JP2004335765A

JP2004335765A - Electronic part mounting device

Info

Publication number: JP2004335765A
Application number: JP2003130176A
Authority: JP
Inventors: Hidehiro Fukuzawa; 英浩福沢
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2004-11-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To carry a substrate with high production efficiency without repeating identification of the substrate in an electronic part mounting device. <P>SOLUTION: In the electronic part mounting device (100), a loading head (6) is moved in the direction of an X-axis by an X-axis moving means (77), and a substrate station (3) holding the substrate (P) is moved in the direction of a Y-axis by a station moving means (4). At a position where the moving direction of the loading head and that of the substrate station cross with each other, the loading head can position and load an electronic part on the substrate held by the substrate station. The station moving means moves the substrate station to a position corresponding to a substrate carry-out means according to the kind of a substrate identified by a substrate identification means (control part 10) among a plurality of substrate carry-out means (8a and 8b) to sort the substrate to the prescribed substrate carrying means and carries the substrate out. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、図４に示すように、電子部品を基板Ｐに実装する装置として、電子部品を供給する電子部品フィーダ５５が複数配設され、その複数の電子部品フィーダ５５により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッド６に備えられた吸着ノズル６ａ・・・により吸着して、基板Ｐに移送し、搭載する電子部品実装装置５００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１４８７９７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の場合、電子部品実装装置５００は、基板Ｐを前工程から後工程に搬送する搬送経路Ｒは１ルートであるため、前工程から搬入される様々な基板Ｐ（例えば、Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）の種類を基板識別装置９９などで識別して、その基板Ｐに応じた電子部品の実装を行う。そして、その基板Ｐを同一の搬送経路Ｒで後工程に搬出することとなる。
そのため、後工程において、その基板Ｐに応じた処理を行う際には、再度基板Ｐの識別を行わなければならないという問題があり、このように基板Ｐの識別を繰り返すことによっては、生産効率が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、基板の識別を繰り返すことなく、生産効率よく基板の搬送を行う電子部品実装装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板（Ｐ）を搭載し、基板に対する電子部品実装作業を行う基板ステーション（３）と、基板を基板ステーションに搬入する基板搬入手段（２）と、基板ステーションに搬入する基板の種類を識別する基板識別手段（例えば、基板識別部９、制御部１０）と、基板ステーションを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段（４）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（５）と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッド（６）と、搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動させる第１のヘッド移動手段（例えば、Ｘ軸移動手段７７）と、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に、基板を基板ステーションから搬出する複数の基板搬出手段（８ａ、８ｂ）と、を備え、基板識別手段により識別された基板の種類に応じて、基板を複数の基板搬出手段に振り分けるように、ステーション移動手段の動作を制御して基板ステーションを移動させる振分移動制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
【０００８】
また、基板を搭載して保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向、つまり基板搬出手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段によって識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、振分移動制御手段によって制御されるステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、電子部品搭載装置は、基板の種類に応じた基板搬出手段に、その基板の種類毎に選択的に搬送させることができるので、基板搬出手段より後の工程において、再度基板の種類を識別する必要がなくなる。従って、電子部品搭載装置は、生産効率よい基板の搬送を行うことができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、基板搬入手段を複数備え、複数の基板搬入手段により搬入される基板を基板ステーションに搭載するように、ステーション移動手段の動作を制御して基板ステーションを移動させる搭載移動制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板ステーションは、搭載移動制御手段によって制御されるステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、複数の基板搬入手段のうち、基板が搬入される基板搬入手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、搬入される基板を基板ステーションに搭載することができる。
そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段により識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、複数の基板搬入手段から搬入される基板を、複数の基板搬出手段に振り分けて搬出させることができるので、電子部品実装装置は、より生産効率よく基板の搬送を行うことができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段（例えば、Ｙ軸移動手段７８）を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第２のヘッド移動手段が搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させることができるので、部品供給部に搭載ヘッドを位置合わせすることや、基板ステーションの基板に搭載ヘッドを位置合わせすることの自由度が上がり、より好適な搭載ヘッドの移動を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図３に基づいて説明する。本実施の形態における電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載する装置である。なお、本発明の電子部品実装装置の構成を説明するにあたって、本実施形態では、図中に示したＸＹＺ軸によりそれぞれの方向を定める。Ｘ軸方向は、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向と平行な方向であって、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と直交し且つ吸着ノズル６ａが上下動する方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸、Ｚ軸方向と直交する方向である。
