JP2005057036A - レーザダイオードの故障検出方法,半導体レーザ装置,及び,半導体レーザ励起固体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザダイオード2と、レーザダイオード2の全てに対して並列かつ順方向に接続され、レーザダイオード2より大きな電圧特性を持つバイパスダイオード3と、レーザダイオード2の両端電圧を検出し、かつ、レーザダイオード2の順方向電圧の合計より大きなしきい値が設定され、このしきい値を超えたとき、オープンモード故障を検出する故障検出器5とを具備する。
【選択図】 図1
Description
このため、最近では、マーキングだけでなく、電子部品などのレーザ加工や、理化学研究(分光分析)などの分野でも利用されている。たとえば、一つの装置内に百個以上のLDを用いてキロワットにいたるレーザ出力を放出するLD励起固体レーザ装置も開発されている。
このレーザダイオードは、ランプに比べ10倍以上寿命が長く、連続して10,000時間程度使用できるといわれている。
さらに、レーザダイオードは、製造工程において良品であっても、装置に実装後、静電気や電源からの電気的なサージ,戻り光,埃やガス,結露などの外乱や外部環境によっても寿命が著しく短くなる場合があり、やはり異常な発熱により焼損、断線することがある。
このため、レーザダイオードが故障した場合、レーザ発振器の復旧を迅速に行うために、レーザダイオード励起レーザ発振器の故障検出方法が様々提案されてきた。
この半導体レーザ励起固体レーザ装置は、固体レーザ媒質と、電源と接続され固体レーザ媒質を励起する複数の半導体レーザと、これら複数の半導体レーザのうち所定の半導体レーザの温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段の出力にもとづいて半導体レーザの劣化状態を検出する劣化検出手段とを備えた構成としてある。
この半導体レーザ励起固体レーザ装置によれば、個々の半導体レーザの温度を検出することにより、簡単な構成で、複数の半導体レーザの中から劣化または故障した半導体レーザを特定することができる。
この技術は、太陽電池モジュールのバイパスダイオードの温度を太陽電池モジュールの外部から温度検出手段で検出し、各バイパスダイオードについての温度検出の結果を相互に比較して、太陽電池モジュールの故障有無の検出を行う方法としてある。
したがって、レーザダイオードがオープンモードで故障すると、レーザ発振器が停止してしまい、このレーザ発振器を使用した生産ライン等も停止するので、一つのレーザダイオードの故障が、多大な損害を発生させることとなる。
さらに、半導体レーザ装置においては、レーザダイオードの製造工程において発生する発光不良レーザダイオードを有効利用したいといった要望があったが、この要望に上記技術では応えることはできないといった問題があった。
また、レーザダイオードと同じ電圧特性を有し、同一方向に二個以上直列に接続されたバイパスダイオードを、レーザダイオードと並列に順方向に接続した構成とすると、レーザダイオードの製造工程において、ダイオードとしての特性は保っているがレーザ発振機能は不良とされた発光不良レーザダイオードを有効利用することができる。
図1は、本発明にかかる半導体レーザ装置の実施形態の構成を説明する概略ブロック図を示している。
同図において、半導体レーザ装置1は、レーザダイオード2,バイパスダイオード3,電源4,故障検出器5,及び,温度センサ6とからなっている。
各レーザダイオード2は、正常時には、順方向に電流が流れるとレーザ光を発し、その両端には順方向電圧であるVfが発生する。
なお、一般的に、電源4は、定電流制御のインバータが用いられ、このインバータは、設定された電流値となるように、電圧を変化させることにより電流値を制御する。
一方、同図(b)に示すように、一個のレーザダイオード2にオープン不良が発生すると、電流はレーザダイオード2を通して流れることができない。そのためインバータにて構成された電源4は設定された電流を維持するため、レーザダイオード2の両端電圧を上昇させ、2×Vfになった瞬間、バイパスダイオード3に電流が流れ始める。そして、正常な残り5個のレーザダイオード2がレーザ光を発することができる。
このようにすると、ダイオードとしての機能を有するものの、レーザ光の出力が規格を満足できず不良品となった発光不良レーザダイオードを、バイパスダイオード3として有効利用することができ、資源を有効に活用するとともに、製造コストを低減することができる。
すなわち、レーザダイオード2と並列に順方向に接続され、かつ、レーザダイオード2より大きな電圧特性を持つバイパスダイオードであればよく、たとえば、順方向電圧がVfのバイパスダイオード3を二個直列に接続して用いる代わりに、順方向電圧が2×Vfのバイパスダイオードを一個用いる構成としてもよい。また、この一個のバイパスダイオードとして、順方向電圧が2×Vfの発光不良レーザダイオードを用いてもよい。
本実施形態の故障検出器5は、図3に示すように、7.5×Vfのしきい値が設定されている。したがって、6個のレーザダイオード2が正常であるときは、レーザダイオード両端電圧は6×Vfとなり、レーザダイオード2が一個オープン不良で故障すると、上述したように、直列接続されたバイパスダイオード3によって、レーザダイオード両端電圧は7×Vfとなる。この状態では、しきい値をまだ超えていないので、故障検出器5は故障検出信号を出力しない。続いて、レーザダイオード2がさらに一個(合計二個)オープン不良で故障すると、レーザダイオード両端電圧は8×Vfとなり、しきい値を超えるので、故障検出信号を異常ランプ等の警報手段(図示せず)に出力する。
なお、しきい値は、7.5×Vfに限定されるものではなく、たとえば、6.5×Vfや8.5×Vfなどに設定してもよい。
ここで、好ましくは、バイパスダイオード3の温度を測定する温度センサ6を設け、温度センサ6から検出信号を故障検出器5が入力し、異常に温度上昇したバイパスダイオード3のIDを記憶し、必要に応じて記憶したIDを外部出力する構成とするとよい。
このようにすると、レーザダイオード3がオープン故障すると、バイパスダイオード3に電流が流れ、これによるバイパスダイオード3の温度上昇を検出することができるので、オープン不良を起こしたレーザダイオード2を容易に特定することができる。
また、故障検出器5が、レーザダイオード両端電圧をモニタリングし、しきい値を超えると故障検出信号を出力し、オープン不良が発生したことを知らせることができるので、適切に修理を行なうことができる。さらに、レーザダイオード2にオープン不良が起こったことを認識できるので、オープン不良により出力が低下した半導体レーザ装置1を誤って使用し続けるといった不具合を防止することができる。
また、半導体レーザ装置1は、温度センサ6を設けることにより、オープン不良を起こしたレーザダイオード2を特定することができるので、修理を効率よく行なうことができる。
