JP2004522321A - ロボットを含むウエハ処理システム - Google Patents
ロボットを含むウエハ処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004522321A JP2004522321A JP2003517914A JP2003517914A JP2004522321A JP 2004522321 A JP2004522321 A JP 2004522321A JP 2003517914 A JP2003517914 A JP 2003517914A JP 2003517914 A JP2003517914 A JP 2003517914A JP 2004522321 A JP2004522321 A JP 2004522321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- wafer
- load lock
- platform
- reactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【選択図】図1A
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、大略、半導体装置製造に関するものであって、更に詳細には、ウエハ処理において使用されるシステム及びロボットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハを電子装置へ処理するために特別のウエハ処理システムが使用される。これらのシステムのうちのあるものにおいては、ウエハを収容するキャリアがローディングステーション内へローディングされ且つロードロックへ転送される。その後に、ロボットが該キャリアからウエハをピックアップし且つ該ウエハをリアクタ(処理室としても知られている)内へ移動させる。該ウエハはレシピ即ち手順に従って該リアクタ内において処理される。例えば、CVDリアクタにおいては、誘電体物質からなる薄膜が、典型的に、ウエハ上へ付着形成され、該ウエハの1つの層をその上側の層から分離させる。該膜が付着形成されると、ロボットは該ウエハをピックアップし且つそれをロードロック内のキャリアへ転送する。次いで、該キャリアはロードロックから出されローディングステーション内へ移動される。
【0003】
Maydan et al.への米国特許第5,882,165号(「Maydan」)はウエハ処理システムを開示しており、その場合に該システムのリアクタ及びその他のモジュールは水平方向に統合されている(即ち、モジュールは水平方向に広がっている)。水平方向に統合したシステムの欠点は、ウエハ処理システムによって占有される全床面積が、例えばリアクタ及び冷却用ステーション等の更なるモジュールがシステムへ付加される場合に増加するということである。半導体製造クリーンルーム及び装置区域における床面積は、典型的に、厳しいものであり且つコスト高のものであるので、最小の床面積を占有するウエハ処理システムを有することが高度に望ましい。更に、水平方向に統合したシステムのうちの幾つかのコンポーネント(例えば、ポンプ)は、典型的に、床面積の拘束条件のために遠隔位置に据え付けることを必要とする。コンパクトなウエハ処理システムが望ましい。何故ならば、このようなシステムは小さな隣接する区域内において単一のユニットとして移動し、据え付け、且つ動作させることが可能であり、それによって遠隔的に据え付けたコンポーネントへの複雑な接続に対する必要性を取除いている。
【0004】
典型的なウエハ処理システムにおいては、モジュール間でのウエハの移動を自動化させるためにロボットが使用されている。市販されているウエハ処理用ロボットの一例はSHR3000ロボット(「SHR3000 robot」)であり、それは日本の広島のJELコーポレイション(電話番号81−849−62−6590)から入手可能である。SHR3000ロボットは340度回転することが可能であり、200mmの垂直移動を有しており、且つそのアームを水平面内において390mm延在させることが可能である。SHR3000は、典型的なウエハ処理ロボットと同じく、リアクタが冷却するための付加的な時間を費やすることなしに、非常に高温のリアクタから新たに処理したウエハを容易にアクセスすることは不可能である。このことは迅速熱処理(RTP)等の高温ウエハ処理適用例において特に懸念され、その場合には、リアクタは1200℃の温度に到達する場合がある。更に、SHR3000ロボットの200mmの垂直運動は垂直方向に装着したモジュールへアクセスするのには最適なものではない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
高温に耐えることが可能であり且つ異なる高さの垂直方向に装着したモジュールへアクセスすることが可能なウエハ処理ロボットを有することが望ましい。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、最小の床面積を占有するウエハ処理システムに関するものである。本発明の1実施例においては、床面積を節約するために複数個のリアクタが垂直方向に装着されている(即ち、垂直方向に統合されている)。本発明は、又、垂直方向に装着したロードロック及び冷却ステーションを使用している。床面積における更なる節約は、ウエハキャリアをロードロック内へ移動させるために回転運動を使用するローディングステーションを使用することによって達成される。
