【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングテープ、表面保護フィルム、マスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反等に用いることができる粘着テープ用基材および粘着シートに関する。特に、均一延伸生に優れており、半導体ウエハをダイシングによりチップ化する際に、ウエハの粘着固定に使用されるダイシングテープ用基材およびダイシングテープとして好適に使用される粘着テープ用基材および粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等の半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされ、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハはダイシング用粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。ダイシング工程に用いられるダイシングフィルム基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができ、したがって、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。
【０００４】
上記ダイシングフィルムとして、塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシングフィルムが使用されているが、該ダイシング用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食や汚染、廃棄焼却時の有害ガス発生等の問題がある。さらに柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が添加されており、該可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。
【０００５】
一方、塩素イオンによる汚染や、焼却時の有害ガス発生の問題の無い、塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質のフィルム基材として、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルム基材が挙げられるが、従来のポリオレフィン系フィルム基材には、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると多くの問題があった。例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性、延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。具体的には、一般のポリプロピレン系樹脂では応力ー歪み曲線をとると、低伸張時の力の立ち上がりが急であり、２０〜３０％伸張すると降伏し、その後１００％伸張程度までは応力がほとんど増加しない、つまり、Ｓ−Ｓ曲線において歪みに対する応力がほぼ一定となる。このような樹脂を粘着シート基材に適用すると、エキスパンドの際に強く引っ張るとフィルムが伸びきってしまう恐れがある。この欠点を一般のポリプロピレン系樹脂で克服するためには、熱可塑性のエラストマーを多量に加える必要があり、経済的に塩化ビニル系樹脂フィルムを代替することは容易ではなかった。
【０００６】
上記課題の解決のために、種々の検討が行われてきている。例えば、特許文献１には、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレンからなる層とポリエチレンからなる層とが積層されたフィルムが提案されていが、この積層フィルムは繰返し折り曲げられた場合や、延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがある。又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分であった。
【０００７】
特許文献２には、ポリブテン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体を含むブロック共重合体とポリプロピレンとからなるフィルムが開示されているが、これらのフィルムは柔軟性が改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から透明性が不十分である場合があり、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、やはり引伸ばされた際の均一な延伸性では不十分であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−９２７号公報
【特許文献２】
特開平７−３００５４８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、及びエチルアクリレート−無水マレイン酸から選ばれる１種以上の単量体を１０〜３５重量％含有するポリエチレン系共重合体からなる層（Ｉ）と、融点が１４０〜１５０℃の範囲にあり、重量平均分子量が８万〜４５万の範囲にあり、且つ全樹脂量に対するクロス分別法による溶出量が、０℃以上１０℃以下で５０〜６０重量％であり、１０℃超え７０℃以下で１０〜２０重量％であり、７０℃超え９５℃以下で１０〜２０重量％であり、９５℃超え１２５℃以下で１０〜２０重量％であるポリオレフィン系樹脂８０〜５０重量％と上記ポリエチレン系共重合体２０〜５０重量％からなる層（ＩＩ）とが積層されてなる積層体からなる粘着テープ用基材である。
【００１１】
上記本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）を構成するポリエチレン系共重合体は、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、及びエチルアクリレート−無水マレイン酸から選ばれる１種類以上の単量体との共重合体であり、ダイシング用途に用いられる場合には、特に酢酸ビニルとの共重合体であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好適に用いられる。
【００１２】
また、ポリエチレン系共重合体中の上記単量体の量は、１０〜３５重量％であり、ダイシング用に用いられる場合には、好ましくは、１５〜２５重量％である。上記ポリエチレン共重合体中のエチレン以外の単量体の量が１０重量％未満の場合は、『引っ張り弾性が高くなり、伸び率は低くなり、３５重量％を超えた場合には、フィルムの強度が低くなってしまう。
上記単量体は１種類が単独で用いられても、２種類以上が併用して用いられても良い。
また、上記ポリエチレン系共重合体は、１種類が単独で用いられても、２種類以上が併用して用いられても良い。
【００１３】
本発明の層（ＩＩ）を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂が好適に用いられ、融点が１４０〜１５０℃であって、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００〜４５０，０００の範囲である。さらに、クロス分別法において、全樹脂量に対する溶出量が、０℃以上１０℃以下で５０〜６０重量％であり、１０℃超え７０℃以下で１０〜２０重量％であり、７０℃超え９５℃以下で１０〜２０重量％であり、９５℃超え１２５℃以下で１０〜２０重量％である。
【００１４】
上記分子量が８０，０００未満、又は４５０，０００を超えた場合には、製膜性が低下してしまう。
またクロス分別法において、０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が５０重量％未満ではフィルムの柔軟性に欠け、６０重量％を超えるとフィルムの強度が不十分であり、１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの柔軟性に欠け、２０重量％を超えるとフィルムの延伸性に劣る。
