JP2005039058A - Capacitor stored in case - Google Patents

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Kazunori Akizuki
一紀 秋月
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor stored in a case by which the accuracy of a pitch between lead members can be improved and the lead members are prevented from being easily inclined. <P>SOLUTION: The capacitor stored in the case is obtained by storing a capacitor element 3 connecting its both end faces 1, 1 to lead members 2, 2 in a case 4 and filled with resin. A substrate 11 having projected parts 21, 21 in the vicinity of an aperture 10 is arranged in the case 4. Guiding through holes 20, 20 for drawing out the lead members 2, 2 of the capacitor element 3 to the outside are formed in the projected parts 21, 21. An engagement part K for engaging and supporting the substrate 11 is formed at the inner surface 18 of the case 4. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、ケース入りコンデンサに関するものである。   The present invention relates to a cased capacitor.

従来、図6に示すように、ケース入りコンデンサは、コンデンサ素子51をケース52に収納して樹脂を充填したものである。なお、コンデンサ素子51の両端面53、53は、亜鉛等のメタリコン金属を溶射してなるメタリコン電極である。また、両端面53、53に、リード線や撚線、金属端子等より成るリード部材54、54をスポット溶接やはんだ付で接続している。   Conventionally, as shown in FIG. 6, a cased capacitor is one in which a capacitor element 51 is housed in a case 52 and filled with resin. Note that both end faces 53, 53 of the capacitor element 51 are metallicon electrodes formed by thermal spraying a metallicon metal such as zinc. Further, lead members 54 and 54 made of lead wires, stranded wires, metal terminals, and the like are connected to both end faces 53 and 53 by spot welding or soldering.

しかしながら、リード部材54、54はその端面53、53との接続部のみで固定されるので、このリード部材54、54としてCP線(銅覆鋼線)等の単線を用いた場合、リード部材54、54間のピッチを精度良く設定することが困難であった。そのため、例えば、ケース52の底壁等に貫通孔を設け、この貫通孔にリード部材54、54を挿通することによって、リード部材54、54間のピッチを精度良く維持するようにする場合もあった。ところが、このような貫通孔を使用しても、リード部材54、54が傾くおそれがあった。   However, since the lead members 54 and 54 are fixed only at the connection portions with the end surfaces 53 and 53, when a single wire such as a CP wire (copper-clad steel wire) is used as the lead members 54 and 54, the lead member 54 is used. , 54 is difficult to set with high accuracy. Therefore, for example, a through hole is provided in the bottom wall of the case 52 and the lead members 54 and 54 are inserted into the through hole so that the pitch between the lead members 54 and 54 can be maintained with high accuracy. It was. However, even if such a through hole is used, the lead members 54 and 54 may be inclined.

この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、リード部材間のピッチ精度を向上することができ、しかもリード部材が傾き難いケース入りコンデンサを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a cased capacitor that can improve the pitch accuracy between lead members and the lead members are difficult to tilt. is there.

そこで請求項1のケース入りコンデンサは、両端面1、1にリード部材2、2が接続されたコンデンサ素子3をケース4に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサであって、上記ケース4内に、その開口部10近傍において、突隆部21、21を有する基板11を配置すると共に、この突隆部21、21に、上記コンデンサ素子3のリード部材2、2をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔20、20を設け、さらに、上記ケース内面18に、上記基板11を係合支持する係合部Kを設けたことを特徴としている。   Accordingly, a cased capacitor according to claim 1 is a cased capacitor in which a capacitor element 3 having lead members 2 and 2 connected to both end faces 1 and 1 is housed in a case 4 and filled with resin. In addition, the substrate 11 having the protruding portions 21 and 21 is disposed in the vicinity of the opening 10, and the lead members 2 and 2 of the capacitor element 3 are pulled out of the case to the protruding portions 21 and 21. Guide through holes 20 and 20 are provided, and an engagement portion K for engaging and supporting the substrate 11 is provided on the inner surface 18 of the case.