たとえば、図4に示す半導体レーザ装置1aは、レーザダイオード2がオープン不良を起こすと、レーザダイオード2に電流が流れなくなり、レーザダイオード2の温度が低下することに着目し、レーザダイオード2の温度低下をモニタリングする構成としてあり、同様の効果を得ることができる。
このようにすると、6個直列に接続されたレーザダイオード2にオープン不良が発生しても、不良となったレーザダイオード2の代わりに、バイパスダイオード3と直列に接続されたレーザダイオード31がレーザ光を照射することができるので、レーザ光の出力精度よく一定に保持することができる。
また、本発明は、レーザダイオードの故障検出方法の発明としても有効である。
本方法は、上記半導体レーザ装置1における直列に接続された複数個のレーザダイオード2の故障検出方法であって、レーザダイオード2より大きな電圧特性を持つバイパスダイオード3を、レーザダイオード2の全てに対して並列かつ順方向に接続する(ステップS1)。
次に、半導体レーザ装置1は、故障検出器5にレーザダイオード2の順方向電圧の合計より大きなしきい値(7.5×Vf)を設定する(ステップS2)。
そして、故障検出器5が、複数個のレーザダイオード2の両端電圧を検出し(ステップS3)、しきい値(7.5×Vf)を超えたとき、レーザダイオード2のオープンモード故障を検出する(ステップS4)。
また、本発明は、半導体レーザ励起固体レーザ装置の発明としても有効である。
本発明にかかる半導体レーザ励起固体レーザ装置は、上記半導体レーザ装置1,1a,1bを搭載した構成としてある。
このようにすると、この半導体レーザ励起固体レーザ装置は、レーザダイオード2にオープン不良が発生しても、バイパスダイオード3を介して、正常なレーザダイオード2に電流を供給できるので、直列接続されたレーザダイオード2全てがレーザ光を照射することができなくなるといった不具合を防止できる。
上記実施形態の半導体レーザ装置1,1a,1bは、直列接続した各レーザダイオード2の全てに、二個直列接続したバイパスダイオード3を並列に接続した構成としてあるが、たとえば、直列接続された二個のレーザダイオード2に対して、順方向電圧が3×Vfのバイパスダイオードを一個用いる構成としてもよい。このようにすると、バイパスダイオードの使用数を削減でき、かつ、組立作業を軽減することができるので、製造コストの廉価な半導体レーザ装置を提供する用途にも適用することができる。
2 レーザダイオード
3 バイパスダイオード
4 電源
5 故障検出器
6 温度センサ
31 レーザダイオード
Claims (8)
- 半導体レーザ装置における直列に接続された複数個のレーザダイオードの故障検出方法であって、
前記レーザダイオードより大きな電圧特性を持つバイパスダイオードを、前記レーザダイオードの全てに対して並列かつ順方向に接続し、
前記レーザダイオードの順方向電圧の合計より大きなしきい値を設定し、
前記複数個のレーザダイオードの両端電圧を検出し、
前記しきい値を超えたとき、前記レーザダイオードのオープンモード故障を検出する
ことを特徴とするレーザダイオードの故障検出方法。 - レーザ光を発する直列に接続された複数個のレーザダイオードと、これらのレーザダイオードに電圧を印加する電源とを備えた半導体レーザ装置であって、
前記レーザダイオードの全てに対して並列かつ順方向に接続され、前記レーザダイオードより大きな電圧特性を持つバイパスダイオードと、
前記複数個のレーザダイオードの両端電圧を検出し、かつ、前記レーザダイオードの順方向電圧の合計より大きなしきい値が設定され、このしきい値を超えたとき、前記レーザダイオードのオープンモード故障を検出し、故障検出信号を出力する故障検出器と
を具備することを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記レーザダイオード又はバイパスダイオードの温度を測定する温度センサを設け、発光しなくなった前記レーザダイオードの温度低下,又は,発光しなくなった前記レーザダイオードに対応する前記バイパスダイオードの温度上昇を検出して、発光しなくなった前記レーザダイオードを特定することを特徴とする請求項2記載の半導体レーザ装置。
- 前記バイパスダイオードとして、正常にレーザ光を発することはできないが、ダイオードとしての機能を有する発光不良レーザダイオードを使用したことを特徴とする請求項2又は3記載の半導体レーザ装置。
- 前記レーザダイオードと同じ電圧特性を有し、同一方向に二個以上直列に接続されたバイパスダイオードを、前記レーザダイオードと並列に順方向に接続したことを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記バイパスダイオードが、前記レーザダイオードと同様に発光可能なレーザダイオードを含むことを特徴とする請求項5記載の半導体レーザ装置。
- 連続する二個以上の前記レーザダイオードの両端に、該レーザダイオードの順方向電圧の合計より大きな電圧特性を持つバイパスダイオードを、並列かつ順方向に接続したことを特徴とする請求項2〜6のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記請求項2〜7のうちいずれかに記載の半導体レーザ装置を搭載した
ことを特徴とする半導体レーザ励起固体レーザ装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165161A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Sharp Corp | Led照明装置、ledバックライト装置、及び画像表示装置 |
US7684960B1 (en) * | 2006-10-18 | 2010-03-23 | Science Research Laboratory, Inc. | Methods and systems for semiconductor diode junction protection |
JP2011199079A (ja) * | 2010-03-20 | 2011-10-06 | Fujikura Ltd | 励起光源装置 |
WO2014208048A1 (ja) * | 2013-06-24 | 2014-12-31 | 日本電気株式会社 | レーザーダイオード駆動装置、光直接増幅装置、光信号伝送システム及びレーザーダイオード駆動方法 |
JP2015141733A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光源装置及びそれを用いた投写型映像表示装置 |
WO2015145742A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザダイオードの駆動回路及びレーザ装置 |
JP2017157612A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | レーザ素子 |
