JP2003008382A - Manufacturing method of piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator - Google Patents
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動子の製造方
法および圧電振動子に関するものであり、特に圧電振動
片を実装するパッケージ容器の開口縁部に封止ガラスを
塗布し、パッケージ容器の開口部を蓋部材で封止する圧
電振動子の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator, and in particular, an opening edge of a package container in which a piezoelectric vibrating piece is mounted is coated with a sealing glass to open the package container. The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric vibrator in which a portion is sealed with a lid member.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気回路において一定の周波数を得るた
め、図１に示すような圧電振動子が広く利用されてい
る。図１の圧電振動子は次のように製造する。まず、所
定形状にブランクした底板用セラミックシート１２上の
所定位置に、電極パターン２０およびマウント電極２２
を形成する。次に、所定形状にブランクしたキャビティ
用セラミックシート１４を底板用セラミックシート１２
に積層し、焼成してセラミックパッケージ容器１０を形
成する。そのパッケージ容器１０中央部のキャビティ内
に圧電振動片２を水平配置し、導電性接着剤２６を塗布
したマウント電極２２上に片持ち支持する形で圧電振動
片２を実装する。2. Description of the Related Art A piezoelectric vibrator as shown in FIG. 1 is widely used in order to obtain a constant frequency in an electric circuit. The piezoelectric vibrator of FIG. 1 is manufactured as follows. First, the electrode pattern 20 and the mount electrode 22 are provided at predetermined positions on the ceramic sheet 12 for bottom plate blanked into a predetermined shape.
To form. Next, the cavity ceramic sheet 14 blanked into a predetermined shape is replaced with the bottom ceramic sheet 12
And then fired to form the ceramic package container 10. The piezoelectric vibrating reed 2 is horizontally arranged in the cavity at the center of the package container 10, and the piezoelectric vibrating reed 2 is mounted in a cantilevered manner on the mount electrode 22 coated with the conductive adhesive 26.
【０００３】次に、パッケージ容器１０の開口縁部１５
であるキャビティ用シート１４上に、封止ガラス１７を
塗布する。なお図５（１）に示すように、開口縁部１５
のほぼ全面に封止ガラス１７を塗布する。そして図１に
示すように、封止ガラス１７上に蓋部材１６を配置す
る。さらに錘を載せてベルト炉に入れ、封止ガラス１７
の融点以上の温度で加熱し、封止ガラス１７を溶解して
蓋部材１６をパッケージ容器１０に接合する。以上によ
り、パッケージ容器１０の開口部を封止する。Next, the opening edge portion 15 of the package container 10
The sealing glass 17 is applied on the cavity sheet 14 which is As shown in FIG. 5A, the opening edge portion 15
The sealing glass 17 is applied to almost the entire surface of the. Then, as shown in FIG. 1, the lid member 16 is arranged on the sealing glass 17. The weight is further placed and put in the belt furnace, and the sealing glass 17
Then, the sealing glass 17 is melted to bond the lid member 16 to the package container 10. As described above, the opening of the package container 10 is sealed.
【０００４】その後、パッケージ容器１０を真空炉内に
入れ、底板用シート１２の中央部に設けた貫通穴１９を
通して、パッケージ容器１０の内部を真空状態とする。
そして貫通穴１９をロウ材で封止し、パッケージ容器１
０の内部を真空状態に保持する。真空状態とすることに
より、空気抵抗による圧電振動片への空気摩擦が減少し
て直列抵抗を小さくすることができる。以上により、圧
電振動子１が形成される。Thereafter, the package container 10 is placed in a vacuum furnace, and the inside of the package container 10 is evacuated through a through hole 19 provided in the central portion of the bottom plate sheet 12.
Then, the through hole 19 is sealed with a brazing material, and the package container 1
The inside of 0 is kept in a vacuum state. By setting the vacuum state, the air friction on the piezoelectric vibrating piece due to the air resistance is reduced, and the series resistance can be reduced. With the above, the piezoelectric vibrator 1 is formed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図５（１）に示すよう
に、従来は開口縁部１５のほぼ全面に封止ガラス１７を
塗布していた。すると封止ガラス１７の表面張力によ
り、開口縁部１５の角部１５ａに封止ガラス１７が引き
寄せられ、図５（２）に示すように角部１５ａにおいて
封止ガラス１７の厚さが厚くなる傾向にあった。そして
封止ガラス１７上に蓋部材１６を配置して錘（不図示）
を載せ、ベルト炉で加熱封止すると、図６に示すように
封止ガラス１７がパッケージ容器１０の外側にはみ出し
てしまうという問題があった。As shown in FIG. 5 (1), conventionally, the sealing glass 17 is applied to almost the entire surface of the opening edge portion 15. Then, due to the surface tension of the sealing glass 17, the sealing glass 17 is drawn to the corner portion 15a of the opening edge portion 15, and the thickness of the sealing glass 17 increases at the corner portion 15a as shown in FIG. 5B. There was a tendency. Then, the lid member 16 is arranged on the sealing glass 17 and a weight (not shown) is provided.
However, there is a problem in that the sealing glass 17 protrudes outside the package container 10 as shown in FIG.
【０００６】封止ガラス１７の角部１５ａの厚さが厚い
状態で塗布されているパッケージ容器１０と蓋部材１６
とを治具にセットし、錘を載せてベルト炉で焼成する
と、角部１５ａの封止ガラスが溶解しパッケージの外側
にはみ出して、封止ガラス１７と治具とが接着してしま
う場合があった。そしてパッケージ容器１０を治具から
取り外す際に、封止ガラス１７の一部が剥がれてしま
い、そこからクラックが入り、これが進行してパッケー
ジ容器１０の内部を真空状態に保持することが不可能に
なるという問題があった。The package container 10 and the lid member 16 applied with the corner portions 15a of the sealing glass 17 being thick.
