JP2005033000A

JP2005033000A - Adhesive tape for wafer back grinding processes

Info

Publication number: JP2005033000A
Application number: JP2003196590A
Authority: JP
Inventors: Toshio Ohama; 俊生大浜; Yasushi Honjo; 泰史本城
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 2003-07-14
Filing date: 2003-07-14
Publication date: 2005-02-03
Anticipated expiration: 2023-07-14
Also published as: JP4351487B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for a wafer back grinding process having satisfactory flexibility capable of preventing breaks of the wafer and a heat contraction resistance not easily to contract against the heat applied in each process. <P>SOLUTION: A film for supporting an adhesive layer for adhesively fixing the wafer is a single layer film composed of a mixture comprising not less than one kind of 60 to 98% ethylene-acetic acid vinyl copolymer resin by weight having 15 to 30% acetic acid vinyl by weight, and not less than one kind of 2 to 40% polyolefin resin by weight having a melting point of not less than 100°C. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【産業の属する技術分野】
本発明は、パターンを形成した半導体ウエハを研磨するバックグラインド工程において、パターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化した半導体ウエハを保持するためのウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。さらに詳しくは、パターンを形成したウエハの裏面を研磨する際に、研磨時に加えられる外力によってウエハが破損するのを防ぐとともに、ウエハの研磨時に発生する摩擦熱や基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加わる熱、ならびに研磨屑を水で洗浄した後の乾燥の際に加わる熱に対して、粘着テープの耐熱収縮性が良好であることを特徴とするウエハバックグラインド用粘着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体を製造する工程では、半導体ウエハの表（おもて）面にパターンを形成した後に、所定の厚さになるまでウエハの裏面をグラインダーなどで研磨するバックグラインド工程を経るのが一般的である。その際、ウエハの表面に貼着してパターン面を保護し、同時に研磨により薄肉化したウエハを保持するために粘着テープが用いられる。
【０００３】
ここで、バックグラインド工程においては、シリコン、ガリウム、砒素などからなるウエハが元来脆いものであることに加えて、それが薄肉に研磨され、さらに片面にパターンを形成していることによる凹凸があることから、ウエハの研磨時に加えられる外力によって、ウエハが破損するという問題がしばしば発生する。
【０００４】
このバックグラインド工程におけるウエハの破損防止に関しては、例えば、ショアーＤ型硬度が４０以下であるエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムおよびポリブタジエンフィルムから選ばれた厚さ１０〜２００μｍの基材フィルムをバックグラインド用粘着テ−プの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献１を参照）。また、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０よりも大きな補助フィルムが積層されたフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることの有効性が開示されている（特許文献２を参照）。これらは、いずれも、基材フィルムが柔軟性に富んでいることを特徴としており、外力が加えられた時に外力を吸収して分散させる性質があるとともに、ウエハ表面の凹凸部分を柔軟な樹脂成分が埋め込むことで、応力が集中することによるウエハの破損を防ぐことができるようにしている。
【０００５】
したがって、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムには柔軟性が要求されることになり、現在市販されているバックグラインド用粘着テープも酢酸ビニル含量が２０重量％程度のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなる基材フィルムを用いた製品が主流となっている。
【０００６】
ここで、柔軟性があり、低コストな樹脂素材となると、一般には、ポリオレフィン系の軟質樹脂が挙げられる。しかし、ポリオレフィン系の軟質樹脂は融点が低く、フィルムなどの成形体にした場合に耐熱性に劣る。ウエハのバックグラインド工程においては、ウエハの研磨時に摩擦熱が発生し、その熱によって粘着テープが収縮する場合がある。ここで、ウエハを貼着している粘着テープが収縮すると、その上に貼着されたウエハに外力が加わることになり、ウエハの破損につながる場合がある。また、ウエハを研磨した後に、研磨屑を水で洗浄することによって除去する場合があるが、その後の水を乾燥させる際の加熱において同じ問題が発生する場合がある。さらに、基材フィルムに対する耐熱収縮性の要求は、粘着剤を塗布する際にも求められる。粘着剤を塗布する際に基材フィルムが収縮すると、基材フィルムに厚みむらが発生し、粘着テープにウエハを貼着してウエハを研磨する際に、この厚みむらを原因とする応力集中によってウエハが割れてしまう場合がある。
【０００７】
【先行技術文献の開示】
【特許文献１】
特公平６ー１８１９０号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開昭６１ー２６０６２９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者等は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に特定のポリオレフィン系樹脂を特定量配合した組成物からなる単層のフィルムをバックグラインド用粘着テープの基材フィルムとして用いることにより、上記の課題を解決しえることを見い出し、本発明を完成するに至った。
本発明の目的とするところは、ウエハのバックグラインド工程においてウエハの破損を防ぐことができる十分な柔軟性を有するとともに、各工程で受ける熱に対しても容易に収縮しない耐加熱収縮性を備えたウエハバックグラインド用の粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成する本発明のウエハバックグラインド用粘着テープは、ウエハを貼着固定するための粘着剤層を担持するフィルムが、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであることを特徴としたものである（請求項１）。
この際、前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンの結晶成分を含む樹脂であることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の好適実施の態様について詳細に説明する。
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープは、従来品と同様に基材フィルム表面に、ウエハを貼着固定するための粘着剤層が設けられて形成される。
【００１２】
基材フィルムは、１５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（以下、ＥＶＡと記す）６０〜９８重量％と、融点が１００℃以上である１種類以上のポリオレフィン系樹脂２〜４０重量％の混合物から形成される単層の樹脂フィルムからなる。
上記ＥＶＡは、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のものに限られる。酢酸ビニル含量が１５重量％未満のＥＶＡを基材フィルムに用いた場合、柔軟性が不足し、ウエハ研磨の際に加わる外力に対してウエハの破損を防ぐことができない場合がある。一方、酢酸ビニル含量が３０重量％を越えるＥＶＡを用いた場合、ＥＶＡが柔らかくなりすぎ、べたつきもあることから、基材フィルムに粘着剤を塗布する際の作業性、ウエハに粘着テープを貼着する際の作業性、および研磨後にウエハからテープを剥離する際の作業性に劣ることになる。
従って、研磨時のウエハの破損を防ぐだけの十分な柔軟性を有しながら、粘着剤の塗布、粘着テープへのウエハの貼着、ウエハからの粘着テープの剥離時における良好な作業性を実現するには、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％のＥＶＡを用いることが必要となる。
【００１３】
ここで、本発明で用いるＥＶＡのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）については特に限定されない。但し、基材フィルムに要求される厚みが７０〜３００μｍの範囲であり、成形法にはＴダイ押出法またはカレンダー成形法が適用されることを考慮すると、ＥＶＡのＭＦＲは１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。ちなみに、押出成形とカレンダー成形とでは、成形法の違いから好適なＭＦＲの範囲も異なっており、押出成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が５〜２０ｇ／１０分の範囲、カレンダー成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜７ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。また、成形加工性を改良する目的で、酢酸ビニル含量が１５〜３０重量％の範囲にあるＥＶＡの中で、異なるＭＦＲのＥＶＡを数種類混合することもできる。
【００１４】
また、本発明では、使用するＥＶＡの分子量についても特に限定されない。但し、前記したとおり、各成形法に適したＭＦＲがあることから、そのＭＦＲに対応した範囲の分子量が好適である。
【００１５】
