【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性コネクタの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路の高集積化に伴い、電子部品の端子数は増加しその配置パターンはさらに狭ピッチで微細化している。そのため、電子部品のコストの上昇のみならず、これらを実装するための回路基板も、配線パターンの微細化によって高価なものとなっている。したがって、該電子部品を回路基板に実装した後に機能検査を行なっていたのでは、該電子部品が不良であった場合に、良品であった回路基板も共に処分されるため、回路基板の歩留りが無意味に低下し、金額的な損失も大きくなる。したがって上記機能検査を行う際には、回路基板に実装する前の段階で、回路基板や電子部品を機能検査することが望まれる。
【０００３】
従来、この機能検査としては、回路基板や電子部品の端子にプローブピンを直接接触させて、電気信号を検出する方法が一般的であった。しかしこのプローブピンを使用する検査方法では、上記端子の位置に対応した位置にプローブピンを配置する必要があるため、１品種の回路基板、電子部品に応じ、１体のプローブ治具を製作する必要があった。また近年における電子機器の高機能化、小型軽量化に伴い、上記端子のピッチやサイズが微細化するにつれて、プローブピンやプローブ治具の製造が困難になり、また製造が可能であっても高価になるといった問題があった。
【０００４】
このため、上記検査に換えて、回路基板の端子または電子部品の端子に異方導電性コネクタおよび導電ゴムを介して金属板（電極板）を接触させる（導電ゴムは、異方導電性コネクタと金属板との間に介在させる）ことによって、回路基板の端子または電子部品の端子を短絡させて、簡易的に回路基板または電子部品の短絡（ショート）または断線（オープン異常）を検出する検査方法も知られている。異方導電性コネクタとしては、たとえば、本件出願人らが開発してきた、絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備える異方導電性コネクタが使用されてきた（たとえば特許文献１等を参照）。しかしこの検査方法で用いる導電ゴムには、通常シリコーンゴムが主成分として配合され、電子部品、回路基板の端子や配線にシリコーン成分が付着し、電子部品を回路基板に実装する際に、端子部分の密着力が不足することによる実装不良が発生するという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
国際公開第９８／０７２１６号パンフレット
【特許文献２】
特開２００２−４２９２１号公報
【特許文献３】
特開２００３−７７６０９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、複雑な構造の検査治具を要せず、かつ、検査対象にシリコーン成分が付着してしまうことなく、回路基板または電子部品の検査を行い得るコネクタおよびそれを用いた回路基板または電子部品の検査方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側端部が互いに導通されたものである異方導電性ショートコネクタ。
（２）フィルム基材の厚み方向一方側において上記領域を覆う導電層をさらに有し、この導電層により上記導通路の端部が互いに導通されたものである、上記（１）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（３）上記厚み方向一方側の導通路の端部が全て互いに導通されたものである、上記（１）または（２）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（４）フィルム基材の厚み方向他方側における導通路の端部の少なくともいずれかがフィルム基材面より突出している上記（１）〜（３）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
（５）厚み方向他方側における導通路の端部がメッキで形成されたものである、上記（４）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（６）回路基板または電子部品の端子を短絡させた状態で導通させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出する機能検査に使用されるものである、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
（７）回路基板または電子部品の端子が短絡した状態となるように、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタの互いに導通されていない導通路の厚み方向他方側端部を回路基板または電子部品の端子に接触させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出することを特徴とする回路基板または電子部品の検査方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の好ましい一例の異方導電性ショートコネクタ１を簡略化して示す図であり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は背面図である。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＡ−ＩＡからみた断面図である。本発明の異方導電性ショートコネクタ１は、絶縁性材料からなるフィルム基材２と、複数本の導通路３とを基本的に備える。導通路３は、導電性材料で形成され、上記フィルム基材２内において互いに絶縁されて、フィルム基材２を貫通するように形成される。本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側の端部が、互いに導通（短絡）されたものであることをその大きな特徴とする。ここで、本発明における「領域」は、フィルム基材主面の７０％以上を占める面積を有しているのであれば、連なった１個の領域でもよく、また互いに連なっていない複数個の領域であってもよい（複数個の領域を有する場合、各領域の面積の総計がフィルム基材主面の７０％以上であるものとする。）。また、領域の形状にも特に制限はなく、方形状、円形状、三角形状、多角形状、その他適宜の形状で実現することができる。
【０００９】
図２は、図１に示した例の異方導電性ショートコネクタ１を用いた回路基板または電子部品の検査方法を模式的に示す図である。本発明の異方導電性ショートコネクタは、回路基板または電子部品の端子を短絡させた状態で導通させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出する機能検査に好適に使用することができる。かかる検査は、図２に示すように、回路基板または電子部品８の端子８ａに本発明の異方導電性ショートコネクタ１を接触させて、当該端子８ａが短絡した状態とすることで、回路基板または電子部品８の短絡（ショート）、断線（オープン異常）の有無を検出するというものである。具体的には、異方導電性ショートコネクタ１の互いに導通されていない導通路３の厚み方向他方側端部を回路基板または電子部品８の端子８ａに接触させ、これらを押圧しながら回路基板または電子部品８に電圧を印加し、たとえば回路基板または電子部品８の上記端子８ａとはその厚み方向に関し異なる側に形成されたバンプ８ｂにプローブピン（図示せず）を接触するなどして、回路基板または電子部品８の短絡（ショート）、断線（オープン異常）の有無を検出する。かかる本発明の異方導電性ショートコネクタを用いた回路基板または電子部品の検査方法も、本発明の範囲に包含される。なお本発明でいう電子部品は、半導体素子も包含する。
上述した本発明の異方導電性ショートコネクタによれば、従来のプローブピンを用いた回路基板または電子部品の機能検査とは異なり、これら検査対象の端子の微細化や微細ピッチ化、配線パターンの微細化に併せてプローブピンや検査治具の逐一の製造を要することなく、様々なピッチ、パターンの端子を有する検査対象について本発明の異方導電性ショートコネクタにて機能検査を行うことができる。また、従来の導電ゴムおよび金属板を用いずして上記検査が可能であるので、これらを用いた回路基板または電子部品の機能検査とは異なり、本発明の異方導電性ショートコネクタのみで導電ゴムおよび金属板の機能を有する検査が可能となり、また、シリコーン成分が検査対象へ付着してしまうことなく簡易な機能検査を行うことができる。なお本発明の検査方法では、上記のように導電ゴムおよび金属板を用いずとも検査可能であるが、図２に示すように、異方導電性ショートコネクタ１の互いに導通された導通路３の厚み方向一方側端部に、従来より当検査に使用されてきた金属板９を接触させ、上記検査を行うようにしてもよい。
【００１０】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、上記領域はフィルム基材の厚み方向一方側の主面の７０％以上を占めるものであるが、上記検査対象の機能検査をより簡便に行い得る観点からは、厚み方向一方側の主面の８０％以上を占めているのが好ましく、厚み方向一方側の主面全面（１００％）を占めているのが特に好ましい。図１には、領域がフィルム基材２の厚み方向一方Ｚ１側の主面２ａ全面を占め、導通路３の厚み方向一方Ｚ１側の端部が全て互いに導通（短絡）されるように実現された例の異方導電性ショートコネクタ１を示す。
【００１１】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、上記領域内に配置される導通路の厚み方向一方側の端部は、互いに導通（短絡）されていればよく、これら端部を導通させる方法については特に制限されるものではない。従来公知の適宜の方法、たとえば、メッキや導電ペースト、蒸着などによって互いに導通させることが可能である。好ましくは、本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材の厚み方向一方側において、上記領域を覆う導電層をさらに有し、この導電層によって導通路の厚み方向一方側の端部が上述のように互いに導通されるよう実現される。図１には、フィルム基材２の厚み方向一方Ｚ１側の主面全面を覆うように（図１の場合、上記のように領域はフィルム基材主面の１００％を占める）積層された導電層４を有し、この導電層４によって導通路３の厚み方向一方Ｚ１側の端部３ａが全て互いに導通された例を示す。
【００１２】
ここで本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、フィルム基材の形状に特に制限はないが、通常、断面方形状のフィルム状物に形成される。フィルム基材２の厚み（厚み方向Ｚに沿った長さ）は、特に制限されるものではないが、検査の際に回路基板または電子部品の端子の凹凸や回路基板または電子部品全体の反りを吸収させる観点から、好ましくは０．０５ｍｍ〜２ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ〜２ｍｍである。
フィルム基材２を構成する絶縁性樹脂としては、従来から異方導電性コネクタのフィルム基材に用いられている公知の材料が使用される。すなわち、それ自体がそのままの状態で接着性を示すか、あるいはそのままの状態では接着性を示さないが、少なくとも加圧または加熱によって接着可能となる材料であり、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；等が挙げられる。これらの樹脂やエラストマーはいずれかを単独でもあるいは２種以上を混合して使用してもよい。また、これらの樹脂やエラストマーには、各種の充填剤、可塑剤等あるいはゴム材料を添加してもよい。充填剤としては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００１３】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおける導通路は、上記フィルム基材内において互いに絶縁されて、フィルム基材を貫通するように形成されたものであるならば、各導通路の形状や配列の仕方は特に制限されない。導通路の形状は、たとえば直線状であっても曲線状であってもよく、また途中で湾曲、屈曲したような形状であってもよいが、製造の容易さ、ならびに後述するように当該異方導電性ショートコネクタを用いた検査の精度の観点から、直線状であるのが好ましい。また各導通路は、フィルム基材内において、上記互いに絶縁された状態であるならば（すなわち、互いに接触しないよう配置されたものならば）、互いに略平行に延びていてもよいし略平行に延びていなくともよいが、製造の容易さの観点から、フィルム基材内で互いに略平行に配置されてなるのが好ましい。また各導通路は、互いに略平行であったとしても、フィルム基材の厚み方向に対して略平行であってもよく、また、略平行でなくともよい。図１には、各導通路３が、フィルム基材２の厚み方向Ｚに概ね沿って、互いに略平行となるように配列された例を示している。また、図３は、本発明の好ましい他の例の異方導電性ショートコネクタ１１について簡略化して示す断面図であるが、図３に示す例においては、導通路１３は、その軸心Ｌ１がフィルム基材１２の主面の垂線Ｔ１に対し角度αを成して交差する方向に傾斜して、互いに略平行に配置されてなる。かかる構造を有する異方導電性ショートコネクタ１１によれば、上述した機能検査に際し、たとえば回路基板または電子部品上に異方導電性ショートコネクタ１１を載せて押圧した場合に、導通路がしなり、電子部品および回路基板に加わる圧力が減少する、という利点がある。なお図３の場合において、導通路の軸心Ｌ１とフィルム基材２の主面の垂線Ｔ１とが成す角度αとしては、上記減少効果が十分に得られるように５度以上が好ましく、また、余り角度が大き過ぎると、当該異方導電性ショートコネクタにより電気的に接続させるべき接続対象物（たとえば、回路基板と金属板）との間の位置調整（オフセット）が必要になるので、当該角度は４５度以下が好ましい。