When and are set in a jig and a weight is placed and baked in a belt furnace, the sealing glass of the corner portion 15a may melt and stick out to the outside of the package, and the sealing glass 17 and the jig may adhere to each other. there were. Then, when the package container 10 is removed from the jig, a part of the sealing glass 17 is peeled off, and a crack is generated from there, which makes it impossible to maintain the inside of the package container 10 in a vacuum state. There was a problem of becoming.
【０００７】なおその後の各工程でも、パッケージ容器
１０をチャックする際の力により、パッケージ容器の外
側にはみ出した封止ガラス１７にクラックが入る場合が
あった。またパッケージ容器１０が落下した場合の衝撃
等によっても、同様に封止ガラス１７にクラックが入る
場合があった。そしていずれの場合も、クラックが進行
してパッケージ容器１０の内部を真空状態に保持するこ
とが不可能になるという問題があった。In each of the subsequent steps, the sealing glass 17 protruding outside the package container may be cracked by the force of chucking the package container 10. In addition, the sealing glass 17 may also be cracked by the impact or the like when the package container 10 is dropped. In each case, there is a problem that cracks progress and it becomes impossible to maintain the inside of the package container 10 in a vacuum state.
【０００８】本発明は上記問題点に着目し、封止材料が
パッケージ容器の外側にはみ出すことがなく、パッケー
ジ容器の内部を真空状態に保持することが可能な、圧電
振動子の製造方法の提供を目的とする。また、パッケー
ジ容器の内部を真空状態に保持することが可能な、圧電
振動子の提供を目的とする。In view of the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a piezoelectric vibrator in which the encapsulating material does not protrude outside the package container and the inside of the package container can be maintained in a vacuum state. With the goal. Another object of the present invention is to provide a piezoelectric vibrator capable of holding the inside of the package container in a vacuum state.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る圧電振動子の製造方法は、圧電振動片
を実装するパッケージ容器の開口縁部に封止材料を塗布
し、蓋部材を接着して前記パッケージ容器の開口部を封
止する圧電振動子の製造方法であって、前記開口縁部の
角部に前記封止材料の非塗布部を設ける構成とした。こ
の場合、表面張力により開口縁部の角部に封止材料が引
き寄せられることがなくなり、角部において封止材料の
厚さが厚くなることがない。従って、封止材料の上に蓋
部材を配置しても、封止材料がパッケージ容器の外側に
はみ出すことがない。これにより、パッケージ容器の内
部を真空状態に保持することが可能となる。In order to achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a piezoelectric vibrator according to the present invention comprises applying a sealing material to an opening edge portion of a package container on which a piezoelectric vibrating piece is mounted and applying a lid member. Is adhered to seal the opening of the package container, and a configuration is provided in which a non-application portion of the sealing material is provided at a corner of the opening edge. In this case, the sealing material is not attracted to the corners of the opening edge portion due to the surface tension, and the thickness of the sealing material does not increase at the corners. Therefore, even if the lid member is arranged on the sealing material, the sealing material does not overflow to the outside of the package container. This makes it possible to maintain the inside of the package container in a vacuum state.
【００１０】なお、前記開口縁部の角部の内側部に前記
封止材料の非塗布部を設ける構成とするのが好ましい。
この点、封止材料の非塗布部を角部の中央部や外側部に
設けた場合には、蓋部材角部の下方にアンダーカットが
生じ、蓋部材が浮いて剥がれ落ちる可能性がある。しか
し、封止材料の非塗布部を内側部に設け、外側部のみに
塗布を行う場合には、アンダーカットが発生することな
く、蓋部材の脱落を防止することができる。これによ
り、パッケージ容器の内部を真空状態に保持することが
可能となる。なお、封止材料の非塗布部を設けることに
より、封止材料がパッケージ容器の外側にはみ出すこと
がないのは、上記と同様である。It is preferable that a non-coated portion of the sealing material is provided inside the corner of the opening edge.
In this respect, when the non-applied portion of the sealing material is provided in the central portion or the outer portion of the corner, an undercut may occur below the corner of the lid member, and the lid member may float and fall off. However, when the non-applied portion of the sealing material is provided in the inner portion and only the outer portion is applied, the lid member can be prevented from falling off without causing undercut. This makes it possible to maintain the inside of the package container in a vacuum state. Note that, by providing the non-applied portion of the sealing material, the sealing material does not overflow to the outside of the package container as in the above.
