JP2005068459A - Method of producing mirror for optical waveguide - Google Patents

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Yuji Yokozawa
雄二 横沢
Shinya Yoshida
慎也 吉田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing mirrors for optical waveguides capable of suppressing the loss in the conveyance of light. <P>SOLUTION: The method of producing mirrors for optical waveguides is provided with a process where clads each consisting of a translucent resin layer are formed on a substrate, long and slender cores as optical waveguides are formed inside each clad, slopes each sloped to the substrate are formed so as to face the edge part of each core, a catalyst for electroless plating is stuck to each slope, each resin layer is heated so as to chemically be stabilized, the obtained substrate is dipped into an electroless plating liquid, and the metal in the plating liquid is precipitated by the action of each catalyst to form a metal plating film on each slope. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、光導波路用ミラーの製造方法に関する。さらに詳しくは、より精度よく光路変換を行うことができる光導波路用ミラーの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an optical waveguide mirror. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide mirror capable of performing optical path conversion with higher accuracy.

この発明に関連する従来技術としては、電気回路基板の製造方法であって、基板の表面にポリシラン膜を形成し、このポリシラン膜に対して回路パターンに対応した開口部を有するマスクを介して紫外光を照射して露光部を親水化し、親水化された露光部にパラジウム塩を含有する液を付着させて露光部上にパラジウム塩からなるパターンを形成し、このパターンを無電解めっき用触媒として無電解めっき施し、導電パターンを形成する電気回路基板の製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−356782号公報
The prior art related to this invention is a method of manufacturing an electric circuit board, in which a polysilane film is formed on the surface of the substrate, and ultraviolet light is passed through a mask having openings corresponding to circuit patterns on the polysilane film. Irradiate light to hydrophilize the exposed area, and attach a liquid containing palladium salt to the hydrophilic exposed area to form a pattern of palladium salt on the exposed area, and use this pattern as a catalyst for electroless plating 2. Description of the Related Art A method for manufacturing an electric circuit board that performs electroless plating and forms a conductive pattern is known (see, for example, Patent Document 1).
JP 2002-356882 A

21世紀の高度情報化社会では、情報ニーズの高度化、多様化、デジタル化が進み、ネットワークを介して流通する情報量は現在とは比較にならないほど増大すると予測されている。   In the advanced information society in the 21st century, information needs are becoming increasingly sophisticated, diversified, and digitized, and the amount of information distributed through the network is expected to increase compared to the present level.

この膨大な情報を円滑に伝送、処理するためには、通信装置やコンピュータの処理能力を飛躍的に向上させる必要がある。   In order to smoothly transmit and process this enormous amount of information, it is necessary to dramatically improve the processing capability of the communication device and the computer.

半導体集積回路(LSI)などの電気素子の性能は着実に向上しているが、信号の高速化に伴うクロストーク、電磁輻射、ノイズ等の電気配線に係る問題がボトルネックとなっている。   Although the performance of electrical elements such as semiconductor integrated circuits (LSIs) has steadily improved, problems related to electrical wiring such as crosstalk, electromagnetic radiation, and noise associated with higher signal speeds have become bottlenecks.

これを解決するため、電気配線の一部を光導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに光信号を利用することが考えられている。光配線の場合、上記の電気配線に係る問題を抑えることができる。   In order to solve this problem, it is considered that a part of the electric wiring is replaced with an optical wiring using an optical waveguide and an optical signal is used instead of the electric signal. In the case of optical wiring, the problems related to the electrical wiring can be suppressed.

光導波路はコアとコアを取り囲むクラッドからなり、コアの屈折率をクラッド層より大きくすることにより、コアに入射した光がコアとクラッドとの界面で全反射しながら伝搬するようになる。   The optical waveguide is composed of a core and a cladding surrounding the core. By making the refractive index of the core larger than that of the cladding layer, the light incident on the core propagates while being totally reflected at the interface between the core and the cladding.

当初、光配線としては、石英製の光ファイバーが用いられてきたが、配線数が増加すると接続が困難になることから、最近では高分子系の光導波路が検討されている。   Initially, optical fibers made of quartz have been used as the optical wiring. However, as the number of wirings increases, connection becomes difficult, and recently, polymer optical waveguides have been studied.

高分子系の光導波路の材料としては、ポリメチルメタクレート(PMMA)、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリシランなどが用いられ、なかでも光照射により屈折率の低下や親水性の発現を示し、焼成後は特性が化学的に安定するポリシランが注目されている。   As a polymer optical waveguide material, polymethyl methacrylate (PMMA), epoxy resin, polyimide, polysilane, etc. are used, and in particular, the refractive index decreases and hydrophilicity is exhibited by light irradiation. Attention has been focused on polysilanes whose properties are chemically stable.

ところで、光配線と電気配線が形成されている光電気回路基板に、発光素子や受光素子等の光電変換素子と、これら光電変換素子を制御するための電子部品を搭載する際に、従来から電気回路基板に用いられている表面実装技術を適用できることが望まれている。   By the way, when a photoelectric conversion element such as a light emitting element or a light receiving element and an electronic component for controlling these photoelectric conversion elements are mounted on a photoelectric circuit board on which an optical wiring and an electric wiring are formed, an electric circuit has been conventionally used. It is desired that the surface mounting technology used for circuit boards can be applied.

このため、光電気回路基板の基板面と平行に配線されている光配線と、光電気回路基板の表面に実装された光電変換素子とを光結合させる必要があり、光配線上に光路を90度変換するためのミラーを形成する必要が生じる。   For this reason, it is necessary to optically couple the optical wiring wired in parallel with the substrate surface of the photoelectric circuit board and the photoelectric conversion element mounted on the surface of the photoelectric circuit board. It is necessary to form a mirror for degree conversion.

例えば、光電気回路基板の表面に実装された面受光型フォトダイオードの受光面に、光導波路のコア部を伝搬してきた光を入射させるためには、光導波路の端部近傍に45度の反射面を有するミラーを形成し、このミラーによって光導波路の端部から出射された光を受光面へ向けて光路変換しなければならない。   For example, in order to make the light propagating through the core portion of the optical waveguide incident on the light receiving surface of the surface-receiving photodiode mounted on the surface of the photoelectric circuit board, a 45 degree reflection near the end of the optical waveguide A mirror having a surface is formed, and the light emitted from the end portion of the optical waveguide by the mirror must be optically converted toward the light receiving surface.

