JP2005057641A

JP2005057641A - スピーカ

Info

Publication number: JP2005057641A
Application number: JP2003288721A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Koike; 俊之小池; Koji Sano; 浩司佐野; Masashi Kawabe; 昌志川邊; Takanori Fukuyama; 敬則福山; Takeshi Shimokawatoko; 剛下川床
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-08-07
Filing date: 2003-08-07
Publication date: 2005-03-03

Abstract

【課題】本発明は各種移動体通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、スピーカからの電磁波障害の低減を実現するものである。
【解決手段】本発明のスピーカは、樹脂成型プロテクタに磁性材料金属をコーティングしたものであり、さらに磁気回路をプロテクタと金属カバーにより包み込み、金属カバーとプロテクタを電気的に導通させることで、スピーカからの電磁波障害を低減し、移動体通信機器内部のその他の実装部品に対する影響を低減させるものである。
【選択図】図１

Description

本発明は各種移動体通信機器等に使用されるスピーカに関するものである。

近年の移動体通信機器に使用される移動体通信用スピーカにおいてはその小型化の傾向の中で、内蔵アンテナ等の電子部品への電磁波障害の影響が少ない内蔵電子部品が望まれ、スピーカにおいても例外ではない。

ここで、従来の移動体通信機器用のスピーカについて、図３により説明する。

図３は従来の移動体通信機器用のスピーカの半断面図である。

同図によると、１は空気振動を発生する円形状のダイアフラムであり、このダイアフラム１の外周部は接着剤にて第１の音孔２ａを設けたフレーム２に保持されている。

３はボイスコイルであり、一端が前記ダイアフラム１の中心部に固着されている。

なお、このボイスコイル３の両端はフレーム２の周縁下方に設けられた一対のターミナル部４に夫々電気的に接続されている。

このターミナル部４はまた移動体通信機器の音声出力端子（図示せず）と接続される。

前記フレーム２中央孔部にはマグネット５、トッププレート６、ヨーク７から構成される磁気回路Ａが装着され、この磁気回路の磁気ギャップ６ａ内に前記ダイアフラム１に一端が固着されたボイスコイル３の他端部側が嵌め込まれている。

以上のように構成されたスピーカの前記ボイスコイル３に前記移動体通信機器の音声出力端子（図示せず）から出力された音声信号がターミナル部４を介して入力され、ボイスコイル３が駆動してダイアフラム１が振動し、音波が放射されるものである。

なお、８はプロテクタであり、ダイアフラム１を覆うようにしてフレーム２の開口部に固着され、ダイアフラム１を保護する役割を果たしている。

また、このプロテクタ８には平面方向から見た中心部を基準に線対称、あるいは点対称な第２の音孔８ａが設けられており、前記ダイアフラム１から放射された音波を外方に放射する。

なお、本出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−１３４５８５号公報

しかしながら、前記従来のスピーカにおいては、プロテクタ８に金属材料を用いることにより前記スピーカの磁気回路Ａから漏洩する電磁波を阻止する電磁波障害対策を行ってきた。そのため、軽量化や複雑な形状に対応する樹脂成型品によるプロテクタを使用しなければならないスピーカに関しては、電磁波障害対策を困難なものとしていた。

本発明は、前記課題を解決するもので、電磁波障害を低減したスピーカを提供するものである。

本発明のスピーカの請求項１に記載のものは、少なくともプロテクタを樹脂成型プロテクタとし、この表面に金属コーティングを施すことを特徴とし、スピーカからの電磁波障害を低減し、移動体通信機器等の機器内部のその他の実装部品に対する影響を低減させるものである。

本発明のスピーカの請求項２に記載のものは、請求項１のスピーカにおいて、磁気回路をプロテクタと金属カバーにより包み込み、金属カバーとプロテクタを電気的に導通させることで、更に、スピーカからの電磁波障害を低減し、移動体通信機器内部のその他の実装部品に対する影響を低減させるものである。

以上のように、本発明のスピーカは、少なくともプロテクタが金属コーティングされていることを特徴とし、スピーカからの電磁波障害の低減を実現するものである。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図２により説明する。なお、説明にあたっては背景技術の説明に用いた従来のスピーカと同一部分には同一番号を付し、説明を省略して説明する。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１および請求項２について説明する。図１は、本発明の一実施の形態のスピーカの半断面図であり、図２は、同展開例のスピーカの断面図である。

同図によると、本発明の一実施の形態のスピーカと従来の技術におけるスピーカとの相違点は、プロテクタの材料および表面処理にある。

９は樹脂成型品のプロテクタであり、その表面には下地として銅コーティング層を設け、更にその上に磁性材料であるニッケルコーティング層を重畳して形成している。

この構成によって、マグネット５、トッププレート６、ヨーク７、ボイスコイル３によって構成される部品からの電磁波障害の低減を実現するものである。

また、このプロテクタ９には平面方向から見た中心部を基準に線対称、あるいは点対称な第２の音孔９ａが設けられており、前記ダイアフラム１から放射された音波を外方に放射する。

なお、更に図２の展開例においては、前述のごとく金属コーティングされたプロテクタ９に加え、磁気回路の底部および側面を覆う鉄などの磁性材料からなる金属カバー１５を設け、プロテクタ９と金属カバー１５を機械的に係止して電気的に導通させ、マグネット５、トッププレート６、ヨーク７、ボイスコイル３によって構成される部品を上下から包み込む構成としたものであり、これにより電磁波障害の更なる抑制を実現できるものである。

本発明にかかるスピーカは、スピーカからの電磁波を抑制することが可能となるばかりでなく、電磁波の放射や防磁が必要とされる各種電子機器や各種装置等の用途にも適用できるものである。

本発明の一実施の形態におけるスピーカの半断面図同展開例のスピーカの半断面図従来のスピーカの半断面図

符号の説明

１ダイアフラム
２フレーム
３ボイスコイル
５マグネット
６トッププレート
７ヨーク
９プロテクタ
１５金属カバー
Ａ磁気回路

Claims

少なくとも中央孔部に磁気ギャップを有する磁気回路を装着したケースと、前記磁気回路の前記磁気ギャップ内に一端側が嵌め込まれ、他端側が周縁が前記ケースの開口部に固着されたダイヤフラムと、このダイヤフラムを覆うように前記ケースの開口部に固着されたプロテクタから構成されるスピーカであって、前記プロテクタとして金属コーティングされた樹脂プロテクタを用いたスピーカ。
請求項１に記載のスピーカにおいて、ケースの外周に金属カバーを装着し、磁気回路を上下から包み込むようにして金属コーティングされた樹脂プロテクタと金属カバーを電気的に接続してなるスピーカ。