また、７０℃超え９５℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの延伸性に劣り、２０重量％を超えるとフィルムの強度が不十分であり、９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの強度が不十分であり、２０重量％を超えるとフィルムの柔軟性に欠ける。
【００１５】
上記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＷＡＴＥＲＳ社製高温ＧＰＣ（１５０ＣＶ）で測定される。
本発明におけるクロス分別法による樹脂の溶出量の測定は以下のように行って求められた値である。即ち、まず、ポリオレフィン系樹脂を１４０℃あるいはポリオレフィン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、一定速度で０℃まで冷却し、予め用意しておいた不活性担体表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させる。次に、この生成したポリマー層を連続又は段階的に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出し、その組成分布（結晶性分布）を測定する（温度上昇溶離分別）。同時に、溶出した成分について高温型ＧＰＣにより分子量および分子量分布を測定する。これにより、各温度領域での溶出量を算出する。本発明においては、上述した温度上昇溶離分別部分と高温型ＧＰＣ部分とをシステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置（ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型、三菱油化社製）が使用して測定した。
【００１６】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂において、融点、分子量、クロス分別法における各温度域での溶出量が上記範囲内にあることは、フィルム弾性率、強度、耐熱性、２次加工性などの物性を制御する上で非常に重要であり、本発明で示すような組成のポリオレフィン系樹脂を用いることにより、柔軟性に富み、延伸性の優れたフィルムが低コストで得られる。
【００１７】
一般的なランダムポリプロピレン系樹脂（例えば、融点が１４３℃、重量平均分子量が２５７０００、クロス分別法において、全樹脂量に対する溶出量が、０℃以上１０℃以下で２．５重量％であり、１０℃超え７０℃以下で１６．５重量％であり、７０℃超え９５℃以下で３７．５重量％であり、９５℃超え１２５℃以下で４３．５重量％であるポリプロピレン樹脂）の応力ー歪み曲線は、低伸張時の力の立ち上がりが急であり、２０〜３０％伸張すると降伏し、その後１００％伸張程度までは応力がほとんど増加しない、つまり、Ｓ−Ｓ曲線において歪みに対する応力がほぼ一定となる。このような樹脂を粘着シート基材に適用すると、エキスパンドの際に強く引っ張るとフィルムが伸びきってしまい、膜がたるむ傾向にあり、ピックアップがうまく行えなくなる。
【００１８】
層（ＩＩ）は上記ポリエチレン系共重合体５０〜２０重量％及び上記ポリオレフィン系樹脂８０〜５０重量％からなる。ポリオレフィン系樹脂量が８０重量％を超える場合は、層間強度が弱くなり、一方５０重量％未満の場合は、フィルム強度が低下してしまう。
【００１９】
本発明にあっては、層（Ｉ）が上記ポリエチレン系共重合体からなり、層（ＩＩ）が、上記範囲の組成を有するポリオレフィン系樹脂８０〜５０重量％および上記ポリエチレン系共重合体２０〜５０重量％からなり、層（Ｉ）と層（ＩＩ）とが積層された多層積層体構造であるので、均一延伸性、テープとしての抗張力が優れた粘着テープ用基材となり、ダイシング用フィルムとして好適に用いられる。
【００２０】
又、本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）には、必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、添加剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素補足剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機物充填材、無機物充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどが添加されていても良い。ブロッキング防止剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、エチレンビスステアリルアミド、タルク、アモルファスシリカ、金属石鹸等があげられる。
【００２１】
本発明における粘着テープ用基材における、層構成は層（Ｉ）、層（ＩＩ）からなる多層構造であれば特に限定されないが、一般的には３層構造であり、その層比は、通常１／２／１〜１／１０／１が好ましい。
【００２２】
本発明における粘着テープ用基材フィルムは、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着固定するダイシングフィルムの基材として好適に用いられるフィルムであり、その積層フィルムの厚さについては特に限定されるものではないが、上記ダイシング用途を想定した場合には、一般的には、０．０５〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．０８〜０．３ｍｍである。フィルムの厚さが厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、フィルムを伸ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎると、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向がある。
【００２３】
本発明が提供する粘着テープ用基材フィルムの成形方法としては、好ましくは、製造工程が簡略である共押出法や、カレンダー法、共押出インフレーション法を使用して成形するのがよい。
【００２４】
本発明が提供するダイシング用フィルム基材にあっては、少なくとも一方の表面（後述の粘着加工の施されない面）を梨地調にエンボス加工しておくこともできる。本発明によるダイシングフィルム基材は、チップがダイシングされた後エキスパンダーリングに押し当てられて延伸される。その際、フィルムとエキスパンダーリングとの摩擦により、フィルムが局部的に延伸されることが生じる場合もあるため、本発明のフィルムにあっては、一方の表面を梨地エンボス加工することにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能である。
【００２５】
請求項２記載の粘着シートは、前記粘着テープ用基材に、粘着剤層が設けられてなり、該粘着剤層は、公知もしくは慣用の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。
【００２６】
上記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は他の共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。尚、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを意味する。
【００２７】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。また、前記他の共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００２８】
また、粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明の粘着シートをダイシング用粘着テープとして用いる際には、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００２９】
なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００３０】
上記放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００３１】
また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、上記放射線硬化成分は加えられても加えられなくてもどちらでも良い。
【００３２】
上記紫外線硬化型粘着剤には、光重合開始剤が添加される。光重合開始剤としてはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００３３】
放射線硬化型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００３４】
上記粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類等により適宜、決定されるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００３５】
粘着剤層塗工の際に、セパレータを用いることがある。このセパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３６】
【実施例】
以下に本発明を具体的実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、以下にあげる実施例に限定されるものではない。
実施例１ 比較例１、２
（基材フィルムの作製）
中心層用（層（ＩＩ））の材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢ビ含有量１５重量％）と表１記載のポリプロピレン樹脂とからなる組成物（両樹脂の比は表２に記載）を用い、両外層（層（Ｉ））用の材料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢ビ含有量１５重量％）を使用し、Ｔダイ押出機で各層の厚さ比が１／３／１となるように３層押出をして１００μｍのフィルムを製膜し、片面にコロナ処理を施した。
【００３７】
【表１】
【００３８】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００３９】
（粘着テープの作製）
上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
【００４０】
〔評価〕
得られた粘着シ−トについて、下記の評価を行い結果を表２に示した。
（エキスパンド性）
基材フィルムの直交する２方向について、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して引っ張り試験を行い１００％伸張時の応力を測定し、その比を求めてエキスパンド性の指標とした。比が１に近いほど均一性が良く、０．８〜１．２の範囲であれば問題が無い。
一方、得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンド、ピックアップを行い下記の基準で評価を行った。結果を表２に示した。
○：全く問題なし。
×：エキスパンドが不均一でピックアップ時にトラブル発生。
（層間剥離）
得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンドを行った。次に、１０個のチップをピックアップし、チップの裏側にフィルムの一部が付着しているチップの個数を調べ、下記の基準で層間剥離を評価した。
○：全てのチップに付着していない。
△：１個のチップに付着していた。
×：２個以上のチップに付着していた。
【００４１】
比較例３
基材フィルムとして、ランダムポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝３、エチレン含有量１．５％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製し、エキスパンド性を評価したが、硬く、伸び率が低く、エキスパンド時に降伏してしまい、均一な延伸ができず、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
比較例４
基材フィルムとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：１５重量％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製しエキスパンド性を評価したが、軟らかすぎて強度的が低く、エキスパンド時に裂けてしまい、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
【００４２】
【表２】
【００４３】
【発明の効果】
本発明の粘着テープ用基材は、上述したとおり、特定構造のポリエチレン系共重合体からなる層（Ｉ）と、特定の構造および性質を有するポリオレフィン系樹脂と特定構造のポリエチレン系共重合体からなる層（ＩＩ）とが積層されてなる構成であるので、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有し、ダイシング用粘着テープ等の基材として好適に使用される粘着テープ用基材である。
従って、上記基材の表面に粘着加工がされてなる粘着テープはダイシング用粘着テープとして好適に使用される。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape base material and a pressure-sensitive adhesive sheet that can be used for a dicing tape, a surface protection film, a masking film, a table cloth, an architectural base film, a stretch film, a medical tape raw material, and the like. In particular, it is excellent in uniform stretching life, and when dicing a semiconductor wafer into chips by dicing, the dicing tape substrate used for the adhesive fixing of the wafer and the adhesive tape substrate suitably used as the dicing tape and the adhesive are used. Regarding the sheet.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor wafer such as silicon is manufactured in a large diameter state, then diced into small pieces, and further moved to a mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, expanding, picking up, and mounting steps in a state in which the semiconductor wafer is attached and held on a dicing adhesive sheet. As the pressure-sensitive adhesive sheet, a sheet obtained by applying a pressure-sensitive adhesive on a substrate made of a plastic film is used.
