JP2005026403A - Process for forming external electrode of chip electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ型電子部品の外部電極形成方法に関するもので、特に、電極用ペーストによって形成された外部電極の膜厚のより均一化を図るための改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのようなチップ型電子部品の外部電極は、通常、次のような方法によって形成されている。
【0003】
まず、チップ型電子部品のための部品本体が用意される。チップ型電子部品が積層セラミックコンデンサである場合、部品本体は、積層された複数のセラミック層とセラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部電極とを備える積層体をもって構成されている。
【0004】
他方、外部電極のための電極用ペーストが用意される。電極用ペーストは、有機バインダおよび有機溶剤からなる有機ビヒクル中に、導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたものである。
【0005】
次に、電極ペーストからなるペースト層が定盤上に形成される。
【0006】
次に、部品本体の端部がペースト層内に浸漬され、次いで、部品本体がペースト層から引き上げられ、その後、部品本体の端部に付着した電極用ペーストが乾燥される。
【0007】
次に、電極用ペーストが焼成される。この焼成の結果、電極用ペーストが焼結し、この焼結体をもって外部電極が形成される。チップ型電子部品が積層セラミックコンデンサである場合、外部電極は、部品本体の内部に形成された内部電極の特定のものに電気的に接続される。
【0008】
なお、電極用ペーストとして、加熱硬化型のものが用いられる場合もあり、この場合には、焼成工程が実施されず、その前の乾燥工程において電極用ペーストが加熱硬化され、それによって、外部電極が形成される。
【0009】
しかしながら、上述のような外部電極形成方法を採用したとき、部品本体の端面上に過剰な量をもって電極用ペーストが付着してしまう傾向があり、これが原因となって、形成された外部電極は、部品本体の端面上において凸形状となり、端面のコーナー部との間での膜厚の差が大きくなり、外部電極の膜厚が全体として不均一になるという問題が生じたり、外部電極の端面上に位置する部分において空洞が生じたりするという問題に遭遇することがある。
【0010】
上述のように、外部電極の膜厚が不均一となり、部品本体の端面上において凸形状が与えられると、たとえば、チップ型電子部品を回路基板上へ実装する際、半田の濡れ張力により、チップ型電子部品が不所望にも立ってしまうという不具合を招くことがある。また、部品本体の端面上での外部電極の膜厚が必要以上に厚い場合には、チップ型電子部品の外形寸法が規格範囲から外れるといった不具合も生じ得る。
【0011】
これらの問題を解決し得る方法として、部品本体をペースト層から引き上げた後、部品本体の端部に付着した電極用ペーストの余剰分を除去するため、平板またはメッシュ状部材上に転写し除去することが行なわれている(たとえば、特許文献1参照)。
【0012】
【特許文献1】
特開平3−248410号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献1に記載の方法では、部品本体の端部をペースト内に浸漬し、次いで、部品本体をペースト層から引き上げた後、部品本体の端部に付着した電極用ペーストの余剰分を平板またはメッシュ状部材に転写することによって除去する工程が追加されなければならない。そのため、その分、工程数が増えることになり、外部電極形成についての生産性を低下させるという問題がある。
【0014】
また、電極ペーストの余剰分を除去するために、平板またはメッシュ状部材が用意されなければならず、また、電極用ペーストが転写された平板またはメッシュ状部材を再利用を考える場合には、平板またはメッシュ状部材を洗浄する工程が必要になり、いずれにしても、チップ型電子部品の製造コストの上昇をもたらすという問題を招く。
【0015】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、チップ型電子部品の外部電極形成方法を提供しようとすることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ型電子部品のための部品本体を用意する工程と、電極用ペーストからなるペースト層を定盤上に形成する工程と、部品本体の端部をペースト層内に浸漬する工程と、次いで、部品本体をペースト層から引き上げる工程と、次いで、部品本体の端部に付着した電極用ペーストを乾燥する工程とを備える、チップ型電子部品の外部電極形成方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【0017】
すなわち、電極用ペーストとして、強磁性材料を含有するものが用いられる。そして、定盤として、その上に形成されたペースト層中に磁力線を発生させる手段を備えているものが用いられる。
【0018】
このような構成を備えるチップ型電子部品の外部電極形成方法によれば、部品本体の端部に付着した電極用ペーストの余剰分が磁力により定盤側へ引き落とされるので、電極用ペーストの膜厚の均一化を図ることができ、その結果、外部電極の膜厚のより均一化を図ることができる。
【0019】
