JP2005038752A - Plasma treatment device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma treatment device which protects objects disposed in the blowoff direction of a plasma blowoff means from plasma. <P>SOLUTION: A treatment gas is passed through between electrodes 33, 34 to be made into plasma and blown off downward by a plasma blowoff means 20, while an object W to be treated is transferred by a roller conveyer 10 such that it traverses underneath the plasma blowoff means 20. The roller conveyer directly under the plasma blowoff means 20 is covered with a protective cover 51 composed of glass (a plasma-resistive material). In the protective cover 51, there are formed roller through-holes 51d where upper edges of rollers 12 emerge. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、処理ガスを電極間から吹出して被処理物に当てる所謂リモート式のプラズマ処理装置に関する。   The present invention relates to a so-called remote-type plasma processing apparatus in which a processing gas is blown from between electrodes and applied to an object to be processed.

例えば、特許文献1には、プラズマ処理ヘッド(プラズマ吹出し手段)と、その下方に配置されたローラコンベア(搬送手段)とを備えたリモート式プラズマ処理装置が記載されている。処理ヘッドには、一対の電極が収容されている。この電極間に処理ガスを通しプラズマ化した後、下方へ吹出す。そして、ローラコンベアで搬送して来た被処理物に当て、プラズマ表面処理を行なうようになっている。   For example, Patent Document 1 describes a remote plasma processing apparatus including a plasma processing head (plasma blowing means) and a roller conveyor (conveying means) disposed below the head. The processing head accommodates a pair of electrodes. A processing gas is passed between the electrodes to form plasma, and then blown downward. Then, the plasma surface treatment is performed on the object to be processed conveyed by the roller conveyor.

特開2003−166065号公報(図6)Japanese Patent Laying-Open No. 2003-166065 (FIG. 6)

上掲の従来装置では、処理ヘッドからのプラズマガスによってローラコンベアやその下側の配置物が損傷してしまうおそれがある。   In the above-mentioned conventional apparatus, there is a possibility that the roller conveyor and the arrangement on the lower side thereof may be damaged by the plasma gas from the processing head.

上記問題点を解決するため、本発明は、処理ガスを電極間に通しプラズマ化して吹出すプラズマ吹出し手段と、被処理物を、前記プラズマ吹出し手段の吹出し方向を横切るように送る搬送手段とを備えたプラズマ処理装置において、被処理物の通る位置よりプラズマ吹出し手段とは逆側に僅かに離して耐プラズマ性材料からなる保護カバーを設けたことを第1の特徴とする。また、処理ガスを電極間に通しプラズマ化して下方へ吹出すプラズマ吹出し手段と、被処理物を、前記プラズマ吹出し手段の下側を横切るように送るローラコンベアとを備えたプラズマ処理装置において、前記プラズマ吹出し手段の直下のローラコンベアを耐プラズマ性材料からなる保護カバーで覆い、この保護カバーにローラコンベアのローラの上縁部を通すローラ通孔を形成したことを第2の特徴とする。
これによって、プラズマ吹出し手段の吹出し方向にあるローラコンベア(搬送手段)やその他の配置物を、保護カバーによってプラズマから保護することができる。また、被処理物を保護カバーと干渉しないようにしながら搬送できるとともに、保護カバーと被処理物の間の隙間を小さくして、該隙間の雰囲気がプラズマ吹出し手段と被処理物との間の処理空間に入り込むのを防止できる。
In order to solve the above problems, the present invention comprises a plasma blowing means for blowing a processing gas between electrodes and generating a plasma, and a conveying means for feeding an object to be processed across the blowing direction of the plasma blowing means. In the plasma processing apparatus provided, the first feature is that a protective cover made of a plasma resistant material is provided slightly away from the position through which the workpiece passes through to the side opposite to the plasma blowing means. Further, in a plasma processing apparatus comprising a plasma blowing means for passing a processing gas between electrodes and blowing it downward, and a roller conveyor for feeding an object to be processed across the lower side of the plasma blowing means, A second feature is that the roller conveyor immediately below the plasma blowing means is covered with a protective cover made of a plasma-resistant material, and a roller through hole is formed in the protective cover to pass the upper edge of the roller of the roller conveyor.
Thereby, the roller conveyor (conveying means) and other arrangements in the blowing direction of the plasma blowing means can be protected from the plasma by the protective cover. In addition, the object to be processed can be transported without interfering with the protective cover, and the gap between the protective cover and the object to be processed can be reduced, and the atmosphere in the gap can be processed between the plasma blowing means and the object to be processed. It can prevent entering the space.

前記保護カバーは、ガラスにて構成されていることが望ましい。
これによって、プラズマに直接曝されても損傷せず、ローラコンベアなどの搬送手段を確実に保護可能な保護カバーを提供できる。
The protective cover is preferably made of glass.
Thus, it is possible to provide a protective cover that can reliably protect transport means such as a roller conveyor without being damaged even when directly exposed to plasma.

前記保護カバーが、複数に分割され、これら分割カバーの合わせ目が、前記プラズマ吹出し手段の吹出し口と正対する位置(第2の特徴では吹出し口の真下)からずれていることが望ましい。
これによって、保護カバーの面積が大きくても撓まないようにできるとともに、分割カバーどうしの合わせ目からプラズマが裏側へ漏れるのを防止できる。
It is desirable that the protective cover is divided into a plurality of parts, and the joint of the divided covers is displaced from a position facing the blowout port of the plasma blowout means (in the second feature, directly below the blowout port).
As a result, it is possible to prevent the protective cover from being bent even if the area of the protective cover is large, and it is possible to prevent plasma from leaking to the back side from the joint of the divided covers.

前記保護カバーを、被処理物の通る位置に対し間隔調節する機構(第2の特徴においては保護カバーの高さ調節機構)を、更に備えるのが望ましい。
これによって、保護カバーと被処理物との間の距離が設定どおりの大きさになるように調節でき、製造誤差があってもそれを補正することができる。
It is desirable to further include a mechanism (in the second feature, a height adjustment mechanism of the protective cover) that adjusts the distance of the protective cover with respect to the position through which the workpiece is passed.
Thus, the distance between the protective cover and the object to be processed can be adjusted to be as large as set, and even if there is a manufacturing error, it can be corrected.

第2の特徴において、前記保護カバーの高さ調節機構を備え、この高さ調節機構が、傾斜した案内面をもつ基台と、前記案内面の傾斜方向に沿ってスライド可能かつ任意位置に固定可能な受け部材とを有しており、この受け部材上に、前記保護カバーが、前記スライド方向に位置調節可能に支持されていることが望ましい。
これによって、保護カバーを、簡単に高さ調節できるとともにプラズマ吹出し手段に正対するように位置調節できる。
In the second feature, the protective cover includes a height adjusting mechanism, and the height adjusting mechanism is slidable along the inclined direction of the guide surface and fixed at an arbitrary position. It is preferable that the protective cover is supported on the receiving member so that the position of the protective cover can be adjusted in the sliding direction.
Thus, the height of the protective cover can be easily adjusted and the position of the protective cover can be adjusted so as to face the plasma blowing means.