更に本発明では、分子量分布の指標として適用される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）ついても特には限定されない。但し、表面の艶や平滑性が良好で厚み精度が良好なフィルムを作製するためには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが２．０より小さくなると、厚さ７０〜３００μｍの基材フィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要となる溶融樹脂の溶融張力が小さくなり、成形加工において耐ドローダウン性が悪くなり、厚み精度の良好なフィルムが作製できない場合がある。一方、Ｍｗ／Ｍｎが３．５を越える場合は、押出成形ならびにカレンダー成形でフィルムを作製する際に表面平滑性が不十分となり、ウエハをテープに固定して研磨する際に、表面の凹凸のために応力が局部に集中し、ウエハの破損につながる場合がある。従って、厚さ７０〜３００μｍのフィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要な溶融張力を有し、さらに表面平滑性が良好なフィルムを作製するには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、ＥＶＡと混合するポリオレフィン系樹脂は、その融点が１００℃以上のものに限られる。融点が１００℃より低いポリオレフィン系樹脂をＥＶＡと混合した場合、耐熱収縮性への効果が乏しくて好ましくない。従って、柔軟性を有した上で、耐熱収縮性を発現するためには、ポリオレフィン系樹脂としては、融点が１００℃以上のものに限られる。その中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂を用いることが好適である。ここで、融点が１００℃以上で、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体からなるポリプロピレンホモポリマー、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４以上のα―オレフィンをランダムに共重合したランダム共重合ポリプロピレン、ポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンのランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合ポリプロピレン、ならびにポリプロピレン系樹脂に架橋したエチレン・プロピレン共重合体を機械的に混練した混練型の熱可塑性エラストマー、および重合段階でポリプロピレンとエチレン・プロピレンのランダム共重合体を同時に製造し、ポリプロピレンの中にエチレン・プロピレンのランダム共重合体が分散した重合型の熱可塑性エラストマーやポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合体型の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。この中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレン部分がポリプロピレンの単独重合体からなるものが好ましい。
【００１７】
上記ＥＶＡと融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂の配合量については、ＥＶＡが６０〜９８重量％、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られる。ＥＶＡが９８重量％よりも多くなるとポリオレフィン系樹脂を配合しても耐熱収縮性が不足し、ＥＶＡが６０重量％よりも少なくなるとポリオレフィン系樹脂を配合した時の柔軟性が不足する。したがって、融点が１００℃以上のポリオレフィン系樹脂を配合して耐熱収縮性と柔軟性を両立しようとすると、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂が前記の条件を満足した上で、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂の混合比率はそれぞれ、ＥＶＡが６０〜９８重量％の範囲にあり、ポリオレフィン系樹脂が２〜６０重量％の範囲に限られることになる。
【００１８】
更に、本発明におけるバックグラインド用粘着テープの基材フィルムは、単層のフィルムであることに限られる。前記の特許文献２には、柔軟性と各種作業の作業性を両立する目的で、ショアーＤ型硬度が４０以下のフィルムとショアーＤ型硬度が４０を越えるフィルムを積層する技術が開示されているが、その場合、成形法は多層のＴダイ押出法に限られる。しかし、単層フィルムで、バックグラインド用粘着テープの基材フィルムとしての性能が満足できれば、適用できる製造設備の多様性やコスト面で単層フィルムの方が優位となる。ここで、単層フィルムの場合は、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法が適用でき、その中でも、カレンダー成形で生産することができれば、高速生産のメリットを生かし、コスト面でさらに優位となる。カレンダー成形は、溶融樹脂を加熱した金属ロール（カレンダーロール）で圧延することによって所望の厚さのシートやフィルムを作製する成形方法であり、押出成形におけるダイス近傍で発生するトラブルがなく、成形されるシートやフィルムの厚み精度が良好で品質的に優れたものが比較的容易に作製できる。また、成形速度が速く生産性に優れているので、同じ規格の製品を多量に生産するのに適している成形法である。ただし、ＥＶＡはその分子構造的な特徴から、カレンダー成形で高速に製造しようとすると、表面の平滑性を得ることが難しくなるので、この点からも、表面平滑性が良好となるＭｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１９】
ここで、カレンダー成形法でフィルムを作製する場合、酸化防止剤や金属ロールから溶融樹脂が剥離するための離型剤（滑剤）等の添加剤を樹脂に配合することが必要となるが、基材フィルムがバックグラインド用粘着テープに使用される場合には、配合できる添加剤の種類と量が限定されることになる。具体的には、リンを含む化合物や金属および金属イオンが遊離する物質に関しては、それらが基材フィルムから移行してウエハを汚染することが懸念されるので、基本的には配合しないことが望ましく、添加する場合にはある抽出条件で抽出される量に限定される。好適な滑剤としては、高温の金属ロールから剥離できるという点を考慮すると、例えば、ベヘン酸やモンタン酸などの炭素数が２１以上の脂肪酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどのアミド系化合物、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイドなどのエチレンビスアマイド系化合物、モンタン酸とエチレングリコールのジエステルや高分子複合エステルなどのエステル系化合物、またはステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ベヘン酸マグネシウムなどの金属石鹸が挙げられる。また、好適な酸化防止剤としては、ＥＶＡに対する酸化防止効果が得られるという点を考慮すると、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、チオエーテル系化合物、アミン系化合物、ラクトン系化合物などが挙げられる。
【００２０】
また、基材フィルムを押出成形により作製する場合、カレンダー成形に比べて、高温の溶融樹脂が外気に触れることが少なく、しかも溶融樹脂が高温の金属ロールと接触することもないことから、一般には、樹脂ペレットに既に添加されている以上に酸化防止剤を添加することはなく、滑剤を添加することもない。従って、フィルム加工の面ではカレンダー成形より容易であるが、生産速度がカレンダー成形に比べて遅くなる。
【００２１】
基材フィルムをカレンダー成形法または押出成形法のいずれで作製する場合でもその厚さは特に限定されないが、現製品のラインナップも踏まえると、７０〜３００μｍの厚さが好適である。厚さが７０μｍより薄いと、基材フィルムに粘着剤を塗布する際やウエハに基材フィルムを貼着する際、ならびにウエハから粘着テープを剥離する際の作業性に劣ることになる。一方、研磨の際に加わる外力を吸収し分散させるためには、基材フィルムにある程度の厚さが必要となるが、厚さが３００μｍより厚くなる場合は、厚さを厚くしても性能面での利点がない上にコスト面での不利益が生じる。
【００２２】
更に、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープを構成する基材フィルムには、目的を損ない範囲で、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系などの従来公知の紫外線吸収剤、或いは高分子型の帯電防止剤、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルクなどの充填剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤などを適宜配合することができる。
【００２３】
また、本発明の基材フィルムを作製する際には、樹脂ペレットおよび添加剤を単純に混ぜ合わせたものを材料として用いてもよく、予め混練機で溶融混練したものでもよい。さらに、添加剤を樹脂に高濃度で配合した通常、マスターバッチと称される材料を前もって調整し、これらを単純に混合するか、または樹脂ペレットとマスターバッチを溶融混練したものでもよい。ここで使用される混練機としては公知の装置が使用できるが、取り扱いが容易で均一な分散が可能であるロール、１軸または２軸押出機、ニーダー、コニーダー、プラネタリーミキサー、バンバリーミキサーなどが好ましく用いられる。
【００２４】
一方、基材フィルムの表面に塗布されウエハを貼着固定するための粘着剤層を形成する粘着剤として、公知または慣用の粘着剤組成を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等からなる粘着剤や、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることもできる。この中でも、特に、粘着テープからのウエハの剥離性や剥離時のウエハの破損防止を踏まえると、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。これら粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、通常は３〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００２５】
前記粘着剤の中で、アクリル系粘着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これらの共重合体を構成するモノマーまたはコモノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２ーエチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステルなど）、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎーヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔーブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
【００２６】
また、紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素ー炭素二重結合を付加させる成分）、および光重合開始剤と、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの慣用の添加剤を加えたものが使用される。
【００２７】
ちなみに、前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭素ー炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６ーへキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー、２ープロペニルジー３ーブテニルシアヌレート、２ーヒドロキシエチルビス（２ーアクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２ーメタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素ー炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化成分を加える必要はない。