【0007】
本発明は、又、ウエハ処理システム内において半導体ウエハを移動させるロボットを包含している。該ロボットは、水平面内において延在し且つ回転するばかりでなく、該ロボットが垂直方向に装着したリアクタ、ロードロック、冷却ステーション、及びその他のモジュールへアクセスすることを可能とする垂直方向の運動範囲を有している。該ロボットは内部的に冷却され且つ耐熱性端部エフェクタ(即ち、ウエハをリフトさせるための「フィンガ」)を使用してウエハを支持し、該ロボットを高温半導体製造処理と適合性のあるものとしている。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1A及び1Bは、本発明に基づくウエハ処理システム100の側面図及び平面図を夫々示している。システム100は、ローディングステーション10と、ロードロック12と、転送室20と、ロボット21と、リアクタ30及び40と、冷却ステーション60とを有している。ローディングステーション10は、例えばウエハキャリア13等のウエハキャリアを支持し且つロードロック12内へ移動させるためのプラットフォーム11A及び11Bを有している。本実施例においては3個のプラットフォームが使用されているが、本発明はそのようなものに制限されるものではない。処理能力を増加させるために付加的なプラットフォームを使用することが可能であるように2個のプラットフォームを使用することも可能である。キャリア13は着脱自在なウエハキャリアであり、それは一度に最大で25個のウエハを担持することが可能である。固定型のウエハキャリアを包含するその他のタイプのウエハキャリアを使用することも可能である。ウエハキャリアは手作業によって又は自動案内ビークル(AGV)のいずれかによってプラットフォーム11A及び11B上へローディングされる。
【0009】
ウエハキャリアのロードロック12内への移動は、ここにおいては、一例としてプラットフォーム11A上にキャリア13を使用する場合を示しているが、同一の模式図はプラットフォーム11Bを使用する他方のウエハキャリアの移動に対しても適用される。更に、プラットフォーム11A及び11Bは構造的に且つ機能的に同一のものであるから、プラットフォーム11Aに対して言及することはプラットフォーム11Bに対しても適用される。ローディングステーション10の側面図及び平面図を示している図2A及び2Bを参照すると、プラットフォーム11Aは駆動バー209を有しており、それは軸受217を介して三角形状のブロック207へ結合されている。モータ205が可撓性の結合器206を使用してアダプタブロック219へ機械的に結合されている。アダプタブロック219は三角形状のブロック207へ固定的に取付けられている。アダプタブロック219を回転させることによって、モータ205は三角形状ブロック207を回転させることが可能であり、そのことはプラットフォーム11Aを支柱208の周りに回転させる。支柱208周りのプラットフォーム11Aの回転は図6A乃至6Eに示してある。図6A乃至6Cは、プラットフォーム11Aが位置610から矢印613で示した方向において位置611へ回転される場合のプラットフォーム11Aの平面図を逐次的に示している。図7Aはプラットフォーム11Aが位置611にある場合のローディングステーション10の側面図を示している。図6C乃至6Eは、矢印614で示した方向に位置611から位置612へ回転するプラットフォーム11Aの平面図を示している。図7Bは、プラットフォーム11Aが位置612にある場合のローディングステーション10の側面図を示している。
【0010】
図2Bを参照すると、ベルト202が固定された中心プーリー204と、固定されたプラットフォームプーリー201と、アイドラー203にわたって巻着されており、従ってそれを介してウエハが挿入されるウエハキャリア13の開口601(図6A−6E)は、プラットフォーム11Aが支柱208周りを回転される場合にロボット21に対面している。ベルト202上の張力はアイドラー203を調節することによって設定される。
【0011】
図9を参照すると、ローディングステーション10内のプラットフォーム11Aの位置はセンサー901及びフラグ905を使用してトラッキングされる。フラグ905は三角形状ブロック207上の所定の位置に取付けられている。フラグ905がセンサー901を介して通過する位置は「フォーム」位置として知られている。1実施例においては、センサー901の出力がライン903を介してモータ制御器902へ結合される。エンコーダ出力とすることの可能なモータ205の出力もライン904を介してモータ制御器902へ結合される。フラグ905がセンサー901を介して通過する場合に、センサー901はモータ制御器902に対して「フォーム信号」を出力し、三角形状ブロック207がフォーム位置にあることを表す。ライン904をモニタすることによって、モータ制御器902は、モータ205がフォーム信号を受取った後に行う回転数を決定する。フォーム位置と相対的なプラットフォーム11Aの位置は予め定められているので、プラットフォーム11Aの位置は、それが支柱208周りに回転する場合に、モータ制御器902によってトラッキングすることが可能である。
