【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワーク基板に半導体チップを表面実装するにあたって、ワーク基板を着脱自在に粘着保持して搬送する基板搬送用粘着パレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体部品製造装置では、フレキシブル基板もしくは薄ガラエポ基板からなるワーク基板を搬送パレットに仮固定して表面実装ラインで搬送し、パターン印刷工程、外観検査工程、半導体チップのマウント工程、リフロー工程等を順次経て半導体チップを実装する。
【０００３】
上記フレキシブル基板や薄ガラエポ基板であるワーク基板は、それ自体に柔軟性がある一方で、搬送パレット上で自重や熱によって反り変形を生じてしまい、搬送が不可能となる。
【０００４】
このような剛性のないワーク基板を搬送するために、剛性を有する板体からなる搬送パレット上面を粘着性を有する層、たとえばＳｉラバー等で覆うようになった。上記Ｓｉラバーの粘着力を利用して、ワーク基板を搬送パレット粘着保持して搬送する。
【０００５】
たとえば、［特許文献１］および［特許文献２］には、ワーク基板としてフレキシブル基板を用いたうえで、粘着性を備えた搬送パレットの具体的な技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３３８９１６号公報（特願２００１−１５１８５３）
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−１８５１２６号公報（特願２０００−３７８６７６）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、問題はワーク基板に半導体チップを表面実装したあと、上記搬送パレットからワーク基板を引剥す作業にある。この作業は容易で、かつ確実に実行できなければならず、しかも半導体チップとワーク基板との接合部に不具合が発生することがなく、信頼性を確保する必要がある。
【０００９】
しかしながら、「特許文献１］では、ワーク基板を搬送パレットに対して位置決めする位置決め治具についての記載があるが、ワーク基板はフレキシブルであるものを用いる記載があるだけで、搬送パレットからワーク基板を引剥す手段については何ら言及されていない。
【００１０】
［特許文献２］では、搬送パレットに複数の貫通孔を設け、その貫通孔にピンを挿通させ搬送パレット上のワーク基板を突き上げることで、ワーク基板を搬送パレットから引剥す方式をとっている。
【００１１】
この方式では、ワーク基板が０．１〜０．８ｍｍ程度のガラエポ基板であると、ワーク基板自体に剛性を有するため、突き上げピンの接触部のみに応力が集中してワーク基板に部分的な凹状変形が生じる等の不具合がある。
【００１２】
なお、従来周知の事項として、互いに剛性のある板体同士を張り合わせた状態から、一方の板体を引剥すと、剛性の低い方の板体において発生する応力により反りが出ることが知られている。
【００１３】
実際に、粘着性を有する１〜２ｍｍのガラエポ基板等からなる搬送パレット上に上述の板厚のワーク基板を貼り付けると、搬送パレットからワーク基板を引き剥がす際に、薄い方のワーク基板に応力が発生して反ってしまう。
【００１４】
そして、このワーク基板の反りにより、ワーク基板上に実装された半導体チップのはんだ付け部に応力がかかって、ワーク基板に対する半導体チップの接合部の品質および信頼性に大きな影響を及ぼすこととなる。
【００１５】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的とするところは、粘着性を備えた搬送パレットを用いることを前提として、ワーク基板を搬送パレットから引剥す際の引剥し応力を低減させ、その引剥し応力によって影響する半導体チップとの接合部の品質向上を得るとともに、信頼性の向上を図れる基板搬送用粘着パレットを提供しようとするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の基板搬送用粘着パレットは、磁性を備えた金属層および金属層の上面を覆いワーク基板を着脱自在に粘着保持する粘着層とからなる弾性変形自在な粘着プレートと、上面が上記粘着プレートを構成する金属層と磁気的に結合する磁性体層で覆われ粘着プレートを保持し搬送駆動される搬送プレートとを具備する。
