JP2005005334A - 真空装置の保護装置 - Google Patents
真空装置の保護装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005005334A JP2005005334A JP2003164448A JP2003164448A JP2005005334A JP 2005005334 A JP2005005334 A JP 2005005334A JP 2003164448 A JP2003164448 A JP 2003164448A JP 2003164448 A JP2003164448 A JP 2003164448A JP 2005005334 A JP2005005334 A JP 2005005334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- valve
- gas supply
- space
- supply system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 125
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 25
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 8
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【課題】非常停止や予測できない停電による装置のダウンが発生した場合でも真空装置を安全に停止させ、真空空間のクリーン度劣化を抑制し、装置のダウンタイムを短縮することが可能な真空装置の保護装置を提供する。
【解決手段】真空空間Ａとは圧力が異なる分離空間Ｂとの圧力差を維持するために非接触シール１４が設けられている真空装置で、分離空間Ｂをほぼ有限空間とするための簡易チャンバ４を備え、簡易チャンバ４には乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ライン２８が設けられている一方、非接触シール１４の機能が停止したときのみに簡易チャンバ４へ空気相当ガスを供給する第２のガス供給系３０が設けられ、第２のガス供給系３０は有限容積のタンク３１を備え、タンク３１はバルブ３２を介して簡易チャンバ４に接続されていると共に、バルブ３２は非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】真空空間Ａとは圧力が異なる分離空間Ｂとの圧力差を維持するために非接触シール１４が設けられている真空装置で、分離空間Ｂをほぼ有限空間とするための簡易チャンバ４を備え、簡易チャンバ４には乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ライン２８が設けられている一方、非接触シール１４の機能が停止したときのみに簡易チャンバ４へ空気相当ガスを供給する第２のガス供給系３０が設けられ、第２のガス供給系３０は有限容積のタンク３１を備え、タンク３１はバルブ３２を介して簡易チャンバ４に接続されていると共に、バルブ３２は非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触真空シール（差動排気シール）を用いた真空装置の非常停止時や停電による装置停止時の真空装置および非接触シール、さらには非接触ガイド（エアベアリング）の保護装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子線描画装置は、真空空間で基板／試料（ウエハ／レチクル）へのパターン描画を実施する真空装置である。このような真空装置には、基板／試料（ウエハ／レチクル）を移動させるためのステージ装置が設けられている。
このようなステージ装置では、案内精度向上と長寿命化、摩擦による発熱低減化を図るために、非接触ガイド（気体または液体の静圧を利用したガイド）が採用されているものがある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
米国特許第４，１９１，３８５号明細書
【特許文献２】
米国特許第４，４２５，５０８号明細書
【０００４】
前者は、非接触真空シールと非接触ガイド（ガスベアリング）を備えた装置であり、この装置では、真空排気溝が複数段設けられ、これら真空排気溝のそれぞれに設けた排気系により気体の排気を実施し、真空空間とこれとは異なる圧力空間との圧力差を維持することによって非接触真空シールの機能を果たしている。また、後者は、前者の装置に類似しているステージ装置を備えた電子ビーム露光装置（電子線描画装置）である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の真空装置は、定常時に真空空間とこれとは異なる圧力空間（大気圧／クリーンルーム空間など）とを非接触状態でシール（圧力差を維持）している。そのため、シール機能を行う排気系（排気システム）が停止すると、シール機能は失われることになる。すなわち、従来の真空装置には、装置のダウン時（非常停止時、停電時など）等の非定常時においてシール機能が無いので、圧力の高い空間の気体が真空空間に流入してしまうおそれがあった。
圧力の高い空間の気体が真空空間に流入すると、この流入気体に含まれる分子（例えば、水分）が真空空間を形成する真空チャンバなどの内壁に付着し、再度真空引きを開始した時の到達真空度が低下すると共に、ガスの放出が増大するといった問題が生じることになる。その結果、装置の再立ち上げに長時間の真空引きが必要となるので、時間的コストの負担増加という問題も生じていた。
【０００６】
また、圧力の高い空間の気体は、非接触シールの隙間を通って真空空間に流入するので、高真空ポンプ（ターボ分子ポンプなど、回転体を有する真空ポンプ）の停止シーケンスに必要な時間を確保できない場合がある。そのため、停止シーケンス途中の高真空ポンプへのガス流入量が増加し、高真空ポンプの排気側圧力が増加することになる。したがって、高真空ポンプの回転体とガスとの摩擦による温度上昇が発生し、場合によっては回転体の一部が破損するという問題を有していた。
【０００７】
さらに、装置がダウンしたときに真空空間の圧力が適切な時間内に速やかに大気圧に回復しない場合には、非接触シール、非接触ガイドで支持されたステージの可動部が真空空間側に吸い寄せられるので、数トンの押し付け力で固定部と可動部とが接触することになる。大きな力が作用する接触状態であって、その接触状態が長時間にわたることは、非接触シール、非接触ガイドの微小隙間を形成する面を破損するという問題が生じる場合がある。
【０００８】
しかも、このような真空装置では、非接触シール（差動排気シール）や非接触ガイドの固定部および可動部間の隙間が２．５〜１２．５μｍ程度と狭く、且つ平面の滑らかさが重要である。そのため、ガイド機能が損なわれると、この隙間を形成する面が互いに接触し（接触後の相対運動、衝撃的な接触）、破損するおそれがあった。
装置の非常停止や停電による予測できないダウンがある場合には、非接触ガイドへ供給していたガスの供給も遮断されてしまうことになる。特に、半導体製造工場では、安全面の見地から基バルブ開閉状態を基本的にノーマルクローズとしている。したがって、ステージが稼動中に装置のダウンが発生した場合、非接触ガイドの作動気体／流体が不足することになり、ガイドの固定部と可動部とが接触するという問題を有していた。
【０００９】
