JP2005003855A - Bi-directional optical communication module, optical waveguide element, and bi-directional optical communication module device - Google Patents

Bi-directional optical communication module, optical waveguide element, and bi-directional optical communication module device Download PDF

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JP2005003855A JP2003166206A JP2003166206A JP2005003855A JP 2005003855 A JP2005003855 A JP 2005003855A JP 2003166206 A JP2003166206 A JP 2003166206A JP 2003166206 A JP2003166206 A JP 2003166206A JP 2005003855 A JP2005003855 A JP 2005003855A
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optical
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Hiroyoshi Funato
広義 船戸
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively suppress an optical cross talk and an electric cross talk in a bi-directional optical communication module and to make the module easily compatible to the increase in the number of light emitting/light receiving parts. <P>SOLUTION: The module has: a light emitting part 1; a light receiving part 3; a transmission optical waveguide 5-1 which guides transmission light emitted from the light emitting part 1 to the connected end face of an optical fiber 6 corresponding to the pair of the light emitting part 1 and the light receiving part 3, and makes incident into the optical fiber 6 from the connected end face; and a receiving optical waveguide 5-2 which guides receiving light emitted from the connected end face of the optical fiber 6 to the light receiving part 3 corresponding to the optical fiber 6. The transmission optical waveguide 5-1 is formed in a transmission optical waveguide layer 7, the receiving optical waveguide 5-2 is formed in a receiving optical waveguide layer 8, the transmission optical waveguide layer 7 and the receiving optical waveguide layer 8 are both laminated in the thickness direction and integrated as a plate-shaped optical waveguide element 5, the transmission optical waveguide and the receiving optical waveguide are closely laminated coaxially with the fiber at the connected end face part on the side of the optical fiber 6, and separately formed by the amount of the gap between the light emitting part 1 and the light receiving part 3 on the side of the light emitting part 1/the light receiving part 3. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、双方向光通信モジュールおよび光導波路素子および双方向光通信モジュール装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
双方向光通信モジュールとして、従来、発光素子および受光素子と、送信用光導波路と受信用光導波路とをシリコン基板上に一体集積化し、1本の光ファイバで送・受信をおこなう双方向光通信モジュールが知られている(特許文献1)。
【0003】
この双方向光通信モジュールでは、発光素子と受光素子を近接して同一基板上に実装するので、発光素子からの射出光が受光素子に直接入射してクロストークが発生するのを抑えるため、発光素子と受光素子の間に遮蔽板を配置している。
【0004】
しかし、発光素子と受光素子とを「光ファイバのコア径以内の距離」に近接させて配置しているので、遮光板を用いても光学的クロストークを完全に抑えることは困難である。さらに、発光素子・受光素子の近接配置による電気的クロストークは、特にGbps(1秒あたり1ギガビット)以上の高速伝送帯域では大きな問題となる。
【0005】
また、特許文献1記載の双方向光通信モジュールの「光ファイバアレイによる並列高速伝送」へ応用を鑑みるとき、複数の発光素子・受光素子を、アレイ数の増加とともにどのように配置するかが問題となる。
【0006】
【特許文献1】
特開 2000−162455号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、双方向光通信モジュールにおいて、光学的クロストークや電気的クロストークを有効に抑制し、発光部・受光部の数の増加にも容易に対応できるようにすることを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明の双方向光通信モジュールは、N(≧1)個の発光部Hi(i=1〜N)と、N個の受光部Si(i=1〜N)と、N個の送信用光導波路HDiと、N個の受信用光導波路SDiとを有する(請求項1)。
【0009】
N個の発光部Hiは、送信用の光信号を放射する。
【0010】
N個の受光部Siは、光信号を受光して電気信号に変換する機能を持ち、N個の発光部Hiと1:1に対応する。即ち、i=1〜Nとして、受光部Siは発光部Hiと対応する。
【0011】
そして、これら「発光部Hiと受光部Siとの対」の個々が、1本の光ファイバと対応する。即ち「発光部Hiと受光部SiのN組の対」にN本の光ファイバが1:1に対応する。
【0012】
N個の送信用光導波路を構成する個々の送信用光導波路HDiは、発光部Hiから放射された光を、発光部Hiに対応する光ファイバFiの結合端面へ導き、この結合端面から光ファイバFi内に入射させる。
【0013】
N個の受信用光導波路を構成する個々の受信用光導波路SDiは、受光部Siに対応する光ファイバFiの上記結合端面から射出する受信光を、受光部Siへ導いて受光させる。
【0014】
この発明の双方向光通信モジュールは以下の点を特徴とする。
即ち、N個の送信用光導波路HDiは「同一の送信用光導波路層」内に形成され、N個の受信用光導波路SDiは「同一の受信用光導波路層」内に形成され、これら送信用光導波路層と受信用光導波路層とが、互いに厚み方向へ積層されて板状の「光導波路素子」として一体化されている。
【0015】
そして、送信用光導波路HDi(=1〜N)と受信用光導波路SDi(i=1〜N)が、光ファイバFi側の結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、発光部Hi側・受光部Si側では発光部Hiと受光部Siの間隔分だけ、光導波路素子の厚さ方向に直交する方向へ離れて形成されている。
【0016】
請求項1記載の双方向光通信モジュールは、光結合を行うべき光ファイバFi(i=1〜N)がマルチモード光ファイバであることが好ましい(請求項2)。請求項1または2記載の双方向光通信モジュールにおける発光部Hi(1=1〜N)は「面発光レーザの発光面」とすることができる(請求項3)。
【0017】
請求項1〜3の任意の1に記載の双方向光通信モジュールは、発光部Hiと受光部Si(i=1〜N)が「同一基板上に実装」された構成とすることができる(請求項4)。
【0018】
請求項1〜4の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、発光部・受光部・送信用光導波路・受信用光導波路の個数:Nは1であることができ(請求項5)、この場合、発光部は単一の発光素子(例えば上記「面発光レーザ」)の発光部であり、受光部は単一の受光素子の受光部(受光面)である。
【0019】
請求項1〜4の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、発光部・受光部・送信用光導波路・受信用光導波路の個数:Nは「2以上」であることができる(請求項6)。この場合、複数の発光部・受光部は個別的な発光素子・受光素子であることができるが、N(≧2)個の発光部は一体的にアレイ配列されていてもよい(請求項7)。また、請求項6または7記載の双方向光通信モジュールにおける、N(≧)個の受光部が一体的にアレイ配列されていてもよい(請求項8)。
【0020】
請求項1〜8の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおける光導波路素子は、「透明基板上に、この透明基板よりも屈折率の高いN個のコア部を、送信用光導波路部として形成された送信用光導波路基板」と、「他の透明基板上に、この透明基板よりも屈折率の高いN個のコア部を、受信用光導波路部として形成された受信用光導波路基板」とを、各コア部の形成された側を対向させ、各透明基板間を「各透明基板と屈折率が略等しい接着剤」により充填して一体化させた構成とすることができる(請求項9)。
【0021】