CN107277979A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-10-20 | 北京汇冠触摸技术有限公司 | 一种led发射元件及包含该元件的电子装置 |
JP2020068312A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ装置 |
JP2020102905A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
JP2021022593A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0315887A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Sony Corp | レーザ描画装置のレーザ出力保障装置 |
JPH07273371A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード駆動回路 |
JP2000150963A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Nippon Signal Co Ltd:The | 発光回路、発光素子及び発光装置 |
JP2002025784A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-01-25 | Takashi Ishizawa | Led点灯回路 |
DE10209374A1 (de) * | 2002-03-02 | 2003-07-31 | Rofin Sinar Laser Gmbh | Diodenlaseranordnung mit einer Mehrzahl von elektrisch in Reihe geschalteten Diodenlasern |
-
2003
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0315887A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Sony Corp | レーザ描画装置のレーザ出力保障装置 |
JPH07273371A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード駆動回路 |
JP2000150963A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-30 | Nippon Signal Co Ltd:The | 発光回路、発光素子及び発光装置 |
JP2002025784A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-01-25 | Takashi Ishizawa | Led点灯回路 |
DE10209374A1 (de) * | 2002-03-02 | 2003-07-31 | Rofin Sinar Laser Gmbh | Diodenlaseranordnung mit einer Mehrzahl von elektrisch in Reihe geschalteten Diodenlasern |
JP2005530332A (ja) * | 2002-03-02 | 2005-10-06 | ロフィン−ジナール レーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 複数のレーザダイオードを備えるレーザダイオード装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165161A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Sharp Corp | Led照明装置、ledバックライト装置、及び画像表示装置 |
US7684960B1 (en) * | 2006-10-18 | 2010-03-23 | Science Research Laboratory, Inc. | Methods and systems for semiconductor diode junction protection |
JP2011199079A (ja) * | 2010-03-20 | 2011-10-06 | Fujikura Ltd | 励起光源装置 |
WO2014208048A1 (ja) * | 2013-06-24 | 2014-12-31 | 日本電気株式会社 | レーザーダイオード駆動装置、光直接増幅装置、光信号伝送システム及びレーザーダイオード駆動方法 |
JP2015141733A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光源装置及びそれを用いた投写型映像表示装置 |
WO2015145742A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザダイオードの駆動回路及びレーザ装置 |
JP2017157612A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | レーザ素子 |
CN107277979A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-10-20 | 北京汇冠触摸技术有限公司 | 一种led发射元件及包含该元件的电子装置 |
JP2020068312A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ装置 |
JP7199034B2 (ja) | 2018-10-25 | 2023-01-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ装置 |
JP2020102905A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
JP7050391B2 (ja) | 2018-12-20 | 2022-04-08 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力変換装置 |
JP2021022593A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
JP7312956B2 (ja) | 2019-07-24 | 2023-07-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
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