【００１４】
また本発明の異方導電性ショートコネクタにおける導通路の断面（導通方向に垂直な断面）の形状は、円形状、各種多角形状など特には限定されないが、互いの絶縁を確保しながらも最密に集合させ易く、かつ高品質のものが容易に製造できる点から、円形状が好ましい。異方導電性ショートコネクタは、上記機能検査に際しては、その厚み方向他方Ｚ２側の導通路端部を、回路基板または電子部品の端子に接触させるが、このとき上記端子１個に対し２個以上の導通路を対応させるのが好ましく、これを達成し得るように導通路の断面積や単位面積あたりの本数を決定する。すなわち、導通路のうち少なくともフィルム基材内の部分（後述する基材内導通部）の径（太さ）が、導通路自体の導電性（電気抵抗）等の点から、一般に断面形状が円形の場合で直径１０μｍ〜８０μｍが好ましく、特に好ましくは１２μｍ〜６０μｍであり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）とするのが適当である。また導通路のピッチは、接続信頼性および異方導電性ショートコネクタの変形性（柔軟性）の点から、２０μｍ〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。
【００１５】
フィルム基材中における導通路の集合状態、すなわち、フィルム面を見たときの導通路の配列パターンは、最密状、正方行列状、その他、ランダムな集合状態であってもよいが、検査対象の微細な端子に対応するには、図１に示したような最密状に近い状態が好ましい。
【００１６】
導通路を形成する材料としては、公知の導電性材料が挙げられるが、電気特性の点で銅、金、アルミニウム、ニッケル、銀、半田などの金属材料が好ましく、さらには導電性の点から、銅、金、銀がより好ましい。
【００１７】
また、本発明の異方導電性ショートコネクタが上記導電層を有する場合、該導電層にて導通路の厚み方向一方側の端部が互いに導通され得るならば、特に制限はされないが、導通性の観点、ならびにメッキ、ペーストの塗工、印刷の作業性の観点からは、たとえばメッキにて導電層を形成する場合には好ましくは５μｍ〜３０μｍ、より好ましくは５μｍ〜２０μｍであり、また、たとえば導電ペーストにて導電層を形成する場合には好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。また、導電層の形成材料としては、導電性材料であるならば特に制限はなく、上記導通路の形成材料として例示したのと同様のものや従来公知の導電性ペーストなどを好適に使用することができる。たとえばメッキで導電層を形成する場合、導電性、導電層の形成のし易さの観点からは、上記導通路の形成材料として例示した中でも金、ニッケル、銀、半田、銅が好ましい。なお、導電層は多層構造であってもよく、たとえば、ニッケル、金の順でメッキを施して形成された導電層が好適なものとして例示される。
【００１８】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材の両主面に導通路の端面が露出した状態の構造物（導通路の端面とフィルム基材の端面が面一の異方導電性コネクタ）をまず製造し、得られた構造物について、導通路の厚み方向一方側の端部を互いに導通（短絡）せしめればよい。
【００１９】
上記導通路の端面とフィルム基材の端面が面一の異方導電性コネクタは、フィルム基材に穿孔して貫通孔を形成し、該貫通孔内に金属材料をメッキで析出させる、もしくは、金属材料を貫通孔の内壁面にコーティングしていく方法や、多数の絶縁導線（絶縁性樹脂層で被覆した金属線）を密に束ねた状態とし、互いに分離できないように被覆層同士を結合させ、各絶縁導線と交差する面を切断面として、所望のフィルム厚みにスライスする方法（この方法は国際公開第９８／０７２１６号パンフレット「異方導電性コネクタおよびその製造方法」に記載の技術を利用してもよい。）など、従来公知の方法にて好適に製造することができる。
【００２０】
なお、図３に示したように、フィルム基材の厚み方向に貫通する複数本の導通路の軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して交差する構造（すなわち、導通路が厚み方向Ｚに対し傾斜してなる構造）場合には、特開２００３−７７６０９号公報に記載の製造方法にて製造することで、異方導電性コネクタにおける導通路の傾斜方向が不揃いになることなく、複数の導通路が所定の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向のばらつきが小さい異方導電性コネクタを容易に製造できる。また、上記国際公開第９８／０７２１６号パンフレットに記載された方法とは異なり、ブロック内の線材（の軸心）の方向を考慮してブロックと切断刃の位置を調整しつつ切断したり、切断後に、切り出した異方導電性コネクタのフィルムサイズ（製品サイズ）を統一するための後加工を行う必要がないので、製造作業の煩雑さも解消することができる。従って、接続対象物（回路基板、半導体素子）への接続信頼性の高い、所望の大きさ（フィルムサイズ（製品サイズ））の異方導電性コネクタを高歩留まりに製造できる。
すなわち、以下の▲１▼第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）、▲２▼第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）、および▲３▼第３工程（ブロックを切断する工程）を経ることで、好適に製造できる。
【００２１】
▲１▼第１工程
まず、図４（ａ）に示すように、芯材２３の外周に絶縁性フィルム２１を巻き、次いで、該絶縁性フィルム２１の外周に１本の導電性線材２２を一定ピッチで螺旋状に巻き付けて（若しくは、これとは逆に、芯材２３の外周に先に１本の導電性線材２２を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材２２を覆うように絶縁性フィルム２１を巻き付けて）、巻重物２４（図４（ｂ））を作成する。ここで、巻線は、横型整列巻線機等の公知の巻線装置を用いて行うことができる。次に、この巻重物２４に加熱および加圧を施して、芯材２３上で絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化させ、次いで、芯材２３から絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化したロール状物を外して、該ロール状物の一部を切断して平板状物２５（図４（ｃ））に展開し、さらに該平板状物２５を裁断して、複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出す。上記芯材２３上で絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化するための加熱および加圧における加熱温度および加圧力は、導電性線材２２および絶縁性フィルム２１を構成する材料によっても異なるが、加熱温度は、一般的に５０℃〜２５０℃程度、好ましくは１００℃〜２００℃程度である。また、加圧力は一般的に０．２ＭＰａ〜３ＭＰａ程度、好ましくは０．３ＭＰａ〜１ＭＰａ程度である。
【００２２】
図５は、上記切り出した導電性線材付きフィルム２６の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は断面図、図５（ｃ）は平面図である。図５に示す例の導電性線材付きフィルム２６においては、絶縁性フィルム２１の矩形の主面２１ａに、一定のピッチで互いに平行に並んだ複数本の導電性線材２２が固着し、複数の導電性線材２２の各軸心Ｌ１が、絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して所定の角度αを成して交差し、かつ、主面２１ａと平行に位置している。この角度αは、上述した図３の例における異方導電性ショートコネクタ１１の導通路１３の軸心Ｌ１がフィルム基材１２の主面の垂線Ｔ１と成す角度αに充当する。ここで、絶縁性フィルム２１は、異方導電性ショートコネクタのフィルム基材を構成し、導電性線材２２は、異方導電性ショートコネクタの導通路を構成する。
【００２３】
なお、芯材２３に絶縁性フィルム２１および導電性線材２２を巻き付けて得られた巻重物２４（図４（ｂ））を、そのまま（すなわち、絶縁性フィルム２１および導電性線材２２を芯材２３とともに）減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、上記加熱および加圧を行うのが好ましい。すなわち、加熱および加圧を行う前に、巻重物２４を減圧または真空下に置くことによって、芯材２３、絶縁性フィルム２１および導電性線材２２の相互間の空隙を効果的に減少させることができ、製造される異方導電性ショートコネクタの耐久性（導通路の保持力）が向上される。ここで、減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．９ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。上記減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が巻重物に密着するので、空隙をより効果的に除去することができる。
【００２４】
また、当該加熱および加圧を行う際の加圧においては、導電性線材の巻線状態（ピッチ、巻線方向等）が乱れないよう、芯材に対して均一な圧力が加わるのが好ましく、かかる観点から、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００２５】
▲２▼第２工程
第２工程は、上記第１工程で作成した複数枚の導電性線材付きフィルム２６を隣り合うフィルムの導電性線材２２間が互いに平行となるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程である。かかる加熱および加圧は、隣り合う導電性線材付きフィルム間において、少なくとも、絶縁性フィルムを導電性線材に融着させる処理であり、好ましくは、絶縁性フィルムが導電性線材に融着し、かつ、絶縁性フィルム同士が融着するように加熱および加圧を行う。上記の加熱および加圧処理において、加熱温度は一般に絶縁性フィルムを構成する樹脂（エラストマー）の軟化点〜３００℃程度（具体的には５０〜３００℃）の範囲で選択される。なお、絶縁性フィルム２１に熱硬化性樹脂を使用した場合には、硬化温度よりも低い温度で加熱するのが好ましい。また、加圧力は一般に０．５ＭＰａ〜３ＭＰａ程度、好ましくは０．７ＭＰａ〜２ＭＰａ程度である。
図６〜図８は、前記の複数の導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度αを成すようにして傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を、隣り合う絶縁性フィルム２１の直線状の一辺Ｌ２が平行に重なるように積み重ね（図６）、このようにして得られた積重体２７（図７）に加熱および加圧を施して、ブロック２８（図８）を作成した様子を示している。図８に示されるように、当該第２工程によって、複数枚の導電性線材付きフィルム２６が一体化し、上下（積重方向）および水平方向に互いに平行に配置された複数の導電性線材２２の間に絶縁性樹脂Ｒが介在した構造のブロック２８が形成される。
【００２６】