この発明において、定盤に備える磁力線を発生させる手段はコイルを備え、部品本体をペースト層から引き上げる工程においてのみ、このコイルに電流を流し、磁力線を発生させるようにすることが好ましい。
【0020】
また、電極用ペーストが、たとえばガラスフリットを含有するものであって、外部電極が電極用ペーストの焼結体から形成される場合には、前述した電極用ペーストを乾燥する工程の後、電極用ペーストを焼成する工程がさらに実施される。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態によるチップ型電子部品の外部電極形成方法を説明するためのものである。図1には、外部電極形成方法に備える典型的な工程が順次示されている。
【0022】
図1(1)を参照して、チップ型電子部品のための複数個の部品本体1が用意される。これら部品本体1は、その一方の端部2を下方に向けた状態で、他方の端部3側において、ホルダ4によって保持された状態とされる。
【0023】
ホルダ4の下方には、平坦な上面を有する定盤5が配置される。定盤5には、たとえばコイルを備える磁力線発生装置6が組み込まれている。
【0024】
定盤5上には、電極用ペースト7からなるペースト層8が形成される。ペースト層8は、所定の厚みを有している。このようなペースト層8を形成するため、たとえば、定盤5上に電極用ペースト7が供給され、次いで、かき取りブレード(図示せず。)が、定盤5の上面に対して所定の距離を隔てた状態で、この上面に沿って移動される。
【0025】
電極用ペースト7は、たとえば、有機バインダおよび有機溶剤からなる有機ビヒクル中に、導電性金属粉末およびガラスフリットを分散させたものであるが、この発明では、強磁性材料粉末を含有していることを特徴としている。
【0026】
この場合、電極用ペーストに導電性を付与するための導電成分としての前述した導電性金属粉末そのものが、たとえばニッケル粉末または鉄粉末のような強磁性材料粉末から与えられても、あるいは、導電性金属粉末として、たとえば銅粉末および鉄粉末というように2種類以上のものが用いられ、その一部としてのたとえば鉄粉末によって強磁性材料粉末が与えられてもよい。さらには、強磁性材料粉末は、電極用ペーストにおいて導電成分となるものではなく、非導電性材料によって与えられてもよい。
【0027】
また、電極用ペースト7中の強磁性材料粉末の含有量は、強磁性材料が有する磁気特性や磁力線発生装置6の能力にもよるが、磁力線発生装置6からの磁力線によって、電極用ペースト7の挙動に影響が及ぼされることが可能なように選ばれる。
【0028】
次に、図1(2)に示すように、ホルダ4が矢印9で示すように下方へ移動される。これによって、部品本体1の一方の端部2がペースト層8内に浸漬される。このとき、部品本体1は、端部2側の端面が定盤5に接触しても接触しなくてもよい。
【0029】
次に、図1(3)に示すように、ホルダ4が矢印10で示すように上方へ移動される。それによって、部品本体1は、ペースト層8から引き上げられる。このように引き上げられた部品本体1の端部2には、電極用ペースト7が付着している。
【0030】
図1(3)に示した部品本体1をペースト層8から引き上げる工程、好ましくは、引き上げが開始される直前において、磁力線発生装置6に備えるコイルに電流が流され、それによって、磁力線11を発生させることが行なわれる。この磁力線11によって、部品本体1の引き上げ時に付着した電極用ペースト7の余剰分は、定盤5側に引き落とされる。その結果、部品本体1の端部2上に付着した電極用ペースト7において、その膜厚の均一化が図られるとともに、電極用ペースト7の薄膜化が図られる。
【0031】
次に、部品本体1の端部2に付着した電極用ペースト7が乾燥される。
【0032】
次に、部品本体1は、電極用ペースト7が付着していない側の端部3を下方へ向けた状態で、ホルダ4によって保持され、上述した工程が繰り返され、端部3上にも電極用ペースト7が付着され、次いで、この電極用ペースト7が乾燥される。
【0033】
次に、部品本体1の端部2および3に付着した電極用ペースト7が焼成され、それによって、電極用ペースト7の焼結体からなる外部電極が部品本体1の両端部2および3上に形成された、チップ型電子部品が得られる。
【0034】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【0035】
たとえば、電極用ペースト7として、加熱硬化型のものを用いてもよい。この場合には、電極用ペースト7を乾燥する工程において、加熱すれば、電極用ペースト7が硬化されるので、その後において焼成工程を実施する必要はない。
【0036】
また、上述した実施形態では、図1(3)に示すように、部品本体1をペースト層8から引き上げる工程においてのみ、磁力線発生装置6に備えるコイルに電流を流し、磁力線11を発生させるようにしたが、磁力線発生装置6において、永久磁石を用いたり、コイルに常時電流を流すようにしたりして、たとえば図1(1)に示した段階から磁力線11を発生させておいてもよい。
【0037】
なお、上述のように、磁力線11を常時発生させておくと、電極用ペーストの粘度や磁力線11による磁界強度等にも依存するが、電極用ペースト7中において強磁性材料粉末の分離が起こる可能性がある。したがって、このような不都合を回避するためには、図示した実施形態のように、部品本体1をペースト層8から引き上げる工程においてのみ、磁力線11を発生させるようにすることが好ましい。
【0038】
また、この発明が適用されるチップ型電子部品は、積層セラミックコンデンサに限らず、チップ状の部品本体の端部に電極用ペーストを用いて外部電極が形成されるものであれば、どのようなチップ型電子部品に対しても適用することができる。
