JP2005003212A - Heat pump water heater - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 504
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000008399 tap water Substances 0.000 claims description 13
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 claims description 13
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 4
- 239000008400 supply water Substances 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートポンプ給湯装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の給湯装置は、図3に示すように、閉回路に構成される冷媒流路1で圧縮機2、放熱器3、減圧手段4、吸熱器5が接続された冷媒循環回路7と、放熱器3の冷媒流路a8と熱交換を行う水流路9を備えた熱交換器10と、この水流路9に水道水を供給する給水管11と、前記水流路9とシャワーや蛇口等の給湯端末12とを接続する給湯回路13と、給湯回路13に設け給湯温度を検出する温度センサー14と、圧縮機2の回転数を制御するインバータ15を備え、圧縮機2を温度センサー14の検出温度と設定温度との差に応じてインバータ15の出力周波数を変換するようにしていた。
【0003】
すなわち従来の給湯装置では、設定温度に対して給湯温度が低い場合は圧縮機2の回転数を上げ、給湯温度を上げて設定温度となるように、また、給湯温度が高い場合は回転数を下げ、給湯温度を下げて設定温度となるように制御していた(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平2−223767号公報(第5―7頁、第1図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、給湯時における流量は使用者が使用目的などによってさまざまに変化させる場合があるため、例えば家庭用の給湯の場合、シャワーや風呂への湯張りに給湯する場合は10〜20L/minの大流量となる。
【0006】
上記従来例の給湯装置の構成では、例えばシャワー等の大流量の場合、放熱器の冷媒流路と熱交換を行う水流路の圧力損失が増えるため、水流路を通過できる流量が制限されるとともに、高所設置または圧損大きな給湯端末への給湯が困難となる。水流路の圧力損失低減を図るため、口径の大きい水流路または多数の水流路を設けることが考えられるが、口径の大きい水流路だと、冷媒との熱交換特性が低下し、多数の水流路だと、熱交換器の複雑化と大型化を招き、給湯装置の給湯温度や圧力の立ち上がりが遅くなる不都合が生じてくるという課題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、圧縮機と放熱器と減圧手段と吸熱器とを含む冷媒循環回路と、放熱器と熱交換を行う水流路を備えた水/冷媒熱交換器と、水流路に水道水を供給する給水管と、水流路から給湯端末へと通水するように接続する給湯回路と、給湯端末から流出する温水の給湯温度を設定する給湯温度設定手段と、水流路の出口温度を制御する熱交出口温度制御手段とを有するヒートポンプ給湯装置を提供する。
【0008】
上記発明によれば、水流路の出口温度を制御する熱交出口温度制御手段によって、給湯温度設定手段によって設定される給湯端末から流出する温水の給湯温度に左右されず、水流路の出口温度を制御することが可能となるため、給湯負荷または外気温度、給水温度など外部条件に応じて、例えば水流路の流量を小さくして出口温度を給湯温度より高くし給湯回路にて水道水をミキシングして給湯温度とすることができるため、水流路での圧力損失を抑え大流量の給湯を実現することができる。また、例えば出口温度を給湯温度より小さくして、補助熱源をもって給湯温度まで上げることによって、最適なヒートポンプサイクル成績係数をねらい総合的な高効率給湯装置を提供することできる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1にかかるヒートポンプ給湯装置は、圧縮機と放熱器と減圧手段と吸熱器とを含む冷媒循環回路と、放熱器と熱交換を行う水流路を備えた水/冷媒熱交換器と、水流路に水道水を供給する給水管と、水流路から給湯端末へと通水するように接続する給湯回路と、給湯端末から流出する温水の給湯温度を設定する給湯温度設定手段と、水流路の出口温度を制御する熱交出口温度制御手段とを備えた構成を有する。
【0010】
そして、ヒートポンプ給湯装置が水流路の出口温度を制御する熱交出口温度制御手段によって、給湯温度設定手段によって設定される給湯端末から流出する温水の給湯温度に左右されず、水流路の出口温度を制御することが可能となるため、給湯負荷または外気温度、給水温度など外部条件に応じて、例えば水流路の流量を小さくして出口温度を給湯温度より高くし給湯回路にて水道水をミキシングして給湯温度とすることができるため、水流路の圧力損失を抑え大流量の給湯を実現することができる。また、例えば出口温度を給湯温度より小さくして、補助熱源をもって給湯温度まで上げることによって、最適なヒートポンプサイクル成績係数を狙った総合的な高効率給湯装置を提供することできる。
【0011】
本発明の請求項2にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1の構成に加え、熱交出口温度制御手段は水流路の出口温度を給湯温度設定手段によって設定された給湯温度より高くしたことを特徴とする。
【0012】
そして、ヒートポンプ給湯装置は熱交出口温度制御手段を用いて、水流路の出口温度を設定された給湯温度より高くしたことによって、水流路の流量を小さくして圧力損失を抑えられるとともに、水流路の出口から流れた温水の一部を他の用途へ導き、例えば給湯温度より高い温度レベルで他所へ給湯することができるため、二ヶ所以上の給湯端末へ同時に異なる温度レベルの温水を供給することができる。
