【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッケージベース本体の上端に蓋体を接合するための封止ガラス層を形成する方法に係り、特にガラス封止材を複数回塗布して封止ガラス層を形成する封止ガラス層の形成方法およびパッケージベース並びに圧電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
圧電振動子などの圧電デバイスは、電子機器の小型化、高実装密度化に伴い、小型、薄型化を図られている。このような小型、薄型化された圧電デバイスは、パッケージが、水晶などの圧電材料から形成した圧電振動片を収納するパッケージベースと、パッケージベースに接合する蓋体とから構成されている。そして、パッケージベースに蓋体を接合する場合、パッケージベース本体の上端面に低融点ガラスからなる封止ガラス層を形成し、この封止ガラス層を介して蓋体を気密に接合する場合がある。
【０００３】
パッケージベース本体は、複数のセラミックシートを積層して焼結し、一般に矩形状の箱型に形成される。そして、パッケージベース本体の上端面への封止ガラス層の形成は、通常、ガラス封止材をパッケージベース本体の上端面の全周にわたって塗布する工程と、さらに塗布したガラス封止材を固化する工程とを複数回繰り返して行なう（例えば、特許文献１）。これは、ガラス封止材を１回塗布して固化させた場合、封止ガラス層は、蓋体を気密に接合するために必要な充分な厚さを有しないことによる。さらに、ガラス封止材である低融点ガラスをパッケージベース本体の上端面の全周にわたって塗布し、固化させる工程を２回繰り返して充分な厚さの封止ガラス層を形成する場合もある。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３３２１４０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のように、ガラス封止材をパッケージベース本体の上端面の全周にわたって２回塗布した場合、封止ガラス層がパッケージベース本体のコーナ部において必要以上に厚くなる。図５は、封止ガラス層の状態を模式的に示したものである。図５において、パッケージベース１０は、パッケージベース本体１１が平板状のベースシートと、額縁状のフレームシートとを積層して焼結して形成してあり、中央に圧電振動片を収納するキャビティ１２を有する矩形箱状をなしている。そして、パッケージベース１０は、ガラスなどからなる蓋体を気密に接合するために、枠状をなすパッケージベース本体１１の上端面に封止ガラス層１４が形成される。
【０００６】
この封止ガラス層１４は、パッケージベース本体１１の上端面の全周にわたって、第１層目の低融点ガラスの塗布が行なわれる。塗布した低融点ガラスは、融点付近の適宜の温度に加熱されて固化される。そして、第１層目の低融点ガラスが固化すると、第１層目の上に第２層目の低融点ガラスを塗布し、第１層目と同様に固化する。これにより、封止ガラス層１４は、蓋体を気密に接合するのに必要な所定の厚さに形成される。パッケージベース１０にガラスリッドなどの蓋体を接合する場合、図６（１）に示したように、封止ガラス層１４の上に蓋体１８を配置する。その後、蓋体１８は、封止ガラス層１４を加熱して溶融することにより、パッケージベース本体１１に封止ガラス層１４を介して気密に接合される。
【０００７】
ところで、流動性のある低融点ガラスは、パッケージベース本体１１の上端面の全周にわたって塗布した場合、表面張力の影響により、パッケージベース本体１１の４つのコーナ部ａ（図５（１）参照）に低融点ガラスが凝集する。したがって、封止ガラス層１４は、図５（１）のＡ−Ａ線に沿った断面図である同図（２）に示したように、パッケージベース本体１１のコーナ部ａにおいて盛上り部１６が形成され、低融点ガラスの厚みが厚くなる。このため、上記したように、封止ガラス層１４の上に蓋体１８を配置してパッケージベース１０に接合したときに、封止ガラス層１４を形成している低融点ガラスがキャビティ１２内に垂れ込む。
【０００８】
すなわち、パッケージベース本体１１の各コーナ部ａは、封止ガラス層１４の厚みが他の部分より厚くなっているため、その分低融点ガラスの量が多くなり、蓋体１８を接合すると、キャビティ１２の各コーナ部ａと対応した部分に垂れ込み部２２が生ずる。そして、図６（２）に示したように、垂れ込み部２２がキャビティ１２内に収納した圧電振動片２４と接触することがあり、圧電振動片２４の機能を損ね、圧電振動子などの圧電デバイスの不良率が大きくなる。特に、近年は、圧電デバイスの小型化、薄型化が一層進められており、パッケージベース本体１１の内壁と圧電振動片２４との距離が非常に小さくなっている。このため、キャビティ１２内にわずかな垂れ込み部２２が生じたとしても、垂れ込み部２２が容易に圧電振動片２４と接触する。
【０００９】