【0039】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【0040】
まず、チップ型電子部品のための部品本体として、長さ3.2mm、幅1.6mmおよび厚み1.0mmの積層セラミックコンデンサのための部品本体を用意した。
【0041】
他方、電極用ペーストとして、60重量%の銅粉末、10重量%の強磁性材料粉末としての鉄粉末、5重量%のガラスフリットおよび25重量%の有機ビヒクルからなるもの、すなわち強磁性材料含有電極用ペーストを用意するとともに、上記強磁性材料含有電極用ペーストにおいて、鉄粉末を銅粉末に置き換え、導電性金属粉末として銅粉末のみを含有するもの、すなわち強磁性材料非含有電極用ペーストを用意した。表1に示すように、実施例および比較例2では、強磁性材料含有電極用ペーストを用い、比較例1では、強磁性材料非含有電極用ペーストを用いた。
【0042】
次に、コイルを備える磁力線発生装置が組み込まれた定盤上に、上記電極用ペーストを供給し、かき取りブレードによって、厚み0.5mmのペースト層を形成した。
【0043】
次に、前に用意された部品本体の端部を、定盤に接触するまでペースト層内に浸漬し、次いで、部品本体をペースト層から引き上げた。この引き上げ工程において、表1に示すように、実施例および比較例1では、コイルに電流を流し、磁力線を発生させ、比較例2では、コイルへの通電を行なわず、磁力線を発生させなかった。
【0044】
次に、部品本体の端部に付着した電極用ペーストを乾燥させ固化させた後、部品本体を電気炉内に投入し、850℃の温度で10分間熱処理し、電極用ペーストからなる外部電極を部品本体の端部に形成した。
【0045】
このようにして得られた実施例ならびに比較例1および2の各々に係る試料について、外部電極の膜厚を測定した。この測定方法の詳細が図2に示されている。
【0046】
図2を参照して、部品本体21に対して、その長さ方向および幅方向に平行に研磨を進め、この研磨を、部品本体21の厚み方向寸法の半分に達するまで実施した。図2において、特定の内部電極22が破線で図示されている。次に、研磨によって現れた外部電極23の端面を観察し、部品本体21の端面24の中央部における外部電極23の厚みa、部品本体21のコーナー部25における外部電極23の厚みb、および部品本体21の側面26上における外部電極23の最厚部の厚みcをそれぞれ測定した。なお、コーナー部25における厚みbについては、図2に示すように、側面26に対して45度の角度方向に測定した。
【0047】
以上のように、外部電極23の、端面24の中央部における厚みa、コーナー部25における厚みbおよび側面26の最厚部における厚みcを、それぞれ、100個の試料について測定し、各々の平均値を求めた。その結果が、表1における「端面中央部a」、「コーナー部b」および「側面最厚部c」の欄に示されている。
【0048】
【表1】
【0049】
表1からわかるように、実施例によれば、コーナー部における厚みbを所定以上に確保しながら、側面の最厚部における厚みcがそれほど厚くならず、端面中央部における厚みaを薄くすることができ、外部電極の膜厚の均一化かつ薄膜化を図ることができる。
【0050】
これに対して、比較例1および2では、いずれも電極用ペーストの余剰分が除去されないので、側面の最厚部における厚みcだけでなく、端面中央部における厚みaが、実施例に比べて2倍近くとなり、また、端面中央部における厚みaとコーナー部における厚みbとの差が大きくなっている。
【0051】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、チップ型電子部品の外部電極を形成するにあたって、外部電極のための電極用ペーストとして、強磁性材料粉末を含有するものを用い、この電極用ペーストからなるペースト層を定盤上に形成し、チップ型電子部品のための部品本体の端部をペースト層内に浸漬し、次いで、部品本体をペースト層から引き上げるに際して、定盤に備える磁力線を発生させる手段によって、電極用ペーストの余剰分を引き落とすことができるので、部品本体の端部に付着した電極用ペーストの膜厚の均一化および薄膜化を図ることができ、その結果、外部電極の膜厚の均一化および薄膜化を図ることができる。
【0052】
したがって、チップ型電子部品を回路基板へ実装する際、半田の濡れ張力によりチップ型電子部品が立つといった不具合が生じにくくなり、また、チップ型電子部品の外形寸法が外部電極の厚みによって規格範囲から外れるといった不具合が生じにくくなる。
【0053】
この発明において、定盤に備える磁力線発生手段がコイルを備え、部品本体をペースト層から引き上げる工程においてのみ、コイルに電流を流し、磁力線を発生させるようにすれば、電極用ペースト中において強磁性材料粉末の分離が起こるという不都合を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態によるチップ型電子部品の外部電極形成方法に備える典型的な工程を順次示す正面図である。
【図2】この発明による効果を確認するために実施した実験例において採用された外部電極23の厚みを測定する方法を説明するための図である。
【符号の説明】
1,21 部品本体
2,3 端部
5 定盤
6 磁力線発生装置
7 電極用ペースト
8 ペースト層
11 磁力線