【0013】
本発明の請求項3にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1または2記載の構成に加え、給湯温度設定手段によって設定される給湯温度に基づいて、熱交出口温度制御手段は冷媒循環回路の運転を制御する構成を有する。
【0014】
そして、ヒートポンプ給湯装置は給湯温度に基づいて、熱交出口温度制御手段は冷媒循環回路の運転を制御することによって、給湯温度設定手段によって設定された給湯温度に基づいて、他に外気温度、給水温度、給湯負荷など外部条件も考慮し、熱交出口温度制御手段によって水流路の出口温度が最適値となるように冷媒循環回路を制御することができる。
【0015】
本発明の請求項4にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1〜3のいずれか1項記載の構成に加え、熱交出口温度制御手段が水流路の出口温度をあらかじめ決めた所定温度とすることを特徴とする。
【0016】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、熱交出口温度制御手段によって、水流路の出口温度をあらかじめ決めた所定温度とすることによって、給湯負荷、外気温度などの外部条件によらず水流路の出口温度を所定温度とすることができるため、複雑な制御シーケンスが不要となり、制御要件を簡略化でき、ヒートポンプ給湯装置の信頼性を高めることができる。
【0017】
本発明の請求項5にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1〜4のいずれか1項記載の構成に加え、熱交出口温度制御手段が、水流路の出口温度をあらかじめ決めた上限温度を超えないようにすることを特徴とする。
【0018】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、熱交出口温度制御手段によって、水流路の出口温度をあらかじめ決めた上限温度を超えないようにすることによって、出口温度が高温となった場合の水中スケール成分析出と付着を防ぐことができ、給湯装置の経年耐久性を高めることができる。また、出口温度が高温になればなるほどヒートポンプサイクル成績係数が低下するため、上限温度を超えないようにすることによって、適切な成績係数を確保することができ、高効率の給湯装置を提供することができる。
【0019】
本発明の請求項6にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1〜5のいずれか1項記載の構成に加え、給湯回路に設けたミキシング部と、ミキシング部と連通し水道水を供給する給水路とを備えた構成を有する。
【0020】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、給湯回路に水道水と連通するミキシング部を設けることによって、水流路から流れてくる温水は水道水とミキシング部にて混合し給湯端末へ供給されるため、低圧損で大流量な給湯を実現することができる。
【0021】
本発明の請求項7にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1〜6のいずれか1項記載の構成に加え、高温湯を貯留する貯湯タンクと、水流路の出口と貯湯タンクとを連通させ、水流路からの温水を貯湯タンクに導く貯湯通路と、貯湯タンクと給湯回路とを連通させ、貯湯タンクからの高温湯を給湯端末に導く貯湯給湯通路とを備えた構成を有する。
【0022】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、水流路から給湯端末へ温水を供給することもできるし、貯湯通路を通じて貯湯タンクへ湯を貯留することもできる。また、立ち上がりあるいは大能力の給湯負荷が求められる時に、貯湯給湯通路を通じて貯湯タンクのあらかじめ貯留した高温湯を給湯端末へ導くことによって、敏速に所定温度の温水を供給することができる、また、貯湯タンクとヒートポンプサイクルの同時運転で大能力給湯負荷にも対応できる。また、ユーザーの意思などで給湯端末が急に閉められた時でも、熱交出口温度制御手段によって、水流路の出口温度を高め、迅速に貯湯タンクへ高温貯湯に切替することができる。
【0023】
本発明の請求項8にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項7記載の構成に加え、貯湯タンクの残湯量を検知する残湯検知手段と、残湯検知手段の結果に基づき、水流路の出口温度を制御する出口温度制御手段とを備えた構成を有する。
【0024】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、残湯検知手段によって、残湯量が少ないと判断された時に、熱交出口温度制御手段は水流路の出口温度を高め、水流路出口から一部または全部の温水を貯湯タンクへ導くように制御することによって、適切に貯湯タンクを補給することができる。また、出湯端末からの出湯が停止した時、残湯検知手段の検知結果によって、水流路の出口温度を高め、貯湯タンクを沸き上げるかどうかを判断し、適切な貯湯運転を行うことができる。また、残湯量が多いと判断された時に、貯湯給湯通路を通じて貯湯タンクから高温湯を供給することで、水流路の出口温度を低く抑え、高効率の冷媒循環回路運転を図ることができる。
【0025】
本発明の請求項9にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項7または8記載の構成に加え、給湯端末からの出湯時間もしくは出湯熱量を計測する出湯計測手段と、この出湯計測手段の結果に基づき、水流路の出口温度を制御する熱交出口温度制御手段とを備える構成を有する。
【0026】
