JP2004335928A - Method for manufacturing metal base circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、熱放散性に優れ、高い絶縁破壊電圧値を有し、信頼性の高い金属ベース回路基板を、極めて生産性が高く提供できる金属ベース回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高発熱電子部品を実装する回路基板として、金属ベース回路基板が熱放散性に優れるので用いられている。金属ベース回路基板を得る方法に関しては、熱伝導性の良好な金属板上に、無機フィラーを充填したエポキシ樹脂等の絶縁材を積層して金属絶縁基板（以下、金属ベース基板ともいう）を得た後に、前記金属絶縁基板の絶縁材の上に導電箔を張り合わせ、更にエッチング等により回路を形成する方法（特許文献１、特許文献２参照）、或いは、金属箔上に絶縁材を塗布し、加熱乾燥して得られた絶縁材付き金属箔を金属板上に積層して加熱加圧することにより金属ベース基板を作製する（特許文献３）。得られた金属ベース基板の導体箔をエッチング等により回路形成することで金属ベース回路基板を作製する等が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０４３０１号公報。
【０００４】
【特許文献２】特開２００１−３１３４４６公報。
【０００５】
【特許文献３】特開平８−０８３９６３号公報。
【０００６】
しかしながら、いずれの方法であっても、導体箔を金属板に接着した後に回路形成する工程を行う必要があり、所望の回路形成ができなかった場合にはその部分の金属板を含め不良となってしまう為、多大な損失となる欠点を有している。
【０００７】
また、導体箔／絶縁層／基板等の構造、すなわち、金属ベース基板とした状態で金属箔を加工して回路形成等の操作を行うために、枚葉処理になること、また、嵩張ったり、本来不要な重量が伴うことから、生産性が上らず、コストアップの要因となっている。更に、回路形成工程中において、金属板裏面に傷や凹み等の不良が発生しやすいという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、外観上の不良のない、信頼性に優れる金属ベース回路基板を、生産性高く、回路形成時のロスを低減させながら製造する方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）連続的に供給される耐熱性を有する樹脂フィルム上に、絶縁接着剤組成物（ａ）を塗布し、連続的に供給される金属箔を前記絶縁接着剤組成物（ａ）からなる層上に積層し、前記樹脂フィルムと絶縁接着剤組成物（ａ）と金属箔とをロールにて加圧接合して一体化し、絶縁接着剤組成物（ａ）を硬化することにより金属箔複合体とする工程、（２）前記金属箔複合体の金属箔を、連続的又は間歇的に回路形成する工程、（３）回路形成された金属箔複合体の樹脂フィルムを剥離した後、回路形成された金属箔複合体を樹脂フィルム剥離面の絶縁接着剤組成物（ａ）より絶縁接着剤組成物（ｂ）を介して金属板に接合し、前記絶縁接着剤組成物（ｂ）を硬化して一体化する工程、を順次経ることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法である。
【００１０】
本発明は、（１）の工程の絶縁接着剤組成物（ａ）の塗布と硬化とを、複数回繰り返すことを特徴とする前記の金属ベース回路基板の製造方法である。
【００１１】
本発明は、絶縁接着剤組成物（ａ）が、硬化後のヤング率が８×１０９Ｎ／ｍ２以下であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板の製造方法である。
【００１２】
本発明は、絶縁接着剤組成物（ａ、ｂ）が、無機質充填材として酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化硼素（ＢＮ）および酸化珪素（ＳｉＯ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含有することを特徴とする前記の金属ベース回路基板の製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
本発明の（１）の工程は、連続的に供給される耐熱性を有する樹脂フィルム上に、絶縁接着剤組成物（ａ）を塗布し、連続的に供給される金属箔を前記絶縁接着剤組成物（ａ）からなる層上に積層し、前記樹脂フィルムと絶縁接着剤組成物（ａ）と金属箔とを加圧接合ロールにて加圧接合して一体化した後、加熱装置等により絶縁接着剤組成物（ａ）を硬化することにより金属箔複合体とする工程である。
【００１５】
図１は、本発明の（１）の工程を例示したもので、連続的に供給される耐熱性を有する樹脂フィルム１上に塗布機２を用いて絶縁接着剤組成物（ａ）３を連続的に塗布する。次に他の連続的に供給される金属箔４を前記絶縁接着剤組成物（ａ）３からなる層上に積層し、前記耐熱性を有する樹脂フィルム１と絶縁接着剤組成物（ａ）３と金属箔４とを加圧接合ロール５により加圧接合して一体化した後、加熱装置６により絶縁接着剤組成物（ａ）３を硬化する。その後、得られた一体化した金属箔複合体７は巻き取り機等によりロール状にする。
【００１６】
本発明に用いる耐熱性を有する樹脂フィルムとしては、本発明に於ける（１）の工程で前記絶縁接着剤組成物（ａ）３を塗布後、金属箔と接合一体化後に前記絶縁接着剤組成物（ａ）の加熱硬化条件に対応できる樹脂フィルムが選択される。具体的にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミドなどのフィルム状基材である。即ち、（１）の工程において、絶縁接着剤組成物の加熱硬化により縮、ちぎれ、等の変形やガス放出等の基材の変化が無いもので有れば良い。そのため、粘着剤付きの樹脂フィルムを用いる必要がなく、通常の樹脂フィルムを使用できるという利点がある。更に、粘着剤付きの樹脂フィルムを用いていない為、本発明の（３）の工程における金属箔複合体から樹脂フィルムを剥離することが容易に行える有利な特徴も有している。ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド樹脂フィルムには絶縁接着剤組成物の加熱硬化時に縮、ちぎれ、等の変形やガス放出等の基材の変化に影響を与えない範囲でＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）などを含有したものを使用できる。
【００１７】
使用する樹脂フィルムの耐熱性がやや低い場合には樹脂フィルムが変形しない加熱温度で加熱時間を長くすれば良いし、使用する樹脂フィルムの耐熱性が高い場合には樹脂フィルムが変形しない範囲で加熱温度を高め、加熱時間を短くすれば良い。したがって、絶縁接着剤組成物（ａ）の硬化速度、加熱装置の能力等によるが通常、絶縁接着剤組成物が比較的低温で硬化できる場合にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が取り扱い性やコスト面から用いられる。短時間・高温加熱で絶縁接着剤組成物（ａ）を硬化することが望まれる場合には耐熱性が良好なポリイミドを用いることが好ましい。又、厚みについては特に規定はないが、通常５〜１００μｍの樹脂フィルムが用いられる。
【００１８】
本発明で用いる塗布機２にはロールコーター、グラビアコーター、キスコーターや円筒状のメッシュを用いたスクリーン印刷機等を用いることができる。又、絶縁接着剤組成物の粘性等により一度の塗布で所望の厚みの形成ができない場合には、絶縁接着剤組成物の塗布と硬化とを複数回繰り返すことが有効である。絶縁接着剤組成物（ａ）３を２回以上積層して、所望の厚みとした場合の方が、一度に塗布して形成させた場合に比べて、塗布厚みのばらつきが少なくなり、金属ベース回路基板の特性を安定化させ易い利点も有る。
【００１９】
本発明で用いる加圧接合ロール５は材質に特に制限は無く、シリコーンゴムやウレタンゴムまたは金属等を用いた各種ラミネーター装置が使用できる。加熱装置６としては温風式加熱炉、遠赤外式加熱炉等が使用できる。又は、加圧接合ロールと加熱炉が一体化した装置を用いることも可能である。
【００２０】
尚、図１に於いては、耐熱性を有する樹脂フィルム１と絶縁接着剤組成物（ａ）３、および金属箔４とを加圧接合した後に絶縁接着剤組成物（ａ）３を加熱硬化させているが、絶縁接着剤組成物（ａ）３の粘性が低く、加圧接合した際に樹脂フィルム−金属箔間より絶縁接着剤組成物（ａ）３がはみ出してしまう等により、あらかじめ、絶縁接着剤組成物（ａ）３の硬化を進めておく必要がある。あるいは、絶縁接着剤組成物（ａ）３の硬化速度が遅い為に、後処理で用いる加熱装置では硬化が完了しない。あるいは、絶縁接着剤組成物（ａ）３の硬化特性や加熱装置の制約等に応じて、加圧接合する前に絶縁接着剤組成物（ａ）３を事前に加熱し硬化することもできる。又、図中では一体化した金属箔複合体の絶縁接着剤組成物（ａ）３を加熱装置６により硬化後、巻き取り機によりロール状としたが、巻き取り機によりロール状にした後に硬化することも可能である。