【００２８】
前記の重合開始剤としては、その重合反応のきっかけとなり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂し、ラジカルを生成する物質であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイル、ベンゾフェン、αーヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。
なお、前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
【００２９】
なお、本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープには、ラベル加工のためまたは粘着剤層面を平滑にするために、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることも可能である。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなど用いることができる。更に、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるために必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３０】
ここで、本発明におけるウエハバックグラインド用粘着テープは、例えば、基材フィルムの表面に粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることにより製造できる。
【００３１】
なお、本発明に係るバックグラインド用粘着テープは、ウエハバックグラインドに限らず、例えば、シリコン半導体ウエハのバックグラインド用粘着テープ、半導体パッケージのバックグラインド用粘着テープ、ガラスのバックグラインド用粘着テープなどとして使用できる。
【００３２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例１＞
エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン６３５（以下、これを［Ａ１］と記す）を用いた。［Ａ１］は、酢酸ビニル含量が２５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．４ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．６である。一方、ポリオレフィン系樹脂としては、プロピレンを主成分に少量のエチレンをランダムに共重合したランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）を用いた。ランダムＰＰはサンアロマー株式会社製のグレードＰＭ８１１Ｍ（以下、これを［Ｂ１］と記す）を用いた。［Ｂ１］は下記の方法で測定した融点が１５４℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で８０：２０とし、一般的なカレンダー成形法で厚さ１２０μｍの透明フィルムを作製した。滑剤には、旭電化工業株式会社製の脂肪酸系の滑剤であるグレードＥＸＬー５を用い、これを樹脂１００重量部に対して２．０重量部配合した。また、酸化防止剤として、旭電化工業株式会社製のアデカスタブ、グレードＡＯー６０を用い、これを樹脂１００重量部に対して０．５重量部配合した。カレンダー成形は、［Ａ１］、［Ｂ１］、ＥＸＬー５、ＡＯー６０をヘンシェルミキサーで均一に混合し、バンバリーミキサーで樹脂温度が１５５℃になるまで混練して、樹脂組成物を調整した。これを、１８０℃に調整された逆Ｌ型形の４本ロールのカレンダー成形機を用いて圧延し、引き取り、冷却工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は処理直後の濡れ指数で５０ｍＮ／ｍになるように仕上げた。
一方、粘着剤については、アクリル系粘着剤（ｎーブチルアクリレトとアクリル酸との共重合体）１００重量部と分子量８０００のウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、硬化剤（ジイソシアネート系）１００重量部と、ＵＶ硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部とを混合し、粘着剤組物を作製し、この粘着剤組成物を上記カレンダーフィルムのコロナ処理面に塗布してバックグラインド用の粘着テープを作製した。この粘着テープ上に５インチのシリコンウエハを貼着してウエハの研磨を行なった。この際の研磨条件は下記の通りである。表１には、実施例１に関する評価結果を記すが、各評価項目の良否に関する判定は下記の評価基準に従った。
【００３４】
［ポリオレフィン系樹脂の融点の測定］
ポリオレフィン系樹脂のペレットを溶融圧縮成形することでシートを作製し、そこから切り出した小片を用いてＤＳＣを測定し、融点を評価した。具体的には、１８０℃のプレス機でペレットを厚さ１ｍｍに圧縮し、２０℃のプレス機で圧縮冷却してシートを作製した。そのシートから約５ｍｍ×５ｍｍの正方形状の小片を切り出し、ＤＳＣの測定試料とした。ＤＳＣにはパーキンエルマー株式会社製のＰｙｒｉｓ１を用い、２００℃で５分間保持した後に１０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、その後、１０℃／分で２００℃まで昇温した時に得られる融解ピークのピーク温度を融点とした。
【００３５】
［研磨条件］
研磨装置：ＤＩＳＣＯ製ＤＦＧー８４０
ウエハ：６インチ径（厚み６００μｍから１００μｍに裏面研磨）
【００３６】
基材フィルムおよびバックグラインド用粘着テープの性能評価項目と評価基準
［柔軟性］
柔軟性に関する判定は、引張弾性率を指標として実施した。ここでは、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの引張弾性率と比較することで良否を判定した。引張弾性率が、基準とするフィルムのそれによりも小さくなる場合は柔軟性が良好であるとして○とし、それより大きくなる場合は柔軟性に劣るとして×とした。ここで、引張弾性率は１号のダンベル試験片を用い、チャック間距離８０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍとし、引張速度３００ｍｍ／分で行い、初期弾性率を引張弾性率として算出した。基準となるエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂のフィルムは、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード５４０を用いて、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。５４０は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。
［耐熱収縮性］
耐熱収縮性に関する判定は、フィルムの加熱収縮率を指標として実施した。ここでも、酢酸ビニル含量が１０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂からなるフィルムの加熱収縮率と比較することで良否を判定した。基準としたフィルムは、上記の柔軟性を評価したものと同じカレンダー成形フィルムを用いた。加熱収縮率が、基準とするフィルムのそれよりも小さくなる場合は耐熱収縮性が良好なものとして○とし、それよりも大きくなる場合は耐熱収縮性に劣るものとして×とした。なお、フィルムの加熱収縮率の測定に関しては、ＪＩＳＫ６７３４に準拠し、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形のフィルムに１００ｍｍの標線を引き、加熱収縮後の標線の長さを読み取ることで行なった。加熱条件は、温度を１００℃、保持時間を２０分とし、加熱収縮率は下記（１）式より算出した。
加熱収縮率＝１００（熱収縮した長さ）／（熱収縮前の標線間距離）（１）
［ウエハの破損防止性］
前記条件で研磨した時にウエハに割れが発生しなかった場合はウエハの破損防止性が良好であるとして○とし、割れが発生した場合はウエハの破損防止性が劣るものとして×とした。
【００３７】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を用いた。ＨＤＰＥは、東ソー株式会社製のニポロンハード、グレード４０１０（以下、これを［Ｂ２］と記す）を用いた。［Ｂ２］は前記の方法で測定した融点が１３６℃である。実施例２は、［Ｂ１］を［Ｂ２］とした以外は実施例１と同じである。表１には、実施例２の評価結果を記す。
【００３８】
＜実施例３＞
実施例３も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレンの単独重合部分とエチレンとプロピレンのランダム共重合部分をブロック鎖として有するブロック共重合体である重合型ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を用いた。ＴＰＯには、出光石油化学株式会社製の出光ＴＰＯ、グレードＲ１１０Ｅ（以下、これを［Ｂ３］と記す）を用いた。［Ｂ３］は前記の方法で測定した融点が１５６℃である。また、ここでは、滑剤にエチレンビスオレイン酸アマイド（日本油脂株式会社製のアルフローＡＤー２８１）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例３は、［Ｂ１］を［Ｂ３］とし、滑剤としてＡＤー２８１を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例３の評価結果を記す。
【００３９】
＜実施例４＞
実施例４は、［Ａ１］と［Ｂ３］の混合比率を６０：４０とした以外は実施例３と同じである。表１には、実施例４の評価結果を記す。
【００４０】
＜実施例５＞
実施例５も、実施例１に対して、ポリオレフィン系樹脂の種類を変更し、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものである。ここでは、ポリオレフィン系樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いた。ＬＬＤＰＥには、東ソー株式会社製のニポロンーＺ、グレードＴＺ４２０（以下、これを［Ｂ４］と記す）を用いた。［Ｂ４］は前記の方法で測定した融点が１２２℃である。また、ここでは、滑剤にベヘン酸亜鉛（栄伸化成株式会社製のＺＳー７）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。実施例５は、［Ｂ１］を［Ｂ４］とし、滑剤としてＺＳー７を１．０重量部配合した以外は実施例１と同じである。表１には、実施例５の評価結果を記す。
【００４１】
＜実施例６＞
実施例６は、実施例１に対して、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂の種類を変更したものである。ここでは、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン、グレード０Ａ５４Ａ（以下、これを［Ａ２］と記す）を用いた。［Ａ２］は、酢酸ビニル含量が１５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．１である。また、ポリオレフィン系樹脂としては、実施例１で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ２］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で９７：３とした。ここでは、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表１には、実施例６の評価結果を記す。
【００４２】
＜実施例７＞