前記保護カバーの受け部材への連結部と前記受け部材との一方には、他方とのネジ止め用の孔が形成され、この孔が、前記スライド方向に沿う長孔になっていることが望ましい。
これによって、簡単な構成で保護カバーをプラズマ吹出し手段に正対するように位置調節可能にすることができる。
One of the connecting portion of the protective cover to the receiving member and the receiving member is formed with a hole for screwing with the other, and this hole is preferably a long hole along the sliding direction. .
This makes it possible to adjust the position of the protective cover so as to face the plasma blowing means with a simple configuration.

本発明は、主に、大気圧近傍の圧力(略常圧)でのプラズマ処理に適用される。本発明における大気圧近傍の圧力(略常圧)とは、1.333×104〜10.664×104Paの範囲を言う。特に9.331×104〜10.397×104Paの範囲は、圧力調整が容易で装置構成が簡便になり、好ましい。 The present invention is mainly applied to plasma processing at a pressure near atmospheric pressure (substantially normal pressure). In the present invention, the pressure near atmospheric pressure (substantially normal pressure) refers to a range of 1.333 × 10 4 to 10.664 × 10 4 Pa. In particular, the range of 9.331 × 10 4 to 10.9797 × 10 4 Pa is preferable because the pressure adjustment is easy and the apparatus configuration is simple.

本発明によれば、プラズマ吹出し手段の吹出し方向にある配置物を、保護カバーによってプラズマから保護することができる。   According to the present invention, an arrangement in the blowing direction of the plasma blowing means can be protected from plasma by the protective cover.

以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
図1〜3は、大面積のガラス基材Wを被処理物とし、これを略常圧下でプラズマ洗浄するためのリモート式常圧プラズマ処理装置Mを示したものである。リモート式常圧プラズマ処理装置Mは、ベースB上に水平に設置されたローラコンベア10(搬送手段)と、このローラコンベア10の上側に配置されたプラズマ処理ヘッド20(プラズマ吹出し手段)とを備えている。周知の通り、ローラコンベア10は、多数本のシャフト11と、各シャフト11に間隔を置いて設けられたローラ12とを有している。シャフト11は、左右に延びるとともに、互いに前後に並べられている。このローラコンベア10上にガラス基材Wが載せられ、前後方向(図2において左右方向)に送られるようになっている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 3 show a remote atmospheric plasma processing apparatus M for using a glass substrate W having a large area as an object to be processed and performing plasma cleaning under a substantially atmospheric pressure. The remote atmospheric pressure plasma processing apparatus M includes a roller conveyor 10 (conveying means) installed horizontally on the base B, and a plasma processing head 20 (plasma blowing means) arranged above the roller conveyor 10. ing. As is well known, the roller conveyor 10 has a large number of shafts 11 and rollers 12 provided at intervals between the shafts 11. The shaft 11 extends in the left-right direction and is arranged in the front-rear direction. A glass substrate W is placed on the roller conveyor 10 and is sent in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 2).

図2及び図3に示すように、プラズマ処理ヘッド20は、外筐21と、この外筐21内に収容された3つのプラズマ吹出しノズル30とを有している。外筐21は、左右に長い平面視四角形のフード状をなし、下端部が開放されている。外筐21の上端部から排気管4aが延び、この管4aが排気ポンプ4に接続されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the plasma processing head 20 has an outer casing 21 and three plasma blowing nozzles 30 accommodated in the outer casing 21. The outer casing 21 has a rectangular hood shape that is long in the left and right sides, and has a lower end opened. An exhaust pipe 4 a extends from the upper end of the outer casing 21, and this pipe 4 a is connected to the exhaust pump 4.

外筐21内の3つのプラズマ吹出しノズル30は、各々左右に長く延びるとともに、互いに前後に間隔を置いて並べられている。なお、プラズマ吹出しノズル30は、3つに限らず、2つまたは4つ以上であってもよく、複数に限らず1つであってもよい。各プラズマ吹出しノズル30は、上下に重ねられたガス導入部31と放電処理部32とを有している。図示は省略するが、上側のガス導入部31の内部には、左右に延びるチャンバーや、左右に分散配置された小孔などを連ねてなるガス均一化路が形成されている。このガス均一化路の上流端に、ガス供給管2aを介して処理ガス源2が接続されている。処理ガス源2には、プラズマ洗浄用の処理ガスが貯えられている。この処理ガスが、管2aを経てガス導入部31へ送られ、ガス均一化路によって左右長手方向に均一化されるようになっている。   The three plasma blowing nozzles 30 in the outer casing 21 extend in the left and right directions and are arranged at intervals in the front and rear directions. Note that the number of plasma blowing nozzles 30 is not limited to three, but may be two or four or more, and may be one without being limited to a plurality. Each plasma blowing nozzle 30 has a gas introduction part 31 and a discharge processing part 32 which are stacked one above the other. Although not shown in the figure, a gas uniformizing path is formed in the upper gas introduction part 31 by connecting chambers extending left and right and small holes dispersedly arranged on the left and right. A processing gas source 2 is connected to the upstream end of the gas homogenization path via a gas supply pipe 2a. The processing gas source 2 stores a processing gas for plasma cleaning. This processing gas is sent to the gas introduction part 31 through the pipe 2a and is made uniform in the left-right longitudinal direction by the gas uniformizing path.

プラズマ吹出しノズル30の放電処理部32は、前後に対向する一対の電極33,34と、これら電極33,34を保持するホルダ35とを有している。電極33,34は、左右に長く延びており、それらの間に形成された左右細長の空間に、前記ガス導入部31からの処理ガスが均一に導入されるようになっている。一方の電極33には、給電線3aを介して電界印加電源3が接続され、他方の電極34は、接地線3bを介して接地されている。電界印加電源3は、例えばパルス状の電圧を供給する。これによって、電極33,34間にパルス電界が印加され、これら電極33,34間の空間に導入された処理ガスがプラズマ化されるようになっている。このプラズマ化された処理ガスが、ノズル30の下方へ吹出されるようになっている。電極33,34間空間の下端部の左右細長開口は、プラズマ吹出しノズル30の吹出し口30aを構成している。
電極33,34の少なくとも一方には、他方との対向面に、アーク防止のための固体誘電体層が形成されている。
The discharge processing unit 32 of the plasma blowing nozzle 30 includes a pair of electrodes 33 and 34 opposed to the front and rear, and a holder 35 that holds the electrodes 33 and 34. The electrodes 33, 34 extend to the left and right, and the processing gas from the gas introduction unit 31 is uniformly introduced into a left and right elongated space formed between them. The electric field applying power source 3 is connected to one electrode 33 via a feeder line 3a, and the other electrode 34 is grounded via a ground line 3b. The electric field applying power source 3 supplies a pulse voltage, for example. As a result, a pulse electric field is applied between the electrodes 33 and 34, and the processing gas introduced into the space between the electrodes 33 and 34 is turned into plasma. The plasma-ized processing gas is blown out below the nozzle 30. The left and right elongated openings at the lower end of the space between the electrodes 33 and 34 constitute a blowout port 30 a of the plasma blowout nozzle 30.
At least one of the electrodes 33 and 34 is provided with a solid dielectric layer for preventing arcs on the surface facing the other.