【００１７】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の基板搬送用粘着パレットは金属層とこの金属層の上面を覆いワーク基板を着脱自在に粘着保持する粘着層および金属層の下面を覆う磁性体層とからなる弾性変形自在な粘着プレートと、上面が粘着プレートの磁性体層と磁気的に結合する金属層で覆われ粘着プレートを保持し搬送駆動される搬送プレートとを具備する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板搬送用粘着パレットの構成を示す一部を省略した断面図である。
【００１９】
この基板搬送用粘着パレットは、搬送駆動される搬送プレート１と、この搬送プレート１上に後述する構成から磁気的に、かつ着脱自在に重ね合わされ一体化される粘着プレート２とからなる。
【００２０】
はじめに上記粘着プレート２から詳述すると、この粘着プレート２は、磁石と引き合う磁性を備えた素材、たとえば鉄材が選択される金属層３の上面全面を粘着層４が均一に覆う。
【００２１】
上記金属層３は、板厚が０．０５〜０．５ｍｍ程度の極く薄板に形成されている。そのため、金属層３は所定の剛性を有しながら可撓性を有し、弾性変形自在となっている。
【００２２】
上記粘着層４は、たとえばシリコーン材で形成され、０．０５〜０．５ｍｍ厚のシートからなる。この粘着層４は上記金属層３の上面に貼着され、全面的に重ね合わされている。
【００２３】
上記搬送プレート１は、ガラエポ基板もしくはアルミプレートが用いられていて、板厚が０．５〜３ｍｍ程度であり、この上面は磁性体層５で全面的に覆われている。磁性体層５は磁性材を搬送プレート１面に塗布し、もしくはシート状にして貼り合せてなり、０．０５〜１ｍｍ程度の厚みがある。
【００２４】
上記磁性体層５として、たとえばフェライト系磁石粉末を耐熱樹脂によりコーティングしてもよく、磁石粉末混入樹脂シートをラミネートしたり、耐熱性のよいアルニコ磁石や、サマコバ磁石等であってもよい。
【００２５】
磁力強度としては、一般に流通しているマグネットシート等のレベルである５０〜３００ｍＴあればよいが、搬送プレート１への加工形状（ザグリ、貫通孔等）によっては密着力を有するために、上記磁力強度より強い（×１〜×１００）磁石コーティングを施すとよい。
【００２６】
搬送プレート１上面が上記磁性体層５で覆われ、かつ粘着プレート２の下面が磁性を有する上記金属層３で構成されるので、搬送プレート１の磁性体層５と粘着プレート２の金属層３とが磁気的に結合して、搬送プレート１は粘着プレート２を保持し一体に搬送できるようになっている。
【００２７】
図２は、基板搬送用粘着パレットの具体的な構成と、基板搬送用粘着パレットの位置決め用作業台Ｓａと、搬送プレート１から粘着プレート２を分離する分離用作業台Ｓｂを説明する一部を省略した断面図である。なお、位置決め用作業台Ｓａと分離用作業台Ｓｂは１つのものとして描いている。
【００２８】
上記基板搬送用粘着パレットは、搬送プレート１と粘着プレート２から構成され、これら互いのプレート１，２は磁気的に吸着し、かつ分離自在であることは上述したとおりである。
【００２９】
上記搬送プレート１には複数の孔部６が所定間隔を存して設けられている。孔部６の直径は全て同一であるが、長手方向の両側部に設けられる孔部６が位置決めピン用であり、これら両側部を除く孔部６が分離ピン用となる。
【００３０】
上記粘着プレート２には、搬送プレート１に設けられる位置決めピン用孔部６と連通する位置に、同一直径の孔部６が設けられる。上記分離ピン用孔部６と対向する部位は全て板面のままであり、閉成状態にある。
【００３１】
上記位置決め用作業台Ｓａは、その左右両側部に位置決め用ピン７が植設される。この位置決め用ピン７の高さ寸法は上記搬送プレート１と粘着プレート２との合計板厚よりも大に設定され、各プレート１，２を重ね合わせた状態で、各プレート１，２に設けられる孔部６が挿通し、かつ突出する。
【００３２】
上記分離用作業台Ｓｂには、所定間隔を存して複数の分離用ピン８が植設される。これら分離用ピン８の高さ寸法は、上記搬送プレート１の板厚を僅かに上回るように設定されている。
【００３３】
図３は、位置決め用・分離用作業台Ｓａ，Ｓｂに対する基板搬送用粘着パレットのセット構成と、基板搬送用粘着パレットへのワーク基板Ｗの取付け構成を説明する一部を省略した断面図である。
【００３４】
