【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁性体セラミックスとコイル状の内部導体からなる表面実装用の積層型インピーダンス素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化・高周波化により、ＥＭＩ対策が重要性を増している。一般に、インピーダンス素子では、目的とする周波数のノイズをインピーダンス特性によって遮蔽しＥＭＩ対策としている。即ち、信号系に対して直列にインピーダンス素子を装着してノイズを遮断するということが一般的に行われている。また、パワーアンプ等のアクティブ素子の電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行われている。
【０００３】
近年、電子部品の小型化の要求のため、インピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層型のものに移りつつある。プリント配線基板上等に実装する形で使用される積層型インピーダンス素子は、通常、軟磁性フェライト粉末と結合剤からなる磁性体層と、導電性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリーン印刷法で交互に積層して、磁性体の中に均一なピッチの螺旋コイル状導電体を設けた後、同時焼結することにより形成されている。積層型インピーダンス素子の作製フローチャートを図２に示した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
インピーダンス素子が要求される特性の一つとして、特定の周波数におけるインピーダンス（Ｚ）値、及びそのばらつき（σ）がある。一例として、周波数（ｆ）＝１００ＭＨｚにおいて、Ｚ＝１０００Ω、σ≦４０であることが要求される。しかしながら、磁性体と内部導体を同時焼成して得られるインピーダンス素子は、磁性体と内部導体との間で熱膨張係数の違いから発生する内部応力が、磁性体の磁気特性を低下させ、素子のＺ値の低下やばらつきを発生させる問題が生じていた。
【０００５】
本発明の目的は、懸る従来の欠点を解消し、磁性体に対する内部導体からの応力の影響を回避し、素子のＺ値の低下やばらつきを解消した高特性の積層インピーダンス素子を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、種々検討の結果、内部導体からの応力の影響は、磁性体層と内部導体層との間に空隙を設けることで回避されることを見いだした。磁性体層と内部導体層との間に空隙を設けることによって、内部導体からの残留応力は発生しなくなり、材料の磁気特性の劣化によるＺ値の低下や、ばらつきを抑制することが可能となる。本発明者等は、磁性体層と内部導体層との間に空隙を設ける方法として、焼成後のインピーダンス素子を室温の酸性の液中に１０分間〜１２時間浸漬処理すること、若しくは３０〜６０℃の酸性の液中に５分間〜１２時間浸漬処理することが効果的であることを見いだし、既に提案している。
【０００７】
焼成後のインピーダンス素子を室温の酸性の液中に１０分間〜１２時間浸漬処理、若しくは３０〜６０℃の酸性の液中に５分間〜１２時間浸漬処理することは、磁性体層と内部導体層との間に空隙を設け、内部導体からの応力の影響を回避し、素子のＺ値の低下や、ばらつきを解消することに対して十分効果がある。しかし、このことは、図２に示した積層型インピーダンス素子の作製フローチャートにおいて、工程、設備を一つ増加させることに繋がる。
【０００８】
そこで、本発明者等は、更に種々検討の結果、焼成後のインピーダンス素子を室温のメッキ液中に１０分間〜１２時間浸漬処理、若しくは３０〜６０℃のメッキ液中に５分間〜１２時間浸漬処理することによっても、酸性の液中に浸漬処理したものと同様に、内部導体からの応力の影響を回避し、素子のＺ値の低下や、ばらつきを解消することに対して十分効果があることを見いだした。メッキ液中の浸漬処理は、図２に示した積層型インピーダンス素子の作製フローチャートにおいて、「８．電解メッキ」と同一の設備で行うことが可能であり、新たな設備を必要としない。
【０００９】
【作用】
本発明によれば、焼成後のインピーダンス素子をメッキ液中に１０分間〜１２時間浸漬処理、若しくは３０〜６０℃のメッキ液中に５分間〜１２時間浸漬処理することにより、磁性体層と内部導体層との間に空隙を設けることで、内部導体層による磁性体層への応力の影響を回避でき、材料本来の磁気特性を回復し、Ｚ値の低下やばらつきを解消した高特性の積層型インピーダンス素子の製造方法が得られる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例による積層型インピーダンス素子、及びその製造方法について、以下に説明する。
【００１１】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１による積層型インピーダンス素子を示す斜視図である。図１（ａ）は、全体の斜視図であり、図１（ｂ）は、一部を切り欠いた斜視図である。図１において、１は外部端子、２はフェライト、３は内部導体コイルである。
【００１２】
本発明の実施例１による積層型インピーダンス素子の製造方法について、図２に基づいて以下に説明する。
【００１３】
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５．２ｍ２／ｇ） １００重量部
結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部
溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部
上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらにビーズミルにて混練分散し、磁性体形成用ペーストを得た。
【００１４】
結合剤（エチルセルロース） ５重量部
溶剤（α−テルピネオール） １５重量部
溶剤（ブチルカルビトールアセテート〉 １０重量部
銀微粉末（平均粒径０．５μｍ） １００重量部
上記組成を３本ロールにて混練分散し、導体形成用Ａｇペーストを得た。
【００１５】
次に、作製した磁性体形成用ペーストを用い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μｍ）のグリーンシートを作製した。その上に、Ａｇペーストと磁性体形成用ペーストを用い、磁性体セラミックスの中に導電体の積層巻線を形成するように印刷積層を行った。
【００１６】
さらにその上に、磁性体形成用ペーストを用いてドクターブレード法により作製した厚さ２００μｍのグリーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、所定の大きさ（２．４ｍｍ×１．４ｍｍ）に切断し、これを脱バインダー後、９００℃で一体焼成した。
【００１７】