本発明はこのような実状に鑑みてなされたものであって、その目的は、非常停止や予測できない停電による装置のダウンが発生した場合でも真空装置を安全に停止させ、真空空間のクリーン度劣化を抑制し、装置のダウンタイムを短縮することが可能な真空装置の保護装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記従来技術の有する課題を解決するために、請求項１の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記分離空間をほぼ有限空間とするための簡易チャンバを備えており、該簡易チャンバには乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記簡易チャンバへ前記空気相当ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記簡易チャンバに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、通常時において前記簡易チャンバに乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１１】
請求項４の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間を真空排気する真空排気ラインを備えており、該真空排気ラインには高真空ポンプが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記高真空ポンプの排気側の圧力を低下させるための真空発生源が設けられ、該真空発生源は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記高真空ポンプの排気側配管に接続されている。
また、本発明において、前記真空発生源のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して高真空排気系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、前記高真空ポンプの吸気側に接続されている。
【００１２】
請求項７の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間には不活性ガスを供給するガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記真空空間へ前記不活性ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記真空空間に接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、前記真空空間を大気圧に戻すときに使用する乾燥した清浄なガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１３】
請求項１０の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記非接触シールによって前記真空空間と前記分離空間との間を連通した可動部を備えており、該可動部は非接触ガイドを有する固定部によって支持されたステージ装置を備え、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記非接触ガイド用の作動流体を供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記非接触ガイドに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、通常時において前記非接触ガイドに乾燥した清浄な空気相当ガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る真空装置の保護装置の実施の形態を示している。本実施形態の真空装置の保護装置は、電子線を用いた半導体製造装置１に適用されており、該半導体製造装置１は、定盤２の上に設置され、上下に位置する真空チャンバ３および簡易チャンバ４と、これらチャンバ３，４内に設けられるステージ装置５とを備えている。すなわち、本実施形態における真空装置は、真空チャンバ３内の真空空間Ａと、その真空空間Ａとは圧力が異なる簡易チャンバ４内の分離空間（または圧力空間という）Ｂとの圧力差を維持するために後述の非接触真空シールが設けられているタイプの真空装置であり、真空チャンバ３と簡易チャンバ４とは、開口部６を介して連通している。簡易チャンバ４は、分離空間Ｂをほぼ有限空間とするために設けられている。
【００１６】
ステージ装置５は、真空チャンバ３内に搬送された基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物７をＸ軸方向（図中左右方向）およびＹ軸方向へ移動させるものである。このため、ステージ装置５は、相当物７をＸ軸方向へ移動させるガイド構造のＸ軸ステージ８と、相当物７をＹ軸方向へ移動させるガイド構造のＹ軸ステージ９を備えている。
また、基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物７は、真空チャンバ３によって被われ、真空空間Ａに配置されることになるが、この相当物７に対して上方に位置する真空チャンバ３には、当該相当物７に電子線を照射するコラム１０が設けられている。このコラム１０には、電子線発生源である電子銃や、電子銃部の圧力を超高真空にするためのイオンポンプなどが設けられている。
【００１７】
Ｘ軸ステージ８は、真空チャンバ３の下部に位置する簡易チャンバ４内で、上下に間隔を置いて設けられる固定部材１１，１２と、これら固定部材１１，１２の上下間で水平に配置される可動部材１３と、固定部材１１，１２に設けられる非接触シール（差動排気シール）１４および非接触ガイド（エアベアリング等）１５とをそれぞれ備えており、固定部材１１，１２に対して可動部材１３は、リニアモータ１６によって駆動され、Ｘ軸方向へ往復移動するようになっている。
そして、可動部材１３には、開口部６を介して真空チャンバ３内に向かって上方へ延びる複数の脚部材１７が設けられており、これら脚部材１７上には、これと連結するＹ軸ステージ９が配設されている。なお、簡易チャンバ４内の左右両側の定盤２上には、可動部材１３の端部と当たるストッパ１８が立設され、該ストッパ１８によって可動部材１３の移動範囲を規制している。
【００１８】
非接触シール１４は、可動部材１３と固定部材１１の対向面に配設されており、可動部材１３の面に対してトラック形状（端部の無い形状）の溝を複数段備えている。これら溝内は、真空排気系１９によってそれぞれ排気され、真空チャンバ３内の真空空間Ａとその外側に位置する簡易チャンバ４内の分離空間Ｂとの間の圧力差を維持するように構成されている。このため、真空排気系１９には、配管を介して非接触シール１４の各溝と接続する複数の粗引き真空ポンプ２０が設けられている。
【００１９】
また、非接触ガイド１５は、非接触シール１４よりも外側寄りに位置しながら可動部材１３の軸方向に間隔を置いて配設されており、可動部材１３を上下方向および水平方向より挟むように配置したパッドにて構成され、当該パッドを通じて作動流体がガス供給系（充填用ガス供給系）２１より可動部材１３との隙間に供給されるようになっている。この作動流体は、通常のクリーンエア２２をさらに乾燥して清浄（クリーン）な状態にするドライヤ２３を介して供給されている。
なお、クリーンエア２２としては、図示しないフィルタを経て圧縮機により圧縮されたエアを工場内の大きなタンクに充填し、このタンクから分岐し各消費場所へ配管を通じて送給されるエアの一部や、専用の圧縮機およびタンクから配管を通じて送給されるエアが用いられている。
【００２０】
一方、真空チャンバ３の主真空排気ラインは、側方開口部２４を介して連通する高真空ポンプ（ターボ分子ポンプ）２５、バルブ２６および粗引きポンプ２７を備え、配管を通じて互いに接続されたラインである。
また、非接触シール１４を介して真空チャンバ３の真空空間Ａと分離された簡易チャンバ４の分離空間Ｂには、通常、パージガス供給系（ガス供給ライン）２８によって乾燥した清浄な空気相当ガスが供給されるようになっている。このため、パージガス供給系２８は、分岐管２９を介してガス供給系２１のドライヤ２３の下流側に接続されている。
