JP2007045909A - Polycarbonate resin composition - Google Patents

Polycarbonate resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP2007045909A
JP2007045909A JP2005230883A JP2005230883A JP2007045909A JP 2007045909 A JP2007045909 A JP 2007045909A JP 2005230883 A JP2005230883 A JP 2005230883A JP 2005230883 A JP2005230883 A JP 2005230883A JP 2007045909 A JP2007045909 A JP 2007045909A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polycarbonate resin
resin composition
weight
key
heat stabilizer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005230883A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ichiro Sato
佐藤  一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumika Polycarbonate Ltd
Original Assignee
Sumitomo Dow Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Dow Ltd filed Critical Sumitomo Dow Ltd
Priority to JP2005230883A priority Critical patent/JP2007045909A/en
Publication of JP2007045909A publication Critical patent/JP2007045909A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polycarbonate resin composition excellent in moldability and capable of attaining thin-wall products, in the resin composition suitable for key for cellular phones or personal digital assistances. <P>SOLUTION: The polycarbonate resin composition comprises (A) 100 pts.wt. polycarbonate resin, (B) 1-20 pts.wt. phosphazene compound, (C) 0.005-1 pt.wt. heat stabilizer and (D) 0.01-2 pts.wt. mold-releasing agent. The key for personal digital assistances or cellular phones is obtained by molding the resin composition. Since the polycarbonate resin composition is extremely excellent in balance of various kinds of performances such as moldability, heat resistance, strength, transparency and mold release properties, the resin composition can extremely suitably be used for key for cellular phones or personal digital assistances. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話または携帯情報端末用のキーに好適なポリカーボネート樹脂組成物に関する。
The present invention relates to a polycarbonate resin composition suitable for a key for a cellular phone or a portable information terminal.

従来、携帯電話や携帯情報端末用のキーは、ポリカーボネート樹脂を射出成形することにより製造されていた。 しかしながら、近年、本用途はますます軽薄短小化の傾向にあり、これに伴い用いられるキーも薄肉化の傾向が顕著となってきており、もはや従来のポリカーボネート樹脂では射出成形による賦型が極めて困難な状況になってきている。 Conventionally, keys for mobile phones and portable information terminals have been manufactured by injection molding polycarbonate resin. In recent years, however, this application has become increasingly lighter, thinner, and smaller, and the keys used for this have become increasingly thin, making molding by injection molding extremely difficult with conventional polycarbonate resins. It has become a situation.

分子量が極端に低い光学用のポリカーボネート樹脂を適用することも試みられてはいるが、やはり成形性や強度の面で問題があった。 Although attempts have been made to apply an optical polycarbonate resin having an extremely low molecular weight, there are still problems in terms of moldability and strength.

ポリカーボネート樹脂とその他樹脂のアロイや非晶のポリエステル樹脂等の材料も試みられてはいるが、やはり一長一短があり、成形性、経済性、光学特性等種々性能の面でいずれも満足できる状況にはない。 Although materials such as polycarbonate resin and other resin alloys and amorphous polyester resins have been tried, they still have their merits and demerits, and there are various performance aspects such as moldability, economy, and optical characteristics. Absent.

特開2004−346112号公報JP 2004-346112 A 特開2005−044130号公報JP-A-2005-044130

そこで上記の問題点を解消した、成形性に優れ薄肉化を実現できる樹脂組成物の開発が望まれていた。 Therefore, it has been desired to develop a resin composition that can solve the above-described problems and that can realize thinning with excellent moldability.

本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、ポリカーボネート樹脂(A)に対し、ホスファゼン化合物(B)、熱安定剤(C)および離型剤(D)を特定量配合してなる組成物を用いることにより、上記の問題点を一挙に解決し、優れた成形性を有する携帯電話または携帯情報端末キーとして極めて好適な樹脂組成物を得ることに成功した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has blended specific amounts of a phosphazene compound (B), a heat stabilizer (C) and a release agent (D) with respect to the polycarbonate resin (A). By using the composition thus formed, the above-mentioned problems were solved at once, and a resin composition extremely suitable as a mobile phone or a portable information terminal key having excellent moldability was successfully obtained.