[0003]
In the dicing step, the wafer is cut by a rotating round blade. The cutting of the wafer is mainly performed by a cutting method in which the inside of an adhesive sheet holding the wafer is cut. The performance of the dicing film substrate used in the dicing step is required to have uniform stretchability and to have excellent stretchability. That is, if the uniform stretching property of the dicing film is excellent, when the film is stretched, a uniform gap can be formed between the chips, and therefore, the workability of chip pickup is extremely good. Become.
[0004]
As the dicing film, a dicing film using a vinyl chloride resin film as a base material is used. However, since the dicing film uses a vinyl chloride resin film, corrosion of the wafer by chlorine ions is caused. There are problems such as pollution, generation of harmful gas during incineration of waste, and the like. A large amount of plasticizer is added to the film to give more flexibility, and the plasticizer migrates to the wafer and contaminates the wafer, or migrates to the adhesive to reduce the adhesive strength, and the chip is cut during dicing. There was a problem of scattering.
[0005]
On the other hand, contamination by chlorine ions and no problem of harmful gas generation at the time of incineration, as a soft film substrate in place of a vinyl chloride resin film, polypropylene, polyolefin film substrate such as polyethylene, etc. Polyolefin-based film substrates have many problems as compared to soft polyvinyl chloride films. For example, a film mainly composed of polypropylene has problems such as high crystallinity, poor flexibility and stretchability, and a film mainly composed of polyethylene also has problems in mechanical strength. Specifically, when a stress-strain curve is taken for a general polypropylene-based resin, the rise of the force at a low elongation is steep, yields when the elongation is 20 to 30%, and thereafter, almost no stress is exerted up to about 100% elongation. It does not increase, that is, the stress with respect to the strain is almost constant in the SS curve. When such a resin is applied to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, there is a possibility that the film may be completely stretched if the resin is strongly pulled during expansion. In order to overcome this drawback with a general polypropylene resin, it was necessary to add a large amount of a thermoplastic elastomer, and it was not easy to economically substitute a vinyl chloride resin film.
[0006]
Various studies have been made to solve the above problems. For example, Patent Document 1 proposes a film in which a layer made of an amorphous polyolefin having a propylene and / or butene-1 content of 50% by weight or more and a layer made of crystalline polypropylene and a layer made of polyethylene are laminated. However, when the laminated film is repeatedly bent or stretched, the layer mainly composed of the amorphous polyolefin and the polyethylene layer may be easily peeled off at the interface. In addition, uniform stretchability was insufficient as compared with a soft polyvinyl chloride film.
[0007]
Patent Document 2 discloses a film composed of polybutene, polypropylene, a block copolymer including a propylene-ethylene random copolymer and polypropylene, and these films have improved flexibility. In some cases, transparency was insufficient due to compatibility with the material to be blended with the resin, and even when compared to a soft polyvinyl chloride film, uniform stretchability when stretched was also insufficient. .
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-6-927 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-300548
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is to provide a base for an adhesive tape which is excellent in uniform expandability, has an appropriate tensile strength, has flexibility and transparency, and does not cause delamination at a lamination interface. The purpose is to provide materials and adhesive tapes.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a layer comprising a polyethylene-based copolymer containing 10 to 35% by weight of at least one monomer selected from vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and ethyl acrylate-maleic anhydride. (I) the melting point is in the range of 140 to 150 ° C., the weight average molecular weight is in the range of 80,000 to 450,000, and the elution amount by the cross fractionation method with respect to the total resin amount is from 0 ° C. to 10 ° C. 50 to 60% by weight, 10 to 20% by weight above 10 ° C and 70 ° C or lower, 10 to 20% by weight above 70 ° C and 95 ° C or lower, and 10 to 20% by weight above 95 ° C and 125 ° C or lower Base material for pressure-sensitive adhesive tape, comprising a laminate in which 80 to 50% by weight of a polyolefin resin and a layer (II) composed of 20 to 50% by weight of the polyethylene copolymer are laminated. A.