上記請求項1のケース入りコンデンサでは、基板11に突隆部21、21を設け、この突隆部21、21にコンデンサ素子3のリード部材2、2をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔20、20を設けたので、このガイド用貫通孔20、20の長さ寸法が、基板の厚さ寸法(突隆部を含まない部分の厚さ寸法)よりも長くなり、リード部材2、2をこのガイド用貫通孔20、20の軸心方向に沿って安定してケース外へ引き出すことができる。しかも、ガイド用貫通孔20、20を有する基板11を配置しているので、リード部材2、2間のピッチ精度を向上することができる。さらに、ケース内面に、上記基板11を係合支持する係合部Kを設けたので、基板11をケース4内に安定して支持することができる。   In the case-equipped capacitor according to the first aspect, the protruding portions 21 and 21 are provided on the substrate 11, and the protruding portions 21 and 21 have guide through-holes for drawing the lead members 2 and 2 of the capacitor element 3 out of the case. 20 and 20 are provided, the length of the guide through-holes 20 and 20 is longer than the thickness of the substrate (thickness of the portion not including the protruding portion). Can be stably pulled out of the case along the axial direction of the guide through holes 20 and 20. In addition, since the substrate 11 having the guide through holes 20 and 20 is disposed, the pitch accuracy between the lead members 2 and 2 can be improved. Further, since the engagement portion K for engaging and supporting the substrate 11 is provided on the inner surface of the case, the substrate 11 can be stably supported in the case 4.

請求項2のケース入りコンデンサは、上記コンデンサ素子3の端面1に対向するケース内面18に、上記係合部Kを構成する凹部24を設けると共に、上記基板11にこの凹部24に係合する係合片部22を形成したことを特徴としている。   In the case-containing capacitor according to the second aspect, the concave portion 24 constituting the engaging portion K is provided on the case inner surface 18 facing the end surface 1 of the capacitor element 3, and the substrate 11 is engaged with the concave portion 24. It is characterized in that the joining piece portion 22 is formed.

上記請求項2のケース入りコンデンサでは、上記コンデンサ素子3の端面1に対向するケース内面18に、上記係合部Kを構成する凹部24を設けたので、この凹部24に基板11の係合片部22を係合させることによって、基板11をケース4内に確実に支持することができる。   In the case-containing capacitor according to the second aspect, since the concave portion 24 constituting the engaging portion K is provided on the case inner surface 18 facing the end surface 1 of the capacitor element 3, the engaging piece of the substrate 11 is provided in the concave portion 24. By engaging the portion 22, the substrate 11 can be reliably supported in the case 4.

請求項3のケース入りコンデンサは、上記リード部材2の上記コンデンサ素子3の端面1への接続部37を、上記コンデンサ素子3の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたことを特徴としている。   In the case-containing capacitor according to claim 3, the connecting portion 37 of the lead member 2 to the end face 1 of the capacitor element 3 is provided on the case bottom side opposite to the opening side of the axis of the capacitor element 3. It is a feature.

上記請求項3のケース入りコンデンサでは、リード部材2の上記コンデンサ素子3の端面1への接続部37を、上記コンデンサ素子3の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたので、この接続部37は、ガイド用貫通孔20より比較的大きく離れることになる。   In the case-containing capacitor according to the third aspect, since the connecting portion 37 of the lead member 2 to the end face 1 of the capacitor element 3 is provided on the case bottom side opposite to the opening side of the axis of the capacitor element 3, This connecting portion 37 is relatively far away from the guide through hole 20.

請求項4のケース入りコンデンサは、上記基板11に、ケース4に収納されたコンデンサ素子3を押える押え片部16を形成したことを特徴としている。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a case-containing capacitor in which a pressing piece 16 for pressing the capacitor element 3 accommodated in the case 4 is formed on the substrate 11.

上記請求項4のケース入りコンデンサでは、ケース4に収納されたコンデンサ素子3を押える押え片部16を形成したので、コンデンサ素子3をこの基板11にて押えた状態で支持することができる。   In the case-containing capacitor according to the fourth aspect of the present invention, since the pressing piece portion 16 for pressing the capacitor element 3 accommodated in the case 4 is formed, the capacitor element 3 can be supported while being pressed by the substrate 11.

請求項5のケース入りコンデンサは、上記ガイド用貫通孔20の長さ寸法を、上記リード部材2の外径以上にしたことを特徴としている。   The capacitor with a case of claim 5 is characterized in that the length of the guide through hole 20 is set to be equal to or larger than the outer diameter of the lead member 2.

上記請求項5のケース入りコンデンサでは、ガイド用貫通孔20の長さ寸法を、上記リード部材2の外径以上にしたので、ガイド用貫通孔20としてその長さ寸法が大となって、リード部材2をガイド用貫通孔20の軸心方向に沿って安定して確実に引き出すことができる。   In the cased capacitor according to the fifth aspect of the invention, since the length of the guide through-hole 20 is set to be equal to or larger than the outer diameter of the lead member 2, the length of the guide through-hole 20 is increased. The member 2 can be pulled out stably and reliably along the axial direction of the guide through hole 20.