当該第２工程では、このように、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体に加熱および加圧を施して複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成するが、当該第２工程においても、加熱および加圧に先立って、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、上下に重なる導電性線材付きフィルムの間の空隙を除去でき、また、導電性線材付きフィルム内に空隙が残存している場合に、この空隙を除去することができ、好ましい。ここで減圧または真空とは、前記第１工程におけるそれと同義であり、また、減圧または真空状態を形成し得る空間も、前記の剛性の箱体の内部空間や柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間を用いることができる。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、前記のポンプによる吸引が作業性の点から好ましい。また、当該第２工程においても、前記第１工程と同様に、減圧または真空状態を形成するために、柔軟性のフィルムからなる袋体を使用するのが好ましい。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積重体に密着し、積み重なった導電性線材付きフィルムの間の空隙をより効果的に除去することができる。
【００２７】
また、当該第２工程での加熱および加圧処理を次のようにして行えばより好ましい結果が得られる。すなわち、図１０に示すように、積重体２７を、該積重体２７を収容した時にその内面と該積重体２７との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体であって、積重体２７を出し入れするための開口３１を有する箱体３０内に収容し、この状態（図１０の状態）のままで、積重体２７を耐熱性の箱体３０とともに前記した可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体２７に加熱および加圧を施すようにすれば、加圧時の積重体２７を構成する複数枚の導電性線材付きフィルム２６間の位置ずれを防止でき、製造される異方導電性コネクタにおける複数の導電性線材（導通路）の傾斜方向および傾斜角度の均一性が増す。なお、上記「若干の隙間」とは、積重体の側面と箱体の内側面との間に約０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の隙間が空くことである。また。耐熱性の箱体における「耐熱性」とは上記の加熱処理時に変形したり、軟化（溶融）することがないことを意味しており、上記耐熱性の箱体の具体例としては、アルミニウム（以下、アルミとも略称する）、鉄、ステンレス等からなる金属製の箱体、セラミックス製の箱体が挙げられる。
【００２８】
▲３▼第３工程
第３工程は、上記第２工程で作成したブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得る工程である。図９は上記導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α）で傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を積重して得られたブロック２８（図８）を切断している例である。図９の例では切断具３６は刃物を示しているが、当該工程において、ブロックからフィルムを切り出すことができるものであれば、刃物に限定されず、各種の切断具（ワイヤーソー、スライサー、かんな、レーザー等）を使用することができる。
【００２９】
図９の例では、ブロック２８における導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２（図５〜図７参照）より由来する所定の直線状の端辺Ｌ２’に対して直交する平面２８ｂが切断面となるようにブロック２８を切断している。すなわち、導電性線材付きフィルムとして、導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α）で傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を使用することで、絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２より由来するブロック２８の端辺Ｌ２’を基準に、これに対して直交する平面２８ｂが切断面となるようにブロック２８を切断することで、導電性線材付きフィルム２６において設定した導電性線材２２の傾斜角度（絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対する導電性線材２２の軸心Ｌ１の傾斜角度）がそのまま、製造される異方導電性ショートコネクタ１１（図３）における導通路１３の軸心Ｌ１のフィルム基材１２の主面１２ａの垂線Ｔ１に対して成す角度αとなる。従って、切断作業において、切断面の設定が容易であり、複数の導通路が目的の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向が均一性が高い（複数の導通路が一定の方向に揃って傾斜する）異方導電性コネクタを確実に製造することができる。また、切断して得られるフィルムサイズ（製品サイズ）が統一するため、大きく歩留まりが低下する問題もない。
【００３０】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、上述したようにして適宜製造された異方導電性コネクタについて、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路の厚み方向一方側端部を互いに導通せしめることで、製造することができる。導通路の上記端部を導通させる方法は、上述したとおりである。
【００３１】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材の厚み方向他方側における導通路端部の少なくともいずれかがフィルム基材面より突出しているように実現されるのが好ましい。これにより、端子や配線パターンへの接触性が向上される。なお、本明細書において、このように導通路の端部がフィルム基材面より突出するように形成される場合、導通路のうち、フィルム基材内にある部分を「基材内導通部」、フィルム基材より突出した部分を「突出部」と呼ぶ。図１の例に示す異方導電性ショートコネクタ１においては、フィルム基材２の厚み方向他方Ｚ２側における導通路３の端部３ｂが、いずれもがフィルム基材面より突出し、突出部５を形成している。
【００３２】
本発明において、突出部５の平均突出高さは、５μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、５μｍ〜３０μｍであるのがより好ましい。該平均突出高さが５μｍ未満であると、回路基板または電子部品に異方導電性ショートコネクタが密着してしまい、連続的に測定を続けることができなくなってしまう虞があるため好ましくなく、５０μｍを超えると、接触荷重によって導通路が変形してしまう虞があるため好ましくない。
【００３３】
かかる突出部５は、たとえば、上述のようにして製造した異方導電性ショートコネクタの厚み方向他方Ｚ２側のフィルム基材を薬液やプラズマなどを利用したエッチングにより削り彫ることによって、導通路の端部を突出せしめることによって形成することができる。上記フィルム基材を削り彫った後、メッキでさらに突起部の先端部分を形成するようにしてもよい。特にフィルムを貫通する基材内導通部の酸化を防止することを考慮した場合、突出部５を形成する最終工程でメッキにより酸化を防止することが好ましい。
上記エッチングの方法としては、ウェットエッチングや、プラズマエッチング、アルゴンイオンレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどのドライエッチングなどの手法を単独または併用して使用できる。ウェットエッチングにおけるエッチング液はフィルム基材の材料、導通路の材料を考慮して選択されるが、たとえば、ジメチルアセトアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレンなどが挙げられる。
【００３４】
また本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、突出部５の表面を、導通性が高い金属材料や耐腐食性に優れた金やニッケルなどの材料でさらに被覆していてもよい。
【００３５】
なお本発明の異方導電性ショートコネクタは、上述のように回路基板または電子部品の機能検査において特に好適に使用されるが、その用途は該機能検査に限定されるものではない。
【００３６】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例１
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取り付け、１００μｍ厚のポリウレタン系熱可塑性エラストマー（モビロンフィルム、日清紡績社製、ゴム硬度：７８度、軟化点：１２０℃）からなるフィルムを１層巻いた後、２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆線（２５μｍφの銅線に耐熱ポリウレタンを２μｍ厚みで被覆したもの）を巻線間隔（ピッチ）１００μｍで２５０ｍｍ巻いた。このようにしてフィルムと巻線とを３２回繰り返して巻いた。そして、さらに該巻線した線材を覆うように離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外側に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
１０００ｍｍ×１５３０ｍｍのサイズで、厚みが８０μｍの耐熱性ナイロンフィルム（ＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９、エアテック社製、軟化点：２２０℃）とシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）とによって、真空空間を形成可能な袋体を形成し、この袋体の中に、上記のコア、フィルムおよび線材からなる巻状物と当て板とを一体にした状態で配置し、フィルム空間部を密閉状態にして、真空ホース（真空ポンプに接続）で吸引し、フィルム空間部を真空状態とした。そして、真空状態を保ちながらかかる巻状物および当て板を収容した袋体を、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。該投入後、コアの温度が１４５℃となるように管内を２００℃に加熱するとともに、管内の圧力が０．４９ＭＰａとなるように窒素ガスにて加圧し、コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、約３０分間保持して冷却し、温度が６０℃に達した後、圧力を開放した。
この後、オートクレーブから、コア、フィルムおよび線材からなる巻状物を収容した袋体を取り出し、該袋体から該巻状物を取り出してコアを外し、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタン被覆線とが一体化したロール状ブロックを得た。
次に、前記ロール状ブロックの一辺を切断して平板状物とし、トムソン刃にて、該平板状物から、サイズが１２０ｍｍ×６２ｍｍの長方形の熱可塑性ウレタンエラストマーの主面に、ピッチ１００μｍで互いに平行に並ぶ複数の耐熱ウレタン被覆線が、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺に対して傾斜角１５度で配列し、固着した状態の線材付きフィルムを２２枚切り出した。次に、該２２枚の線材付きフィルムを、鉛直方向に積み上げ、この積重体をアルミニウム製の箱に入れた。なお、上記アルミ製の箱には、積重体をそのまま内部へ入れることができる開口を上面に有し、積重体を完全に収容できる深さを有し、その内側面と積重体の側面（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの側面）との間に１．５ｍｍ隙間が形成される、全体が直方体の箱を用いた。
次に、上記アルミ製の箱の上面の開口から１０ｍｍ厚、１２０ｍｍ×６２ｍｍサイズのアルミ板を箱体内に入れ、前記積重体の最上面に載せた。そして、この状態で積重体を収容したアルミ製の箱を、前記で使用した真空空間が形成可能なナイロンフィルムからなる袋体の内部に入れ、フィルム空間部を真空状態とし、該真空状態を保ちながら、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入し、アルミ製の箱の温度が１６５℃（管内温度が２００℃）となるように加熱し、また、管内の圧力が０．９８ＭＰａとなるように窒素ガスにて加圧した。管内温度および圧力が目標値に到達した後、管内を冷却した。これによって、積重体が一体化したブロックが形成された。