そして同図は、位置決め用・分離用の各作業台Ｓａ，Ｓｂに搬送プレート１と粘着プレート２が位置決めされ、かつ粘着プレート２が搬送プレート１から引剥された状態を説明している。
【００３５】
粘着プレート２と搬送プレート１に設けられる位置決め用孔部６に位置決め用ピン７が挿通し、搬送プレート１に設けられる分離用孔部６に分離用ピン８が挿通する。
【００３６】
上記ワーク基板Ｗは、フレキシブル基板もしくは板厚が０．２〜０．８ｍｍ程度の薄ガラエポ基板が用いられ、粘着プレート２上に支持される。すなわち、粘着プレート２の上面は粘着層４からなるので、ワーク基板Ｗは粘着層４により粘着保持されることになる。
【００３７】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は、ワーク基板Ｗに対する表面実装の工程を順に説明する図であり、図５（Ａ）、（Ｂ）は図４（Ｄ）に引き続いて順に工程を説明する図である。
【００３８】
図４（Ａ）に示すように、ワーク基板Ｗを粘着保持した基板搬送用粘着パレットを位置決め用作業台Ｓａ上に位置決めする。このとき基板搬送用粘着パレットは搬送プレート１と粘着プレート２を一体化してなる。なお、同図では分離用孔部６の表示は省略している。
【００３９】
位置決め作業は、位置決め用作業台Ｓａの位置決め用ピン７に搬送プレート１に設けられる位置決め用孔部６を介挿し、つぎに粘着プレート２に設けられる位置決め用孔部６を介挿すればよい。
【００４０】
単に、ピン７に対して孔部６を介挿するだけで、必然的に搬送プレート１および粘着プレート２の位置決めがなされ、粘着プレート２におけるワーク基板Ｗの位置決めが同時になされる。このように、ワーク基板Ｗと基板搬送用粘着パレットの位置決めが簡単な作業で、かつ正確にできる。
【００４１】
図４（Ｂ）に示すように、位置決め用作業台Ｓａから基板搬送用粘着パレットを取り出して、実装工程をなす作業場へ移送する。基板搬送用粘着パレットにワーク基板Ｗが粘着保持されていることには変りがない。なお、同図では全ての孔部の表示を省略している。
【００４２】
実装工程でワーク基板Ｗ上に、ここでは図示しない半導体チップが実装される。全ての実装工程が終了した時点で、図４（Ｃ）に示すように搬送プレート１から粘着プレート２を分離する工程に移る。
【００４３】
すなわち、分離用作業台Ｓｂ上に基板搬送用粘着パレットを対向させ、搬送プレート１に設けられる分離用孔部６を上記作業台Ｓｂの分離用ピン８に対向し、かつ介挿する。
【００４４】
上記基板搬送用粘着パレットを分離用作業台Ｓｂに押し付けると、分離用ピン８の上端部が搬送プレート１の上面である磁性体層５表面から突出して粘着プレート２に突き当たる。
【００４５】
さらに強固に押し付ければ、この押し付け力が搬送プレート１の磁性体層５と粘着プレート２の金属層３との磁気吸着力に勝って、搬送プレート１から粘着プレート２が分離させられる。
【００４６】
上記粘着プレート２のワーク基板Ｗを粘着保持する状態に変更はないが、粘着プレート２全体が分離用ピン８の上端に支持され、搬送プレート１とは数ミリ程度だけ離間する。
【００４７】
図４（Ｄ）に示すように、粘着プレート２を分離用ピン８の上端に沿って移動付勢する。粘着プレート２を構成する金属層３は剛性があり、平板状のままでピン８上端に沿って移動するのに何らの不具合もない。
【００４８】
図５（Ａ）は粘着プレート２を分離用作業台Ｓｂから完全に取り出した状態を示している。粘着プレート２はワーク基板Ｗを粘着保持したまま平板状を保持することに変りはない。
【００４９】
図５（Ｂ）に示すように、ワーク基板Ｗに負荷をかけないように保持し、かつ粘着プレート２の端部を図の下方へ押圧付勢する。粘着プレート２を構成する金属層３はある程度の剛性を有するとともに、その板厚が極めて薄い（０．０５〜０．５ｍｍ）ので弾性を有していて、容易に湾曲変形する。
【００５０】
したがって、ワーク基板Ｗを粘着プレート２から容易に引剥すことができる。この引剥しの際に発生する引剥し応力の低減化が得られ、引剥し応力によって影響する接合部の品質向上を得られ、信頼性の向上を図れる。
【００５１】
図６は第２の実施の形態における位置決め用・分離用作業台Ｓａ，Ｓｂおよびワーク基板Ｗに対する基板搬送用粘着パレットの構成の一部を省略した断面図である。
【００５２】
上記基板搬送用粘着パレットは、搬送プレート１Ａと粘着プレート２Ａを重ね合わせてなる構成であることは、先に説明したものと変りがない。
【００５３】