請求項1のケース入りコンデンサによれば、ガイド用貫通孔の長さ寸法が、基板の厚さ寸法(突隆部を含まない部分の厚さ寸法)よりも長くなり、リード部材をこのガイド用貫通孔の軸心方向に沿って安定してケース外へ引き出すことができる。これによって、リード部材における屈曲部の形成を難くして、リード部材が傾くのを防止することができる。また、リード部材間のピッチ精度を向上することができ、このコンデンサの他の部材へのリード部材の接続作業を精度良く行うことができる。さらに、ケース内面に、上記基板を係合支持する係合部を設けたので、基板をケース内に安定して支持することができる。これによって、このコンデンサの組立作業性の向上を図ることが可能である。   According to the cased capacitor of the first aspect, the length dimension of the guide through hole is longer than the thickness dimension of the substrate (thickness dimension of the portion not including the protruding portion), and the lead member is used for this guide. It can be stably pulled out of the case along the axial direction of the through hole. This makes it difficult to form a bent portion in the lead member and prevents the lead member from being inclined. In addition, the pitch accuracy between the lead members can be improved, and the lead member can be connected to other members of the capacitor with high accuracy. Furthermore, since the engaging portion for engaging and supporting the substrate is provided on the inner surface of the case, the substrate can be stably supported in the case. As a result, the assembling workability of the capacitor can be improved.

請求項2のケース入りコンデンサによれば、リード部材がケースから安定して引き出されることになって、ピッチ精度の向上及びリード部材の傾き防止を一層図ることができる。   According to the case-containing capacitor of the second aspect, the lead member is stably pulled out from the case, so that it is possible to further improve the pitch accuracy and prevent the lead member from being inclined.

請求項3のケース入りコンデンサによれば、リード部材のコンデンサ素子の端面への接続部は、ガイド用貫通孔より比較的離れることになり、接続部に大きな外力が作用するのを防止することができる。すなわち、接続部がガイド用貫通孔に対して離れている場合と近い場合とを比較すれば、ガイド用貫通孔において同じ量だけリード部材が変位すれば、接続部に作用する力は、離れている場合のほうが近い場合よりも小さくなり、接続部に大きな外力が作用するのを防止することができる。このため、この接続部でのリード部材の端面からの外れ等を防止して、製品として高品質となる。   According to the cased capacitor of the third aspect, the connection portion of the lead member to the end face of the capacitor element is relatively separated from the guide through hole, and it is possible to prevent a large external force from acting on the connection portion. it can. That is, if the lead is displaced by the same amount in the guide through hole, the force acting on the joint is separated if the connection portion is separated from the case close to the guide through hole. It is smaller than the case where it is near, and it can prevent that a big external force acts on a connection part. For this reason, the connection part is prevented from coming off from the end face of the lead member, and the quality of the product is improved.

請求項4のケース入りコンデンサによれば、コンデンサ素子をこの基板にて押えた状態で支持することができ、コンデンサ素子はケース内でがたつかず、安定した樹脂充填作業を行うことができる。   According to the case-containing capacitor according to the fourth aspect, the capacitor element can be supported while being pressed by the substrate, and the capacitor element does not rattle within the case, and a stable resin filling operation can be performed.

請求項5のケース入りコンデンサによれば、リード部材をガイド用貫通孔の軸心方向に沿って安定して確実に引き出すことができ、リード部材が傾くのを一層確実に防止することができる。   According to the cased capacitor of the fifth aspect, the lead member can be stably and surely pulled out along the axial direction of the guide through-hole, and the lead member can be more reliably prevented from tilting.

次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、ケース入りコンデンサの分解斜視図を示している。このケース入りコンデンサは、端部電極としての両端面1、1にリード部材2、2が接続されたコンデンサ素子3をケース4に収納して樹脂を充填したものである。コンデンサ素子3は、巻芯3a(図3参照)の外周部に、金属化フィルムを巻回することによって構成され、巻回体の両端面にメタリコン金属を溶射して端部電極1、1が形成されている。   Next, specific embodiments of the cased capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an exploded perspective view of a cased capacitor. In this case-containing capacitor, a capacitor element 3 having lead members 2 and 2 connected to both end faces 1 and 1 as end electrodes is housed in a case 4 and filled with resin. Capacitor element 3 is formed by winding a metallized film around the outer periphery of core 3a (see FIG. 3). Metallicon metal is thermally sprayed on both end faces of the wound body so that end electrodes 1 and 1 are formed. Is formed.