【００２１】
そして、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）ガスを供給する保護装置としての第２のガス供給系３０が設けられている。この第２のガス供給系３０は、有限容積のタンク３１を備えており、該タンク３１は、バルブ３２などを介して簡易チャンバ４に接続されている。このバルブ３２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系３０のタンク３１は、第２のバルブ３３を備えており、当該第２のバルブ３３を介して充填用ガス供給系であるガス供給系２１のドライヤ２３の下流側に接続されている。すなわち、本実施形態の保護装置では、タンク３１が第２のバルブ３３を介して非接触ガイド１５用のガス供給系（作動流体供給系）２１から分岐した分岐ライン３４に接続されており、タンク３１には、既存のガス供給系２１よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。なお、第２のガス供給系３０のタンク３１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
【００２２】
また、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止し（装置がダウンし）、高真空ポンプ２５が停止したときのみに機能する保護装置としての真空発生源３５が設けられており、該真空発生源３５によって高真空ポンプ２５の排気側の圧力を低下させるべく構成されている。この真空発生源３５は、有限容積のタンク３６を備えており、該タンク３６は、バルブ３７を介して高真空ポンプ２５の排気側配管３８に接続されている。このバルブ３７は、ノーマルオープン（装置がダウンしたときに開）のバルブである。
しかも、真空発生源３５のタンク３６は、第２のバルブ３９を備えており、当該タンク３６を高真空状態にするために、当該第２のバルブ３９を介して高真空排気系である高真空ポンプ２５の吸気側に接続されている。このようなラインによって、真空発生源３５のタンク３６は、既存の真空排気系より容易に高真空状態にしておくことが可能となっている。なお、真空発生源３５のタンク３６は、別に設備した真空排気系によって高真空状態にしてもよい。
【００２３】
さらに、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）ガスを供給する保護装置としての第２のガス供給系４０が設けられている。この第２のガス供給系４０は、有限容積のタンク４１を備えており、該タンク４１は、バルブ４２を介して真空チャンバ３に接続されている。このバルブ４２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系４０のタンク４１は、第２のバルブ４３を備えており、当該第２のバルブ４３を介して充填用ガス供給系４４に接続されている。この充填用ガス供給系４４は、不活性ガス（例えば、高純度のＮ２ガス）４５を真空チャンバ３の真空空間Ａに供給するガス供給ラインである。すなわち、本実施形態の保護装置では、タンク４１が第２のバルブ４３を介して充填用ガス供給系４４から分岐した分岐ライン４６に接続されており、第２のガス供給系４０のタンク４１は、既存の充填用ガス供給系４４よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。
他方、第２のバルブ４３は、真空チャンバ３の真空空間Ａを大気圧に戻すときに使用する乾燥した清浄なガスを供給するガス供給ライン２１からの分岐ライン３４に接続されている。なお、第２のガス供給系４０のタンク４１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
【００２４】
また、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）非接触ガイド１５用の作動流体を供給する保護装置としての第２のガス供給系５０が設けられている。この第２のガス供給系５０は、有限容積のタンク５１を備えており、該タンク５１は、バルブ５２を介して通常の作動流体供給系であるガス供給系２１の配管より非接触ガイド１５に接続されている。このバルブ５２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系５０のタンク５１は、第２のバルブ５３を備えており、当該第２のバルブ５３および分岐管５４を介して通常時用のガス供給系２１から分岐した分岐ライン３４に接続されており、タンク５１には、既存のガス供給系２１よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。なお、第２のガス供給系５０のタンク５１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
本実施形態では、非接触ガイド１５とバルブ５２との間に２つのバルブ６１，６２が設けられており、この構成の場合には、どちらのバルブ６１，６２もノーマルオープンタイプのバルブである。ただし、直接的にバルブ５２からガス供給系２１の配管を介して非接触ガイド１５へ供給するような構成にしてもよい。
【００２５】
以上、本発明の実施の形態につき述べたが、本発明は既述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
例えば、既述の実施の形態では、従来の真空装置におけるすべての課題を解決するために、保護装置である第２のガス供給系３０，４０，５０および真空発生源３５を設けたが、適用する真空装置の各課題の影響度合いは異なるから、既述したすべての保護装置を設けることなく、その必要性に応じて各保護装置を任意に選択したり、組み合わせたりして設けることができる。
【００２６】
【発明の効果】
上述の如く、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記分離空間をほぼ有限空間とするための簡易チャンバを備えており、該簡易チャンバには乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記簡易チャンバへ前記空気相当ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記簡易チャンバに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールの機能が停止した場合でも、簡易チャンバというチャンバ構造で被われた分離空間にある乾燥した清浄な空気相当ガスのみを真空空間に流入させることが可能となり、装置の再立ち上げに長時間の真空引きを要せず、時間的コストの低減化を図ることができる。
【００２７】
また、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間を真空排気する真空排気ラインを備えており、該真空排気ラインには高真空ポンプが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記高真空ポンプの排気側の圧力を低下させるための真空発生源が設けられ、該真空発生源は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記高真空ポンプの排気側配管に接続されているので、高真空ポンプの回転体とガスとの摩擦による温度上昇を抑制することが可能となり、高真空ポンプを安全に停止させるのに必要な時間と圧力を確保することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間には不活性ガスを供給するガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記真空空間へ前記不活性ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記真空空間に接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールの機能が停止した場合でも、真空空間の圧力を適切な時間に速やかに大気圧に回復させることができると共に、非接触シールなどの可動部に対する接触状態が大きな力で長時間作用するのを防止できる。