プラズマ処理ヘッド20の支持構造について説明する。
図1、図3、図11に示すように、常圧プラズマ処理装置Mには、左右一対のヘッド支持台70が設けられている。支持台70は、ベースBに立設された複数の支柱71と、これら支柱71の上端部に設けられた台座72とを有している。これら支柱71と台座72は、分解・組み立て可能になっている。
A support structure of the plasma processing head 20 will be described.
As shown in FIGS. 1, 3, and 11, the atmospheric pressure plasma processing apparatus M is provided with a pair of left and right head support bases 70. The support base 70 has a plurality of support columns 71 erected on the base B, and a pedestal 72 provided at the upper end of the support columns 71. These columns 71 and pedestals 72 can be disassembled and assembled.

各支柱71は、ローラコンベア10の隣り合うシャフト11の間に配置され、下端部がベースBにボルト締めされるとともに、上端部がシャフト11と略同じ高さに位置されている。
台座72は、前後に長い平板状をなし、ローラコンベア10のシャフト11より上側に配置されている。
Each strut 71 is disposed between adjacent shafts 11 of the roller conveyor 10, and a lower end portion is bolted to the base B and an upper end portion is positioned at substantially the same height as the shaft 11.
The pedestal 72 has a flat plate shape that is long in the front-rear direction and is disposed above the shaft 11 of the roller conveyor 10.

図3に示すように、左右の台座72上に、プラズマ処理ヘッド20の左右両側の下部の被支持部22が載せられ支持されている。これによって、プラズマ処理ヘッド20が、ローラコンベア10の上に被さるように左右のヘッド支持台70の間に架け渡されている。プラズマ処理ヘッド20の左右の被支持部22には、それぞれ段差22aが設けられている。この左右の段差22aが、台座72の内端面に引っ掛かることにより、プラズマ処理ヘッド20の左右方向の位置決めがなされている。そして、台座72と被支持部22とが、ボルト(連結部材)23にて連結され、ひいては、プラズマ処理ヘッド20が、台座72に固定されている。   As shown in FIG. 3, on the left and right pedestals 72, supported portions 22 on the lower left and right sides of the plasma processing head 20 are placed and supported. Thus, the plasma processing head 20 is stretched between the left and right head support bases 70 so as to cover the roller conveyor 10. Steps 22 a are provided in the left and right supported portions 22 of the plasma processing head 20. The left and right steps 22a are caught on the inner end surface of the pedestal 72, whereby the plasma processing head 20 is positioned in the left-right direction. The pedestal 72 and the supported portion 22 are connected by a bolt (connecting member) 23, and the plasma processing head 20 is fixed to the pedestal 72.

台座72と支柱71との間には、高さ調節機構としてのボルト73が介在されている。すなわち、図1、図12、図13に示すように、台座72には、上下厚さ方向に貫通する雌ネジ孔72aが複数形成されている。これら雌ネジ孔72aは、ちょうど支柱71と対応する位置に配置されている。各雌ネジ孔72aに、頭なしボルトからなる高さ調節ボルト73の上側部が螺合されている。高さ調節ボルト73の下側部は、台座72の下方に突出し、支柱71の上端面に突き当たっている。   A bolt 73 as a height adjusting mechanism is interposed between the pedestal 72 and the support column 71. That is, as shown in FIGS. 1, 12, and 13, the pedestal 72 is formed with a plurality of female screw holes 72a penetrating in the vertical thickness direction. These female screw holes 72 a are disposed at positions corresponding to the support columns 71. The upper part of the height adjusting bolt 73 made of a headless bolt is screwed into each female screw hole 72a. A lower side portion of the height adjusting bolt 73 protrudes below the pedestal 72 and abuts against an upper end surface of the support column 71.

高さ調節ボルト73には、上端面に開口する六角穴73aと、この六角穴73aの底面から下端面まで延びる段付き穴73bとが、軸線に沿って連通形成されている。段付き穴73bには、軸ボルト74(軸部材)が挿通されている。軸ボルト74の頭部は、段付き穴73bの上側(六角穴73aに連なる側)の大径部に収容され、ネジ部は、下側の小径部を通り、支柱71の上端部のネジ孔71aにねじ込まれている。これによって、高さ調節ボルト73が、軸ボルト74を介して支柱71に連結されるとともに、軸ボルト74を緩めた状態ではそれを軸にして回転可能になっている。   In the height adjusting bolt 73, a hexagonal hole 73a that opens to the upper end surface and a stepped hole 73b that extends from the bottom surface to the lower end surface of the hexagonal hole 73a are formed in communication along the axis. A shaft bolt 74 (shaft member) is inserted through the stepped hole 73b. The head of the shaft bolt 74 is accommodated in the large diameter part on the upper side (side connected to the hexagonal hole 73a) of the stepped hole 73b, and the screw part passes through the lower small diameter part, and the screw hole in the upper end part of the column 71 It is screwed into 71a. As a result, the height adjusting bolt 73 is connected to the support 71 via the shaft bolt 74, and can be rotated around the shaft bolt 74 when the shaft bolt 74 is loosened.