また、ケース4は、この図1と図2〜4に示すように、前壁5と、後壁6と、前壁5と後壁6とを連続連結する円弧状の底壁7と、左右の側壁8、9とからなり、開口部(上方開口部)10を有する。そして、このケース4にその上方開口部10を介してコンデンサ素子3を収納した状態でさらに基板11がこのケース4内に収納される。なお、底壁7は、収納されるコンデンサ素子3の外形形状に沿うよう円弧状とされる。すなわち、図4に示すように、底壁7の曲率半径を、コンデンサ素子3の外形の曲率半径と略同一、またはコンデンサ素子3の外形の曲率半径よりも僅かに大きく設定する。   As shown in FIGS. 1 and 2 to 4, the case 4 includes a front wall 5, a rear wall 6, an arc-shaped bottom wall 7 that continuously connects the front wall 5 and the rear wall 6, and right and left , And has an opening (upper opening) 10. Then, the substrate 11 is further accommodated in the case 4 in a state where the capacitor element 3 is accommodated in the case 4 via the upper opening 10. The bottom wall 7 has an arc shape so as to follow the outer shape of the capacitor element 3 to be accommodated. That is, as shown in FIG. 4, the curvature radius of the bottom wall 7 is set to be substantially the same as the curvature radius of the outer shape of the capacitor element 3 or slightly larger than the curvature radius of the outer shape of the capacitor element 3.

基板11は、前辺部12と、後辺部13と、前辺部12と後辺部13とを連結する連結辺部14、15とを備える。また、一方の連結辺部14は、前傾斜辺部14aと、後傾斜辺部14bと、前傾斜辺部14aと後傾斜辺部14bとを連結する連結部14cとからなり、他方の連結辺部15も、前傾斜辺部15aと、後傾斜辺部15bと、前傾斜辺部15aと後傾斜辺部15bとを連結する連結部15cとからなる。   The substrate 11 includes a front side part 12, a rear side part 13, and connecting side parts 14 and 15 that connect the front side part 12 and the rear side part 13. One connecting side portion 14 includes a front inclined side portion 14a, a rear inclined side portion 14b, and a connecting portion 14c that connects the front inclined side portion 14a and the rear inclined side portion 14b, and the other connected side. The part 15 also includes a front inclined side part 15a, a rear inclined side part 15b, and a connecting part 15c that connects the front inclined side part 15a and the rear inclined side part 15b.

また、前辺部12と後辺部13とに、それぞれ、一対の押え片部16、16が設けられている。各押え片部16・・は、前辺部12と後辺部13とから垂下された平板片からなり、図4に示すように、コンデンサ素子3の外面に嵌合する切欠部17が設けられている。すなわち、この切欠部17の切欠面17aの曲率半径が、コンデンサ素子3の外面の曲率半径と略同一に設定され、基板11をケース4に装着した際に、切欠部17がコンデンサ素子3の外面に嵌合状となってコンデンサ素子3を押えることができる。   In addition, a pair of pressing piece portions 16 and 16 are provided on the front side portion 12 and the rear side portion 13, respectively. Each of the presser pieces 16 is made up of a flat piece suspended from the front side portion 12 and the rear side portion 13, and is provided with a notch portion 17 that fits to the outer surface of the capacitor element 3, as shown in FIG. ing. That is, the radius of curvature of the notch surface 17 a of the notch 17 is set to be substantially the same as the radius of curvature of the outer surface of the capacitor element 3, and when the substrate 11 is attached to the case 4, the notch 17 becomes the outer surface of the capacitor element 3. Thus, the capacitor element 3 can be pressed.

そして、基板11の各連結辺部14、15の連結部14c、15cには、上記コンデンサ素子3のリード部材2、2が挿通されるガイド用貫通孔20、20が設けられている。すなわち、この連結部14c、15cに上方へ突出する突隆部21、21を設け、この突隆部21、21及び連結部14c、15cを貫通する孔部を開設して、この孔部をもってガイド用貫通孔20、20を形成することができる。この際、ガイド用貫通孔20の長さ寸法L(図5参照)としては、リード部材2の直径以上に設定するのが好ましく、特にリード部材2の直径の3倍以上に設定するのが一層好ましい。なお、ガイド用貫通孔20の長さ寸法Lは、基板11自体の厚さ寸法に、この基板11から突設される突隆部21の高さ寸法を加えたものである。また、ガイド用貫通孔20の内径寸法D(図5参照)としては、リード部材2の直径よりも僅かに大きい寸法(例えば、1.1〜1.3倍、好ましくは1.2倍程度の寸法)に設定するのが好ましい。   The connecting portions 14 c and 15 c of the connecting side portions 14 and 15 of the substrate 11 are provided with guide through holes 20 and 20 through which the lead members 2 and 2 of the capacitor element 3 are inserted. That is, the protruding portions 21 and 21 projecting upward are provided on the connecting portions 14c and 15c, and a hole is formed through the protruding portions 21 and 21 and the connecting portions 14c and 15c. The through-holes 20 and 20 can be formed. At this time, the length L (see FIG. 5) of the guide through hole 20 is preferably set to be equal to or larger than the diameter of the lead member 2, and more preferably set to be three times or more the diameter of the lead member 2. preferable. The length L of the guide through hole 20 is obtained by adding the height of the protruding portion 21 protruding from the substrate 11 to the thickness of the substrate 11 itself. Further, the inner diameter dimension D (see FIG. 5) of the guide through hole 20 is slightly larger than the diameter of the lead member 2 (for example, 1.1 to 1.3 times, preferably about 1.2 times). Dimension) is preferable.

