JP2004343024A - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

【目的】本発明は、空気と水を分離する分離膜を設けた、水を満たしたヒートシンク内部に、空気を、送り込むことにより泡を発生させ泡ポンプにより前記水に攪拌を起こすことにより、半導体からヒートシンクに伝導された熱をヒートシンク全体に拡散することにより、半導体がヒートシンクに接触している高温部分の熱をすばやくヒートシンク全体に拡散させ冷却するヒートシンクである
【構成】ヒートシンク内部に設けた液体に気体を送り込み発生する気泡にて該液体を攪拌させることにより、発熱体からヒートシンクに伝導される熱を該ヒートシンク全体に拡散することを特徴とするヒートシンクにて液体と気体を分離膜により分離することを特徴とするヒートシンクである
【選択図】図２

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体を冷却するヒートシンクに利用される。
【０００２】
【従来の技術】
従来の、ヒートシンクは、アルミニュームや銅から作られており、これらの材料の熱伝導率により、発熱体（以下半導体とする）からの熱をヒートシンクの放熱フィン部に移動し放熱を行っていた、しかしながら、製品及び、半導体の小型化などにより小さくてかつ発熱量が多い半導体が多くなり、半導体がヒートシンクに接触している高温部分の熱をいかにすばやくヒートシンク全体に拡散させ冷却するかが問題となっている、ヒートパイプなどを用いて行っている場合もあるが満足な結果が得られなく、ヒートシンクに水管を設けその水管に水を流して冷却する水冷ヒートシンクもあるが、水を直接水管に流すため水漏れによる短絡などの危険性があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、空気と水を分離する分離膜を設けた、水を満たしたヒートシンク内部に、空気を、送り込むことにより泡を発生させ泡ポンプにより前記水に攪拌を起こすことにより、半導体からヒートシンクに伝導された熱をヒートシンク全体に拡散することにより、半導体がヒートシンクに接触している高温部分の熱をすばやくヒートシンク全体に拡散させ冷却するヒートシンクである。
【課題を解決するための手段】
本発明は、ヒートシンク内部に設けた液体に気体を送り込み発生する気泡にて該液体を攪拌させることにより、発熱体からヒートシンクに伝導される熱を該ヒートシンク全体に拡散することを特徴とするヒートシンクである。
【０００４】
本発明は、ヒートシンク内部に設けた液体に気体を送り込み発生する気泡にて該液体を攪拌させることにより、発熱体からヒートシンクに伝導される熱を該ヒートシンク全体に拡散することを特徴とするヒートシンクにて液体と気体を分離膜により分離することを特徴とするヒートシンクである。
【０００５】
【作用】
本発明により、水漏れの心配のない、冷却効率のよいヒートシンクを提供できる。
【０００６】
【実施例】
実施例について図面を参照して説明する。
図１の図は本発明によるヒートシンクの斜視図である、１は半導体からの熱を空気中に熱伝達するための放熱フィンである、２はヒートシンク内部に空気を送り込むための流入管である、３は送り込まれた空気の排出用管である。
【０００７】
図２は、図１に示されたヒートシンクの内部構造である。流入管（２）よりヒートシンク内部に設けられた、水を蓄えたタンク部（４）に分離膜を通して送り込まれ、泡となりタンク部（４）に水の攪拌を起こす、これにより水タンク内部の熱が拡散され放熱フィン（１）に伝導され放熱フィン（１）より空気中に排出される。
泡となって攪拌を起こした空気は、再び分離膜を通り、排出間より空気のみ空気中に排出される。この時、排出管（３）からもヒートシンク内部にて温められた熱を、空気と一緒に排出できる。
【０００８】
【発明の効果】
本発明により、水漏れの心配のない、冷却効率のよいヒートシンクを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による、ヒートシンク斜視
【図２】本発明によるヒートシンクの内部構造図
【符号の説明】
１．放熱フィン
２．流入管
３．排出管
４．タンク部

Claims (2)

1. ヒートシンクに蓄えた液体に気体を送り込み、発生する気泡にて該液体を攪拌させることにより、発熱体からヒートシンクに伝導される熱を該ヒートシンク全体に拡散することを特徴とするヒートシンク。
2. 前記請求項１におけるヒートシンクにて、前記液体と気体を分離膜により分離することを特徴とするヒートシンク。

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