【００１１】一方、本発明に係る圧電振動子は、請求項
１または２に記載の圧電振動子の製造方法を使用して製
造した構成とした。これにより、封止材料がパッケージ
容器の外側にはみ出すことがないので、封止材料にクラ
ックが入ることがなく、パッケージ容器の内部を真空状
態に保持することが可能となる。On the other hand, the piezoelectric vibrator according to the present invention is manufactured by using the method for manufacturing a piezoelectric vibrator according to claim 1 or 2. As a result, the sealing material does not overflow to the outside of the package container, so that the sealing material does not crack and the inside of the package container can be maintained in a vacuum state.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明に係る圧電振動子の製造方
法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説
明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一
態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではな
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a method of manufacturing a piezoelectric vibrator according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that what is described below is only one aspect of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
【００１３】図１に実施形態に係る圧電振動子の説明図
を示す。同図（１）は平面図であり、同図（２）はＡ−
Ａ線における側面断面図である。本実施形態に係る圧電
振動子は、圧電振動片２を実装するセラミックパッケー
ジ容器（以下、パッケージ容器という）１０の開口縁部
１５に封止ガラス１７を塗布し、蓋部材１６を接着して
パッケージ容器１０の開口部を封止する圧電振動子１で
あって、開口縁部１５の角部１５ａの内側部１５ｒ（図
３参照）に封止ガラス１７の非塗布部を設けるものであ
る。FIG. 1 shows an explanatory view of the piezoelectric vibrator according to the embodiment. The figure (1) is a plan view, and the figure (2) is A-.
It is a side surface sectional view in the A line. In the piezoelectric vibrator according to the present embodiment, the sealing glass 17 is applied to the opening edge portion 15 of the ceramic package container (hereinafter, referred to as a package container) 10 on which the piezoelectric vibrating piece 2 is mounted, and the lid member 16 is adhered to the package. In the piezoelectric vibrator 1 that seals the opening of the container 10, an uncoated portion of the sealing glass 17 is provided on the inner portion 15r (see FIG. 3) of the corner portion 15a of the opening edge portion 15.
【００１４】圧電振動片２は水晶等の圧電材料で構成す
る。低・中周波振動子を得る場合には、圧電振動片２の
先端部２ａを二分割して音叉状に形成する。例えば図１
に示す音叉状の圧電振動片２は、長さ３ｍｍ、幅０．５
ｍｍ程度であり、その共振周波数は３２ｋＨｚである。
なお音叉状の圧電振動片２では、その先端部２ａが水平
方向に振動する。圧電振動片の表裏両面には、蒸着やス
パッタ等により励振電極を形成する。これと同時に、圧
電振動片２の先端部２ａに金薄膜を形成する。この金薄
膜は、後述する周波数調整のために使用する。The piezoelectric vibrating piece 2 is made of a piezoelectric material such as quartz. When obtaining a low / medium frequency oscillator, the tip portion 2a of the piezoelectric vibrating piece 2 is divided into two and formed into a tuning fork shape. Figure 1
The tuning fork-shaped piezoelectric vibrating piece 2 shown in FIG.
The resonance frequency is 32 kHz.
In the tuning fork-shaped piezoelectric vibrating piece 2, the tip 2a thereof vibrates in the horizontal direction. Excitation electrodes are formed on both front and back surfaces of the piezoelectric vibrating piece by vapor deposition, sputtering or the like. At the same time, a gold thin film is formed on the tip portion 2a of the piezoelectric vibrating piece 2. This gold thin film is used for frequency adjustment described later.
【００１５】上記の圧電振動片２をパッケージ容器１０
内に実装する。パッケージ容器１０は、所定形状にブラ
ンクしたセラミックまたはプラスチック材料等のシート
を積層することにより、例えば長さ５ｍｍ、幅２ｍｍ程
度に形成する。その中央部にキャビティを形成し、圧電
振動片２を水平配置する。水平配置することにより、圧
電振動子１を薄型化することができる。The piezoelectric vibrating piece 2 is packaged in the package container 10.
Implement in The package container 10 is formed, for example, to have a length of 5 mm and a width of 2 mm by stacking sheets of ceramic or plastic material blanked into a predetermined shape. A cavity is formed in the central portion and the piezoelectric vibrating piece 2 is horizontally arranged. The horizontal arrangement allows the piezoelectric vibrator 1 to be thin.
【００１６】圧電振動片２は、具体的には以下のように
実装されている。まずパッケージ容器１０の底板用シー
ト１２上に、電極パターン２０を形成する。なお、パッ
ケージ容器１０の外側には外部基板等との接続端子（不
図示）を形成し、底板用シート１２に穿設した貫通穴
（不図示）により、電極パターン２０との導通を図る。The piezoelectric vibrating piece 2 is specifically mounted as follows. First, the electrode pattern 20 is formed on the bottom plate sheet 12 of the package container 10. A connection terminal (not shown) for connecting to an external substrate or the like is formed on the outside of the package container 10, and a through hole (not shown) formed in the bottom plate sheet 12 is used for electrical connection with the electrode pattern 20.
【００１７】また電極パターン２０の上に、マウント電
極２２を形成する。マウント電極２２は、タングステン
ペースト等を用いて、スクリーン印刷方式により、電極
パターンに合わせて２カ所に形成する。マウント電極２
２の形状は長方形とし、その長辺は３００μｍ以上、よ
り好ましくは４００μｍ以上として、マウント電極２２
の上面にできるだけ平坦部を確保する。またマウント電
極２２の上部を加圧して、平坦化してもよい。A mount electrode 22 is formed on the electrode pattern 20. The mount electrodes 22 are formed in two places according to the electrode pattern by a screen printing method using a tungsten paste or the like. Mount electrode 2
The shape of 2 is a rectangle, and the long side thereof is 300 μm or more, more preferably 400 μm or more.
Make sure that the top surface of the is as flat as possible. Further, the upper portion of the mount electrode 22 may be pressed to flatten it.