高さ調節ボルト73の回転操作は、六角穴73aに六角レンチを入れて行なう。図12の二点鎖線に示すように、高さ調節ボルト73を一方向へ回すと、台座72が上昇され、破線に示すように、逆方向へ回すと、台座72が下降される。これを複数の高さ調節ボルト73の各々について行なうことによって、台座72を高さ調節しつつ水平出しすることができるようになっている。勿論、左右の台座72の高さは、互いに揃えられている。このようにして、台座72上のプラズマ処理ヘッド20が、高さ調節可能に水平支持されている。ひいては、プラズマ処理ヘッド20の吹出し口30aとガラス基材Wの上面との間の距離(ワーキングディスタンス)が調節可能になっている。このワーキングディスタンスの設定値は、例えば5mm程度である。   The rotation operation of the height adjusting bolt 73 is performed by inserting a hexagon wrench into the hexagon hole 73a. As shown by the two-dot chain line in FIG. 12, when the height adjusting bolt 73 is turned in one direction, the pedestal 72 is raised, and as shown by the broken line, the pedestal 72 is lowered. By performing this for each of the plurality of height adjusting bolts 73, the pedestal 72 can be leveled while adjusting the height. Of course, the heights of the left and right pedestals 72 are aligned with each other. In this way, the plasma processing head 20 on the pedestal 72 is horizontally supported so that the height can be adjusted. As a result, the distance (working distance) between the outlet 30a of the plasma processing head 20 and the upper surface of the glass substrate W can be adjusted. The setting value of this working distance is, for example, about 5 mm.

軸ボルト74の頭部には、六角穴74aが形成されている。上記高さ調節が済んだ後、この六角穴74aに六角レンチを入れて回すことにより、軸ボルト74を、頭部が段付き穴73bの段に突き当たるまで締め付ける。これによって、高さ調節ボルト73を回り止めされ、ひいては、プラズマ処理ヘッド20の高さが固定されている。   A hexagonal hole 74 a is formed in the head of the shaft bolt 74. After the height adjustment is completed, a hexagon wrench is inserted into the hexagon hole 74a and turned to tighten the shaft bolt 74 until the head hits the step of the stepped hole 73b. As a result, the height adjusting bolt 73 is prevented from rotating, and as a result, the height of the plasma processing head 20 is fixed.

なお、高さ調節ボルト73を、台座72に回転可能に連結し、支柱71にねじ込まれるようにしてもよく、軸ボルト74を、台座72にねじ込むようにしてもよい。   The height adjusting bolt 73 may be rotatably connected to the pedestal 72 and screwed into the column 71, or the shaft bolt 74 may be screwed into the pedestal 72.

本発明の特徴的部分について説明する。
図1〜図3に示すように、常圧プラズマ処理装置Mは、不活性ガス溜め容器50を、更に備えている。不活性ガス溜め容器50は、プラズマ吹出しノズル30のちょうど真下に配置され、この部分のローラコンベア10を内部に収容するようになっている。
The characteristic part of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 to 3, the atmospheric pressure plasma processing apparatus M further includes an inert gas reservoir 50. The inert gas reservoir 50 is disposed just below the plasma blowing nozzle 30 and accommodates this portion of the roller conveyor 10 inside.

図4および図5に示すように、不活性ガス溜め容器50は、底板54と、前後左右の側板52,53と、上板51(保護カバー)とを有し、左右に長い平面視四角形をなしている。なお、容器50の左右長さは、前記プラズマ処理ヘッド20の外筐21と略同じで、例えば1〜3m程度であり、前後幅は、外筐21より少し小さく電極33,34ひいては吹出し口30aの長さと略同じで、例えば0.5〜1m程度である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the inert gas reservoir 50 has a bottom plate 54, front and rear side plates 52 and 53, and an upper plate 51 (protective cover). There is no. The left and right length of the container 50 is substantially the same as that of the outer casing 21 of the plasma processing head 20 and is, for example, about 1 to 3 m. The front and rear width is slightly smaller than the outer casing 21 and the electrodes 33 and 34 and the outlet 30a. Is substantially the same as the length of, for example, about 0.5 to 1 m.

図6に示すように、不活性ガス溜め容器50を構成する各板51〜54は、ネジ(図示せず)にて互いに分解可能に組み付けられている。
図2および図3に示すように、不活性ガス溜め容器50の底板54は、前記ローラコンベア10より下側に配置されている。図2、図5、図7に示すように、底板54は、前後幅方向に沿って4枚(複数)の底板部54aに分割されている。底板部54aは、各々左右に延び、互いに前後に並べられている。隣接する底板部54aどうしのうち一方の底板部54aの縁には、継ぎ板部54bが設けられており、この継ぎ板部54bが、他方の底板部54aの縁の上面に被せられ、ネジ止めされている。
As shown in FIG. 6, each plate 51-54 which comprises the inert gas reservoir 50 is assembled | attached with the screw | thread (not shown) so that decomposition | disassembly is mutually possible.
As shown in FIGS. 2 and 3, the bottom plate 54 of the inert gas reservoir 50 is disposed below the roller conveyor 10. As shown in FIGS. 2, 5, and 7, the bottom plate 54 is divided into four (plural) bottom plate portions 54a along the front-rear width direction. The bottom plate portions 54a extend to the left and right, and are arranged one after the other. A joint plate portion 54b is provided at the edge of one bottom plate portion 54a between adjacent bottom plate portions 54a, and this joint plate portion 54b is put on the upper surface of the edge of the other bottom plate portion 54a and is screwed. Has been.

図6および図8に示すように、不活性ガス溜め容器50の前後側板53の内側面の下縁には、縁板53bが設けられ、この縁板53bが、底板54にネジ止めされるようになっている。図8に示すように、前後側板53の内側面には、縦リブ53aが長手方向に間隔を置いて複数設けられている。   As shown in FIGS. 6 and 8, an edge plate 53 b is provided on the lower edge of the inner side surface of the front and rear side plate 53 of the inert gas reservoir container 50 so that the edge plate 53 b is screwed to the bottom plate 54. It has become. As shown in FIG. 8, a plurality of vertical ribs 53 a are provided on the inner side surface of the front and rear side plates 53 at intervals in the longitudinal direction.

図6および図9に示すように、不活性ガス溜め容器50の左右側板52の内側面の前後両縁及び下縁には、縁板52b,52cが設けられ、これら縁板52b,52cが、前後の側板53や底板54にネジ止めされるようになっている。左右側板52の上縁には、U字状の凹部52aが間隔を置いて複数(例えば6つ)形成されている。図6に示すように、これら凹部52aにローラコンベア10のシャフト11が通されている。これによって、不活性ガス溜め容器50の内部を複数(例えば6本)のシャフト11が左右に貫通している。   As shown in FIGS. 6 and 9, edge plates 52b and 52c are provided on the front and rear edges and the lower edge of the inner surface of the left and right side plates 52 of the inert gas reservoir container 50. These edge plates 52b and 52c are Screwed to the front and rear side plates 53 and the bottom plate 54. A plurality of (for example, six) U-shaped recesses 52a are formed at the upper edge of the left right plate 52 at intervals. As shown in FIG. 6, the shaft 11 of the roller conveyor 10 is passed through these recesses 52a. As a result, a plurality of (for example, six) shafts 11 penetrates the inside of the inert gas reservoir container 50 from side to side.