23 外部電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming an external electrode of a chip-type electronic component, and more particularly to an improvement for achieving a more uniform film thickness of an external electrode formed by an electrode paste.
[0002]
[Prior art]
For example, an external electrode of a chip-type electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is usually formed by the following method.
[0003]
First, a component body for a chip-type electronic component is prepared. When the chip-type electronic component is a multilayer ceramic capacitor, the component body includes a multilayer body including a plurality of laminated ceramic layers and internal electrodes formed along a specific interface between the ceramic layers.
[0004]
On the other hand, an electrode paste for external electrodes is prepared. The electrode paste is obtained by dispersing conductive metal powder and glass frit in an organic vehicle composed of an organic binder and an organic solvent.
[0005]
Next, a paste layer made of an electrode paste is formed on the surface plate.
[0006]
Next, the end of the component main body is immersed in the paste layer, and then the component main body is pulled up from the paste layer, and then the electrode paste attached to the end of the component main body is dried.
[0007]
Next, the electrode paste is fired. As a result of this firing, the electrode paste is sintered, and an external electrode is formed with this sintered body. When the chip-type electronic component is a multilayer ceramic capacitor, the external electrode is electrically connected to a specific one of the internal electrodes formed inside the component main body.
[0008]
In some cases, a heat-curing type paste is used as the electrode paste. In this case, the firing step is not performed, and the electrode paste is heat-cured in the previous drying step, whereby the external electrode. Is formed.
[0009]
However, when the external electrode forming method as described above is adopted, there is a tendency that the electrode paste adheres in an excessive amount on the end face of the component body, and due to this, the formed external electrode is A convex shape is formed on the end surface of the component body, and the difference in film thickness between the corners of the end surface increases, resulting in a problem that the film thickness of the external electrode is not uniform as a whole, or on the end surface of the external electrode. There may be a problem that a cavity is formed in a portion located in the area.