この請求項9記載の双方向光通信モジュールにおいて、光導波路素子における「一方の透明基板に形成されたコア部による導波路部」と「他方の透明基板に形成されたコア部による導波路部」とが「光遮蔽膜を介して対向」する構成とすることができる(請求項10)。
【0022】
請求項11記載の光導波路素子は、上記請求項9または10記載の双方向光通信モジュールに用いられる光導波路素子である。この請求項11記載の光導波路素子において、送信用光導波路・受信用光導波路の個数:Nは、N=1であることも(請求項12)、N≧2である(請求項13)こともできる。
【0023】
この発明の双方向光通信モジュール装置は、上記請求項1〜10記載の双方向光通信モジュールとN本の光ファイバを組み合わせてなる(請求項14)。この場合、光ファイバの一端部は双方向光通信モジュールに結合されるが、光ファイバの他端部は、他の双方向光通信モジュールに結合されてもよいし(この場合、双方向光通信モジュール装置により双方向の光通信を実行できる。)、コネクタに結合されてもよい。
【0024】
【発明の実施の形態】
図1に実施の1形態を示す。
図1の(a)は平面図、(b)は側面図である。
図1(a)において符号1は発光素子を示す。発光素子1としては、端面発光型や面発光型の半導体レーザあるいはLED等を用いることができるが、この実施の形態においては「面発光レーザ(面発光型の半導体レーザ)」が用いられている。発光素子1は、駆動回路2により送信信号に応じて駆動され、その「発光部」である発光面からレーザ光を放射する。
【0025】
図1(a)において符号3は受光素子を示す。受光素子3は、その「受光部」である受光面が受光すると受光量に応じた電気信号を生成する。この電気信号は増幅回路4により増幅される。
図1(a)に示す如く、発光素子1、駆動回路2、受光素子3、増幅回路4は同一の支持基板10上に実装されている。
【0026】
図1において、符号5は「光導波路素子」を示す。また、符号6は光ファイバを示す。光導波路素子5は、図1(a)、(b)に示す如く「板状」であり、同図(b)に示すように、送信用光導波路層7と受信用光導波路層8とが、厚み方向に積層されて一体化されている。また、光ファイバ6は「マルチモード光ファイバ」である。
【0027】
送信用光導波路5−1は送信用光導波路層7に形成され、受信用光導波路層5−2は受信用光導波路層8に形成されている。
図1(a)、(b)に示すように、送信用光導波路5−1と受信用光導波路5−2とは、光ファイバ6側の結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、これら各導波路の端部が何れも光ファイバ6の結合端面と対向するようになっている。
また送信用光導波路5−1、受信用光導波路5−2は、発光素子1、受光素子2側では、板状の光導波路素子5の厚み方向に直交する方向(図1(a)の上下方向、図1(b)の図面に直交する方向)においては「発光素子1の発光部と受光素子2の受光部の間隔」分だけ離れるように形成されている。
【0028】
送信用光導波路層7と受信用光導波路層8とは厚み方向に積層されているので、送信用光導波路5−1と受信用光導波路5−2とは、発光素子・受光素子の側(図1の左方)においても上記厚み方向に分離し、この厚み方向の分離量に応じて、発光素子1の発光部、受光素子3の受光部が上記厚み方向に「段差」をもっている。
【0029】
発光素子1の発光部から「送信用の光信号」を放射すると、この光信号は光導波路素子5に形成された送信用光導波路5−1(その発光素子1側の端部は上記発光部に近接して対向している。)から送信用光導波路5−1内に入射し、送信用光導波路5−1内を他端部側へ導波され、同他端部に結合された光ファイバ6の結合端面から光ファイバ6内に入射してカップリングし光ファイバ6内を伝送される。
【0030】
「受信用の光信号」が光ファイバ6内を「図の右方から左方」へ向かって伝送されて来ると、この光信号は光ファイバ6の上記結合端面から受信用光導波路5−2内に入射して受光素子3側へ導波され、受光素子3側の端面から射出し、該端面に近接対向している受光素子1の受光面に入射して受光信号を発生させる。この受光信号は増幅回路4により増幅され受信信号となる。
【0031】
このようにして、図1の実施の形態では、1本の光ファイバ6により、送・受信の「双方向の光通信」が可能である。
【0032】
また、送信用光導波路5−1と、受信用光導波路5−2は、発光素子1・受光素子3側では「光導波路素子5の厚み方向に直交する方向」へ、相互に離すことができるので、発光部から放射された光信号が受光部に入射しないようにでき、光学的クロストークを有効に防止できる。
【0033】
即ち、図1に実施の形態を示した双方向光通信モジュールは、N(=1)個の発光部Hi(発光素子1の発光面)と、これら発光部に1:1に対応する受光部Si(受光素子3の受光面)と、互いに対応する発光部Hi、受光部Siの対と1:1に対応する光ファイバFi(6)の結合端面に、発光部Hiから放射された送信光を導き、結合端面から光ファイバFi(6)内へ入射させる送信用光導波路HDi(5−1)と、光ファイバFi(6)の結合端面から射出する受信光を光ファイバFi(6)に対応する受光部Siへ導いて受光させる受信用光導波路SDi(5−2)とを有し、N(=1)個の送信用光導波路HDi(5−1)は送信用光導波路層(7)内に形成され、N(=1)個の受信用光導波路SDi(5−2)は受信用光導波路層(8)内に形成され、送信用光導波路層(7)と受信用光導波路層(8)とが、互いに厚み方向へ積層されて板状の光導波路素子(5)として一体化され、且つ、送信用光導波路HDi(5−1)および受信用光導波路SDi(5−2)が、光ファイバFi(6)側の結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、発光部Hi側・受光部Si側では発光部Hiと受光部Siの間隔分だけ、光導波路素子(5)の厚さ方向に直交する方向に離れて形成されている(請求項1)。
【0034】
また、光結合を行うべき光ファイバFi(i=1)はマルチモード光ファイバであり(請求項2)、発光部Hiは面発光レーザの発光面で(請求項3)、発光部Hiと受光部Siが同一基板10上に実装されている(請求項4)。発光部、受光部、光ファイバの個数:NはN=1である(請求項5)。
【0035】
光ファイバ6が「コア径の大きいマルチモード光ファイバ」であるので、積層された光導波路層5で光ファイバに「入出力結合」させる際、積層方向にずれた光の入出力を効率良く行うことができるとともに、光導波路素子5と光ファイバ6の結合端面との相対的な位置精度を緩くできる。
【0036】
コア径の大きい「マルチモード光ファイバ」としては、プラスチック光ファイバ(POF)、ハードプラスチッククラッドファイバ(HPCF)などを好適に使用できる。
【0037】
発光素子1として用いた「面発光レーザ」は、従来の端面発光型の半導体レーザよりも高速の光変調が可能であるので「高速伝達」に適し、発光パターンが円形でビーム発散角も適度に小さいため送信用光導波路5−1への結合効率も高くでき、結合のための位置精度を緩くすることもできる。
【0038】
発光素子1と受光素子2とでは、半導体基板が必ずしも同一でなく、発光素子1は発熱するが、上記実施の形態のように、発光素子1と受光素子2とを離して実装することにより、電気的クロストークを有効に抑制することができる。
【0039】
図2は、実施の別形態を示している。
図2の(a)は平面図、(b)は側面図である。
図2(a)において符号1Aは「複数(図の例で4個)の発光部を図の上下方向へ一体的にアレイ配列した発光部アレイ」を示す。発光部アレイ1Aとしては、端面発光型や面発光型の半導体レーザあるいはLED等を個別にアレイ配列したものや、半導体レーザアレイのように複数の半導体レーザ発光源がモノリシックに一体化されたものを用いることができる。
【0040】
この実施の形態においては「面発光レーザ(面発光型の半導体レーザ)を一体的にアレイ配列したもの」が発光部アレイ1Aとして用いられている。発光部アレイ1Aは、駆動回路2Aにより、個々の発光部が送信信号に応じて個別的に駆動され、各「発光部(発光端面)」からレーザ光を放射する。
【0041】
図2(a)に符号3Aで示す受光部アレイは、複数個(この例で4個)の発光素子を一体的にアレイ配列してなり、各受光素子の「受光部」である受光面が受光すると「受光量に応じた電気信号」を生成する。この電気信号は増幅回路4Aにより各受光部の信号ごとに増幅される。
図2(a)に示す如く、発光部アレイ1A、駆動回路2A、受光部アレイ3A、増幅回路4Aは同一の支持基板10A上に実装されている。
【0042】
図2において、符号5Aは「光導波路素子」を、符号6Aは複数(この実施の形態において4本)の光ファイバ6−1、6−2、6−3、6−4をアレイ配列した「光ファイバアレイ」を示す。各光ファイバ6−1〜6−4は、この実施の形態においても「マルチモード光ファイバ」である。
【0043】
光導波路素子5Aは「板状」であり、同図(b)に示すように、送信用光導波路層7Aと受信用光導波路層8Aとが厚み方向に積層されて一体化されている。
【0044】
複数の送信用光導波路5−11〜5−14は送信用光導波路層7Aに形成され、受信用光導波路層5−21〜5−24は受信用光導波路層8Aに形成されている。
図2(a)、(b)に示すように、送信用光導波路5−11〜5−14とこれらに対応する受信用光導波路5−21〜5−24とは、光ファイバアレイ6A側の各光ファイバの結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、これら各導波路の端部が何れも、対応する光ファイバ6−1〜6−4の結合端面と対向するようになっている。
【0045】
また送信用光導波路5−11〜5−14、受信用光導波路5−21〜5−24は、発光部アレイ1A、受光部アレイ2A側では、板状の光導波路素子5Aの厚み方向に直交する方向(図2(a)の上下方向、図2(b)の図面に直交する方向)においては「発光部アレイ1Aの各発光部と受光部アレイ2Aの各受光部の間隔」分だけ離れるように形成されている。
【0046】
送信用光導波路層7Aと受信用光導波路層8Aとは厚み方向に積層されているので、送信用光導波路5−11〜5−14と受信用光導波路5−21〜5−24とは、対応する対ごとに発光部アレイ・受光部アレイの側(図2の左方)においても上記厚み方向に分離し、この厚み方向の分離量に応じて、発光部アレイ1Aの発光部、受光部アレイ3Aの受光部が上記厚み方向に「段差」をもっている。
【0047】
発光部アレイ1Aの任意の発光部から「送信用の光信号」を放射すると、この光信号は光導波路素子5Aに形成された送信用光導波路5−11〜5−14のうちで上記発光部に対応するもの(その発光部側の端部は該発光部に近接して対向している。)から同送信用光導波路内に入射し、該送信用光導波路内を他端部側へ導波され、同他端部に結合された(該送信用光導波路に対応する)光ファイバの結合端面から該光ファイバ内に入射してカップリングし、該光ファイバ内を伝送される。
【0048】
「受信用の光信号」が光ファイバアレイ6Aの任意の光ファイバ内を、図の右方から左方へ向かって伝送されてくると、この光信号はこの光ファイバの上記結合端面部から、対応する受信用光導波路内に入射して受光部アレイ3A側へ導波され、対応する受光部側の端面から射出し、この端面に近接対向している受光部に入射して受光信号を発生させる。この受光信号は増幅回路4Aにより増幅され受信信号となる。