ミラーの形成方法としては、様々な提案がなれており、例えば、半導体用ダイサーを用いて光導波路の端部近傍に45度の傾斜面を形成し、この傾斜面に金属薄膜を蒸着させてミラーを形成する方法が一般的に用いられている。   Various proposals have been made as a method for forming a mirror. For example, a 45-degree inclined surface is formed in the vicinity of an end of an optical waveguide using a semiconductor dicer, and a metal thin film is deposited on the inclined surface to form a mirror. The method of forming is generally used.

ここで、光導波路がポリシランからなる場合には、上述の電気回路基板の製造方法でも紹介したように、親水性が発現した部位にパラジウム塩を含む液を付着させ、付着したパラジウム塩を無電解めっき用触媒として利用し、無電解めっきを施すことにより金属めっき膜を形成することが考えられる。   Here, when the optical waveguide is made of polysilane, as introduced in the above-described method for manufacturing an electric circuit board, a liquid containing a palladium salt is attached to a portion where hydrophilicity is expressed, and the attached palladium salt is electrolessly treated. It can be considered that a metal plating film is formed by applying electroless plating as a plating catalyst.

しかしながら、ポリシランは焼成によって側鎖の炭化水素基の脱離や主鎖の切断及び酸化などによる無機化が進行し、体積が約5〜15%収縮する。   However, polysilane undergoes mineralization due to elimination of hydrocarbon groups in the side chain, cleavage of the main chain, and oxidation by firing, and the volume shrinks by about 5 to 15%.

このため、傾斜面に形成した金属めっき膜と傾斜面との面積変化の差から、金属めっき膜に皺がよってしまう可能性がある。あるいは、金属めっき膜と傾斜面との面積変化の差から金属めっき膜の外縁部に応力が加わり、部分的に金属めっき膜が剥離してしまう可能性もある。   For this reason, there is a possibility that the metal plating film is wrinkled due to the difference in area change between the metal plating film formed on the inclined surface and the inclined surface. Alternatively, stress may be applied to the outer edge of the metal plating film due to the difference in area change between the metal plating film and the inclined surface, and the metal plating film may be partially peeled off.

この結果、ミラー部で光の透過や散乱が生じ、光の伝搬損失が大きくなる恐れがある。   As a result, light transmission or scattering occurs in the mirror part, and there is a risk that the propagation loss of light increases.

この発明は以上のような事情を考慮してなされたものであり、光の伝搬損失を抑えることが可能な光導波路用ミラーの製造方法を提供するものである。   The present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and provides a method for manufacturing an optical waveguide mirror capable of suppressing light propagation loss.

この発明は、基板上に透光性の樹脂層からなるクラッドを形成し、クラッド内に光導波路として細長いコアを形成し、コアの端部と対向し基板に対して傾斜する傾斜面を形成し、傾斜面に無電解めっき用触媒を付着させ、樹脂層を加熱して化学的に安定させ、得られた基板を無電解めっき液中に浸漬し、前記触媒の作用により前記めっき液中の金属を析出させて傾斜面に金属めっき膜を形成する工程を備える光導波路用ミラーの製造方法を提供するものである。   In the present invention, a clad made of a translucent resin layer is formed on a substrate, an elongated core is formed as an optical waveguide in the clad, and an inclined surface that is opposed to the end of the core and is inclined with respect to the substrate is formed. The catalyst for electroless plating is attached to the inclined surface, the resin layer is heated and chemically stabilized, the obtained substrate is immersed in the electroless plating solution, and the metal in the plating solution is obtained by the action of the catalyst. The manufacturing method of the mirror for optical waveguides provided with the process of forming a metal plating film in an inclined surface by precipitating a metal is provided.

つまり、この発明による光導波路用ミラーの製造方法は、無電解めっき用触媒が付着した樹脂層を加熱して化学的に安定させた後、無電解めっき用触媒の触媒作用を利用して無電解めっきを施す。
このため、樹脂層が加熱によって収縮を生じるものである場合には、加熱後の収縮に起因する金属めっき膜の皺や剥離を防止でき、ミラー部での光の伝搬損失を抑えることができる。
That is, the method for manufacturing a mirror for an optical waveguide according to the present invention heats and chemically stabilizes the resin layer to which the electroless plating catalyst is attached, and then uses the catalytic action of the electroless plating catalyst to perform electrolysis. Apply plating.
For this reason, when the resin layer is contracted by heating, the metal plating film can be prevented from wrinkling and peeling due to the contraction after heating, and the light propagation loss in the mirror portion can be suppressed.

この発明によれば、無電解めっき用触媒が付着した樹脂層を加熱して化学的に安定させた後、無電解めっき用触媒の触媒作用を利用して無電解めっきを施すので、樹脂層が加熱によって収縮を生じるものである場合には、加熱後の収縮に起因する金属めっき膜の皺や剥離を防止でき、ミラー部での光の伝搬損失を抑えることができる。   According to this invention, the resin layer to which the electroless plating catalyst is attached is heated and chemically stabilized, and then electroless plating is performed using the catalytic action of the electroless plating catalyst. When shrinkage is caused by heating, wrinkles and peeling of the metal plating film due to shrinkage after heating can be prevented, and light propagation loss at the mirror portion can be suppressed.

この発明による光導波路用ミラーの製造方法は、基板上に透光性の樹脂層からなるクラッドを形成し、クラッド内に細長いコアを形成し、コアの端部と対向し基板に対して傾斜する傾斜面を形成し、傾斜面に無電解めっき用触媒を付着させ、樹脂層を加熱して化学的に安定させ、得られた基板を無電解めっき液中に浸漬し、無電解めっき用触媒の触媒作用により前記めっき液中の金属を析出させて傾斜面に金属めっき膜を形成する工程を備えることを特徴とする。   In the method of manufacturing an optical waveguide mirror according to the present invention, a clad made of a light-transmitting resin layer is formed on a substrate, an elongated core is formed in the clad, and the end faces the core and is inclined with respect to the substrate. An inclined surface is formed, an electroless plating catalyst is attached to the inclined surface, the resin layer is heated and chemically stabilized, and the obtained substrate is immersed in an electroless plating solution. The method includes a step of depositing a metal in the plating solution by a catalytic action to form a metal plating film on an inclined surface.