実施例７では、実施例１と同じ［Ａ１］と［Ｂ１］を、実施例１と同じ混合比率で混合した材料を用いて、Ｔダイ押出成形によってフィルムを作製した。ここでは、滑剤と酸化防止剤は配合せず、押出機のシリンダー温度を２１０℃に設定し、冷却ロールでの冷却、引き取り工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に、片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は、フィルム表面の濡れ指数が、処理直後に５０ｍＮ／ｍになるように条件を設定した。表１には、実施例７の評価結果を記す。
【００４３】
＜比較例１＞
比較例１は、実施例で用いた［Ａ１］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例１の評価結果を記すが、［Ａ１］単体では耐熱収縮性が不足している。
【００４４】
＜比較例２＞
比較例２は、実施例６で用いた［Ａ２］単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例２の評価結果を記すが、［Ａ２］単体でも耐熱収縮性が不足している。
【００４５】
＜比較例３＞
比較例３では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー株式会社製のウルトラセン５４０（以下、これを［Ａ３］と記す）を用いた。［Ａ３］は、酢酸ビニル含量が１０重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定されたメルトフローレートは３．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）である。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５である。また、ポリオレフィン系樹脂は実施例で用いた［Ｂ１］を用いた。ここでは、［Ａ３］と［Ｂ１］の混合比率は重量分率で９５：５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例３の評価結果を記すが、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量が少ないと、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４６】
＜比較例４＞
比較例４は、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率が実施例１とは異なる。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ１］の混合比率を重量分率で５０：５０とし、それ以外は実施例１と同じである。表２には、比較例４の評価結果を示すが、［Ｂ１］が多すぎると、柔軟性が不足し、ウエハに割れが発生した。
【００４７】
＜比較例５＞
比較例５では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に［Ａ１］を用い、ポリオレフィン系樹脂として、超低密度のエチレン・オクテンー１共重合体（ＥＯＲ）を用いた。ＥＯＲはデュポンダウエラストマー株式会社製のグレードＥＧ８００３（以下、これを［Ｂ５］と記す）を用いた。［Ｂ５］は前記の方法で測定した融点が７６℃である。ここでは、［Ａ１］と［Ｂ５］の混合比率を重量分率で８５：１５とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法で、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。表２には、比較例５の評価結果を記すが、ポリオレフィン系樹脂の融点が低いと、耐熱収縮性が不足する。
【００４８】
【表１】

【００４９】
【表２】

【００５０】
【発明の効果】
本発明に係るウエハバックグラインド用粘着テープによれば、粘着テープの基材となる基材フィルムが、柔軟性を有する特定のＥＶＡを基本に、ある特定範囲の融点を有するポリオレフィン系樹脂を特定量混合したポリマーブレンドで構成されているので、ウエハ研磨時に加わる外力によってもウエハが破損することはなく、ウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５１】
しかも、融点の高いポリオレフィン系樹脂を混合しているので、ウエハ研磨時の摩擦熱、研磨屑を水洗した後の乾燥の際に加えられる熱、ならびに基材フィルムに粘着剤を塗布する際に加えられる熱によっても、粘着テープが収縮することはなく、テープの収縮によって加わる外力によるウエハの破損ならびに表面の凹凸による応力の局部的な集中によるウエハの破損を防ぐことができ、その面からもウエハの製造における歩留まりが向上する。
【００５２】
更に、基材フィルムは単層のフィルムからなるので、既設の設備を利用して、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法により製造することができ、よって、製造設備の多様性やコスト面で優位なものとなる。[0001]
[Technical field to which industry belongs]
The present invention relates to an adhesive tape for wafer back grinding for protecting a pattern surface and simultaneously holding a semiconductor wafer thinned by polishing in a back grinding process for polishing a semiconductor wafer on which a pattern is formed. More specifically, when polishing the back surface of the wafer on which the pattern is formed, the wafer is prevented from being damaged by an external force applied during polishing, and the frictional heat generated during the polishing of the wafer and the adhesive film are applied to the base film. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for wafer back grinding, wherein the heat-resistant shrinkage of the pressure-sensitive adhesive tape is good with respect to the heat applied during the cleaning process and the heat applied during drying after washing the polishing scraps with water. .
[0002]
[Prior art]
In the process of manufacturing a semiconductor made of silicon, gallium, arsenic, etc., a back grind is performed by forming a pattern on the front surface of a semiconductor wafer and then polishing the back surface of the wafer with a grinder until a predetermined thickness is reached. It is common to go through a process. At that time, an adhesive tape is used to protect the pattern surface by sticking to the surface of the wafer and simultaneously hold the wafer thinned by polishing.
[0003]
Here, in the back grinding process, in addition to the wafers made of silicon, gallium, arsenic, etc. being originally brittle, there are irregularities due to the fact that they are polished to a thin wall and form a pattern on one side. For this reason, there is often a problem that the wafer is damaged by an external force applied during polishing of the wafer.
[0004]
Regarding the prevention of wafer breakage in this back grinding process, for example, a base film having a thickness of 10 to 200 μm selected from an ethylene / vinyl acetate copolymer film having a Shore D hardness of 40 or less and a polybutadiene film is back ground. The effectiveness of using it as a base film for a pressure-sensitive adhesive tape is disclosed (see Patent Document 1). In addition, it is effective to use a film in which an auxiliary film having a Shore D type hardness greater than 40 is laminated on one side surface of a base film having a Shore D type hardness of 40 or less as a base film of an adhesive tape for back grinding. Has been disclosed (see Patent Document 2). These are all characterized in that the base film is rich in flexibility, and have the property of absorbing and dispersing the external force when an external force is applied, as well as the flexible resin component on the uneven surface of the wafer surface. By embedding, the wafer can be prevented from being damaged due to concentration of stress.
[0005]
Accordingly, the base film of the backgrind adhesive tape is required to be flexible, and the commercially available backgrind adhesive tape is an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of about 20% by weight. Products using a base film made of resin have become mainstream.