上記作成したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、当該ブロックの所定の端辺（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺に由来する端辺）に対して切断面が直交する方向となるように、所定のフィルム厚さにスライスした。このよにして、フィルム基材の厚みが１ｍｍ、サイズが１２０ｍｍ×６０ｍｍの構造物を切り出した。得られた構造物に、フィルム基材の一方の主面（本明細書中でいう厚み方向他方側の面）を粘着性フィルムでマスクした後に、ニッケル、金の順で無電解メッキを施し、上記マスクをしていない側の面（本明細書中でいう厚み方向一方側の面）の全面に厚さ１０μｍの導電層を形成し、導通路のこの厚み方向一方側の端部においていずれも互いに導通された本発明の異方導電性ショートコネクタを得た。
【００３７】
実施例２
無電解メッキに換えて、導電性ペースト（ドータイト、藤倉化成社製）にてフィルム基材の厚み方向一方側の全面を被覆して導電層を形成し、導通路の厚み方向一方側の端部においていずれも互いに導通せしめた以外は実施例１と同様にして、本発明の異方導電性ショートコネクタを得た。
【００３８】
比較例１
導電層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、導通路の厚み方向一方側の端部のいずれもが導通されていない従来の異方導電性コネクタを得た。
【００３９】
〔評価試験〕
実施例１、２で作成した異方導電性ショートコネクタを、多層基板の全端子をショートする検査へ適用したところ、従来使用していた導電ゴムおよび金属板は不要となり、全端子がショートしていることを確認した。これに対し、比較例１の異方導電性コネクタを多層回路基板のショート検査に適用したところ、フィルム厚が０．５ｍｍ以下の場合は接触性を考慮して導電ゴムが必要となり、また厚みが０．５ｍｍ以上であった場合についても互いに絶縁されている導通路をショートさせるための金属板が必要であった。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、複雑な構造の検査治具を要せず、かつ、検査対象にシリコーン成分が付着してしまうことなく、回路基板または電子部品の検査を行い得るコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい一例の異方導電性ショートコネクタ１を簡略化して示す図である。
【図２】図１に示した異方導電性ショートコネクタ１を用いた回路基板または電子部品の検査方法を模式的に示す図である。
【図３】本発明の好ましい他の例の異方導電性ショートコネクタ１１を簡略化して示す図である。
【図４】異方導電性ショートコネクタの好適な製造方法の一例の、第１工程を段階的に示す図である。
【図５】導電性線材付きフィルムの斜視図（図５（ａ））、断面図（図５（ｂ））および平面図（図５（ｃ））である。
【図６】導電性線材付きフィルムを積重する作業を示す斜視図である。
【図７】導電性線材付きフィルムを積重して得られた積重体の斜視図である。
【図８】積重体を加熱および加圧により一体化したブロックの斜視図である。
【図９】ブロックからフィルムを切り出す作業の斜視図である。
【図１０】積重体が耐熱性の箱体に収容された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１１ 異方導電性ショートコネクタ
２，１２ フィルム基材
３，１３ 導通路
４，１４ 導電層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention belongs to the technical field of anisotropic conductive connectors.
[0002]
[Prior art]
With the increase in the degree of integration of integrated circuits, the number of terminals of electronic components has increased and their arrangement patterns have been further refined at a narrower pitch. Therefore, not only does the cost of electronic components increase, but also the circuit boards for mounting them become expensive due to the miniaturization of wiring patterns. Therefore, if the function test is performed after the electronic component is mounted on the circuit board, if the electronic component is defective, the non-defective circuit board is also disposed of, so that the yield of the circuit board is reduced. It will drop insignificantly, and the monetary loss will increase. Therefore, when performing the function test, it is desired to perform a function test on the circuit board and the electronic components before mounting on the circuit board.
[0003]
Conventionally, as this function test, a method of directly contacting a probe pin with a terminal of a circuit board or an electronic component to detect an electric signal has been generally used. However, in the inspection method using the probe pins, it is necessary to dispose the probe pins at positions corresponding to the positions of the terminals. Therefore, one probe jig is manufactured according to one type of circuit board and electronic components. Needed. In addition, with the recent increase in functionality and miniaturization and weight of electronic devices, as the pitch and size of the terminals have become finer, it has become difficult to manufacture probe pins and probe jigs. Problem.
[0004]
Therefore, instead of the above-described inspection, a metal plate (electrode plate) is brought into contact with the terminal of the circuit board or the terminal of the electronic component via the anisotropic conductive connector and the conductive rubber (the conductive rubber is in contact with the anisotropic conductive connector). Inspection method of short-circuiting a terminal of a circuit board or an electronic component by interposing it between a metal plate and a terminal of an electronic component to easily detect a short circuit (short circuit) or disconnection (open abnormality) of the circuit board or the electronic component. Is also known. Examples of the anisotropic conductive connector include, for example, a film base made of an insulating material and a plurality of conductive paths that are insulated from each other in the film base and penetrate the film base, which have been developed by the present applicants. An anisotropic conductive connector having the following has been used (for example, see Patent Document 1). However, the conductive rubber used in this inspection method usually contains silicone rubber as a main component, and the silicone component adheres to terminals and wiring of electronic components and circuit boards. However, there is a problem that a mounting failure occurs due to insufficient adhesion.
[0005]
[Patent Document 1]
WO 98/07216 pamphlet
[Patent Document 2]
JP 2002-42921 A
[Patent Document 3]
JP 2003-77609 A
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to eliminate the need for an inspection jig having a complicated structure and to cause a silicone component to adhere to an inspection object. It is another object of the present invention to provide a connector capable of inspecting a circuit board or an electronic component and a method of inspecting the circuit board or the electronic component using the connector.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, completed the present invention. That is, the present invention is as follows.
(1) A region including a film base made of an insulating material, and a plurality of conductive paths in the film base that are insulated from each other and penetrate through the film base, and occupy 70% or more of the main surface of the film base. An anisotropic conductive short connector in which one end in a thickness direction of a film base in a conduction path arranged in the inside is electrically connected to each other.