【００１８】さらにマウント電極２２の上に、導電性接
着剤２６を塗布する。導電性接着剤２６は、金属粉や導
電性カーボンなどの導電性物質をシリコーン樹脂などの
合成樹脂中に分散させたものであり、具体的には銀ペー
スト等の導電性接着剤を使用する。この導電性接着剤２
６はゲル状であり、例えば１９０℃で６０分以上加熱す
ることにより硬化する。Further, a conductive adhesive 26 is applied on the mount electrode 22. The conductive adhesive 26 is obtained by dispersing a conductive substance such as metal powder or conductive carbon in a synthetic resin such as silicone resin, and specifically, a conductive adhesive such as silver paste is used. This conductive adhesive 2
6 is a gel, which is cured by heating at 190 ° C. for 60 minutes or more.
【００１９】そして導電性接着剤２６を塗布したマウン
ト電極２２の上に、音叉状の圧電振動片２の取り付け部
２ｂを実装する。これにより圧電振動片２は片持ち支持
され、その先端部２ａは空中に浮いた形になる。従って
圧電振動片２の先端部２ａは、他部材の影響を受けず自
由に振動することができ、その共振周波数を安定させる
ことができる。Then, the mounting portion 2b of the tuning fork-shaped piezoelectric vibrating reed 2 is mounted on the mount electrode 22 coated with the conductive adhesive 26. As a result, the piezoelectric vibrating piece 2 is supported in a cantilever manner, and the tip portion 2a thereof has a shape floating in the air. Therefore, the tip portion 2a of the piezoelectric vibrating piece 2 can freely vibrate without being affected by other members, and its resonance frequency can be stabilized.
【００２０】パッケージ容器１０の開口部は、その開口
縁部１５に塗布した封止材料１７を介して、蓋部材１６
で封止する。蓋部材１６は、ガラス、金属またはセラミ
ック材料等により形成する。なお、蓋部材１６がホウケ
イ酸ガラス等のガラス材料であれば、封止材料に封止ガ
ラス１７を使用することにより良好な接着を行うことが
できる。また、蓋部材１６が金属材料であれば、封止材
料に半田等を使用することにより良好な接着を行うこと
ができる。The opening of the package container 10 is covered with a lid member 16 through the sealing material 17 applied to the opening edge 15.
Seal with. The lid member 16 is made of glass, metal, ceramic material, or the like. If the lid member 16 is a glass material such as borosilicate glass, good adhesion can be achieved by using the sealing glass 17 as the sealing material. If the lid member 16 is made of a metal material, good adhesion can be achieved by using solder or the like as the sealing material.
【００２１】なお、開口縁部１５の角部に封止ガラス１
７の非塗布部を設ける。そして、パッケージ容器１０の
開口縁部１５の全ての角部１５ａにおける封止ガラス１
７の塗布幅Ａを、直線部１５ｂにおける塗布幅Ｂ以下と
する。具体的には、封止ガラス１７の非塗布部を角部１
５ａの内側部１５ｒに設け、外側部のみに塗布すること
により、塗布幅Ａを塗布幅Ｂ以下とする。なおこれ以外
にも、図４（１）に示すように、封止ガラス１７の非塗
布部を角部１５ａの中央部１５ｓに設け、内側部および
外側部のみに塗布することにより、塗布幅Ａ（Ａ１＋Ａ
２）を塗布幅Ｂ以下としてもよい。また、図４（２）に
示すように、封止ガラス１７の非塗布部を角部１５ａの
外側部１５ｔに設け、内側部のみに塗布することによ
り、塗布幅Ａを塗布幅Ｂ以下としてもよい。The sealing glass 1 is provided at the corner of the opening edge portion 15.
7 non-application part is provided. Then, the sealing glass 1 at all corners 15a of the opening edge portion 15 of the package container 10
The coating width A of No. 7 is less than or equal to the coating width B of the straight line portion 15b. Specifically, the non-coated portion of the sealing glass 17 is changed to the corner portion 1.
The coating width A is made equal to or less than the coating width B by being provided on the inner portion 15r of 5a and applying only on the outer portion. In addition to this, as shown in FIG. 4 (1), the non-applied portion of the sealing glass 17 is provided in the central portion 15s of the corner portion 15a, and by applying only to the inner and outer portions, the coating width A (A1 + A
2) may be applied width B or less. Further, as shown in FIG. 4B, even if the coating width A is equal to or less than the coating width B by providing the non-coating portion of the sealing glass 17 on the outer portion 15t of the corner portion 15a and coating only the inner portion. Good.
【００２２】一方、パッケージ容器１０の内部は真空状
態とし、図１に示すように底板用シート１２中央部の貫
通穴１９をロウ材で封止して密閉する。ロウ材には金錫
や銀ロウ等を使用する。パッケージ容器１０の内部を真
空状態とすることにより、空気抵抗による圧電振動片２
への空気摩擦が減少して直列抵抗を小さくすることがで
きる。On the other hand, the inside of the package container 10 is evacuated, and the through hole 19 in the central portion of the bottom plate sheet 12 is sealed with a brazing material as shown in FIG. Gold tin or silver wax is used as the brazing material. By making the inside of the package container 10 in a vacuum state, the piezoelectric vibrating piece 2 due to air resistance
Air friction to the can be reduced and series resistance can be reduced.