[0006]
Here, a flexible and low-cost resin material generally includes a polyolefin-based soft resin. However, a polyolefin-based soft resin has a low melting point and is inferior in heat resistance when formed into a molded body such as a film. In the wafer back grinding process, frictional heat is generated during polishing of the wafer, and the adhesive tape may shrink due to the heat. Here, when the pressure-sensitive adhesive tape adhering the wafer contracts, an external force is applied to the wafer adhering thereto, which may lead to damage of the wafer. In addition, after polishing the wafer, the polishing debris may be removed by washing with water, but the same problem may occur in heating when drying the subsequent water. Furthermore, the request | requirement of the heat-resistant shrinkage property with respect to a base film is calculated | required also when apply | coating an adhesive. When the base film shrinks when applying the adhesive, uneven thickness occurs in the base film, and when the wafer is affixed to the adhesive tape and polished, the stress concentration caused by this uneven thickness The wafer may break.
[0007]
[Disclosure of prior art documents]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 6-18190
[0008]
[Patent Document 2]
JP-A 61-260629
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
As a result of intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have obtained a single-layer film comprising a composition in which a specific amount of a specific polyolefin-based resin is blended with a specific ethylene / vinyl acetate copolymer resin. It was found that the above-mentioned problems can be solved by using as a base film of an adhesive tape for back grinding, and the present invention has been completed.
The object of the present invention is to have sufficient flexibility to prevent breakage of the wafer in the back grinding process of the wafer and to have heat shrink resistance that does not easily shrink even with heat received in each process. Another object is to provide an adhesive tape for wafer back grinding.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The adhesive tape for wafer back grinding according to the present invention that achieves such an object comprises a film carrying an adhesive layer for adhering and fixing a wafer having at least one ethylene acetate content having a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight. It is a single-layer film comprising a mixture of 60 to 98% by weight of a vinyl acetate copolymer resin and 2 to 40% by weight of one or more polyolefin resins having a melting point of 100 ° C. or higher. (Claim 1).
In this case, the polyolefin-based resin is preferably a resin containing a polypropylene crystal component (claim 2).
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
The pressure-sensitive adhesive tape for wafer back grinding according to the present invention is formed by providing a pressure-sensitive adhesive layer for adhering and fixing a wafer on the surface of a base film as in the conventional product.
[0012]
The base film has 60 to 98% by weight of one or more types of ethylene / vinyl acetate copolymer resin (hereinafter referred to as EVA) having a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight, and a melting point of 100 ° C. or higher. It consists of a single-layer resin film formed from a mixture of 2 to 40% by weight of a polyolefin resin of at least two types.
The EVA is limited to those having a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight. When EVA having a vinyl acetate content of less than 15% by weight is used for the base film, the flexibility is insufficient, and damage to the wafer may not be prevented due to external force applied during wafer polishing. On the other hand, when EVA with vinyl acetate content exceeding 30% by weight is used, EVA becomes too soft and sticky, so workability when applying adhesive to base film and sticking adhesive tape to wafer It is inferior to the workability at the time of carrying out, and the workability at the time of peeling a tape from a wafer after grinding | polishing.
Therefore, while having sufficient flexibility to prevent damage to the wafer during polishing, it achieves good workability when applying adhesive, sticking the wafer to the adhesive tape, and peeling the adhesive tape from the wafer For this purpose, it is necessary to use EVA having a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight.
[0013]
Here, the melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) of EVA used in the present invention is not particularly limited. However, considering that the thickness required for the base film is in the range of 70 to 300 μm and the T-die extrusion method or the calendering method is applied as the molding method, EVA MFR is 190 ° C. and a load of 2160 g. The value measured below is preferably 0.5-20 g / 10 min. By the way, extrusion molding and calendering have different suitable MFR ranges due to differences in molding methods. In the case of extrusion molding, the value measured under a load of 190 ° C. and 2160 g is in the range of 5 to 20 g / 10 min. In the case of calendar molding, the value measured under a load of 190 ° C. and 2160 g is preferably in the range of 0.5 to 7 g / 10 min. For the purpose of improving moldability, several EVAs having different MFRs can be mixed in EVA having a vinyl acetate content in the range of 15 to 30% by weight.
[0014]
In the present invention, the molecular weight of EVA to be used is not particularly limited. However, as described above, since there is an MFR suitable for each molding method, a molecular weight in a range corresponding to the MFR is suitable.
[0015]
Furthermore, in the present invention, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) applied as an index of the molecular weight distribution is not particularly limited. However, in order to produce a film having good surface gloss and smoothness and good thickness accuracy, it is preferable to use EVA having Mw / Mn in the range of 2.0 to 3.5. When Mw / Mn is smaller than 2.0, when a base film having a thickness of 70 to 300 μm is produced by extrusion molding or calender molding, the melt tension of the molten resin required for molding becomes small, and resistance to molding processing. The drawdown property is deteriorated and a film having good thickness accuracy may not be produced. On the other hand, when Mw / Mn exceeds 3.5, the surface smoothness becomes insufficient when a film is produced by extrusion molding and calendar molding, and when the wafer is fixed to the tape and polished, For this reason, the stress is concentrated locally, which may lead to damage of the wafer. Therefore, when a film having a thickness of 70 to 300 μm is produced by extrusion molding or calendering, Mw / Mn is 2 in order to produce a film having melt tension necessary for molding and good surface smoothness. It is preferable to use EVA in the range of 0.0 to 3.5.
[0016]
In the present invention, the polyolefin resin mixed with EVA is limited to those having a melting point of 100 ° C. or higher. When a polyolefin resin having a melting point lower than 100 ° C. is mixed with EVA, the effect on heat shrinkage is poor, which is not preferable. Therefore, in order to exhibit heat shrinkage resistance while having flexibility, the polyolefin resin is limited to those having a melting point of 100 ° C. or higher. Among these, in order to achieve better heat shrinkability, it is preferable to use a polyolefin resin containing a crystalline component of polypropylene. Here, as the polyolefin resin having a melting point of 100 ° C. or more and containing a polypropylene crystal component, for example, a polypropylene homopolymer composed of a propylene homopolymer, propylene and ethylene, or an α-olefin having 4 or more carbon atoms is randomly selected. Randomly copolymerized polypropylene, block copolymer polypropylene composed of polypropylene block chain and ethylene / propylene random copolymer block chain, and ethylene / propylene copolymer crosslinked with polypropylene resin are mechanically kneaded. A kneading-type thermoplastic elastomer, and a random-type copolymer of polypropylene and ethylene / propylene are simultaneously produced in the polymerization stage, and a polymerization-type thermoplastic elastomer in which a random copolymer of ethylene / propylene is dispersed in polypropylene. Such as a block copolymer type thermoplastic elastomer comprising a block chain of Sutoma and polypropylene block chains and ethylene-propylene random copolymer. Among these, in order to achieve better heat shrinkage, it is preferable that the polypropylene portion is made of a polypropylene homopolymer.
[0017]
The blending amount of the EVA and the polyolefin resin having a melting point of 100 ° C. or more is limited to the range of 60 to 98% by weight of EVA and 2 to 60% by weight of the polyolefin resin. When the EVA is more than 98% by weight, the heat shrinkage is insufficient even when the polyolefin resin is blended. When the EVA is less than 60% by weight, the flexibility when the polyolefin resin is blended is insufficient. Therefore, when blending a polyolefin resin having a melting point of 100 ° C. or more and trying to achieve both heat shrinkage and flexibility, the mixing ratio of EVA and polyolefin resin satisfies the above-mentioned conditions for EVA and polyolefin resin. In this case, EVA is in the range of 60 to 98% by weight, and the polyolefin resin is limited to the range of 2 to 60% by weight.
