JP2005044676A - 信号電子検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中央に貫通させた電子線通過孔2を通過した電子線EBが試料Wに照射された際に放出される信号電子SEを検出するものであって、
試料W側を向く一端面に信号電子SEの検出面3aが形成されるようにP型半導体とN型半導体とを直接あるいは真性半導体を介して接合した盤状をなす検出器本体3と、前記検出器本体3に一体的に取り付けたパッケージ4とを備えてなり、そのパッケージ4を少なくとも前記検出器本体3の側周面の外側に配置するとともに、前記パッケージ4の外面の一部又は全部を電極42で形成した。
【選択図】図1
Description
以下に本発明の第1実施形態について図面を参照して説明する。
次に第2実施形態について、図面を参照して説明する。なお、この実施形態において、前記第1実施形態に対応する部材については同様の符号を付すこととする。
次に第3実施形態について、図面を参照して説明する。なお、この実施形態において、前記第1、第2実施形態に対応する部材については同様の符号を付すこととする。
かかる構成の信号電子収集体8は、もちろん反射電子等他の信号電子を検出する場合にも用いることができるし、図4や図6、あるいは後述する図9に示すような検出器本体3及びパッケージ4等、他の構成のものに用いることもできる。
例えば、前記第1実施形態に対応した一例としては、図10に示すように、この高濃度不純物半導体5を、前記P層32と連続して、かつより深く形成したものを挙げることができる。
また、前記第2実施形態に対応した一例としては、図11に示すように、N層31の表層部を複数に区成するように、この高濃度不純物半導体5を線状に形成したものが挙げられる。この場合、この高濃度不純物半導体5が、前記P層32である低濃度不純物半導体層としての役割をも果たすため、同図に示すように、低濃度不純物半導体層(P層32)を設けなくともよい。
その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
2…電子線通過孔
3…検出器本体
31…N型半導体(N層)
32…P型半導体(P層)
33…真性半導体(I層)
3a…検出面
4…パッケージ
41…パッケージ本体
42…電極
5…電導部材
6…第2導電体
7…金属被膜(Au膜)
EB…電子線
W…試料
SE…信号電子(二次電子)
Claims (11)
- 中央に貫通させた電子線通過孔を通過した電子線が試料に照射された際に放出される信号電子を検出するものであって、
試料側を向く一端面に信号電子の検出面が形成されるようにPN接合又はPIN接合構造を有した半導体基板からなる検出器本体と、前記検出器本体に一体的に取り付けたパッケージとを備えてなり、そのパッケージを少なくとも前記検出器本体の側周面の外側に配置するとともに、前記パッケージの外面の一部又は全部を出力信号を取り出すための電極で形成したことを特徴とする信号電子検出器。 - 前記パッケージが、絶縁体で形成したパッケージ本体と、その外側に設けた前記電極とを備えたものである請求項1記載の信号電子検出器。
- 前記パッケージの外面の一部又は全部を互いに絶縁された2つの電極で形成し、それら電極を前記検出器本体を形成するP型及びN型半導体にそれぞれ接続するようにしている請求項1又は2記載の信号電子検出器。
- パッケージが、前記検出器本体の側周面及び反検出面側の端面を略覆うものであって、一方の電極の少なくとも一部が当該パッケージにおける反検出面側の端面の少なくとも一部を形成し、他方の電極の少なくとも一部が当該パッケージにおける側周面の少なくとも一部を形成するようにしている請求項3記載の信号電子検出器。
- パッケージが、前記検出器本体の側周面及び反検出面側の端面を略覆うものであって、各電極の少なくとも一部が、当該パッケージにおける反検出面側の端面の少なくとも一部をそれぞれ形成し、又は当該パッケージにおける側周面の少なくとも一部をそれぞれ形成するようにしている請求項3記載の信号電子検出器。
- パッケージの外面に一方の電極のみを形成し、前記検出器本体の外面に接合した第2導電体に他方の電極の役割を担わせている請求項1又は2記載の信号電子検出器。
- N型又はP型いずれか一方の半導体上に他方の半導体を薄く形成してこれを前記検出面とするとともに、前記他方の半導体を複数に区成するように線状をなす電導部材を接触配置し、この電導部材を前記いずれかの電極に接続するようにしている請求項1、2、3、4、5又は6記載の信号電子検出器。
- 前記検出面にN型及びP型半導体を交互にそれぞれ露出させ、前記一方の半導体の表面に空乏層が形成されるようにしている請求項1、2、3、4、5又は6記載の信号電子検出器。
- 前記他方の半導体が線状をなし、前記検出面に略亘って網目状に配置されている請求項8記載の信号電子検出器。
- 検出器本体が、P型半導体とN型半導体とを真性半導体を介して接合したPIN構造をなすものであって、前記電子通過孔の内周面を、所定の電位に固定した金属被膜で覆っている請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の信号電子検出器。
- 前記検出面を互いに独立した複数のセグメントに分割している請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の信号電子検出器。
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