また、キャビティ１２内への垂れ込み部２２が発生するのを防止するため、パッケージベース本体１１のコーナ部ａへの低融点ガラスを塗付しないことも考えられる。ところが、低融点ガラスは、パッケージベース本体１１を形成しているセラミックとの濡れ性が非常に悪い。このため、図７に示したように、蓋体１８をパッケージベース１０に接合したときに、パッケージベース本体１１のコーナ部ａに低融点ガラス２６が濡れ拡がらず、コーナ部ａを封止することができない。したがって、低融点ガラス２６は、パッケージベース本体１１の上端面の全周にわたって塗付する必要がある。そして、低融点ガラスをパッケージベース本体１１の上端面の全周にわたって１回だけ塗布したのでは、セラミックに対する濡れ性が悪いために安定した塗付幅、塗付厚を得ることが困難で、蓋体１８を気密に接合する充分な厚さを有する封止ガラス層を得ることができない。
【００１０】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、封止ガラス層を形成しているガラス封止材のキャビティ内への垂れ込みを防止することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る封止ガラス層の形成方法は、パッケージベース本体の上端面にガラス封止材を塗布する塗布工程と、塗布された前記ガラス封止材を固化する固化工程とを複数回繰り返して、前記パッケージベース本体の上端面に、蓋体を気密に接合する封止ガラス層を形成する方法であって、前記複数の塗布工程は、前記パッケージベース本体の上端面全周に前記ガラス封止材を塗布する全周塗布工程と、前記パッケージベース本体のコーナ部を除く辺部に前記ガラス封止材を塗布する部分塗布工程とを含んでいることを特徴としている。
【００１２】
このようになっている本発明は、ガラス封止材を塗付する塗付工程を複数回行なう場合に、パッケージベース本体の上端面の全周にガラス封止材を塗付する全周塗布工程と、コーナ部を除く辺部に塗布する部分塗布工程とを含んでいる。すなわち、ガラス封止材をパッケージベース本体のコーナ部に塗付しない工程を有するため、パッケージベース本体のコーナ部においてガラス封止材の厚みが必要以上に厚くなる封止ガラス層の盛上り部が生ずるのを防止することができる。このため、封止ガラス層の上に蓋体を配置して封止ガラス層を溶融したとしても、余分なガラス封止材がパッケージベース本体のキャビティ内に垂れ込むのを防止することができる。したがって、キャビティ内に垂れ込んだガラス封止材が圧電振動片と接触するような現象をなくすことができ、不良率を低下させることができる。
【００１３】
部分塗布工程は、全周塗付工程の前に行なってもよいが、全周塗布工程ののちに行なうことが望ましい。部分塗布工程を先に行なうと、パッケージベース本体の上端面にガラス封止材の存在する部分と存在しない部分とによる凹凸が形成され、次にガラス封止材を塗付する場合に、均一な塗付が困難になったり、ダレを生ずるなど、塗布量を制御することが困難となるおそれがある。
【００１４】
そして、本発明に係るパッケージベースは、上記の封止ガラス層の形成方法により形成した封止ガラス層を有することを特徴としている。これにより、封止ガラス層を形成しているガラス封止材がパッケージベース本体のキャビティ内に垂れ込むのを防止することができる。
【００１５】
また、本発明に係る圧電デバイスは、上記のパッケージベースに圧電振動片が収納してあることを特徴としている。これにより、上記の効果を得ることができ、圧電デバイスの不良率を減少させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る封止ガラス層の形成方法およびパッケージベース並びに圧電デバイスの好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るパッケージベースの説明図であって、（１）は平面図、（２）は（１）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図１において、パッケージベース３０は、パッケージベース本体３１が例えばセラミックからなる平板状のベースシートと、このベースシートの上に積層した額縁状のフレームシートから構成してある。そして、パッケージベース本体３１は、ベースシートとフレームシートとの両者が焼結してあって、中央部に圧電振動片を収納するキャビティ３２を有する。実施形態の場合、ベースシートは、中央部に封止孔を有する第１シートと、第１シートの封止孔と同心に形成されて第１シートの封止孔より小径の封止孔３３を有する第２シートとからなっている。
【００１７】
