【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯情報端末に使用されるキー用樹脂組成物およびそれから形成されてなる携帯情報端末用キーに関する。さらに詳しくは、携帯情報端末に使用されるキーの成形加工に好適なポリカーボネート樹脂組成物およびそれから形成されてなる携帯情報端末用キーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話などの携帯情報端末用のキーは、ポリカーボネート樹脂単体を射出成形することにより製造されていた。しかしながら、近年、本用途はますます軽薄短小化の傾向にあり、これに伴い用いられるキーも薄肉化の傾向が顕著となってきており、もはやポリカーボネート樹脂単体では射出成形による賦型が極めて困難な状況になってきている。
【０００３】上記問題に対して、分子量が極端に低い光学用のポリカーボネート樹脂を適用することも試みられているが、成形性や強度の問題から製品要求を充分に満足できていない。
【０００４】また、ポリカーボネート樹脂とその他樹脂のアロイや非晶性ポリエステル樹脂等の材料も試みられているが、成形性、経済性、光学特性等の種々性能のすべてを満足するには到っていないのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を解消することを目的とする。また、本発明は、簡単でかつ経済的な方法によって製造することができる携帯電話などの携帯情報端末用のキーを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、特定の分子量を有するポリカーボネート樹脂（Ａ）に対し特定のリン酸エステル（Ｂ）を特定量配合し、さらに必要に応じてこれらに特定の熱安定剤および離型剤を配合してなる組成物を用いることにより、上記課題を解決し、顕著な生産性、歩留りを有し、携帯電話などの携帯情報端末用のキー用組成物として極めて好適な材料を得ることに成功した。
【０００７】すなわち、本発明は、粘度平均分子量が１６０００〜２２０００であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）を５〜１５重量部、ホスファイトおよび／またはホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）を０〜０．５重量部、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスからなる群から選択される１種もしくは２種以上の有機化合物（Ｄ）を０〜２重量部配合してなることを特徴とする携帯情報端末のキー用樹脂組成物、およびこれを用いて形成され、極めて優れた生産性、経済性等を併せ持つ携帯情報端末用キーを提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の詳細を説明する。本発明に使用されるポリカーボネート樹脂（Ａ）とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から製造された芳香族ポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【０００９】上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。
【００１０】これらは、単独または２種類以上混合して使用される。これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。
【００１１】さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。３価以上のフェノールとしてはフロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−［４，４−（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシル］−プロパンなどが挙げられる。
【００１２】ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は１６０００〜２２０００、好ましくは１７０００〜１９０００である。かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる。
【００１３】オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）は、下記一般式▲１▼で表される。
【００１４】一般式▲１▼
【化１】
【００１５】一般式▲１▼において、式中Ａｒ１〜４は、各々、同一もしくは相異なる１価の芳香族基であり、フェニル基、クレジル基、キシリル基、ｔ−ブチルフェニル基等が挙げられる。また、Ｘは２価のフェノール類より誘導される芳香族基であり、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノール、４−ｔ−ブチルカテコール、２−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳスルフィド、ビスフェノールＦ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３、５−ジメチル−４−ヒドロキシルフェニル）スルホン等が挙げられる。これらの、２価のフェノールは、レゾルシノール、ヒドロキノール、ビスフェノールＡが好ましく、更には、レゾルシノールやビスフェノールＡがより好適である。該ポリホスフェートは、これら２価のフェノール類およびＡｒ・ＯＨで表される１価のフェノール類と、オキシ塩化燐との反応によって得ることが出来る。
【００１６】上記、ポリホスフェートにはフェニル・レゾルシンポリホスフェート、クレジル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル・クレジル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル・ヒドロキノンポリホスフェート、クレジル・ヒドロキノンポリホスフェート、フェニル・クレジル・ヒドロキノンポリホスフェート、フェニル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノ−ルＡ型）ポリホスフェート、クレジル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノールＡ型）ポリホスフェート、フェニル・クレジル・２，２−ビス（４−オキシフェニル）プロパン（：ビスフェノールＡ型）ポリホスフェート、キシリル・レゾルシンポリホスフェート、フェニル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルレゾルシン・ポリホスフェート、フェニルイソプロピルフェニルレゾルシンポリホスフェート、クレジルキシリルレゾルシンポリホスフェート、フェニルイソプロピルフェニルジイソプロピルフェニルレゾルシンポリホスフェート等が例として挙げられる。これらは市販品として容易に入手可能である。