図1〜図3に示すように、不活性ガス溜め容器50の上板51は、前記6本のシャフト11の上に被さるように配置されている。図4に示すように、上板51には、前後に長い四角形状をなすローラ通孔51dが、前後左右に整列して複数形成されている。図1および図2に示すように、各通孔51dには、前記6本のシャフト11のローラ12の上縁部が挿入されている。これらローラ12は、上板51から僅かに上に突出されている。これによって、不活性ガス溜め容器50の配置箇所でも、ガラス基材Wを容器50と干渉しないようにしながら確実に搬送できるようになっている。なお、ローラ12の上板51からの突出量は、ガラス基材Wや上板51がたとえ撓んでも干渉しない範囲で可及的に小さく設定されており、例えば3〜5mmである。この突出量の分だけ、ガラス基材Wの下面と上板51とが離間されることになる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the upper plate 51 of the inert gas reservoir 50 is arranged so as to cover the six shafts 11. As shown in FIG. 4, the upper plate 51 is formed with a plurality of roller through holes 51d having a long rectangular shape in the front-rear direction and aligned in the front-rear and left-right directions. As shown in FIGS. 1 and 2, the upper edge portions of the rollers 12 of the six shafts 11 are inserted into the through holes 51d. These rollers 12 protrude slightly from the upper plate 51. Accordingly, the glass base material W can be reliably transported at the location where the inert gas reservoir container 50 is disposed without interfering with the container 50. The amount of protrusion from the upper plate 51 of the roller 12 is set as small as possible within a range in which the glass substrate W and the upper plate 51 do not interfere even if they are bent, and are, for example, 3 to 5 mm. The lower surface of the glass substrate W and the upper plate 51 are separated from each other by the protruding amount.

図1および図4に示すように、上板51は、4つ(複数)の上板部51a,51b(分割カバー)に分割されている。これら4つの上板部51a,51bは、2×2に配置され、互いの合わせ目が十字になっている。前側の2つの上板部51aは、後側の2つの上板部51bより前後幅が小さくなっている。これによって、これら前側の板部51aと後側の板部51bとの境の、左右に延びる合わせ目51cが、不活性ガス溜め容器50の前後中央より前方にずれている。そうすることにより、図2に示すように、合わせ目51cが、中央のプラズマ吹出しノズル30の吹出し口30aと正対する真下位置からずらされ、この中央の吹出し口30aと前側のプラズマ吹出しノズル30の吹出し口30aとの中間の下方に配置されている。これによって、合わせ目51cが、何れの吹出し口30aとも正対しないようになっている。そして、中央と後側の吹出し口30aの真下には、後側の上板部51bが位置され、前側の吹出し口30aの真下には、前側の上板部51bが位置されている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the upper plate 51 is divided into four (plural) upper plate portions 51a and 51b (divided covers). These four upper plate portions 51a and 51b are arranged in a 2 × 2 manner, and their joints are crossed. The front two upper plate portions 51a have a smaller front-rear width than the two rear upper plate portions 51b. As a result, the seam 51 c extending in the left and right direction at the boundary between the front plate portion 51 a and the rear plate portion 51 b is shifted forward from the front and rear center of the inert gas reservoir container 50. By doing so, as shown in FIG. 2, the seam 51 c is shifted from a position directly below the air outlet 30 a of the central plasma outlet nozzle 30, and the central air outlet 30 a and the front plasma outlet nozzle 30 It arrange | positions in the intermediate | middle lower part with the blower outlet 30a. As a result, the seam 51c does not face any air outlet 30a. A rear upper plate portion 51b is positioned directly below the center and the rear outlet 30a, and a front upper plate portion 51b is positioned directly below the front outlet 30a.

不活性ガス溜め容器50の側板52,53および底板54並びに後記上板支え55は、例えば塩化ビニルなどの樹脂にて構成されている。これに対し、上板51は、ガラス(耐プラズマ材料)にて構成されている。ガラスは、塩化ビニルなどの樹脂よりも耐プラズマ性が高い。   The side plates 52 and 53 and the bottom plate 54 of the inert gas reservoir 50 and the upper plate support 55 described later are made of a resin such as vinyl chloride. On the other hand, the upper plate 51 is made of glass (plasma resistant material). Glass has higher plasma resistance than resins such as vinyl chloride.

上板51の支持構造を説明する。
図5に示すように、底板54の上面には、上板支え55(支持部材)が、前後左右に整列して複数配置されている。図6に示すように、支え55は、垂直L字状をなし、その下端部が、底板54にネジ止めされている。図2および図3に示すように、これら支え55の上端部に、上板51が載せられ、ネジ止めされている。また、図6に示すように、前後側板53の縦リブ53a(図8)の上端部に、上板51の縁部が載せられ、ネジ止めされている。さらに、左右側板52の縦の縁板52c(図9)の上端部に、上板51の四隅が載せられている。
A support structure of the upper plate 51 will be described.
As shown in FIG. 5, a plurality of upper plate supports 55 (support members) are arranged on the upper surface of the bottom plate 54 so as to be aligned in the front-rear and left-right directions. As shown in FIG. 6, the support 55 has a vertical L shape, and a lower end portion thereof is screwed to the bottom plate 54. As shown in FIGS. 2 and 3, the upper plate 51 is placed on the upper ends of the supports 55 and screwed. Moreover, as shown in FIG. 6, the edge part of the upper board 51 is mounted on the upper end part of the vertical rib 53a (FIG. 8) of the front-and-back side board 53, and is screwed. Further, the four corners of the upper plate 51 are placed on the upper end portions of the vertical edge plates 52c (FIG. 9) of the left and right side plates 52.

次に、上板51を含む不活性ガス溜め容器50全体の支持構造を説明する。
図2および図3に示すように、ローラコンベア10の下方には、ベースBに固定の基台61が設けられている。基台61の上面(案内面)は、前方へ向かって上へ傾斜されている。この基台61の上面に、4つ(複数)の容器受け部材62が設けられている。受け部材62は、棒状をなして前後に延びるとともに、互いに左右に間隔を置いて配置されている。受け部材62の下面は、基台61の上面の傾斜角に合わせて前方へ向かって上へ傾斜されている。これにより、受け部材62の上面は、水平になっている。この受け部材62の上面に、前記不活性ガス溜め容器50が水平に設置され、底板54が、受け部材62にネジ止めされている。
Next, a support structure for the entire inert gas reservoir 50 including the upper plate 51 will be described.
As shown in FIGS. 2 and 3, a base 61 fixed to the base B is provided below the roller conveyor 10. The upper surface (guide surface) of the base 61 is inclined upward toward the front. Four (a plurality) of container receiving members 62 are provided on the upper surface of the base 61. The receiving member 62 is formed in a rod shape and extends in the front-rear direction, and is disposed at a distance from the left and right. The lower surface of the receiving member 62 is inclined upward in accordance with the inclination angle of the upper surface of the base 61. Thereby, the upper surface of the receiving member 62 is horizontal. The inert gas reservoir 50 is horizontally installed on the upper surface of the receiving member 62, and the bottom plate 54 is screwed to the receiving member 62.