[0011]
The polyethylene-based copolymer constituting the layer (I) and the layer (II) of the present invention comprises one or more monomers selected from vinyl acetate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and ethyl acrylate-maleic anhydride. When used for dicing, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), which is a copolymer with vinyl acetate, is particularly preferably used.
[0012]
The amount of the monomer in the polyethylene copolymer is 10 to 35% by weight, and when used for dicing, is preferably 15 to 25% by weight. When the amount of the monomer other than ethylene in the polyethylene copolymer is less than 10% by weight, "the tensile elasticity increases, the elongation decreases, and when the amount exceeds 35% by weight, the strength of the film increases. Will be lower.
One of the above monomers may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
In addition, one kind of the above-mentioned polyethylene copolymer may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
[0013]
As the polyolefin resin constituting the layer (II) of the present invention, a polypropylene resin is suitably used, the melting point is 140 to 150 ° C., and the weight average molecular weight (Mw) is 80,000 to 450,000. Range. Further, in the cross fractionation method, the elution amount based on the total resin amount is 50 to 60% by weight at 0 ° C or more and 10 ° C or less, 10 to 20% by weight at 10 ° C or more and 70 ° C or less, and 70 ° C to 95 ° C 10% to 20% by weight below, and 10% to 20% by weight above 95 ° C and 125 ° C or less.
[0014]
If the molecular weight is less than 80,000 or exceeds 450,000, the film-forming properties will be reduced.
In the cross fractionation method, if the amount of resin eluted from 0 ° C. to 10 ° C. is less than 50% by weight, the film lacks flexibility, and if it exceeds 60% by weight, the strength of the film is insufficient. If the resin elution amount is less than 10% by weight, the film lacks flexibility, and if it exceeds 20% by weight, the stretchability of the film is poor.
On the other hand, if the amount of the resin eluted at 70 ° C. or more and 95 ° C. or less is less than 10% by weight, the stretchability of the film is inferior. If it exceeds 20% by weight, the strength of the film is insufficient. If the elution amount is less than 10% by weight, the strength of the film is insufficient, and if it exceeds 20% by weight, the film lacks flexibility.
[0015]
The weight average molecular weight of the polyolefin resin is measured, for example, by a high temperature GPC (150 CV) manufactured by WATERS.
The measurement of the elution amount of the resin by the cross fractionation method in the present invention is a value obtained by performing as follows. That is, first, the polyolefin resin is dissolved in o-dichlorobenzene at 140 ° C. or a temperature at which the polyolefin resin completely dissolves, cooled to 0 ° C. at a constant speed, and thinly applied to the surface of the inert carrier prepared in advance. Polymer layers are formed in order of crystallinity and molecular weight. Next, the temperature of the formed polymer layer is raised continuously or stepwise, the concentrations of the components eluted sequentially are detected, and the composition distribution (crystallinity distribution) is measured (temperature-elution elution fractionation). At the same time, the molecular weight and molecular weight distribution of the eluted components are measured by high-temperature GPC. Thereby, the elution amount in each temperature region is calculated. In the present invention, the measurement was carried out using a cross-separation chromatograph (CFC-T150A type, manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) having the above-mentioned temperature rising elution fractionation part and the high-temperature type GPC part as a system.
[0016]
In the polyolefin resin used in the present invention, the melting point, the molecular weight, and the amount of elution in each temperature range in the cross fractionation method being within the above-mentioned range means that the film elastic modulus, strength, heat resistance, secondary workability and other physical properties. Is very important in controlling the film thickness, and by using a polyolefin resin having the composition as shown in the present invention, a film having high flexibility and excellent stretchability can be obtained at low cost.
[0017]
A general random polypropylene resin (for example, having a melting point of 143 ° C., a weight average molecular weight of 257000, and a cross-fractionation method, in which the elution amount with respect to the total resin Stress-strain of polypropylene resin which is 16.5% by weight above 70 ° C and below 70 ° C, 37.5% by weight above 70 ° C and below 95 ° C, and 43.5% by weight above 95 ° C and below 125 ° C) The curve shows a sharp rise in force at low elongation, yields at 20-30% elongation, and hardly increases stress until about 100% elongation, that is, the stress to strain is almost constant in the SS curve. It becomes. When such a resin is applied to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, if the film is strongly pulled during expansion, the film will be stretched and the film will tend to sag, making it impossible to pick up well.