[0018]
Furthermore, the base film of the backgrind adhesive tape in the present invention is limited to a single layer film. Patent Document 2 discloses a technique for laminating a film having a Shore D-type hardness of 40 or less and a film having a Shore D-type hardness of more than 40 for the purpose of achieving both flexibility and workability of various operations. However, in that case, the molding method is limited to the multilayer T-die extrusion method. However, if the single-layer film satisfies the performance as a base film of the backgrind adhesive tape, the single-layer film is more advantageous in terms of the variety of applicable manufacturing equipment and cost. Here, in the case of a single layer film, general T-die extrusion molding method and calender molding method can be applied, and among them, if it can be produced by calender molding, taking advantage of high-speed production and further cost advantage It becomes. Calender molding is a molding method in which a molten resin is rolled with a heated metal roll (calendar roll) to produce a sheet or film of a desired thickness. Sheets and films having good thickness accuracy and excellent quality can be produced relatively easily. Further, since the molding speed is fast and the productivity is excellent, the molding method is suitable for producing a large amount of products of the same standard. However, EVA is difficult to obtain surface smoothness if it is to be manufactured at a high speed by calendar molding due to its molecular structural characteristics. From this point as well, Mw / Mn that provides good surface smoothness is It is preferable to use EVA in the range of 2.0 to 3.5.
[0019]
Here, when producing a film by the calendering method, it is necessary to add an additive such as an antioxidant or a release agent (lubricant) for peeling the molten resin from the metal roll to the resin. When the material film is used for the backgrind adhesive tape, the types and amounts of additives that can be blended are limited. Specifically, regarding compounds containing phosphorus and substances from which metals and metal ions are liberated, it is desirable that they should not be added basically because they are likely to migrate from the base film and contaminate the wafer. When added, it is limited to the amount extracted under certain extraction conditions. Suitable lubricants include, for example, fatty acids having 21 or more carbon atoms such as behenic acid and montanic acid, stearic acid amides, oleic acid amides, erucic acid amides and other amides in view of the fact that they can be peeled off from a high-temperature metal roll. Compounds, ethylene bis-amide compounds such as ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis erucic acid amide, ester compounds such as diester or polymer complex ester of montanic acid and ethylene glycol, or zinc stearate Metal soaps such as zinc behenate and magnesium behenate. Further, examples of suitable antioxidants include hindered phenol compounds, thioether compounds, amine compounds, lactone compounds, and the like, considering that an antioxidant effect on EVA can be obtained.
[0020]
In addition, when the base film is produced by extrusion molding, the high temperature molten resin is less likely to come into contact with the outside air than calender molding, and the molten resin does not come into contact with the high temperature metal roll. The antioxidant is not added more than that already added to the resin pellet, and no lubricant is added. Therefore, although it is easier than calendering in terms of film processing, the production rate is slower than calendering.
[0021]
The thickness of the base film is not particularly limited when the base film is produced by either the calendar molding method or the extrusion molding method, but a thickness of 70 to 300 μm is suitable in consideration of the lineup of the current product. When the thickness is less than 70 μm, workability is poor when applying the adhesive to the base film, sticking the base film to the wafer, and peeling the adhesive tape from the wafer. On the other hand, in order to absorb and disperse the external force applied during polishing, a certain amount of thickness is required for the base film. However, if the thickness is greater than 300 μm, the performance is improved even if the thickness is increased. In addition, there is no cost advantage.
[0022]
Furthermore, the base film constituting the adhesive tape for wafer back grinding according to the present invention includes conventionally known UV absorptions such as benzophenone-based, benzoate-based, benzotriazole-based, cyanoacrylate-based, hindered amine-based, etc., within the range where the purpose is impaired An agent or a polymer type antistatic agent, a filler such as silica, clay, calcium carbonate, barium sulfate, glass beads and talc, a flame retardant, an antibacterial agent, and an antifungal agent can be appropriately blended.
[0023]
Moreover, when producing the base film of this invention, what mixed the resin pellet and the additive simply may be used as a material, and what was melt-kneaded with the kneader previously may be used. Further, a material usually called a master batch in which additives are blended in a high concentration in a resin may be prepared in advance, and these may be simply mixed, or a resin pellet and a master batch may be melt-kneaded. As a kneading machine used here, a known apparatus can be used, but a roll that can be easily handled and uniformly dispersed, a single or twin screw extruder, a kneader, a kneader, a planetary mixer, a Banbury mixer, etc. Preferably used.
[0024]
On the other hand, as a pressure-sensitive adhesive that is applied to the surface of the base film and forms a pressure-sensitive adhesive layer for adhering and fixing a wafer, a known or conventional pressure-sensitive adhesive composition can be used, and is not particularly limited. For example, a pressure-sensitive adhesive made of rubber, acrylic, silicone, polyvinyl ether, or the like, or a radiation curable or heat-foamed pressure-sensitive adhesive can be used. Among these, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive in consideration of the peelability of the wafer from the pressure-sensitive adhesive tape and the prevention of damage to the wafer during peeling. The thickness of these pressure-sensitive adhesive layers is usually 3 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm, although it depends on the type of pressure-sensitive adhesive.
[0025]
Among the pressure-sensitive adhesives, a homopolymer of (meth) acrylic acid ester or a copolymer with a copolymerizable comonomer is usually used as the acrylic pressure-sensitive adhesive. Examples of monomers or comonomers constituting these copolymers include alkyl esters of (meth) acrylic acid (for example, methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester, etc.), ( Hydroxyalkyl esters of (meth) acrylic acid (for example, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester), (meth) acrylic acid glycidyl ester, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid Amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.), Vinyl acids, styrene, and acrylonitrile. As the main monomer, an acrylic acid alkyl ester having a homopolymer glass transition point of −50 ° C. or lower is usually used.
[0026]
Examples of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive include a homopolymer of the (meth) acrylic acid ester or a copolymer (acrylic polymer) with a copolymerizable comonomer, and an ultraviolet curable component (on the side of the acrylic polymer). Components that add a carbon-carbon double bond to the chain), a photopolymerization initiator, and, if necessary, conventional additives such as cross-linking agents, tackifiers, fillers, anti-aging agents, and coloring agents are added. Is used.
[0027]
Incidentally, the ultraviolet curing component may be any monomer, oligomer or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization. For example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, penta (Meth) such as erythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Esters of acrylic acid and polyhydric alcohols; ester acrylate oligomers, 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) Cyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate or isocyanurate compounds such as isocyanurate. In addition, when using the ultraviolet curable polymer which has a carbon-carbon double bond in a polymer side chain as an acrylic polymer, it is not necessary to add said ultraviolet curable component in particular.
[0028]
The polymerization initiator may be any substance that can be cleaved by irradiation with ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction to generate radicals, such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl. Benzoin alkyl ethers such as ether; Aromatic ketones such as benzyl, benzoyl, benzophene, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Aromatic ketals such as benzyldimethyl ketal; Polyvinylbenzophenone; Chlorothioxanthone, Dodecylthioxanthone, Dimethylthioxanthone, Diethyl Examples include thioxanthones such as thioxanthone.