【0012】
図7Bに示したように、プラットフォーム11Aが位置612にある場合に、カム212がスロット付ディスク213と係合する。カム212は駆動バー209へ取付けられており、該バーはプラットフォーム11Aへ取付けられている。プラットフォーム11Aが位置612内にあることをモータ制御器902が表すと、空気圧が空気シリンダー210内へ供給されてピストン211を上方へ押上げる。その結果、スロット付ディスク213がカム212と係合し、図2Aに示したように、プラットフォーム11Aをロードロック12内へ押込む。バー209は図3に示したような断面を有しており、それは図2AにおけるIII−III線に沿って取った断面であり、垂直運動期間中にプラットフォーム11Aの回転を防止する。プラットフォーム11A上でのウエハキャリア13の振動を回避するために、空気シリンダー210へ供給される空気圧は、初期的に高圧が供給され、次いで、プラットフォーム11Aがロードロック12へ近づくに従って次第に減少されるように調整される。
【0013】
プラットフォーム11A及び11Bの位置612への回転運動はローディングステーション10によって占有される床面積を最小とさせる。図2Bから明らかなように、ローディングステーション10は、図2Bに示した特定の実施例においては3個である使用されているプラットフォームの数を収容するのに丁度充分な面積を占有する。
【0014】
1実施例においては、図10Aに示したローディングステーション10Aのプラットフォームはロードロック1012内へ上昇されるものではない。ローディングステーション10Aにおいてモータ205A、可撓性結合器206A、アダプタブロック219A、三角形状ブロック207Aはローディングステーション10におけるそれらに対応するものと機能的に且つ構造的に同一である(即ち、モータ205Aはモータ205と同一である等)。プラットフォーム1010Aがプラットフォーム11Aの駆動バー209等の長尺状の駆動バーを有するものでない点を除いて、プラットフォーム1010Aはプラットフォーム11Aと同一である。ローディングステーション10におけるプラットフォーム11Aの動作と対照的に、プラットフォーム1010Aはロードロック1012内へ上昇されるものではない。その代わりに、プラットフォーム1010Aは、プラットフォーム1010Aをロードロック1012内へ収容させることが可能な位置(ロードロック位置)ヘ回転される。図10Aにおいて、ロードロック位置はロードロック1012の真下である。プラットフォーム1010Aがロードロック位置とされると、ロードロック1012が下降されて図10Bに示したようにプラットフォーム1010Aを収容する。転送室1020におけるロボット(不図示)が、次いで、ウエハキャリア1013内のウエハへアクセスすることが可能である。ロードロック1012は従来の構造を使用して上昇及び下降される。例えば、ロードロック1012はボールネジを取付け、次いでモータを使用することによって該ボールネジを回転させることにより上昇させることが可能である。ローディングステーション10におけるように、プラットフォーム1010Aの回転運動はローディングステーション10Aの床面積条件を最小とさせる。
【0015】
図2Aに示したように、ロードロック12は転送室20へボルト止めされており、且つ、更に、蝶番215及び216を介して支柱208によって支持されている。支柱208は蝶番215、蝶番216、軸受218を介して自由に回転し、モータ205からの振動がロードロック12へ伝達されることを防止する。図11Aはロードロック12の斜視図を示している。図11Aにおいて、支柱208及びその他のシステム100のコンポーネントは説明の便宜上図示していない。ロードロック12は側部1105上に観察用ポート1102を有しており、ロードロック12の内部を視覚的に検査することを可能としている。観察用ポート1102は石英等の透明な物質から構成されている。図11Bを参照すると、それはロードロック12の部分的側部断面図を示しており、観察用ポート1102がボルト1103でロードロック12上にボルト止めされている。観察用ポート1102と側部1105との間の周囲シール1106(例えば、Oリング又はリップシール)が真空シールを形成するために設けられている。同様に、ロードロック12はボルト1104で転送室20上にボルト止めされている。ロードロック12と転送室20との間のシール1107は真空シールを形成している。プラットフォーム11Aがロードロック12内に持ち上げられている場合には、プラットフォーム11A上の周囲シール214(図11B)はロードロック12の底部開口部分と接触する。真空を必要とする処理期間中に、空気シリンダー210がプラットフォーム11Aをロードロック12内へ押込み、従ってシール214はロードロック12に対して圧縮され真空シールを形成する。又、ロードロック12内の真空はプラットフォーム11Aをロードロック12内へ引込み、更に真空シールを向上させる。この特定の実施例においてはローディングステーション10の上方にあるロードロック12を垂直方向に装着することによって床面積を節約している。
【0016】