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
図１に示されるように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージＳと、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から基板ステーション３に搬入する基板搬入手段２と、基板搬入手段２により搬入された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、電子部品が搭載された基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３から後工程に向けて搬出する２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）と、基板ステーション３に搬入される基板Ｐの種類を識別する基板識別部９と、上記各部の動作制御を行う制御部１０と、を有している。
【００１５】
基板搬入手段２は、基板搬入路２０に図示しない搬送ベルトを備えている。そして、基板搬入手段２はその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から基板ステーション３側へ搬送する。また、基板搬入手段２は、基板ステーション３へ基板Ｐを載せることも行う。
【００１６】
基板ステーション３は、基板Ｐが搭載されるステーション本体（図示省略）と、そのステーション本体に搭載された基板Ｐを挟持するクランプ部３ａ，３ａ等を備えている。基板ステーション３は、基板搬入手段２によりステーション本体に搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａで挟持することにより、基板Ｐを保持する。
また、基板ステーション３は、後述するステーション移動手段４により基板搬入手段２に交差する方向に移動可能に支持されている。
【００１７】
ステーション移動手段４は、基板搬入手段２に直交するとともに、基板搬入手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
つまり、ステーション移動手段４のレール状の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬入手段２の基板搬入路２０を挟む両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬入路２０の両側に移動される。
【００１８】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５・・・が、フィーダバンク５ａに配設されて成る部品供給手段であり、ステーション移動手段４を挟む両側に備えられている。
電子部品フィーダ５５は、その内部で電子部品を保持するフィルムを搬送し、所定の部品供給位置（図示省略）にて搭載ヘッド６（吸着ノズル６ａ）に対し、当該電子部品の受け渡し、受け取りを可能とする。その電子部品フィーダ５５は、フィーダバンク５ａのフィーダ取付部（図示省略）に取り付けられて、Ｘ軸方向に配列されるように配設される。そして、電子部品フィーダ５５がＸ軸方向に配列されることに伴い、各電子部品フィーダ５５の部品供給位置（図示省略）がＸ軸方向に配列される。
【００１９】
搭載ヘッド６は、後述する梁部材９３に備えられており、下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つ）の吸着ノズル６ａ・・・を有している。
吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
これら吸着ノズル６ａ・・・は、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００２０】
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２１】
ヘッド移動手段７は、第１のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、第２のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段７８と、により構成されている。
【００２２】
Ｘ軸移動手段７７は、基板搬入手段２の基板搬送路２０上と、後述する基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）の基板搬出路８０（８０ａ、８０ｂ）上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられている門状のガイド部材９１，９２に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９３の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２３】
Ｙ軸移動手段７８は、ガイド部材９１，９２の上面に設けられている支持部材７８ａ，７８ａと、支持部材７８ａ，７８ａに支持されている梁部材９３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。梁部材９３はこの支持部材７８ａ介してガイド部材９１，９２の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材９３を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２４】
基板搬出手段８は、基板搬入手段２の基板搬入路２０の延長方向に延在する第１の基板搬出手段８ａと、第１の基板搬出手段８ａに平行に設けられる第２の基板搬出手段８ｂとにより構成されている。
第１の基板搬出手段８ａと第２の基板搬出手段８ｂは、それぞれ基板搬出路８０ａ、８０ｂに図示しない搬送ベルトを備えている。そして、第１の基板搬出手段８ａと第２の基板搬出手段８ｂはその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３側から後工程側へ搬送する。また、基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）は、基板ステーション３から基板Ｐを降ろすことも行う。
【００２５】
基板識別部９は、基板搬入路２０の上方に備えられており、基板Ｐに付せられた情報コードを読み取り、その情報コードに基づく基板の識別信号と、基板Ｐを検知した検知信号を出力する装置である。基板識別部９は、例えば、バーコードリーダーであり、基板搬入路２０を搬送される基板Ｐにプリントや、貼付されることにより付せられた情報コードであるバーコードを読み取り、そのバーコードに応じた識別信号と、基板Ｐを検知した検知信号とを、制御部１０に出力する。
【００２６】
制御部１０は、図２に示されるように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、図示しない操作部から入力される起動信号や駆動信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１００を構成する各部の駆動を制御する。
ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１００の制御プログラムや制御データ等が書き込まれている。
ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。
【００２７】
例えば、制御部１０は基板識別手段として、基板識別部９から入力された識別信号に基づき、基板ステーション３に搭載された基板Ｐの種類を識別する基板識別制御を行う。