[0010]
As described above, when the film thickness of the external electrode becomes non-uniform and a convex shape is given on the end surface of the component main body, for example, when mounting a chip-type electronic component on a circuit board, the chip is caused by the wetting tension of solder. In some cases, the mold electronic component may stand up undesirably. In addition, when the thickness of the external electrode on the end face of the component body is larger than necessary, there may be a problem that the external dimensions of the chip-type electronic component are out of the standard range.
[0011]
As a method for solving these problems, after the component body is pulled up from the paste layer, it is transferred and removed onto a flat plate or mesh member in order to remove the excess electrode paste adhered to the end of the component body. (For example, see Patent Document 1).
[0012]
[Patent Document 1]
JP-A-3-248410 [0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method described in
[0014]
Further, in order to remove the surplus portion of the electrode paste, a flat plate or a mesh-like member must be prepared, and when considering the reuse of the flat plate or the mesh-like member to which the electrode paste has been transferred, Alternatively, a process for cleaning the mesh-like member is required, and in any case, the manufacturing cost of the chip-type electronic component is increased.
[0015]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for forming an external electrode of a chip-type electronic component that can solve the above-described problems.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a step of preparing a component body for a chip-type electronic component, a step of forming a paste layer made of an electrode paste on a surface plate, and a step of immersing an end of the component body in the paste layer. Then, the method is directed to a method for forming an external electrode of a chip-type electronic component, comprising: a step of pulling up the component main body from the paste layer; and a step of drying the electrode paste attached to the end of the component main body. In order to solve the above technical problem, the present invention is characterized by having the following configuration.
[0017]
That is, a paste containing a ferromagnetic material is used as the electrode paste. And as a surface plate, what is provided with the means to generate a magnetic force line in the paste layer formed on it is used.
[0018]
According to the external electrode forming method of the chip-type electronic component having such a configuration, the surplus portion of the electrode paste attached to the end of the component main body is pulled down to the surface plate side by the magnetic force, so the film thickness of the electrode paste As a result, the film thickness of the external electrode can be made more uniform.
[0019]
In the present invention, it is preferable that the means for generating the magnetic lines of force provided on the surface plate includes a coil, and only in the step of pulling up the component main body from the paste layer, an electric current is passed through the coil to generate the magnetic lines of force.
[0020]
When the electrode paste contains, for example, glass frit and the external electrode is formed from a sintered body of electrode paste, the electrode paste is used after the step of drying the electrode paste described above. A step of baking the paste is further performed.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a view for explaining a method for forming an external electrode of a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 sequentially shows typical steps for preparing the external electrode forming method.
[0022]
With reference to FIG. 1A, a plurality of
[0023]
A
[0024]
A paste layer 8 made of
[0025]
The
[0026]
In this case, the conductive metal powder itself as a conductive component for imparting conductivity to the electrode paste may be provided from a ferromagnetic material powder such as nickel powder or iron powder, or may be conductive. As the metal powder, two or more types such as copper powder and iron powder are used, and the ferromagnetic material powder may be provided by, for example, iron powder as a part thereof. Furthermore, the ferromagnetic material powder does not become a conductive component in the electrode paste, and may be provided by a nonconductive material.
[0027]
Further, the content of the ferromagnetic material powder in the
[0028]
Next, as shown in FIG. 1 (2), the holder 4 is moved downward as indicated by an
[0029]
Next, as shown in FIG. 1 (3), the holder 4 is moved upward as indicated by an
[0030]
The step of pulling up the
[0031]
Next, the
[0032]
Next, the component
[0033]
Next, the
[0034]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0035]
For example, as the
[0036]
Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 1 (3), only in the step of pulling up the
[0037]
As described above, when the magnetic lines of
[0038]
The chip-type electronic component to which the present invention is applied is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and any chip can be used as long as an external electrode is formed using an electrode paste at the end of a chip-shaped component body. It can also be applied to chip-type electronic components.
[0039]
Next, experimental examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described.
[0040]
First, a component body for a multilayer ceramic capacitor having a length of 3.2 mm, a width of 1.6 mm, and a thickness of 1.0 mm was prepared as a component body for a chip-type electronic component.
