはSn46.5%,Pb30%,Cd17%,In6.5%(融点135℃)を用い、フラックスにはWWロジン93%,アジピン酸7%を使用した。
この温度ヒューズの公称動作温度は139℃、定格は定格電流AC0.5A、定格電圧AC250Vである。
30箇の試料は全て可溶合金片がケースの軸芯位置にあるものを使用した。
実施例1に対し、ケースに内径1.0mmφの円形筒状セラミックスケースを使用した以外実施例1に同じとした。
これら実施例と比較例についてのオーバーロード試験の結果は、実施例1については試料30箇の何れにも外観異常は認められず合格であったが、比較例1については試料30箇中の6箇に外観異常は認められ不合格であった。
動作温度については、実施例1及び比較例1ともに平均139℃が得られ、問題はなかった。
オーバーロード試験及び動作温度試験ともに実施例1と実質的に同等であったが、リード導体先端の折り曲げ部による位置決め効果のために可溶合金片をケース内の軸芯に確実に位置させ得、優れた歩留りを保証できる。
図6に示す構成であり、ケースに内径1.0mmφ、長さ6.0mmの円形筒状セラミックスケースを使用し、リード導体に外径0.5mmφの円形リード導体を使用し、両リード導体の先端間距離を1.0mmとした。
この比較例2では、動作温度試験で動作しないものが多発し、この分についてはオーバーロード試験による安全性評価も行ない得なかった。
この結果は、可溶合金片の長さ(1.0mm)がリード導体外径(0.5mm)のたかだか2倍に過ぎず、可溶合金片が線状の形態から遠のき塊状に接近するために、応力分布が線状と場合と異なり分断し難くなる結果と推定される(これははんだ付け継ぎ手の隙間が狭くなるほど継ぎ手の引張り強度が大となる継ぎ手理論でも説明可能である)。
これに対し、実施例3では、リード導体間の間隔が短くても、可溶合金片が両扁平リード導体の先端部上面間にわたり線状で接合されているから、前記の不具合を排除できる。
2 リード導体
21 折り曲げ部
4 フラックス
5 筒状ケース
6 封止材
Claims (6)
- 可溶合金片の両端にリード導体を接合し、該可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布可溶合金片を筒状ケースで覆い、ケース各端と各リード導体との間を封止材で封止した合金型温度ヒューズにおいて、筒状ケースに断面が四角形で縦巾と横巾との比が0.7〜1.4である四角形筒状ケースを用いたことを特徴とする筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
- リード導体が扁平導体とされていることを特徴とする請求項1記載のケースタイプ合金型温度ヒューズ。
- 可溶合金片が扁平リード導体の先端部上面間に接合されていることを特徴とする請求項2記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
- 可溶合金片の各端に接合される各扁平リード導体の先端部が同じ方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項2記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
- 扁平リード導体先端部の折り曲げ高さが筒状ケース内の高さにほぼ等しくされ、各折り曲げ部前面のほぼ中央に可溶合金片各端が接合されていることを特徴とする請求項4記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
- 筒状ケース断面の縦巾と横巾との比が1とされていることを特徴とする請求項1〜5何れか記載の筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ。
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