額縁状をなすパッケージベース本体３１の上端面には、封止ガラス層３４が設けてある。この封止ガラス層３４は、第１低融点ガラス層３６と第２低融点ガラス層３８とから形成してある。そして、第１低融点ガラス層３６は、パッケージベース本体３１の上端面の全周にわたって形成してある。また、第２低融点ガラス層３８は、パッケージベース本体３１の上端面のコーナ部ａを除いた部分に形成してある。すなわち、第２低融点ガラス層３８は、パッケージベース本体３１の各辺の部分に低融点ガラスを塗付して形成してある。このため、封止ガラス層３４は、図１（２）に示したように、コーナ部ａの厚みが厚くならず、縁部に向けて漸次薄くなる形状となる。この封止ガラス層３４は、図２のようにして形成される。
【００１８】
まず、図２のステップ１００に示したように、従来と同様にしてパッケージベース本体３１を形成する。次に、パッケージベース本体３１の上端面の全周にわたってガラス封止材である低融点ガラスを塗付する第１回目の塗付工程（全周塗布工程）を行なう（ステップ１０１）。低融点ガラスの塗付は、スクリーン印刷のようにして塗布することができる。その後、第１回目の固化工程を行なう。すなわち、低融点ガラスを塗付したパッケージベース本体３１を焼成炉に搬入し、低融点ガラスを適宜の温度において焼成し、溶媒を蒸発させて固化させる（ステップ１０２）。これにより、パッケージベース本体３１の上端面には、全周にわたって第１低融点ガラス層３６が形成される。
【００１９】
次に、ステップ１０３に示したように、第２回目の塗布工程を行ない、第１低融点ガラス層３６の上に低融点ガラスを塗付する。ただし、第２回目の塗付工程は部分塗布工程であって、パッケージベース本体３１の辺部にのみ低融点ガラスを塗付し、パッケージベース本体３１のコーナ部ａには低融点ガラスを塗付しない。その後、第２回目の固化工程を行ない、第２低融点ガラス層３８を形成する（ステップ１０４）。この第２回目の固化工程は、第１回目の固化工程と同様にして行なうことができる。これにより、封止ガラス層３４が完成する。その後、ステップ１０５に示したように、封止ガラス層３４の形成状態を検査し、出荷する。
【００２０】
このようにして封止ガラス層３４を形成したパッケージベース３０は、図３に示したように、キャビティ３２内に圧電振動片２４が収納され、蓋体１８が接合されて圧電デバイスである圧電振動子４０にされる。すなわち、圧電振動片２４は、パッケージベース本体３１内に設けたマウント電極４２に、導電性接着剤４４を介して片持ち状に接合される。また、ガラスなどからなる蓋体１８は、封止ガラス層３４の上に配置される。そして、封止ガラス層３４を溶融して蓋体１８をパッケージベース３０に接合する。その後、圧電振動子４０は、図示しない真空容器内に配置され、第１シートの封止孔４６内に配置した金属封止材（図示せず）を溶融して封止孔３３を封止する。
【００２１】
実施形態の封止ガラス層３４は、このようにして蓋体１８を接合した場合であっても、キャビティ３２内に低融点ガラスが垂れ込むことがない。したがって、低融点ガラスの垂れ込みによる圧電振動片２４の動作不良をなくすことができ、圧電振動子４０の不良率を低下させることができる。しかも、実施形態においては、第１低融点ガラス層３６をパッケージベース本体３１の上端面の全周に設けてあるため、コーナ部ａにおける封止不良の発生をなくすことができる。また、実施形態の封止ガラス層３４は、コーナ部ａにおける厚みが厚くなっていないため、蓋体１８を接合したのちにおける厚みを薄くすることができる。図４は、蓋体１８を接合したのちの、実施形態に係る封止ガラス層３４と、図５に示した従来の封止ガラス層１４との厚みの比較をしたものである。
【００２２】
図４から明らかなように、低融点ガラスをパッケージベース本体の上端面の全周にわたって２回塗付した場合、蓋体１８を接合したときの封止ガラス層の厚みが０．０８ｍｍ以上であって、厚みのばらつきも大きい。これに対して、実施形態に係る封止ガラス層３４は、２回目の低融点ガラスの塗付を、パッケージベース本体のコーナ部に塗付しないようにしたことにより、０．０７ｍｍより薄くすることができるとともに、厚みのばらつきも小さくすることができる。
【００２３】
なお、上記の実施形態は、本発明の一態様を示すものであって、これに限定されるものではない。すなわち、低融点ガラスの塗付と固化は、３回以上行なってもよい。また、前記実施の形態においては、低融点ガラスの部分塗布工程を全周塗付工程ののちに行なう場合について説明したが、部分塗布工程は全周塗付工程の前に行なってもよい。そして、低融点ガラスの塗付を３回以上行なう場合、部分塗布工は、任意の回数のときに行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るパッケージベースの説明図である。
【図２】実施の形態に係る封止ガラス層の形成方法のフローチャートである。
【図３】実施の形態に係る圧電振動子の断面図である。
【図４】封止ガラス層の従来例と実施形態との厚みの比較図である。
【図５】従来のパッケージベースの説明図である。