【００２１】
つまり、絶縁接着剤組成物の硬化は、耐熱性を有する樹脂フィルム上に塗布された後から金属箔複合体の金属箔を回路化する工程以前の段階までに硬化が完了する様に、少なくとも一度以上複数回の加熱硬化を行えば良い。但し、耐熱性を有する樹脂フィルム１、絶縁接着剤組成物（ａ）３、及び金属箔４との加圧接合以前に絶縁接着剤組成物（ａ）３の加熱硬化は完全に硬化させるのではなく、加圧接合が充分に可能な範囲にとどめておく必要がある。
【００２２】
また、後工程が間歇的に処理されるような場合には金属箔複合体７をロール状とする必要はなく、例えば図４に例示した通りに、プレス機２１や切断機等を用いて所定寸法の大きさの平板とすることもできる。
【００２３】
金属箔４の材質については、特に限定されるものではなく、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、チタニウム（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、前記金属の合金、或いは前記金属や前記合金にＮｉメッキ、（Ｎｉ＋Ａｕ）メッキ等の金属メッキが施されていても構わない。これらの金属或いは合金は、ロール状に供給することのできる厚みであることが必要であり、具体的には４〜３００μｍの厚さのものが用いることができる。
【００２４】
絶縁接着剤組成物（ａ）は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化硼素（ＢＮ）等の無機充填材を少なくとも１種以上樹脂に混合したものであり、使用する樹脂にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。又、樹脂と無機充填剤との界面の接着性を高める為に、シリコーンカップリング剤、チタネートカップリング剤等の表面処理剤を添加してもよい。また、前記の目的のために、混合に先立ち、無機充填剤の表面を処理することもできる。
【００２５】
本発明の絶縁接着剤組成物（ａ）は、硬化後のヤング率が８×１０９Ｎ／ｍ２以下であることが好ましい。絶縁剤組成物が硬化後のヤング率が８×１０９Ｎ／ｍ２を超えるものでは、得られた金属箔複合体をロール状態にしたり、後工程に好適に供給するために巻き戻したりする等の操作を繰り返す際に、絶縁剤組成物の硬化物（以下、単に絶縁層という）にクラックが発生してしまい、得られる金属ベース回路基板の特性、ことに耐電圧性、絶縁破壊強度等の電気特性を著しく劣化させてしまうことがある。
【００２６】
また、絶縁接着剤組成物のクラックの抑制と金属ベース回路基板の耐電圧特性、熱放散性の観点より、塗布する絶縁接着剤組成物の膜厚は３０〜２００μｍが好ましい。絶縁接着剤組成物の膜厚が３０μｍ未満の場合には耐電圧特性が低くなり好ましくないし、絶縁接着剤組成物の膜厚が２００μｍを超えると熱放散性が低下するとともに、絶縁接着剤組成物にクラックが発生してしまうことがあるためである。
【００２７】
次に、本発明における（２）の工程について説明する。この工程では、図２並びに図５に例示する通りに、連続的（図２）又は間歇的（図５）に供給される金属箔複合体７の金属箔４上に、レジスト形成装置８を用いて、エッチングレジスト９を形成し、エッチング装置１０およびレジスト剥離装置１１を用いて回路形成することで回路形成された金属箔複合体１２を得る。連続的な処理の場合には、必要に応じて、巻き取り機等によりロール状にする。
【００２８】
本発明におけるレジスト形成装置８とは、スクリーン印刷法の場合はスクリーン印刷機およびレジスト硬化炉等のことであり、ドライフィルムやフォトレジストを使用する露光法の場合はラミネーター、レジストコーター、露光・現像装置、レジスト硬化炉等のことであり、金属箔のエッチング及びエッチングレジスト剥離には工業的に用いられているウエットエッチング装置及びドライエッチング装置、エッチングレジスト剥離装置を用いることができる。即ち、連続的又は間歇的に供給される金属箔複合体に対してエッチングレジストの形成、金属箔のエッチングおよびレジスト剥離を連続的又は間歇的（半連続的）に行うことで金属回路の形成が行える装置を用いれば良い。
【００２９】
本発明においては、金属板と接合する前に回路形成を行うので、回路断線や短絡等の回路形成上の欠陥が生じた場合にはその部分を回路形成後即座に取り除くことができ、回路基板化された状態で取り除く従来の製法に比べ、材料ロスを少なくする事が可能であり、コスト的に有利な特徴を有している。
【００３０】
更に、本発明の製造方法では、金属板に接合する以前に金属箔と絶縁接着剤組成物との密着性検査および電気的特性検査を実施することができる特徴がある。従来の製法では最終工程が終了した段階まで、金属箔と絶縁接着剤組成物との密着性検査および耐電圧特性の検査、絶縁抵抗の検査等が実施できないが、本発明によれば、回路形成部分の密着性不良部分または電気的不良部分を基板に接合してしまい、いわゆる不良基板を製造することを未然に防ぐことができる利点がある。
【００３１】
加えて、本発明の製造方法に拠れば、従来の製造方法のように金属板を最初から最後の工程まで処理するいわゆる枚葉処理で行っていないので、金属板の嵩張りや重量等を考慮した製造設備にする必要がないし、又、回路形成工程中で金属板裏面の傷や凹こみ等の不良を発生し難いことから、高品質の金属ベース回路基板を高い歩留まりで提供できる利点も有している。
【００３２】
次に、本発明における（３）の工程について説明する。図３に例示した通りに、
回路形成された金属箔複合体１２の耐熱性を有する樹脂フィルム１を樹脂フィルム剥離機１３を用いて剥離した後、絶縁接着剤組成物（ａ）面に塗布機１４を用いて絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布し、加圧接合ロール１７を用いて金属板１６と接合した後に、切断機１８を用いて所望サイズに回路形成された金属箔複合体１２を切断する。最後に加熱装置１９を用いて絶縁接着剤組成物（ｂ）を硬化することにより金属ベース回路基板２０を製造する。
【００３３】
ここで、本発明に用いる絶縁接着剤組成物（ｂ）としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等を単独もしくは複数配合したものに酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等の無機質充填材を１種類以上含有させ、放熱効果を確保させた組成物を塗布機等によりシート状にしたもの、あるいは、あらかじめ前記組成物をシート状に形成したものを接合に用いる等が挙げられ、これらのうち、絶縁接着剤組成物（ｂ）として信頼性の面から絶縁接着剤組成物（ａ）に用いる樹脂および無機質充填材と同じものか、それに類似した組成物を用いることが、熱膨張等による硬化接合時のクラック抑制等の理由で、それに類似した樹脂組成物に絶縁接着剤組成物と同様の熱膨張特性を示す組成物を用いることが、熱膨張等による硬化接合時のクラック抑制等の理由で好ましく選択される。
【００３４】
図３では回路形成された金属箔複合体１２の絶縁接着剤組成物（ａ）に対して絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布させ、金属板１６と接合させたが、金属板１６に絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布して回路形成された金属箔複合体１２の絶縁接着剤組成物（ａ）面と接合させることも可能である。また、１度の塗布で所望膜厚の塗布ができない場合には回路形成された金属箔複合体１２の絶縁接着剤組成物（ａ）塗布面および金属板１６にそれぞれ絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布して接合させ金属ベース回路基板を形成させることもできる。あるいは、あらかじめ接合可能な範囲で硬化させたシート状の絶縁接着剤組成物（ｂ）を金属板１６上に積層し、回路形成された金属箔複合体１２の絶縁接着剤組成物（ａ）面と接合させることにより金属ベース回路基板を形成させることもできる。又、図３ではロール状の回路形成された金属箔複合体を用いた例を示したが、間歇的に処理された平板状の回路形成された金属箔複合体を用いた場合も同様である。但し、この場合には、回路形成された金属箔複合体に絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布する方法よりも、金属板１６に絶縁接着剤組成物（ｂ）を塗布して回路形成された金属箔複合体を積層して接合し一体化する方法。或いは、あらかじめ接合可能な範囲で硬化させたシート状の絶縁接着剤組成物（ｂ）を作製し、金属板上にシート状の絶縁接着剤組成物（ｂ）と回路形成された金属箔複合体を積層して接合し一体化する方法が取り扱い易く有効である。