本発明によれば、例えばリアクタ30及び40、冷却ステーション60、ロードロック12等のシステム100のモジュールへ及びそれからウエハを転送するためにロボット21が設けられている。図4Aはロボット21の1実施例の「X線」図を示している。1つの図内においてロボット21の全ての関連する部分を示すことによって図面の明確性を改善するために、図4Aはロボット21の機能的な表示であり実際の部品配置を示すものではない。例えば、直線状ガイド405A及び405Bの位置に関連してボールネジ402の実際の位置は図4Cに示した平面図において示されている。勿論、本発明は図4A−4Cに示した特定の部品、構造及び部品配置に制限されるものではない。図4Aに示したように、Z軸(即ち、垂直運動)モータ401がベルト450を介してボールネジ402へ機械的に結合されており且つそれを回転させる。カラー404がボールネジ402上に乗っており且つそれによって駆動される。本実施例においては、Z軸モータ401は日本の福岡の安川電機(「Yasukawa Electric」)(電話番号81−93−645−8800)からのパーツ番号SGM−04A314Bのタイプであり、一方ボールネジ402は日本の東京のTHKコーポレイションリミテッド(「THK」)(電話番号81−3−5434−0300)からのパーツ番号DIK2005−6RRG0+625LC5のタイプである。その他の従来のボールネジ及びモータを使用することも可能である。支持ユニット452(例えば、THKのパーツ番号FK15)がボールネジ402を支持している。カラー404上に乗っている垂直ドライバ403は、Z軸モータ401を使用して上方又は下方へ移動させることが可能であり、ボールネジ402を介してカラー404を駆動する。垂直ドライバ403はウエアリング453に対して摺動する。ウエアリングは、通常、金属対金属の接触を防止し且つ横方向負荷を吸収する。1実施例においては、ウエアリング453はブサクアンドシャンバン(「Busak+Shamban」)(インターネットウエブサイト「www.busakshamban.com」)からのパーツ番号GR7300800−T51のタイプである。ロボット21は、又、日本の東京のハーモニックドライブシステムズインコーポレイテッド(電話番号81−3−5471−7800)からのパーツ番号SHF−25−100−2UHと同一のタイプのものとすることが可能なハーモニックギア461を有している。
【0017】
図4Aに示した点線IV−IVによって画定したロボット21の一部の拡大図である図4Bに示したように、シール418は垂直ドライバ403及び回転ドライバ415を取囲んでおり真空シールを形成している。シール418は可動部分が真空シールされており膨張及び圧縮することのない任意のタイプのシールとすることが可能である。例えば、シール418はOリング、リップシール、又はtシール(ベローと対比される)とすることが可能である。1実施例においては、シール418はブサクアンドシャンバンからのパーツ番号TVM300800−T01S,TVM200350−T01Sのタイプのものである。従来技術においては、垂直ドライバ403等の可動部分周りに真空シールを形成するためにウエハ処理ロボットにおいてはベローが使用されていた。ベローは可動部分と共に膨張及び圧縮するので、ベローは長い運動範囲を有する可動部分と共に使用される場合には必然的により大きなものとされる。このことは200mmより大きな運動範囲を有する半導体処理ロボットにおいてはベローは非実用的なものとする。ロボット21の1実施例においては、ベローの代わりにシール418を使用することは垂直ドライバ403が最大で350mmまで上昇させることを可能とする。従って、ロボット21は複数個の垂直方向に装着したモジュールへアクセスすることが可能である。垂直ドライバ403が上下動される場合にシール418を所定位置に維持するために、垂直ドライバ403は直線状ガイド405A(図4A及び4C)及び405B(図4C)を使用して安定化されている(例えば、THKの部品番号HSR25LBUUC0FS+520LF−II)。
【0018】
図4Aを参照すると、ロボット21は端部エフェクタ406を有しており、それは、例えば、ウエハをピックアップし且つ配置させるために石英のような耐熱性物質から構成されている。端部エフェクタ406は取付ブロック407へ固定的に取付けられており、該ブロックは多様な端部エフェクタを受付ける。ブロック407はアーム408へ取付けられており且つ軸410周りに回転する。アーム408は軸411周りに回転し且つアーム409へ取付けられている。図4Dに示したように、プーリ455−458とベルト459−460とを包含する従来のベルト・プーリ装置は、アーム409、アーム408、ブロック407(それはプーリ458へ結合されている)を一体的に機械的に結合している。ブロック407へ取付けられている端部エフェクタ406は、延長モータ413(図4A)(例えば、安川電機パーツ番号SGM−01AW12)を使用してプーリ455を回転することにより直線に沿って延在即ち前進させるか又は後退させることが可能である。アーム409と、アーム408と、ブロック407と、端部エフェクタ406とから構成されている全体的なアーム組立体は、回転モータ414(図4A)(例えば、安川電機パーツ番号SGM−02−AW12)を使用することによって軸412の周りに回転させることが可能であり、ベルト454を介して回転ドライバ415を回転させる。図4CはZ軸モータ402、直線状ガイド405A及び405B、延長モータ413、回転モータ414、ボールネジ402の配置をロボット21の1実施例における状態を示した平面図である。