ところで、基板11の各連結辺部14、15には、外側方へ突出する係合片部22、22が設けられ、この係合片部22、22がケース4に設けられた係合部K、Kに係合することによって、基板11はケース4内に収納される。この係合部K、Kは、ケース4内に収納されたコンデンサ素子3の端面1、1に対向するケース内面18、18(この場合、側壁8、9の内面)に設けられた凹部24、24から構成される。この場合、凹部24、24は、側壁8、9の上端中央部を夫々外側方へ突出させて形成する。このため、各凹部24、24は、底面26、26と、前面27、27と、後面28、28とを有する。そして、係合片部22、22を各凹部24、24に係合させた場合に、係合片部22、22は、その下面が各凹部24、24の底面26、26にて受けられると共に、その前端が各凹部24、24の前面27、27に当接状となり、その後端が各凹部24、24の後面28、28に当接状となる。これによって、基板11はがたつくことなく、ケース4内に収納される。このように収納された状態では、上記したように、各押え片部16・・の切欠部17・・がコンデンサ素子3の外面に嵌合してコンデンサ素子3を押えることができる。この際、上記突隆部21、21は、図3と図4等に示すように、その上端21a、21aがケース4の開口端縁30より突出しない高さ寸法とされている。   By the way, each of the connecting side portions 14 and 15 of the substrate 11 is provided with engaging piece portions 22 and 22 protruding outward, and the engaging piece portions 22 and 22 are provided on the case 4. , K is engaged, and the substrate 11 is accommodated in the case 4. The engaging portions K, K are recessed portions 24 provided on the case inner surfaces 18, 18 (in this case, the inner surfaces of the side walls 8, 9) facing the end surfaces 1, 1 of the capacitor element 3 housed in the case 4. 24. In this case, the recesses 24 and 24 are formed by projecting the center portions of the upper ends of the side walls 8 and 9 outward, respectively. For this reason, each recess 24, 24 has bottom surfaces 26, 26, front surfaces 27, 27, and rear surfaces 28, 28. And when engaging piece part 22 and 22 are engaged with each recessed part 24 and 24, while the lower surface of engaging piece part 22 and 22 is received by the bottom face 26 and 26 of each recessed part 24 and 24, The front end is in contact with the front surfaces 27, 27 of the recesses 24, 24, and the rear end is in contact with the rear surfaces 28, 28 of the recesses 24, 24. Thereby, the board | substrate 11 is accommodated in the case 4 without rattling. In the state of being housed in this way, as described above, the notch portions 17 of the pressing piece portions 16 can be fitted to the outer surface of the capacitor element 3 to hold the capacitor element 3. At this time, as shown in FIGS. 3 and 4, the protruding portions 21 and 21 have such a height that their upper ends 21 a and 21 a do not protrude from the opening edge 30 of the case 4.

また、各凹部24、24の内面には係止用突起31、31が夫々設けられ、この係止用突起31にて、基板11のケース4からの抜けを防止している。すなわち、各係止用突起31、31は、図5に示すように、断面三角形状とされ、基板11の係合片部22、22が各凹部24、24に係合した際に、その下面32、32と各凹部24、24の底面26、26との間にそれぞれ介装される。このため、下面32と底面26との間の寸法Hが、基板11の肉厚Tと略同一に設定される。   Further, locking projections 31, 31 are provided on the inner surfaces of the respective recesses 24, 24, and the locking projections 31 prevent the substrate 11 from coming off from the case 4. That is, as shown in FIG. 5, each of the locking projections 31, 31 has a triangular cross-section, and when the engaging pieces 22, 22 of the substrate 11 are engaged with the recesses 24, 24, 32, 32 and the bottom surfaces 26, 26 of the recesses 24, 24, respectively. For this reason, the dimension H between the lower surface 32 and the bottom surface 26 is set to be approximately the same as the thickness T of the substrate 11.