すなわち、本発明は、ポリカーボネート樹脂(A)100重量部、ホスファゼン化合物(B)1〜20重量部、熱安定剤(C)0.005〜1重量部、離型剤(D)0.01〜2重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物ならびにそれを成形してなる携帯情報端末または形態電話用キーを提供するものである。 That is, the present invention comprises polycarbonate resin (A) 100 parts by weight, phosphazene compound (B) 1-20 parts by weight, heat stabilizer (C) 0.005-1 part by weight, mold release agent (D) 0.01- The present invention provides a polycarbonate resin composition comprising 2 parts by weight, and a portable information terminal or a form telephone key formed by molding the polycarbonate resin composition.

本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、成形性、耐熱性、強度、透明性、離型性等各種性能のバランスに極めて優れていることから、携帯電話や携帯情報端末用キーに極めて好適に使用できる。 The polycarbonate resin composition according to the present invention is extremely suitable for use in mobile phones and portable information terminal keys because it has an excellent balance of various properties such as moldability, heat resistance, strength, transparency, and releasability. it can.

本発明にて使用されるポリカーボネート樹脂(A)とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体であり、代表的なものとしては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)から製造された芳香族ポリカーボネート樹脂が挙げられる。 The polycarbonate resin (A) used in the present invention is obtained by a phosgene method in which various dihydroxydiaryl compounds and phosgene are reacted, or a transesterification method in which a dihydroxydiaryl compound and a carbonate such as diphenyl carbonate are reacted. A typical example of the polymer is an aromatic polycarbonate resin produced from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A).

上記ジヒドロキシジアリール化合物としては、ビスフェノールAの他に、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−第三ブチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3、5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパンのようなビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのようなビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメチルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。 Examples of the dihydroxydiaryl compound include bisphenol 4-, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxy-3) -Tert-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-bromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis ( Bis (hydroxyaryl) alkanes such as 4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 1,1- (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3 Dihydroxy diaryl ethers such as 3,3'-dimethyldiphenyl ether, dihydroxy diaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3 ' -Dihydroxy diaryl sulfoxides such as dimethyldiphenyl sulfoxide, dihydroxy diary such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfone Sulfone, and the like.

これらは、単独または2種類以上混合して使用される。これらの他に、ピペラジン、ジピペリジルハイドロキノン、レゾルシン、4,4′−ジヒドロキシジフェニル等を混合して使用してもよい。 These are used individually or in mixture of 2 or more types. In addition to these, piperazine, dipiperidyl hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl, and the like may be mixed and used.

さらに、上記のジヒドロキシアリール化合物と以下に示すような3価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。3価以上のフェノールとしてはフロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプテン、2,4,6−ジメチル−2,4,6−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプタン、1,3,5−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−ベンゾール、1,1,1−トリ−(4−ヒドロキシフェニル)−エタンおよび2,2−ビス−[4,4−(4,4′−ジヒドロキシジフェニル)−シクロヘキシル]−プロパンなどが挙げられる。   Furthermore, the above dihydroxyaryl compound and a trivalent or higher phenol compound as shown below may be used in combination. Trihydric or higher phenols include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4 -Hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzol, 1,1,1-tri- (4-hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis- [4 4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane and the like.

ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量は16000から22000、好ましくは17000〜20000である。かかるポリカーボネート樹脂を製造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使用することができる   The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (A) is from 16000 to 22000, preferably from 17000 to 20000. In producing such a polycarbonate resin, a molecular weight regulator, a catalyst and the like can be used as necessary.

本発明にて用いられるホスファゼン化合物(B)とは、例えば“Studies in Inorganic Chemistry 6 Phosphorus (Third Edition)”(ELSEVIER)に記載のある、下記一般式(1)で表される直鎖状ホスファゼン及び/又は下記一般式(2)で表される環状ホスファゼンを挙げることができる。
一般式(1)
The phosphazene compound (B) used in the present invention is, for example, a linear phosphazene represented by the following general formula (1) described in “Studies in Inorganic Chemistry 6 Phosphorus (Third Edition)” (ELSEVIER) and Examples thereof include cyclic phosphazenes represented by the following general formula (2).
General formula (1)

Figure 2007045909
一般式(2)
Figure 2007045909
General formula (2)