この発明による光導波路用ミラーの製造方法において、基板としては、例えば、石英基板、ポリイミドフィルム等を用いることができる。   In the method for manufacturing an optical waveguide mirror according to the present invention, for example, a quartz substrate, a polyimide film, or the like can be used as the substrate.

また、この発明による光導波路用ミラーの製造方法において、無電解めっき用触媒はパラジウムからなっていてもよい。   In the method of manufacturing an optical waveguide mirror according to the present invention, the electroless plating catalyst may be composed of palladium.

また、この発明による光導波路用ミラーの製造方法において、クラッドは光照射により親水性を発現する樹脂からなり、傾斜面に無電解めっき用触媒を付着させる工程は、傾斜面に光を照射して親水性を発現させ、親水性が発現した傾斜面に無電解めっき用触媒を含んだ液を付着させる工程を含んでいてもよい。   In the method of manufacturing an optical waveguide mirror according to the present invention, the clad is made of a resin that exhibits hydrophilicity by light irradiation, and the step of attaching the electroless plating catalyst to the inclined surface is performed by irradiating the inclined surface with light. There may be included a step of developing hydrophilicity and attaching a liquid containing the electroless plating catalyst to the inclined surface where the hydrophilicity is expressed.

無電解めっき用触媒を含んだ液としては、無電解めっき用触媒がパラジウムからなる場合には、例えば、塩化パラジウムと塩化第1スズとの混合溶液、または塩化パラジウム溶液などを用いることができる。   As the liquid containing the electroless plating catalyst, when the electroless plating catalyst is made of palladium, for example, a mixed solution of palladium chloride and stannous chloride, a palladium chloride solution, or the like can be used.

また、この発明による光導波路用ミラーの製造方法において、樹脂はポリシランからなっていてもよい。   In the method for manufacturing a mirror for an optical waveguide according to the present invention, the resin may be made of polysilane.

ポリシランは、光照射により親水性の発現を示し、250〜350℃で焼成後は特性が化学的に安定する。   Polysilane exhibits hydrophilicity when irradiated with light, and its characteristics are chemically stable after firing at 250 to 350 ° C.

このため、樹脂がポリシランからなる場合、樹脂層の加熱温度は250〜350℃であってもよい。   For this reason, when resin consists of polysilane, the heating temperature of a resin layer may be 250-350 degreeC.

ポリシランは、250〜350℃で加熱されることにより、側鎖の炭化水素基の脱離や主鎖の切断及び酸化などによる無機化が進行し、体積の収縮が生じるが、付着した無電解めっき用触媒は傾斜面に析出し、まばらに点在した状態となっているため、体積の収縮による影響は受けない。   When polysilane is heated at 250 to 350 ° C., it undergoes mineralization due to elimination of hydrocarbon groups in the side chain, cleavage of the main chain, and oxidation, resulting in volume shrinkage. Since the catalyst for use is deposited on the inclined surface and sparsely scattered, it is not affected by volume shrinkage.

その後、得られた基板を無電解めっき液に浸漬すると、無電解めっき用触媒の触媒作用によりめっき液中の金属が傾斜面に析出し、その後は析出した金属の自己触媒作用により金属めっき膜が成長する。   Thereafter, when the obtained substrate is immersed in the electroless plating solution, the metal in the plating solution is deposited on the inclined surface by the catalytic action of the electroless plating catalyst, and then the metal plating film is formed by the autocatalytic action of the deposited metal. grow up.

また、ポリシランは光照射によりアルカリ溶液に対する可溶性と屈折率の低下も示す。   Polysilane also exhibits solubility in an alkaline solution and a decrease in refractive index when irradiated with light.

このため、光透過率が漸増又は漸減するグレーマスクを介して光を照射し、照射部位をアルカリ溶液でエッチング除去することにより所望の傾斜面を形成できると共に、光導波路のパターンに対応した形状のマスクを介して光を照射することにより光導波路を形成することもでき、この発明の製造方法で用いる樹脂として好適である。   For this reason, it is possible to form a desired inclined surface by irradiating light through a gray mask whose light transmittance gradually increases or decreases, and etching and removing the irradiated portion with an alkaline solution, and having a shape corresponding to the pattern of the optical waveguide. An optical waveguide can also be formed by irradiating light through a mask, which is suitable as a resin used in the production method of the present invention.

また、この発明による光導波路の製造方法において、金属めっき膜は、傾斜面と接する下層が銅からなり、光導波路の端部と対向する表層が金または銀からなる多層構造を有していてもよい。   In the optical waveguide manufacturing method according to the present invention, the metal plating film may have a multilayer structure in which the lower layer in contact with the inclined surface is made of copper and the surface layer facing the end of the optical waveguide is made of gold or silver. Good.

この場合、具体的には、下層側から表層側へ向かって、銅/ニッケル/金、銅/ニッケル/銀、または銅/銀が順に積層された構成などを挙げることができる。   In this case, specifically, a configuration in which copper / nickel / gold, copper / nickel / silver, or copper / silver is sequentially laminated from the lower layer side to the surface layer side can be exemplified.

また、この発明による光導波路の製造方法において、金属めっき膜は、傾斜面と接する下層がニッケル−リン合金からなり、光導波路の端部と対向する表層が金または銀からなる多層構造を有していてもよい。   In the optical waveguide manufacturing method according to the present invention, the metal plating film has a multilayer structure in which the lower layer in contact with the inclined surface is made of a nickel-phosphorus alloy and the surface layer facing the end of the optical waveguide is made of gold or silver. It may be.

この場合、具体的には、下層側から表層側へ向かって、ニッケル−リン合金/金、またはニッケル−リン合金/銀が順に積層された構成などを挙げることができる。   In this case, specifically, a structure in which nickel-phosphorus alloy / gold or nickel-phosphorus alloy / silver is sequentially laminated from the lower layer side to the surface layer side can be exemplified.

以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳細に説明する。なお、複数の実施例において、同じ部材には同じ符号を用いて説明する。
実施例1
この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法について図1〜5に基づいて説明する。図1〜5は実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings. In addition, in several Example, it demonstrates using the same code | symbol to the same member.
Example 1
The manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention is demonstrated based on FIGS. 1 to 5 are process diagrams showing a method of manufacturing an optical waveguide mirror according to the first embodiment.