【００２９】
また、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記非接触シールによって前記真空空間と前記分離空間との間を連通した可動部を備えており、該可動部は非接触ガイドを有する固定部によって支持されたステージ装置を備え、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記非接触ガイド用の作動流体を供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記非接触ガイドに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールや非接触ガイドの固定部および可動部間の隙間を適正な寸法に確保でき、ガイド機能を維持することができる。
【００３０】
したがって、本発明に係る真空装置の保護装置では、非常停止や予測できない停電による装置のダウンが発生した場合でも真空装置を安全に停止させ、真空空間のクリーン度劣化を抑制し、装置のダウンタイムを短縮することができ、特に半導体製造装置に適用することにより大きな効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る真空装置の保護装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 半導体製造装置
３ 真空チャンバ
４ 簡易チャンバ
５ ステージ装置
７ 基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物
８ Ｘ軸ステージ
９ Ｙ軸ステージ
１０ コラム
１１，１２ 固定部材
１３ 可動部材
１４ 非接触シール
１５ 非接触ガイド
１６ リニアモータ
１７ 脚部材
１９ 真空排気系
２０ 粗引き真空ポンプ
２１ ガス供給系
２２ クリーンエア
２３ ドライヤ
２５ 高真空ポンプ
２６ バルブ
２７ 粗引き真空ポンプ
２８ パージガス供給系（ガス供給ライン）
２９ 分岐管
３０ 第２のガス供給系
３１ タンク
３２ バルブ
３３ 第２のバルブ
３４ 分岐ライン
３５ 真空発生源
３６ タンク
３７ バルブ
３８ 排気側配管
３９ 第２のバルブ
４０ 第２のガス供給系
４１ タンク
４２ バルブ
４３ 第２のバルブ
４４ 充填用ガス供給系
４５ 不活性ガス
４６ 分岐ライン
５０ 第２のガス供給系
５１ タンク
５２ バルブ
５３ 第２のバルブ
５４ 分岐管
Ａ 真空空間
Ｂ 分離空間
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触真空シール（差動排気シール）を用いた真空装置の非常停止時や停電による装置停止時の真空装置および非接触シール、さらには非接触ガイド（エアベアリング）の保護装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子線描画装置は、真空空間で基板／試料（ウエハ／レチクル）へのパターン描画を実施する真空装置である。このような真空装置には、基板／試料（ウエハ／レチクル）を移動させるためのステージ装置が設けられている。
このようなステージ装置では、案内精度向上と長寿命化、摩擦による発熱低減化を図るために、非接触ガイド（気体または液体の静圧を利用したガイド）が採用されているものがある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
米国特許第４，１９１，３８５号明細書
【特許文献２】
米国特許第４，４２５，５０８号明細書
【０００４】
前者は、非接触真空シールと非接触ガイド（ガスベアリング）を備えた装置であり、この装置では、真空排気溝が複数段設けられ、これら真空排気溝のそれぞれに設けた排気系により気体の排気を実施し、真空空間とこれとは異なる圧力空間との圧力差を維持することによって非接触真空シールの機能を果たしている。また、後者は、前者の装置に類似しているステージ装置を備えた電子ビーム露光装置（電子線描画装置）である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の真空装置は、定常時に真空空間とこれとは異なる圧力空間（大気圧／クリーンルーム空間など）とを非接触状態でシール（圧力差を維持）している。そのため、シール機能を行う排気系（排気システム）が停止すると、シール機能は失われることになる。すなわち、従来の真空装置には、装置のダウン時（非常停止時、停電時など）等の非定常時においてシール機能が無いので、圧力の高い空間の気体が真空空間に流入してしまうおそれがあった。
圧力の高い空間の気体が真空空間に流入すると、この流入気体に含まれる分子（例えば、水分）が真空空間を形成する真空チャンバなどの内壁に付着し、再度真空引きを開始した時の到達真空度が低下すると共に、ガスの放出が増大するといった問題が生じることになる。その結果、装置の再立ち上げに長時間の真空引きが必要となるので、時間的コストの負担増加という問題も生じていた。
【０００６】
また、圧力の高い空間の気体は、非接触シールの隙間を通って真空空間に流入するので、高真空ポンプ（ターボ分子ポンプなど、回転体を有する真空ポンプ）の停止シーケンスに必要な時間を確保できない場合がある。そのため、停止シーケンス途中の高真空ポンプへのガス流入量が増加し、高真空ポンプの排気側圧力が増加することになる。したがって、高真空ポンプの回転体とガスとの摩擦による温度上昇が発生し、場合によっては回転体の一部が破損するという問題を有していた。
【０００７】
さらに、装置がダウンしたときに真空空間の圧力が適切な時間内に速やかに大気圧に回復しない場合には、非接触シール、非接触ガイドで支持されたステージの可動部が真空空間側に吸い寄せられるので、数トンの押し付け力で固定部と可動部とが接触することになる。大きな力が作用する接触状態であって、その接触状態が長時間にわたることは、非接触シール、非接触ガイドの微小隙間を形成する面を破損するという問題が生じる場合がある。
【０００８】
しかも、このような真空装置では、非接触シール（差動排気シール）や非接触ガイドの固定部および可動部間の隙間が２．５〜１２．５μｍ程度と狭く、且つ平面の滑らかさが重要である。そのため、ガイド機能が損なわれると、この隙間を形成する面が互いに接触し（接触後の相対運動、衝撃的な接触）、破損するおそれがあった。
装置の非常停止や停電による予測できないダウンがある場合には、非接触ガイドへ供給していたガスの供給も遮断されてしまうことになる。特に、半導体製造工場では、安全面の見地から基バルブ開閉状態を基本的にノーマルクローズとしている。したがって、ステージが稼動中に装置のダウンが発生した場合、非接触ガイドの作動気体／流体が不足することになり、ガイドの固定部と可動部とが接触するという問題を有していた。
【０００９】