【0049】
このように「1本の光ファイバごとに双方向の送・受信が可能」であり、光ファイバがアレイ化されていることにより複数光ファイバ(この実施の形態で4チャンネル)並列に伝送でき、発光部アレイ、受光部アレイ、光ファイバアレイを用いた並列大容量通信において、双方向光通信を簡易な構成で実現できる。
【0050】
また、送信用光導波路5−11〜5−14と、受信用光導波路5−21〜5−24は、発光部アレイ1A・受光部アレイ3A側では、光導波路素子5Aの厚み方向に直交する方向へ相互に離すことができるので、発光部から放射された光信号が受光部に入射する光学的クロストークを有効に防止できる。
【0051】
即ち、図2に実施の形態を示した双方向光通信モジュールは、N(=4)個の発光部Hi(発光部アレイ1Aの各発光面)と、これら発光部に1:1に対応する受光部Si(受光部アレイ3Aの各受光面)と、互いに対応する発光部Hi、受光部Siの対と1:1に対応する光ファイバFi(6−1〜6−4)の結合端面に、発光部Hiから放射された送信光を導き、結合端面から光ファイバFi(6−1〜6−4)内へ入射させる送信用光導波路HDi(5−11〜5−14)と、光ファイバFi(6―1〜6−4)の結合端面から射出する受信光を光ファイバFi(6−1〜6−4)に対応する受光部Siへ導いて受光させる受信用光導波路SDi(5−21〜5−24)とを有し、N(=4)個の送信用光導波路HDi(5−11〜5−14)は同一の送信用光導波路層(7A)内に形成され、N(=4)個の受信用光導波路SDiは同一の受信用光導波路層(8A)内に形成され、送信用光導波路層(7A)と受信用光導波路層(8A)とが互いに厚み方向へ積層されて板状の光導波路素子(5A)として一体化され、且つ、送信用光導波路HDi(5−11〜5−14)および受信用光導波路SDi(5−21〜5−24)が、光ファイバFi(6−1〜6−4)側の結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、発光部Hi側・受光部Si側では発光部Hiと受光部Siの間隔分だけ、光導波路素子(5A)の厚み方向に直交する方向へ離れて形成されている(請求項1)。
【0052】
また、光結合を行うべき光ファイバFi(6−1〜6−4)がマルチモード光ファイバで(請求項2)、発光部Hiは面発光レーザの発光面であり(請求項3)、発光部Hiと受光部Siが、同一基板10A上に実装され(請求項4)、発光部、受光部、光ファイバの数:NはN=4(≧2)で(請求項6)、N個の発光部は一体的にアレイ配列され(請求項7)、N個の受光部も一体的にアレイ配列されている(請求項8)。
【0053】
光ファイバ6−1〜6−4が「コア径の大きいマルチモード光ファイバ」であるので、積層された光導波路層5Aで光ファイバに入出力結合させる際、積層方向にずれた光の入出力を効率良く行うことができ、光導波路素子5Aと光ファイバアレイ6Aの各結合端面との相対的な位置精度を緩くできる。
【0054】
コア径の大きい「マルチモード光ファイバ」としては、プラスチック光ファイバ(POF)、ハードプラスチッククラッドファイバ(HPCF)などを好適に使用できる。
【0055】
発光部アレイ1Aにおいてアレイ配列させて用いた「面発光半導体レーザ」は、従来の端面発光型の半導体レーザよりも高速の光変調が可能であるので「高速伝達」に適し、発光パターンが円形でビーム発散角も適度に小さいため送信用光導波路5−11〜5−14への結合効率も高くでき、結合のための位置精度を緩くすることもできる。
【0056】
発光部アレイ1Aと受光部アレイ2Aでは半導体基板が必ずしも同一でなく、発光部アレイの各発光部は発熱するが、図2に示した実施の形態のように、発光部アレイ1Aと受光部アレイ2Aとを離して実装することにより、電気的クロストークを有効に抑制することができる。
【0057】
なお、光ファイバアレイ6Aにおける光ファイバ間の間隔、発光部アレイにおける発光部の間隔、受光部アレイにおける受光部の間隔は、必ずしも互いに同一である必要はなく異なっていても良い。特に、コア径の大きいプラスチック光ファイバではコア径が0.7mm程度の大きさなので光ファイバアレイ6Aでの光ファイバ間の間隔は1mm近くなる。
【0058】
発光部アレイ、受光部アレイは半導体素子なのでチップは小さい程、低コストで生産できる。従って、光ファイバアレイ6Aにおける光ファイバ間の間隔より、発光部アレイあるいは受光部アレイにおける発光部・受光部の間隔は小さくなることが有り得る。
【0059】
この発明の光導波路素子の製造する方法の1例を、図2に示す光導波路素子5Aの場合を例にとって説明する。
図3(a)において、符号70、80は透明基板を示す。
図3(a)に示す如くに、透明基板70上に「送信用光導波路(図2の符号5−11〜5−14)となるべきコア部」を、透明基板70よりも屈折率の高い材料により、送信用光導波路部511〜514として形成して送信用光導波路基板700とする。
【0060】
同様に、図3(a)に示すように、他の透明基板80上に、この透明基板80よりも屈折率の高いN個のコア部を、受信用光導波路部521〜524(図2の受信用光導波路5−21〜5−24となるべき部分)として形成して受信用光導波路基板800とする。
各コア部の形成は、フォトリソグラフィや「コア材料吐出型のヘッドによる描画」等により行うことができる。
図3(b)に示すように、形成された各コア部(送信用光導波路部511〜514、受信用光導波路部521〜524)に「UV光」を照射し、各コア部を固化する。各コア部の固化は「基板加熱」で行ってもよい。
【0061】
次に、図3(c)に示すように、各コア部の形成された側を対向させ、各透明基板上のコア部が(図3(c)の上下方向に)互いに所定の間隔となるように保って各透明基板70、70の間に「これら透明基板70、80と屈折率が略等しい」接着剤110を充填し、UV光照射(あるいは基板加熱)の方法で接着剤110を固化させる(このとき、固化した接着剤の屈折率は、略透明基板70、80の屈折率に等しく、基板70、80と固化した接着層110とで光導波路部511〜514、521〜524であるコア部を取り巻くクラッド部の役割を持たせる。)と、図2に即して説明した光導波路素子5Aが得られる(図3(d))。
【0062】
完成された光導波路素子5Aにおいては、上記光導波路部511〜514が送信用光導波路5−11〜5−14となり(図3(d)において、この部分を含む上部部分が、図2(b)に示す送信用光導波路層7Aとなる。)、上記光導波路部521〜524が受信用光導波路5−21〜5−24(図3(d)において、この部分を含む下部部分が、図2(b)に示す受信用光導波路層8Aとなる。)になる。
【0063】
図4は、上記光導波路素子5Aの「光ファイバアレイ側の端面部」の状態を示す。厚み方向に積層された送信用光導波路層のアレイ(図の上側部分)と受信用光導波路のアレイ(図の下側部分)に対し、光ファイバアレイ6Aの各光ファイバ(図に示されたのはコア部である)6−1〜6−4が、対応する個々の送・受信用の光導波路部に入るように設定される。この配置により、各送信用光導波路から各光ファイバへの「送信光の結合」および各光ファイバから各受信用光導波路への「受信光の結合」を、それぞれ1本の光ファイバで行うことができる。
【0064】
図5は、光導波路素子の実施の別形態を示す。
この形態の光導波路素子は、機能的には図3(d)に示したものと同様である(煩雑を避けるため、混同の虞がないと思われるものについては図3におけると同一の符号を用いた。)。
【0065】
基板70A、80Aにそれぞれ、クラッド層70B、80Bの材料をスピンコート法やディッピングコート法、ロールコート法などにより塗布し、UV光照射や加熱により固化してクラッド層70B、80Bを形成する。これらクラッド層70B、80B上に、図3の方法と同様にして、光導波路部のコア部514、521等を形成する。以後、コア部を対向させて接着層110で接着するのは図3(c)の場合と同様である。
【0066】
クラッド層70B、80Bの屈折率は接着層110の屈折率と略等しく、コア部514、521等をクラッド層70B、80Bと接着層110で取り囲み導波路のクラッドの役目を果たすようにする。基板70A、80Aは、必ずしも透明である必要はなく、Siなどの半導体基板、セラミック基板やプリント基板のような「不透明な基板」も使用できる。
【0067】
図6は、光導波路素子の実施の別形態を示す図(煩雑を避けるため、混同の虞がないと思われるものについては、図3におけると同一の符号を付した。)である。
【0068】
この光導波路素子5Aでは、一方の透明基板70に形成されたコア部による導波路部514等と、他方の透明基板80に形成されたコア部による導波路部521等とを、光遮蔽膜200を介して対向させている(請求項10)。
【0069】
図4や図5に示す光導波路素子でも、送信用光導波路と受信用光導波路が積層方向に適当な距離だけ離れていれば、導波路での散乱等により送信光が受信用光導波路に洩れこんで送・受間のクロストークが発生することは殆どないが、光導波路素子を薄型化して両光導波路が接近したような場合には、送・受間のクロストークが発生する虞なしとしない。
【0070】
このような場合にも、図6に示すように送信用光導波路と受信用光導波路との間に光遮蔽膜200を介在させることにより、送信側から受信側への送信光の洩れ込みを防ぐことができる。光遮蔽膜200は「光吸収性の色素を接着剤に混合した色素含有接着剤」で上下の光導波路層を接着する方法や、金属の薄膜を上下光導波路の中間に形成する方法など種種の方法で形成可能である。
【0071】
上には、複数の導波路をアレイ配列する場合の製造方法を説明したが、容易に理解されるように、各光導波路層の光導波路が単一である場合にも、上記と同様の方法で製造できる。
【0072】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、新規な双方向光通信モジュールおよび光導波路素子および双方向光通信モジュール装置を実現できる。
この発明の双方向光通信モジュールは、基本的な送・受信が1本の光ファイバにより可能であり、双方向伝送を行うための構成がシンプルで、モジュールの小型化とファイバ数の削減および構成部品の削減による低コスト化が可能であり、光学的・電気的クロストークを有効に防止できる。
また、複数の光ファイバを用いて並列的な送・受信を行うことが可能である。
【0073】
この発明の光導波路素子は製造が容易であり、小型・薄型に形成できる。
また、請求項4記載の発明のように、1以上の発光部Hiと受光部Siを同一基板上に実装することにより、電気信号から光信号への変換および光信号から電気信号への変換が同一基板上で可能となり、双方向通信の電気回路(LSI)との電気的整合が取り易くなり、また同一基板への実装によりモジュール構成が簡易化され、小型化が計れる。
【0074】
このような双方向光通信モジュールを光ファイバと組み合わせることにより、良好な双方向光通信を可能とする双方向光通信モジュール装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】双方向光通信モジュールおよび双方向光通信モジュール装置の実施の1形態を説明するための図である。