Examples of the crosslinking agent include polyisocyanate compounds, melamine resins, urea resins, polyamines, and carboxyl group-containing polymers.
[0029]
In addition, it is possible to attach a separator to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer as necessary for label processing or to smooth the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape for wafer back grinding according to the present invention. . As a constituent material of the separator, synthetic resin films such as paper, polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate can be used. Further, the surface of the separator may be subjected to a release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, fluorine treatment, etc., as necessary, in order to enhance the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of a separator is 10-200 micrometers normally, Preferably it is about 25-100 micrometers.
[0030]
Here, the pressure-sensitive adhesive tape for wafer back grinding in the present invention forms, for example, a pressure-sensitive adhesive layer by applying a composition containing a pressure-sensitive adhesive on the surface of a base film and drying (thermally crosslinking as necessary). And it can manufacture by sticking a separator on the surface of this adhesive layer if needed.
[0031]
The backgrind adhesive tape according to the present invention is not limited to a wafer backgrind, but for example, a backgrind adhesive tape for a silicon semiconductor wafer, a backgrind adhesive tape for a semiconductor package, a glass backgrind adhesive tape, etc. Can be used.
[0032]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with specific examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0033]
<Example 1>
As an ethylene / vinyl acetate copolymer resin, Ultrasene 635 manufactured by Tosoh Corporation (hereinafter referred to as [A1]) was used. [A1] has a vinyl acetate content of 25% by weight (value described in the catalog), and a melt flow rate measured at 190 ° C. under a load of 2160 g is 2.4 g / 10 minutes (described in the catalog). Value). Moreover, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 2.6. On the other hand, as the polyolefin-based resin, random polypropylene (random PP) obtained by randomly copolymerizing propylene as a main component and a small amount of ethylene was used. Random PP used was grade PM811M (hereinafter referred to as [B1]) manufactured by Sun Allomer Co., Ltd. [B1] has a melting point of 154 ° C. measured by the following method. Here, the mixing ratio of [A1] and [B1] was set to 80:20 by weight fraction, and a transparent film having a thickness of 120 μm was produced by a general calendar molding method. As the lubricant, grade EXL-5, which is a fatty acid-based lubricant manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., was used, and 2.0 parts by weight thereof was blended with respect to 100 parts by weight of the resin. As an antioxidant, ADK STAB, grade AO-60 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. was used, and 0.5 part by weight of this was added to 100 parts by weight of the resin. In calendar molding, [A1], [B1], EXL-5, and AO-60 were uniformly mixed with a Henschel mixer and kneaded with a Banbury mixer until the resin temperature reached 155 ° C. to prepare a resin composition. This was rolled using an inverted L-shaped four-roll calender molding machine adjusted to 180 ° C., and taken through a cooling process to produce a transparent film having a thickness of 120 μm and a width of 1300 mm. As for the surface of the film, one side was polished and the other side was finished on a pear surface, and the pear surface was subjected to corona treatment in order to apply an adhesive. The corona treatment was finished so that the wetness index immediately after the treatment was 50 mN / m.
On the other hand, for the pressure-sensitive adhesive, 100 parts by weight of acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid), 100 parts by weight of urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 8000, and 100 parts by weight of curing agent (diisocyanate type). And 5 parts by weight of a UV curing reaction initiator (benzophenone) are mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive assembly, and this pressure-sensitive adhesive composition is applied to the corona-treated surface of the calendar film, and then a pressure-sensitive adhesive tape for back grinding. Was made. A 5-inch silicon wafer was stuck on the adhesive tape to polish the wafer. The polishing conditions at this time are as follows. Table 1 describes the evaluation results related to Example 1. The evaluation criteria for each evaluation item were in accordance with the following evaluation criteria.
[0034]
[Measurement of melting point of polyolefin resin]
Sheets were prepared by melt compression molding pellets of polyolefin resin, DSC was measured using small pieces cut out from the pellets, and the melting point was evaluated. Specifically, the pellets were compressed to a thickness of 1 mm with a 180 ° C. press and compressed and cooled with a 20 ° C. press to produce a sheet. A small square piece of about 5 mm × 5 mm was cut out from the sheet and used as a DSC measurement sample. It is obtained by using Pyris 1 manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd. for DSC, holding at 200 ° C. for 5 minutes, cooling to 30 ° C. at a rate of 10 ° C./minute, and then increasing the temperature to 200 ° C. at 10 ° C./minute. The peak temperature of the melting peak was taken as the melting point.
[0035]
[Polishing conditions]
Polishing device: DFG-840 made by DISCO
Wafer: 6 inch diameter (backside polishing from 600 μm to 100 μm thickness)
[0036]
Performance evaluation items and evaluation criteria for base film and adhesive tape for back grinding
[Flexibility]
The determination on flexibility was performed using the tensile modulus as an index. Here, the quality was judged by comparing with the tensile elastic modulus of a film made of an ethylene / vinyl acetate copolymer resin having a vinyl acetate content of 10% by weight. When the tensile modulus was smaller than that of the reference film, it was rated as “good” as being good in flexibility, and when larger than that, it was marked as “poor” as being inferior in flexibility. Here, the tensile modulus was calculated by using a dumbbell test piece No. 1 with a distance between chucks of 80 mm and a distance between marked lines of 40 mm, and a tensile speed of 300 mm / min, and the initial modulus was calculated as the tensile modulus. The standard ethylene-vinyl acetate copolymer resin film was blended in the same amount of the same additive as in Example 1 using Ultrasen, grade 540 manufactured by Tosoh Corporation. The same calendar molding method as in Example 1 Thus, a film having the same thickness and width as in Example 1 was produced. 540 is 190 ° C., and the melt flow rate measured under a load of 2160 g is 3.0 g / 10 min (value described in the catalog).
[Heat-resistant shrinkage]
The determination regarding heat shrinkage resistance was carried out using the heat shrinkage rate of the film as an index. Here too, the quality was judged by comparing with the heat shrinkage rate of a film made of an ethylene / vinyl acetate copolymer resin having a vinyl acetate content of 10% by weight. As the reference film, the same calendered film as that evaluated for the flexibility was used. When the heat shrinkage ratio is smaller than that of the reference film, the heat shrinkage resistance is good, and when it is larger, the heat shrinkage resistance is poor. In addition, about the measurement of the heat shrinkage rate of a film, based on JISK6734, it carried out by drawing the 100-mm mark on the 120 mm x 120 mm square film, and reading the length of the mark after heat shrinkage. The heating conditions were a temperature of 100 ° C. and a holding time of 20 minutes, and the heat shrinkage was calculated from the following equation (1).
Heat shrinkage rate = 100 (length after heat shrinkage) / (distance between marked lines before heat shrinkage) (1)
[Wafer damage prevention]
When the wafer was not cracked under the above conditions, it was rated as “Good” because the wafer damage prevention was good, and when the wafer was cracked, it was marked as “poor” due to poor wafer damage prevention.
[0037]
<Example 2>
Example 2 is different from Example 1 in that the type of polyolefin resin is changed. Here, high density polyethylene (HDPE) was used as the polyolefin resin. As the HDPE, Nipolon Hard, grade 4010 (hereinafter referred to as [B2]) manufactured by Tosoh Corporation was used. [B2] has a melting point of 136 ° C. measured by the above method. Example 2 is the same as Example 1 except that [B1] is changed to [B2]. Table 1 shows the evaluation results of Example 2.