【００２３】次に、実施形態に係る圧電振動子の製造方
法について、主に図１を用いて説明する。なお、図２に
圧電振動子の製造方法のフローチャートを示す。本実施
形態に係る圧電振動子の製造方法は、圧電振動片２を実
装するパッケージ容器１０の開口縁部１５に封止ガラス
１７を塗布し、蓋部材１６を接着してパッケージ容器１
０の開口部を封止する圧電振動子１の製造方法であっ
て、開口縁部１５の角部１５ａの内側部１５ｒ（図３参
照）に封止ガラス１７の非塗布部を設けるものである。Next, a method of manufacturing the piezoelectric vibrator according to the embodiment will be described mainly with reference to FIG. Note that FIG. 2 shows a flowchart of the method for manufacturing the piezoelectric vibrator. In the method of manufacturing the piezoelectric vibrator according to the present embodiment, the sealing glass 17 is applied to the opening edge portion 15 of the package container 10 on which the piezoelectric vibrating piece 2 is mounted, and the lid member 16 is bonded to the package container 1
A method for manufacturing a piezoelectric vibrator 1 for sealing an opening of No. 0, in which an uncoated portion of the sealing glass 17 is provided on an inner portion 15r (see FIG. 3) of a corner portion 15a of the opening edge portion 15. .
【００２４】最初に、セラミックテープからブランクカ
ットして、底板用シート１２を形成する（Ｓ７０）。な
お製造コスト削減のため、以下の作業ではバッチ処理に
より複数のパッケージ容器１０を同時に形成するので、
底板用シート１２はパッケージ容器複数個分の大きさに
形成する。次に、底板用シート１２上の所定位置に、後
述するスクリーン印刷方式によりタングステンメタライ
ズを施して、電極パターン２０を形成する（Ｓ７２）。
なお同時に、底板用シート１２の外側には外部基板等と
の接続端子（不図示）を形成し、底板用シート１２に穿
設した貫通穴（不図示）により、内部の電極パターン２
０との導通を図る。First, blank cutting is performed from the ceramic tape to form the bottom plate sheet 12 (S70). In order to reduce the manufacturing cost, a plurality of package containers 10 are simultaneously formed by batch processing in the following work.
The bottom plate sheet 12 is formed in a size corresponding to a plurality of package containers. Next, tungsten metallization is applied to a predetermined position on the bottom plate sheet 12 by a screen printing method described later to form the electrode pattern 20 (S72).
At the same time, a connection terminal (not shown) for connecting to an external substrate or the like is formed on the outside of the bottom plate sheet 12, and an internal electrode pattern 2 is formed by a through hole (not shown) formed in the bottom plate sheet 12.
Conduct electrical continuity with 0.
【００２５】次に、スクリーン印刷方式によりマウント
電極２２を形成する（Ｓ７４）。スクリーン印刷方式で
は、まずマウント電極２２を形成すべき部分に開口部を
有するマスクを、底板用シート１２上に配置する。マス
クはステンレス等の金属材料で形成し、その厚さは形成
すべきマウント電極２２の高さに合わせて例えば５０μ
ｍ程度とする。次に、上記のタングステンペーストをマ
スクの開口部に流し込む。なお、ゴム材料等で平板状に
形成されたスキージを利用して、タングステンペースト
を流し込んでもよい。次に、１００〜２００℃程度で加
熱して、マウント電極を乾燥・硬化させる。その後、適
当な治具でマウント電極２２の上部を加圧し、平坦化し
てもよい（Ｓ７６）。Next, the mount electrode 22 is formed by the screen printing method (S74). In the screen printing method, first, a mask having an opening in a portion where the mount electrode 22 is to be formed is placed on the bottom plate sheet 12. The mask is formed of a metal material such as stainless steel, and its thickness is, for example, 50 μm in accordance with the height of the mount electrode 22 to be formed.
It is about m. Next, the above tungsten paste is poured into the opening of the mask. The tungsten paste may be poured using a squeegee formed of a rubber material or the like in a flat plate shape. Next, the mount electrode is dried and cured by heating at about 100 to 200 ° C. After that, the upper portion of the mount electrode 22 may be pressed with an appropriate jig to flatten it (S76).
【００２６】次に、セラミックテープからブランクカッ
トして、キャビティ用セラミックシート（以下、キャビ
ティ用シートという）１４を形成する（Ｓ７８）。なお
底板用シート１２と同様に、キャビティ用シート１４は
パッケージ容器１０複数個分の大きさに形成する。次
に、キャビティ用シート１４を底板用シート１２の上に
積層して、１３００℃程度で焼成する（Ｓ８０）。これ
により両者が接合され、パッケージ容器１０が形成され
る。なお、バッチ処理により複数のパッケージ容器１０
を同時に形成していたので、ここで裁断して１個ずつに
分離する（Ｓ８２）。Next, the ceramic tape is blank-cut to form a cavity ceramic sheet (hereinafter referred to as a cavity sheet) 14 (S78). Like the bottom sheet 12, the cavity sheet 14 is formed to have a size corresponding to a plurality of package containers 10. Next, the cavity sheet 14 is laminated on the bottom plate sheet 12 and fired at about 1300 ° C. (S80). Thereby, both are joined and the package container 10 is formed. In addition, a plurality of package containers 10 can be processed by batch processing.
Since they were formed at the same time, they are cut here to separate them one by one (S82).
【００２７】次に、パッケージ容器１０の開口縁部に封
止ガラス１７を塗布する（Ｓ８３）。図３に封止ガラス
塗布方法の説明図を示す。同図（１）は平面図であり、
（２）は側面図である。封止ガラス１７は、パッケージ
容器１０の開口縁部１５であるキャビティ用シート１４
の上面に、スクリーン印刷方式により厚さ１００μｍ程
度に塗布する。なお封止ガラス１７の塗布は、圧電振動
片２の実装工程（Ｓ８４）の後にしてもよい。Next, the sealing glass 17 is applied to the opening edge of the package container 10 (S83). FIG. 3 shows an explanatory view of the sealing glass coating method. The figure (1) is a plan view,
(2) is a side view. The sealing glass 17 is the cavity sheet 14 that is the opening edge portion 15 of the package container 10.