従って、基板11をこのケース4に収納する場合、基板11の係合片部22、22を各凹部24、24にそれぞれ係合させることになるが、この係合の際には、係合片部22、22は各係止用突起31、31の傾斜面33、33にそれぞれ案内されつつ、ケース4の側壁8、9に上端部が外方へ弾性的に変形して、係合されることになる。そして、係合した際には、基板11は、その係合片部22、22が係止用突起31、31と、凹部24、24の底面26、26とによって挟まれて、基板11はケース4内に安定して収納される。   Therefore, when the board 11 is housed in the case 4, the engagement pieces 22 and 22 of the board 11 are engaged with the recesses 24 and 24, respectively. The portions 22 and 22 are engaged with the side walls 8 and 9 of the case 4 with their upper ends elastically deformed outward while being guided by the inclined surfaces 33 and 33 of the locking projections 31 and 31, respectively. It will be. When the substrate 11 is engaged, the engagement pieces 22 and 22 are sandwiched between the locking projections 31 and 31 and the bottom surfaces 26 and 26 of the recesses 24 and 24, and the substrate 11 is in the case. 4 is stably housed.

また、上記コンデンサ素子3は、その両端面1、1にCP線(銅覆鋼線)等の単線のリード部材2、2が接続されるが、この場合、その接続部37は、図4に示すように、コンデンサ素子3の軸心よりもケース4の反開口部側のケース底部側に設けられる。すなわち、接続部37がコンデンサ素子3の軸心に関してガイド用貫通孔20と反対側に配置されて、リード部材2がケース4内で上下方向(鉛直方向)に沿って配設される。このため、接続部37がガイド用貫通孔20から離れた位置に設けられることになっている。なお、CP線とは、軟鋼(低炭素鋼)を心材としてその外周に銅をめっきしたものである。   The capacitor element 3 is connected to both end faces 1 and 1 of a single lead member 2 or 2 such as a CP wire (copper-clad steel wire). In this case, the connecting portion 37 is shown in FIG. As shown, it is provided on the case bottom side on the side opposite to the opening of the case 4 with respect to the axis of the capacitor element 3. That is, the connecting portion 37 is disposed on the opposite side of the guide through hole 20 with respect to the axis of the capacitor element 3, and the lead member 2 is disposed in the case 4 along the vertical direction (vertical direction). For this reason, the connection part 37 is provided in the position away from the through-hole 20 for guides. The CP wire is obtained by plating mild steel (low carbon steel) with copper as the core material.

このように、コンデンサ素子3と基板11とが、ケース4内に収納されれば、このケース4内に樹脂が充填されるが、図2に示すように、開口部10のコーナ部及び中央部には隙間S1、S2、S3、S4、S5が形成されて、この隙間S1、S2、S3、S4、S5を介して樹脂が充填される。また、樹脂は、基板11のケース4の開口端縁30近傍まで充填される。ところで、ケース4はその底壁7は円弧状とされているので、コンデンサ素子3の外形に沿ったものであり、上記図6で示した矩形状箱型のものに比べて、樹脂の充填量を軽減することができる。また、底壁7を円弧状としたことで、組立時(樹脂モールド時)等に、このケース4を載置部35に安定させて載置させるために、図4の仮想線で示すように、底壁7の外面に複数の脚36・・を設けるようにするのが好ましい。   As described above, if the capacitor element 3 and the substrate 11 are accommodated in the case 4, the resin is filled in the case 4. However, as shown in FIG. The gaps S1, S2, S3, S4, and S5 are formed in the resin, and the resin is filled through the gaps S1, S2, S3, S4, and S5. Further, the resin is filled up to the vicinity of the opening edge 30 of the case 4 of the substrate 11. By the way, since the bottom wall 7 of the case 4 has an arc shape, the case 4 is along the outer shape of the capacitor element 3, and the amount of resin filling is larger than that of the rectangular box type shown in FIG. Can be reduced. Further, since the bottom wall 7 has an arc shape, the case 4 is stably placed on the placement portion 35 during assembly (during resin molding), as shown by the phantom lines in FIG. The plurality of legs 36 are preferably provided on the outer surface of the bottom wall 7.