【0019】
図4Aを参照すると、例えばRTP等の高温処理期間中に冷却用チャンネル417(図4Bにも示してある)及び冷却ロボット21を介して冷却剤が流れることを可能とするためにインレット416が設けられている。水、アルコール、冷却したガス等の任意の従来の冷却剤を使用することが可能である。ロボット21において内部冷却及び耐熱性端部エフェクトを使用することは、システム100の処理時間を減少させる。何故ならば、ロボット21はリアクタ又はウエハが冷却するのを待機することなしに、ウエハをリアクタ内へ及びそれから外部へ搬送することが可能だからである。
【0020】
図8A乃至8Fはロードロック12内部にあるキャリア13からウエハ22をリアクタ30(又は40)への移動を示したシステム100の側面図を示している。キャリア13がロードロック12の内側に入ると、転送室20内のロボット21が回転し且つロードロック12(図8A)ヘ向かって下降する。ロボット21が端部エフェクタ406を延在即ち前進させてウエハキャリア13からウエハ22をピックアップする(図8B)。次いで、ロボット21が後退し(図8C)、リアクタ30へ向かって回転し(図8D)、リアクタ30と整合してウエハ22を位置決めすべく上昇し(図8E)、且つゲートバルブ31を介してウエハ22をリアクタ30内に配置させる(図8F)。次いで、ロボット21は後退し、その後に、ゲートバルブ31が閉塞しウエハ22の処理が開始する。
【0021】
図1Aを参照すると、リアクタ30及び40はこの特定の実施例においては迅速熱処理(RTP)リアクタである。然しながら、本発明は特定のタイプのリアクタへ制限されるものではなく、且つPVD、エッチング、CVD、アッシング(灰化)において使用されるような任意の半導体処理用リアクタを使用することが可能である。リアクタ30及び40は本願の基礎となっている米国特許出願と同日付で出願された「抵抗加熱型単一ウエハ炉(Resistively Heated Single Wafer Furnace)」という名称の本願出願人に譲渡されている米国特許出願(代理人ドケット番号M−7773)に開示されているタイプのものとすることが可能であり、尚上記米国特許出願は引用によってその全体を本明細書に取込む。リアクタ30及び40は床面積を節約するために垂直方向にマウント即ち装着されている。リアクタ30及び40は転送室20にボルト止めされており且つ、更に、支持フレーム32によって支持されている。処理ガス、冷却剤、及び電気的接続はインターフェース33を使用してリアクタ30及び40の背面端部を介して設けられている。
【0022】
図1Aに示したポンプ50は真空を必要とする処理において使用するために設けられている。リアクタ30及び40の結合体積がロードロック12、冷却用ステーション60、転送室20の結合体積よりもかなり小さい場合には、システム100の全体積(即ち、ロードロック12、冷却ステーション60、転送室20、リアクタ30、リアクタ40の結合体積)を真空へポンプダウンするために単一のポンプ50を使用することが可能である。そうでない場合には、リアクタ30及び40を別々にポンプダウンするためにポンプ50のような付加的なポンプが必要となる場合がある。この特定の実施例においては、単一のポンプ50で充分である。何故ならば、ロードロック12、冷却ステーション60、転送室20の結合体積は約150リットルであり、一方リアクタ30及び40の全体積は2リットルだからである。換言すると、リアクタ30及び40の結合体積はシステム100の全体積と比較して些細なものであるので、リアクタ30及び40はシステム100内の圧力に著しく影響を与えることはない。従って、リアクタ30及び40内の圧力を制御するために別のポンプが必要とされることはない。
【0023】
ウエハ22をリアクタ30(又は40)内部において公知の態様で処理した後に、ゲートバルブ31が開放してロボット21がウエハ22を冷却ステーション60内へ移動させることを可能とする(図1A)。新たに処理されたウエハは200℃以上を有している場合があり且つ典型的なウエハキャリアを溶融させるか又は損傷させる場合があるので、ロードロック12内のウエハキャリア内に戻す前にウエハを冷却するための冷却ステーション60が設けられている。この実施例においては、冷却ステーション60はロードロック12上方に垂直方向にマウント即ち装着されており、システム100によって占有される床面積を最小としている。冷却ステーション60は棚61を有しており、それらは液体によって冷却することが可能であり、一度に複数個のウエハを支持することが可能である。図1Aにおいては2個の棚が示されているが、勿論、適宜処理能力を増加させるために異なる数の棚を使用することが可能である。
【0024】
その後に、ウエハ22は冷却ステーション60からピックアップされ且つロボット21を使用してキャリア13におけるその元のスロットへ置換される。プラットフォーム11Aはロードロック12から下降し且つずれた位置に回転し別のプラットフォームが次のウエハキャリアをロードロック12内へ移動させることを可能とする。
【0025】