そして、ヒートポンプ給湯装置は、出湯計測手段によって、給湯端末からの出湯時間もしくは出湯熱量が所定値に到達した時点から、熱交出口温度制御手段を用いて、水流路の出口温度を徐々に高めて、出湯停止し貯湯タンクへ高温貯湯を切替するのを備えることができるため、水流路の出口温度を給湯温度設定手段によって設定される給湯温度通りにし、適切な温度で高効率運転が行えるとともに、給湯温度から高温貯湯への切替がスムーズに行うことができる。
【0027】
本発明の請求項10にかかるヒートポンプ給湯装置は、請求項1〜9のいずれか1項記載の構成に加え、冷媒循環通路に封入する冷媒は二酸化炭素(CO2)としたものである。
【0028】
そして、冷媒循環回路に封入する冷媒を二酸化炭素とすることによって、地球環境保全を実現するとともに、冷媒が超臨界状態まで圧縮され、放熱器内において冷媒と水の温度差を保ちやすいため、高温まで水を沸き上げすることができる。
【0029】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【0030】
(実施例1)
図1は本発明の実施例1によるヒートポンプ給湯装置の回路構成図である。まず、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の冷凍回路について説明する。
【0031】
本実施例によるヒートポンプ給湯装置は、第1の冷媒循環回路20と、第2の冷媒循環回路30とを備えている。第1の冷媒循環回路20及び第2の冷媒循環回路30は、二酸化炭素を冷媒として用い、高圧側では臨界圧を越える状態で運転することが好ましい。
【0032】
第1の冷媒循環回路20は、圧縮機21、放熱器22、膨張弁23、及び蒸発器24を順に配管で接続して構成されている。また、第1の冷媒循環回路20には、圧縮機21の温度を検出する本体温度センサ、圧縮機21からの吐出冷媒温度を検出する吐出温度センサ、圧縮機21からの吐出冷媒圧力を検出する吐出圧力センサ、蒸発器24の出口側の低圧冷媒温度を検出する吸込温度センサ、蒸発器24の吸入空気を検出する外気温度センサなど(図示せず)を備えている。さらに冷媒循環回路20に対応する蒸発器24に送風するためのファン25と風路26を設けている。
【0033】
一方、第2の冷媒循環回路30は、圧縮機31、放熱器32、膨張弁33、及び蒸発器34を順に配管で接続して構成されている。また、第2の冷媒循環回路30には、圧縮機31の温度を検出する本体温度センサ、圧縮機31からの吐出冷媒温度を検出する吐出温度センサ、圧縮機31からの吐出冷媒圧力を検出する吐出圧力センサ、蒸発器34の出口側の低圧冷媒温度を検出する吸込温度センサ、蒸発器34の吸入空気を検出する外気温度センサなど(図示せず)を備えている。さらに冷媒循環回路30に対応する蒸発器34に送風するためのファン35と風路36を設けている。なお風路26と風路36は互いに独立している。
【0034】
次に、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の出湯回路について説明する。放熱器22と熱交換を行う水流路22Aは、放熱器32と熱交換を行う水流路32Aと並列に接続されている。ここで水流路22Aは放熱器22を流れる冷媒と熱交換する水の流路であり、水流路32Aは放熱器32を流れる冷媒と熱交換する水の流路である。放熱器22と水流路22Aは第1冷媒循環回路20の水/冷媒熱交換器を構成し、放熱器32と水流路32Aは第2冷媒循環回路30の水/冷媒熱交換器を構成する。水流路22A及び水流路32Aの流入側は、流量調整弁41、減圧弁42、及び逆止弁43を介して水道管等の給水管44に接続されている。また、水流路32Aの流入側には、水流路32Aの開閉度を調整する制御弁45を設けている。一方、水流路22A及び水流路32Aの流出側は、逆止弁46、第一混合弁47、及び第二混合弁48を含む給湯回路49などを介して、キッチン、又は洗面所等の給湯端末50に接続されている。上記の回路には、給水管44からの入水量を検出する流量センサ51A、入水温度を検出する温度センサ51B、水流路22Aの出口温度を検出する温度センサ51C、水流路32Aの出口温度を検出する温度センサ51D、水流路22Aと水流路32Aとの混合湯温を検出する温度センサ51E、第一混合弁47の出口温度を検出する温度センサ51F、及び第二混合弁48の出口温度を検出する温度センサ51G、水流路22Aおよび水流路32Aへの流入流量を検出する流量センサ51Hを備えている。
【0035】
次に、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の貯湯回路について説明する。貯湯タンク52の底部配管53は、流量調整弁41、減圧弁42、及び逆止弁54を介して水道管等の給水管44に接続されている。この底部配管53は、循環ポンプ55を介して水流路22Aの流入側及び水流路32Aの流入側と接続されている。また、貯湯タンク52の貯湯通路56は、制御弁57を介して水流路22Aの流出側及び水流路32Aの流出側と接続されている。なお、本実施例による貯湯タンク52は、積層式の給湯タンクであり、タンク内での撹拌が防止され、上部に高温水が底部に低温水が蓄積されるように構成されている。
【0036】
一方、貯湯タンク52の貯湯給湯通路58は、第一混合弁47に接続されている。また、貯湯タンク52の底部配管53から分岐させた給水路59は、逆止弁60を介して第二混合弁48に接続されている。なお、貯湯タンク52には、出湯温度を検出する温度センサ52Aの他に、貯湯タンク52内の湯量を検出するための複数の温度センサ52B、52C、52Dが設けられている。また、水流路22A及び水流路32Aの分岐前の流入側配管には、貯湯タンク52の底部配管53から導出される湯温を検出する温度センサ52Eが設けられている。
【0037】
リモコン61は、給湯端末50からの出湯温度を設定する給湯温度設定手段として、このリモコン61からの指示に基づいて、第1の冷媒循環回路20と第2の冷媒循環回路30とを熱交出口温度制御手段62にて制御する。なお各種のセンサの検出値はこの熱交出口温度制御手段62に入力される。
【0038】
以下、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の動作について説明する。まず、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の通常の給湯運転モードについて説明する。