本発明はこのような実状に鑑みてなされたものであって、その目的は、非常停止や予測できない停電による装置のダウンが発生した場合でも真空装置を安全に停止させ、真空空間のクリーン度劣化を抑制し、装置のダウンタイムを短縮することが可能な真空装置の保護装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記従来技術の有する課題を解決するために、請求項１の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記分離空間をほぼ有限空間とするための簡易チャンバを備えており、該簡易チャンバには乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記簡易チャンバへ前記空気相当ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記簡易チャンバに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、通常時において前記簡易チャンバに乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１１】
請求項４の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間を真空排気する真空排気ラインを備えており、該真空排気ラインには高真空ポンプが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記高真空ポンプの排気側の圧力を低下させるための真空発生源が設けられ、該真空発生源は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記高真空ポンプの排気側配管に接続されている。
また、本発明において、前記真空発生源のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して高真空排気系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、前記高真空ポンプの吸気側に接続されている。
【００１２】
請求項７の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間には不活性ガスを供給するガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記真空空間へ前記不活性ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記真空空間に接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、前記真空空間を大気圧に戻すときに使用する乾燥した清浄なガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１３】
請求項１０の本発明は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記非接触シールによって前記真空空間と前記分離空間との間を連通した可動部を備えており、該可動部は非接触ガイドを有する固定部によって支持されたステージ装置を備え、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記非接触ガイド用の作動流体を供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記非接触ガイドに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されている。
また、本発明において、前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されている。
さらに、本発明において、前記第２のバルブは、通常時において前記非接触ガイドに乾燥した清浄な空気相当ガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る真空装置の保護装置の実施の形態を示している。本実施形態の真空装置の保護装置は、電子線を用いた半導体製造装置１に適用されており、該半導体製造装置１は、定盤２の上に設置され、上下に位置する真空チャンバ３および簡易チャンバ４と、これらチャンバ３，４内に設けられるステージ装置５とを備えている。すなわち、本実施形態における真空装置は、真空チャンバ３内の真空空間Ａと、その真空空間Ａとは圧力が異なる簡易チャンバ４内の分離空間（または圧力空間という）Ｂとの圧力差を維持するために後述の非接触真空シールが設けられているタイプの真空装置であり、真空チャンバ３と簡易チャンバ４とは、開口部６を介して連通している。簡易チャンバ４は、分離空間Ｂをほぼ有限空間とするために設けられている。
【００１６】
ステージ装置５は、真空チャンバ３内に搬送された基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物７をＸ軸方向（図中左右方向）およびＹ軸方向へ移動させるものである。このため、ステージ装置５は、相当物７をＸ軸方向へ移動させるガイド構造のＸ軸ステージ８と、相当物７をＹ軸方向へ移動させるガイド構造のＹ軸ステージ９を備えている。
また、基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物７は、真空チャンバ３によって被われ、真空空間Ａに配置されることになるが、この相当物７に対して上方に位置する真空チャンバ３には、当該相当物７に電子線を照射するコラム１０が設けられている。このコラム１０には、電子線発生源である電子銃や、電子銃部の圧力を超高真空にするためのイオンポンプなどが設けられている。
【００１７】
Ｘ軸ステージ８は、真空チャンバ３の下部に位置する簡易チャンバ４内で、上下に間隔を置いて設けられる固定部材１１，１２と、これら固定部材１１，１２の上下間で水平に配置される可動部材１３と、固定部材１１，１２に設けられる非接触シール（差動排気シール）１４および非接触ガイド（エアベアリング等）１５とをそれぞれ備えており、固定部材１１，１２に対して可動部材１３は、リニアモータ１６によって駆動され、Ｘ軸方向へ往復移動するようになっている。
そして、可動部材１３には、開口部６を介して真空チャンバ３内に向かって上方へ延びる複数の脚部材１７が設けられており、これら脚部材１７上には、これと連結するＹ軸ステージ９が配設されている。なお、簡易チャンバ４内の左右両側の定盤２上には、可動部材１３の端部と当たるストッパ１８が立設され、該ストッパ１８によって可動部材１３の移動範囲を規制している。
【００１８】
非接触シール１４は、可動部材１３と固定部材１１の対向面に配設されており、可動部材１３の面に対してトラック形状（端部の無い形状）の溝を複数段備えている。これら溝内は、真空排気系１９によってそれぞれ排気され、真空チャンバ３内の真空空間Ａとその外側に位置する簡易チャンバ４内の分離空間Ｂとの間の圧力差を維持するように構成されている。このため、真空排気系１９には、配管を介して非接触シール１４の各溝と接続する複数の粗引き真空ポンプ２０が設けられている。
【００１９】
また、非接触ガイド１５は、非接触シール１４よりも外側寄りに位置しながら可動部材１３の軸方向に間隔を置いて配設されており、可動部材１３を上下方向および水平方向より挟むように配置したパッドにて構成され、当該パッドを通じて作動流体がガス供給系（充填用ガス供給系）２１より可動部材１３との隙間に供給されるようになっている。この作動流体は、通常のクリーンエア２２をさらに乾燥して清浄（クリーン）な状態にするドライヤ２３を介して供給されている。
なお、クリーンエア２２としては、図示しないフィルタを経て圧縮機により圧縮されたエアを工場内の大きなタンクに充填し、このタンクから分岐し各消費場所へ配管を通じて送給されるエアの一部や、専用の圧縮機およびタンクから配管を通じて送給されるエアが用いられている。
【００２０】
一方、真空チャンバ３の主真空排気ラインは、側方開口部２４を介して連通する高真空ポンプ（ターボ分子ポンプ）２５、バルブ２６および粗引きポンプ２７を備え、配管を通じて互いに接続されたラインである。
また、非接触シール１４を介して真空チャンバ３の真空空間Ａと分離された簡易チャンバ４の分離空間Ｂには、通常、パージガス供給系（ガス供給ライン）２８によって乾燥した清浄な空気相当ガスが供給されるようになっている。このため、パージガス供給系２８は、分岐管２９を介してガス供給系２１のドライヤ２３の下流側に接続されている。