【００３５】
又、絶縁接着剤組成物（ｂ）の硬化が遅すぎる場合や金属板との接合時に絶縁接着剤組成物が基材端部よりはみ出してしまう場合には、絶縁接着剤組成物（ｂ）の塗布後から回路形成された金属箔複合体と金属板との接合以前の段階で絶縁接着剤組成物（ｂ）を接合可能な範囲まで硬化しておくことが有効である。
【００３６】
図３では絶縁接着剤組成物（ｂ）を介した回路形成された金属箔複合体１２と金属板１６との接合に加圧接合ロール１７を用いた例を開示したが、加圧接合ロール１７の形状等に制約は無く、板状のプレス装置を用いても構わない。又、装置上の制約等により回路形成された金属箔複合体は金属板との接合以前に切断しておくことも可能である。
【００３７】
本発明で用いる加圧接合ロール１７は材質に特に制限は無く、シリコーンゴムやウレタンゴムまたは金属等を用いた各種接合装置が使用できる。但し、加圧接合時に回路化させた金属箔複合体表面に傷などの異常を抑制する為、及び、均一な加圧接合が行えることから、シリコーンゴムやウレタンゴムを用いることが好ましい。
【００３８】
本工程に於いて、接合された金属箔複合体を切り離す工程には加圧接合ロール１７と切断機１８が一体化されたオートカットラミネータ等を使用するのが一般的である。また、加熱装置１９としては温風式加熱炉および遠赤外式加熱炉等や加圧しながら加熱することがホットプレス炉等も使用できる。つまり、例示では加圧接合ロールにより接合して加熱装置により絶縁接着剤組成物（ｂ）を硬化させ一体化したが、ホットプレス炉等を用いて加圧接合させながら絶縁接着剤組成物（ｂ）を硬化させることも可能である。
【００３９】
更に、本発明によれば、製造された金属ベース回路基板をプレス機やシャーリング、ワイヤーソウ等の切断機を用いて切断することにより、所望のサイズ・形状に加工することができる。
【００４０】
本発明に用いられる金属板１６は、アルミニウム、銅、鉄およびそれぞれの合金、もしくはこれらのクラッド材等からなり、その厚みは特に規定するものではないが、０．５〜５．０ｍｍのものが一般的である。
【００４１】
【実施例】
以下、実施例をもって、本発明をより詳細に説明する。
【００４２】
（実施例１）
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ＡＳ３０）を充填率６０体積％になるようにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加え、混合して絶縁接着剤組成物を作製した。
【００４３】
幅６００ｍｍ、厚さ３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を連続的に供給して、前記箔上に幅５９０ｍｍ、膜厚が１００μｍの前記絶縁接着剤組成物を塗布し、その上に連続的に幅６００ｍｍ、厚さ３５μｍの銅箔を積層し、ラミネーターにより加圧接合したのち、温風乾燥機により絶縁接着剤組成物を硬化した。その後、巻き取り機によりロール状にした。この工程を連続に行うことにより幅６００ｍｍ、長さ２５０ｍの金属箔複合体を作製した。
【００４４】
次に、ロール状の金属箔複合体を連続的に、レジスト形成装置、エッチング装置、およびレジスト剥離装置に供給して３５μｍの銅回路を形成した後、巻き取り機によりロール状の回路形成された金属箔複合体を得た。
【００４５】
次に、回路形成された金属箔複合体を連続的に外観検査機および耐電圧検査機に投入して外観検査および電気的特性検査を実施して合否判定をした後、良好であった金属箔複合体のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを剥離した後、金属箔複合体のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを剥離した部分に前記絶縁接着剤組成物を幅５８０ｍｍ、膜厚５０μｍとなるように塗布して縦６００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板に積層して接合、加熱一体化して金属ベース回路基板を得た。その後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍのサイズにプレス機を用いて加工した。
【００４６】
上記操作で得られた１００枚の金属ベース回路基板を検査した結果、回路形成不良および電気的特性不良が無く、アルミニウム裏面に傷、凹み等が無く良好であった。
【００４７】
（実施例２）
幅６００ｍｍ、厚さ３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを連続的に供給して、前記ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に膜厚が５０μｍの実施例１で用いたのと同じ絶縁接着剤組成物を塗布し、温風式加熱炉を用いて連続的に前記絶縁接着剤組成物を硬化し、巻き取り機によりロール状にした。その後、前記絶縁接着剤組成物の層上に、再び、前記絶縁接着剤組成物を５０μｍ塗布して、温風式加熱炉を用いて連続的に上層の前記絶縁接着剤組成物を硬化した。その上に連続的に幅６００ｍｍ、厚さ３５μｍの銅箔を積層し、ラミネーターにより加圧接合したのち、温風乾燥機により絶縁接着剤組成物を硬化した。その後、巻き取り機によりロール状にした。この工程を連続に行うことにより幅６００ｍｍ、長さ２５０ｍの金属箔複合体を作製した。
【００４８】
次に、図４に示す通りに、ロール状の金属箔複合体をプレス機２１に投入して打ち抜きを行い、縦５８５ｍｍ、横５８５ｍｍの切断することにより平板状に金属箔複合体を加工した。その後、図５に示す通りに、金属箔複合体の表面に傷および凹みが無い、良好な部分のみを間歇的に、レジスト形成装置、エッチング装置、およびレジスト剥離装置に供給して回路形成することにより、３５μｍ銅箔が回路化された平板状の金属箔複合体を得た。
【００４９】
次に、回路形成された金属箔複合体を間歇的に外観検査機および耐電圧検査機に投入して外観検査および電気的特性検査を実施して合否判定をした後、良好であった金属箔複合体のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを剥離した後、金属箔複合体のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを剥離した部分に前記絶縁接着剤組成物を縦５８０ｍｍ、横５８０ｍｍ、膜厚５０μｍとなるように塗布して縦６００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板に積層して接合、加熱一体化して金属ベース回路基板を得た。その後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍのサイズにプレス機を用いて加工した。上記操作で得られた１００枚の金属ベース回路基板を検査した結果、回路形成不良および電気的特性不良が無く、アルミニウム裏面に傷、凹み等が無く良好であった。
【００５０】
（比較例１）
縦６００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板上に実施例１と同じ絶縁接着剤組成物を１５０μｍになるように塗布し、乾燥してＢステージ状態とし、その後厚さ３５μｍの銅箔を前記絶縁接着剤組成物上に積層してプレスし、絶縁接着剤組成物を加熱、硬化させて金属ベース基板を作製した。
【００５１】
前記の金属ベース基板について所望の位置にエッチングレジストを形成して銅箔をエッチングした後、エッチングレジストを除去して回路を形成し、金属ベース回路基板を作製した。その後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍのサイズにプレス機を用いて加工した。
【００５２】
前記操作で得られた１００枚の金属ベース回路基板を外観検査機よる外観検査および電気的特性検査を実施して結果、一部の基板に不良部分が含まれていた。又、アルミニウム裏面には製造途中に発生したと思われる傷、凹み等が多数発生していた。
【００５３】
（比較例２）
縦６００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板上に実施例１と同じ絶縁接着剤組成物を７５μｍになるように塗布し、温風乾燥機により前記絶縁接着剤組成物を硬化した。その後、前記絶縁接着剤組成物の層上に、再び、前記絶縁接着剤組成物を７５μｍ塗布し、加熱して上層の絶縁剤組成物をＢステージ状態とし、その後厚さ３５μｍの銅箔を前記絶縁接着剤組成物上に積層してプレスし、絶縁接着剤組成物を加熱、硬化させて金属ベース基板を作製した。
【００５４】
前記の金属ベース回路基板の銅箔について所望の位置にエッチングレジストを形成して銅箔をエッチングした後、エッチングレジストを除去して回路を形成して金属ベース回路基板を作製した。その後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍのサイズにプレス機を用いて加工した。