【0039】
蛇口39の開放を流量センサ51Aにて検知し、第1の冷媒循環回路20及び第2の冷媒循環回路30が運転を開始する。第1の冷媒循環回路20では、圧縮機21で圧縮された冷媒は、放熱器22で放熱し、膨張弁23で減圧された後、蒸発器24にて吸熱し、ガス状態で圧縮機21に吸入される。第2の冷媒循環回路30では、第1の冷媒循環回路20と同様な動作をする。給水管44から供給される水は、流量調整弁41、減圧弁42、及び逆止弁43を順に通り、分岐して、水流路22Aと水流路32Aとにそれぞれ導かれる。水流路22Aと水流路32Aでそれぞれ加熱された温水は、再び合流した後に、逆止弁46、第一混合弁47、及び第二混合弁48を順に通り、給湯回路49から給湯端末50に導かれる。
【0040】
次に、本実施例によるヒートポンプ給湯装置の給湯運転モードの立ち上げ制御について説明する。圧縮機21、31の起動から所定の時間は、それぞれの水/冷媒熱交換器で十分な放熱量を得られない。従って、給湯端末50の開放を流量センサ51Aにて検知し、第1の冷媒循環回路20及び第2の冷媒循環回路30が運転を開始すると同時に、貯湯タンク52の貯湯給湯通路58から貯湯タンク52内の高温水を第一混合弁47に導く。このとき、温度センサ51Eと温度センサ52Aとの温度を検出し、温度センサ51Fでの検出温度が設定温度となるように第一混合弁47での混合割合を制御する。運転開始時には、水流路22A、32Aからの水温は低いため、貯湯タンク52からの温水を多く流し、その後水流路22A、32Aからの水温が高まるにしたがって貯湯タンク52からの温水を減少させる。そして水流路22A、2Aらの水温が十分に高まった時点で貯湯タンク52の出湯を停止する。このような立ち上げの時、貯湯タンク52より高温湯を出湯するとともに、貯湯タンク52の底部配管53から給水管44より水道水が貯湯タンク52内に流入する、この分の水道水は貯湯運転モードの時、沸きあげられ貯湯される。貯湯運転モードでは、第1の冷媒循環回路20及び第2の冷媒循環回路30を運転する。なお、複数の冷媒循環回路の全てを運転しない場合でもある。貯湯運転モードでは、制御弁57を開として循環ポンプ55を運転する。
【0041】
循環ポンプ55の運転により、貯湯タンク52の底部配管53から冷水を導出し、分岐して、水流路22Aと水流路32Aとにそれぞれ導かれ、そこで加熱された温水は、貯湯通路56から貯湯タンク52の上部に戻される。圧縮機21、31での能力制御は、温度センサ52Eによる水流路22、32の入口温度と、温度センサ51Eによる水流路22、32の出口温度と、流量センサ52Hによる循環流量などによって制御される。
【0042】
このように、給湯運転モードにおいて、圧縮機21、31での能力制御及び膨張弁23、33での開度制御は、水流路22Aと水流路32Aとの混合湯温を検出する温度センサ51Eでの検出温度が給湯温度設定手段であるリモコン61で設定された設定湯温に関係せずに、熱交出口温度制御手段62にて所定の温度とすることができる。このように、給湯負荷または外気温度、給水温度など外部条件に応じて、例えば水流路22Aと32Aの流量を小さくして水流路22Aと32Aの出口温度を設定湯温より高くし、第二混合弁48にて給水路59から水道水をミキシングして給湯回路への供給温度を設定湯温とすることができるため、水流路22Aと32Aの圧力損失を抑え大流量の給湯を実現することができる。また、逆に例えば水流路22Aと32Aの出口温度を設定湯温より低くして、補助熱源である貯湯タンク52をもって貯湯給湯通路58から第一混合弁47へ高温の貯蔵湯を供給し、第一混合弁47にてミキシングして給湯回路への供給温度を設定湯温とすることができるため、最適なヒートポンプサイクル成績係数を狙った総合的な高効率給湯装置を提供することできる。もちろん、運転条件などによって、水流路22Aと32Aからの温水と貯湯給湯通路58からの貯蔵湯が第一混合弁47にて混合した後、第二混合弁48にて給水路59からの水道水などとさらに混合し、設定湯温となって、給湯端末50へ供給されることもある。
【0043】
また、設定湯温に基づいて、熱交出口温度制御手段62は冷媒循環回路20と30の運転を制御することによって、他に外気温度、給水温度、給湯負荷など外部条件も考慮し、熱交出口温度制御手段62によって水流路22Aと32Aの出口温度が最適値となるように冷媒循環回路20と30を制御することができる。
【0044】
また、水流路22Aと32Aの出口温度を設定湯温より高くすることによって、水流路の22Aと32Aの流量を小さくして圧力損失を抑えられるとともに、水流路22Aと32Aの出口から流出した温水の一部を他の用途へ導き、例えば設定湯温より高い温度レベルで他の所へ供給することができるため、二ヶ所以上の給湯端末へ同時に異なる温度レベルの温水を供給することができる。
【0045】
(実施例2)
本発明の実施例2によるヒートポンプ給湯装置について説明する。なお、本実施例において、実施例1と異なる点は、熱交出口制御手段62は、水流路22Aと32Aの出口温度をあらかじめ決めた所定温度とすることと、水流路22Aと32Aの出口温度をあらかじめ決めた上限温度を超えないようにすることである。なお、実施例1と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0046】
次に動作、作用を説明すると、ヒートポンプ給湯装置は、熱交出口温度制御手段62によって、水流路22Aと32Aの出口温度をあらかじめ決めた所定温度とすることによって、給湯負荷、外気温度などの外部条件によらず水流路22Aと32Aの出口温度を所定温度とすることができるため、複雑な制御シーケンスが不要となり、制御要件を簡略化でき、ヒートポンプ給湯装置の信頼性を高めることができる。
【0047】
また、熱交出口温度制御手段62によって、水流路22Aと32Aの出口温度をあらかじめ決めた上限温度を超えないようにすることによって、出口温度が高温となった場合の水中スケール成分析出と付着を防ぐことができ、給湯装置の経年耐久性を高めることができる。また、出口温度が高温になればなるほどヒートポンプサイクル成績係数が低下するため、上限温度を超えないようにすることによって、適切な成績係数を確保することができ、高効率の給湯装置を提供することができる。