【００２１】
そして、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）ガスを供給する保護装置としての第２のガス供給系３０が設けられている。この第２のガス供給系３０は、有限容積のタンク３１を備えており、該タンク３１は、バルブ３２などを介して簡易チャンバ４に接続されている。このバルブ３２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系３０のタンク３１は、第２のバルブ３３を備えており、当該第２のバルブ３３を介して充填用ガス供給系であるガス供給系２１のドライヤ２３の下流側に接続されている。すなわち、本実施形態の保護装置では、タンク３１が第２のバルブ３３を介して非接触ガイド１５用のガス供給系（作動流体供給系）２１から分岐した分岐ライン３４に接続されており、タンク３１には、既存のガス供給系２１よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。なお、第２のガス供給系３０のタンク３１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
【００２２】
また、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止し（装置がダウンし）、高真空ポンプ２５が停止したときのみに機能する保護装置としての真空発生源３５が設けられており、該真空発生源３５によって高真空ポンプ２５の排気側の圧力を低下させるべく構成されている。この真空発生源３５は、有限容積のタンク３６を備えており、該タンク３６は、バルブ３７を介して高真空ポンプ２５の排気側配管３８に接続されている。このバルブ３７は、ノーマルオープン（装置がダウンしたときに開）のバルブである。
しかも、真空発生源３５のタンク３６は、第２のバルブ３９を備えており、当該タンク３６を高真空状態にするために、当該第２のバルブ３９を介して高真空排気系である高真空ポンプ２５の吸気側に接続されている。このようなラインによって、真空発生源３５のタンク３６は、既存の真空排気系より容易に高真空状態にしておくことが可能となっている。なお、真空発生源３５のタンク３６は、別に設備した真空排気系によって高真空状態にしてもよい。
【００２３】
さらに、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）ガスを供給する保護装置としての第２のガス供給系４０が設けられている。この第２のガス供給系４０は、有限容積のタンク４１を備えており、該タンク４１は、バルブ４２を介して真空チャンバ３に接続されている。このバルブ４２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系４０のタンク４１は、第２のバルブ４３を備えており、当該第２のバルブ４３を介して充填用ガス供給系４４に接続されている。この充填用ガス供給系４４は、不活性ガス（例えば、高純度のＮ２ガス）４５を真空チャンバ３の真空空間Ａに供給するガス供給ラインである。すなわち、本実施形態の保護装置では、タンク４１が第２のバルブ４３を介して充填用ガス供給系４４から分岐した分岐ライン４６に接続されており、第２のガス供給系４０のタンク４１は、既存の充填用ガス供給系４４よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。
他方、第２のバルブ４３は、真空チャンバ３の真空空間Ａを大気圧に戻すときに使用する乾燥した清浄なガスを供給するガス供給ライン２１からの分岐ライン３４に接続されている。なお、第２のガス供給系４０のタンク４１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
【００２４】
また、本実施形態の真空装置には、非接触シール１４の機能が停止したときのみに（装置がダウンしたときのみに）非接触ガイド１５用の作動流体を供給する保護装置としての第２のガス供給系５０が設けられている。この第２のガス供給系５０は、有限容積のタンク５１を備えており、該タンク５１は、バルブ５２を介して通常の作動流体供給系であるガス供給系２１の配管より非接触ガイド１５に接続されている。このバルブ５２は、非接触シール１４の機能が停止したときに開となるように構成されたノーマルオープンのバルブである。
しかも、第２のガス供給系５０のタンク５１は、第２のバルブ５３を備えており、当該第２のバルブ５３および分岐管５４を介して通常時用のガス供給系２１から分岐した分岐ライン３４に接続されており、タンク５１には、既存のガス供給系２１よりガスを導入し、容易に充填しておくことが可能となっている。なお、第２のガス供給系５０のタンク５１には、別に設備したガス供給系よりガスを充填してもよい。
本実施形態では、非接触ガイド１５とバルブ５２との間に２つのバルブ６１，６２が設けられており、この構成の場合には、どちらのバルブ６１，６２もノーマルオープンタイプのバルブである。ただし、直接的にバルブ５２からガス供給系２１の配管を介して非接触ガイド１５へ供給するような構成にしてもよい。
【００２５】
以上、本発明の実施の形態につき述べたが、本発明は既述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
例えば、既述の実施の形態では、従来の真空装置におけるすべての課題を解決するために、保護装置である第２のガス供給系３０，４０，５０および真空発生源３５を設けたが、適用する真空装置の各課題の影響度合いは異なるから、既述したすべての保護装置を設けることなく、その必要性に応じて各保護装置を任意に選択したり、組み合わせたりして設けることができる。
【００２６】
【発明の効果】
上述の如く、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記分離空間をほぼ有限空間とするための簡易チャンバを備えており、該簡易チャンバには乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記簡易チャンバへ前記空気相当ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記簡易チャンバに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールの機能が停止した場合でも、簡易チャンバというチャンバ構造で被われた分離空間にある乾燥した清浄な空気相当ガスのみを真空空間に流入させることが可能となり、装置の再立ち上げに長時間の真空引きを要せず、時間的コストの低減化を図ることができる。
【００２７】
また、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間を真空排気する真空排気ラインを備えており、該真空排気ラインには高真空ポンプが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記高真空ポンプの排気側の圧力を低下させるための真空発生源が設けられ、該真空発生源は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記高真空ポンプの排気側配管に接続されているので、高真空ポンプの回転体とガスとの摩擦による温度上昇を抑制することが可能となり、高真空ポンプを安全に停止させるのに必要な時間と圧力を確保することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間には不活性ガスを供給するガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記真空空間へ前記不活性ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記真空空間に接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールの機能が停止した場合でも、真空空間の圧力を適切な時間に速やかに大気圧に回復させることができると共に、非接触シールなどの可動部に対する接触状態が大きな力で長時間作用するのを防止できる。