Figure 2007045909
Figure 2007045909

一般式(1)及び(2)において、nは0〜15、好ましくは1〜10の整数、Rはアルキル基、アリル基、アルコキシ基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基から選ばれる任意の官能基を示す。アルコキシ基、アリロキシ基はアルキル基、アリル基、アミノ基、ヒドロキシ基等で修飾されていても良い。また、アミノ基はアルキル基、アリル基等で修飾されていても良い。本発明で用いられるホスファゼン化合物の具体例としては、例えばプロポキシホスファゼン、フェノキシホスファゼン、メチルフェノキシホスファゼン、アミノホスファゼン、フルオロアルキルホスファゼン等が挙げられる。特に、その合成方法および入手容易性等からみて、フェノキシホスファゼンが好ましい。これらは1種または2種以上の混合物であっても良いし、環状と直鎖状の混合物であっても良い。また、本発明に用いられるホスファゼン化合物は、同一分子内のRがすべて同種の官能基であっても良いし、2種類以上の異なった官能基であっても良い。このような混合置換ホスファゼン化合物の具体例としては、分子内の一部をフェノキシ基で置換し、然る後にプロポキシ基で置換したホスファゼン化合物即ちフェノキシプロポキシホスファゼン等があげられる。市販のホスファゼンは一般にクロロホスファゼンをアルコールやフェノール等で置換することにより合成されるものを用いることができる。 In the general formulas (1) and (2), n is an integer of 0 to 15, preferably 1 to 10, and R is an arbitrary function selected from an alkyl group, an allyl group, an alkoxy group, an allyloxy group, an amino group, and a hydroxy group. Indicates a group. The alkoxy group and allyloxy group may be modified with an alkyl group, an allyl group, an amino group, a hydroxy group, or the like. The amino group may be modified with an alkyl group, an allyl group, or the like. Specific examples of the phosphazene compound used in the present invention include propoxyphosphazene, phenoxyphosphazene, methylphenoxyphosphazene, aminophosphazene, fluoroalkylphosphazene and the like. In particular, phenoxyphosphazene is preferable in view of its synthesis method and availability. These may be one kind or a mixture of two or more kinds, and may be a mixture of cyclic and linear. Further, in the phosphazene compound used in the present invention, all R in the same molecule may be the same functional group, or two or more different functional groups. Specific examples of such mixed substituted phosphazene compounds include phosphazene compounds in which a part of the molecule is substituted with a phenoxy group and then substituted with a propoxy group, that is, phenoxypropoxyphosphazene. Commercially available phosphazenes can generally be those synthesized by substituting chlorophosphazene with alcohol, phenol or the like.

ホスファゼン化合物(B)の配合量は、ポリカーボネート樹脂(A)100重量部に対し、1〜20重量部である。配合量が1重量部未満の場合は、十分な成形性(流動性)が得られにくく、逆に配合量が20重量部を超えると、耐熱性や機械的強度の低下が大きくなるので好ましくない。好適には、5〜15重量部、さらに好適には7〜10重量部の範囲である。 The compounding quantity of a phosphazene compound (B) is 1-20 weight part with respect to 100 weight part of polycarbonate resin (A). If the blending amount is less than 1 part by weight, sufficient moldability (fluidity) is difficult to obtain, and conversely if the blending amount exceeds 20 parts by weight, the heat resistance and mechanical strength are greatly reduced, which is not preferable. . Preferably, it is 5-15 weight part, More preferably, it is the range of 7-10 weight part.

本発明の熱安定剤(C)としては、ポリカーボネート樹脂(A)に配合して成形時の黄変度上昇を抑制できるものであれば、特に限定されるものではない。とりわけ、
ホスファイトやホスフォナイト系熱安定剤等が黄変度上昇の抑制効果が大きく、好適に使用できる。これらは、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社のイルガホス168やイルガホスP−EPQ等商品としていずれも入手可能である。
The heat stabilizer (C) of the present invention is not particularly limited as long as it can be mixed with the polycarbonate resin (A) and can suppress an increase in yellowing degree during molding. Above all,
Phosphites, phosphonite heat stabilizers and the like have a large effect of suppressing the increase in yellowing and can be suitably used. These are all available as products such as Irgafos 168 and Irgafos P-EPQ from Ciba Specialty Chemicals.