図1〜5に示されるように、この発明による光導波路用ミラーの製造方法は、基板1上に透光性の樹脂からなる第1および第2クラッド部2,4と、第1、および第2クラッド部2,4に取り囲まれた細長い光導波路5を形成し、コア層3の一部に光導波路5の端部と対向し基板1に対して傾斜する傾斜面6を形成し、傾斜面6に無電解めっき用触媒としてのパラジウム7を付着させ、コア層3および光導波路5を加熱して化学的に安定させた後、得られた基板1を無電解めっき液中に浸漬し、パラジウム7の触媒作用により前記めっき液中の金属を析出させて傾斜面6に反射膜8を形成するものである。以下、各工程について詳しく説明する。   As shown in FIGS. 1 to 5, the method for manufacturing a mirror for an optical waveguide according to the present invention includes first and second cladding portions 2 and 4 made of a translucent resin on a substrate 1, first and second An elongated optical waveguide 5 surrounded by two clad portions 2 and 4 is formed, and an inclined surface 6 that faces the end of the optical waveguide 5 and is inclined with respect to the substrate 1 is formed on a part of the core layer 3. 6 is attached with palladium 7 as a catalyst for electroless plating, and the core layer 3 and the optical waveguide 5 are heated and chemically stabilized. Then, the obtained substrate 1 is immersed in an electroless plating solution, and palladium is added. 7 is used to deposit the metal in the plating solution to form the reflective film 8 on the inclined surface 6. Hereinafter, each step will be described in detail.

まず、図1(a)に示されるように、石英からなる基板1上にポリシランを主成分とする溶液(日本ペイント製、グラシアWG−005)を膜厚10μmとなるようにスピンナーを用いてスピンコートし、250℃で予備乾燥し、さらに350℃で焼成し、屈折率が1.58(波長633nm)の第1クラッド部2を形成する。   First, as shown in FIG. 1A, a solution containing polysilane as a main component (Nippon Paint, Gracia WG-005) is spun on a substrate 1 made of quartz using a spinner so as to have a film thickness of 10 μm. It is coated, pre-dried at 250 ° C., and further baked at 350 ° C. to form the first cladding portion 2 having a refractive index of 1.58 (wavelength 633 nm).

次に、図1(b)に示されるように、第1クラッド部2を構成するポリシランより屈折率の高いポリシランを主成分とする溶液(日本ペイント製、グラシアWG−004)を第1クラッド部2上に膜厚20μmとなるようにスピンコートし、250℃で予備乾燥しコア層3を形成する。   Next, as shown in FIG. 1B, a solution containing polysilane having a higher refractive index than that of polysilane constituting the first cladding portion 2 (Nippon Paint, Gracia WG-004) as a first cladding portion. 2 is spin-coated to a thickness of 20 μm and pre-dried at 250 ° C. to form the core layer 3.

次に、図1(c)に示されるように、コア層3上にフォトマスク30を配置し、次いで図1(d)に示されるように、フォトマスク30を介して紫外光Lをコア層3に照射し、露光部9を選択的に形成する。   Next, as shown in FIG. 1C, a photomask 30 is disposed on the core layer 3, and then, as shown in FIG. 1D, ultraviolet light L is transmitted through the photomask 30 to the core layer. 3 is selectively formed.

ここで、光源としては500WのディープUVランプを用い、波長300〜400nmの紫外光照射光量が、膜厚1μmあたり200mJ/cm2となるように露光する。 Here, a 500 W deep UV lamp is used as the light source, and exposure is performed so that the amount of ultraviolet light irradiation with a wavelength of 300 to 400 nm is 200 mJ / cm 2 per 1 μm of film thickness.

次に、得られた基板をアルカリ水溶液、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウムの10〜20%水溶液に浸漬し、図1(e)に示されるように露光部9(図1(d)参照)をエッチング除去する。   Next, the obtained substrate is immersed in an alkaline aqueous solution, for example, a 10-20% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, and the exposed portion 9 (see FIG. 1 (d)) as shown in FIG. 1 (e). Etch away.

次に、図2(f)に示されるように、刃面に所定の角度を有するブレード10を用いて傾斜面6を形成する。   Next, as shown in FIG. 2F, the inclined surface 6 is formed using a blade 10 having a predetermined angle on the blade surface.

次に、図2(g)に示されるように、フォトマスク40を介して傾斜面6に上記光源と同じ光源を用いて紫外光Lを約2分間照射し、傾斜面6の表面に親水性を発現させる。詳しくは、紫外光Lの照射によって傾斜面6の表面にシラノール基が形成され、このシラノール基が金属を吸着するようになる。このため、後の工程で、紫外光Lの照射を受けた傾斜面6のみにパラジウム7(図2(h)参照)が選択的に付着するようになる。   Next, as shown in FIG. 2G, the inclined surface 6 is irradiated with ultraviolet light L for about 2 minutes through the photomask 40 using the same light source as the light source, and the surface of the inclined surface 6 is hydrophilic. To express. Specifically, silanol groups are formed on the surface of the inclined surface 6 by irradiation with the ultraviolet light L, and the silanol groups adsorb metals. For this reason, palladium 7 (see FIG. 2H) selectively adheres only to the inclined surface 6 that has been irradiated with the ultraviolet light L in a later step.

次に、得られた基板を、塩化パラジウム0.03%、塩化第1スズ2%、塩酸20%を含む触媒液(液温25℃)に5分間浸漬し、浸漬後の基板を水洗し、10%の塩酸水溶液に2分間浸漬し、さらに再度水洗し、図2(h)に示されるように、傾斜面6にパラジウム7を析出させる。   Next, the obtained substrate was immersed in a catalyst solution (liquid temperature 25 ° C.) containing 0.03% palladium chloride, 2% stannous chloride, and 20% hydrochloric acid for 5 minutes, and the immersed substrate was washed with water. It is immersed in a 10% hydrochloric acid aqueous solution for 2 minutes and further washed with water to deposit palladium 7 on the inclined surface 6 as shown in FIG.