【００２９】
また、本発明に係る真空装置の保護装置は、真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記非接触シールによって前記真空空間と前記分離空間との間を連通した可動部を備えており、該可動部は非接触ガイドを有する固定部によって支持されたステージ装置を備え、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記非接触ガイド用の作動流体を供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記非接触ガイドに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されているので、非接触シールや非接触ガイドの固定部および可動部間の隙間を適正な寸法に確保でき、ガイド機能を維持することができる。
【００３０】
したがって、本発明に係る真空装置の保護装置では、非常停止や予測できない停電による装置のダウンが発生した場合でも真空装置を安全に停止させ、真空空間のクリーン度劣化を抑制し、装置のダウンタイムを短縮することができ、特に半導体製造装置に適用することにより大きな効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る真空装置の保護装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 半導体製造装置
３ 真空チャンバ
４ 簡易チャンバ
５ ステージ装置
７ 基板／試料（ウエハ／レチクル）相当物
８ Ｘ軸ステージ
９ Ｙ軸ステージ
１０ コラム
１１，１２ 固定部材
１３ 可動部材
１４ 非接触シール
１５ 非接触ガイド
１６ リニアモータ
１７ 脚部材
１９ 真空排気系
２０ 粗引き真空ポンプ
２１ ガス供給系
２２ クリーンエア
２３ ドライヤ
２５ 高真空ポンプ
２６ バルブ
２７ 粗引き真空ポンプ
２８ パージガス供給系（ガス供給ライン）
２９ 分岐管
３０ 第２のガス供給系
３１ タンク
３２ バルブ
３３ 第２のバルブ
３４ 分岐ライン
３５ 真空発生源
３６ タンク
３７ バルブ
３８ 排気側配管
３９ 第２のバルブ
４０ 第２のガス供給系
４１ タンク
４２ バルブ
４３ 第２のバルブ
４４ 充填用ガス供給系
４５ 不活性ガス
４６ 分岐ライン
５０ 第２のガス供給系
５１ タンク
５２ バルブ
５３ 第２のバルブ
５４ 分岐管
Ａ 真空空間
Ｂ 分離空間
Claims (12)
- 真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記分離空間をほぼ有限空間とするための簡易チャンバを備えており、該簡易チャンバには乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記簡易チャンバへ前記空気相当ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記簡易チャンバに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されていることを特徴とする真空装置の保護装置。
- 前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の真空装置の保護装置。
- 前記第２のバルブは、通常時において前記簡易チャンバに乾燥した清浄な空気相当ガスをパージするガス供給ラインからの分岐ラインに接続されていることを特徴とする請求項２に記載の真空装置の保護装置。
- 真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間を真空排気する真空排気ラインを備えており、該真空排気ラインには高真空ポンプが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記高真空ポンプの排気側の圧力を低下させるための真空発生源が設けられ、該真空発生源は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記高真空ポンプの排気側配管に接続されていることを特徴とする真空装置の保護装置。
- 前記真空発生源のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して高真空排気系に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の真空装置の保護装置。
- 前記第２のバルブは、前記高真空ポンプの吸気側に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の真空装置の保護装置。
- 真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記真空空間には不活性ガスを供給するガス供給ラインが設けられている一方、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記真空空間へ前記不活性ガスを供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記真空空間に接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されていることを特徴とする真空装置の保護装置。
- 前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されていることを特徴とする請求項７に記載の真空装置の保護装置。
- 前記第２のバルブは、前記真空空間を大気圧に戻すときに使用する乾燥した清浄なガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されていることを特徴とする請求項８に記載の真空装置の保護装置。
- 真空空間と、その真空空間とは圧力が異なる分離空間との圧力差を維持するために非接触シールが設けられている真空装置であって、前記非接触シールによって前記真空空間と前記分離空間との間を連通した可動部を備えており、該可動部は非接触ガイドを有する固定部によって支持されたステージ装置を備え、前記非接触シールの機能が停止したときのみに前記非接触ガイド用の作動流体を供給する第２のガス供給系が設けられ、該第２のガス供給系は有限容積のタンクを備え、該タンクはバルブを介して前記非接触ガイドに接続されていると共に、前記バルブは前記非接触シールの機能が停止したときに開となるように構成されていることを特徴とする真空装置の保護装置。
- 前記第２のガス供給系のタンクは、第２のバルブを備えており、該第２のバルブを介して充填用ガス供給系に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の真空装置の保護装置。
- 前記第２のバルブは、通常時において前記非接触ガイドに乾燥した清浄な空気相当ガスを供給するガス供給ラインからの分岐ラインに接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の真空装置の保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003164448A JP2005005334A (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 真空装置の保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003164448A JP2005005334A (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 真空装置の保護装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005005334A true JP2005005334A (ja) | 2005-01-06 |