【００１７】オリゴマー型のリン酸エステル（Ｂ）の配合量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜１５重量部、好ましくは７〜１０重量部である。配合量が５重量部未満では十分な流動性が得られずキーの賦型が困難となり、１５重量部を超えると機械的物性や耐熱性が大きく損なわれるので好ましくない。
【００１８】ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）とは、いわゆるリン系の酸化防止剤である。これらは、チバスペシャリティー・ケミカルズ社のイルガホス１６８やクラリアントジャパン社のサンドスタブＰ−ＥＰＱ等の市販品としていずれも容易に入手可能である。
【００１９】ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤（Ｃ）の配合量は０〜０．５重量部であり、好ましくは０．０１〜０．３重量部、さらに好ましくは０．０４〜０．１重量部である。配合量が０．５重量部を越えると、射出成形の際に当該熱安定剤に起因する金型汚染が起こり、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。
【００２０】蜜蝋、グリセロールモノステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸ワックスから選択される有機化合物（Ｄ）は、いわゆる樹脂の離型剤である。これらは、三木化学社の蜜ロウゴールデンブランド、理研ビタミン社のリケマールＳ−１００Ａ、コグニスジャパン社のロキシオールＶＰＧ８６１、クラリアントジャパン社のリコワックスＥ等の市販品としていずれも容易に入手可能である。
【００２１】これら有機化合物（Ｄ）の配合量は、０〜２重量部であり、より好ましくは０．０５〜１重量部、さらに好ましくは０．１〜０．７重量部である。配合量が２重量部を越えると、金型にベタツキや汚染が発生し、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。また、射出成形機により樹脂を計量する際にシリンダー内でスリップが発生するため計量時間が長くなり、結果としてサイクルタイムを増大させてしまうので好ましくない。
【００２２】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。尚、「部」は重量基準に基づく。
【００２３】樹脂組成物のペレット化に用いた原料は以下のとおりである。
（Ａ）ポリカーボネート樹脂
住友ダウ社製 カリバー２００−３０ （分子量：１７４００）
−以下、ＰＣ▲１▼と略記する。
住友ダウ社製 カリバー２００−８ （分子量：２３５００）
−以下、ＰＣ▲２▼と略記する。
住友ダウ社製 カリバー１０８０ＤＶＤ（分子量：１４５００）
−以下、ＰＣ▲３▼と略記する。
（Ｂ）オリゴマー型のリン酸エステル
旭電化工業社製 アデカスタブＦＰ５００
−以下、リン▲１▼と略記する。
大八化学工業社製 リン酸エステルＣＲ７４１
−以下、リン▲２▼と略記する。
（Ｃ）ホスフォナイト系熱安定剤
クラリアントジャパン社製 サンドスタブＰ−ＥＰＱ
−以下、熱安定剤と略記する。
（Ｄ）離型剤
三木化学社製 蜜ロウゴールデンブランド
−以下、離型剤と略記する。
【００２４】
・樹脂組成物のペレット化
ポリカーボネート樹脂、リン酸エステル、熱安定剤、離型剤を表−１または表−２の配合比率に基づきタンブラーにより乾式混合した後、溶融温度２５０℃の条件下、神戸製鋼所製の３７ｍｍ同方向ニ軸押出機ＫＴＸ３７により溶融混合し、各種ペレットを得た。ただし、液状のリン酸エステルであるリン▲２▼に限っては表−１または表−２の配合比率に基づき上記ニ軸押出機のバレルの途中部分から液添注入した。
【００２５】
・キーの射出成形による加工
上記で得たペレットを用いて、日本製鋼所製の７５トン射出成形機により溶融温度２８０または３５０℃の条件下、最も薄肉部分の厚みが０．１ｍｍの携帯電話用キーを成形し、各種のデーターを採取した。結果を表−１および表−２に記載した。
【００２６】
・試験法、評価法
１．ショートショット
成形品が完全に充填しているか否かを目視にて確認した。ショートショットが無い場合を合格とした。
２．サイクルタイム
射出成形機の制御盤に表示されるサイクルタイムを読み取って、これをデーターとした。サイクルタイムが１６秒以下を合格とした。
３．耐熱試験
成形品を１００℃の熱風循環オーブンに２時間静置し、試験後の変形のあり／なしを目視にて確認した。変形が無い場合を合格とした。
４．マイクロクラック
成形品を１昼夜室温で静置し、その後これに発生するマイクロクラックを目視にて確認した。マイクロクラックが無い場合を合格とした。
【００２７】
【表１】
表−１ 樹脂組成物の組成と評価結果
【００２８】表−１に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足するもの（実施例１〜４）については、全ての評価項目にわたり合格であった。
【００２９】表−１において、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足しないもの（比較例１〜４）については、それぞれ欠点を有している。
比較例１では、リン酸エステルの配合量が規定の範囲より少ないため流動性が不足しており、製品が明らかにショートショットとなり不合格であった。
比較例２では、リン酸エステルの配合量が規定の範囲を越えているため組成物の耐熱性が大きく低下してしまい、耐熱試験での変形が見られた。 また、組成物の耐熱性低下によって金型内固化速度が遅くなり、結果的にサイクルタイムの増大を招いおり、これら理由から不合格となった。
比較例３では、熱安定剤が規定範囲より多く配合されているため金型汚染が発生し、不合格であった。
比較例４では、離型剤が規定範囲より多く配合されているため、やはり金型汚染が生じている。 また、射出成形機のシリンダー内での組成物のスリップの発生が見られ、このため計量時間が長くなり結果的にサイクルタイムの増大を招いており、これら理由から不合格となった。
【００３０】
【表２】
表−２ 樹脂組成物の組成と評価結果
【００３１】表−２に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が、本発明の構成を満足するもの（実施例２および４）については、全ての評価項目にわたり合格であった。
【００３２】表−２において、ポリカーボネート樹脂の分子量が、本発明の構成を満足しないもの（比較例５〜８）については、それぞれ欠点を有している。
比較例５では、ポリカーボネート樹脂の分子量が構成範囲の上限を越えておりショートショットが発生したため、不合格であった。
比較例６では、比較例５のペレットより成形温度を上げて加工しているが、加工温度の上昇に伴いサイクルタイムが増大し、生産性が大きく低下したため不合格であった。
比較例７では、ポリカーボネート樹脂の分子量が構成範囲の下限未満であるため成形品の強度が大きく低下し、マイクロクラックが発生した。また、成形加工温度が高いためサイクルタイムが長くなったため不合格であった。