【００５５】
前記操作で得られた１００枚の金属ベース回路基板を外観検査機よる外観検査および電気的特性検査を実施して結果、一部の基板に不良部分が含まれていた。又、アルミニウム裏面には製造途中に発生したと思われる傷、凹み等が多数発生していた。
【００５６】
実施例１、実施例２、比較例１、及び比較例２にて製造された金属ベース回路基板の諸物性を表１に示す。
【００５７】
【表１】
【発明の効果】
本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、絶縁接着剤組成物の塗布から金属板に接合する工程までが連続的に実施できる為、生産性が飛躍的に向上する効果があるし、又、絶縁接着剤組成物の塗布から回路化までのプロセス後に基板化するので金属板裏面の傷、凹み等の異常発生を防止できるし、更に、金属板と接合する前に製品良否の検査等を実施することが可能で不良基板製造等のロスを低減できる特徴があり、産業上非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法における（１）工程を例示する模式図。
【図２】本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法における（２）工程を例示する模式図。
【図３】本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法における（３）工程を例示する模式図。
【図４】本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法における（１）工程の他の一例を示す模式図。
【図５】本発明に係る金属ベース回路基板の製造方法における（２）工程の他の一例を示す模式図。
【符号の説明】
１ 耐熱性を有する樹脂フィルム
２ 塗布機
３ 絶縁接着剤組成物（ａ）
４ 金属箔
５ 加圧接合ロール
６ 加熱装置
７ 金属箔複合体
８ レジスト形成装置
９ エッチングレジスト
１０ エッチング装置
１１ レジスト剥離装置
１２ 回路形成された金属箔複合体
１３ 樹脂フィルム剥離機
１４ 塗布機
１５ 絶縁接着剤組成物（ｂ）
１６ 金属板
１７ 加圧接合ロール
１８ 切断機
１９ 加熱装置
２０ 金属ベース回路基板
２１ プレス機[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a metal-based circuit board that has excellent heat dissipation, a high dielectric breakdown voltage value, and can provide a highly reliable metal-based circuit board with extremely high productivity.
[0002]
[Prior art]
As a circuit board on which a high heat-generating electronic component is mounted, a metal base circuit board is used because of its excellent heat dissipation. Regarding the method of obtaining a metal-based circuit board, an insulating material such as an epoxy resin filled with an inorganic filler is laminated on a metal plate having good thermal conductivity to obtain a metal-insulated board (hereinafter, also referred to as a metal-based board). After that, a method of laminating a conductive foil on the insulating material of the metal insulating substrate and further forming a circuit by etching or the like (see Patent Documents 1 and 2), or applying an insulating material on the metal foil, A metal foil with an insulating material obtained by heating and drying is laminated on a metal plate and heated and pressed to produce a metal base substrate (Patent Document 3). It is known to form a metal-based circuit board by forming a circuit on the obtained conductive foil of the metal-based board by etching or the like.
[0003]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-204301.
[0004]
[Patent Document 2] JP-A-2001-313446.
[0005]
[Patent Document 3] JP-A-8-083963.
[0006]
However, in either method, it is necessary to perform a circuit forming step after bonding the conductive foil to the metal plate, and if a desired circuit cannot be formed, a defect including the metal plate in that portion becomes defective. Therefore, there is a disadvantage that a great loss is caused.
[0007]
In addition, in order to perform operations such as forming a circuit by processing a metal foil in a state of a conductive foil / insulating layer / substrate, that is, a metal base substrate, a single-wafer processing or a bulky work may be performed. However, because of the unnecessary weight, productivity is not improved, which is a factor of cost increase. Further, there is a problem that defects such as scratches and dents are likely to occur on the back surface of the metal plate during the circuit forming process.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable metal base circuit board having no appearance defect, a high productivity, and a reduction in loss during circuit formation. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides (1) applying an insulating adhesive composition (a) onto a continuously supplied heat-resistant resin film, and applying a continuously supplied metal foil to the insulating adhesive composition ( a) laminating the resin film, the insulating adhesive composition (a), and the metal foil by pressure bonding with a roll to integrate them, and curing the insulating adhesive composition (a). (2) a step of continuously or intermittently forming a circuit of the metal foil of the metal foil composite, and (3) a resin film of the metal foil composite formed with the circuit was peeled off. Thereafter, the circuit-formed metal foil composite is bonded to the metal plate via the insulating adhesive composition (b) from the insulating adhesive composition (a) on the resin film release surface, and the insulating adhesive composition (b A) a step of curing and integrating the metal-based circuit base It is a method of manufacture.
[0010]
The present invention is the method for producing a metal-based circuit board described above, wherein the application and curing of the insulating adhesive composition (a) in the step (1) are repeated a plurality of times.
[0011]
In the present invention, the insulating adhesive composition (a) has a Young's modulus of 8 × 10 9 N / m 2 A method for manufacturing the metal-based circuit board, characterized in that:
[0012]
In the present invention, the insulating adhesive composition (a, b) contains aluminum oxide (Al) as an inorganic filler. 2 O 3 ), Aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN) and silicon oxide (SiO 2 The above method for producing a metal-based circuit board, comprising at least one selected from the group consisting of:
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
In the step (1) of the present invention, the insulating adhesive composition (a) is applied on a continuously supplied heat-resistant resin film, and the continuously supplied metal foil is coated with the insulating adhesive. After being laminated on a layer composed of the composition (a), the resin film, the insulating adhesive composition (a), and the metal foil are pressure-bonded by a pressure-bonding roll and integrated, and then heated or the like. This is a step of curing the insulating adhesive composition (a) to form a metal foil composite.
[0015]
FIG. 1 illustrates the step (1) of the present invention, in which an insulating adhesive composition (a) 3 is continuously applied to a continuously supplied heat-resistant resin film 1 using an applicator 2. Is applied. Next, another continuously supplied metal foil 4 is laminated on the layer made of the insulating adhesive composition (a) 3, and the resin film 1 having heat resistance and the insulating adhesive composition (a) 3 Then, the insulating adhesive composition (a) 3 is cured by the
[0016]
As the heat-resistant resin film used in the present invention, the insulating adhesive composition (a) 3 is applied in the step (1) of the present invention, and the insulating adhesive composition is bonded and integrated with a metal foil. A resin film that can cope with the heat-curing conditions of the product (a) is selected. Specifically, it is a film-shaped substrate such as PET (polyethylene terephthalate), polyimide or the like. That is, in the step (1), it is sufficient that the insulating adhesive composition does not undergo any deformation such as shrinkage, tearing or the like due to heat curing, and no change in the base material such as gas release. Therefore, there is no need to use a resin film with an adhesive, and there is an advantage that a normal resin film can be used. Furthermore, since a resin film with an adhesive is not used, the resin film has an advantageous feature that the resin film can be easily separated from the metal foil composite in the step (3) of the present invention. PET (polyethylene terephthalate) and polyimide resin films can be made of PVC (polyvinyl chloride) and PVC (polyvinyl chloride) as long as they do not affect the deformation of the base material such as shrinkage, tearing, etc., and outgassing during the heat curing of the insulating adhesive composition. A material containing PP (polypropylene), PE (polyethylene), or the like can be used.