【図2】双方向光通信モジュールおよび双方向光通信モジュール装置の実施の別形態を説明するための図である。
【図3】光導波路素子の製造方法の1例を説明するための図である。
【図4】図3の光導波路素子の光ファイバアレイ側の状態を示す図である。
【図5】光導波路素子の実施の別形態を説明するための図である。
【図6】光導波路素子の実施の他の形態を説明するための図である。
【符号の説明】
1 発光素子
3 受光素子
5 光導波路素子
5−1 送信用光導波路
5−2 受信用光導波路
6 光ファイバ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bidirectional optical communication module, an optical waveguide element, and a bidirectional optical communication module apparatus.
[0002]
[Prior art]
As a bidirectional optical communication module, conventionally, a light emitting element and a light receiving element, a transmission optical waveguide and a reception optical waveguide are integrated on a silicon substrate, and transmission / reception is performed using a single optical fiber. A module is known (Patent Document 1).
[0003]
In this bidirectional optical communication module, the light emitting element and the light receiving element are mounted close to each other on the same substrate, so that light emitted from the light emitting element is directly incident on the light receiving element and crosstalk is suppressed. A shielding plate is disposed between the element and the light receiving element.
[0004]
However, since the light emitting element and the light receiving element are arranged close to “a distance within the core diameter of the optical fiber”, it is difficult to completely suppress optical crosstalk even if a light shielding plate is used. Further, electrical crosstalk due to the close arrangement of the light emitting element and the light receiving element is a serious problem particularly in a high-speed transmission band of Gbps (1 gigabit per second) or more.
[0005]
Further, when considering application to “parallel high-speed transmission using an optical fiber array” of the bidirectional optical communication module described in Patent Document 1, how to arrange a plurality of light emitting elements / light receiving elements as the number of arrays increases is a problem. It becomes.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2000-162455 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to effectively suppress optical crosstalk and electrical crosstalk in a bidirectional optical communication module and easily cope with an increase in the number of light emitting units and light receiving units.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The bidirectional optical communication module according to the present invention includes N (≧ 1) light emitting portions Hi (i = 1 to N), N light receiving portions Si (i = 1 to N), and N transmitting light guides. It has a waveguide HDi and N receiving optical waveguides SDi.
[0009]
The N light emitting units Hi radiate optical signals for transmission.
[0010]
The N light receiving portions Si have a function of receiving an optical signal and converting it into an electrical signal, and correspond to N light emitting portions Hi and 1: 1. That is, with i = 1 to N, the light receiving portion Si corresponds to the light emitting portion Hi.
[0011]
Each of these “pairs of the light emitting portion Hi and the light receiving portion Si” corresponds to one optical fiber. That is, N optical fibers correspond to “N pairs of light emitting portions Hi and light receiving portions Si” corresponding to 1: 1.
[0012]
Each of the transmission optical waveguides HDi constituting the N transmission optical waveguides guides the light emitted from the light emitting portion Hi to the coupling end face of the optical fiber Fi corresponding to the light emitting section Hi, and the optical fiber from the coupling end face Incident into Fi.
[0013]
Each of the reception optical waveguides SDi constituting the N reception optical waveguides guides and receives the reception light emitted from the coupling end face of the optical fiber Fi corresponding to the light reception unit Si to the light reception unit Si.
[0014]
The bidirectional optical communication module of the present invention is characterized by the following points.
That is, N transmission optical waveguides HDi are formed in “the same transmission optical waveguide layer”, and N reception optical waveguides SDi are formed in “the same reception optical waveguide layer”. The trusted optical waveguide layer and the receiving optical waveguide layer are laminated in the thickness direction and integrated as a plate-like “optical waveguide element”.
[0015]
Then, the transmission optical waveguide HDi (= 1 to N) and the reception optical waveguide SDi (i = 1 to N) are laminated close to each other on the fiber coaxial side at the coupling end surface portion on the optical fiber Fi side, and the light emitting portion Hi. On the side and the light receiving part Si side, the light emitting part Hi and the light receiving part Si are formed so as to be separated from each other in the direction perpendicular to the thickness direction of the optical waveguide element by the distance between the light emitting part Hi and the light receiving part Si.