(2) The difference according to the above (1), further comprising a conductive layer covering the region on one side in the thickness direction of the film base material, and the conductive layers connecting the ends of the conductive paths to each other. One side conductive short connector.
(3) The anisotropic conductive short connector according to (1) or (2), wherein all ends of the conductive path on one side in the thickness direction are electrically connected to each other.
(4) The anisotropic conductive short connector according to any one of (1) to (3) above, wherein at least one of the ends of the conduction path on the other side in the thickness direction of the film base protrudes from the surface of the film base. .
(5) The anisotropic conductive short connector according to (4), wherein the end of the conduction path on the other side in the thickness direction is formed by plating.
(6) The above-described (1) to (5), which are used for a function test for detecting a short circuit or a disconnection of a circuit board or an electronic component by conducting the circuit board or the electronic component in a state where the terminals are short-circuited. The anisotropic conductive short connector according to any one of the above.
(7) The thickness direction of the conductive path of the anisotropic conductive short connector according to any one of the above (1) to (5) such that the terminals of the circuit board or the electronic component are short-circuited. A method for inspecting a circuit board or an electronic component, wherein the other end is brought into contact with a terminal of the circuit board or the electronic component to detect a short circuit or a disconnection of the circuit board or the electronic component.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a simplified view showing a preferred example of an anisotropic conductive short connector 1 of the present invention. FIG. 1 (a) is a sectional view, FIG. 1 (b) is a front view, and FIG. It is a rear view. FIG. 1A is a cross-sectional view taken along line IA-IA of FIG. 1B. The anisotropic conductive short connector 1 of the present invention basically includes a film base 2 made of an insulating material and a plurality of conductive paths 3. The conduction path 3 is formed of a conductive material, is insulated from each other in the film base 2, and is formed to penetrate the film base 2. In the anisotropic conductive short connector of the present invention, one end in the thickness direction of the film base in the conductive path arranged in the region occupying 70% or more of the main surface of the film base is electrically connected (short-circuited) to each other. Is a major feature of the system. Here, the “region” in the present invention may be a single continuous region or a plurality of non-continuous regions as long as it has an area occupying 70% or more of the main surface of the film substrate. (When there are a plurality of regions, the total area of each region is 70% or more of the main surface of the film substrate). There is no particular limitation on the shape of the region, and the region can be realized in a square shape, a circular shape, a triangular shape, a polygonal shape, or any other appropriate shape.
[0009]
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a circuit board or electronic component inspection method using the anisotropic conductive short connector 1 of the example shown in FIG. INDUSTRIAL APPLICABILITY The anisotropic conductive short connector of the present invention can be suitably used for a function test for detecting a short circuit or a disconnection of a circuit board or an electronic component by conducting the circuit board or the electronic component in a state where the terminals are short-circuited. . As shown in FIG. 2, the inspection is performed by bringing the anisotropic conductive short connector 1 of the present invention into contact with the terminal 8a of the circuit board or the electronic component 8 so that the terminal 8a is short-circuited. Alternatively, the presence or absence of a short circuit (short circuit) or disconnection (open abnormality) of the electronic component 8 is detected. Specifically, the other end in the thickness direction of the conduction path 3 of the anisotropic conductive short connector 1 that is not electrically connected to the circuit board or the terminal 8a of the electronic component 8 is brought into contact with the circuit board or the terminal 8a of the electronic component 8 while pressing them. By applying a voltage to the electronic component 8, for example, by contacting a probe pin (not shown) with a bump 8 b formed on a side different from the terminal 8 a of the circuit board or the electronic component 8 in the thickness direction, the circuit is formed. The presence or absence of a short circuit (short circuit) or disconnection (open abnormality) of the substrate or the electronic component 8 is detected. A method for inspecting a circuit board or an electronic component using the anisotropic conductive short connector of the present invention is also included in the scope of the present invention. The electronic component according to the present invention also includes a semiconductor element.
According to the anisotropic conductive short connector of the present invention described above, unlike the conventional functional inspection of a circuit board or an electronic component using probe pins, these terminals to be inspected are miniaturized and finely pitched, and the wiring pattern is reduced. Functional inspection can be performed with the anisotropic conductive short connector of the present invention on an inspection object having terminals of various pitches and patterns without the need to manufacture probe pins and inspection jigs one by one in accordance with miniaturization. . Also, since the above-described inspection can be performed without using the conventional conductive rubber and metal plate, unlike the functional inspection of a circuit board or an electronic component using the same, only the anisotropic conductive short connector of the present invention is used. Inspection having the functions of rubber and a metal plate becomes possible, and a simple function inspection can be performed without the silicone component adhering to the inspection object. In the inspection method of the present invention, the inspection can be performed without using the conductive rubber and the metal plate as described above. However, as shown in FIG. The above-described inspection may be performed by bringing a metal plate 9 conventionally used for this inspection into contact with one end in the thickness direction.
[0010]
In the anisotropic conductive short connector of the present invention, the region occupies 70% or more of the main surface on one side in the thickness direction of the film substrate, but from the viewpoint that the functional inspection of the inspection target can be performed more easily. Preferably accounts for 80% or more of the main surface on one side in the thickness direction, and particularly preferably occupies the entire main surface (100%) on one side in the thickness direction. In FIG. 1, the region occupies the entire main surface 2 a on the one Z1 side in the thickness direction of the film substrate 2, and all the ends of the conductive path 3 on the one Z1 side in the thickness direction are electrically connected (short-circuited) to each other. The anisotropic conductive short connector 1 of the example is shown.
[0011]
In the anisotropic conductive short-circuit connector of the present invention, one end in the thickness direction of the conduction path disposed in the region may be conductive (short-circuited) with each other. There is no particular limitation. It is possible to conduct with each other by a conventionally known appropriate method, for example, plating, conductive paste, vapor deposition, or the like. Preferably, the anisotropic conductive short connector of the present invention further includes a conductive layer covering the region on one side in the thickness direction of the film substrate, and the conductive layer forms an end on one side in the thickness direction of the conductive path. As described above, they are realized so as to be electrically connected to each other. FIG. 1 shows a conductive layer laminated so as to cover the entire main surface on one Z1 side in the thickness direction of the film substrate 2 (in FIG. 1, the area occupies 100% of the main surface of the film substrate as described above). An example is shown in which the conductive layer 4 has a layer 4 and all the ends 3a on the one Z1 side in the thickness direction of the conductive path 3 are electrically connected to each other.
[0012]
Here, in the anisotropic conductive short connector of the present invention, the shape of the film substrate is not particularly limited, but is usually formed into a film-like material having a square cross section. The thickness of the film substrate 2 (the length along the thickness direction Z) is not particularly limited, but the unevenness of the terminals of the circuit board or the electronic component and the warpage of the entire circuit board or the electronic component during the inspection are not limited. From the viewpoint of absorption, it is preferably 0.05 mm to 2 mm, more preferably 0.2 mm to 2 mm.
As the insulating resin constituting the film substrate 2, a known material conventionally used for a film substrate of an anisotropic conductive connector is used. That is, a material that shows adhesiveness as it is or does not show adhesiveness as it is, but can be bonded at least by pressing or heating, for example, thermoplastic polyimide resin, epoxy resin Thermoplastic or thermosetting resin such as polyetherimide resin, polyamide resin, silicone resin, phenoxy resin, acrylic resin, polycarbodiimide resin, fluororesin, polyester resin, polyurethane resin; polyurethane-based thermoplastic elastomer, polyester-based thermoplastic Thermoplastic elastomers such as elastomers and polyamide-based thermoplastic elastomers; These resins and elastomers may be used alone or in combination of two or more. Further, various fillers, plasticizers and the like, or rubber materials may be added to these resins and elastomers. As the filler, for example, SiO2, Al2O3Examples of the plasticizer include TCP (tricresyl phosphate) and DOP (dioctyl phthalate). Examples of the rubber material include NBS (acrylonitrile butadiene rubber) and SBS (polystyrene-polybutylene-polystyrene).