【図６】従来のキャビティ内へのガラス封止材の垂れ込みの説明図である。
【図７】低融点ガラスをコーナ部へ塗付しない場合の不都合の説明図である。
【符号の説明】
１８………蓋体、２４………圧電振動片、３０………パッケージベース、３１………パッケージベース本体、３４………封止ガラス層、３６………第１低融点ガラス層、３８………第２低融点ガラス層、４０………圧電デバイス（圧電振動子）。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of forming a sealing glass layer for bonding a lid to the upper end of a package base body, and in particular, a sealing glass layer that forms a sealing glass layer by applying a glass sealing material a plurality of times. And a package base and a piezoelectric device.
[0002]
[Prior art]
Piezoelectric devices such as piezoelectric vibrators have been reduced in size and thickness as electronic devices have become smaller and higher in mounting density. In such a small and thin piezoelectric device, the package includes a package base that houses a piezoelectric vibrating piece formed of a piezoelectric material such as quartz, and a lid that is joined to the package base. And when joining a cover body to a package base, the sealing glass layer which consists of low melting glass may be formed in the upper end surface of a package base main body, and a cover body may be airtightly joined via this sealing glass layer. .
[0003]
The package base body is generally formed in a rectangular box shape by laminating and sintering a plurality of ceramic sheets. And formation of the sealing glass layer to the upper end surface of a package base main body usually solidifies the glass sealing material which apply | coated the glass sealing material over the perimeter of the upper end surface of a package base main body, and also apply | coated The process is repeated a plurality of times (for example, Patent Document 1). This is because when the glass sealing material is applied and solidified once, the sealing glass layer does not have a sufficient thickness necessary for airtightly bonding the lid. Furthermore, there is a case where a sealing glass layer having a sufficient thickness is formed by repeating the process of applying and solidifying the low melting point glass as a glass sealing material over the entire periphery of the upper end surface of the package base body twice.