はじめに粘着プレート２Ａから説明すると、板厚が０．０５〜０．５ｍｍ程度の極く薄板で磁性を有する金属層１０を間にして、この金属層１０の上面を粘着層１１で覆い、金属層１０の下面を磁性体層１２で覆ってなる。
【００５４】
上記金属層１０は、たとえばＦｅ（鉄）材が最適であり、板厚の設定からある程度の剛性を有するとともに、弾性変形自在である。上記粘着層１１は、０．０５〜０．５ｍｍ程度の、たとえばシリコーン材からなるシートが用いられ、金属層１０に貼り合わされる。
【００５５】
上記磁性体層１２は、磁性材を金属層面に塗布し、もしくはシート状にして貼り合せてなり、０．１〜１ｍｍ程度の厚みに形成される。フェライト系磁石粉末を耐熱樹脂によりコーティングしたり、磁石粉末混入樹脂シートをラミネートしたり、耐熱性のよいアルニコ磁石やサマコバ磁石であってもよい。
【００５６】
磁力強度としては、一般に流通しているマグネットシート等のレベルである５０〜３００ｍＴでよいが、金属層の加工形状（ザグリ、貫通孔等）によっては密着力を有するため、上記磁力強度より強い（×１〜×１００）磁石コーティングを施すとよい。
【００５７】
上記搬送プレート１Ａは、板厚が０．５〜３ｍｍ程度のガラエポ基板が用いられ、この上面は粘着プレート２Ａの磁性体層１２と磁気的に結合する金属層１３で覆われている。上記金属層１３は、粘着プレート２Ａを構成する金属層１０と全く同一の素材で板厚のものを採用し、製造性の向上を得る。
【００５８】
このような基板搬送用パレットを用いてワーク基板Ｗを吸着固定し、かつワーク基板Ｗに対して表面実装する工程は、先に第１の実施の形態において図４および図５で説明した順と全く同一であるので、ここでは同図を適用して新たな説明は省略する。
【００５９】
したがって、ワーク基板Ｗを粘着性搬送パレットから引剥す際に発生する引剥し応力の低減化が得られ、その引剥し応力によって影響する半導体チップとワーク基板との接合部の品質向上を得られ、信頼性の向上を図れる。
【００６０】
なお、何れの実施の形態においても搬送プレート１，１Ａから粘着プレート２，２Ａを分離させるために、突き上げピン８を有する作業台Ｓｂを用いて粘着プレート２，２Ａを完全浮かし状態としたが、ピン８が当接する部分のみ浮かして接触面積を小さくし、スライドさせて分離するようにしてもよい。
【００６１】
さらには、使用する磁石の極性を等方向にしたコーティングを施し、突き上げピンを使わずに磁石の極性（Ｎ−Ｓ）の反発力を利用した磁力を弱める方法を採用してもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ワーク基板を搬送パレットからを引剥す際の引剥し応力を低減させ、ワーク基板と半導体チップとの接合部の品質向上を得るとともに、信頼性の向上を図れる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る、基板搬送用粘着パレットの構成を示す一部を省略した断面図。
【図２】同実施の形態に係る、基板搬送用粘着パレットの構成と、位置決め用・分離用作業台の構成を説明する一部を省略した断面図。
【図３】同実施の形態に係る、位置決め用・分離用作業台に対する基板搬送用粘着パレットのセット構成と、ワーク基板の取付け構成を説明する一部を省略した断面図。
【図４】同実施の形態に係る、ワーク基板に対する表面実装の実際を順に説明する工程図。
【図５】同実施の形態に係る、図４（Ｄ）に引き続いて工程を順に説明する図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る、位置決め用・分離用作業台に対する基板搬送用粘着パレットのセット構成と、ワーク基板の取付け構成を説明する一部を省略した断面図。
【符号の説明】
３…金属層、Ｗ…ワーク基板、４…粘着層、２…粘着プレート、５…磁性体層、１…搬送プレート、１０…金属層、１１…粘着層、１２…磁性体層、２Ａ…粘着プレート、１３…金属層、１Ａ…搬送プレート。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transport adhesive pallet for detachably holding and transporting a work substrate when a semiconductor chip is surface-mounted on the work substrate.