[0017]
If the heat resistance of the resin film used is slightly low, the heating time may be extended at a heating temperature at which the resin film does not deform, and if the heat resistance of the resin film used is high, heating is performed within a range where the resin film does not deform. What is necessary is just to raise temperature and shorten heating time. Therefore, depending on the curing speed of the insulating adhesive composition (a), the ability of a heating device, and the like, when the insulating adhesive composition can be cured at a relatively low temperature, PET (polyethylene terephthalate) is usually used from the viewpoint of handleability and cost. Used. When it is desired to cure the insulating adhesive composition (a) by heating at a high temperature for a short time, it is preferable to use a polyimide having good heat resistance. The thickness is not particularly limited, but usually a resin film of 5 to 100 μm is used.
[0018]
As the coating machine 2 used in the present invention, a roll coater, a gravure coater, a kiss coater, a screen printing machine using a cylindrical mesh, or the like can be used. When the desired thickness cannot be formed by one application due to the viscosity of the insulating adhesive composition or the like, it is effective to repeat the application and curing of the insulating adhesive composition a plurality of times. In the case where the insulating adhesive composition (a) 3 is laminated two or more times to have a desired thickness, the variation in the applied thickness is reduced as compared with the case where the insulating adhesive composition (a) 3 is applied and formed at a time, and the metal base There is also an advantage that the characteristics of the circuit board can be easily stabilized.
[0019]
The material of the pressure bonding roll 5 used in the present invention is not particularly limited, and various laminator devices using silicone rubber, urethane rubber, metal or the like can be used. As the
[0020]
In FIG. 1, after the resin film 1 having heat resistance and the insulating adhesive composition (a) 3 and the metal foil 4 are pressure-bonded, the insulating adhesive composition (a) 3 is heat-cured. However, the viscosity of the insulating adhesive composition (a) 3 is low, and the insulating adhesive composition (a) 3 protrudes from the space between the resin film and the metal foil during pressure bonding. It is necessary to advance the curing of the insulating adhesive composition (a) 3. Alternatively, since the curing speed of the insulating adhesive composition (a) 3 is low, the curing is not completed by the heating device used in the post-treatment. Alternatively, depending on the curing characteristics of the insulating adhesive composition (a) 3 and restrictions on the heating device, the insulating adhesive composition (a) 3 can be heated and cured in advance before pressure bonding. Further, in the figure, the insulating adhesive composition (a) 3 of the integrated metal foil composite was cured by the
[0021]
In other words, the curing of the insulating adhesive composition is performed at least once so that the curing is completed before the step of forming the metal foil of the metal foil composite into a circuit after being applied on the resin film having heat resistance. What is necessary is just to perform heat curing several times above. However, the heat curing of the insulating adhesive composition (a) 3 before the pressure bonding with the resin film 1 having heat resistance, the insulating adhesive composition (a) 3, and the metal foil 4 may be completely cured. Therefore, it is necessary to keep the pressure bonding within a sufficiently possible range.
[0022]
In the case where the post-process is intermittently processed, the
[0023]
The material of the metal foil 4 is not particularly limited. Copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), iron (Fe), tin (Sn), silver (Ag), titanium (Ti) , Gold (Au), an alloy of the metal, or a metal plating such as Ni plating or (Ni + Au) plating on the metal or the alloy. These metals or alloys need to have a thickness that can be supplied in the form of a roll, and specifically, those having a thickness of 4 to 300 μm can be used.
[0024]
The insulating adhesive composition (a) is made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), Aluminum nitride (AlN), silicon oxide (SiO 2 ), At least one kind of inorganic filler such as boron nitride (BN) is mixed with a resin, and an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, or the like is used as a resin to be used. Further, a surface treatment agent such as a silicone coupling agent or a titanate coupling agent may be added in order to enhance the adhesiveness of the interface between the resin and the inorganic filler. In addition, the surface of the inorganic filler can be treated prior to mixing for the above-mentioned purpose.
[0025]
The insulating adhesive composition (a) of the present invention has a Young's modulus of 8 × 10 after curing. 9 N / m 2 The following is preferred. Young's modulus after curing of the insulating composition is 8 × 10 9 N / m 2 In the case of exceeding, the obtained metal foil composite is rolled, or when repeating operations such as rewinding to be suitably supplied to a subsequent step, a cured product of the insulating composition (hereinafter simply referred to as In some cases, cracks occur in the insulating layer), and the characteristics of the obtained metal-based circuit board, particularly the electrical properties such as withstand voltage and dielectric breakdown strength, are remarkably deteriorated.
[0026]
The thickness of the applied insulating adhesive composition is preferably from 30 to 200 μm from the viewpoint of suppressing cracks in the insulating adhesive composition, withstand voltage characteristics of the metal base circuit board, and heat dissipation. When the film thickness of the insulating adhesive composition is less than 30 μm, the withstand voltage characteristic is lowered, which is not preferable. When the film thickness of the insulating adhesive composition is more than 200 μm, the heat dissipation property is reduced and the insulating adhesive composition is reduced. This is because a crack may be generated in the case.
[0027]
Next, the step (2) in the present invention will be described. In this step, as illustrated in FIGS. 2 and 5, a resist forming
[0028]
The resist forming
[0029]
In the present invention, since a circuit is formed before bonding to a metal plate, if a defect in circuit formation such as a circuit disconnection or short circuit occurs, the portion can be removed immediately after the circuit formation, and the circuit board can be removed. Material loss can be reduced as compared with a conventional manufacturing method in which the material is removed in a state of being formed, and it has an advantage in terms of cost.
[0030]
Further, the manufacturing method of the present invention is characterized in that an adhesion test between a metal foil and an insulating adhesive composition and an electrical property test can be performed before joining to a metal plate. According to the conventional manufacturing method, it is not possible to carry out the adhesion test between the metal foil and the insulating adhesive composition, the test of the withstand voltage characteristic, the test of the insulation resistance, etc. until the final step is completed. There is an advantage that it is possible to prevent a so-called defective substrate from being produced by bonding a poor adhesion portion or an electrically defective portion to the substrate.
[0031]
In addition, according to the manufacturing method of the present invention, since the metal sheet is not subjected to the so-called single-wafer processing for processing the metal plate from the beginning to the last step as in the conventional manufacturing method, the bulk and weight of the metal plate are taken into consideration. It is not necessary to use the same manufacturing equipment, and there is also an advantage that it is possible to provide a high-quality metal-based circuit board with a high yield because defects such as scratches and dents on the back surface of the metal plate are unlikely to occur during the circuit forming process. are doing.
[0032]
Next, the step (3) in the present invention will be described. As exemplified in FIG.
After the resin film 1 having heat resistance of the
[0033]
Here, as the insulating adhesive composition (b) used in the present invention, one or more kinds of inorganic fillers such as aluminum oxide and aluminum nitride are contained in a mixture of an epoxy resin, a silicone resin, and a polyimide resin alone or in combination. The composition having a heat radiation effect is formed into a sheet by an applicator or the like, or the composition previously formed into a sheet is used for bonding. From the viewpoint of reliability, the use of the same or similar composition as the resin and the inorganic filler used in the insulating adhesive composition (a) as the composition (b) can cause cracks during hardening and joining due to thermal expansion and the like. For reasons such as suppression, the use of a resin composition having similar thermal expansion characteristics to that of the insulating adhesive composition for a resin composition similar to the resin composition can be hardened by thermal expansion or the like. Is preferably selected because such a suppressing cracks.
[0034]
In FIG. 3, the insulating adhesive composition (b) was applied to the insulating adhesive composition (a) of the
[0035]
When the curing of the insulating adhesive composition (b) is too slow or when the insulating adhesive composition protrudes from the end of the base material at the time of bonding to a metal plate, the insulating adhesive composition (b) It is effective to cure the insulating adhesive composition (b) to a bondable range at the stage after the application and before the bonding between the metal foil composite formed on the circuit and the metal plate.
[0036]
FIG. 3 discloses an example in which the
[0037]
The material of the
[0038]
In this step, in the step of separating the bonded metal foil composite, it is common to use an auto-cut laminator or the like in which the
[0039]
Further, according to the present invention, the manufactured metal-based circuit board can be processed into a desired size and shape by cutting it using a cutting machine such as a press machine, a shearing machine, or a wire saw.
[0040]
The
[0041]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0042]
(Example 1)
Aluminum oxide (AS30, manufactured by Showa Denko KK) was added to the bisphenol A type epoxy resin at a filling rate of 60% by volume, and mixed to prepare an insulating adhesive composition.
[0043]
Continuous supply of PET (polyethylene terephthalate) having a width of 600 mm and a thickness of 38 μm is performed, and the insulating adhesive composition having a width of 590 mm and a thickness of 100 μm is applied on the foil. After laminating a copper foil having a thickness of 35 μm and joining them under pressure with a laminator, the insulating adhesive composition was cured with a hot air drier. Then, it was made into a roll by a winding machine. By continuously performing this step, a metal foil composite having a width of 600 mm and a length of 250 m was produced.
[0044]
Next, the roll-shaped metal foil composite was continuously supplied to a resist forming apparatus, an etching apparatus, and a resist peeling apparatus to form a copper circuit of 35 μm, and then a roll-shaped circuit was formed by a winding machine. A metal foil composite was obtained.
[0045]
Next, the metal foil composite formed with the circuit is continuously put into an appearance inspection machine and a withstand voltage inspection machine, and an appearance inspection and an electrical property inspection are performed to determine a pass / fail judgment. After peeling the PET (polyethylene terephthalate) film of the composite, the insulating adhesive composition was applied to the portion where the PET (polyethylene terephthalate) film of the metal foil composite was peeled so as to have a width of 580 mm and a film thickness of 50 μm. A metal base circuit board was obtained by laminating on an aluminum plate having a length of 600 mm, a width of 600 mm and a thickness of 1.5 mm, joining and heating and integrating. Then, it processed into the size of 70 mm in length and 100 mm in width using a press machine.
[0046]
As a result of inspecting the 100 metal-based circuit boards obtained by the above operation, no defective circuit formation and no defective electrical characteristics were found, and no scratches, dents and the like were found on the back surface of the aluminum.
[0047]
(Example 2)
A PET (polyethylene terephthalate) film having a width of 600 mm and a thickness of 38 μm was continuously supplied, and the same insulating adhesive composition as that used in Example 1 having a thickness of 50 μm was used on the PET (polyethylene terephthalate) film. The composition was applied, and the insulating adhesive composition was continuously cured by using a hot-air heating furnace, and rolled by a winder. Thereafter, the insulating adhesive composition was again applied to a thickness of 50 μm on the insulating adhesive composition layer, and the upper insulating adhesive composition was continuously cured using a hot-air heating furnace. A copper foil having a width of 600 mm and a thickness of 35 μm was continuously laminated thereon, and bonded under pressure by a laminator, and then the insulating adhesive composition was cured by a hot air drier. Then, it was made into a roll by a winding machine. By continuously performing this step, a metal foil composite having a width of 600 mm and a length of 250 m was produced.