[0016]
In the bidirectional optical communication module according to claim 1, it is preferable that the optical fiber Fi (i = 1 to N) to be optically coupled is a multimode optical fiber (claim 2). The light emitting portion Hi (1 = 1 to N) in the bidirectional optical communication module according to claim 1 or 2 can be a “light emitting surface of a surface emitting laser” (claim 3).
[0017]
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 3 can be configured such that the light emitting portion Hi and the light receiving portion Si (i = 1 to N) are “mounted on the same substrate” ( Claim 4).
[0018]
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 4, wherein the number N of light emitting portions, light receiving portions, transmitting optical waveguides, and receiving optical waveguides may be one (Claim 5). In this case, the light emitting part is a light emitting part of a single light emitting element (for example, the “surface emitting laser”), and the light receiving part is a light receiving part (light receiving surface) of the single light receiving element.
[0019]
5. The bidirectional optical communication module according to claim 1, wherein the number N of the light emitting part, the light receiving part, the transmitting optical waveguide, and the receiving optical waveguide: N can be “2 or more” (claim) Item 6). In this case, the plurality of light emitting units / light receiving units can be individual light emitting elements / light receiving units, but N (≧ 2) light emitting units may be integrally arranged in an array. ). Further, in the bidirectional optical communication module according to claim 6 or 7, N (≧) light receiving portions may be integrally arranged in an array (claim 8).
[0020]
The optical waveguide element in the bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 8, wherein "the N core portions having a higher refractive index than the transparent substrate are arranged on the transparent substrate, the transmitting optical waveguide portion. Optical waveguide substrate for transmission formed as “the optical waveguide substrate for reception formed with N core portions having a refractive index higher than that of the transparent substrate on the other transparent substrate as the optical waveguide portion for reception” Can be configured so that the side where each core part is formed is opposed and between each transparent substrate is filled with “adhesive having substantially the same refractive index as each transparent substrate” to be integrated (claim). Item 9).
[0021]
In the bidirectional optical communication module according to claim 9, in the optical waveguide element, "a waveguide portion by a core portion formed on one transparent substrate" and "a waveguide portion by a core portion formed on the other transparent substrate" And “opposing each other through the light shielding film” (claim 10).
[0022]
An optical waveguide device according to an eleventh aspect is an optical waveguide device used in the bidirectional optical communication module according to the ninth or tenth aspect. In the optical waveguide device according to claim 11, the number of transmitting optical waveguides / receiving optical waveguides: N may be N = 1 (Claim 12) or N ≧ 2 (Claim 13). You can also.
[0023]
The bidirectional optical communication module device according to the present invention is a combination of the bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 10 and N optical fibers (claim 14). In this case, one end of the optical fiber is coupled to the bidirectional optical communication module, but the other end of the optical fiber may be coupled to another bidirectional optical communication module (in this case, bidirectional optical communication). Bidirectional optical communication can be performed by the module device), and may be coupled to a connector.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows an embodiment.
1A is a plan view, and FIG. 1B is a side view.
In FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a light emitting element. As the light emitting element 1, an edge emitting type or surface emitting type semiconductor laser or LED can be used. In this embodiment, a “surface emitting laser (surface emitting type semiconductor laser)” is used. . The light emitting element 1 is driven by the drive circuit 2 in accordance with the transmission signal, and emits laser light from the light emitting surface which is the “light emitting portion”.
[0025]
In FIG. 1A, reference numeral 3 denotes a light receiving element. The light receiving element 3 generates an electrical signal corresponding to the amount of received light when the light receiving surface which is the “light receiving portion” receives light. This electric signal is amplified by the amplifier circuit 4.
As shown in FIG. 1A, the light emitting element 1, the drive circuit 2, the light receiving element 3, and the amplifier circuit 4 are mounted on the same support substrate 10.
[0026]
In FIG. 1, reference numeral 5 denotes an “optical waveguide element”. Reference numeral 6 denotes an optical fiber. The optical waveguide element 5 is “plate-shaped” as shown in FIGS. 1A and 1B. As shown in FIG. 1B, the optical waveguide layer for transmission 7 and the optical waveguide layer for reception 8 are made up of. , Laminated in the thickness direction and integrated. The optical fiber 6 is a “multimode optical fiber”.
[0027]
The transmission optical waveguide 5-1 is formed in the transmission optical waveguide layer 7, and the reception optical waveguide layer 5-2 is formed in the reception optical waveguide layer 8.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the transmission optical waveguide 5-1 and the reception optical waveguide 5-2 are laminated close to each other on the fiber coaxial side at the coupling end face portion on the optical fiber 6 side. The end portions of these waveguides are all opposed to the coupling end face of the optical fiber 6.
Further, the transmitting optical waveguide 5-1 and the receiving optical waveguide 5-2 are arranged on the light emitting element 1 and light receiving element 2 side in a direction perpendicular to the thickness direction of the plate-shaped optical waveguide element 5 (up and down in FIG. 1A). (The direction perpendicular to the drawing of FIG. 1B) is formed so as to be separated by “the distance between the light emitting portion of the light emitting element 1 and the light receiving portion of the light receiving element 2”.
[0028]
Since the transmission optical waveguide layer 7 and the reception optical waveguide layer 8 are laminated in the thickness direction, the transmission optical waveguide 5-1 and the reception optical waveguide 5-2 are arranged on the light emitting element / light reception element side ( Also on the left side of FIG. 1, the light is separated in the thickness direction, and the light emitting portion of the light emitting element 1 and the light receiving portion of the light receiving element 3 have “steps” in the thickness direction according to the amount of separation in the thickness direction.
[0029]
When a “transmission optical signal” is emitted from the light emitting portion of the light emitting element 1, this optical signal is transmitted to the optical waveguide for transmission 5-1 formed in the optical waveguide element 5 (the end on the light emitting element 1 side is the light emitting portion). The light is incident into the transmission optical waveguide 5-1, guided to the other end side in the transmission optical waveguide 5-1, and coupled to the other end portion. The light enters the optical fiber 6 from the coupling end face of the fiber 6 and is coupled and transmitted through the optical fiber 6.
[0030]
When the “receiving optical signal” is transmitted through the optical fiber 6 from “right to left in the figure”, this optical signal is received from the coupling end face of the optical fiber 6 to the receiving optical waveguide 5-2. Then, the light is guided to the light receiving element 3 side, exits from the end face on the light receiving element 3 side, enters the light receiving face of the light receiving element 1 that is in close proximity to the end face, and generates a light receiving signal. This received light signal is amplified by the amplifier circuit 4 to be a received signal.
[0031]
In this way, in the embodiment of FIG. 1, “bidirectional optical communication” of transmission / reception can be performed by one optical fiber 6.
[0032]
Further, the transmission optical waveguide 5-1 and the reception optical waveguide 5-2 can be separated from each other in the “direction orthogonal to the thickness direction of the optical waveguide element 5” on the light emitting element 1 / light receiving element 3 side. Therefore, the optical signal radiated from the light emitting unit can be prevented from entering the light receiving unit, and optical crosstalk can be effectively prevented.
[0033]
That is, the bidirectional optical communication module whose embodiment is shown in FIG. 1 includes N (= 1) light emitting portions Hi (light emitting surface of the light emitting element 1), and light receiving portions corresponding to the light emitting portions in a ratio of 1: 1. Transmitted light radiated from the light emitting portion Hi to the coupling end surface of the optical fiber Fi (6) corresponding to 1: 1 with the light emitting portion Hi corresponding to Si (the light receiving surface of the light receiving element 3) and the pair of light receiving portions Si. The transmission optical waveguide HDi (5-1) that enters the optical fiber Fi (6) from the coupling end face and the reception light emitted from the coupling end face of the optical fiber Fi (6) into the optical fiber Fi (6). A receiving optical waveguide SDi (5-2) that guides to the corresponding light receiving portion Si and receives light, and N (= 1) transmitting optical waveguides HDi (5-1) are transmitting optical waveguide layers (7 ) And N (= 1) receiving optical waveguides SDi (5-2) are receiving light. The optical waveguide layer for transmission (7) and the optical waveguide layer for reception (8) are formed in the waveguide layer (8) and laminated in the thickness direction so as to be integrated as a plate-shaped optical waveguide element (5). In addition, the transmission optical waveguide HDi (5-1) and the reception optical waveguide SDi (5-2) are laminated close to each other on the fiber coaxial side at the coupling end surface portion on the optical fiber Fi (6) side, and the light emitting unit On the Hi side and the light receiving part Si side, they are formed apart by a distance between the light emitting part Hi and the light receiving part Si in a direction perpendicular to the thickness direction of the optical waveguide element (5).