[0002]
[Prior art]
In semiconductor component manufacturing equipment, a work substrate consisting of a flexible substrate or a thin glass epoxy substrate is temporarily fixed on a transport pallet and transported on a surface mounting line, and a pattern printing process, a visual inspection process, a semiconductor chip mounting process, a reflow process, etc. are sequentially performed. After that, the semiconductor chip is mounted.
[0003]
The above-mentioned work substrate, which is a flexible substrate or a thin glass epoxy substrate, has flexibility in itself, but is warped and deformed by its own weight or heat on a transport pallet, and cannot be transported.
[0004]
In order to transport such a work substrate having no rigidity, the upper surface of a transport pallet made of a rigid plate is covered with an adhesive layer, for example, Si rubber. Using the adhesive force of the Si rubber, the work substrate is transported while being held on a transport pallet.
[0005]
For example, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 disclose specific techniques of a transfer pallet having adhesiveness after using a flexible substrate as a work substrate.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-338916 (Japanese Patent Application No. 2001-151853)
[0007]
[Patent Document 2]
JP-A-2002-185126 (Japanese Patent Application No. 2000-378676)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The problem lies in the work of peeling the work substrate from the transport pallet after the semiconductor chips are surface-mounted on the work substrate. This operation must be easy and reliable, and it is necessary to ensure that reliability does not occur at the joint between the semiconductor chip and the work substrate.
[0009]
However, Patent Document 1 describes a positioning jig for positioning a work substrate with respect to a transport pallet. However, there is only a description that a flexible work substrate is used. No mention is made of any means for peeling.
[0010]
[Patent Literature 2] employs a method in which a plurality of through holes are provided in a transport pallet, pins are inserted into the through holes, and a work substrate on the transport pallet is pushed up, thereby peeling the work substrate from the transport pallet.
[0011]
In this method, when the work substrate is a glass epoxy substrate having a thickness of about 0.1 to 0.8 mm, since the work substrate itself has rigidity, stress is concentrated only on the contact portions of the push-up pins, and the work substrate is partially concave. There are problems such as deformation.
[0012]
As a conventionally well-known matter, it is known that when one of the rigid plates is peeled from a state in which the rigid plates are bonded to each other, a warp is generated due to a stress generated in the lower rigid plate. I have.
[0013]
Actually, when a work substrate having the above-mentioned thickness is pasted on a transfer pallet made of an adhesive glass epoxy substrate having a thickness of 1 to 2 mm, when the work substrate is peeled off from the transfer pallet, stress is applied to the thinner work substrate. Occurs and warps.
[0014]
Then, due to the warpage of the work board, a stress is applied to a soldered portion of the semiconductor chip mounted on the work board, which has a great effect on the quality and reliability of the joint of the semiconductor chip to the work board.
[0015]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to reduce the peeling stress when peeling a work substrate from a transport pallet on the assumption that a transport pallet having adhesiveness is used. It is an object of the present invention to provide an adhesive pallet for transporting a substrate, which can reduce the quality and improve the quality of a joint portion with a semiconductor chip affected by the peeling stress and improve the reliability.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, an adhesive pallet for transporting a substrate according to the present invention has an elasticity comprising a metal layer having magnetism and an adhesive layer which covers the upper surface of the metal layer and which detachably holds the work substrate. The adhesive plate includes a deformable adhesive plate, and a transport plate whose upper surface is covered with a magnetic layer magnetically coupled to the metal layer constituting the adhesive plate and that holds and transports the adhesive plate.
[0017]
In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, an adhesive pallet for transporting a substrate according to the present invention has a metal layer and an adhesive layer which covers an upper surface of the metal layer and which adheres and detachably holds a work substrate, and a magnetic material which covers a lower surface of the metal layer. An elastically deformable adhesive plate including a body layer, and a transport plate that has an upper surface covered with a metal layer that is magnetically coupled to the magnetic layer of the adhesive plate, holds the adhesive plate, and is transported and driven.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a partially omitted cross-sectional view showing a configuration of the substrate transfer adhesive pallet according to the first embodiment of the present invention.