[0041]
On the other hand, the electrode paste is composed of 60% by weight of copper powder, 10% by weight of iron powder as ferromagnetic material powder, 5% by weight of glass frit and 25% by weight of organic vehicle, that is, an electrode containing ferromagnetic material In addition to the above-mentioned paste for ferromagnetic material-containing electrodes, the iron powder was replaced with copper powder, and a conductive metal powder containing only copper powder, ie, a ferromagnetic material-free electrode paste was prepared. . As shown in Table 1, in Example and Comparative Example 2, a ferromagnetic material-containing electrode paste was used, and in Comparative Example 1, a ferromagnetic material-free electrode paste was used.
[0042]
Next, the electrode paste was supplied onto a surface plate in which a magnetic field generator having a coil was incorporated, and a paste layer having a thickness of 0.5 mm was formed by a scraping blade.
[0043]
Next, the edge part of the component main body prepared previously was immersed in the paste layer until it contacted the surface plate, and then the component main body was pulled up from the paste layer. In this pulling process, as shown in Table 1, in Example 1 and Comparative Example 1, current was passed through the coil to generate magnetic lines of force, and in Comparative Example 2, the coil was not energized and magnetic lines of force were not generated. .
[0044]
Next, after drying and solidifying the electrode paste attached to the end of the component main body, the component main body is put in an electric furnace and heat-treated at a temperature of 850 ° C. for 10 minutes, and the external electrode made of the electrode paste is attached. Formed at the end of the component body.
[0045]
The thickness of the external electrode was measured for the samples according to each of the Examples and Comparative Examples 1 and 2 thus obtained. Details of this measurement method are shown in FIG.
[0046]
With reference to FIG. 2, polishing was performed on the component
[0047]
As described above, the thickness a at the center of the
[0048]
[Table 1]
[0049]
As can be seen from Table 1, according to the embodiment, the thickness c at the thickest part of the side surface is not so thick and the thickness a at the center part of the end face is reduced while securing the thickness b at the corner part to a predetermined value or more. The thickness of the external electrode can be made uniform and the film thickness can be reduced.
[0050]
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, since the surplus portion of the electrode paste is not removed, not only the thickness c in the thickest portion of the side surface but also the thickness a in the center portion of the end surface is compared with the embodiment. In addition, the difference between the thickness a at the center portion of the end face and the thickness b at the corner portion is large.
[0051]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when forming an external electrode of a chip-type electronic component, the electrode paste for the external electrode is a paste containing a ferromagnetic material powder, and this electrode paste is used. Forming a paste layer on the surface plate, immersing the end of the component body for the chip-type electronic component in the paste layer, and then generating magnetic lines of force for the surface plate when the component body is pulled up from the paste layer Therefore, the excess of the electrode paste can be pulled down, so that the film thickness of the electrode paste adhered to the end of the component body can be made uniform and thinned. Uniformity and thinning can be achieved.
[0052]
Therefore, when mounting the chip-type electronic component on the circuit board, it is difficult to cause a problem that the chip-type electronic component stands due to the wetting tension of the solder. Problems such as detachment are less likely to occur.
[0053]
In this invention, the magnetic force line generating means provided on the surface plate includes a coil, and only in the step of pulling up the component main body from the paste layer, if a current is passed through the coil to generate a magnetic line of force, the ferromagnetic material in the electrode paste The disadvantage of powder separation can be avoided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view sequentially illustrating typical steps for preparing a method for forming an external electrode of a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of measuring the thickness of an
[Explanation of symbols]
1, 21
Claims (3)
電極用ペーストからなるペースト層を定盤上に形成する工程と、
前記部品本体の端部を前記ペースト層内に浸漬する工程と、
次いで、前記部品本体を前記ペースト層から引き上げる工程と、
次いで、前記部品本体の端部に付着した前記電極用ペーストを乾燥する工程とを備え、
前記電極用ペーストは、強磁性材料粉末を含有し、
前記定盤として、その上に形成された前記ペースト層中に磁力線を発生させる手段を備えるものが用いられる、
チップ型電子部品の外部電極形成方法。Preparing a component body for a chip-type electronic component;
Forming a paste layer made of electrode paste on a surface plate;
Immersing the end of the component body in the paste layer;
Next, a step of pulling up the component body from the paste layer;
Next, the step of drying the electrode paste attached to the end of the component body,
The electrode paste contains a ferromagnetic material powder,
As the surface plate, one provided with means for generating lines of magnetic force in the paste layer formed thereon is used.
External electrode forming method for chip-type electronic component.
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