[0004]
[Patent Document 1] JP 2000-332140 A
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, when the glass sealing material is applied twice over the entire periphery of the upper end surface of the package base body, the sealing glass layer becomes thicker than necessary at the corner portion of the package base body. FIG. 5 schematically shows the state of the sealing glass layer. In FIG. 5, a package base 10 has a package base body 11 formed by laminating and sintering a flat base sheet and a frame-shaped frame sheet, and a cavity 12 that houses a piezoelectric vibrating piece in the center. It has a rectangular box shape. The package base 10 is formed with a sealing glass layer 14 on the upper end surface of the package base body 11 having a frame shape in order to hermetically bond a lid made of glass or the like.
[0006]
The sealing glass layer 14 is coated with the first low-melting glass over the entire periphery of the upper end surface of the package base body 11. The applied low melting point glass is heated to an appropriate temperature near the melting point and solidified. When the first low-melting glass is solidified, the second low-melting glass is applied on the first layer and solidified in the same manner as the first layer. Thereby, the sealing glass layer 14 is formed in the predetermined | prescribed thickness required in order to join a cover body airtightly. When a lid such as a glass lid is bonded to the package base 10, the lid 18 is disposed on the sealing glass layer 14 as shown in FIG. 6 (1). Thereafter, the lid 18 is hermetically bonded to the package base body 11 through the sealing glass layer 14 by heating and melting the sealing glass layer 14.
[0007]
By the way, when the low melting point glass having fluidity is applied over the entire periphery of the upper end surface of the package base body 11, four corner portions a of the package base body 11 (see FIG. 5 (1)) due to the influence of surface tension. The low melting point glass aggregates. Therefore, the sealing glass layer 14 has a raised portion 16 in the corner portion a of the package base body 11 as shown in FIG. 5B which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. Is formed, and the thickness of the low melting point glass is increased. Therefore, as described above, when the lid 18 is disposed on the sealing glass layer 14 and bonded to the package base 10, the low melting point glass forming the sealing glass layer 14 is contained in the cavity 12. Sagging.
[0008]
That is, since each corner portion a of the package base body 11 has the sealing glass layer 14 thicker than the other portions, the amount of the low-melting glass increases accordingly, and when the lid 18 is joined, The sagging portions 22 are formed at portions corresponding to the 12 corner portions a. 6 (2), the sagging portion 22 may come into contact with the piezoelectric vibrating piece 24 accommodated in the cavity 12, and the function of the piezoelectric vibrating piece 24 is impaired. Device failure rate increases. In particular, in recent years, piezoelectric devices have been further reduced in size and thickness, and the distance between the inner wall of the package base body 11 and the piezoelectric vibrating piece 24 has become very small. For this reason, even if a slight sagging portion 22 is generated in the cavity 12, the sagging portion 22 easily comes into contact with the piezoelectric vibrating piece 24.
[0009]
Further, in order to prevent the sagging portion 22 from being generated in the cavity 12, it is conceivable that the low melting point glass is not applied to the corner portion a of the package base body 11. However, the low melting point glass has very poor wettability with the ceramic forming the package base body 11. For this reason, as shown in FIG. 7, when the lid 18 is joined to the package base 10, the low melting point glass 26 does not spread over the corner portion a of the package base body 11, and the corner portion a is sealed. I can't. Therefore, it is necessary to apply the low melting point glass 26 over the entire periphery of the upper end surface of the package base body 11. And, if the low melting point glass is applied only once over the entire circumference of the upper end surface of the package base body 11, it is difficult to obtain a stable coating width and coating thickness due to poor wettability with respect to the ceramic. A sealing glass layer having a sufficient thickness for airtightly bonding the body 18 cannot be obtained.