[0034]
Further, the optical fiber Fi (i = 1) to be optically coupled is a multimode optical fiber (Claim 2), and the light emitting portion Hi is a light emitting surface of a surface emitting laser (Claim 3). The part Si is mounted on the same substrate 10 (claim 4). Number of light emitting units, light receiving units, and optical fibers: N is N = 1 (Claim 5).
[0035]
Since the optical fiber 6 is a “multi-mode optical fiber having a large core diameter”, when the laminated optical waveguide layer 5 is “input / output coupled” to the optical fiber, light input / output efficiently shifted in the stacking direction is performed. In addition, the relative positional accuracy between the optical waveguide element 5 and the coupling end face of the optical fiber 6 can be relaxed.
[0036]
As the “multimode optical fiber” having a large core diameter, a plastic optical fiber (POF), a hard plastic clad fiber (HPCF), or the like can be suitably used.
[0037]
The “surface emitting laser” used as the light-emitting element 1 is suitable for “high-speed transmission” because it can modulate light faster than the conventional edge-emitting semiconductor laser, and the light emitting pattern is circular and the beam divergence angle is moderate. Since it is small, the coupling efficiency to the transmission optical waveguide 5-1 can be increased, and the positional accuracy for coupling can be reduced.
[0038]
The light emitting element 1 and the light receiving element 2 do not necessarily have the same semiconductor substrate, and the light emitting element 1 generates heat. However, by mounting the light emitting element 1 and the light receiving element 2 apart from each other as in the above embodiment, Electrical crosstalk can be effectively suppressed.
[0039]
FIG. 2 shows another embodiment.
2A is a plan view, and FIG. 2B is a side view.
In FIG. 2A, reference numeral 1A indicates "a light emitting section array in which a plurality of (four in the illustrated example) light emitting sections are integrally arrayed in the vertical direction of the figure". As the light emitting section array 1A, an end surface light emitting type or surface light emitting type semiconductor laser or LED or the like is individually arrayed, or a plurality of semiconductor laser light emitting sources are monolithically integrated like a semiconductor laser array. Can be used.
[0040]
In this embodiment, a “surface emitting laser (surface emitting semiconductor laser) integrally arrayed” is used as the light emitting section array 1A. In the light emitting section array 1A, each light emitting section is individually driven according to a transmission signal by the drive circuit 2A, and laser light is emitted from each “light emitting section (light emitting end face)”.
[0041]
The light receiving section array indicated by reference numeral 3A in FIG. 2A is formed by integrally arraying a plurality of (four in this example) light emitting elements, and the light receiving surface that is the “light receiving section” of each light receiving element. When light is received, an “electric signal corresponding to the amount of light received” is generated. This electric signal is amplified for each signal of each light receiving section by the amplifier circuit 4A.
As shown in FIG. 2A, the light emitting unit array 1A, the drive circuit 2A, the light receiving unit array 3A, and the amplifier circuit 4A are mounted on the same support substrate 10A.
[0042]
In FIG. 2, reference numeral 5A denotes an “optical waveguide element”, and reference numeral 6A denotes an array of a plurality (four in this embodiment) of optical fibers 6-1, 6-2, 6-3, 6-4. Optical fiber array ". Each of the optical fibers 6-1 to 6-4 is also a “multimode optical fiber” in this embodiment.
[0043]
The optical waveguide element 5A is “plate-shaped”, and as shown in FIG. 5B, the transmission optical waveguide layer 7A and the reception optical waveguide layer 8A are laminated in the thickness direction and integrated.
[0044]
The plurality of transmission optical waveguides 5-11 to 5-14 are formed in the transmission optical waveguide layer 7A, and the reception optical waveguide layers 5-21 to 5-24 are formed in the reception optical waveguide layer 8A.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the transmission optical waveguides 5-11 to 5-14 and the corresponding reception optical waveguides 5-21 to 5-24 are arranged on the optical fiber array 6A side. The optical fiber coupling end face portions are laminated close to each other on the fiber coaxial line, and the end portions of the respective waveguides are opposed to the coupling end faces of the corresponding optical fibers 6-1 to 6-4. Yes.
[0045]
Further, the transmitting optical waveguides 5-11 to 5-14 and the receiving optical waveguides 5-21 to 5-24 are orthogonal to the thickness direction of the plate-shaped optical waveguide element 5A on the light emitting unit array 1A and the light receiving unit array 2A side. 2 (a vertical direction of FIG. 2A, a direction orthogonal to the drawing of FIG. 2B) is separated by “the interval between each light emitting part of the light emitting part array 1A and each light receiving part of the light receiving part array 2A”. It is formed as follows.
[0046]
Since the transmission optical waveguide layer 7A and the reception optical waveguide layer 8A are laminated in the thickness direction, the transmission optical waveguides 5-11 to 5-14 and the reception optical waveguides 5-21 to 5-24 are: The corresponding light emitting unit array / light receiving unit array side (left side in FIG. 2) is also separated in the thickness direction for each corresponding pair, and the light emitting unit and light receiving unit of the light emitting unit array 1A are separated according to the separation amount in the thickness direction. The light receiving portion of the array 3A has a “step” in the thickness direction.
[0047]
When a “transmitting optical signal” is radiated from an arbitrary light emitting section of the light emitting section array 1A, the light signal is transmitted from the transmitting optical waveguides 5-11 to 5-14 formed in the optical waveguide element 5A. (The end on the light-emitting part side is close to and faces the light-emitting part) and enters the transmission optical waveguide and guides the transmission optical waveguide to the other end side. Waves are coupled into the optical fiber from the coupling end face of the optical fiber (corresponding to the transmission optical waveguide) coupled to the other end, and are coupled and transmitted through the optical fiber.
[0048]
When the “receiving optical signal” is transmitted from the right side to the left side of the optical fiber array 6A in an arbitrary optical fiber, the optical signal is transmitted from the coupling end surface of the optical fiber. Incident into the corresponding receiving optical waveguide, guided to the light receiving unit array 3A side, emitted from the end surface on the corresponding light receiving unit side, and incident on the light receiving unit in close proximity to the end surface to generate a light receiving signal Let This received light signal is amplified by the amplifier circuit 4A and becomes a received signal.
[0049]
In this way, “bidirectional transmission / reception is possible for each optical fiber”, and the optical fibers are arrayed so that a plurality of optical fibers (four channels in this embodiment) can be transmitted in parallel. In parallel large-capacity communication using a light emitting unit array, a light receiving unit array, and an optical fiber array, bidirectional optical communication can be realized with a simple configuration.
[0050]
Further, the transmitting optical waveguides 5-11 to 5-14 and the receiving optical waveguides 5-21 to 5-24 are orthogonal to the thickness direction of the optical waveguide element 5A on the light emitting unit array 1A / light receiving unit array 3A side. Since they can be separated from each other in the direction, it is possible to effectively prevent optical crosstalk in which an optical signal radiated from the light emitting unit enters the light receiving unit.
[0051]
That is, the bidirectional optical communication module whose embodiment is shown in FIG. 2 corresponds to N (= 4) light emitting portions Hi (each light emitting surface of the light emitting portion array 1A) and 1: 1 to the light emitting portions. The light receiving portion Si (each light receiving surface of the light receiving portion array 3A), the light emitting portion Hi corresponding to each other, the pair of the light receiving portions Si and the coupling end face of the optical fiber Fi (6-1 to 6-4) corresponding to 1: 1. , A transmission optical waveguide HDi (5-11 to 5-14) for guiding the transmission light radiated from the light emitting part Hi and entering the optical fiber Fi (6-1 to 6-4) from the coupling end face, and the optical fiber Receiving optical waveguide SDi (5-) for guiding the received light emitted from the coupling end face of Fi (6-1 to 6-4) to the light receiving portion Si corresponding to optical fiber Fi (6-1 to 6-4). 21 to 5-24), and N (= 4) optical waveguides for transmission HDi (5-11 to 5-5) 14) is formed in the same transmission optical waveguide layer (7A), and N (= 4) reception optical waveguides SDi are formed in the same reception optical waveguide layer (8A). The layer (7A) and the receiving optical waveguide layer (8A) are laminated in the thickness direction and integrated as a plate-shaped optical waveguide element (5A), and the transmitting optical waveguide HDi (5-11-5-5) 14) and the receiving optical waveguide SDi (5-21 to 5-24) are laminated close to each other on the optical fiber Fi (6-1 to 6-4) side at the coupling end face, and the light emitting portion Hi. On the side and the light receiving part Si side, the distance between the light emitting part Hi and the light receiving part Si is formed so as to be separated in a direction perpendicular to the thickness direction of the optical waveguide element (5A).