熱安定剤(C)の配合量はポリカーボネート樹脂(A)100重量部あたり、0.005〜1重量部である。 The compounding quantity of a heat stabilizer (C) is 0.005-1 weight part per 100 weight part of polycarbonate resin (A).

熱安定剤(C)の配合量が0.005重量部未満では、組成物をペレット化あるいは射出成形加工する場合における黄変を抑止する効果が乏しくなり、逆に1重量部を超える場合においては、射出成形加工する際に当該熱安定剤に起因する金型汚染が起こるので好ましくない。好ましくは0.01〜0.4重量部、さらに好ましくは0.03〜0.2重量部の範囲である。 When the blending amount of the heat stabilizer (C) is less than 0.005 parts by weight, the effect of suppressing yellowing in the case of pelletizing or injection molding the composition is poor, and conversely when it exceeds 1 part by weight. In the injection molding process, mold contamination due to the heat stabilizer occurs, which is not preferable. Preferably it is 0.01-0.4 weight part, More preferably, it is the range of 0.03-0.2 weight part.

本発明にて使用される離型剤(D)としては、ポリカーボネート樹脂(A)に配合して成形時の離型性を改善できるものであれば、特に限定されるものではない。とりわけ、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、グリセロールトリステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸エステルワックス、カルボン酸エステル等有機化合物が優れた離型性を示し、好適に使用される。これらは例えば、三木化学工業社の蜜ロウ・ゴールデンブランド、理研ビタミン社のリケマールS−100A、SL−900、コグニスジャパン社のロキシオールVPG861、クラリアントジャパン社のリコワックスE、コグニスジャパン社のロキシオールEP−32が挙げられる。 The release agent (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it can be mixed with the polycarbonate resin (A) to improve the release property at the time of molding. In particular, organic compounds such as beeswax, glycerol monostearate, glycerol tristearate, pentaerythritol saturated ester, montanic acid ester wax, and carboxylic acid ester exhibit excellent releasability and are preferably used. These include, for example, the beeswax and golden brands of Miki Chemical Industry Co., Ltd., Riken Vitamin Riquemar S-100A and SL-900, Cognis Japan Roxyol VPG861, Clariant Japan RicoWax E, Cognis Japan Roxyol EP- 32.

離型剤(D)の配合量は、ポリカーボネート樹脂100部あたり0.01〜2重量部である。 The compounding quantity of a mold release agent (D) is 0.01-2 weight part per 100 parts of polycarbonate resin.

離型剤(D)の配合量が0.01重量部未満では、射出成形加工時の金型からの離型性が十分でなく、逆に2重量部を越えると、金型にベタツキや汚染が発生し、成形品の生産性を著しく低下させるので好ましくない。より好ましくは0.05〜1重量部、さらに好ましくは0.1〜0.4重量部である。 If the compounding amount of the mold release agent (D) is less than 0.01 parts by weight, the mold release property from the mold during the injection molding process is not sufficient. Occurs and the productivity of the molded product is remarkably lowered. More preferably, it is 0.05-1 weight part, More preferably, it is 0.1-0.4 weight part.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、公知の添加剤、例えばフェノール系酸化防止剤[例:2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2−(1−メチルシクロヘキシル)−4,6−ジメチルフェノール、4,4′−チオビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、2,2−メチレンビス−(4−エチル−6−t−メチルフェノール)等]、紫外線吸収剤[p−t−ブチルフェニルサリシレート、2,2′−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−(2′−ヒドロキシ−4′−n−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾール等]、展着剤[流動パラフィン、エポキシ系化合物等]、さらには他の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、非晶性ポリエステル、スチレン系樹脂等を必要に応じて添加することができる。   The polycarbonate resin composition of the present invention contains a known additive such as a phenolic antioxidant [eg, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2- (1-methylcyclohexyl) -4, 6-dimethylphenol, 4,4'-thiobis- (6-t-butyl-3-methylphenol), 2,2-methylenebis- (4-ethyl-6-t-methylphenol), etc.], ultraviolet absorbers [ pt-butylphenyl salicylate, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2- (2'-hydroxy-4'-n-octoxyphenyl) benzotriazole, etc.], spreading agent [liquid paraffin, epoxy And other thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, amorphous polyester, and styrene. The system resin or the like may be added as needed.