【0048】
(実施例3)
図2は本発明の実施例3によるヒートポンプ給湯装置の回路構成図である。なお、本実施例において、実施例1と異なる点は、熱交出口制御手段62は、貯湯タンク52の残湯検知手段である温度センサ52B、52C、52Dの検知結果に基づいて水流路22Aと32Aの出口温度を制御することと、給湯端末50からの出湯時間をカウントするもしくは出湯熱量をカウントする出湯計測手段63を新設し、熱交出口制御手段62はこの出湯計測手段63の結果に基づき水流路22Aと32Aの出口温度を制御することである。なお、実施例1と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0049】
次に動作、作用を説明すると、第1冷媒循環回路と第2冷媒循環回路が定常運転中、貯湯タンク52の残湯検知手段である温度センサ52B、52C、52Dの検知結果に基づいて、貯湯タンク52の残湯量が少ないと判断された時に、給湯端末50への給湯負荷を満たしながら、熱交出口温度制御手段62は水流路22Aと32Aの出口温度を高め、水流路出口の一部または全部の温水を貯湯タンク52へ導くように制御することによって、適切に貯湯タンク52を補給することができる。また、貯湯タンク52の残湯量が少ない場合、給湯端末50の出湯が停止された時に、水流路22Aと32Aの出口温度が高いと、すみやかに適切な温度で貯湯タンク52への貯湯運転へ切替ることができる。また、残湯量が多いと判断された時に、貯湯給湯通路58を通じて貯湯タンク52から第一混合弁47へ高温湯を供給することで、水流路22Aと32Aの出口温度を低く抑えることができ、冷媒循環回路20と30の成績係数の高い運転を図ることができる。
【0050】
また、出湯計測手段63を設けることによって、給湯端末50からの出湯時間をカウントするもしくは出湯熱量をカウントすることで、給湯端末50が閉じるタイミングを予測して、出湯時間または出湯熱量が指定値を上回ると、熱交出口制御手段62は給湯端末50の出湯停止が近づいていると判断し、この判断結果に基づき水流路22Aと32Aの出口温度を高め、出湯端末50が停止し貯湯タンク52へ高温貯湯を切替するのを備えることができるため、通常運転時は、水流路の出口温度を給湯温度設定手段によって設定される給湯温度通りにし、通常は適切な温度で高効率運転が行えるとともに、給湯停止後、高温貯湯への切替がスムーズに行うことができる。
【0051】
なお、上記各実施例では冷媒として二酸化炭素を用いた場合で説明したが、冷媒としてフロンガスである410A冷媒やプロパンやブタンなどのHC(ハイドロカーボン)冷媒、或いはアンモニアなどのその他の冷媒を用いてもよい。
【0052】
また、上記各実施例では、第1の冷媒循環回路20と第2の冷媒循環回路30とを備えたヒートポンプ給湯装置を用いて説明したが、1つのみまたは3つ以上の冷媒循環回路を用いてもよい。
【0053】
また、上記各実施例では水流路22Aからの温水と水流路32Aからの温水を合流させて給湯端末50などから出湯させたが、それぞれの水流路からの温水を別々に出湯するように構成することもできる。この時冷媒循環回路を異なる条件で運転させると2温度出湯が可能となる。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大流量なおかつ給湯―貯湯切替運転がスムーズに行えるヒートポンプ給湯装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1におけるヒートポンプ給湯装置の回路構成図
【図2】本発明の実施例2におけるヒートポンプ給湯装置の回路構成図
【図3】従来の給湯装置の構成図
【符号の説明】
20、30 冷媒循環回路
21、31 圧縮機
22、32 放熱器
22A、32A 水流路
23、33 膨張弁(減圧手段)
24、34 吸熱器
44 給水管
48 第二混合弁(ミキシング部)
49 給湯回路
50 給湯端末
52 貯湯タンク
52B、52C、52D 温度センサー(残湯検知手段)
56 貯湯通路
58 貯湯給湯通路
59 給水路
61 リモコン(給湯温度設定手段)
62 熱交出口温度制御手段
63 出湯計測手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat pump water heater.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 3, a conventional hot water supply apparatus of this type has a refrigerant circulation circuit 7 in which a
[0003]
That is, in the conventional hot water supply apparatus, when the hot water supply temperature is lower than the set temperature, the rotation speed of the
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2-223767 (Pages 5-7, Fig. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the flow rate at the time of hot water supply may be changed variously depending on the purpose of use, etc., for example, in the case of hot water supply for home use, when supplying hot water to a shower or bath, a large amount of 10 to 20 L / min. Flow rate.