[0019]
The substrate transport adhesive pallet includes a transport plate 1 that is transported and driven, and an adhesive plate 2 that is magnetically and detachably superimposed on and integrated with the transport plate 1 from a configuration described later.
[0020]
First, the adhesive plate 2 will be described in detail. In the adhesive plate 2, an adhesive layer 4 uniformly covers the entire upper surface of a metal layer 3 from which a magnetic material attracting a magnet, for example, an iron material is selected.
[0021]
The metal layer 3 is formed as an extremely thin plate having a thickness of about 0.05 to 0.5 mm. Therefore, the metal layer 3 has flexibility while having a predetermined rigidity, and is elastically deformable.
[0022]
The adhesive layer 4 is formed of, for example, a silicone material, and is formed of a sheet having a thickness of 0.05 to 0.5 mm. The adhesive layer 4 is stuck on the upper surface of the metal layer 3 and is entirely superposed.
[0023]
The transport plate 1 is made of a glass epoxy substrate or an aluminum plate, has a thickness of about 0.5 to 3 mm, and is entirely covered with a magnetic layer 5. The magnetic material layer 5 is formed by applying a magnetic material to the surface of the transport plate 1 or bonding it in a sheet shape, and has a thickness of about 0.05 to 1 mm.
[0024]
As the magnetic layer 5, for example, a ferrite-based magnet powder may be coated with a heat-resistant resin, a resin sheet mixed with a magnet powder may be laminated, or an alnico magnet or a samakoba magnet having good heat resistance may be used.
[0025]
The magnetic strength may be 50 to 300 mT, which is the level of a commonly distributed magnet sheet or the like. However, depending on the processing shape (counterbore, through hole, etc.) on the transport plate 1, the magnetic force may be higher. It is preferable to apply a magnetic coating (× 1 to × 100) stronger than the strength.
[0026]
Since the upper surface of the transport plate 1 is covered with the magnetic layer 5 and the lower surface of the adhesive plate 2 is composed of the metal layer 3 having magnetism, the magnetic layer 5 of the transport plate 1 and the metal layer 3 of the adhesive plate 2 are formed. Are magnetically coupled to each other so that the transport plate 1 can hold the adhesive plate 2 and transport it integrally.
[0027]
FIG. 2 is a partial diagram illustrating a specific configuration of the substrate transfer adhesive pallet, a work table Sa for positioning the substrate transfer adhesive pallet, and a separation work table Sb for separating the adhesive plate 2 from the transfer plate 1. It is sectional drawing which abbreviate | omitted. Note that the positioning work table Sa and the separation work table Sb are drawn as one.
[0028]
The substrate transfer adhesive pallet includes a transfer plate 1 and an adhesive plate 2, and the plates 1 and 2 are magnetically attracted and separable as described above.
[0029]
The transport plate 1 is provided with a plurality of holes 6 at predetermined intervals. The diameters of the holes 6 are all the same, but the holes 6 provided on both sides in the longitudinal direction are for positioning pins, and the holes 6 excluding these both sides are for separation pins.
[0030]
The adhesive plate 2 is provided with holes 6 having the same diameter at positions communicating with the positioning pin holes 6 provided in the transport plate 1. All the portions facing the separation pin hole 6 remain on the plate surface and are in a closed state.
[0031]
The positioning work table Sa has positioning pins 7 implanted on both left and right sides thereof. The height of the positioning pins 7 is set to be larger than the total thickness of the transport plate 1 and the adhesive plate 2, and is provided on each of the plates 1 and 2 in a state where the plates 1 and 2 are overlapped. The hole 6 is inserted and protrudes.
[0032]
A plurality of separation pins 8 are implanted on the separation work table Sb at predetermined intervals. The height of these separating pins 8 is set so as to slightly exceed the thickness of the transport plate 1.
[0033]
FIG. 3 is a partially omitted cross-sectional view illustrating a setting configuration of the substrate transfer adhesive pallet on the positioning / separating work tables Sa and Sb and a mounting configuration of the work substrate W on the substrate transfer adhesive pallet. .
[0034]
FIG. 3 illustrates a state in which the transport plate 1 and the adhesive plate 2 are positioned on the positioning / separating work tables Sa and Sb, and the adhesive plate 2 is peeled off from the transport plate 1.