[0010]
The present invention has been made to solve the above-described drawbacks of the prior art, and aims to prevent the glass sealing material forming the sealing glass layer from sagging into the cavity.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a sealing glass layer forming method according to the present invention includes a coating step of applying a glass sealing material to the upper end surface of a package base body, and solidifying the applied glass sealing material. And a solidifying step that is repeated a plurality of times to form a sealing glass layer on the upper end surface of the package base body for airtightly bonding the lid, wherein the plurality of coating steps are performed on the package base body. It includes an all-round application step for applying the glass sealing material to the entire upper end surface, and a partial application step for applying the glass sealing material to a side portion excluding a corner portion of the package base body. It is said.
[0012]
The present invention thus configured is an all-round coating process in which a glass sealing material is applied to the entire circumference of the upper end surface of the package base body when the coating process of applying the glass sealing material is performed a plurality of times. And a partial application step of applying to the side portions excluding the corner portion. That is, since the step of not applying the glass sealing material to the corner portion of the package base body has a rising portion of the sealing glass layer where the thickness of the glass sealing material becomes thicker than necessary at the corner portion of the package base body. It can be prevented from occurring. For this reason, even if it arrange | positions a cover body on a sealing glass layer and fuse | melts a sealing glass layer, it can prevent that an excess glass sealing material droops in the cavity of a package base main body. Therefore, it is possible to eliminate the phenomenon that the glass sealing material dripping into the cavity comes into contact with the piezoelectric vibrating piece, and the defect rate can be reduced.
[0013]
The partial application step may be performed before the all-round coating step, but is preferably performed after the all-round coating step. When the partial coating step is performed first, unevenness due to the presence and absence of the glass sealing material is formed on the upper end surface of the package base main body, and then when the glass sealing material is applied, it is uniform. There is a possibility that it becomes difficult to control the coating amount, for example, application becomes difficult or sagging occurs.
[0014]
And the package base which concerns on this invention has the sealing glass layer formed with said formation method of a sealing glass layer, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, it can prevent that the glass sealing material which forms the sealing glass layer droops in the cavity of a package base main body.
[0015]
The piezoelectric device according to the present invention is characterized in that a piezoelectric vibrating piece is accommodated in the package base. Thereby, said effect can be acquired and the defect rate of a piezoelectric device can be reduced.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of a method for forming a sealing glass layer, a package base, and a piezoelectric device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an explanatory view of a package base according to an embodiment of the present invention, where (1) is a plan view and (2) is a cross-sectional view taken along line BB in (1). In FIG. 1, a package base 30 is constituted by a flat base sheet made of, for example, ceramic, and a frame-shaped frame sheet laminated on the base sheet. The package base body 31 has a cavity 32 in which both the base sheet and the frame sheet are sintered, and the piezoelectric vibrating piece is accommodated in the center. In the case of the embodiment, the base sheet has a first sheet having a sealing hole at the center, and a sealing hole 33 formed concentrically with the sealing hole of the first sheet and having a smaller diameter than the sealing hole of the first sheet. It consists of the 2nd sheet | seat which has.
[0017]
A sealing glass layer 34 is provided on the upper end surface of the package base body 31 having a frame shape. The sealing glass layer 34 is formed of a first low melting point glass layer 36 and a second low melting point glass layer 38. The first low melting point glass layer 36 is formed over the entire periphery of the upper end surface of the package base body 31. The second low-melting glass layer 38 is formed on the upper end surface of the package base body 31 except for the corner portion a. That is, the second low melting glass layer 38 is formed by applying low melting glass to each side portion of the package base body 31. For this reason, as shown in FIG. 1B, the sealing glass layer 34 has a shape in which the corner portion a does not increase in thickness, and gradually decreases toward the edge. The sealing glass layer 34 is formed as shown in FIG.
[0018]
First, as shown in step 100 of FIG. 2, the package base body 31 is formed in the same manner as in the prior art. Next, a first coating process (all-round coating process) is performed in which low melting point glass as a glass sealing material is applied over the entire periphery of the upper end surface of the package base body 31 (step 101). The low melting point glass can be applied by screen printing. Thereafter, the first solidification step is performed. That is, the package base body 31 coated with the low-melting glass is carried into a firing furnace, the low-melting glass is fired at an appropriate temperature, and the solvent is evaporated and solidified (step 102). Thus, the first low-melting glass layer 36 is formed on the upper end surface of the package base body 31 over the entire circumference.