[0018]
The layer (II) is composed of 50 to 20% by weight of the polyethylene copolymer and 80 to 50% by weight of the polyolefin resin. When the amount of the polyolefin-based resin exceeds 80% by weight, the interlayer strength becomes weak, while when it is less than 50% by weight, the film strength decreases.
[0019]
In the present invention, the layer (I) is composed of the above-mentioned polyethylene-based copolymer, and the layer (II) is composed of 80 to 50% by weight of a polyolefin-based resin having a composition in the above-described range and the above-mentioned polyethylene-based copolymer 20 to 50% by weight, and has a multilayer laminate structure in which the layer (I) and the layer (II) are laminated, so that it becomes a base material for an adhesive tape having excellent stretchability and excellent tensile strength as a tape, and as a film for dicing. It is preferably used.
[0020]
In the layers (I) and (II) of the present invention, if necessary, additives, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers may be added as long as the effects of the present invention are not impaired. , Antistatic agent, dispersant, chlorine scavenger, flame retardant, crystallization nucleating agent, antiblocking agent, slip agent, antifogging agent, mold release agent, pigment, organic filler, inorganic filler, neutralizer, lubricant , A decomposing agent, a metal deactivator, a pollution control material, an antibacterial agent and other resins, a thermoplastic elastomer and the like may be added. Examples of the antiblocking agent include calcium stearate, magnesium stearate, zinc stearate, ethylenebisstearylamide, talc, amorphous silica, metal soap and the like.
[0021]
The layer constitution in the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention is not particularly limited as long as it has a multilayer structure composed of the layer (I) and the layer (II), but generally has a three-layer structure, and the layer ratio is usually 1/2/1 to 1/10/1 is preferred.
[0022]
The substrate film for an adhesive tape in the present invention is a film suitably used as a substrate of a dicing film to be adhesively fixed to a wafer when dicing a semiconductor wafer, and the thickness of the laminated film is particularly limited. Although not intended, the thickness is generally 0.05 to 0.5 mm, and preferably 0.08 to 0.3 mm when the above dicing application is assumed. If the film is too thick, the tensile stress increases, and a large force tends to be required to stretch the film. If the film is too thin, the tensile strength decreases and the film tends to break.
[0023]
The method for forming the base film for an adhesive tape provided by the present invention is preferably formed by using a co-extrusion method, a calender method, or a co-extrusion inflation method in which the production process is simple.
[0024]
In the film substrate for dicing provided by the present invention, at least one surface (the surface not subjected to an adhesive process described later) may be embossed in a satin finish. The dicing film substrate according to the present invention is stretched by being pressed against an expander ring after the chips are diced. At that time, since the film may be locally stretched due to friction between the film and the expander ring, in the case of the film of the present invention, one of the surfaces is embossed with a satin finish to expand the expander ring. It is possible to make the sliding with the uniform.
[0025]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the pressure-sensitive adhesive tape substrate is provided with a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer can use a known or common pressure-sensitive adhesive. Various adhesives such as acrylic, silicone, and polyvinyl ether are used.
[0026]
The pressure-sensitive adhesive is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive, and the acrylic polymer as a base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive is usually a polymer of an alkyl (meth) acrylate or a copolymer with another copolymerizable monomer. Is used. As the main monomer of the acrylic polymer, an alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature of a homopolymer of −50 ° C. or less is preferable. The alkyl (meth) acrylate means an alkyl acrylate and / or an alkyl methacrylate.
[0027]
Examples of the alkyl ester of the alkyl (meth) acrylate include methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester, and the like. Examples of the other copolymerizable monomers include hydroxyalkyl esters of (meth) acrylic acid (for example, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester, etc.), glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate) Etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
[0028]
Further, as the pressure-sensitive adhesive, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive which is cured by ultraviolet rays, electron beams or the like can be used. Further, the adhesive may be a dicing die bond. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing, it is preferable to use a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, particularly an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive.
[0029]
When a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with radiation before or after the dicing step, so that the base film has sufficient radiation permeability. preferable.
[0030]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains, for example, the base polymer (acrylic polymer) and a radiation-curable component. As the radiation curing component, a monomer, oligomer, or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization can be used without any particular limitation. Examples of the radiation curing component include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl Esterified products of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol such as glycol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ester acrylate oligomer; 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl Examples include isocyanurate or isocyanurate compounds such as bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate and tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate.