[0013]
The conductive paths in the anisotropic conductive short connector of the present invention are insulated from each other in the film base, and if they are formed so as to penetrate the film base, the shapes and arrangements of the conductive paths are determined. The method is not particularly limited. The shape of the conduction path may be, for example, straight or curved, or may be curved or bent in the middle. From the viewpoint of the accuracy of the inspection using the one side short connector, it is preferable that the shape is linear. In addition, if the conductive paths are insulated from each other in the film substrate (that is, if they are arranged so as not to contact each other), they may extend substantially parallel to each other or substantially parallel to each other. Although they do not need to be extended, they are preferably arranged substantially parallel to each other in the film substrate from the viewpoint of ease of production. Further, the respective conductive paths may be substantially parallel to each other, may be substantially parallel to the thickness direction of the film substrate, or may not be substantially parallel. FIG. 1 shows an example in which the conductive paths 3 are arranged substantially in parallel with each other substantially along the thickness direction Z of the film substrate 2. FIG. 3 is a simplified cross-sectional view showing another preferred example of the anisotropic conductive short connector 11 of the present invention. In the example shown in FIG. 3, the conduction path 13 has an axis L1. The film substrate 12 is arranged substantially parallel to the main surface of the film substrate 12 at an angle α with respect to the perpendicular T1 of the main surface thereof. According to the anisotropic conductive short connector 11 having such a structure, when the anisotropic conductive short connector 11 is placed and pressed on a circuit board or an electronic component during the above-described function test, for example, a conductive path is formed, There is an advantage that the pressure applied to the electronic component and the circuit board is reduced. In the case of FIG. 3, the angle α formed by the axis L1 of the conduction path and the perpendicular T1 of the main surface of the film substrate 2 is preferably 5 degrees or more so that the above-described reduction effect can be sufficiently obtained. If the angle is too large, it is necessary to adjust the position (offset) between a connection object (for example, a circuit board and a metal plate) to be electrically connected by the anisotropic conductive short connector. Is preferably 45 degrees or less.
[0014]
The cross section of the conduction path (cross section perpendicular to the conduction direction) of the anisotropic conductive short connector of the present invention is not particularly limited, such as a circular shape or various polygonal shapes. A circular shape is preferred because it is easy to assemble into a single piece and a high-quality product can be easily manufactured. In the anisotropic conductive short connector, at the time of the function test, the end of the conductive path on the other Z2 side in the thickness direction is brought into contact with a terminal of a circuit board or an electronic component. Preferably, the cross-sectional area and the number of conductive paths per unit area are determined so as to achieve this. That is, the diameter (thickness) of at least a portion (conductive portion in the base material described later) of the conductive path is generally circular in cross section from the viewpoint of the conductivity (electrical resistance) of the conductive path itself. In the case of, the diameter is preferably 10 μm to 80 μm, particularly preferably 12 μm to 60 μm, and when the cross-sectional shape is a polygon or another shape, the cross section has an area corresponding to the area of a circle having a diameter within the above range. The diameter (thickness) is appropriate. Further, the pitch of the conductive path is preferably 20 μm to 200 μm, particularly preferably 20 μm to 150 μm, from the viewpoint of connection reliability and deformability (flexibility) of the anisotropic conductive short connector.
[0015]
The aggregated state of the conductive paths in the film substrate, that is, the arrangement pattern of the conductive paths when looking at the film surface, the closest-packed shape, a square matrix, and other, may be a random aggregated state, the inspection target In order to cope with such a fine terminal, a state close to the closest density as shown in FIG. 1 is preferable.
[0016]
As a material for forming the conduction path, a known conductive material may be mentioned, but in terms of electrical characteristics, a metal material such as copper, gold, aluminum, nickel, silver, and solder is preferable, and further, from the viewpoint of conductivity, Copper, gold and silver are more preferred.
[0017]
In addition, when the anisotropic conductive short connector of the present invention has the above-mentioned conductive layer, there is no particular limitation as long as one end in the thickness direction of the conductive path can be connected to each other in the conductive layer. From the viewpoint of, and from the viewpoint of workability of plating, coating of paste, and printing, for example, when a conductive layer is formed by plating, the thickness is preferably 5 μm to 30 μm, more preferably 5 μm to 20 μm, and When a conductive layer is formed with a conductive paste, the thickness is preferably 10 μm to 200 μm, more preferably 20 μm to 100 μm. The material for forming the conductive layer is not particularly limited as long as it is a conductive material, and the same materials as those exemplified above as the material for forming the conductive path, and conventionally known conductive pastes and the like are preferably used. Can be. For example, when the conductive layer is formed by plating, gold, nickel, silver, solder, and copper are preferable among the above-described materials for forming the conductive path from the viewpoints of conductivity and ease of forming the conductive layer. The conductive layer may have a multilayer structure. For example, a conductive layer formed by plating nickel and gold in this order is exemplified.
[0018]
The anisotropic conductive short connector of the present invention includes a film substrate made of an insulating material, and a plurality of conductive paths that are insulated from each other in the film substrate and penetrate the film substrate. First, a structure (an anisotropic conductive connector in which the end surface of the conductive path and the end surface of the film substrate are flush with each other) in which the end surfaces of the conductive path are exposed on both main surfaces is first manufactured. End portions on one side in the thickness direction may be electrically connected (short-circuited) to each other.
[0019]
The end face of the conducting path and the end face of the film base are flush with the end face of the film base, the through-hole is formed by piercing the film base, and a metal material is deposited in the through-hole by plating, or A method of coating the inner wall surface of a through-hole with a metal material, or a state in which a large number of insulated conducting wires (metal wires covered with an insulating resin layer) are tightly bundled, and the covering layers are joined so that they cannot be separated from each other. A method of slicing to a desired film thickness using a surface intersecting each insulated conductor as a cut surface (this method utilizes a technique described in WO 98/07216 “Anisotropic conductive connector and manufacturing method thereof”) May be suitably produced by a conventionally known method.
[0020]
As shown in FIG. 3, a structure in which the axes of a plurality of conductive paths penetrating in the thickness direction of the film substrate intersect with the perpendicular to the main surface of the film substrate (that is, the conductive path is in the thickness direction) In the case of a structure inclined with respect to Z), by manufacturing according to the manufacturing method described in JP-A-2003-77609, the inclination directions of the conductive paths in the anisotropic conductive connector are not irregular, The anisotropic conductive connector in which the plurality of conduction paths are inclined at a predetermined inclination angle and in which the variation in the inclination direction between the plurality of conduction paths is small can be easily manufactured. Further, unlike the method described in the above-mentioned WO 98/07216 pamphlet, cutting or cutting is performed while adjusting the positions of the block and the cutting blade in consideration of the direction of (the axis of) the wire in the block. Later, it is not necessary to perform post-processing for unifying the film size (product size) of the cut anisotropic conductive connector, so that the complexity of the manufacturing operation can be eliminated. Therefore, an anisotropic conductive connector having a desired size (film size (product size)) with high connection reliability to a connection object (circuit board, semiconductor element) can be manufactured with high yield.
That is, the following (1) first step (step of preparing a plurality of films with a conductive wire), (2) second step (step of forming a block in which a plurality of films with a conductive wire are integrated) And (3) through the third step (step of cutting the block), it is possible to suitably manufacture.
[0021]
(1) First step
First, as shown in FIG. 4A, the insulating film 21 is wound around the outer periphery of the core material 23, and then one conductive wire 22 is spirally wound around the outer periphery of the insulating film 21 at a constant pitch. (Or conversely, conversely, one conductive wire 22 is first spirally wound around the outer periphery of the core material 23 at a constant pitch, and then the insulating film 21 is wound so as to cover the conductive wire 22. Then, the wound material 24 (FIG. 4B) is created. Here, the winding can be performed using a known winding device such as a horizontal alignment winding machine. Next, the wound material 24 is heated and pressurized to integrate the insulating film 21 and the conductive wire 22 on the core material 23, and then the insulating film 21 and the conductive The roll-shaped material integrated with the wire rod 22 is removed, a part of the roll-shaped material is cut and developed into a flat plate 25 (FIG. 4C), and the flat plate 25 is further cut. Then, a plurality of films with a conductive wire are cut out. The heating temperature and pressure in the heating and pressurization for integrating the insulating film 21 and the conductive wire 22 on the core material 23 also differ depending on the material constituting the conductive wire 22 and the insulating film 21. However, the heating temperature is generally about 50C to 250C, preferably about 100C to 200C. The pressing force is generally about 0.2 MPa to 3 MPa, preferably about 0.3 MPa to 1 MPa.
[0022]
5A and 5B are views showing an example of the cut-out film 26 with a conductive wire, wherein FIG. 5A is a perspective view, FIG. 5B is a cross-sectional view, and FIG. 5C is a plan view. In the film 26 with a conductive wire of the example shown in FIG. 5, a plurality of conductive wires 22 arranged in parallel with each other at a fixed pitch are fixed to the rectangular main surface 21a of the insulating film 21. Each axis L1 of the conductive wire 22 intersects at a predetermined angle α with a predetermined straight side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21 and is positioned parallel to the main surface 21a. ing. The angle α corresponds to the angle α formed by the axis L1 of the conduction path 13 of the anisotropic conductive short connector 11 in the example of FIG. 3 described above and the perpendicular T1 to the main surface of the film substrate 12. Here, the insulating film 21 forms a film base of the anisotropic conductive short connector, and the conductive wire 22 forms a conduction path of the anisotropic conductive short connector.