[0019]
Next, as shown in step 103, a second application process is performed to apply low-melting glass on the first low-melting glass layer 36. However, the second application step is a partial application step, in which low-melting glass is applied only to the sides of the package base body 31, and low-melting glass is applied to the corner portion a of the package base body 31. do not do. Thereafter, the second solidification step is performed to form the second low melting point glass layer 38 (step 104). The second solidification step can be performed in the same manner as the first solidification step. Thereby, the sealing glass layer 34 is completed. Then, as shown in step 105, the formation state of the sealing glass layer 34 is inspected and shipped.
[0020]
As shown in FIG. 3, the package base 30 having the sealing glass layer 34 formed in this way has the piezoelectric vibrating reed 24 accommodated in the cavity 32 and the lid body 18 joined thereto, which is a piezoelectric vibration that is a piezoelectric device. It is made a child 40. That is, the piezoelectric vibrating piece 24 is joined to the mount electrode 42 provided in the package base body 31 in a cantilever manner via the conductive adhesive 44. The lid 18 made of glass or the like is disposed on the sealing glass layer 34. Then, the sealing glass layer 34 is melted to join the lid 18 to the package base 30. Thereafter, the piezoelectric vibrator 40 is placed in a vacuum container (not shown), and a metal sealing material (not shown) placed in the sealing hole 46 of the first sheet is melted to seal the sealing hole 33. .
[0021]
In the sealing glass layer 34 of the embodiment, even when the lid 18 is bonded in this manner, the low melting point glass does not sag in the cavity 32. Therefore, the malfunction of the piezoelectric vibrating piece 24 due to the sag of the low melting point glass can be eliminated, and the defect rate of the piezoelectric vibrator 40 can be reduced. Moreover, in the embodiment, since the first low-melting glass layer 36 is provided on the entire periphery of the upper end surface of the package base body 31, it is possible to eliminate the occurrence of poor sealing at the corner portion a. Moreover, since the thickness in the corner part a is not thick, the sealing glass layer 34 of embodiment can make the thickness after joining the cover body 18 thin. FIG. 4 shows a comparison of the thicknesses of the sealing glass layer 34 according to the embodiment after the lid 18 is joined and the conventional sealing glass layer 14 shown in FIG.
[0022]
As is clear from FIG. 4, when the low melting point glass is applied twice over the entire circumference of the upper end surface of the package base body, the thickness of the sealing glass layer when the lid 18 is joined is 0.08 mm or more. The thickness variation is also large. On the other hand, the sealing glass layer 34 according to the embodiment is made thinner than 0.07 mm by not applying the second low melting point glass to the corner portion of the package base body. And variation in thickness can be reduced.
[0023]
In addition, said embodiment shows 1 aspect of this invention, Comprising: It is not limited to this. That is, the low melting point glass may be applied and solidified three or more times. Moreover, although the case where the partial application | coating process of low melting glass was performed after a perimeter coating process was demonstrated in the said embodiment, you may perform a partial coating process before a perimeter coating process. When the low melting point glass is applied three or more times, the partial coating can be performed at an arbitrary number of times.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a package base according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart of a method for forming a sealing glass layer according to an embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a piezoelectric vibrator according to an embodiment.
FIG. 4 is a comparative view of the thickness of a sealing glass layer between a conventional example and an embodiment.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional package base.
FIG. 6 is an explanatory view of the sag of a glass sealing material into a conventional cavity.
FIG. 7 is an explanatory diagram of inconvenience when the low melting point glass is not applied to the corner portion.
[Explanation of symbols]
18... Lid 24... Piezoelectric vibrating piece 30... Package base 31. Package base body 34. 38... Second low melting point glass layer 40... Piezoelectric device (piezoelectric vibrator).