次に、図3(i)に示されるように、コア部5に対応する形状の遮光部51を有するフォトマスク50を介してコア層3に紫外光Lを照射する。これにより、照射部位の屈折率が低下して非照射部位の屈折率が相対的に高められ、結果としてコア層3の一部に屈折率1.6(波長633nm)のコア部5が形成される。   Next, as shown in FIG. 3I, the core layer 3 is irradiated with ultraviolet light L through a photomask 50 having a light shielding portion 51 having a shape corresponding to the core portion 5. As a result, the refractive index of the irradiated portion is lowered and the refractive index of the non-irradiated portion is relatively increased. As a result, a core portion 5 having a refractive index of 1.6 (wavelength 633 nm) is formed in a part of the core layer 3. The

次に、図3(j)に示されるように、得られた基板を350℃で30分間焼成し、コア層3および光導波路5を化学的に安定させる。この際、コア層3および光導波路5が収縮するが、前の工程で傾斜面6に析出したパラジウム7は、傾斜面6の表面にまばらに点在しているだけなので、収縮による影響は受けない。   Next, as shown in FIG. 3 (j), the obtained substrate is baked at 350 ° C. for 30 minutes to chemically stabilize the core layer 3 and the optical waveguide 5. At this time, the core layer 3 and the optical waveguide 5 contract, but the palladium 7 deposited on the inclined surface 6 in the previous step is only sparsely scattered on the surface of the inclined surface 6, and is therefore affected by the contraction. Absent.

次に、得られた基板を水洗し、硫酸銅1%、ロシェル塩4%、ホルムアルデヒド1%、水酸化ナトリウム1%を含む無電解銅めっき液(液温25℃)に15分間浸漬する。   Next, the obtained substrate is washed with water and immersed in an electroless copper plating solution (liquid temperature 25 ° C.) containing 1% copper sulfate, 4% Rochelle salt, 1% formaldehyde, and 1% sodium hydroxide for 15 minutes.

これにより、先の工程で傾斜面6に析出していたパラジウム7(図3(j)参照)の触媒作用によって無電解銅めっき液中の銅が傾斜面6に析出し、その後は銅の自己触媒作用によりめっき膜が成長し、図3(k)に示されるように、傾斜面6に膜厚0.2μmの銅めっき膜11が形成される。   As a result, the copper in the electroless copper plating solution is deposited on the inclined surface 6 by the catalytic action of palladium 7 (see FIG. 3 (j)) that has been deposited on the inclined surface 6 in the previous step. A plating film grows by the catalytic action, and a copper plating film 11 having a thickness of 0.2 μm is formed on the inclined surface 6 as shown in FIG.

次に、得られた基板を水洗し、10%の硫酸水溶液で洗浄し、再度水洗し、塩化パラジウム0.02%を含む触媒液(液温25℃)に5分間浸漬する。これにより、先の工程で形成された銅めっき膜11とパラジウムイオンとの置換反応が起こり、図3(l)に示されるように、銅めっき膜11上にパラジウム7が析出する。   Next, the obtained substrate is washed with water, washed with a 10% aqueous sulfuric acid solution, washed again with water, and immersed in a catalyst solution (solution temperature 25 ° C.) containing 0.02% palladium chloride for 5 minutes. Thereby, a substitution reaction between the copper plating film 11 formed in the previous step and palladium ions occurs, and palladium 7 is deposited on the copper plating film 11 as shown in FIG.

次に、得られた基板を水洗し、硫酸ニッケル2%、ホスフィン酸ナトリウム1.5%、クエン酸ナトリウム3%を含む無電解ニッケルめっき液(液温80℃)に5分間浸漬する。これにより、図4(m)に示されるように、銅めっき膜11上に膜厚2μmのニッケル−リンめっき膜12が形成される。   Next, the obtained substrate is washed with water and immersed in an electroless nickel plating solution (solution temperature 80 ° C.) containing 2% nickel sulfate, 1.5% sodium phosphinate, and 3% sodium citrate for 5 minutes. As a result, a nickel-phosphorus plating film 12 having a thickness of 2 μm is formed on the copper plating film 11 as shown in FIG.

次に、得られた基板を水洗し、シアン化金カリウム0.1%、シアン化ナトリウム1%を含む金めっき液(液温85℃)に10分間浸漬し、次いで、亜硫酸金ナトリウム1%、ジメチルアミンボラン2%を含む無電解めっき液(液温60℃)に60分間浸漬する。   Next, the obtained substrate was washed with water, immersed in a gold plating solution (solution temperature 85 ° C.) containing 0.1% potassium gold cyanide and 1% sodium cyanide for 10 minutes, and then 1% sodium gold sulfite, Immerse in an electroless plating solution (solution temperature 60 ° C.) containing 2% of dimethylamine borane for 60 minutes.

これにより、図4(n)に示されるように、先の工程で形成されたニッケル−リンめっき膜12上に膜厚0.5μmの金めっき膜13が形成され、図4(o)に示されるように、傾斜面6の表面に銅めっき膜11/ニッケル−リンめっき膜12/金めっき膜13の3層構造からなる反射膜8が形成される。   As a result, as shown in FIG. 4 (n), a gold plating film 13 having a film thickness of 0.5 μm is formed on the nickel-phosphorous plating film 12 formed in the previous step, as shown in FIG. As shown, a reflective film 8 having a three-layer structure of copper plating film 11 / nickel-phosphorous plating film 12 / gold plating film 13 is formed on the surface of the inclined surface 6.

次に、図4(p)に示されるように、コア層3および光導波路5上にコア層3を構成するポリシランと同じポリシランを主成分とする溶液を膜厚30μmとなるようにスピンナーを用いてスピンコートし、250℃で予備乾燥し、第2クラッド部4を形成する。   Next, as shown in FIG. 4 (p), a spinner is used on the core layer 3 and the optical waveguide 5 so that a solution containing polysilane, which is the same as the polysilane constituting the core layer 3, as a main component has a film thickness of 30 μm. The second clad portion 4 is formed by spin coating and predrying at 250 ° C.

次に、図5(q)に示されるように、フォトマスク45を通して、紫外光Lを第2クラッド部4に照射し、ミラー14上以外を露光して露光部19を形成する。光源は500WのディープUV用ランプを用いて、波長300〜400nmの紫外線照射光量が、ポリシラン膜厚1μm当り200mJ/cm2となるように露光する。 Next, as shown in FIG. 5 (q), the second cladding portion 4 is irradiated with ultraviolet light L through a photomask 45, and the portions other than the mirror 14 are exposed to form an exposed portion 19. Using a 500 W deep UV lamp as the light source, exposure is performed so that the amount of ultraviolet irradiation light having a wavelength of 300 to 400 nm is 200 mJ / cm 2 per 1 μm of polysilane film thickness.