[0052]
The optical fibers Fi (6-1 to 6-4) to be optically coupled are multimode optical fibers (Claim 2), the light emitting portion Hi is a light emitting surface of a surface emitting laser (Claim 3), and emits light. The part Hi and the light receiving part Si are mounted on the same substrate 10A (Claim 4), and the number of light emitting parts, light receiving parts, and optical fibers: N is N = 4 (≧ 2) (Claim 6), N The light emitting portions are integrally arrayed (Claim 7), and the N light receiving portions are also integrally arrayed (Claim 8).
[0053]
Since the optical fibers 6-1 to 6-4 are “multimode optical fibers having a large core diameter”, when input / output coupling to the optical fiber is performed with the stacked optical waveguide layer 5A, input / output of light shifted in the stacking direction. Can be performed efficiently, and the relative positional accuracy between the optical waveguide element 5A and each coupling end face of the optical fiber array 6A can be relaxed.
[0054]
As the “multimode optical fiber” having a large core diameter, a plastic optical fiber (POF), a hard plastic clad fiber (HPCF), or the like can be suitably used.
[0055]
The “surface emitting semiconductor laser” used in the light emitting section array 1A in an array arrangement is suitable for “high speed transmission” because it can modulate light faster than the conventional edge emitting semiconductor laser, and the light emitting pattern is circular. Since the beam divergence angle is also reasonably small, the coupling efficiency to the transmission optical waveguides 5-11 to 5-14 can be increased, and the positional accuracy for coupling can be reduced.
[0056]
The semiconductor substrate is not necessarily the same in the light emitting unit array 1A and the light receiving unit array 2A, and each light emitting unit in the light emitting unit array generates heat. However, as in the embodiment shown in FIG. 2, the light emitting unit array 1A and the light receiving unit array By mounting away from 2A, electrical crosstalk can be effectively suppressed.
[0057]
The intervals between the optical fibers in the optical fiber array 6A, the intervals between the light emitting portions in the light emitting portion array, and the intervals between the light receiving portions in the light receiving portion array are not necessarily the same and may be different. In particular, since a plastic optical fiber having a large core diameter has a core diameter of about 0.7 mm, the distance between the optical fibers in the optical fiber array 6A is close to 1 mm.
[0058]
Since the light emitting unit array and the light receiving unit array are semiconductor elements, the smaller the chip, the lower the cost. Therefore, the distance between the light emitting part and the light receiving part in the light emitting part array or the light receiving part array may be smaller than the distance between the optical fibers in the optical fiber array 6A.
[0059]
An example of a method for manufacturing the optical waveguide device of the present invention will be described taking the case of the optical waveguide device 5A shown in FIG. 2 as an example.
In FIG. 3A, reference numerals 70 and 80 denote transparent substrates.
As shown in FIG. 3A, the “core portion to be the transmission optical waveguide (reference numerals 5-11 to 5-14 in FIG. 2)” on the transparent substrate 70 has a higher refractive index than the transparent substrate 70. Depending on the material, the transmission optical waveguide portions 511 to 514 are formed as the transmission optical waveguide substrate 700.
[0060]
Similarly, as shown in FIG. 3 (a), N core parts having a refractive index higher than that of the transparent substrate 80 are placed on the other transparent substrate 80 to receive optical waveguide parts 521 to 524 (in FIG. 2). The receiving optical waveguide substrate 800 is formed as a portion to be the receiving optical waveguides 5-21 to 5-24.
Each core part can be formed by photolithography, “drawing with a core material ejection head” or the like.
As shown in FIG. 3B, the formed core portions (transmitting optical waveguide portions 511 to 514 and receiving optical waveguide portions 521 to 524) are irradiated with “UV light” to solidify the core portions. . The solidification of each core part may be performed by “substrate heating”.
[0061]
Next, as shown in FIG. 3C, the sides where the core portions are formed face each other, and the core portions on the transparent substrates are spaced apart from each other (in the vertical direction of FIG. 3C). The adhesive 110 having a refractive index substantially equal to those of the transparent substrates 70 and 80 is filled between the transparent substrates 70 and 70, and the adhesive 110 is solidified by UV light irradiation (or substrate heating). (At this time, the refractive index of the solidified adhesive is substantially equal to the refractive index of the transparent substrates 70 and 80, and the optical waveguide portions 511 to 514 and 521 to 524 are formed by the substrates 70 and 80 and the solidified adhesive layer 110. The role of the clad portion surrounding the core portion is provided), and the optical waveguide element 5A described with reference to FIG. 2 is obtained (FIG. 3D).
[0062]
In the completed optical waveguide element 5A, the optical waveguide portions 511 to 514 become the transmission optical waveguides 5-11 to 5-14 (in FIG. 3D, the upper portion including this portion is shown in FIG. ), And the optical waveguide portions 521 to 524 are the reception optical waveguides 5-21 to 5-24 (the lower portion including this portion in FIG. 2 (b)).
[0063]
FIG. 4 shows the state of the “end face portion on the optical fiber array side” of the optical waveguide element 5A. Each optical fiber (shown in the figure) of the optical fiber array 6A is compared with the array of optical waveguide layers for transmission (upper part in the figure) and the array of optical waveguides for reception (lower part in the figure) laminated in the thickness direction. 6-1 to 6-4 are set so as to enter the corresponding optical waveguide portions for transmission / reception. With this arrangement, “transmission light coupling” from each transmission optical waveguide to each optical fiber and “reception light coupling” from each optical fiber to each reception optical waveguide are performed by one optical fiber. Can do.
[0064]
FIG. 5 shows another embodiment of the optical waveguide device.
The optical waveguide element of this form is functionally the same as that shown in FIG. 3D (in order to avoid complication, the same reference numerals as those in FIG. Using.).
[0065]
The clad layers 70B and 80B are applied to the substrates 70A and 80A by a spin coat method, a dipping coat method, a roll coat method, or the like, and solidified by UV light irradiation or heating to form the clad layers 70B and 80B. On the cladding layers 70B and 80B, the core portions 514 and 521 of the optical waveguide portion are formed in the same manner as in the method of FIG. Thereafter, the core portions are opposed to each other and are adhered by the adhesive layer 110 as in the case of FIG.
[0066]
The clad layers 70B and 80B have substantially the same refractive index as that of the adhesive layer 110. The core portions 514 and 521 are surrounded by the clad layers 70B and 80B and the adhesive layer 110 so as to serve as a clad of the waveguide. The substrates 70A and 80A do not necessarily need to be transparent, and a semiconductor substrate such as Si, an “opaque substrate” such as a ceramic substrate or a printed substrate can also be used.
[0067]
FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the optical waveguide device (in order to avoid complications, components that are not likely to be confused are given the same reference numerals as in FIG. 3).
[0068]
In this optical waveguide element 5A, a light guide film 200 includes a waveguide portion 514 formed by a core portion formed on one transparent substrate 70, a waveguide portion 521 formed by a core portion formed on the other transparent substrate 80, and the like. (Claim 10).
[0069]
In the optical waveguide device shown in FIGS. 4 and 5, if the transmitting optical waveguide and the receiving optical waveguide are separated by an appropriate distance in the stacking direction, the transmitted light leaks into the receiving optical waveguide due to scattering in the waveguide. There is almost no cross talk between sending and receiving, but there is no possibility of cross talk between sending and receiving when the optical waveguide element is thinned and both optical waveguides approach each other. do not do.
[0070]
Even in such a case, the light shielding film 200 is interposed between the transmission optical waveguide and the reception optical waveguide as shown in FIG. 6 to prevent leakage of transmission light from the transmission side to the reception side. be able to. The light shielding film 200 has various methods such as a method of adhering upper and lower optical waveguide layers with a “dye-containing adhesive in which a light-absorbing dye is mixed with an adhesive”, and a method of forming a metal thin film between the upper and lower optical waveguides. It can be formed by a method.
[0071]
In the above, the manufacturing method in the case where a plurality of waveguides are arranged in an array has been described. However, as can be easily understood, the same method as described above can be used when there is a single optical waveguide in each optical waveguide layer. Can be manufactured.