図5はシステム100において使用されている制御システム530のブロック図を示している。コンピュータ501は、入力/出力(I/O)制御器521へのイーサーネットリンク502を使用して制御器520と通信を行う。I/O制御器521は多様なI/Oボードを受付けることが可能であり、例えば、(a)ロボット、温度、圧力及びモータ制御器(例えば、図9に示したモータ制御器902)と通信するためのシリアルポート522、(b)センサー等のデジタルI/Oラインを制御するためのデジタルI/O523、(c)質量流量制御器及びスロットルバルブ等のアナログ信号駆動型装置を制御するためのアナログI/O524、(d)インターロックライン等の信号線の連続性を接続又は切断するためのリレーボード525等がある。制御器520を構築するためのコンポーネントは、日本、東京187−0004、小平、天神町1−171のコーヨーエレクトロニクスインダストリーズカンパニィ、リミテッド(電話番号011−81−42−341−3115)から市販されている。制御システム530はシステム100の種々のコンポーネントを起動し且つモニタするための従来の制御ソフトウエアを使用する。システム100は例えばテキサス、オースチンのナショナルインストルメンツコーポレイション(インターネットウエブサイト「www.ni.com」)から入手可能なもののような従来の制御ハードウエア及びソフトウエアを使用することも可能である。
【0026】
上述した本発明の説明は例示目的のために与えられたものであって制限的な意図を持ってなされたものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明に基づくウエハ処理システムの側面図。
【図1B】図1Aのウエハ処理システムの平面図。
【図2A】本発明に基づくローディングステーションの側面図。
【図2B】図2Aのローディングステーションの平面図。
【図3】図2Aに示したローディングステーションにおいて使用されているバーの断面図。
【図4A】本発明に基づくウエハ処理ロボットの機能的「X線」図。
【図4B】図4Aに示したロボットの一部の拡大図。
【図4C】本発明の1実施例におけるロボットの「X線」平面図。
【図4D】本発明の1実施例におけるロボットの「X線」平面図。
【図5】図1A及び1Bに示したウエハ処理システムを制御するための制御システムのブロック図。
【図6A】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの移動状態を示した概略図。
【図6B】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの移動状態を示した概略図。
【図6C】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの移動状態を示した概略図。
【図6D】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの移動状態を示した概略図。
【図6E】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの移動状態を示した概略図。
【図7A】図2A及び2Bに示したローディングステーションの側面図。
【図7B】図2A及び2Bに示したローディングステーションの側面図。
【図8A】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図8B】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図8C】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図8D】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図8E】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図8F】ロードロック内のキャリアからリアクタへのウエハの移動を示した図1Aに示したウエハ処理システムの側面図。
【図9】図2A及び2Bに示したローディングステーションにおけるプラットフォームの位置をトラッキングするためのセンサー形態を示した機能的概略図。
【図10A】本発明の1実施例におけるローディングステーション及びロードロックの側面図。
【図10B】本発明の1実施例におけるローディングステーション及びロードロックの側面図。
【図11A】本発明に基づくロードロック及びプラットフォームの斜視図。
【図11B】図11Aに示したロードロック及びプラットフォームの断面側面図。
【符号の説明】
10 ローディングステーション
12 ロードロック
13 ウエハキャリア
20 転送室
21 ロボット
30,40 リアクタ
60 冷却ステーション
100 ウエハ処理システム
Claims (9)
- ウエハ処理システムにおけるロボットにおいて、
前記ロボットのアームへ取付けられており耐熱性の物質から構成されている端部エフェクタ、
前記ロボットを回転させる第一モータ、
前記ロボットを上下動させる第二モータ、
前記端部エフェクタを延在させる第三モータ、
前記ロボット内の冷却ユニット、
を有していることを特徴とするロボット。 - 請求項1において、前記端部エフェクタが石英から構成されていることを特徴とするロボット。