上記のように構成されるケース入りコンデンサでは、ケース4内に、コンデンサ素子3のリード部材2、2をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔20、20を有する基板11を配置しているので、リード部材2、2間のピッチ精度を向上することができる。これによって、このコンデンサを安定して種々の機器に接続することができる。また、基板11の突隆部21にガイド用貫通孔20が設けられて、このガイド用貫通孔20の長さ寸法Lが、上記リード部材2の外径以上に設定される。このため、リード部材2をガイド用貫通孔20の軸心方向に沿ってケース外へ引き出すことができ、屈曲部を構成し難くして、リード部材2が傾くのを防止することができる。これによって、このコンデンサの他の部材へのリード部材2、2の接続作業を精度良く行うことができる。なお、上記ピッチ精度の向上、及びリード部材2の傾き防止効果は、リード部材2にCP線等の単線を使用した際に特に顕著にあらわれる。   In the cased capacitor configured as described above, the substrate 11 having the guide through holes 20 and 20 for drawing the lead members 2 and 2 of the capacitor element 3 out of the case is disposed in the case 4. The pitch accuracy between the lead members 2 and 2 can be improved. As a result, this capacitor can be stably connected to various devices. A guide through hole 20 is provided in the protruding portion 21 of the substrate 11, and the length L of the guide through hole 20 is set to be equal to or larger than the outer diameter of the lead member 2. For this reason, the lead member 2 can be pulled out of the case along the axial center direction of the guide through-hole 20, and it is difficult to form a bent portion, and the lead member 2 can be prevented from being inclined. Thereby, the connection work of the lead members 2 and 2 to other members of the capacitor can be performed with high accuracy. The improvement of the pitch accuracy and the effect of preventing the inclination of the lead member 2 are particularly noticeable when a single wire such as a CP wire is used for the lead member 2.

さらに、ケース内面18に、上記基板11を係合支持する係合部K、Kを設けたので、基板11をケース2内に安定して支持することができる。これによって、このコンデンサの組立作業性の向上を図ることが可能である。また、リード部材2のコンデンサ素子3の端面2への接続部37を、コンデンサ素子3の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたので、この接続部37は、ガイド用貫通孔20より比較的離れることになり、接続部37に大きな外力が作用するのを防止することができる。すなわち、接続部37がガイド用貫通孔20に対して離れている場合と近い場合とを比較すれば、ガイド用貫通孔20において同じ量だけリード部材2が変位すれば、接続部37に作用する力は、離れている場合のほうが近い場合よりも小さくなり、接続部37に大きな外力が作用するのを防止することができる。このため、この接続部37でのリード部材2の端面1からの外れ等を防止して、製品として高品質となる。さらに、基板11に、ケース4に収納されたコンデンサ素子3を押える押え片部16を形成したので、コンデンサ素子3をこの基板11にて支持することができ、安定した樹脂充填作業を行うことができる。しかも、ケース4はその底壁7は円弧状とされているので、コンデンサ素子3の外形に沿ったものとなり、樹脂の充填量を軽減することができる。これによって、コストの低減を図ることができる。   Furthermore, since the engagement portions K, K for engaging and supporting the substrate 11 are provided on the case inner surface 18, the substrate 11 can be stably supported in the case 2. As a result, the assembling workability of the capacitor can be improved. Further, since the connecting portion 37 of the lead member 2 to the end face 2 of the capacitor element 3 is provided on the case bottom side opposite to the opening of the capacitor element 3, the connecting portion 37 has a guide through hole. Therefore, it is possible to prevent a large external force from acting on the connecting portion 37. That is, when comparing the case where the connecting portion 37 is away from the guide through-hole 20 with the case where it is close to the guide through-hole 20, if the lead member 2 is displaced by the same amount in the guide through-hole 20, it acts on the connecting portion 37. The force is smaller in the case of being away than in the case of being near, and a large external force can be prevented from acting on the connecting portion 37. For this reason, it is possible to prevent the lead member 2 from coming off from the end face 1 at the connecting portion 37, and the quality of the product is improved. Furthermore, since the holding piece 16 for holding the capacitor element 3 accommodated in the case 4 is formed on the substrate 11, the capacitor element 3 can be supported by the substrate 11, and a stable resin filling operation can be performed. it can. Moreover, since the bottom wall 7 of the case 4 has an arc shape, the case 4 follows the outer shape of the capacitor element 3, and the amount of resin filling can be reduced. As a result, the cost can be reduced.

以上にこの発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、係合部Kを形成する場合、凹部24を形成しないものであってもよい。すなわち、ケース内面18に、基板11を受ける受片と、この受片にて受けられている基板11を開口部側から押える押さえ片等にて係合部Kを構成することができる。このように凹部24を設けない場合、基板11の係合片部22を省略することができる。また、ガイド用貫通孔20の長さ寸法Lとしても、リード部材2の外径寸法や材質によって相違するが、リード部材2が傾かないような長さの範囲内で種々変更することができる。さらに、ガイド用貫通孔20の要部を構成する突隆部21は、上記実施形態では、開口部10側へ突出していたが、逆に反開口部側に突出するものであってもよい。また、ケース4の底壁7を円弧状に形成しなくてもよく、さらには、押え片部16を設ける場合、その数は上記実施形態のように4個に限るものではなく、その数の増減は自由である。   Although the specific embodiment of the cased capacitor of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. It is. For example, when the engagement portion K is formed, the recess 24 may not be formed. In other words, the engaging portion K can be configured on the case inner surface 18 by a receiving piece for receiving the substrate 11 and a pressing piece for pressing the substrate 11 received by the receiving piece from the opening side. Thus, when not providing the recessed part 24, the engagement piece part 22 of the board | substrate 11 is omissible. Also, the length L of the guide through-hole 20 varies depending on the outer diameter size and material of the lead member 2, but can be variously changed within the range of the length so that the lead member 2 does not tilt. Furthermore, although the protruding part 21 which comprises the principal part of the through-hole 20 for guides protruded to the opening part 10 side in the said embodiment, it may protrude on the opposite opening part side conversely. Further, the bottom wall 7 of the case 4 does not need to be formed in an arc shape. Further, when the presser piece 16 is provided, the number is not limited to four as in the above embodiment, Increase or decrease is free.