[0038]
<Example 3>
Example 3 also differs from Example 1 in that the type of polyolefin-based resin is changed and the lubricant for application to calendar molding is changed. Here, as the polyolefin-based resin, a polymerizable polypropylene-based thermoplastic elastomer (TPO) which is a block copolymer having a homopolymerized portion of polypropylene and a random copolymerized portion of ethylene and propylene as block chains was used. As TPO, Idemitsu TPO, grade R110E (hereinafter referred to as [B3]) manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. was used. [B3] has a melting point of 156 ° C. measured by the above method. Here, ethylene bisoleic acid amide (Alfro AD-281 manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was used as a lubricant, and 1.0 part by weight of this was blended with 100 parts by weight of the resin. Example 3 is the same as Example 1 except that [B1] is [B3] and 1.0 part by weight of AD-281 is blended as a lubricant. Table 1 shows the evaluation results of Example 3.
[0039]
<Example 4>
Example 4 is the same as Example 3 except that the mixing ratio of [A1] and [B3] is 60:40. Table 1 shows the evaluation results of Example 4.
[0040]
<Example 5>
Example 5 also differs from Example 1 in that the type of polyolefin resin is changed and the lubricant for application to calendar molding is changed. Here, linear low density polyethylene (LLDPE) was used as the polyolefin resin. Nipolon-Z, grade TZ420 (hereinafter referred to as [B4]) manufactured by Tosoh Corporation was used for LLDPE. [B4] has a melting point of 122 ° C. measured by the above method. In addition, here, zinc behenate (ZS-7 manufactured by Eishin Kasei Co., Ltd.) was used as a lubricant, and 1.0 part by weight was blended with 100 parts by weight of the resin. Example 5 is the same as Example 1 except that [B1] is [B4] and 1.0 part by weight of ZS-7 is blended as a lubricant. Table 1 shows the evaluation results of Example 5.
[0041]
<Example 6>
Example 6 differs from Example 1 in that the type of ethylene / vinyl acetate copolymer resin is changed. Here, Ultrasene grade 0A54A (hereinafter referred to as [A2]) manufactured by Tosoh Corporation was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin. [A2] has a vinyl acetate content of 15% by weight (value described in the catalog), and a melt flow rate measured at 190 ° C. under a load of 2160 g is 2.0 g / 10 minutes (described in the catalog). Value). Moreover, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 3.1. Further, [B1] used in Example 1 was used as the polyolefin resin. Here, the mixing ratio of [A2] and [B1] was 97: 3 by weight fraction. Here, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended, and a film having the same thickness and width as in Example 1 was produced by the same calender molding method as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of Example 6.
[0042]
<Example 7>
In Example 7, a film was produced by T-die extrusion using a material in which the same [A1] and [B1] as in Example 1 were mixed at the same mixing ratio as in Example 1. Here, a lubricant and an antioxidant were not blended, the cylinder temperature of the extruder was set to 210 ° C., and a transparent film having a thickness of 120 μm and a width of 1300 mm was produced through cooling with a cooling roll and a take-off process. As for the surface of the film, one side was polished and the other side was finished on a pear surface, and the pear surface was subjected to corona treatment in order to apply an adhesive. In the corona treatment, conditions were set so that the wetting index on the film surface was 50 mN / m immediately after the treatment. Table 1 shows the evaluation results of Example 7.
[0043]
<Comparative Example 1>
In Comparative Example 1, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended with [A1] alone used in the Example, and a film having the same thickness and width as in Example 1 was formed by the same calendar molding method as in Example 1. Produced. Table 2 shows the evaluation results of Comparative Example 1. [A1] alone has insufficient heat shrinkage resistance.
[0044]
<Comparative example 2>
In Comparative Example 2, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended with [A2] used in Example 6 and the same thickness and width of film as in Example 1 by the same calendering method as in Example 1. Was made. Table 2 shows the evaluation results of Comparative Example 2. [A2] alone is insufficient in heat shrinkage resistance.
[0045]
<Comparative Example 3>
In Comparative Example 3, Ultrasene 540 manufactured by Tosoh Corporation (hereinafter referred to as [A3]) was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin. [A3] has a vinyl acetate content of 10% by weight (value described in the catalog) and a melt flow rate measured at 190 ° C. under a load of 2160 g is 3.0 g / 10 minutes (described in the catalog). Value). Moreover, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 4.5. [B1] used in the examples was used as the polyolefin resin. Here, the mixing ratio of [A3] and [B1] was 95: 5 by weight, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended, and the same calender molding method as in Example 1 was used. Films with the same thickness and width were produced. Table 2 shows the evaluation results of Comparative Example 3. When the vinyl acetate content of the ethylene / vinyl acetate copolymer was small, the flexibility was insufficient and the wafer was cracked.
[0046]
<Comparative example 4>
Comparative Example 4 is different from Example 1 in the mixing ratio of [A1] and [B1]. Here, the mixing ratio of [A1] and [B1] is set to 50:50 by weight fraction, and other than that is the same as Example 1. Table 2 shows the evaluation results of Comparative Example 4. When too much [B1], the flexibility was insufficient and the wafer was cracked.
[0047]
<Comparative Example 5>
In Comparative Example 5, [A1] was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin, and an ultra-low density ethylene / octene-1 copolymer (EOR) was used as the polyolefin resin. EOR used was Grade EG8003 (hereinafter referred to as [B5]) manufactured by DuPont Dow Elastomer Co., Ltd. [B5] has a melting point of 76 ° C. measured by the above method. Here, the mixing ratio of [A1] and [B5] is 85:15 by weight fraction, the same amount of the same additive as in Example 1 is blended, and the same calender molding method as in Example 1 is used. Films with the same thickness and width were produced. Table 2 shows the evaluation results of Comparative Example 5. When the melting point of the polyolefin resin is low, the heat shrinkage resistance is insufficient.
[0048]
[Table 1]

[0049]
[Table 2]

[0050]
【The invention's effect】
According to the adhesive tape for wafer back grinding according to the present invention, the base film as the base material of the adhesive tape is based on specific EVA having flexibility, and a specific amount of polyolefin resin having a melting point in a specific range. Since it is composed of a mixed polymer blend, the wafer is not damaged even by an external force applied during wafer polishing, and the yield in wafer manufacturing is improved.
[0051]
In addition, since polyolefin resin with a high melting point is mixed, friction heat during wafer polishing, heat applied during drying after washing the polishing debris, and when applying adhesive to the substrate film The adhesive tape does not shrink due to the applied heat, and it can prevent damage to the wafer due to external force applied by the tape shrinkage and damage to the wafer due to local concentration of stress due to surface irregularities. Yield in manufacturing is improved.
[0052]
Furthermore, since the base film is made of a single layer film, it can be manufactured by a general T-die extrusion molding method or a calendar molding method using existing equipment. It becomes an advantage in terms.

Claims

In a pressure-sensitive adhesive tape for back grinding in which an adhesive layer for adhering and fixing a wafer is provided on a base film, the base film has one or more types of ethylene acetate having a vinyl acetate content of 15 to 30% by weight. For back grind, characterized in that it is a single layer film composed of a mixture of 60 to 98% by weight of vinyl acetate copolymer resin and 2 to 40% by weight of one or more polyolefin resins having a melting point of 100 ° C. or higher. Adhesive tape.

2. The backgrind adhesive tape according to claim 1, wherein the polyolefin resin according to claim 1 is a resin containing a polypropylene crystal component.