[0023]
The wound material 24 (FIG. 4B) obtained by winding the insulating film 21 and the conductive wire 22 around the core 23 is used as it is (that is, the insulating film 21 and the conductive wire 22 are used as the core material). It is preferable to dispose in a space capable of forming a reduced pressure or vacuum state (along with 23), to reduce the pressure in the space to a reduced pressure or vacuum state, and then to perform the above-mentioned heating and pressing. That is, before the heating and pressurization, the voids between the core 23, the insulating film 21 and the conductive wire 22 are effectively reduced by placing the wound material 24 under reduced pressure or vacuum. Thus, the durability (retention force of the conductive path) of the manufactured anisotropic conductive short connector is improved. Here, the reduced pressure is a pressure lower than the normal pressure, and generally means a pressure equal to or lower than (normal pressure -0.6 MPa), and the vacuum is particularly equal to or lower than the normal pressure (normal pressure -0.9 MPa). Means pressure. From the viewpoint of efficiently removing voids, it is more preferable to perform heating and pressurization under vacuum. The method for forming the above-mentioned reduced pressure or vacuum state is not particularly limited, but suction from a pump (vacuum pump) is preferable from the viewpoint of workability.
The space capable of forming the reduced pressure or vacuum state is, for example, a rigid box (that is, a box having rigidity capable of maintaining its shape without deforming itself when forming a reduced pressure or vacuum state). And the internal space of a bag made of a flexible film. Examples of the material of the rigid box include metals such as iron, aluminum, stainless steel, carbon steel, and bronze, and plastics such as polyethylene, polyurethane, acrylic resin, polyamide, and polycarbonate. As the flexible film, a metal film such as aluminum, a plastic film such as a nylon film, a polyester film, a polyethylene film and a polyimide film, a laminated film in which an aluminum film or the like is laminated on a polyethylene film or the like can be used. If a bag made of a flexible film is used, when the internal space is evacuated, the bag comes into close contact with the wound material, so that voids can be more effectively removed.
[0024]
In the pressurization at the time of performing the heating and pressurization, it is preferable that a uniform pressure is applied to the core material so that the winding state (pitch, winding direction, and the like) of the conductive wire is not disturbed, From such a viewpoint, a method of introducing a compressed gas into the above space (a space capable of forming a reduced pressure or a vacuum state) is preferable. In the case of the method of introducing a compressed gas, it is more preferable to use an inert gas such as a nitrogen gas as the compressed gas, because oxidation of the conductive wire can be suppressed.
[0025]
(2) Second step
In the second step, a plurality of the films 26 with conductive wires formed in the first step are stacked so that the conductive wires 22 of adjacent films are parallel to each other, and the obtained stack is heated and pressed. And forming a block in which a plurality of films with a conductive wire are integrated. Such heating and pressurizing, at least between adjacent films with a conductive wire, is a treatment for fusing the insulating film to the conductive wire, preferably, the insulating film is fused to the conductive wire, and Heating and pressing are performed so that the insulating films are fused together. In the above heating and pressurizing treatments, the heating temperature is generally selected from the range of the softening point of the resin (elastomer) constituting the insulating film to about 300 ° C (specifically, 50 to 300 ° C). When a thermosetting resin is used for the insulating film 21, it is preferable to heat at a temperature lower than the curing temperature. The pressing force is generally about 0.5 MPa to 3 MPa, preferably about 0.7 MPa to 2 MPa.
FIGS. 6 to 8 show that the plurality of conductive wires 22 (the axis L1 thereof) are inclined at an angle α with respect to a predetermined straight side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21. The films 26 with conductive wires (FIG. 5) are stacked so that one side L2 of the adjacent insulating films 21 overlaps in parallel (FIG. 6), and the stack 27 thus obtained (FIG. 7). ) Is heated and pressurized to form a block 28 (FIG. 8). As shown in FIG. 8, in the second step, a plurality of films 26 with conductive wires are integrated, and a plurality of films 26 with conductive wires arranged in parallel in the vertical direction (stacking direction) and in the horizontal direction are formed. The block 28 having the structure in which the insulating resin R is interposed therebetween is formed.
[0026]
In the second step, a stack in which a plurality of films with a conductive wire is integrated by applying heat and pressure to a stack of a plurality of films with a conductive wire in this way, Also in the process, prior to heating and pressing, a stack of a plurality of films with a conductive wire is placed in a space where a reduced pressure or vacuum state can be formed, and the inside of the space is set to a reduced pressure or vacuum state, and then It is preferable to perform the heating and pressurizing. By doing in this way, it is possible to remove the gap between the film with the conductive wire that overlaps vertically, and, if the gap remains in the film with the conductive wire, it is possible to remove this gap, preferable. Here, the reduced pressure or the vacuum is synonymous with that in the first step, and a space capable of forming a reduced pressure or a vacuum state is also an internal space of the rigid box or a bag formed of a flexible film. Internal space can be used. Further, a method for forming a reduced pressure or a vacuum state is not particularly limited, but the suction by the pump is preferable from the viewpoint of workability. Also in the second step, it is preferable to use a bag made of a flexible film in order to form a reduced pressure or vacuum state, as in the first step. If a bag made of a flexible film is used, when the internal space is evacuated, the bag closely adheres to the stack, and more effectively removes the gap between the stacked films with conductive wires. be able to.
[0027]
Further, more preferable results can be obtained by performing the heating and pressurizing treatment in the second step as follows. That is, as shown in FIG. 10, a heat-resistant box having a size such that a slight gap is formed between the inner surface of the stack 27 and the stack 27 when the stack 27 is accommodated. The stack 27 is housed in a box 30 having an opening 31 for taking in and out the stack 27, and in this state (the state shown in FIG. 10), the stack 27 is put together with the heat-resistant box 30 as described above. If the stack 27 is arranged in the internal space of the bag made of a flexible film, and the inside of the space is evacuated or evacuated, and then the stack 27 is heated and pressurized, the stack 27 at the time of pressurization is formed. The position shift between the plurality of films 26 with conductive wires can be prevented, and the uniformity of the tilt direction and the tilt angle of the plurality of conductive wires (conductive paths) in the manufactured anisotropic conductive connector increases. The “slight gap” means that a gap of about 0.5 mm to 20 mm is left between the side surface of the stack and the inner surface of the box. Also. “Heat resistance” in a heat-resistant box means that it is not deformed or softened (melted) during the above-mentioned heat treatment, and a specific example of the heat-resistant box is aluminum ( In the following, a metal box made of iron, stainless steel, or the like, or a ceramic box may be used.
[0028]
(3) Third step
The third step is a step of obtaining an anisotropic conductive connector by cutting the block prepared in the second step into a predetermined film thickness with a plane intersecting at an angle with the conductive wire as a cross section. FIG. 9 shows a film 26 with a conductive wire (FIG. 5) in which (the axis L1 of) the above-mentioned conductive wire 22 is inclined at an angle (α) with respect to one linear side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21. This is an example in which a block 28 (FIG. 8) obtained by stacking is cut. In the example of FIG. 9, the cutting tool 36 is a cutting tool, but in the process, the cutting tool is not limited to the cutting tool as long as it can cut out the film from the block, and various cutting tools (wire saw, slicer, planer, and the like) are used. , Laser, etc.) can be used.
[0029]
In the example of FIG. 9, a predetermined linear end L2 derived from a predetermined linear side L2 (see FIGS. 5 to 7) of the main surface 21a of the insulating film 21 in the film with a conductive wire in the block 28. The block 28 is cut so that a plane 28b perpendicular to the line ′ becomes a cutting plane. That is, as a film with a conductive wire, the conductive wire 22 (the axis L1 thereof) is inclined at an angle (α) with respect to a predetermined linear side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21. By using the attached film 26 (FIG. 5), a plane orthogonal to the end side L2 'of the block 28 derived from a predetermined straight side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21 is used as a reference. By cutting the block 28 so that the cut surface 28b becomes a cut surface, the inclination angle of the conductive wire 22 set in the film 26 with a conductive wire (with respect to a predetermined linear side L2 of the main surface 21a of the insulating film 21). The main surface 1 of the film base 12 of the axis L1 of the conducting path 13 in the anisotropic conductive short connector 11 (FIG. 3) in the manufactured anisotropic conductive short connector 11 (FIG. 3) without changing the inclination angle of the axis L1 of the conductive wire 22. The angle α which forms with respect to a perpendicular line of T1. Therefore, in the cutting operation, it is easy to set the cut surface, the plurality of conduction paths are inclined at a target inclination angle, and the inclination direction between the plurality of conduction paths is highly uniform (the plurality of conduction paths are constant). ). The anisotropic conductive connector can be reliably manufactured. Further, since the film size (product size) obtained by cutting is unified, there is no problem that the yield is greatly reduced.
[0030]
An anisotropic conductive short connector according to the present invention is characterized in that an anisotropic conductive connector appropriately manufactured as described above has one side in a thickness direction of a conduction path arranged in an area occupying 70% or more of a main surface of a film substrate. It can be manufactured by making the side ends conductive with each other. The method of conducting the end of the conduction path is as described above.