この発明のケース入りコンデンサの実施形態の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of embodiment of the capacitor | condenser with a case of this invention. 上記ケース入りコンデンサの平面図である。It is a top view of the said capacitor | condenser with a case. 上記ケース入りコンデンサの断面正面図である。It is a section front view of the above-mentioned cased capacitor. 上記ケース入りコンデンサの断面側面図である。It is a cross-sectional side view of the above-mentioned cased capacitor. 上記ケース入りコンデンサの要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of the said capacitor | condenser with a case. 従来のケース入りコンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the conventional capacitor | condenser with a case.

符号の説明Explanation of symbols

1・・端面、2・・リード部材、3・・コンデンサ素子、4・・ケース、10・・開口部、11・・基板、16・・押え片部、18・・ケース内面、20・・ガイド用貫通孔、22・・係合片部、24・・凹部、37・・接続部、K・・係合部   1 .... End face 2 .... Lead member 3 .... Capacitor element 4 .... Case 10 .... Opening part 11 .... Board 16 ... Pressing piece part 18 .... Inner case surface 20 .... Guide Through hole, 22 .. engaging piece part, 24 .. recessed part, 37 .. connecting part, K .. engaging part

Claims (5)

両端面(1)(1)にリード部材(2)(2)が接続されたコンデンサ素子(3)をケース(4)に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサであって、上記ケース(4)内に、その開口部(10)近傍において、突隆部(21)(21)を有する基板(11)を配置すると共に、この突隆部(21)(21)に、上記コンデンサ素子(3)のリード部材(2)(2)をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔(20)(20)を設け、さらに、上記ケース内面(18)に、上記基板(11)を係合支持する係合部(K)を設けたことを特徴とするケース入りコンデンサ。   A capacitor containing a capacitor element (3) having lead members (2) and (2) connected to both end faces (1) and (1) in a case (4) and filled with resin. ), In the vicinity of the opening (10), the substrate (11) having the protruding portions (21) and (21) is disposed, and the capacitor element (3) is provided in the protruding portions (21) and (21). ) Lead members (2) and (2) for guiding out through holes (20) and (20) are provided, and the substrate (11) is engaged and supported on the case inner surface (18). A capacitor with a case, wherein an engaging portion (K) is provided. 上記コンデンサ素子(3)の端面(1)に対向するケース内面(18)に、上記係合部(K)を構成する凹部(24)を設けると共に、上記基板(11)にこの凹部(24)に係合する係合片部(22)を形成したことを特徴とする請求項1のケース入りコンデンサ。   The case inner surface (18) facing the end surface (1) of the capacitor element (3) is provided with a recess (24) constituting the engagement portion (K), and the substrate (11) is provided with the recess (24). The case-containing capacitor according to claim 1, wherein an engagement piece portion (22) that engages with the capacitor is formed. 上記リード部材(2)の上記コンデンサ素子(3)の端面(1)への接続部(37)を、上記コンデンサ素子(3)の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2のケース入りコンデンサ。   The connection part (37) of the lead member (2) to the end face (1) of the capacitor element (3) is provided on the case bottom side opposite to the opening side of the axis of the capacitor element (3). The case-containing capacitor according to claim 1 or 2. 上記基板(11)に、ケース(4)に収納されたコンデンサ素子(3)を押える押え片部(16)を形成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれかのケース入りコンデンサ。   The case-containing capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein a pressing piece (16) for pressing the capacitor element (3) accommodated in the case (4) is formed on the substrate (11). 上記ガイド用貫通孔(20)の長さ寸法を、上記リード部材(2)の外径以上にしたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかのケース入りコンデンサ。   5. The case-containing capacitor according to claim 1, wherein a length of the guide through hole (20) is equal to or greater than an outer diameter of the lead member (2).
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