Is applied to the upper surface by a screen printing method to a thickness of about 100 μm. The sealing glass 17 may be applied after the step of mounting the piezoelectric vibrating piece 2 (S84).
【００２８】なお、開口縁部１５の角部に封止ガラス１
７の非塗布部を設ける。そして、パッケージ容器１０の
開口縁部１５の全ての角部１５ａにおける封止ガラス１
７の塗布幅Ａを、直線部１５ｂにおける塗布幅Ｂ以下と
する。具体的には、封止ガラス１７の非塗布部を角部１
５ａの内側部１５ｒに設け、外側部のみに塗布すること
により、塗布幅Ａを塗布幅Ｂ以下とする。なおこれ以外
にも、図４（１）に示すように、封止ガラス１７の非塗
布部を角部１５ａの中央部１５ｓに設け、内側部および
外側部のみに塗布することにより、塗布幅Ａ（Ａ１＋Ａ
２）を塗布幅Ｂ以下としてもよい。また、図４（２）に
示すように、封止ガラス１７の非塗布部を角部１５ａの
外側部１５ｔに設け、内側部のみに塗布することによ
り、塗布幅Ａを塗布幅Ｂ以下としてもよい。The sealing glass 1 is provided at the corner of the opening edge portion 15.
7 non-application part is provided. Then, the sealing glass 1 at all corners 15a of the opening edge portion 15 of the package container 10
The coating width A of No. 7 is less than or equal to the coating width B of the straight line portion 15b. Specifically, the non-coated portion of the sealing glass 17 is changed to the corner portion 1.
The coating width A is made equal to or less than the coating width B by being provided on the inner portion 15r of 5a and applying only on the outer portion. In addition to this, as shown in FIG. 4 (1), the non-applied portion of the sealing glass 17 is provided in the central portion 15s of the corner portion 15a, and by applying only to the inner and outer portions, the coating width A (A1 + A
2) may be applied width B or less. Further, as shown in FIG. 4B, even if the coating width A is equal to or less than the coating width B by providing the non-coating portion of the sealing glass 17 on the outer portion 15t of the corner portion 15a and coating only the inner portion. Good.
【００２９】次に、圧電振動片２を実装する（Ｓ８
４）。まず、マウント電極２２の表面に導電性接着剤２
６を塗布する（Ｓ８４２）。次に、適当な実装治具の下
面に圧電振動片２を吸着して、マウント電極２２上に配
置する（Ｓ８４４）。なお実装治具は、圧電振動片２の
吸着および解放を自在に行いうるものであるのが好まし
い。また、圧電振動片２がパッケージ容器１０のキャビ
ティ内壁に当接しないように、ＣＣＤカメラ等を用いて
水平方向に位置合わせした上で、圧電振動片２を配置す
る。圧電振動片２の配置後、加熱して導電性接着剤２６
を硬化させる（Ｓ８４６）。Next, the piezoelectric vibrating piece 2 is mounted (S8).
4). First, the conductive adhesive 2 is applied to the surface of the mount electrode 22.
6 is applied (S842). Next, the piezoelectric vibrating reed 2 is adsorbed on the lower surface of an appropriate mounting jig and placed on the mount electrode 22 (S844). The mounting jig is preferably one that can freely attract and release the piezoelectric vibrating piece 2. Further, the piezoelectric vibrating reed 2 is arranged after being aligned in the horizontal direction using a CCD camera or the like so that the piezoelectric vibrating reed 2 does not come into contact with the inner wall of the cavity of the package container 10. After the piezoelectric vibrating piece 2 is arranged, it is heated to make the conductive adhesive 26.
Is cured (S846).
【００３０】次に、図１に示すように、蓋部材１６を接
着してパッケージ容器１０の開口部を封止する（Ｓ８
８）。具体的には、この蓋部材１６をパッケージ容器１
０の開口部に配置し、図示しない錘を載せてベルト炉に
入れる。そして窒素または不活性ガス雰囲気中で、封止
ガラス１７の融点（例えば約３２０℃）以上の温度で加
熱し、封止ガラス１７を溶解して蓋部材１６をパッケー
ジ容器１０に接合する。Next, as shown in FIG. 1, the lid member 16 is adhered to seal the opening of the package container 10 (S8).
8). Specifically, the lid member 16 is attached to the package container 1
It is placed in the opening 0, and a weight (not shown) is placed on the belt furnace. Then, in a nitrogen or inert gas atmosphere, the sealing glass 17 is heated at a temperature equal to or higher than the melting point (for example, about 320 ° C.) to melt the sealing glass 17 and bond the lid member 16 to the package container 10.
【００３１】次に、パッケージ容器１０を真空炉内に入
れ、底板用シート１２の中央部に設けた貫通穴１９を通
して、パッケージ容器１０の内部を真空状態とする（Ｓ
９０）。次に、貫通穴１９上にロウ材からなるボールを
配置し、レーザや加熱ピン等でボールを溶解し、貫通穴
１９を封止する（Ｓ９２）。これにより、パッケージ容
器１０の内部が真空状態に保持される。Next, the package container 10 is put into a vacuum furnace, and the inside of the package container 10 is evacuated through a through hole 19 provided in the central portion of the bottom plate sheet 12 (S).