本発明の各種配合成分(A)、(B)、(C)および(D)混合方法については、その形態および順序には何ら制限はない。例えば有機溶媒溶液、パウダー、ペレット状態のポリカーボネート樹脂(A)に、(B)、(C)、(D)を添加する方法、溶融状態のポリカーボネート樹脂(A)に、(B)、(C)、(D)を添加する方法など自由に行うことが可能である。また、全ての成分をタンブラー、リボンブレンダー、高速ミキサー等により一括混合する方法や任意の成分を一旦これら混合機により混合した後に残りの成分を配合する方法等が挙げられる。そして、これらの混合物は通常の一軸または二軸押出機を用いて溶融混練され、ペレット化される。
There is no restriction | limiting in the form and order at all about the mixing | blending components (A), (B), (C) and (D) mixing method of this invention. For example, an organic solvent solution, powder, a method of adding (B), (C), (D) to a polycarbonate resin (A) in a pellet state, or (B), (C) in a molten polycarbonate resin (A) , (D) can be freely performed. In addition, a method in which all the components are mixed at once with a tumbler, ribbon blender, high-speed mixer, or the like, a method in which arbitrary components are once mixed with these mixers, and then the remaining components are blended. And these mixtures are melt-kneaded and pelletized using a normal single-screw or twin-screw extruder.

以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。尚、「部」は重量基準に基づく。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. “Parts” are based on weight.

樹脂組成物のペレット化に用いた原料は以下のとおりである。
1.ポリカーボネート樹脂:
住友ダウ社製 カリバー200−20ナチュラル
(分子量:19000、以下「PC」と略記。)
2.ホスファゼン化合物:
ケミプロ化成社製CP−134H
(以下「PZ」と略記。)
ホスフォナイト系熱安定剤:
チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製 イルガフォスP−EPQ
(以下「安定剤」と略記。)
離型剤:
三木化学工業社製天然蜜ロウ・ゴールデンブランド
(以下「離型剤」と略記。)
The raw materials used for pelletizing the resin composition are as follows.
1. Polycarbonate resin:
Caliber 200-20 natural manufactured by Sumitomo Dow (molecular weight: 19000, hereinafter abbreviated as “PC”)
2. Phosphazene compounds:
CP-134H manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.
(Hereinafter abbreviated as “PZ”)
Phosphonite heat stabilizer:
Irgaphos P-EPQ manufactured by Ciba Specialty Chemicals
(Hereinafter abbreviated as “stabilizer”)
Release agent:
Natural beeswax golden brand manufactured by Miki Chemical Industry Co., Ltd. (hereinafter abbreviated as “release agent”)

・樹脂組成物のペレット化
ポリカーボネート樹脂、ホスファゼン化合物、ホスフォナイト系熱安定剤、離型剤を表1の配合比率に基づきタンブラーによりドライ混合した後、溶融温度:250℃の条件下、37mm同方向ニ軸押出機(神戸製鋼社製KTX37)により溶融ブレンドし、各種ペレットを得た。
-After the resin composition pelletized polycarbonate resin, phosphazene compound, phosphonite heat stabilizer, and release agent were dry-mixed by a tumbler based on the blending ratios in Table 1, the melt temperature was 250 ° C under the condition of 37 mm in the same direction. It was melt blended by a shaft extruder (KTX37 manufactured by Kobe Steel) to obtain various pellets.

キーの射出成形による加工
得られたペレットを用いて、75トン射出成形機(日本製鋼社製)により溶融温度:330℃の条件下(射出速度:高速)、最も薄肉部分の厚みが0.1mmの携帯電話用キーを成形し、各種のデーターを採取した。
結果を表1に記載した。
Processing by key injection molding Using pellets obtained by a 75-ton injection molding machine (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.), at a melting temperature of 330 ° C. (injection speed: high speed), the thickness of the thinnest part is 0.1 mm. A key for mobile phone was molded and various data were collected.
The results are shown in Table 1.