[0048]
Next, as shown in FIG. 4, the roll-shaped metal foil composite was put into the
[0049]
Next, the metal foil composite formed with the circuit was intermittently put into an appearance inspection machine and a withstand voltage inspection machine, and an appearance inspection and an electrical characteristic inspection were carried out, and a pass / fail judgment was made. After peeling off the PET (polyethylene terephthalate) film of the composite, the insulating adhesive composition was applied to the portion where the PET (polyethylene terephthalate) film of the metal foil composite was peeled off so as to be 580 mm long, 580 mm wide and 50 μm thick. It was applied, laminated on an aluminum plate having a length of 600 mm, a width of 600 mm and a thickness of 1.5 mm, joined and heated and integrated to obtain a metal base circuit board. Then, it processed into the size of 70 mm in length and 100 mm in width using a press machine. As a result of inspecting the 100 metal-based circuit boards obtained by the above operation, no defective circuit formation and no defective electrical characteristics were found, and no scratches, dents and the like were found on the back surface of the aluminum.
[0050]
(Comparative Example 1)
The same insulating adhesive composition as in Example 1 was applied to an aluminum plate having a length of 600 mm, a width of 600 mm and a thickness of 1.5 mm so as to have a thickness of 150 μm, dried to a B-stage state, and then a copper foil having a thickness of 35 μm Was laminated on the insulating adhesive composition and pressed, and the insulating adhesive composition was heated and cured to produce a metal base substrate.
[0051]
After forming an etching resist at a desired position on the metal base substrate and etching the copper foil, a circuit was formed by removing the etching resist, thereby producing a metal base circuit board. Then, it processed into the size of 70 mm in length and 100 mm in width using a press machine.
[0052]
The 100 metal-based circuit boards obtained by the above operation were subjected to an appearance inspection and an electrical characteristic inspection by an appearance inspection machine, and as a result, some of the substrates contained defective portions. In addition, a large number of scratches, dents, and the like, which were considered to have occurred during the manufacturing, were formed on the aluminum back surface.
[0053]
(Comparative Example 2)
The same insulating adhesive composition as in Example 1 was applied to an aluminum plate having a length of 600 mm, a width of 600 mm and a thickness of 1.5 mm so as to have a thickness of 75 μm, and the insulating adhesive composition was cured with a hot-air dryer. Thereafter, on the layer of the insulating adhesive composition, the insulating adhesive composition was applied again at 75 μm, and heated to bring the upper layer of the insulating composition into the B-stage state. The insulating adhesive composition was laminated and pressed, and the insulating adhesive composition was heated and cured to produce a metal base substrate.
[0054]
After forming an etching resist at a desired position on the copper foil of the metal-based circuit board and etching the copper foil, a circuit was formed by removing the etching resist to form a metal-based circuit board. Then, it processed into the size of 70 mm in length and 100 mm in width using a press machine.
[0055]
The 100 metal-based circuit boards obtained by the above operation were subjected to an appearance inspection and an electrical characteristic inspection by an appearance inspection machine, and as a result, some of the substrates contained defective portions. In addition, a large number of scratches, dents, and the like, which were considered to have occurred during the manufacturing, were formed on the aluminum back surface.
[0056]
Table 1 shows various physical properties of the metal-based circuit boards manufactured in Example 1, Example 2, Comparative Example 1, and Comparative Example 2.
[0057]
[Table 1]
【The invention's effect】
The method for producing a metal-based circuit board of the present invention can be performed continuously from the application of the insulating adhesive composition to the step of bonding to the metal plate, and thus has the effect of dramatically improving productivity, and Substrates are formed after the process from application of the insulating adhesive composition to circuitization, so that abnormalities such as scratches and dents on the back of the metal plate can be prevented, and inspection of product quality before joining to the metal plate is performed. This method has a feature that it is possible to reduce a loss such as the manufacture of a defective substrate, which is very useful in industry.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view illustrating a step (1) in a method for manufacturing a metal-based circuit board according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view illustrating a step (2) in the method for manufacturing a metal-based circuit board according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic view illustrating a step (3) in the method for manufacturing a metal-based circuit board according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic view showing another example of the step (1) in the method for manufacturing a metal-based circuit board according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing another example of the step (2) in the method for manufacturing a metal-based circuit board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Heat-resistant resin film
2 Coating machine
3. Insulating adhesive composition (a)
4 Metal foil
5 Pressure bonding roll
6. Heating device
7 Metal foil composite
8 Resist forming equipment
9 Etching resist
10 Etching equipment
11 Resist stripper
12. Circuit-formed metal foil composite
13 Resin film peeling machine
14 Coating machine
15 Insulating adhesive composition (b)
16 Metal plate
17 Pressure bonding roll
18 Cutting machine
19 Heating device
20 Metal-based circuit board
21 Press machine
Claims (4)
（２）前記金属箔複合体の金属箔を、連続的又は間歇的に回路形成する工程、
（３）回路形成された金属箔複合体の樹脂フィルムを剥離した後、回路形成された金属箔複合体を樹脂フィルム剥離面の絶縁接着剤組成物（ａ）より絶縁接着剤組成物（ｂ）を介して金属板に接合し、前記絶縁接着剤組成物（ｂ）を硬化して一体化する工程、
を順次経ることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。(1) An insulating adhesive composition (a) is applied on a continuously supplied heat-resistant resin film, and a continuously supplied metal foil is made of the insulating adhesive composition (a). The resin film, the insulating adhesive composition (a) and the metal foil are pressure-bonded and integrated with a roll by a roll, and the insulating adhesive composition (a) is cured to form a metal foil composite. The process of making the body,
(2) a step of continuously or intermittently forming a circuit of the metal foil of the metal foil composite;
(3) After peeling off the resin film of the circuit-formed metal foil composite, the circuit-formed metal foil composite is replaced with the insulating adhesive composition (b) from the insulating adhesive composition (a) on the resin film release surface. Bonding to a metal plate via the above, and curing and integrating the insulating adhesive composition (b),
A method of manufacturing a metal-based circuit board.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2019151122A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 三菱マテリアル株式会社 | Metal base substrate |
| WO2021103963A1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 惠州市成泰自动化科技有限公司 | Discharging mechanism for pcb aluminum sheet |
-
2003
- 2003-05-12 JP JP2003132867A patent/JP2004335928A/en active Pending
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| JPWO2019151122A1 (en) * | 2018-01-30 | 2021-01-07 | 三菱マテリアル株式会社 | Metal base substrate |
| JP7036131B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-03-15 | 三菱マテリアル株式会社 | Metal base substrate |
| WO2021103963A1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 惠州市成泰自动化科技有限公司 | Discharging mechanism for pcb aluminum sheet |
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