比較例８では、比較例７のペレットより成形温度を上げて加工しているが、加工温度の上昇に伴いサイクルタイムが増大し、生産性が大きく低下したため不合格であった。
【００３３】
【発明の効果】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、極めて優れた生産性、経済性等を併せ持つため、携帯電話などの携帯情報端末のキー用組成物として非常に有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for a key used in a portable information terminal and a key for a portable information terminal formed therefrom. More specifically, the present invention relates to a polycarbonate resin composition suitable for molding a key used in a portable information terminal and a key for a portable information terminal formed therefrom.
[0002]
2. Description of the Related Art Conventionally, keys for portable information terminals such as portable telephones have been manufactured by injection molding a polycarbonate resin alone. However, in recent years, this application has been becoming more and more light and thin, and the key used in conjunction with it has also become remarkably thin, and it is extremely difficult to mold a polycarbonate resin alone by injection molding. The situation is coming.
[0003] In order to solve the above problems, it has been attempted to use an optical polycarbonate resin having an extremely low molecular weight, but the product requirements have not been sufficiently satisfied due to problems of moldability and strength.
[0004] Materials such as alloys of polycarbonate resin and other resins and amorphous polyester resins have also been tried, but they have not been able to satisfy all of various performances such as moldability, economy, and optical characteristics. There is no present.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems. Another object of the present invention is to provide a key for a portable information terminal such as a mobile phone which can be manufactured by a simple and economical method.
[0006]
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, a specific phosphate ester (B) was added to a polycarbonate resin (A) having a specific molecular weight. By using a composition in which a specific amount is blended and further a specific heat stabilizer and a releasing agent are blended with these as necessary, the above-mentioned problems are solved, and remarkable productivity and yield are achieved. It succeeded in obtaining an extremely suitable material as a key composition for a portable information terminal such as a telephone.
That is, according to the present invention, 5 to 15 parts by weight of an oligomeric phosphoric ester (B), phosphite and / or 100 parts by weight of a polycarbonate resin (A) having a viscosity average molecular weight of 16,000 to 22,000 are used. Alternatively, 0 to 0.5 parts by weight of the phosphonite-based heat stabilizer (C), one or more organic compounds selected from the group consisting of beeswax, glycerol monostearate, pentaerythritol saturated ester, and montanic acid wax ( D) A resin composition for a key of a portable information terminal characterized by comprising 0 to 2 parts by weight of D), and a resin composition for a portable information terminal formed by using the same, which has extremely excellent productivity, economic efficiency, etc. Provide the key.