(試験法、評価法)
ショートショット
成形品が完全に充填しているか否かを目視にて確認した。
ショートショットがあると不良とした。
黄変度(YI)
250℃の条件下、成形品(キー)をプレス成形して、サイズ5
0×50×3mm(厚み)の平板試験片を作成した。当該試験片を用いて、
分光光度計(村上色彩技術研究所製CMS−35SP)によりASTM D−
1925法に基づき、黄変度(YI)を測定した。数値が7以下を合格と
した。
耐熱試験
成形品を80℃の熱風循環オーブンに2時間静置し、試験後の変形の有無を目視にて確認した。変形がある場合は不合格とした。
4. 離型性
射出成形した成形品(ランナー付のキー)。離型時の離型性を目視と聴覚(キシミ音の大きさ)ならび成形品の変形または破損状態の度合いにて評価した。
良好(○)を合格、悪い(×)を不合格とした。
(Test method, evaluation method)
It was visually confirmed whether or not the short shot molded product was completely filled.
If there was a short shot, it was considered bad.
Yellowness (YI)
Press the molded product (key) under the condition of 250 ° C, size 5
A flat plate test piece of 0 × 50 × 3 mm (thickness) was prepared. Using the test piece,
ASTM D- by spectrophotometer (CMS-35SP manufactured by Murakami Color Research Laboratory)
The yellowing degree (YI) was measured based on the 1925 method. A numerical value of 7 or less was accepted.
The heat-resistant test molded product was left in a hot air circulating oven at 80 ° C. for 2 hours, and the presence or absence of deformation after the test was visually confirmed. If there was deformation, it was rejected.
4). Releasability Injection molded part (key with runner). The releasability at the time of mold release was evaluated by visual and auditory sense (squeak noise level) and the degree of deformation or breakage of the molded product.
Good (◯) was accepted and bad (x) was rejected.

Figure 2007045909
Figure 2007045909

表1に示すとおり、それぞれの配合成分およびこれらの配合量が規定の範囲を満足するもの(実施例1〜4)については、全ての評価項目にわたり規格を満足していた。 As shown in Table 1, each compounding component and those whose compounding amounts satisfy the specified range (Examples 1 to 4) satisfied the standards over all evaluation items.

表1において、本発明の必須成分の配合量が規定範囲を満足しないもの(比較例1〜4)については、それぞれ欠点を有していた。
比較例1では、ホスファゼン化合物の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、成形品にショートショットが発生した。
比較例2では、熱安定剤の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、YI値が規格を満足しなかった。
比較例3では、離型剤の配合量が規定範囲の下限よりさらに少ない場合であり、離型性が不合格となった。
比較例4では、ホスファゼン化合物の配合量が規定範囲の上限を超えている場合であり、耐熱試験において成形品が大きく変形し不合格となった。また、YI値も規格を超えており、不合格であった。

In Table 1, the compounding amounts of the essential components of the present invention that did not satisfy the specified range (Comparative Examples 1 to 4) each had a defect.
In Comparative Example 1, the compounding amount of the phosphazene compound was further smaller than the lower limit of the specified range, and a short shot occurred in the molded product.
In Comparative Example 2, the amount of the heat stabilizer was less than the lower limit of the specified range, and the YI value did not satisfy the standard.
In Comparative Example 3, the compounding amount of the release agent was smaller than the lower limit of the specified range, and the release property was rejected.
In Comparative Example 4, the compounding amount of the phosphazene compound exceeded the upper limit of the specified range, and the molded product was greatly deformed and rejected in the heat resistance test. In addition, the YI value exceeded the standard and was not acceptable.

Claims (5)

ポリカーボネート樹脂(A)100重量部、ホスファゼン化合物(B)1〜20重量部、熱安定剤(C)0.005〜1重量部および離型剤(D)0.01〜2重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 It consists of 100 parts by weight of polycarbonate resin (A), 1 to 20 parts by weight of phosphazene compound (B), 0.005 to 1 part by weight of heat stabilizer (C) and 0.01 to 2 parts by weight of release agent (D). A polycarbonate resin composition characterized by the above. 熱安定剤(C)が、ホスファイトおよび/またはホスフォナイト系のリン系熱安定剤である請求項1記載のポリカーボネート樹脂組成物。 The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the heat stabilizer (C) is a phosphorous heat stabilizer of phosphite and / or phosphonite type. 離型剤(D)が、蜜蝋、グリセロールモノステアレート、グリセロールトリステアレート、ペンタエリスリトール飽和エステル、モンタン酸エステルワックス、カルボン酸エステルから選択される1種または2種以上の化合物である請求項1記載のポリカーボネート樹脂組成物。 The mold release agent (D) is one or more compounds selected from beeswax, glycerol monostearate, glycerol tristearate, pentaerythritol saturated ester, montanic acid ester wax, and carboxylic acid ester. The polycarbonate resin composition as described. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物より成形された、携帯情報端末用キー。 The key for portable information terminals shape | molded from the polycarbonate resin composition of any one of Claims 1-3. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物より成形された携帯電話用キー。

A cellular phone key molded from the polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 3.