その後、焼成体を室温で以下組成のワット浴中に１０分〜１２時間浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００１８】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００１９】
（実施例２）
本発明の実施例２による積層型インピーダンス素子、及びその製造方法について、以下に説明する。
【００２０】
焼成体の作製までは、先の実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体を３０〜６０℃で以下組成のワット浴中に５分〜１２時間浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００２１】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２２】
（比較例１）
焼成体の作製までは、実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２３】
（比較例２）
焼成体の作製までは、実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体を室温で以下組成のワット浴中に１０分未満浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００２４】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２５】
（比較例３）
焼成体の作製までは、実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体を室温で以下の組成のワット浴中に１２時間を超えて浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００２６】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２７】
（比較例４）
焼成体の作製までは、実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体を３０〜６０℃で以下の組成のワット浴中に５分未満浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００２８】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２９】
（比較例５）
焼成体の作製までは、実施例１の積層型インピーダンス素子と同様に行った。その後、焼成体を３０〜６０℃で以下の組成のワット浴中に１２時間を超えて浸漬処理を行った。硫酸ニッケル：２４０±２０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル：５０±１０ｇ／Ｌ、ホウ酸：３０±５ｇ／Ｌ。
【００３０】
この浸漬処理後の焼成体の積層巻線のリードが露出している面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行った後、更にＮｉメッキによって外部電極を形成して積層型インピーダンス素子を作製した。
【００３１】
表１に、実施例１、実施例２及び比較例１〜比較例５で作製した積層型インピーダンス素子の製造条件をまとめた。
【００３２】
【表１】
【００３３】
作製した積層型インピーダンス素子の、インピーダンスの周波数特性を、アジレント・テクノロジー製インピーダンスアナライザーＨＰ４２９１Ａを用いて評価した。実施例１、実施例２では、上記組成でペーストを作製したが、これ以外の成分・配合比でも、印刷可能なペーストが得られるものであればよい。
【００３４】
表２に、実施例１、実施例２及び比較例１の積層型インピーダンス素子の特性結果を示した。ここで、素子特性の目標値は、Ｚ値≒１０００Ω（σ＜４０）とした。
【００３５】
【表２】
【００３６】
表２から分かるように、実施例１、実施例２は、全て目標特性を満足している。これに対して、メッキ液浸漬処理を行っていない比較例１は、Ｚ値が目標値を約２０％下回り、σも目標値を大きく上回っている。
【００３７】
表３に、実施例１、及び比較例２、比較例３において、室温でのメッキ液浸漬時間を変えた場合の特性結果を示した。
【００３８】
【表３】
【００３９】
表３から分かるように、メッキ液中の浸漬時間が１０分未満の場合、浸漬効果が現れず、Ｚ値のσが目標値を上回るため、本発明の範囲から除外される。また、メッキ液中の浸漬時間が１２時間を超えた場合、内部導体の断線が生じてインピーダンス素子として機能しなくなるため、本発明の範囲から除外される。
【００４０】
表４に、実施例２、及び比較例４、比較例５において、３０〜６０℃でのメッキ液への浸漬時間を変えた場合の特性結果を示した。
【００４１】
【表４】
【００４２】
表４から分かるように、メッキ液中の浸漬時間が５分未満の場合、浸漬効果が現れずＺ値のσが目標値を上回るため、本発明の範囲から除外される。また、酸性液中の浸漬時間が１２時間を超えた場合、内部導体の断線が生じてインピーダンス素子として機能しなくなるため、本発明の範囲から除外される。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、焼成後のインピーダンス素子を室温のメッキ液中に１０分間〜１２時間浸漬処理、若しくは３０〜６０℃のメッキ液中に５分間〜１２時間浸漬処理することにより、磁性体層と内部導体層との間に空隙を設けることで、内部導体層による磁性体層への応力の影響を回避でき、材料本来の磁気特性を回復し、Ｚ値の低下やばらつきを解消した高特性の積層型インピーダンス素子の製造方法が得られ、工業上の利用価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１による積層型インピーダンス素子を示す斜視図。図１（ａ）は、全体の斜視図、図１（ｂ）は、一部を切り欠いた斜視図。
【図２】本発明の実施例による積層型インピーダンス素子の製造工程を示す図。
【符号の説明】
１ 外部端子（Ａｇ）
２ フェライト
３ 内部導体コイル
４ 成膜シート
５ 内部導体
６ 積層シート（切断後）
７ インピーダンス素子（焼成後）
８ 外部電極[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer impedance element for surface mounting comprising a magnetic ceramic and a coil-shaped internal conductor, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