[0035]
Positioning pins 7 are inserted through positioning holes 6 provided on the adhesive plate 2 and the transport plate 1, and separation pins 8 are inserted through separation holes 6 provided on the transport plate 1.
[0036]
The work substrate W is a flexible substrate or a thin glass epoxy substrate having a thickness of about 0.2 to 0.8 mm, and is supported on the adhesive plate 2. That is, since the upper surface of the adhesive plate 2 is made of the adhesive layer 4, the work substrate W is adhesively held by the adhesive layer 4.
[0037]
FIGS. 4A to 4D are views for sequentially explaining the steps of surface mounting on the work substrate W, and FIGS. 5A and 5B sequentially describe the steps subsequent to FIG. 4D. FIG.
[0038]
As shown in FIG. 4A, the substrate transfer adhesive pallet holding the work substrate W by adhesive is positioned on the positioning work table Sa. At this time, the substrate transfer adhesive pallet is formed by integrating the transfer plate 1 and the adhesive plate 2. The illustration of the separation hole 6 is omitted in FIG.
[0039]
The positioning operation may be performed by inserting the positioning holes 6 provided in the transport plate 1 into the positioning pins 7 of the positioning work table Sa, and then inserting the positioning holes 6 provided in the adhesive plate 2.
[0040]
Simply by inserting the holes 6 into the pins 7, the transport plate 1 and the adhesive plate 2 are necessarily positioned, and the work substrate W on the adhesive plate 2 is simultaneously positioned. Thus, the positioning of the work substrate W and the substrate transfer adhesive pallet can be performed accurately and simply.
[0041]
As shown in FIG. 4B, the substrate transfer adhesive pallet is taken out of the positioning work table Sa and transferred to a work place where a mounting process is performed. There is no difference that the work substrate W is adhesively held on the substrate transfer adhesive pallet. In addition, in the figure, the display of all the holes is omitted.
[0042]
In the mounting process, a semiconductor chip (not shown) is mounted on the work substrate W. When all mounting steps have been completed, the process proceeds to a step of separating the adhesive plate 2 from the transport plate 1 as shown in FIG.
[0043]
That is, the substrate transfer adhesive pallet faces the separation work table Sb, and the separation hole 6 provided in the transfer plate 1 faces and is inserted into the separation pin 8 of the work table Sb.
[0044]
When the substrate transfer adhesive pallet is pressed against the separation work table Sb, the upper end of the separation pin 8 protrudes from the surface of the magnetic layer 5 which is the upper surface of the transfer plate 1 and hits the adhesive plate 2.
[0045]
When the pressing force is further increased, the pressing force overcomes the magnetic attraction force between the magnetic layer 5 of the transport plate 1 and the metal layer 3 of the adhesive plate 2, and the adhesive plate 2 is separated from the transport plate 1.
[0046]
There is no change in the state in which the work substrate W of the adhesive plate 2 is adhesively held, but the entire adhesive plate 2 is supported by the upper ends of the separation pins 8 and is separated from the transport plate 1 by about several millimeters.
[0047]
As shown in FIG. 4D, the adhesive plate 2 is moved and urged along the upper end of the separation pin 8. The metal layer 3 constituting the adhesive plate 2 has rigidity, and does not have any trouble in moving along the upper end of the pin 8 in a flat plate shape.
[0048]
FIG. 5A shows a state in which the adhesive plate 2 is completely removed from the separation workbench Sb. There is no change in that the adhesive plate 2 keeps the work substrate W in the form of a flat plate while keeping it adhesive.
[0049]
As shown in FIG. 5B, the work substrate W is held so as not to apply a load, and the end of the adhesive plate 2 is urged downward in the figure. The metal layer 3 constituting the adhesive plate 2 has a certain degree of rigidity and an extremely small thickness (0.05 to 0.5 mm), so that it has elasticity and easily bends and deforms.
[0050]
Therefore, the work substrate W can be easily peeled off from the adhesive plate 2. The peeling stress generated at the time of this peeling can be reduced, the quality of the joint portion affected by the peeling stress can be improved, and the reliability can be improved.
[0051]
FIG. 6 is a cross-sectional view in which a part of the configuration of the substrate transfer adhesive pallet for the positioning / separating work tables Sa and Sb and the work substrate W in the second embodiment is omitted.