JP2005230883A 2005-08-09 2005-08-09 Polycarbonate resin composition Pending JP2007045909A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005230883A JP2007045909A (en) 2005-08-09 2005-08-09 Polycarbonate resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005230883A JP2007045909A (en) 2005-08-09 2005-08-09 Polycarbonate resin composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007045909A true JP2007045909A (en) 2007-02-22

Family

ID=37849012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005230883A Pending JP2007045909A (en) 2005-08-09 2005-08-09 Polycarbonate resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007045909A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009072671A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Teijin Chemicals Ltd. Resin composition, molded article thereof, and key of terminal device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001002908A (en) * 1999-06-23 2001-01-09 Asahi Chem Ind Co Ltd Highly fluid flame retardant polycarbonate-based resin composition excellent in long-term stability
JP2002129033A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Otsuka Chem Co Ltd Flame-retardant resin composition and molded product thereof
JP2002302597A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Teijin Chem Ltd Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded product composed of the same
JP2002302598A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Teijin Chem Ltd Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded product composed of the same
JP2004346112A (en) * 2003-05-20 2004-12-09 Sumitomo Dow Ltd Polycarbonate resin composition and key for personal digital assistant formed from the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001002908A (en) * 1999-06-23 2001-01-09 Asahi Chem Ind Co Ltd Highly fluid flame retardant polycarbonate-based resin composition excellent in long-term stability
JP2002129033A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 Otsuka Chem Co Ltd Flame-retardant resin composition and molded product thereof
JP2002302597A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Teijin Chem Ltd Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded product composed of the same
JP2002302598A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Teijin Chem Ltd Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded product composed of the same
JP2004346112A (en) * 2003-05-20 2004-12-09 Sumitomo Dow Ltd Polycarbonate resin composition and key for personal digital assistant formed from the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009072671A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Teijin Chemicals Ltd. Resin composition, molded article thereof, and key of terminal device
JP5294492B2 (en) * 2007-12-07 2013-09-18 帝人株式会社 Resin composition, molded product and key of terminal device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6677705B2 (en) Polycarbonate resin composition and optical molded article
JP2016020504A5 (en)
JP5235052B2 (en) Antistatic polycarbonate resin composition
TWI686445B (en) Polycarbonate resin composition and molded optical product
TWI669342B (en) Polycarbonate resin composition for optical component and molded article
JP6386343B2 (en) Polycarbonate resin composition and optical molded article
JP2009292962A (en) Excellently slidable, antistatic polycarbonate resin composition, and molded article therefrom
KR101557567B1 (en) Polycarbonate resin composition
JP2010163549A (en) Polyarylate resin composition and molded article obtained therefrom
JP2008308606A (en) Polycarbonate resin composition excellent in sliding property and molded product using the same
JP2010150470A (en) Antistatic polycarbonate resin composition
JP2007045909A (en) Polycarbonate resin composition
JP2017082111A (en) Polycarbonate resin composition for film insert molding
JP2004346112A (en) Polycarbonate resin composition and key for personal digital assistant formed from the same
JP6679245B2 (en) Resin container member
JP6652332B2 (en) Glass fiber reinforced polycarbonate resin composition
JP2024058859A (en) Coffee extraction residue-containing resin composition and molded article including the same
JP2013124278A (en) Polycarbonate resin composition of excellent chemical resistance
JP5825926B2 (en) Polycarbonate resin composition
JP2006037030A (en) Polycarbonate resin composition
JP2016037299A (en) Member for resin container
JP2013094568A (en) Dish
JP2014111678A (en) Drawing
JP2015044950A (en) Polycarbonate resin composition
JP2014111677A (en) Tape cutter

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20080526

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20110623

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111128