With the miniaturization and high frequency of electronic devices, EMI countermeasures have become increasingly important. Generally, in an impedance element, noise at a target frequency is shielded by impedance characteristics to take measures against EMI. That is, it is common practice to mount an impedance element in series with a signal system to cut off noise. In addition, EMI countermeasures such as mounting an impedance element in series with a power supply line system of an active element such as a power amplifier to suppress leakage of signal frequency noise from the active element to the power supply line are taken. ing.
[0003]
In recent years, due to a demand for miniaturization of electronic components, a mainstream of electronic components represented by impedance elements has been shifting to a stacked type. A laminated impedance element used in a form mounted on a printed wiring board or the like usually includes a magnetic layer composed of a soft magnetic ferrite powder and a binder, and a conductor layer composed of a conductive powder and a binder. It is formed by alternately laminating by a printing method, providing a helical coil-shaped conductor with a uniform pitch in a magnetic material, and then sintering simultaneously. FIG. 2 shows a manufacturing flowchart of the multilayer impedance element.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
One of the characteristics required for the impedance element is an impedance (Z) value at a specific frequency and a variation (σ) thereof. As an example, it is required that Z = 1000Ω and σ ≦ 40 at a frequency (f) = 100 MHz. However, in an impedance element obtained by simultaneously firing a magnetic material and an internal conductor, an internal stress generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the magnetic material and the internal conductor lowers the magnetic properties of the magnetic material, and the impedance of the element is reduced. There has been a problem that the Z value is reduced or varied.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a high-performance multilayer impedance element that solves the conventional drawbacks, avoids the influence of stress from the internal conductor on the magnetic body, and reduces the Z value and variation of the element. is there.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various studies, the present inventors have found that the effect of stress from the internal conductor can be avoided by providing a gap between the magnetic layer and the internal conductor layer. By providing a gap between the magnetic layer and the internal conductor layer, residual stress from the internal conductor does not occur, and it is possible to suppress a decrease in Z value and a variation due to deterioration of magnetic properties of the material. . As a method of providing a gap between the magnetic layer and the internal conductor layer, the present inventors immerse the fired impedance element in an acidic solution at room temperature for 10 minutes to 12 hours, or 30 to 60 hours. It has been found that immersion treatment in an acidic liquid at 5 ° C. for 5 minutes to 12 hours is effective and has already been proposed.
[0007]
Impregnating the fired impedance element in an acidic solution at room temperature for 10 minutes to 12 hours, or immersing it in an acidic solution at 30 to 60 ° C. for 5 minutes to 12 hours can be performed by using a magnetic layer and an internal conductor layer. Is provided between them, thereby avoiding the influence of stress from the internal conductor, and has a sufficient effect on reducing the Z value and eliminating variations of the element. However, this leads to an increase in the number of steps and equipment in the manufacturing flowchart of the multilayer impedance element shown in FIG.
[0008]
Therefore, the present inventors have conducted various studies and found that the baked impedance element was immersed in a plating solution at room temperature for 10 minutes to 12 hours, or immersed in a plating solution at 30 to 60 ° C. for 5 minutes to 12 hours. By performing the treatment, similarly to the one immersed in the acidic liquid, the effect of the stress from the internal conductor is avoided, and the Z value of the element is sufficiently reduced and the variation is eliminated. I found something. The immersion treatment in the plating solution can be performed in the same equipment as in “8. Electrolytic Plating” in the production flowchart of the multilayer impedance element shown in FIG. 2, and no new equipment is required.
[0009]
[Action]
According to the present invention, the baked impedance element is immersed in a plating solution for 10 minutes to 12 hours, or immersed in a plating solution at 30 to 60 ° C. for 5 minutes to 12 hours, so that the magnetic material layer and the internal By providing a gap between the conductor layer and the inner conductor layer, it is possible to avoid the influence of stress on the magnetic material layer, recover the original magnetic properties of the material, and reduce the Z value and reduce the dispersion of high properties. Thus, a method for manufacturing the type impedance element is obtained.
[0010]
【Example】
Hereinafter, a multilayer impedance element according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described.
[0011]
(Example 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer impedance element according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1A is an overall perspective view, and FIG. 1B is a partially cutaway perspective view. In FIG. 1, 1 is an external terminal, 2 is a ferrite, and 3 is an internal conductor coil.
[0012]
A method for manufacturing the multilayer impedance element according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
[0013]
Ni-Cu-Zn ferrite powder (specific surface area: 5.2 m 2 / g) 100 parts by weight Binder (polyvinyl butyral) 5 parts by weight Solvent (ethyl cellosolve) 70 parts by weight The above composition was mixed by using a spiral mixer, and further bead milled. To obtain a paste for forming a magnetic material.
[0014]
Binder (ethylcellulose) 5 parts by weight Solvent (α-terpineol) 15 parts by weight Solvent (butyl carbitol acetate) 10 parts by weight Silver fine powder (average particle size 0.5 μm) 100 parts by weight Kneading the above composition with three rolls This was dispersed to obtain a conductor-forming Ag paste.
[0015]
Next, a green sheet having a predetermined thickness (200 μm) was produced by the doctor blade method using the produced paste for forming a magnetic substance. Using the Ag paste and the paste for forming a magnetic material, printing and lamination were performed thereon so as to form a laminated winding of a conductor in the magnetic ceramics.
[0016]
Furthermore, a green sheet having a thickness of 200 μm produced by a doctor blade method using a paste for forming a magnetic material is superposed and laminated by hot pressing, and cut into a predetermined size (2.4 mm × 1.4 mm). Then, after the binder was removed, it was integrally fired at 900 ° C.
[0017]
Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at room temperature for 10 minutes to 12 hours. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0018]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0019]
(Example 2)
Second Embodiment A multilayer impedance element according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described below.