[0052]
The substrate transport adhesive pallet has a configuration in which the transport plate 1A and the adhesive plate 2A are overlapped, which is the same as that described above.
[0053]
First, the adhesive plate 2A will be described. An extremely thin plate having a thickness of about 0.05 to 0.5 mm and a magnetic metal layer 10 are interposed therebetween, and the upper surface of the metal layer 10 is covered with an adhesive layer 11 to form a metal layer. 10 is covered with a magnetic layer 12 on the lower surface.
[0054]
The metal layer 10 is optimally made of, for example, an Fe (iron) material, has a certain degree of rigidity from the setting of the plate thickness, and is elastically deformable. The pressure-sensitive adhesive layer 11 is a sheet of, for example, a silicone material having a thickness of about 0.05 to 0.5 mm, and is bonded to the metal layer 10.
[0055]
The magnetic material layer 12 is formed by applying a magnetic material to the metal layer surface or bonding the magnetic material in a sheet shape, and has a thickness of about 0.1 to 1 mm. A ferrite-based magnet powder may be coated with a heat-resistant resin, a resin sheet mixed with a magnet powder may be laminated, or an alnico magnet or a samakoba magnet having good heat resistance may be used.
[0056]
The magnetic strength may be 50 to 300 mT, which is the level of a commonly distributed magnet sheet or the like. However, depending on the processing shape (counterbore, through hole, etc.) of the metal layer, the magnetic layer has an adhesive force and is stronger than the above magnetic strength ( (× 1 to × 100) Magnet coating may be applied.
[0057]
As the transport plate 1A, a glass epoxy substrate having a thickness of about 0.5 to 3 mm is used, and its upper surface is covered with a metal layer 13 that is magnetically coupled to the magnetic layer 12 of the adhesive plate 2A. The metal layer 13 is made of the same material as that of the metal layer 10 constituting the adhesive plate 2A and has a plate thickness, thereby improving the productivity.
[0058]
The process of adsorbing and fixing the work substrate W using such a substrate transfer pallet and surface mounting the work substrate W is performed in the order described in FIGS. 4 and 5 in the first embodiment. Since they are completely the same, a new description is omitted here by applying the same drawing.
[0059]
Therefore, the peeling stress generated when the work substrate W is peeled off from the adhesive transfer pallet can be reduced, and the quality of the joint between the semiconductor chip and the work substrate affected by the peeling stress can be improved. Reliability can be improved.
[0060]
Note that, in any of the embodiments, in order to separate the adhesive plates 2 and 2A from the transport plates 1 and 1A, the adhesive plates 2 and 2A are completely floated using the worktable Sb having the push-up pins 8, The contact area may be reduced by floating only the portion where the pin 8 contacts, and may be slid and separated.
[0061]
Further, a method may be employed in which a coating is applied in which the polarity of the magnet to be used is made equal, and the magnetic force using the repulsive force of the polarity (NS) of the magnet is weakened without using a push-up pin.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the peeling stress when peeling the work substrate from the transport pallet is reduced, and the quality of the joint between the work substrate and the semiconductor chip is improved, and the reliability is improved. It has effects such as being able to be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view, partially omitted, showing a configuration of an adhesive pallet for transporting a substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view partially illustrating a configuration of an adhesive pallet for transporting a substrate and a configuration of a worktable for positioning / separation according to the embodiment;
FIG. 3 is a cross-sectional view partially illustrating a set configuration of a substrate transport adhesive pallet to a positioning / separating work table and a work substrate mounting configuration according to the embodiment;
FIG. 4 is a process chart for sequentially explaining actual surface mounting on a work substrate according to the embodiment;
FIG. 5 is a diagram related to the embodiment and illustrating steps sequentially following FIG. 4D.
FIG. 6 is a cross-sectional view partially illustrating a set configuration of an adhesive pallet for transporting a substrate to a worktable for positioning and separation and a configuration for mounting a work substrate according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
3 ... metal layer, W ... work substrate, 4 ... adhesion layer, 2 ... adhesion plate, 5 ... magnetic layer, 1 ... conveyance plate, 10 ... metal layer, 11 ... adhesion layer, 12 ... magnetic layer, 2A ... adhesion Plate, 13: metal layer, 1A: transport plate.