その後、図5(r)に示されるように、基板を約350℃で焼成し、屈折率が1.58(波長633nm)の第2クラッド部4とミラー14上部に周囲より屈折率の高い光導波路5’を形成する。このようにして、第1クラッド部2と第2クラッド部4に挟まれた光導波路5の両端近傍にミラー14を備える光導波路基板100が完成する。   After that, as shown in FIG. 5 (r), the substrate is baked at about 350 ° C., and the second clad part 4 having a refractive index of 1.58 (wavelength 633 nm) and the upper part of the mirror 14 have a higher refractive index than the surroundings. A waveguide 5 'is formed. In this manner, the optical waveguide substrate 100 including the mirrors 14 in the vicinity of both ends of the optical waveguide 5 sandwiched between the first cladding portion 2 and the second cladding portion 4 is completed.

この際、コア層3は既に焼成工程を経ているので、第2クラッド部4の焼成により反射膜8に剥離や皺などが生じることはない。   At this time, since the core layer 3 has already undergone the firing process, peeling or wrinkles or the like does not occur in the reflective film 8 due to the firing of the second cladding portion 4.

また、無電解銅めっき液として厚膜形成用の無電解銅めっき液を用いて膜厚2〜3μmの銅めっき膜し、無電解ニッケルめっき液の代わりに硝酸銀1%、水酸化アンモニウム7%、亜硫酸ナトリウム10%を含む銀めっき液を用いて銅めっき膜上に銀めっき膜を形成することも可能である。   In addition, a copper plating film having a film thickness of 2 to 3 μm is formed using an electroless copper plating solution for forming a thick film as an electroless copper plating solution. Instead of the electroless nickel plating solution, 1% silver nitrate, 7% ammonium hydroxide, It is also possible to form a silver plating film on a copper plating film using a silver plating solution containing 10% sodium sulfite.

また、金めっき液の代わりに上記無電解銀めっき液を用いてニッケル−リンめっき膜上に銀めっき膜を形成することも可能である。
実施例2
この発明の実施例2による光導波路用ミラーの製造方法について図6〜9に基づいて説明する。図6〜9は実施例2による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。
It is also possible to form a silver plating film on the nickel-phosphorous plating film using the above electroless silver plating solution instead of the gold plating solution.
Example 2
The manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 2 of this invention is demonstrated based on FIGS. 6 to 9 are process diagrams showing a method of manufacturing an optical waveguide mirror according to the second embodiment.

まず、図6(a)に示されるように、厚さ100μmのポリイミドフィルムからなるフィルム基板21上にポリシランを主成分とする溶液(日本ペイント製、グラシアWG−005)を膜厚10μmとなるようにスピンナーを用いてスピンコートし、250℃で予備乾燥し、さらに350℃で焼成し、屈折率が1.58(波長633nm)の第1クラッド部2を形成する。   First, as shown in FIG. 6A, a solution containing polysilane as a main component (Nippon Paint, Gracia WG-005) is formed to a thickness of 10 μm on a film substrate 21 made of a polyimide film having a thickness of 100 μm. The first clad part 2 having a refractive index of 1.58 (wavelength 633 nm) is formed by spin coating using a spinner, pre-drying at 250 ° C., and baking at 350 ° C.

次に、図6(b)に示されるように、第1クラッド部2を構成するポリシランより屈折率の高いポリシランを主成分とする溶液(日本ペイント製、グラシアWG−004)を第1クラッド部2上に膜厚20μmとなるようにスピンコートし、250℃で予備乾燥しコア層3を形成する。   Next, as shown in FIG. 6B, a solution containing polysilane having a refractive index higher than that of polysilane constituting the first cladding portion 2 (Nippon Paint, Gracia WG-004) as a first cladding portion. 2 is spin-coated to a thickness of 20 μm and pre-dried at 250 ° C. to form the core layer 3.

次に、図6(c)に示されるように、コア層3上にフォトマスク60を配置し、次いで図6(d)に示されるように、フォトマスク60を介して紫外光Lをコア層3に照射し、露光部29を選択的に形成する。   Next, as shown in FIG. 6C, a photomask 60 is disposed on the core layer 3, and then, as shown in FIG. 6D, the ultraviolet light L is transmitted through the photomask 60 through the core layer. 3 is selectively formed.

ここで、光源としては500WのディープUVランプを用い、波長300〜400nmの紫外光照射光量が、膜厚1μmあたり200mJ/cm2となるように露光する。 Here, a 500 W deep UV lamp is used as the light source, and exposure is performed so that the amount of ultraviolet light irradiation with a wavelength of 300 to 400 nm is 200 mJ / cm 2 per 1 μm of film thickness.

また、フォトマスク60は、傾斜面6(図6(e)参照)の潜像を形成するために、傾斜面6と対応する箇所において光透過率が100〜0%へ漸減するグレーマスクパターンの光透過部61を有している。   Further, the photomask 60 has a gray mask pattern in which the light transmittance gradually decreases to 100 to 0% at a position corresponding to the inclined surface 6 in order to form a latent image of the inclined surface 6 (see FIG. 6E). A light transmission part 61 is provided.

このため、光透過部61のうち、光透過率が高い部分を介して露光された部分は第2クラッド部3の深くまで露光がすすみ、光透過率が低い部分を介して露光された部分はコア層3の表層近傍のみ露光され、結果として露光部に傾斜面6の潜像を有する露光部29が形成される。   For this reason, in the light transmitting portion 61, the portion exposed through the portion with high light transmittance proceeds to the depth of the second cladding portion 3, and the portion exposed through the portion with low light transmittance is Only the vicinity of the surface layer of the core layer 3 is exposed, and as a result, an exposed portion 29 having a latent image of the inclined surface 6 is formed in the exposed portion.

次に、得られたフィルム基板をアルカリ水溶液、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウムの10〜20%水溶液に浸漬し、図6(e)に示されるように露光部29をエッチング除去し傾斜面6を形成する。   Next, the obtained film substrate is immersed in an alkaline aqueous solution, for example, a 10-20% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, and the exposed portion 29 is removed by etching as shown in FIG. Form.

次に、図7(f)に示されるように、フォトマスク40を介して傾斜面6に上記光源と同じ光源を用いて紫外光Lを約2分間照射し、傾斜面6の表面に親水性を発現させる。   Next, as shown in FIG. 7F, the inclined surface 6 is irradiated with ultraviolet light L for about 2 minutes through the photomask 40 using the same light source as the light source, and the surface of the inclined surface 6 is hydrophilic. To express.