[0006]
In the configuration of the above-described conventional hot water supply device, for example, in the case of a large flow rate such as a shower, the pressure loss of the water flow channel that performs heat exchange with the refrigerant flow channel of the radiator increases, so that the flow rate that can pass through the water flow channel is limited. It becomes difficult to install hot water to a hot water supply terminal installed at a high place or with a large pressure loss. In order to reduce the pressure loss of the water channel, it is conceivable to provide a water channel with a large diameter or a large number of water channels. However, if the water channel has a large diameter, the heat exchange characteristics with the refrigerant will decrease, and a large number of water channels In this case, the heat exchanger becomes complicated and large, and there is a problem that the rise of the hot water supply temperature and pressure of the hot water supply apparatus becomes slow.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a refrigerant circulation circuit including a compressor, a radiator, a decompression unit, and a heat absorber, a water / refrigerant heat exchanger having a water flow path for exchanging heat with the radiator, A water supply pipe for supplying tap water to the channel, a hot water supply circuit connected so as to pass water from the water flow path to the hot water supply terminal, a hot water supply temperature setting means for setting the hot water supply temperature flowing out of the hot water supply terminal, A heat pump hot water supply apparatus having a heat exchange outlet temperature control means for controlling an outlet temperature is provided.
[0008]
According to the above invention, the heat exchange outlet temperature control means for controlling the outlet temperature of the water flow path does not depend on the hot water supply temperature flowing out from the hot water supply terminal set by the hot water supply temperature setting means, and the outlet temperature of the water flow path is controlled. Because it is possible to control, depending on external conditions such as hot water supply load or outside temperature, water supply temperature, etc., tap water is mixed in the hot water supply circuit by reducing the flow rate of the water flow path and making the outlet temperature higher than the hot water supply temperature, for example. Therefore, it is possible to achieve hot water supply with a large flow rate while suppressing pressure loss in the water flow path. Further, for example, by making the outlet temperature smaller than the hot water supply temperature and raising the auxiliary heat source to the hot water supply temperature, it is possible to provide a comprehensive high-efficiency hot water supply device aiming at an optimum heat pump cycle performance coefficient.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A heat pump hot water supply apparatus according to claim 1 of the present invention is a water / refrigerant heat exchanger comprising a refrigerant circulation circuit including a compressor, a radiator, a decompression means, and a heat absorber, and a water flow path for exchanging heat with the radiator. A water supply pipe for supplying tap water to the water flow path, a hot water supply circuit connected so as to pass water from the water flow path to the hot water supply terminal, a hot water supply temperature setting means for setting a hot water supply temperature flowing out of the hot water supply terminal, And a heat exchange outlet temperature control means for controlling the outlet temperature of the water flow path.
[0010]
The heat pump hot water supply device controls the outlet temperature of the water flow path by the heat exchange outlet temperature control means for controlling the outlet temperature of the water flow path, regardless of the hot water supply temperature flowing out from the hot water supply terminal set by the hot water supply temperature setting means. Because it is possible to control, depending on external conditions such as hot water supply load or outside temperature, water supply temperature, etc., tap water is mixed in the hot water supply circuit by reducing the flow rate of the water flow path and making the outlet temperature higher than the hot water supply temperature, for example. Therefore, it is possible to achieve hot water supply with a large flow rate while suppressing pressure loss in the water flow path. Further, for example, by making the outlet temperature lower than the hot water supply temperature and raising the auxiliary heat source to the hot water supply temperature, it is possible to provide a comprehensive high-efficiency hot water supply device aiming at an optimum heat pump cycle performance coefficient.