[0031]
Further, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive may be a radiation-curable polymer having a carbon-carbon double bond in a polymer side chain as a base polymer (acrylic polymer). May or may not be added.
[0032]
A photopolymerization initiator is added to the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as benzyl, benzoin, benzophenone and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; aromatics such as benzyl dimethyl ketal Ketals; polyvinylbenzophenone; thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone and diethylthioxanthone. Examples of the crosslinking agent include a polyisocyanate compound, a melamine resin, a urea resin, an aziridine compound, an epoxy resin, an anhydride compound, a polyamine, and a carboxyl-containing polynomer.
[0033]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive may further contain a conventional additive such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an antioxidant, and a coloring agent, if necessary.
[0034]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately determined depending on the kind of the pressure-sensitive adhesive and the like, but is usually about 1 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm.
[0035]
In applying the pressure-sensitive adhesive layer, a separator may be used in some cases. This separator is provided as necessary for label processing or for the purpose of smoothing the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, or a fluorine treatment, as necessary, in order to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator is usually about 10 to 200 μm, preferably about 25 to 100 μm.
[0036]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples described below.
Example 1 Comparative Examples 1 and 2
(Preparation of base film)
As a material for the center layer (layer (II)), a composition comprising an ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 15% by weight) and a polypropylene resin described in Table 1 (the ratio of both resins is shown in Table 2). Described), an ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 15% by weight) was used as a material for both outer layers (layer (I)), and the thickness ratio of each layer was 1 / Three-layer extrusion was carried out so as to give a ratio of 3/1 to form a 100 μm film, and one surface was subjected to corona treatment.
[0037]
[Table 1]
(Preparation of adhesive)
A solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 800,000 obtained by copolymerizing 95 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid in ethyl acetate by an ordinary method was added to dipentaerythritol hexaacrylate ( 60 parts by weight of product name "Kayarad DPHA", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by weight of radical polymerization initiator (product name "Irgacure 651", manufactured by Ciba Specialty Chemicals), polyisocyanate compound (product name "Coronate L") , Manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) to prepare an acrylic UV-curable pressure-sensitive adhesive solution.
[0039]
(Preparation of adhesive tape)
An adhesive solution was applied to the corona-treated surface of the base film obtained above and heated at 80 ° C. for 10 minutes to form an ultraviolet-curable adhesive layer having a thickness of 10 μm. Next, a separator was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet for an ultraviolet-curable semiconductor.
[0040]
[Evaluation]
The following evaluation was performed on the obtained adhesive sheet, and the results are shown in Table 2.
(Expandable)
In two orthogonal directions of the base film, a tensile test was performed in accordance with JIS K 7127 to measure the stress at 100% elongation, and the ratio was determined to be an index of expandability. The closer the ratio is to 1, the better the uniformity, and there is no problem if it is in the range of 0.8 to 1.2.
On the other hand, the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was adhered to a semiconductor wafer, subjected to dicing, expanding and pickup, and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
：: No problem at all.
×: Trouble occurred during pickup due to uneven expansion.
(Delamination)
The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a semiconductor wafer, and dicing and expanding were performed. Next, ten chips were picked up, the number of chips having a part of the film adhered to the back side of the chips was examined, and delamination was evaluated based on the following criteria.
：: Not attached to all chips.
Δ: attached to one chip.
×: adhering to two or more chips.
[0041]
Comparative Example 3
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 using a film composed of only a random polypropylene resin (MFR = 3, ethylene content 1.5%) as a base film, and the expandability was evaluated. In addition, the elongation rate was low, yielding occurred during expansion, uniform stretching was not possible, and the film could not function as a dicing film.
Comparative Example 4
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared and evaluated for expandability in the same manner as in Example 1 using a film consisting of only an ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 15% by weight) as a base film. It was too low in strength and was torn at the time of expansion, so that it could not function as a dicing film.
[0042]
[Table 2]
【The invention's effect】
As described above, the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention comprises a layer (I) composed of a polyethylene copolymer having a specific structure, a polyolefin resin having a specific structure and properties, and a polyethylene copolymer having a specific structure. Adhesive layer, which is excellent in uniform stretchability, has an appropriate tensile strength, and is preferably used as a substrate for dicing adhesive tapes and the like. Material.
Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape having the surface of the base material subjected to pressure-sensitive adhesive processing is suitably used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing.