JP2005005473A - Hall element - Google Patents
Hall element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005005473A JP2005005473A JP2003167017A JP2003167017A JP2005005473A JP 2005005473 A JP2005005473 A JP 2005005473A JP 2003167017 A JP2003167017 A JP 2003167017A JP 2003167017 A JP2003167017 A JP 2003167017A JP 2005005473 A JP2005005473 A JP 2005005473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall element
- input
- output
- substrate
- element chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホール素子に関し、より詳細には、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でSN比が高くなるようにしたホール素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、入力と出力とを時間的に切り替えながら不平衡電圧などのノイズを校正するという手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この提案されたものは、チョップホールセンサに関し、ホール素子の励起電流を1つの方向の流れから別の方向の流れに交互に切り替えるもので、チョップサンプルアンドホールド回路を、スイッチされるホールセンサに同期的にクロックさせるようにしたホールセンサである。
【0003】
図3(a),(b)は、従来のホール素子を説明するための図で、図3(a)は平面図、図3(b)は側面図である。図中符号21は基材、22は電極、23は金ワイヤ、24はパッド、25はホール素子チップ、26はホール素子、27はモールド樹脂を示している。
【0004】
従来のホール素子は、基材21上に、ホール素子チップ25に設けられたパッド24と接続される一端と、外部と接続される他端とを有する電極22と、この電極22の一端とパッド24を介して接続されるホール素子チップ25と、この電極22の一端とパッド24とを接続する金ワイヤ23とを設けた構造になっている。ホール素子チップ25の中央部には、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子26が設けられ、電極22の他端は基材21の互いに対抗する二辺の端部において外部と接続されるようになっている。また、ホール素子26の入力又は出力の電気経路が、基材1の各辺に対して平行に配置され、さらに、ホール素子チップ25の表面及び金ヤイヤ23は、モールド樹脂27で覆われている。
【0005】
このように、電極22の他端は基材21の互いに対抗する二辺の端部において外部と接続されるようになっており、この構造では、モールド樹脂27の縦と横との比の大きさを大きくする必要がなかった。したがって、これまでのモールド樹脂27の形状は、縦と横の大きさの比が2よりも大きなものは存在しなかった。
【0006】
【特許文献1】
特開平9−196699号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、基材に設けられる電極の外部端子を直線状に並べるなどして、縦と横の長さが大きく異なったモールド樹脂を有するホール素子を、特に感磁部を立てる構造で作製した場合、このホール素子では入力と出力とを切り替えた場合に、それぞれで抵抗及び不平衡電圧の温度特性が大きく異なっていることが見出された。このため広い温度範囲で不平衡電圧などのノイズを校正することが困難であった。
【0008】
これらの問題点を解析した結果、入力と出力にかかる応力が異なっていることが原因であることを見出した。すなわち、縦と横の大きさが大きく異なる場合には、縦と横で発生する応力が温度によって異なるため、それによって電気特性も異なった変化をしていたことを見出した。
【0009】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて、不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でSN比が高くなるようにしたホール素子を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、基材上に、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子を有するホール素子チップを設けるとともに、外部と前記ホール素子チップに設けられたパッドとを電気的に接続する電極を設け、前記ホール素子チップの表面をモールド樹脂で覆ってなるホール素子において、前記モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が3倍以上、30倍以下で、前記ホール素子の入力又は出力の電気経路が、前記基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されていることを特徴とする。
【0011】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記斜めの角度が、40度から50度の範囲で配置されていることを特徴とする。
【0012】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記電極の外部との接続端が、前記基材の長手方向に直線状に並んでいることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図1(a),(b)は、本発明のホール素子の一実施例を説明するための図で、図1(a)は平面図、図1(b)は側面図である。図中符号1は基材、2は電極、3は金ワイヤ、4はパッド、5はホール素子チップ、6はホール素子、7はモールド樹脂を示している。
【0014】
本発明のホール素子は、基材1上に、電極2と、ホール素子チップ5と、この電極2とホール素子チップ5とを接続する金ワイヤ3とを設けた構造になっている。電極2は、ホール素子チップ5の四隅に設けられたパッド4と接続される一端と、外部と接続される他端とを有している。ホール素子チップ5は、その四隅に電極2の一端と金ワイヤ3を介して接続されるパッド4が設けられているとともに、その中央部には、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子6が設けられている。このホール素子6の入力又は出力の電気経路は、ホール素子チップ5上で、基材1の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されている。
【0015】
また、電極2の他端は基材1の一辺の端部において外部と接続されるようになっており、基材1の長手方向に直線状に並んで配置され、さらに、ホール素子チップ5の表面及び金ヤイヤ3は、モールド樹脂7で覆われている。このモールド樹脂7の縦と横の長さは、一方(縦)に比べて他方(横)が、3倍以上、30倍以下であることが望ましい。
【0016】
図1においては、モールド樹脂7の縦aと横bの比(b/a)は、約3倍の場合を示している。そして、ホール素子6の入出力パターンを、基材1に対して長手方向から斜めに傾けて配置されている。
【0017】
このような構成により、応力が入出力均等に働き、広い温度範囲で応力による温度特性が入出力でそろうようになった。この場合、斜めの角度は45度が好ましく、40度から50度の範囲であればその効果は十分に発揮される。基材1は、リードフレームでもプリント配線板やセラミック配線板などでもよいが、プリント配線板を用いた場合には、その効果が一層大きくなる。
【0018】
モールド樹脂7の縦aと横bの長さが、30倍以上である場合には、パッケージの反りが大きくなり、リフローなどの半田付け実装が困難でるため、本発明では30倍以下にしてある。
【0019】
モールド工法は、スクリーン印刷やトランスファーモールドなどでもよい。モールド樹脂の材料は、エポキシ系やアクリル系でもよいが、信頼性の上からエポキシ樹脂が好ましい。また、基材1とホール素子チップ5との固定は、銀ペーストやエポキシ接着剤などが考えられるが、特に接着方法にはこだわらない。
【0020】
図2は、本発明のホール素子の他の実施例を説明するための図で、図1と同じ機能を有しているためその構成要素には同一の符号を付してある。図1の実施例と異なる点は、ホール素子チップ5の基材1に対する配置が異なっている。つまり、図1においては、ホール素子チップ5の横辺が、基材1の横辺に平行に配置されているのに対し、図2におけるホール素子チップ5は、基材1の横辺に対しておよそ45度の角度を持って傾けられて配置されている。
【0021】
また、ホール素子6の入力又は出力の電気経路は、図1と同様に基材1の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されている。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が3倍以上、30倍以下であり、ホール素子の入力又は出力の電気経路が、基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されているので、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて、不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でSN比を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のホール素子の一実施例を説明するための図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図2】本発明のホール素子の他の実施例を説明するための図である。
【図3】従来のホール素子を説明するための図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【符号の説明】
1 基材
2 電極
3 金ワイヤ
4 パッド
5 ホール素子チップ
6 ホール素子
7 モールド樹脂[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a Hall element, and more specifically, allows an unbalanced voltage to be calibrated by temporally switching between an input and an output without any distinction between the input and the output, and an SN ratio in a wide temperature range. The present invention relates to a Hall element in which is increased.
[0002]
[Prior art]
In recent years, a technique has been proposed in which noise such as an unbalanced voltage is calibrated while temporally switching between input and output (see, for example, Patent Document 1). This proposal relates to a chop Hall sensor, which alternately switches the excitation current of the Hall element from a flow in one direction to a flow in another direction, and synchronizes the chop sample and hold circuit with the switched Hall sensor. This is a Hall sensor that is clocked automatically.
[0003]
3A and 3B are diagrams for explaining a conventional Hall element, in which FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a side view. In the figure,
[0004]
The conventional Hall element has an
[0005]
In this way, the other end of the
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-196699 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, Hall elements having mold resins with greatly different vertical and horizontal lengths, such as by arranging the external terminals of the electrodes provided on the base material in a straight line, have been manufactured with a structure that particularly stands the magnetic sensing portion. In this case, it was found that the temperature characteristics of the resistance and the unbalanced voltage are greatly different in the Hall element when the input and the output are switched. For this reason, it has been difficult to calibrate noise such as unbalanced voltage over a wide temperature range.
[0008]
As a result of analyzing these problems, it was found that the stress applied to input and output is different. That is, it was found that when the vertical and horizontal sizes differ greatly, the stress generated in the vertical and horizontal directions differs depending on the temperature, so that the electrical characteristics also changed differently.
[0009]
The present invention has been made in view of such a problem. The object of the present invention is to calibrate the unbalanced voltage by switching the input and the output temporally without completely distinguishing the input and the output. It is another object of the present invention to provide a Hall element in which the S / N ratio is increased over a wide temperature range.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to achieve such an object. The invention according to claim 1 is an object type in which the input terminal and the output terminal have the same shape and do not distinguish between input and output on the base material. In the Hall element formed by providing a Hall element chip having a Hall element, providing an electrode for electrically connecting the outside and a pad provided on the Hall element chip, and covering the surface of the Hall element chip with a mold resin, The length and the horizontal length of the mold resin are 3 times or more and 30 times or less compared to one, and the input or output electrical path of the Hall element is oblique with respect to the longitudinal direction of the substrate. It is characterized by being arranged at an angle.
[0011]
The invention according to
[0012]
The invention described in
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIGS. 1A and 1B are views for explaining an embodiment of the Hall element of the present invention. FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view. In the figure, reference numeral 1 is a base material, 2 is an electrode, 3 is a gold wire, 4 is a pad, 5 is a Hall element chip, 6 is a Hall element, and 7 is a mold resin.
[0014]
The Hall element of the present invention has a structure in which an
[0015]
The other end of the
[0016]
In FIG. 1, the ratio (b / a) between the length a and the width b of the mold resin 7 is about 3 times. The input / output pattern of the Hall element 6 is disposed obliquely with respect to the base material 1 from the longitudinal direction.
[0017]
With this configuration, the stress works equally between the input and output, and the temperature characteristics due to the stress are aligned with the input and output over a wide temperature range. In this case, the oblique angle is preferably 45 degrees, and the effect is sufficiently exhibited if it is in the range of 40 degrees to 50 degrees. The substrate 1 may be a lead frame, a printed wiring board, a ceramic wiring board, or the like. However, when a printed wiring board is used, the effect is further increased.
[0018]
When the lengths a and b of the mold resin 7 are 30 times or more, the warpage of the package becomes large, and soldering mounting such as reflow is difficult. Therefore, in the present invention, the length is 30 times or less. .
[0019]
The mold method may be screen printing or transfer molding. The material of the mold resin may be epoxy or acrylic, but epoxy resin is preferable from the viewpoint of reliability. Further, the base 1 and the
[0020]
FIG. 2 is a view for explaining another embodiment of the Hall element of the present invention. Since it has the same function as FIG. 1, the same reference numerals are given to the components. The difference from the embodiment of FIG. 1 is that the arrangement of the
[0021]
Also, the electrical path of the input or output of the hall element 6 is arranged at an oblique angle with respect to the longitudinal direction of the substrate 1 as in FIG.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the length and width of the mold resin are 3 times or more and 30 times or less on the other side, and the input or output electrical path of the Hall element is based on the basic length. Since it is arranged at an oblique angle with respect to the longitudinal direction of the material, it is possible to calibrate the unbalanced voltage by switching the input and output in time without completely distinguishing between input and output, In addition, the SN ratio can be increased over a wide temperature range.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams for explaining an embodiment of a Hall element of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view.
FIG. 2 is a view for explaining another embodiment of the Hall element of the present invention.
3A and 3B are diagrams for explaining a conventional Hall element, in which FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a side view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
前記モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が3倍以上、30倍以下で、前記ホール素子の入力又は出力の電気経路が、前記基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されていることを特徴とするホール素子。Provided on the base material is a Hall element chip having a target Hall element having the same shape of input terminal and output terminal and having no distinction between input and output, and electrically connecting the outside and the pad provided on the Hall element chip In the Hall element formed by providing an electrode to be connected and covering the surface of the Hall element chip with a mold resin,
The length and the horizontal length of the mold resin are 3 times or more and 30 times or less compared to one, and the input or output electrical path of the Hall element is oblique with respect to the longitudinal direction of the substrate. Hall element arranged at an angle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003167017A JP2005005473A (en) | 2003-06-11 | 2003-06-11 | Hall element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003167017A JP2005005473A (en) | 2003-06-11 | 2003-06-11 | Hall element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005005473A true JP2005005473A (en) | 2005-01-06 |
Family
ID=34092987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003167017A Pending JP2005005473A (en) | 2003-06-11 | 2003-06-11 | Hall element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005005473A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007095788A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Magnetic sensor |
KR100901810B1 (en) | 2007-11-14 | 2009-06-08 | 주식회사 아모센스 | Magnetic sensor package and method manufacturing the magnetic sensor package |
WO2017051829A1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Hall element, hall sensor and lens module |
CN109121297A (en) * | 2018-10-31 | 2019-01-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Highly integrated power circuit board and electric appliance |
-
2003
- 2003-06-11 JP JP2003167017A patent/JP2005005473A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007095788A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Magnetic sensor |
KR100901810B1 (en) | 2007-11-14 | 2009-06-08 | 주식회사 아모센스 | Magnetic sensor package and method manufacturing the magnetic sensor package |
WO2017051829A1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Hall element, hall sensor and lens module |
JPWO2017051829A1 (en) * | 2015-09-24 | 2018-05-24 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Hall element, Hall sensor, lens module |
CN109121297A (en) * | 2018-10-31 | 2019-01-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | Highly integrated power circuit board and electric appliance |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7547963B2 (en) | Semiconductor device and its wiring method | |
JP4757195B2 (en) | Current sensor | |
JPH1056129A (en) | Stackable bottom lead semiconductor package | |
JP2568748B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2005005473A (en) | Hall element | |
US6498308B2 (en) | Semiconductor module | |
JP4031333B2 (en) | Semiconductor device | |
JP3150560B2 (en) | Semiconductor device | |
JP3942495B2 (en) | Semiconductor device | |
WO2000009340A1 (en) | Thermal head and thermal head unit | |
JP2006080350A (en) | Semiconductor device, and mounting structure thereof | |
WO2023176267A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2001217101A (en) | Resistor for detecting current | |
JPS6022348A (en) | Semiconductor device | |
JP2004031562A5 (en) | ||
JPH10150065A (en) | Chip-size package | |
JP6842236B2 (en) | Magnetic sensor module | |
JP2711116B2 (en) | Magnetoresistive element | |
JP3248117B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2003060175A (en) | Solid state imaging device | |
JP3580477B2 (en) | Thermal head | |
KR100525091B1 (en) | semiconductor package | |
JPH03296236A (en) | Semiconductor device | |
JP2003264268A (en) | Semiconductor device and lead frame therefor | |
JPH0738007A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060523 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070402 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100305 |