90). Next, a ball made of a brazing material is placed on the through hole 19, and the ball is melted by a laser, a heating pin, etc., and the through hole 19 is sealed (S92). As a result, the inside of the package container 10 is maintained in a vacuum state.
【００３２】次に、圧電振動子１の共振周波数の調整を
行う（Ｓ９４）。具体的には、蓋部材１６の外側にレー
ザ（不図示）を配置し、圧電振動片２の先端部２ａに向
かってレーザを照射する。すると、圧電振動片２の先端
部２ａに形成した金薄膜の微小量が溶解して除去され
る。これにより、圧電振動片２および圧電振動子１の共
振周波数を増加させて、所望の共振周波数にチューニン
グする。以上により、圧電振動子１が完成する。Next, the resonance frequency of the piezoelectric vibrator 1 is adjusted (S94). Specifically, a laser (not shown) is arranged outside the lid member 16 to irradiate the laser toward the tip portion 2 a of the piezoelectric vibrating piece 2. Then, a minute amount of the gold thin film formed on the tip portion 2a of the piezoelectric vibrating piece 2 is dissolved and removed. As a result, the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece 2 and the piezoelectric vibrator 1 is increased to tune to the desired resonance frequency. With the above, the piezoelectric vibrator 1 is completed.
【００３３】上述した本実施形態に係る圧電振動子の製
造方法により、圧電振動片を水平に実装することができ
る。この点、従来は開口縁部のほぼ全面に封止ガラスを
塗布していたので、封止ガラスの表面張力により、開口
縁部の角部において封止ガラスの厚さが厚くなる傾向に
あった。そして封止ガラス上に蓋部材を配置して錘を載
せ、ベルト炉で加熱封止すると、封止ガラスがパッケー
ジ容器の外側にはみ出してしまうという問題があった。The piezoelectric vibrating reed can be mounted horizontally by the method for manufacturing a piezoelectric vibrator according to the present embodiment described above. In this respect, conventionally, since the sealing glass was applied to almost the entire opening edge, the surface tension of the sealing glass tends to increase the thickness of the sealing glass at the corners of the opening edge. . When a lid member is placed on the sealing glass and a weight is placed on the sealing glass and heat-sealed in a belt furnace, there is a problem that the sealing glass runs off the outside of the package container.
【００３４】しかし、本実施形態に係る圧電振動子の製
造方法では、開口縁部の角部に封止ガラスの非塗布部を
設ける構成とした。この場合、表面張力により開口縁部
の角部に封止ガラスが引き寄せられることがなくなり、
図３（２）に示すように角部において封止ガラスの厚さ
が厚くなることがない。However, in the method of manufacturing the piezoelectric vibrator according to the present embodiment, the non-application portion of the sealing glass is provided at the corner portion of the opening edge portion. In this case, the sealing glass will not be attracted to the corner of the opening edge due to surface tension,
As shown in FIG. 3B, the thickness of the sealing glass does not increase at the corners.
【００３５】パッケージ容器に塗布された封止ガラスの
角部の厚みが均一になることから、パッケージ容器をベ
ルト炉で焼成する工程において、パッケージ容器から封
止ガラスがはみ出すことがなくなり、封止ガラスと治具
とが接着することがなくなる。従って、封止ガラスにク
ラックが入ることがなく、パッケージ容器の内部を真空
状態に保持することが可能となる。なおその後の各工程
において、パッケージ容器をチャックしたり落下させた
りした場合でも、封止ガラスにクラックが入ることがな
く、パッケージ容器の内部を真空状態に保持することが
可能となる。Since the corners of the sealing glass applied to the package container have a uniform thickness, the sealing glass does not protrude from the package container in the process of firing the package container in a belt furnace, and the sealing glass And the jig will not adhere. Therefore, the inside of the package container can be maintained in a vacuum state without cracks in the sealing glass. In each of the subsequent steps, even if the package container is chucked or dropped, the sealing glass is not cracked and the inside of the package container can be maintained in a vacuum state.
【００３６】また、本実施形態に係る圧電振動子の製造
方法では特に、開口縁部の角部の内側部に封止ガラスの
非塗布部を設ける構成とした。この点、封止ガラスの非
塗布部を角部の中央部や外側部に設けた場合には、蓋部
材角部の下方にアンダーカットが生じ、蓋部材が浮いて
剥がれ落ちる可能性がある。しかし、封止ガラスの非塗
布部を内側部に設け、外側部のみに塗布を行う場合に
は、アンダーカットが発生することなく、蓋部材の脱落
を防止することができる。これにより、パッケージ容器
の内部を真空状態に保持することが可能となる。なお、
封止ガラスの非塗布部を設けることにより、封止ガラス
がパッケージ容器の外側にはみ出すことがないのは、上
記と同様である。Further, particularly in the method of manufacturing the piezoelectric vibrator according to the present embodiment, the sealing glass non-coating portion is provided inside the corner portion of the opening edge portion. In this respect, when the non-applied portion of the sealing glass is provided at the central portion or the outer portion of the corner, an undercut may occur below the corner of the lid member, and the lid member may float and fall off. However, when the non-application part of the sealing glass is provided on the inner part and only the outer part is applied, the undercut does not occur and the lid member can be prevented from falling off. This makes it possible to maintain the inside of the package container in a vacuum state. In addition,
By providing the non-application portion of the sealing glass, the sealing glass does not protrude to the outside of the package container as in the above.