[0011]
The heat pump hot water supply apparatus according to
[0012]
The heat pump water heater uses the heat exchanger outlet temperature control means to increase the outlet temperature of the water channel higher than the set hot water temperature, thereby reducing the flow rate of the water channel and suppressing pressure loss. Because some hot water flowing from the outlet of the water can be used for other purposes, for example, hot water can be supplied to other places at a temperature level higher than the hot water temperature, hot water of different temperature levels can be supplied simultaneously to two or more hot water terminals. Can do.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect, the heat exchange outlet temperature control means operates the refrigerant circulation circuit based on the hot water supply temperature set by the hot water supply temperature setting means. It has the structure which controls.
[0014]
Then, the heat pump hot water supply device is based on the hot water supply temperature, the heat exchange outlet temperature control means is controlling the operation of the refrigerant circulation circuit, and based on the hot water supply temperature set by the hot water supply temperature setting means, the outside air temperature, the water supply Considering external conditions such as temperature and hot water supply load, the refrigerant circulation circuit can be controlled by the heat exchange outlet temperature control means so that the outlet temperature of the water channel becomes an optimum value.
[0015]
The heat pump hot water supply apparatus according to claim 4 of the present invention is such that, in addition to the configuration of any one of claims 1 to 3, the heat exchange outlet temperature control means sets the outlet temperature of the water flow path to a predetermined temperature. It is characterized by.
[0016]
The heat pump hot water supply device sets the outlet temperature of the water channel to a predetermined temperature regardless of external conditions such as the hot water supply load and the outside temperature by setting the outlet temperature of the water channel to a predetermined temperature by the heat exchange outlet temperature control means. Since it can be set to temperature, a complicated control sequence becomes unnecessary, a control requirement can be simplified, and the reliability of a heat pump hot-water supply apparatus can be improved.
[0017]
The heat pump hot water supply apparatus according to claim 5 of the present invention, in addition to the structure according to any one of claims 1 to 4, the heat exchange outlet temperature control means exceeds the predetermined upper limit temperature of the outlet temperature of the water flow path. It is characterized by not.
[0018]
And the heat pump hot water supply device is a submersible scale component precipitation when the outlet temperature becomes high by preventing the outlet temperature of the water flow path from exceeding the predetermined upper limit temperature by the heat exchange outlet temperature control means. Adhesion can be prevented and the aging durability of the hot water supply device can be increased. In addition, since the heat pump cycle coefficient of performance decreases as the outlet temperature becomes higher, an appropriate coefficient of performance can be ensured by not exceeding the upper limit temperature, and a high-efficiency water heater is provided. Can do.
[0019]
A heat pump hot water supply apparatus according to a sixth aspect of the present invention includes, in addition to the configuration according to any one of the first to fifth aspects, a mixing section provided in the hot water supply circuit, and a water supply path that communicates with the mixing section and supplies tap water. It has the composition provided with.
[0020]
The heat pump hot water supply device is provided with a mixing unit communicating with tap water in the hot water supply circuit, so that hot water flowing from the water flow channel is mixed with the tap water and mixing unit and supplied to the hot water supply terminal. A large flow rate of hot water can be realized.
[0021]
In addition to the structure of any one of claims 1 to 6, the heat pump hot water supply apparatus according to claim 7 of the present invention communicates a hot water storage tank for storing high temperature hot water, an outlet of the water flow path, and a hot water storage tank, A hot water storage passage that guides hot water from the water flow path to the hot water storage tank and a hot water storage hot water passage that connects the hot water storage tank and the hot water supply circuit and guides hot water from the hot water storage tank to the hot water supply terminal are provided.
[0022]
And a heat pump hot-water supply apparatus can also supply hot water to a hot-water supply terminal from a water flow path, and can also store hot water into a hot-water storage tank through a hot-water storage channel. In addition, when a hot water supply load with a large capacity is required, hot water at a predetermined temperature can be supplied promptly by guiding the hot water stored in the hot water storage tank in advance through the hot water storage hot water passage to the hot water supply terminal. A large capacity hot water supply load can be handled by simultaneous operation of the tank and heat pump cycle. Further, even when the hot water supply terminal is suddenly closed due to the user's intention, the heat exchange outlet temperature control means can increase the outlet temperature of the water flow path and quickly switch the hot water storage tank to the high temperature hot water storage.
[0023]
A heat pump hot water supply apparatus according to an eighth aspect of the present invention includes, in addition to the configuration according to the seventh aspect, a remaining hot water detecting means for detecting a remaining hot water amount in the hot water storage tank, and an outlet temperature of the water channel based on a result of the remaining hot water detecting means. And an outlet temperature control means for controlling.
[0024]
When the heat pump hot water supply device determines that the amount of remaining hot water is small by the remaining hot water detection means, the heat exchange outlet temperature control means increases the outlet temperature of the water flow path and stores part or all of the hot water from the water flow path outlet. By controlling to lead to the tank, the hot water storage tank can be appropriately replenished. Further, when the hot water from the hot water terminal stops, it is possible to determine whether to raise the outlet temperature of the water flow path and to boil the hot water storage tank according to the detection result of the remaining hot water detection means, and to perform an appropriate hot water storage operation. Further, when it is determined that the amount of remaining hot water is large, high temperature hot water is supplied from the hot water storage tank through the hot water storage hot water passage, so that the outlet temperature of the water flow path can be kept low and a highly efficient refrigerant circulation circuit operation can be achieved.