[0031]
The anisotropic conductive short connector of the present invention is preferably realized such that at least one of the ends of the conductive path on the other side in the thickness direction of the film base protrudes from the surface of the film base. Thereby, the contact with the terminals and the wiring patterns is improved. In the present specification, in the case where the end of the conduction path is formed so as to protrude from the surface of the film base as described above, a portion of the conduction path within the film base is referred to as a “conductive part in the base”. The portion protruding from the film substrate is referred to as a “protruding portion”. In the anisotropic conductive short connector 1 shown in the example of FIG. 1, the ends 3 b of the conduction paths 3 on the other Z2 side in the thickness direction of the film base 2 all protrude from the surface of the film base, and Has formed.
[0032]
In the present invention, the average protrusion height of the protrusion 5 is preferably from 5 μm to 50 μm, and more preferably from 5 μm to 30 μm. If the average protrusion height is less than 5 μm, the anisotropic conductive short connector may be in intimate contact with the circuit board or the electronic component, and may not be able to continuously measure. Exceeding the range is not preferable because the conductive path may be deformed by the contact load.
[0033]
The protruding portion 5 is formed, for example, by cutting a film substrate on the other Z2 side in the thickness direction of the anisotropic conductive short connector manufactured as described above by etching using a chemical solution, plasma, or the like, thereby forming an end of the conduction path. It can be formed by protruding the portion. After the above-mentioned film base material has been carved, the tip portion of the projection may be further formed by plating. In particular, in consideration of preventing oxidation of the conductive portion in the base material penetrating the film, it is preferable to prevent oxidation by plating in the final step of forming the protrusion 5.
As the etching method, a method such as wet etching, plasma etching, dry etching such as an argon ion laser and a KrF excimer laser can be used alone or in combination. The etching solution in the wet etching is selected in consideration of the material of the film base material and the material of the conductive path, and examples thereof include dimethylacetamide, dioxane, tetrahydrofuran, and methylene chloride.
[0034]
Further, in the anisotropic conductive short connector of the present invention, the surface of the protruding portion 5 may be further coated with a highly conductive metal material or a material such as gold or nickel having excellent corrosion resistance.
[0035]
Although the anisotropic conductive short connector of the present invention is particularly suitably used in the function inspection of a circuit board or an electronic component as described above, its use is not limited to the function inspection.
[0036]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.
Example 1
An aluminum cylindrical core having a diameter of 320 mm and a length of 270 mm was attached to a horizontal alignment winding machine HPW-02 type (manufactured by Nittoku Engineering Co., Ltd.), and a 100 μm-thick polyurethane-based thermoplastic elastomer (Mobilon Film, Nisshinbo Industries, Ltd.) , Rubber hardness: 78 degrees, softening point: 120 ° C), and then winding a layer of 29 μmφ heat-resistant polyurethane-coated wire (25 μmφ copper wire coated with heat-resistant polyurethane at a thickness of 2 μm) (Pitch) Rolled 250 mm at 100 μm. In this way, the film and the coil were repeatedly wound 32 times. Then, a 50 μm-thick fluororesin film was wound as a release film so as to cover the wound wire, and a 1-mm-thick aluminum plate was arranged outside the core along the cylindrical shape of the core.
A vacuum space is formed by a heat-resistant nylon film (WL8400-003-60-1000-SHT9, manufactured by Airtech, softening point: 220 ° C.) having a size of 1000 mm × 1530 mm and a thickness of 80 μm and a seal tape GS213 (Airtech). To form a bag body, in the bag body, the above-mentioned core, film and wire wound material consisting of wire rods and placed in an integrated state, the film space portion in a sealed state Then, the film was sucked with a vacuum hose (connected to a vacuum pump), and the film space was evacuated. Then, while maintaining the vacuum state, the bag containing the wound material and the backing plate was put into an autoclave apparatus (manufactured by Ashida Manufacturing Co., Ltd.) capable of heating and pressurizing. After the charging, the inside of the tube is heated to 200 ° C. so that the core temperature becomes 145 ° C., and the tube is pressurized with nitrogen gas so that the inside pressure of the tube becomes 0.49 MPa. , Was cooled by holding for about 30 minutes, and after the temperature reached 60 ° C., the pressure was released.
Thereafter, from the autoclave, a core, a bag containing a film made of a film and a wire is taken out, the wound is taken out of the bag, the core is removed, and a thermoplastic urethane elastomer film and a heat-resistant urethane-coated wire are taken out. Was obtained as a roll-shaped block.
Next, one side of the roll-shaped block is cut into a plate-like object, and the Thomson blade is used to cut the plate-like object from the plate-like object to a main surface of a rectangular thermoplastic urethane elastomer having a size of 120 mm × 62 mm at a pitch of 100 μm. A plurality of heat-resistant urethane-coated wires arranged in parallel were arranged at an inclination angle of 15 degrees with respect to one linear side of the thermoplastic urethane elastomer film, and 22 fixedly attached films with a wire were cut out. Next, the 22 films with a wire were stacked vertically and the stack was placed in an aluminum box. The aluminum box has an opening on the upper surface for allowing the stack to be inserted into the inside as it is, has a depth that allows the stack to be completely accommodated, and has an inner surface and a side surface of the stack (heat). A rectangular parallelepiped box in which a gap of 1.5 mm was formed between the box and the side of the plastic urethane elastomer film).
Next, an aluminum plate having a thickness of 10 mm and a size of 120 mm × 62 mm was put into the box from the opening on the upper surface of the aluminum box, and placed on the uppermost surface of the stack. Then, the aluminum box containing the stack in this state is put inside the bag made of a nylon film capable of forming the vacuum space used above, and the film space is evacuated, and the vacuum is maintained. Then, it was put into an autoclave device (manufactured by Ashida Seisakusho Co., Ltd.) capable of heating and pressurizing, and heated so that the temperature of the aluminum box became 165 ° C (the temperature in the tube was 200 ° C). It was pressurized with nitrogen gas so that the pressure became 0.98 MPa. After the temperature and pressure in the tube reached the target values, the inside of the tube was cooled. As a result, a block in which the stack was integrated was formed.
The prepared block is cut with a wire saw (model F-600, manufactured by Yasunaga Co., Ltd.) to a predetermined edge of the block (an edge derived from a linear side of the thermoplastic urethane elastomer film). Was sliced to a predetermined film thickness so that the directions were orthogonal to each other. Thus, a structure having a thickness of 1 mm and a size of 120 mm × 60 mm of the film substrate was cut out. On the obtained structure, after masking one main surface of the film substrate (the surface on the other side in the thickness direction in this specification) with an adhesive film, electroless plating is performed in the order of nickel and gold, A conductive layer having a thickness of 10 μm is formed on the entire surface on the unmasked side (one surface in the thickness direction in the present specification), and any one of the conductive paths has an end on one side in the thickness direction. An anisotropic conductive short connector of the present invention, which is electrically connected to each other, is obtained.
[0037]
Example 2
In place of electroless plating, a conductive layer is formed by covering the entire surface of one side in the thickness direction of the film base material with a conductive paste (Dotite, manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.), and forming one end of the conductive path in the thickness direction. In Example 1, an anisotropic conductive short connector of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that both were electrically connected to each other.
[0038]
Comparative Example 1
A conventional anisotropic conductive connector was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive layer was not formed, and none of the end portions on one side in the thickness direction of the conductive path was conductive.
[0039]
〔Evaluation test〕
When the anisotropic conductive short connector prepared in Examples 1 and 2 was applied to an inspection for shorting all terminals of a multilayer substrate, the conductive rubber and metal plate conventionally used became unnecessary, and all terminals were short-circuited. I confirmed that. On the other hand, when the anisotropic conductive connector of Comparative Example 1 was applied to a short circuit inspection of a multilayer circuit board, when the film thickness was 0.5 mm or less, conductive rubber was required in consideration of the contact property, and the thickness was reduced. Even when the thickness is 0.5 mm or more, a metal plate for short-circuiting the conductive paths insulated from each other is required.
[0040]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, a circuit board or an electronic component can be inspected without requiring an inspection jig having a complicated structure and without attaching a silicone component to an inspection target. A possible connector can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a simplified diagram showing a preferred example of an anisotropic conductive short connector 1 of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing a circuit board or electronic component inspection method using the anisotropic conductive short connector 1 shown in FIG.
FIG. 3 is a simplified view showing another preferred example of the anisotropic conductive short connector 11 of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing stepwise a first step of an example of a preferred method of manufacturing an anisotropic conductive short connector.
5 is a perspective view (FIG. 5A), a cross-sectional view (FIG. 5B), and a plan view (FIG. 5C) of the film with a conductive wire.
FIG. 6 is a perspective view showing an operation for stacking films with a conductive wire.
FIG. 7 is a perspective view of a stack obtained by stacking films with a conductive wire.
FIG. 8 is a perspective view of a block in which a stack is integrated by heating and pressing.
FIG. 9 is a perspective view of an operation of cutting out a film from a block.
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the stack is accommodated in a heat-resistant box.
[Explanation of symbols]
1,11 Anisotropic conductive short connector
2,12 film base
3,13 Conduction path
4,14 conductive layer