【００３７】[0037]
【発明の効果】圧電振動片を実装するパッケージ容器の
開口縁部に封止材料を塗布し、蓋部材を接着して前記パ
ッケージ容器の開口部を封止する圧電振動子の製造方法
であって、前記開口縁部の角部に前記封止材料の非塗布
部を設ける構成としたので、封止材料の上に蓋部材を配
置しても、封止材料がパッケージ容器の外側にはみ出す
ことがない。これにより、パッケージ容器の内部を真空
状態に保持することが可能となる。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a piezoelectric vibrator in which a sealing material is applied to an opening edge portion of a package container on which the piezoelectric vibrating piece is mounted and a lid member is adhered to seal the opening portion of the package container. Since the non-application portion of the sealing material is provided at the corner of the opening edge portion, even if the lid member is arranged on the sealing material, the sealing material may not stick out to the outside of the package container. Absent. This makes it possible to maintain the inside of the package container in a vacuum state.
【図１】実施形態に係る圧電振動子の説明図であり、
（１）は平面図であり、（２）はＡ−Ａ線における側面
断面図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a piezoelectric vibrator according to an embodiment,
(1) is a plan view and (2) is a side sectional view taken along the line AA.
【図２】実施形態に係る圧電振動子の製造方法のフロー
チャートである。FIG. 2 is a flowchart of a method of manufacturing a piezoelectric vibrator according to an embodiment.
【図３】封止ガラスの非塗布部を角部の内側部に設けた
場合の説明図であり、（１）は平面図であり、（２）は
側面図である。3A and 3B are explanatory views in the case where a non-applied portion of sealing glass is provided on the inner side of a corner portion, (1) is a plan view, and (2) is a side view.
【図４】（１）は封止ガラスの非塗布部を角部の中央部
に設けた場合の平面図であり、（２）は封止ガラスの非
塗布部を角部の外側部に設けた場合の平面図である。FIG. 4 (1) is a plan view of the case where the non-application portion of the sealing glass is provided at the central portion of the corner, and (2) is the non-application portion of the sealing glass provided at the outer portion of the corner. FIG.
【図５】従来の封止ガラス塗布状態の説明図であり、
（１）は平面図であり、（２）は側面図である。FIG. 5 is an explanatory view of a conventional sealing glass application state,
(1) is a plan view and (2) is a side view.
【図６】パッケージ容器の外側に封止ガラスがはみ出し
た状態の説明図であり、図５（１）のＣ−Ｃ線における
側面断面図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a state in which the sealing glass protrudes to the outside of the package container, and is a side cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5 (1).
１………圧電振動子、２………圧電振動片、２ａ………
先端部、２ｂ………取り付け部、１０………パッケージ
容器、１２………底板用セラミックシート、１４………
キャビティ用セラミックシート、１５………開口縁部、
１５ａ………角部、１５ｒ………内側部、１５ｓ………
中央部、１５ｔ………外側部、１６………蓋部材、１７
………封止ガラス、１９………貫通穴、２０………電極
パターン、２２………マウント電極、２６………導電性
接着剤1 ......... Piezoelectric vibrator, 2 ......... Piezoelectric vibrating piece, 2a ...
Tip part, 2b ......... Mounting part, 10 ......... Package container, 12 ...... Ceramic sheet for bottom plate, 14 ...
Ceramic sheet for cavity, 15 ... Opening edge,
15a ......... Corner, 15r ......... Inner, 15s ...
Center part, 15t ..... outer part, 16 ..... lid member, 17
……… Sealing glass, 19 ……… Through hole, 20 ……… Electrode pattern, 22 ……… Mount electrode, 26 ……… Conductive adhesive
Claims (3)
開口縁部に封止材料を塗布し、蓋部材を接着して前記パ
ッケージ容器の開口部を封止する圧電振動子の製造方法
であって、前記開口縁部の角部に前記封止材料の非塗布
部を設けることを特徴とする圧電振動子の製造方法。1. A method of manufacturing a piezoelectric vibrator, wherein a sealing material is applied to an opening edge portion of a package container on which a piezoelectric vibrating piece is mounted, and a lid member is adhered to seal the opening portion of the package container. A method for manufacturing a piezoelectric vibrator, characterized in that a non-coated portion of the sealing material is provided at a corner portion of the opening edge portion.
材料の非塗布部を設けることを特徴とする請求項１に記
載の圧電振動子の製造方法。2. The method of manufacturing a piezoelectric vibrator according to claim 1, wherein a non-coated portion of the sealing material is provided inside the corner of the opening edge.
製造方法を使用して製造したことを特徴とする圧電振動
子。3. A piezoelectric vibrator manufactured by using the method for manufacturing a piezoelectric vibrator according to claim 1.
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|---|---|---|---|
| JP2001191879A JP2003008382A (en) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | Manufacturing method of piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003008382A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004100364A1 (en) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corporation | Tuning-fork piezoelectric device manufacturing method and tuning-fork piezoelectric device |
| US8618721B2 (en) | 2010-08-20 | 2013-12-31 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing the piezoelectric device and the same |
| JP2016103746A (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Piezoelectric device |
| JP2017212621A (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | Manufacturing method of crystal device |
-
2001
- 2001-06-25 JP JP2001191879A patent/JP2003008382A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004100364A1 (en) * | 2003-05-07 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corporation | Tuning-fork piezoelectric device manufacturing method and tuning-fork piezoelectric device |
| US8618721B2 (en) | 2010-08-20 | 2013-12-31 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing the piezoelectric device and the same |
| JP2016103746A (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Piezoelectric device |
| JP2017212621A (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | Manufacturing method of crystal device |
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