- 請求項1において、前記冷却ユニットが冷却用チャンネルを有していることを特徴とするロボット。
- 請求項1において、更に、
前記第二モータへ結合されている垂直ドライバ、
前記垂直ドライバを取囲んでいるシール、
を有していることを特徴とするロボット。 - 請求項4において、前記シールがOリングと、リップシールと、tシールとからなるグループから選択したものであることを特徴とするロボット。
- ウエハを第一位置から第二位置へ移動させる方法において、
延在、回転及び垂直運動を有しており、冷却ユニットと耐熱性物質からなる端部エフェクタを具備しているロボットを用意し、
前記ロボットを前記第一位置へ向かって回転させ、
前記端部エフェクタを使用して前記第一位置上のウエハキャリアからウエハをピックアップし、
前記ロボットを前記第二位置へ向かって回転し、
前記ウエハを前記第二位置上に配置させる、
ことを特徴とする方法。 - 請求項6において、前記第二位置が迅速熱処理リアクタ、付着リアクタ、エッチリアクタからなるグループから選択したリアクタであることを特徴とする方法。
- 請求項6において、前記ロボットが前記ウエハを前記第二位置上に配置させるために上昇されることを特徴とする方法。
- 請求項8において、前記ロボットが200mmを超えて上昇されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2000/032655 WO2003012830A1 (en) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | Wafer processing system including a robot |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004522321A true JP2004522321A (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=21742040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003517914A Pending JP2004522321A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | ロボットを含むウエハ処理システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1338028A1 (ja) |
JP (1) | JP2004522321A (ja) |
WO (1) | WO2003012830A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041509A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-09 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置 |
JP2006253683A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Asm Japan Kk | クリーニングステージを備えた半導体製造装置及びそれを使った半導体製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4970128B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-07-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット及び集合処理装置 |
CN102161199B (zh) * | 2011-03-16 | 2012-09-19 | 哈尔滨工业大学 | 一种用于硅片传输机器人的w轴同轴传动机构 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6378546A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-08 | Hitachi Ltd | ウエハハンドリング装置 |
JPH01251616A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Hitachi Ltd | アッシャー |
JPH06204157A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 縦型熱処理装置 |
JPH1187463A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11195687A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Nippon Seiko Kk | 基板搬送装置 |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2003517914A patent/JP2004522321A/ja active Pending