Family
ID=34091206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003164448A Ceased JP2005005334A (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 真空装置の保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005005334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455307B2 (en) | 2015-09-16 | 2019-10-22 | Cambridge Sound Management, Inc. | Wireless sound-emitting device and system for remotely controlling a sound-emitting device |
-
2003
- 2003-06-10 JP JP2003164448A patent/JP2005005334A/ja not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10455307B2 (en) | 2015-09-16 | 2019-10-22 | Cambridge Sound Management, Inc. | Wireless sound-emitting device and system for remotely controlling a sound-emitting device |
| US10979792B2 (en) | 2015-09-16 | 2021-04-13 | Cambridge Sound Management, Inc. | Wireless sound-emitting device and system for remotely controlling a sound-emitting device |
| US11622182B2 (en) | 2015-09-16 | 2023-04-04 | Cambridge Sound Management, Inc. | Wireless sound-emitting device and system for remotely controlling a sound-emitting device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8807914B2 (en) | Seal device and method for operating the same and substrate processing apparatus comprising a vacuum chamber | |
| WO2017022432A1 (ja) | ロードポート | |
| CN103620759B (zh) | 带贴附设备 | |
| TWI363152B (en) | Slit valve | |
| JPWO2017022431A1 (ja) | ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート | |
| EP1306592B1 (en) | Differential pressure seal apparatus with pumped fluid | |
| US6954009B2 (en) | Positioning apparatus | |
| JP2005005334A (ja) | 真空装置の保護装置 | |
| CN110023660B (zh) | 低颗粒保护的挡板阀 | |
| US20130312835A1 (en) | Method and apparatus for rapid pump-down of a high-vacuum loadlock | |
| US8308440B2 (en) | Vacuum processing apparatus, method of controlling vacuum processing apparatus, device manufacturing method, and storage medium | |
| JPH10125613A (ja) | ホルダ駆動装置 | |
| US7078706B2 (en) | Chamber, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP2001074051A (ja) | 真空用エアベアリングインターロック | |
| JP2006200753A (ja) | 静圧気体軸受 | |
| JP4269711B2 (ja) | 静圧気体軸受 | |
| JP2004076916A (ja) | 差動排気シール装置 | |
| KR20230145085A (ko) | 이중 진공 밀봉 | |
| KR102207154B1 (ko) | 게이트 밸브 | |
| JP2009158527A (ja) | ロードロック室を有する真空チャンバー装置 | |
| US6990173B1 (en) | Positioning apparatus, atmosphere substituting method, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP2012127386A (ja) | 真空容器 | |
| KR102119402B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| JP2003130229A (ja) | 差動排気シール装置 | |
| KR101912404B1 (ko) | 기판 처리장치 및 기판 처리방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070606 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070606 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070606 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070606 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070607 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090624 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090702 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090702 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090702 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
| A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20091222 |