図10に示すように、受け部材62は、基台61の上面に沿って前後方向にスライド可能、かつ任意位置に図示しない固定手段にて固定可能になっている。同図の二点鎖線に示すように、容器受け部材62を前方へスライドさせてそこに固定したときは、部材62の上面レベルが上昇し、ひいては、不活性ガス容器20の配置位置が上昇する。一方、同図の破線に示すように、容器受け部材62を後方へスライドさせてそこに固定したときは、部材62の上面レベルが下降し、ひいては、不活性ガス容器20の配置位置が下降する。これによって、不活性ガス溜め容器50が、高さ調節されるようになっている。この結果、ガラス基材Wの下面と上板51の上面との間の距離が、調節可能になっている。図6に示すように、不活性ガス溜め容器50の底板54(保護カバーの受け部材への連結部)において、受け部材62へのネジ止め用に形成された孔は、長軸を前後に向けた長孔54cになっている。これによって、受け部材62を前後にずらしても、不活性ガス溜め容器50の前後方向の位置は、プラズマ処理ヘッド20の直下の正位置に保持できるようになっている。   As shown in FIG. 10, the receiving member 62 is slidable in the front-rear direction along the upper surface of the base 61 and can be fixed at an arbitrary position by a fixing means (not shown). As shown by the two-dot chain line in the figure, when the container receiving member 62 is slid forward and fixed thereto, the upper surface level of the member 62 rises, and consequently the arrangement position of the inert gas container 20 rises. . On the other hand, as shown by the broken line in the figure, when the container receiving member 62 is slid rearward and fixed thereto, the upper surface level of the member 62 is lowered, and consequently the arrangement position of the inert gas container 20 is lowered. . As a result, the height of the inert gas reservoir 50 is adjusted. As a result, the distance between the lower surface of the glass substrate W and the upper surface of the upper plate 51 can be adjusted. As shown in FIG. 6, in the bottom plate 54 of the inert gas reservoir container 50 (the connecting portion of the protective cover to the receiving member), the hole formed for screwing the receiving member 62 has its long axis facing front and rear. It is a long hole 54c. Thus, even if the receiving member 62 is shifted back and forth, the position of the inert gas reservoir 50 in the front-rear direction can be held at the normal position directly below the plasma processing head 20.

なお、ネジを受け部材62の側から底板54にねじ込むように構成してもよく、その場合、受け部材側のネジ挿通孔を前記長孔54cのような長軸を前後に向けた長孔にする。
図10において、基台61上面および容器受け部材62の傾斜角度、並びに不活性ガス溜め容器50の上下動範囲は、誇張して示してある。
The screw may be configured to be screwed into the bottom plate 54 from the receiving member 62 side. In that case, the screw insertion hole on the receiving member side is a long hole with the long axis facing the front and rear like the long hole 54c. To do.
In FIG. 10, the inclination angle of the upper surface of the base 61 and the container receiving member 62 and the vertical movement range of the inert gas reservoir container 50 are exaggerated.

不活性ガス溜め容器50には、不活性ガスが充填されるようになっている。
詳述すると、図2に示すように、装置Mには、処理ガス源2に加えて、不活性ガス源5が備えられている。不活性ガス源5には、不活性ガスとして例えば窒素が貯えられている。不活性ガス源5からのガス管5aは、三方弁2vを介して前記処理ガス源2からのガス管2aに合流されている。三方弁2vは、2つのガス源2,5のうち何れか一方を選択し、プラズマ吹出しノズル30に接続するようになっている。不活性ガス源5を選択すれば、プラズマ吹出しノズル30から窒素が吹出されることになる。(この場合、電源3はオフにしておく。)この窒素が、上板51のローラ通孔51dとローラ12との隙間を通り、容器50の内部に入ることになる。
なお、不活性ガス源5からの管5aを不活性ガス溜め容器50内に直接接続することにより、容器50内に不活性ガスを充填するようにしてもよい。
The inert gas reservoir 50 is filled with an inert gas.
More specifically, as shown in FIG. 2, the apparatus M includes an inert gas source 5 in addition to the processing gas source 2. In the inert gas source 5, for example, nitrogen is stored as an inert gas. The gas pipe 5a from the inert gas source 5 is joined to the gas pipe 2a from the processing gas source 2 via the three-way valve 2v. The three-way valve 2v selects one of the two gas sources 2 and 5 and is connected to the plasma blowing nozzle 30. If the inert gas source 5 is selected, nitrogen is blown from the plasma blowing nozzle 30. (In this case, the power supply 3 is turned off.) The nitrogen passes through the gap between the roller passage hole 51 d of the upper plate 51 and the roller 12 and enters the container 50.
Note that the inert gas may be filled in the container 50 by directly connecting the pipe 5 a from the inert gas source 5 into the inert gas reservoir container 50.

上記構成のリモート式常圧プラズマ処理装置Mにおいては、ガラス基材Wを通すのに先立ち、上述の窒素吹出しを行なう。約3分程度で容器50内を窒素で満たすことができる。その後、ローラコンベア10でガラス基材Wをプラズマ処理ヘッド20の下側へ搬送する。また、三方弁2vを切替えて、処理ガス源2からの洗浄用処理ガスをノズル30へ供給する。併せて、電源3をオンして電極33,34間に電界を印加することにより、処理ガスをプラズマ化する。このプラズマ化された処理ガスを、吹出し口30aから下方に吹出し、ガラス基材Wに当てることにより、ガラス基材Wをプラズマ洗浄処理することができる。   In the remote atmospheric pressure plasma processing apparatus M having the above-described configuration, prior to passing the glass substrate W, the above-described nitrogen blowing is performed. The container 50 can be filled with nitrogen in about 3 minutes. Thereafter, the glass substrate W is conveyed to the lower side of the plasma processing head 20 by the roller conveyor 10. In addition, the three-way valve 2 v is switched to supply the cleaning processing gas from the processing gas source 2 to the nozzle 30. At the same time, the processing gas is turned into plasma by turning on the power supply 3 and applying an electric field between the electrodes 33 and 34. The glass substrate W can be subjected to a plasma cleaning process by blowing this plasma-ized processing gas downward from the blowing port 30a and applying it to the glass substrate W.