[0072]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a novel bidirectional optical communication module, optical waveguide element, and bidirectional optical communication module device can be realized.
The bidirectional optical communication module of the present invention is capable of basic transmission / reception with a single optical fiber, has a simple configuration for bidirectional transmission, downsizing the module, and reducing and configuring the number of fibers. Costs can be reduced by reducing the number of parts, and optical and electrical crosstalk can be effectively prevented.
Moreover, it is possible to perform transmission / reception in parallel using a plurality of optical fibers.
[0073]
The optical waveguide device of the present invention is easy to manufacture and can be formed small and thin.
Further, as in the invention described in claim 4, by mounting one or more light emitting portions Hi and light receiving portions Si on the same substrate, conversion from an electric signal to an optical signal and conversion from an optical signal to an electric signal can be performed. It becomes possible on the same substrate, and it is easy to achieve electrical matching with an electric circuit (LSI) for bidirectional communication, and the module configuration is simplified and the size can be reduced by mounting on the same substrate.
[0074]
By combining such a bidirectional optical communication module with an optical fiber, it is possible to realize a bidirectional optical communication module device that enables good bidirectional optical communication.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining one embodiment of a bidirectional optical communication module and a bidirectional optical communication module apparatus.
FIG. 2 is a diagram for explaining another embodiment of the bidirectional optical communication module and the bidirectional optical communication module device.
FIG. 3 is a drawing for explaining an example of a method for manufacturing an optical waveguide device.
4 is a diagram showing a state of the optical waveguide element of FIG. 3 on the optical fiber array side.
FIG. 5 is a diagram for explaining another embodiment of the optical waveguide device.
FIG. 6 is a diagram for explaining another embodiment of the optical waveguide device.
[Explanation of symbols]
1 Light emitting element
3 Light receiving element
5 Optical waveguide device
5-1 Optical waveguide for transmission
5-2 Optical waveguide for reception
6 Optical fiber

Claims (14)

N(≧1)個の発光部Hi(i=1〜N)と、
これら発光部に1:1に対応する受光部Siと、
互いに対応する発光部Hi、受光部Siの対と1:1に対応する光ファイバFiの結合端面に、発光部Hi(i=1〜N)から放射された送信光を導き、上記結合端面から光ファイバFi内へ入射させる送信用光導波路HDiと、
上記光ファイバFiの結合端面から射出する受信光を上記光ファイバFiに対応する受光部Siへ導いて受光させる受信用光導波路SDiとを有し、
N個の送信用光導波路HDiは同一の送信用光導波路層内に形成され、N個の受信用光導波路SDiは同一の受信用光導波路層内に形成され、上記送信用光導波路層と上記受信用光導波路層とが、互いに厚み方向へ積層されて板状の光導波路素子として一体化され、且つ、
上記送信用光導波路HDiおよび受信用光導波路SDi(i=1〜N)が、光ファイバFi側の結合端面部分ではファイバ同軸上に近接して積層され、発光部Hi側・受光部Si側では上記発光部Hiと受光部Siの間隔分だけ、上記光導波路素子の厚さ方向に直交する方向へ離れて形成されていることを特徴とする双方向光通信モジュール。
N (≧ 1) light emitting portions Hi (i = 1 to N);
The light receiving part Si corresponding to the light emitting part 1: 1,
The transmission light emitted from the light emitting part Hi (i = 1 to N) is guided to the coupling end face of the optical fiber Fi corresponding to the pair of the light emitting part Hi and the light receiving part Si corresponding to each other, and from the coupling end face An optical waveguide for transmission HDi that enters the optical fiber Fi;
A receiving optical waveguide SDi that guides received light emitted from the coupling end surface of the optical fiber Fi to the light receiving portion Si corresponding to the optical fiber Fi and receives the received light;
N transmission optical waveguides HDi are formed in the same transmission optical waveguide layer, and N reception optical waveguides SDi are formed in the same reception optical waveguide layer. The receiving optical waveguide layer is laminated in the thickness direction and integrated as a plate-shaped optical waveguide element, and
The transmission optical waveguide HDi and the reception optical waveguide SDi (i = 1 to N) are laminated close to each other on the fiber coaxial side at the coupling end surface portion on the optical fiber Fi side, and on the light emitting unit Hi side and the light receiving unit Si side. The bidirectional optical communication module, wherein the bidirectional optical communication module is formed so as to be separated by a distance between the light emitting portion Hi and the light receiving portion Si in a direction orthogonal to the thickness direction of the optical waveguide element.
請求項1記載の双方向光通信モジュールにおいて、
光結合を行うべき光ファイバFi(i=1〜N)がマルチモード光ファイバであることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to claim 1,
A bidirectional optical communication module, wherein an optical fiber Fi (i = 1 to N) to be optically coupled is a multimode optical fiber.
請求項1または2記載の双方向光通信モジュールにおいて、
発光部Hi(1=1〜N)を面発光レーザの発光面としたことを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to claim 1 or 2,
A bidirectional optical communication module, wherein the light emitting portion Hi (1 = 1 to N) is a light emitting surface of a surface emitting laser.
請求項1〜3の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、
発光部Hiと受光部Si(i=1〜N)が、同一基板上に実装されていることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 3,
The bidirectional optical communication module, wherein the light emitting part Hi and the light receiving part Si (i = 1 to N) are mounted on the same substrate.
請求項1〜4の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、
N=1であることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 4,
A bidirectional optical communication module, wherein N = 1.
請求項1〜4の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、
N≧2であることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 4,
A bidirectional optical communication module, wherein N ≧ 2.
請求項6記載の双方向光通信モジュールにおいて、
N個の発光部が一体的にアレイ配列されていることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to claim 6, wherein
A bidirectional optical communication module, wherein N light emitting units are integrally arrayed.
請求項6または7記載の双方向光通信モジュールにおいて、
N個の受光部が一体的にアレイ配列されていることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to claim 6 or 7,
A bidirectional optical communication module, wherein N light receiving portions are integrally arrayed.
請求項1〜8の任意の1に記載の双方向光通信モジュールにおいて、
光導波路素子が、
透明基板上に、この透明基板よりも屈折率の高いN個のコア部を、送信用光導波路部として形成された送信用光導波路基板と、
他の透明基板上に、この透明基板よりも屈折率の高いN個のコア部を、受信用光導波路部として形成された受信用光導波路基板とを、
上記各コア部の形成された側を対向させ、上記各透明基板間を、各透明基板と屈折率が略等しい接着剤により充填して一体化させたものであることを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to any one of claims 1 to 8,
The optical waveguide element
A transmission optical waveguide substrate in which N core portions having a refractive index higher than that of the transparent substrate are formed on the transparent substrate as transmission optical waveguide portions,
On another transparent substrate, a receiving optical waveguide substrate in which N core portions having a refractive index higher than that of the transparent substrate are formed as receiving optical waveguide portions,
Bidirectional light characterized in that each of the core portions is opposed to each other, and each transparent substrate is filled and integrated with an adhesive having a refractive index substantially equal to that of each transparent substrate. Communication module.
請求項9記載の双方向光通信モジュールにおいて、
光導波路素子における一方の透明基板に形成されたコア部による導波路部と、他方の透明基板に形成されたコア部による導波路部とを、光遮蔽膜を介して対向させたことを特徴とする双方向光通信モジュール。
The bidirectional optical communication module according to claim 9, wherein
In the optical waveguide element, a waveguide portion formed by a core portion formed on one transparent substrate and a waveguide portion formed by a core portion formed on the other transparent substrate are opposed to each other through a light shielding film. Bidirectional optical communication module.
請求項9または10記載の双方向光通信モジュールに用いられる、光導波路素子。An optical waveguide device used in the bidirectional optical communication module according to claim 9 or 10. 請求項11記載の光導波路素子において、
N=1であることを特徴とする光導波路素子。
The optical waveguide device according to claim 11, wherein
An optical waveguide element, wherein N = 1.
請求項11記載の光導波路素子において、
N≧2であることを特徴とする光導波路素子。
The optical waveguide device according to claim 11, wherein
An optical waveguide element, wherein N ≧ 2.
請求項1〜11記載の双方向光通信モジュールと、N本の光ファイバを組み合わせてなる双方向光通信モジュール装置。A bidirectional optical communication module device comprising a combination of the bidirectional optical communication module according to claim 1 and N optical fibers.
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