[0008]
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below. The polycarbonate resin (A) used in the present invention is a resin obtained by a phosgene method of reacting various dihydroxydiaryl compounds with phosgene or a transesterification method of reacting a dihydroxydiaryl compound with a carbonate such as diphenyl carbonate. A typical example is an aromatic polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).
The dihydroxydiaryl compounds include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane in addition to bisphenol A. 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4- (Hydroxy-3-tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2 Bis (hydroxyaryl) alkanes such as -bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4 Dihydroxydiaryl ethers such as'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylether, dihydroxydiarylsulfides such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4'-dihydroxy Dihydroxydiarylsulfoxides such as -3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide; dihydro such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone Siji aryl sulfones and the like.
These may be used alone or as a mixture of two or more. In addition to these, piperazine, dipiperidyl hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl, and the like may be used as a mixture.
Further, the above-mentioned dihydroxyaryl compound and a phenol compound having three or more valences as shown below may be mixed and used. Phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4 -Hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzol, 1,1,1-tri- (4-hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis- [4 4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane and the like.
The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (A) is from 16,000 to 22,000, preferably from 17,000 to 19000. In producing such a polycarbonate resin, a molecular weight regulator, a catalyst and the like can be used as necessary.
The oligomeric phosphate ester (B) is represented by the following general formula (1).
General formula (1)
Embedded image
The above polyphosphates include phenyl resorcinol polyphosphate, cresyl resorcinol polyphosphate, phenyl cresyl resorcinol polyphosphate, phenyl hydroquinone polyphosphate, cresyl hydroquinone polyphosphate, phenyl cresyl hydroquinone polyphosphate, phenyl・ 2,2-bis (4-oxyphenyl) propane (: bisphenol A type) polyphosphate, cresyl ・ 2,2-bis (4-oxyphenyl) propane (: bisphenol A type) polyphosphate, phenyl cresyl 2,2-bis (4-oxyphenyl) propane (: bisphenol A type) polyphosphate, xylyl resorcinol polyphosphate, phenyl, pt-butylphenylresorcinol Rihosufeto, phenyl isopropylphenyl resorcin polyphosphate, cresyl xylyl resorcinol polyphosphate, phenyl-isopropylphenyl-diisopropylphenyl resorcinol polyphosphate, and the like as examples. These are readily available as commercial products.
The compounding amount of the oligomeric phosphate (B) is 5 to 15 parts by weight, preferably 7 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin (A). If the amount is less than 5 parts by weight, sufficient fluidity cannot be obtained, and key shaping becomes difficult. If the amount exceeds 15 parts by weight, mechanical properties and heat resistance are greatly impaired, which is not preferable.
The phosphite or phosphite-based heat stabilizer (C) is a so-called phosphorus-based antioxidant. These can be easily obtained as commercial products such as Irgafos 168 manufactured by Ciba Specialty Chemicals and Sandstub P-EPQ manufactured by Clariant Japan.
The compounding amount of the phosphite or the phosphite-based heat stabilizer (C) is 0 to 0.5 part by weight, preferably 0.01 to 0.3 part by weight, more preferably 0.04 to 0.1 part by weight. Parts by weight. If the amount is more than 0.5 part by weight, mold contamination due to the heat stabilizer occurs at the time of injection molding, and the productivity of molded articles is remarkably reduced.
The organic compound (D) selected from beeswax, glycerol monostearate, pentaerythritol saturated ester, and montanic acid wax is a so-called resin release agent. These can be easily obtained as commercial products such as Beeswax Golden brand of Miki Chemical Co., Ltd., Riquemar S-100A of Riken Vitamin Co., Ltd., Roxyol VPG861 of Cognis Japan Co., Ltd., and Lycowax E of Clariant Japan Co., Ltd.
The compounding amount of the organic compound (D) is 0 to 2 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, and more preferably 0.1 to 0.7 part by weight. If the compounding amount exceeds 2 parts by weight, stickiness or contamination occurs in the mold, and the productivity of the molded article is remarkably reduced, which is not preferable. In addition, when the resin is measured by the injection molding machine, slip occurs in the cylinder, so that the measuring time becomes longer, and as a result, the cycle time is increased, which is not preferable.
[0022]
EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The “parts” are based on weight.
The raw materials used for pelletizing the resin composition are as follows.
(A) Polycarbonate resin Caliber 200-30 manufactured by Sumitomo Dow (Molecular weight: 17400)
-Hereinafter, it is abbreviated as PC (1).
Sumitomo Dow Caliber 200-8 (Molecular weight: 23500)
-Hereinafter, it is abbreviated as PC (2).