次に、得られたフィルム基板を、塩化パラジウム0.03%を含む触媒液(液温25℃)に5分間浸漬する。   Next, the obtained film substrate is immersed in a catalyst solution (liquid temperature 25 ° C.) containing 0.03% palladium chloride for 5 minutes.

これにより、傾斜面6上にパラジウムイオンが吸着され、この吸着されたパラジウムイオンは傾斜面6表面のシラノール基により還元され図7(g)に示されるように傾斜面6の表面にパラジウム7が析出する。   As a result, palladium ions are adsorbed on the inclined surface 6, and the adsorbed palladium ions are reduced by silanol groups on the surface of the inclined surface 6, and palladium 7 is formed on the surface of the inclined surface 6 as shown in FIG. Precipitate.

次に、図7(h)に示されるように、コア部5に対応する形状の遮光部51を有するフォトマスク50を介してコア層3に紫外光Lを照射する。これにより、照射部位の屈折率が低下して非照射部位の屈折率が相対的に高められ、結果としてコア層3の一部に屈折率1.6(波長633nm)のコア部5が形成される。   Next, as shown in FIG. 7 (h), the core layer 3 is irradiated with ultraviolet light L through a photomask 50 having a light shielding part 51 having a shape corresponding to the core part 5. As a result, the refractive index of the irradiated portion is lowered and the refractive index of the non-irradiated portion is relatively increased. As a result, a core portion 5 having a refractive index of 1.6 (wavelength 633 nm) is formed in a part of the core layer 3. The

次に、図8(i)に示されるように、得られたフィルム基板を350℃で30分間焼成し、コア層3および光導波路5を化学的に安定させる。この際、コア層3および光導波路5が収縮するが、前の工程で傾斜面6に析出したパラジウム7は、傾斜面6の表面にまばらに点在しているだけなので、収縮による影響は受けない。   Next, as shown in FIG. 8 (i), the obtained film substrate is baked at 350 ° C. for 30 minutes to chemically stabilize the core layer 3 and the optical waveguide 5. At this time, the core layer 3 and the optical waveguide 5 contract, but the palladium 7 deposited on the inclined surface 6 in the previous step is only sparsely scattered on the surface of the inclined surface 6, and is therefore affected by the contraction. Absent.

次に、得られたフィルム基板を水洗し、硫酸ニッケル2%、ホスフィン酸ナトリウム1.5%、クエン酸ナトリウム3%を含む無電解ニッケルめっき液(液温80℃)に5分間浸漬する。   Next, the obtained film substrate is washed with water and immersed in an electroless nickel plating solution (solution temperature 80 ° C.) containing 2% nickel sulfate, 1.5% sodium phosphinate, and 3% sodium citrate for 5 minutes.

これにより、先の工程で傾斜面6に析出していたパラジウム7(図8(i)参照)の触媒作用によって無電解ニッケルめっき液中のニッケル−リンが傾斜面6に析出し、その後はニッケル−リンの自己触媒作用によりめっき膜が成長し、図8(j)に示されるように、傾斜面6に膜厚2μmのニッケル−リンめっき膜12が形成される。   As a result, nickel-phosphorus in the electroless nickel plating solution is deposited on the inclined surface 6 by the catalytic action of palladium 7 (see FIG. 8 (i)) that has been deposited on the inclined surface 6 in the previous step. -A plating film grows by the autocatalytic action of phosphorus, and a nickel-phosphorous plating film 12 having a film thickness of 2 m is formed on the inclined surface 6 as shown in FIG.

次に、得られたフィルム基板を水洗し、シアン化金カリウム0.1%、シアン化ナトリウム1%を含む金めっき液(液温85℃)に10分間浸漬し、次いで、亜硫酸金ナトリウム1%、ジメチルアミンボラン2%を含む無電解めっき液(液温60℃)に60分間浸漬する。   Next, the obtained film substrate was washed with water, immersed in a gold plating solution (solution temperature 85 ° C.) containing potassium gold cyanide 0.1% and sodium cyanide 1% for 10 minutes, and then sodium gold sulfite 1% And dipping in an electroless plating solution (solution temperature 60 ° C.) containing 2% of dimethylamine borane for 60 minutes.

これにより、図8(k)に示されるように、先の工程で形成されたニッケル−リンめっき膜12上に膜厚0.5μmの金めっき膜13が形成され、図9(l)に示されるように、傾斜面6の表面にニッケル−リンめっき膜12/金めっき膜13の2層構造からなる反射膜28が形成される。   As a result, as shown in FIG. 8 (k), a gold plating film 13 having a film thickness of 0.5 μm is formed on the nickel-phosphorous plating film 12 formed in the previous step, as shown in FIG. 9 (l). As shown, a reflective film 28 having a two-layer structure of nickel-phosphorous plating film 12 / gold plating film 13 is formed on the surface of the inclined surface 6.

次に、図9(m)に示されるように、コア層3および光導波路5上にコア層3を構成するポリシランと同じポリシランを主成分とする溶液を膜厚30μmとなるようにスピンナーを用いてスピンコートし、250℃で予備乾燥し、第2クラッド部4を形成する。   Next, as shown in FIG. 9 (m), a spinner is used on the core layer 3 and the optical waveguide 5 so that a solution containing as a main component the same polysilane as that constituting the core layer 3 has a film thickness of 30 μm. The second clad portion 4 is formed by spin coating and predrying at 250 ° C.

次に、図9(n)に示されるように、フォトマスク65を通して、紫外光Lを第2クラッド部4に照射し、ミラー34上以外を露光して露光部39を形成する。光源は500WのディープUV用ランプを用いて、波長300〜400nmの紫外線照射光量が、ポリシラン膜厚1μm当り200mJ/cm2となるように露光する。 Next, as shown in FIG. 9 (n), ultraviolet light L is irradiated to the second cladding part 4 through a photomask 65, and the part other than the mirror 34 is exposed to form an exposed part 39. Using a 500 W deep UV lamp as the light source, exposure is performed so that the amount of ultraviolet irradiation light having a wavelength of 300 to 400 nm is 200 mJ / cm 2 per 1 μm of polysilane film thickness.