[0025]
A heat pump hot water supply apparatus according to claim 9 of the present invention is based on the result of the hot water measuring means, the hot water measuring means for measuring the hot water time or the amount of hot water discharged from the hot water supply terminal, in addition to the structure of claim 7 or 8. A heat exchange outlet temperature control means for controlling the outlet temperature of the water flow path.
[0026]
Then, the heat pump hot water supply device gradually increases the outlet temperature of the water flow path using the heat exchange outlet temperature control means from the time when the hot water discharge time from the hot water supply terminal or the amount of heat of the hot water reaches a predetermined value by the hot water measuring means. Since it is possible to prepare for stopping hot water supply and switching hot water storage to a hot water storage tank, the outlet temperature of the water flow path is set to the hot water supply temperature set by the hot water supply temperature setting means, and high efficiency operation can be performed at an appropriate temperature. Switching from hot water supply temperature to high temperature hot water storage can be performed smoothly.
[0027]
In addition to the structure of any one of claims 1 to 9, the heat pump water heater according to claim 10 of the present invention is such that the refrigerant sealed in the refrigerant circulation passage is carbon dioxide (CO2).
[0028]
And, by using carbon dioxide as the refrigerant sealed in the refrigerant circulation circuit, it is possible to maintain the global environment, and the refrigerant is compressed to a supercritical state, and it is easy to maintain the temperature difference between the refrigerant and water in the radiator. Can boil water up to.
[0029]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0030]
(Example 1)
FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a heat pump hot water supply apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. First, the refrigeration circuit of the heat pump water heater according to the present embodiment will be described.
[0031]
The heat pump water heater according to this embodiment includes a first
[0032]
The first
[0033]
On the other hand, the second
[0034]
Next, the hot water supply circuit of the heat pump hot water supply apparatus according to this embodiment will be described. The
[0035]
Next, a hot water storage circuit of the heat pump hot water supply apparatus according to this embodiment will be described. A
[0036]
On the other hand, the hot water storage hot
[0037]
The
[0038]
Hereinafter, the operation of the heat pump water heater according to the present embodiment will be described. First, the normal hot water supply operation mode of the heat pump hot water supply apparatus according to the present embodiment will be described.
[0039]
The opening of the faucet 39 is detected by the
[0040]
Next, start-up control in the hot water supply operation mode of the heat pump hot water supply apparatus according to the present embodiment will be described. A sufficient amount of heat radiation cannot be obtained by the respective water / refrigerant heat exchangers for a predetermined time from the start of the
[0041]
By operating the
[0042]
As described above, in the hot water supply operation mode, the capacity control in the
[0043]
Further, based on the set hot water temperature, the heat exchange outlet temperature control means 62 controls the operation of the
[0044]
In addition, by making the outlet temperatures of the
[0045]
(Example 2)
A heat pump hot water supply apparatus according to
[0046]
Next, the operation and action will be described. In the heat pump hot water supply device, the heat exchange outlet temperature control means 62 sets the outlet temperature of the
[0047]
In addition, the heat exchange outlet temperature control means 62 prevents the outlet temperatures of the
[0048]
Example 3
FIG. 2 is a circuit configuration diagram of a heat pump hot water supply apparatus according to
[0049]
Next, the operation and action will be described. Based on the detection results of the
[0050]
Moreover, by providing the hot water measuring means 63, the
[0051]
In each of the above embodiments, carbon dioxide is used as the refrigerant. However, the refrigerant used is a fluorocarbon 410A refrigerant, HC (hydrocarbon) refrigerant such as propane or butane, or other refrigerant such as ammonia. Also good.
[0052]
In each of the above embodiments, the heat pump hot water supply apparatus including the first
[0053]
Further, in each of the above embodiments, the hot water from the
[0054]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat pump hot water supply apparatus that can perform a large flow rate and a hot water supply-hot water storage switching operation smoothly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a heat pump water heater in Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a circuit configuration diagram of a heat pump water heater in
FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional hot water supply apparatus.
[Explanation of symbols]
20, 30 Refrigerant circuit
21, 31 Compressor
22, 32 radiator
22A, 32A Water flow path
23, 33 Expansion valve (pressure reduction means)
24, 34 Heat absorber
44 Water supply pipe
48 Second mixing valve (mixing part)
49 Hot water supply circuit
50 Hot water supply terminal
52 Hot water storage tank
52B, 52C, 52D Temperature sensor (remaining hot water detection means)
56 Hot water passage
58 Hot water storage hot water passage
59 Waterway
61 Remote control (hot water temperature setting means)
62 Heat exchange outlet temperature control means
63 Hot water measuring means
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003163607A JP4069807B2 (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Heat pump water heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003163607A JP4069807B2 (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Heat pump water heater |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005003212A true JP2005003212A (en) | 2005-01-06 |
JP4069807B2 JP4069807B2 (en) | 2008-04-02 |
Family
ID=34090681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003163607A Expired - Fee Related JP4069807B2 (en) | 2003-06-09 | 2003-06-09 | Heat pump water heater |
Country Status (1)
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---|---|
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---|---|
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