Sumitomo Dow's Caliber 1080 DVD (molecular weight: 14500)
-Hereinafter, it is abbreviated as PC (3).
(B) Oligomer type phosphate ester ADK STAB FP500 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
-Hereinafter, it is abbreviated as phosphorus (1).
Phosphate ester CR741 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.
-Hereinafter, it is abbreviated as phosphorus (2).
(C) Phosphonite heat stabilizer Sand stub P-EPQ manufactured by Clariant Japan
-Hereinafter, it is abbreviated as a heat stabilizer.
(D) Release agent Beeswax Golden brand manufactured by Miki Chemical Co., Ltd.-Hereinafter, abbreviated as release agent.
[0024]
-Pelletized resin composition The polycarbonate resin, the phosphate ester, the heat stabilizer, and the release agent are dry-mixed by a tumbler based on the blending ratio in Table 1 or Table 2, and then subjected to a melting temperature of 250 ° C under the conditions of Kobe. The pellets were melt-mixed with a 37 mm co-axial twin screw extruder KTX37 manufactured by Steel Works to obtain various pellets. However, for the phosphorus (2), which is a liquid phosphoric acid ester, the liquid was injected from the middle of the barrel of the twin screw extruder based on the mixing ratio in Table 1 or Table 2.
[0025]
-Processing by key injection molding Using the pellets obtained above, with a 75 ton injection molding machine manufactured by Japan Steel Works, under the conditions of a melting temperature of 280 or 350 ° C, the thickness of the thinnest part is 0.1 mm for mobile phones. Keys were molded and various data were collected. The results are shown in Tables 1 and 2.
[0026]
-Test method and evaluation method It was visually confirmed whether or not the short-shot molded product was completely filled. The case where there was no short shot was judged as pass.
2. Cycle time The cycle time displayed on the control panel of the injection molding machine was read and used as data. A cycle time of 16 seconds or less was regarded as a pass.
3. The heat-resistant test molded product was allowed to stand in a hot air circulating oven at 100 ° C. for 2 hours, and the presence or absence of deformation after the test was visually confirmed. A case where there was no deformation was regarded as a pass.
4. The microcrack molded product was allowed to stand at room temperature for 24 hours, and microcracks generated in the microcrack were visually observed. The case where there was no micro crack was judged as passed.
[0027]
[Table 1]
Table 1 Composition of resin composition and evaluation results
In Table 1, those components (Comparative Examples 1 to 4) in which the respective components and their amounts do not satisfy the constitution of the present invention have disadvantages.
In Comparative Example 1, the fluidity was insufficient because the amount of the phosphoric acid ester was less than the specified range, and the product was clearly short shot and failed.
In Comparative Example 2, since the compounding amount of the phosphoric acid ester exceeded the specified range, the heat resistance of the composition was significantly reduced, and deformation in the heat test was observed. In addition, the solidification rate in the mold was reduced due to the decrease in heat resistance of the composition, and as a result, the cycle time was increased.
In Comparative Example 3, since the heat stabilizer was added in an amount larger than the specified range, mold contamination occurred and the sample was rejected.
In Comparative Example 4, since the release agent was added in an amount larger than the specified range, mold contamination also occurred. In addition, occurrence of slip of the composition in the cylinder of the injection molding machine was observed, which increased the weighing time, resulting in an increase in the cycle time, and was rejected for these reasons.
[0030]
[Table 2]
Table 2 Composition of resin composition and evaluation results
In Table 2, polycarbonate resins whose molecular weight does not satisfy the constitution of the present invention (Comparative Examples 5 to 8) have disadvantages.
Comparative Example 5 was rejected because the molecular weight of the polycarbonate resin exceeded the upper limit of the composition range and a short shot occurred.
In Comparative Example 6, processing was performed at a higher molding temperature than the pellets of Comparative Example 5, but the cycle time increased with an increase in the processing temperature, and the productivity was significantly reduced.
In Comparative Example 7, since the molecular weight of the polycarbonate resin was less than the lower limit of the composition range, the strength of the molded product was significantly reduced, and microcracks occurred. In addition, the molding process temperature was high, and the cycle time was long.
In Comparative Example 8, the pellets of Comparative Example 7 were processed at a higher molding temperature than the pellets. However, the cycle time was increased with an increase in the processing temperature, and the productivity was significantly reduced.
[0033]
The polycarbonate resin composition of the present invention is extremely useful as a key composition for a portable information terminal such as a mobile phone because it has extremely excellent productivity and economic efficiency.