その後、図9(o)に示されるように、基板を約300℃で焼成し、屈折率が1.58(波長633nm)の第2クラッド部4とミラー34上部に周囲より屈折率の高い光導波路5’を形成する。このようにして、第1クラッド部2と第2クラッド部4に挟まれた光導波路5の両端近傍にミラー34を備える光導波路基板200が完成する。   Thereafter, as shown in FIG. 9 (o), the substrate is baked at about 300 ° C., and the second clad part 4 having a refractive index of 1.58 (wavelength 633 nm) and the upper part of the mirror 34 have a higher refractive index than the surroundings. A waveguide 5 'is formed. In this manner, the optical waveguide substrate 200 including the mirrors 34 in the vicinity of both ends of the optical waveguide 5 sandwiched between the first cladding portion 2 and the second cladding portion 4 is completed.

光導波路の端部に金属めっき膜からなるミラーを製造する場合に利用できる。   This can be used when manufacturing a mirror made of a metal plating film at the end of the optical waveguide.

この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention. この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention. この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention. この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention. この発明の実施例1による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 1 of this invention. この発明の実施例2による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 2 of this invention. この発明の実施例2による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 2 of this invention. この発明の実施例2による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 2 of this invention. この発明の実施例2による光導波路用ミラーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mirror for optical waveguides by Example 2 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・基板
2・・・第1クラッド部
3・・・コア層
4・・・第2クラッド部
5,5'・・・光導波路
6・・・傾斜面
7・・・パラジウム
8,28・・・反射膜
9,19,29,39・・・露光部
10・・・ブレード
11・・・銅めっき膜
12・・・ニッケル−リンめっき膜
13・・・金めっき膜
14,34・・・ミラー
21・・・フィルム基板
30,40,45,50,60,65・・・フォトマスク
51・・・遮光部
61・・・光透過部
L・・・紫外光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... 1st clad part 3 ... Core layer 4 ... 2nd clad part 5, 5 '... Optical waveguide 6 ... Inclined surface 7 ... Palladium 8,28 ... Reflection film 9, 19, 29, 39 ... Exposure part 10 ... Blade 11 ... Copper plating film 12 ... Nickel-phosphorus plating film 13 ... Gold plating film 14,34 ... -Mirror 21 ... Film substrate 30, 40, 45, 50, 60, 65 ... Photomask 51 ... Light shielding part 61 ... Light transmission part L ... Ultraviolet light

Claims (6)

基板上に透光性の樹脂層からなるクラッドを形成し、クラッド内に光導波路として細長いコアを形成し、コアの端部と対向し基板に対して傾斜する傾斜面を形成し、傾斜面に無電解めっき用触媒を付着させ、樹脂層を加熱して化学的に安定させ、得られた基板を無電解めっき液中に浸漬し、前記触媒の作用により前記めっき液中の金属を析出させて傾斜面に金属めっき膜を形成する工程を備える光導波路用ミラーの製造方法。   A clad made of a light-transmitting resin layer is formed on a substrate, an elongated core is formed as an optical waveguide in the clad, an inclined surface that faces the end of the core and is inclined with respect to the substrate is formed on the inclined surface. A catalyst for electroless plating is attached, the resin layer is heated and chemically stabilized, the obtained substrate is immersed in an electroless plating solution, and the metal in the plating solution is precipitated by the action of the catalyst. A manufacturing method of a mirror for optical waveguides provided with a process of forming a metal plating film on an inclined surface. 触媒がパラジウムからなる請求項1に記載の光導波路用ミラーの製造方法。   The manufacturing method of the mirror for optical waveguides of Claim 1 in which a catalyst consists of palladium. クラッドは光照射により親水性を発現する樹脂からなり、傾斜面に無電解めっき用触媒を付着させる工程は、傾斜面に光を照射して親水性を発現させ、親水性が発現した傾斜面に無電解めっき用触媒を含んだ液を付着させる工程を含む請求項1又は2に記載の光導波路用ミラーの製造方法。 The clad is made of a resin that develops hydrophilicity when irradiated with light, and the step of attaching the electroless plating catalyst to the inclined surface irradiates the inclined surface with light to develop hydrophilicity, and the inclined surface that exhibits hydrophilicity is formed. The manufacturing method of the mirror for optical waveguides of Claim 1 or 2 including the process of making the liquid containing the catalyst for electroless plating adhere. 樹脂がポリシランからなり、樹脂層の加熱温度は250〜350℃である請求項3に記載の光導波路用ミラーの製造方法。 The method for producing a mirror for an optical waveguide according to claim 3, wherein the resin is made of polysilane, and the heating temperature of the resin layer is 250 to 350 ° C. 金属めっき膜は、傾斜面と接する下層が銅からなり、光導波路の端部と対向する表層が金または銀からなる多層構造を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の光導波路用ミラーの製造方法。 5. The optical plating film according to claim 1, wherein the metal plating film has a multilayer structure in which a lower layer in contact with the inclined surface is made of copper and a surface layer facing an end of the optical waveguide is made of gold or silver. Mirror manufacturing method. 金属めっき膜は、傾斜面と接する下層がニッケル−リン合金からなり、光導波路の端部と対向する表層が金または銀からなる多層構造を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の光導波路用ミラーの製造方法。 5. The metal plating film according to claim 1, wherein the metal plating film has a multilayer structure in which a lower layer in contact with the inclined surface is made of a nickel-phosphorous alloy and a surface layer facing the end of the optical waveguide is made of gold or silver. Manufacturing method of mirror for optical waveguide.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006330697A (en) * 2005-04-25 2006-12-07 Kyocera Corp Optical coupling structure, substrate with built-in optical transmission function, and method for manufacturing such substrate
JP2007131898A (en) * 2005-11-09 2007-05-31 Mitsui Chemicals Inc Metal coating method and foamed body
JP2013537935A (en) * 2010-09-10 2013-10-07 マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド Method for treating metal surfaces
JP2015200010A (en) * 2014-04-04 2015-11-12 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 Production method of article with plating film

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006330697A (en) * 2005-04-25 2006-12-07 Kyocera Corp Optical coupling structure, substrate with built-in optical transmission function, and method for manufacturing such substrate
JP2007131898A (en) * 2005-11-09 2007-05-31 Mitsui Chemicals Inc Metal coating method and foamed body
JP2013537935A (en) * 2010-09-10 2013-10-07 マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド Method for treating metal surfaces
JP2015200010A (en) * 2014-04-04 2015-11-12 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 Production method of article with plating film

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