- 2000-12-01 WO PCT/US2000/032655 patent/WO2003012830A1/en active Application Filing
- 2000-12-01 EP EP00982323A patent/EP1338028A1/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041509A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-09 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置 |
JP4567541B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2010-10-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造工具占有スペースを減少させる方法および装置 |
JP2006253683A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Asm Japan Kk | クリーニングステージを備えた半導体製造装置及びそれを使った半導体製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003012830A1 (en) | 2003-02-13 |
EP1338028A1 (en) | 2003-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100438502B1 (ko) | 웨이퍼 가공 시스템 | |
US6568899B1 (en) | Wafer processing system including a robot | |
US6860965B1 (en) | High throughput architecture for semiconductor processing | |
US5788447A (en) | Substrate processing apparatus | |
US8562271B2 (en) | Compact substrate transport system | |
TWI623055B (zh) | 適用於電子元件製造中處理基材的處理系統、設備及方法 | |
US6840763B2 (en) | Wafer processing apparatus | |
US20030053893A1 (en) | Substrate processing apparatus and a method for fabricating a semiconductor device by using same | |
US9691650B2 (en) | Substrate transfer robot with chamber and substrate monitoring capability | |
US20050111936A1 (en) | Multi-chamber system | |
KR20050042191A (ko) | 대면적 기판 처리 시스템 | |
JP4526136B2 (ja) | 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法 | |
JP2004522321A (ja) | ロボットを含むウエハ処理システム | |
US6500737B1 (en) | System and method for providing defect free rapid thermal processing | |
KR100442478B1 (ko) | 로봇을 포함하는 웨이퍼 처리시스템 | |
US20030194299A1 (en) | Processing system for semiconductor wafers | |
US20020146303A1 (en) | Wafer handling system and apparatus | |
KR102577853B1 (ko) | 기판 처리 장비용 고토크형 매뉴퓰레이터 | |
KR102139613B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 | |
JP2004281881A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050524 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050525 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091021 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091028 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20091119 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20091127 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100309 |