このプラズマ洗浄処理の際、不活性ガス溜め容器50によって、プラズマ処理ヘッド20とガラス基材Wとの間の処理空間に、下側の雰囲気が上がって来るのを防止することができる。これによって、良好な処理を行なうことができる。また、上板51のローラ通孔51dからは容器50内の窒素が上がって来るのみであり、良好な処理を妨げられることはない。さらに、基材Wと上板51の間の隙間を出来る限り狭くしてあるので、この隙間の雰囲気が処理空間に入ることも殆ど無く、確実に良好な処理を行なうことができる。   During this plasma cleaning process, the inert gas reservoir 50 can prevent the lower atmosphere from rising into the processing space between the plasma processing head 20 and the glass substrate W. As a result, good processing can be performed. Further, nitrogen in the container 50 only rises from the roller through hole 51d of the upper plate 51, and good processing is not hindered. Furthermore, since the gap between the base material W and the upper plate 51 is made as narrow as possible, the atmosphere of this gap hardly enters the processing space, and good processing can be performed reliably.

さらに、不活性ガス溜め容器50の上板51によって、ローラコンベア10をプラズマから保護することができる。上板51は、耐プラズマ性に優れたガラスで構成されているので、プラズマが直接当たっても傷みにくい。
上板51は、複数の板部51a,51bに分割されているので、全体として大面積であっても殆ど撓まないようにすることができる。また、容器50内の支え55にて支持されているので、撓みを一層確実に防止できる。
分割による合わせ目51cが、ノズル30の吹出し口30aからずらされているので、プラズマが合わせ目51cから下側へ抜けるのを防止することができる。
Furthermore, the roller conveyor 10 can be protected from plasma by the upper plate 51 of the inert gas reservoir 50. Since the upper plate 51 is made of glass having excellent plasma resistance, the upper plate 51 is hardly damaged even when directly exposed to plasma.
Since the upper plate 51 is divided into a plurality of plate portions 51a and 51b, the upper plate 51 can be hardly bent even if it has a large area as a whole. Moreover, since it is supported by the support 55 in the container 50, bending can be prevented more reliably.
Since the joint 51c due to the division is shifted from the outlet 30a of the nozzle 30, it is possible to prevent the plasma from coming out from the joint 51c downward.

不活性ガス溜め容器50はコンパクトに構成でき、ローラコンベア10とプラズマ処理ヘッド20の全体を、不活性ガスで満たした大容積チャンバーに収容する必要がなく、装置構成の大型化を防止できる。
不活性ガス溜め容器50は、分解・組み立て可能であるので、既存のローラコンベア10に後付けする場合でもローラコンベアを分解することなく容易に行なうことができる。撤去も容易である。特に、底板54は、細幅の底板部54aに分割されているので、ローラコンベア10の下側に容易に挿入することができる。
The inert gas reservoir 50 can be made compact, and it is not necessary to accommodate the entire roller conveyor 10 and the plasma processing head 20 in a large volume chamber filled with an inert gas, thereby preventing an increase in the size of the apparatus configuration.
Since the inert gas reservoir container 50 can be disassembled and assembled, it can be easily performed without disassembling the roller conveyor even when it is retrofitted to the existing roller conveyor 10. Removal is also easy. In particular, since the bottom plate 54 is divided into narrow bottom plate portions 54a, the bottom plate 54 can be easily inserted below the roller conveyor 10.

装置Mは、数mに及ぶものであるので、製造誤差が生じやすく、ガラス基材Wと上板51との距離や、ワーキングディスタンスなどの数mmレベルの精度に影響が出易い。そこで、不活性ガス溜め容器50の下部の受け部材62を前後位置調節する。これによって、上板51が正確な高さになるように調節でき、ひいては、ガラス基材Wと上板51との間の距離が設定どおりの大きさになるようにでき、製造誤差を補正できる。
さらに、高さ調節ボルト73によってプラズマ処理ヘッド20を高さ調節する。これによって、ワーキングディスタンスを設定どおりの大きさにでき、製造誤差を補正できる。
Since the apparatus M extends to several meters, manufacturing errors are likely to occur, and the distance between the glass substrate W and the upper plate 51 and the accuracy of several millimeters such as the working distance are likely to be affected. Therefore, the front and rear positions of the receiving member 62 at the lower part of the inert gas reservoir 50 are adjusted. Accordingly, the upper plate 51 can be adjusted to have an accurate height, and as a result, the distance between the glass substrate W and the upper plate 51 can be set to a set size, and manufacturing errors can be corrected. .
Further, the height of the plasma processing head 20 is adjusted by the height adjusting bolt 73. As a result, the working distance can be set as set and the manufacturing error can be corrected.

左右の支持台70の台座72を高さ調節することによって、プラズマ処理ヘッド20の左右方向の傾きを修正でき、水平度を確保することができる。また、各支持台70の複数の高さ調節ボルト73の調節によって、プラズマ処理ヘッド20の前後方向などの傾きを修正でき、水平度を一層確実に確保することができる。   By adjusting the height of the pedestal 72 of the left and right support bases 70, the horizontal inclination of the plasma processing head 20 can be corrected and the levelness can be ensured. In addition, by adjusting the plurality of height adjusting bolts 73 of each support base 70, the inclination of the plasma processing head 20 in the front-rear direction and the like can be corrected, and the levelness can be further ensured.

プラズマ処理ヘッド20は、左右の支持台70上に架け渡すように載置するものであるので、天井部から吊り下げる構造にするよりも、構成の簡単化を図れるとともに、設置作業を容易に行なうことができ、既存のローラコンベアラインに後付けするのも容易である。しかも、支柱71や台座72が分解・組み立て自在であり、かつ、支柱71は、隣り合うシャフト11の間に挿入配置すればよいので、ローラコンベア10を分解しなくても、それと干渉しないように容易に設置でき、後付けを一層容易化できる。   Since the plasma processing head 20 is mounted so as to be bridged on the left and right support bases 70, the configuration can be simplified and the installation work can be easily performed, rather than the structure of hanging from the ceiling. And can be easily retrofitted onto existing roller conveyor lines. In addition, the support 71 and the base 72 can be disassembled and assembled, and the support 71 only needs to be inserted between adjacent shafts 11 so that the roller conveyor 10 does not interfere with it even if it is not disassembled. It can be installed easily and retrofitting can be further facilitated.

本発明は、上記形態に限定されるものではなく、種々の改変をなすことができる。
例えば、搬送手段は、ローラコンベアに限らず、種々の方式のものを用いることができる。
本発明は、洗浄処理に限らず、成膜、エッチング、表面改質、アッシング等の種々のプラズマ表面処理に遍く適用でき、略常圧に限らず減圧下でのプラズマ表面処理にも適用できる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
For example, the conveying means is not limited to a roller conveyor, and various types can be used.
The present invention is not limited to the cleaning treatment, and can be applied to various plasma surface treatments such as film formation, etching, surface modification, ashing, etc., and can be applied not only to a substantially normal pressure but also to a plasma surface treatment under reduced pressure.