[0020]
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of the first embodiment. Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at 30 to 60 ° C. for 5 minutes to 12 hours. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0021]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0022]
(Comparative Example 1)
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of Example 1. Thereafter, a conductive paste containing Ag as a main component is applied to the surface of the fired body where the leads of the laminated winding are exposed, and after baking at about 600 ° C., external electrodes are further formed by Ni plating. Thus, a multilayer impedance element was manufactured.
[0023]
(Comparative Example 2)
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of Example 1. Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at room temperature for less than 10 minutes. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0024]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0025]
(Comparative Example 3)
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of Example 1. Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at room temperature for more than 12 hours. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0026]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0027]
(Comparative Example 4)
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of Example 1. Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at 30 to 60 ° C. for less than 5 minutes. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0028]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0029]
(Comparative Example 5)
The steps up to the production of the fired body were performed in the same manner as in the multilayer impedance element of Example 1. Thereafter, the fired body was immersed in a Watt bath having the following composition at 30 to 60 ° C. for more than 12 hours. Nickel sulfate: 240 ± 20 g / L, nickel chloride: 50 ± 10 g / L, boric acid: 30 ± 5 g / L.
[0030]
A conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the laminated winding of the fired body after the immersion treatment, and baked at about 600 ° C. Was formed to produce a multilayer impedance element.
[0031]
Table 1 summarizes the manufacturing conditions of the multilayer impedance elements manufactured in Example 1, Example 2, and Comparative Examples 1 to 5.
[0032]
[Table 1]
[0033]
The frequency characteristics of the impedance of the manufactured multilayer impedance element were evaluated using an impedance analyzer HP4291A manufactured by Agilent Technologies. In Examples 1 and 2, pastes were prepared with the above composition. However, other components and compounding ratios may be used as long as a printable paste can be obtained.
[0034]
Table 2 shows the characteristic results of the multilayer impedance elements of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1. Here, the target value of the element characteristics was a Z value ≒ 1000Ω (σ <40).
[0035]
[Table 2]
[0036]
As can be seen from Table 2, Examples 1 and 2 all satisfy the target characteristics. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the plating solution immersion treatment was not performed, the Z value was about 20% lower than the target value, and σ was much higher than the target value.
[0037]
Table 3 shows the characteristic results when the plating solution immersion time at room temperature was changed in Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 3.
[0038]
[Table 3]
[0039]
As can be seen from Table 3, when the immersion time in the plating solution is less than 10 minutes, the immersion effect does not appear, and the σ of the Z value exceeds the target value, and is therefore excluded from the scope of the present invention. In addition, if the immersion time in the plating solution exceeds 12 hours, the internal conductor is disconnected and does not function as an impedance element, and thus is excluded from the scope of the present invention.
[0040]
Table 4 shows the characteristic results when the immersion time in the plating solution at 30 to 60 ° C. was changed in Example 2, Comparative Example 4, and Comparative Example 5.
[0041]
[Table 4]
[0042]
As can be seen from Table 4, when the immersion time in the plating solution is less than 5 minutes, the immersion effect does not appear and the σ of the Z value exceeds the target value, and is therefore excluded from the scope of the present invention. Further, when the immersion time in the acidic liquid exceeds 12 hours, the internal conductor is disconnected and does not function as an impedance element, and thus is excluded from the scope of the present invention.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the baked impedance element is immersed in a plating solution at room temperature for 10 minutes to 12 hours, or immersed in a plating solution at 30 to 60 ° C. for 5 minutes to 12 hours. By providing a gap between the magnetic layer and the internal conductor layer, the effect of the stress on the magnetic layer by the internal conductor layer can be avoided, the original magnetic properties of the material can be recovered, and the Z value can be reduced. A method for manufacturing a multilayer impedance element having high characteristics with reduced variations is obtained, and the industrial use value is great.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer impedance element according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is an overall perspective view, and FIG. 1B is a perspective view with a part cut away.
FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the multilayer impedance element according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 External terminal (Ag)
2 Ferrite 3 Internal conductor coil 4 Deposition sheet 5 Internal conductor 6 Laminated sheet (after cutting)
7 Impedance element (after firing)
8 External electrodes