本発明の一実施形態に係るリモート式常圧プラズマ処理装置を示し、図3のI−I線に沿う平面図である。It is a top view which shows the remote type atmospheric pressure plasma processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, and follows the II line | wire of FIG. 図1のII−II線に沿う前記リモート式常圧プラズマ処理装置の側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the said remote type atmospheric pressure plasma processing apparatus which follows the II-II line | wire of FIG. 図1のIII−III線に沿う前記リモート式常圧プラズマ処理装置の背面断面図である。FIG. 3 is a rear sectional view of the remote atmospheric plasma processing apparatus taken along line III-III in FIG. 1. 前記リモート式常圧プラズマ処理装置の不活性ガス溜め容器の斜視図である。It is a perspective view of the inert gas reservoir container of the said remote type atmospheric pressure plasma processing apparatus. 前記不活性ガス溜め容器の上板を省いた状態での平面図である。It is a top view in the state where the upper plate of the above-mentioned inert gas reservoir container was omitted. 前記不活性ガス溜め容器の一部分の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a part of the inert gas reservoir. 前記不活性ガス溜め容器の底板の分解平面図である。FIG. 3 is an exploded plan view of a bottom plate of the inert gas reservoir container. (a)前記不活性ガス溜め容器の前後側板を容器内から正視した図である。(b)前記前後側板の平面図である。(A) It is the figure which looked the front-and-back side board of the said inert gas reservoir container from the inside of a container. (B) It is a top view of the said front-and-back side board. 前記不活性ガス溜め容器の左右側板を容器内から正視した図である。It is the figure which looked at the right-and-left side board of the said inert gas reservoir container from the inside of a container. 前記不活性ガス溜め容器の高さ調節の様子を示す解説側面図である。It is explanatory side view which shows the mode of the height adjustment of the said inert gas reservoir container. 前記リモート式常圧プラズマ処理装置のヘッド支持台の正面図である。It is a front view of the head support stand of the said remote type atmospheric pressure plasma processing apparatus. 前記ヘッド支持台の高さ調節機構部を拡大して示す正面断面図である。It is front sectional drawing which expands and shows the height adjustment mechanism part of the said head support stand. 前記ヘッド支持台の高さ調節機構部の平面図である。It is a top view of the height adjustment mechanism part of the said head support stand.

符号の説明Explanation of symbols

M リモート式常圧プラズマ処理装置
W ガラス基材(被処理物)
10 ローラコンベア
12 ローラ
20 プラズマ処理ヘッド(プラズマ吹出し手段)
30a 吹出し口
33,34 電極
51 上板(保護カバー)
51a,51b 上板部(分割カバー)
51c 合わせ目
51d ローラ通孔
54 底板(保護カバーの受け部材への連結部)
54c 長孔(ネジ止め用の孔)
61 基台(保護カバーの高さ調節機構の構成要素)
62 受け部材(保護カバーの高さ調節機構の構成要素)
M Remote-type atmospheric pressure plasma processing equipment W Glass substrate (object to be processed)
10 Roller conveyor 12 Roller 20 Plasma processing head (plasma blowing means)
30a Air outlet 33, 34 Electrode 51 Upper plate (protective cover)
51a, 51b Upper plate part (divided cover)
51c seam 51d roller through hole 54 bottom plate (connecting part of protective cover to receiving member)
54c long hole (hole for screwing)
61 Base (component of protective cover height adjustment mechanism)
62 Receiving member (component of protective cover height adjustment mechanism)

Claims (7)

処理ガスを電極間に通して吹出すプラズマ吹出し手段と、被処理物を、前記プラズマ吹出し手段の吹出し方向を横切るように送る搬送手段とを備えたプラズマ処理装置において、被処理物の通る位置よりプラズマ吹出し手段とは逆側に僅かに離して耐プラズマ性材料からなる保護カバーを設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。 In a plasma processing apparatus comprising plasma blowing means for blowing a processing gas between electrodes and a conveying means for sending the object to be processed across the blowing direction of the plasma blowing means, from a position through which the object is passed A plasma processing apparatus, characterized in that a protective cover made of a plasma-resistant material is provided slightly away from the plasma blowing means. 処理ガスを電極間に通して下方へ吹出すプラズマ吹出し手段と、被処理物を、前記プラズマ吹出し手段の下側を横切るように送るローラコンベアとを備えたプラズマ処理装置において、前記プラズマ吹出し手段の直下のローラコンベアを耐プラズマ性材料からなる保護カバーで覆い、この保護カバーにローラコンベアのローラの上縁部を通すローラ通孔を形成したことを特徴とするプラズマ処理装置。 A plasma processing apparatus comprising: plasma blowing means for blowing a processing gas between electrodes; and a roller conveyor for feeding an object to be processed across the lower side of the plasma blowing means. A plasma processing apparatus, wherein a roller conveyor directly underneath is covered with a protective cover made of a plasma-resistant material, and a roller through hole is formed in the protective cover to pass the upper edge of the roller of the roller conveyor. 前記保護カバーが、ガラスにて構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the protective cover is made of glass. 前記保護カバーが、複数に分割され、これら分割カバーの合わせ目が、前記プラズマ吹出し手段の吹出し口と正対する位置からずれていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のプラズマ処理装置。 The plasma according to any one of claims 1 to 3, wherein the protective cover is divided into a plurality of parts, and a joint of the divided covers is shifted from a position facing the blow-out port of the plasma blow-out means. Processing equipment. 前記保護カバーの高さ調節機構を備えたことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 2, further comprising a height adjustment mechanism for the protective cover. 前記高さ調節機構が、傾斜した案内面をもつ基台と、前記案内面の傾斜方向に沿ってスライド可能かつ任意位置に固定可能な受け部材とを有しており、この受け部材上に、前記保護カバーが、前記スライド方向に位置調節可能に支持されていることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ処理装置。 The height adjusting mechanism includes a base having an inclined guide surface, and a receiving member that can slide along the inclined direction of the guide surface and can be fixed at an arbitrary position. The plasma processing apparatus according to claim 5, wherein the protective cover is supported so that its position can be adjusted in the sliding direction. 前記保護カバーの受け部材への連結部と前記受け部材との一方には、他方へのネジ止め用の孔が形成され、この孔が、前記スライド方向に沿う長孔になっていることを特徴とする請求項6に記載のプラズマ処理装置。
One of the connecting portion of the protective cover to the receiving member and the receiving member is formed with a hole for screwing to the other, and this hole is a long hole along the sliding direction. The plasma processing apparatus according to claim 6.
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