また、制御部１０は、部品供給部５により供給される電子部品のうち、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じて必要な電子部品を吸着ノズル６ａが吸着保持するために搭載ヘッド６が移動し動作するように、ヘッド移動手段７の動作を制御する部品吸着制御を行う。
また、制御部１０は、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド６のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７７）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載制御を行う。
また、制御部１０は、電子部品の搭載を終えた基板Ｐを、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じた基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けるように、基板ステーション３を各基板搬出手段８に移動させるようにステーション移動手段４の動作を制御する振分移動制御手段として、基板Ｐを各基板搬出手段８に振り分ける制御を行う。
【００２８】
次に、このような構成の電子部品実装装置１００の動作について説明する。
まず、基板搬入手段２が、前工程から基板Ｐを基板ステーション３に搬送するとともに、基板Ｐを基板ステーション３に搭載する。
その際、基板搬入路２０の上方に備えられた基板識別部９であるバーコードリーダーが、基板搬入路２０を搬送される基板Ｐに付せられたバーコードを読み取り、そのバーコードに応じた識別信号を、制御部１０に出力する。制御部１０は、入力された識別信号に基づき、基板ステーション３に搭載された基板Ｐの種類を識別する。
そして、基板ステーション３は、搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａにより挟持して保持する。
【００２９】
次いで、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａ・・・と、部品供給部５の部品供給位置（図示省略）とが、Ｘ軸方向に沿って相対的に揃う位置に、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８が搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動させる。
そして、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて必要な電子部品を部品供給部５から搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａが吸着保持するように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７と搭載ヘッド６のＺ軸移動手段（図示省略）とが、搭載ヘッド６及び吸着ノズル６ａを移動させて、搭載ヘッド６が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３０】
次いで、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７が、電子部品を保持する搭載ヘッド６を移動させる。また、これと同期するように、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、ステーション移動手段４が、基板Ｐを搭載した基板ステーション３を移動させる。
そして、搭載ヘッド６の移動方向と、基板ステーション３の移動方向とが交差する位置において、基板Ｐの所定位置に位置合わせされた電子部品は、搭載ヘッド６により、その所定位置に搭載される。
【００３１】
基板Ｐに所定の全ての電子部品の搭載が完了すると、ステーション移動手段４は、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、所定の基板搬出手段８に対応する位置に、基板Ｐを保持する基板ステーション３を移動させる。そして、基板ステーション３が、クランプ部３ａ，３ａによる基板Ｐの挟持を解除するとともに、基板Ｐが基板搬出手段８により後工程に搬出される。
例えば、基板Ｐ_Ａは、第１の基板搬出手段８ａに対応する位置に移動され、第１の基板搬出手段８ａにより基板ステーション３から降ろされるとともに、基板搬出路８０ａを通じて、後工程へと搬送される。また、基板Ｐ_Ｂは、第２の基板搬出手段８ｂに対応する位置に移動され、第２の基板搬出手段８ｂにより基板ステーション３から降ろされるとともに、基板搬出路８０ｂを通じて、後工程へと搬送される。
そして、基板搬入手段２から新たな基板Ｐが前工程から搬入され、前述の動作を繰り返す。
【００３２】
このように、電子部品搭載装置１００は、基板識別部９が出力する識別信号に基づき基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に応じて、ヘッド移動手段７が搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させることと、ステーション移動手段４が基板ステーション３をＹ軸方向に移動させることにより、基板Ｐにおける所定の位置に電子部品を位置合わせして搭載することができる。
そして、基板ステーション３に搭載された基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、振分移動制御手段（制御部１０）によって制御されるステーション移動手段４が基板ステーション３をＹ軸方向に移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
つまり、電子部品搭載装置１００は、基板Ｐの所定の位置に搭載する電子部品を位置合わせするために、基板Ｐを保持する基板ステーション３をＹ軸方向に移動させるステーション移動手段４を用いて、各基板搬出手段８（８ａ、８ｂ）に基板Ｐ（Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）を振り分けることができる。
【００３３】
このように、電子部品搭載装置１００は、基板識別部９が出力する識別信号によって基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に基づき、ステーション移動手段４がその基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、基板ステーション３を移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
よって、この電子部品搭載装置１００の後工程においては、電子部品搭載装置１００の各基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に応じた基板Ｐ（Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）が選択的に搬送されることとなるので、再度基板Ｐの識別動作を繰り返す必要がなくなる。このように電子部品搭載装置１００は、生産効率よい基板Ｐの搬送を行うことができる。
【００３４】
なお、上述の第１の実施の形態においては、２種類の基板Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂを、２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）により搬出する構成を例に説明したが、基板Ｐの種類や基板搬出手段８の数は、これに限定されず任意の数であってよい。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施の形態を、図３に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３６】
図３に示されるように、電子部品実装装置２００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージＳと、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から基板ステーション３に搬入する２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）と、基板搬入手段２により搬入された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、電子部品が搭載された基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３から後工程に向けて搬出する２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）と、基板ステーション３に搬入される基板Ｐの種類を識別する基板識別部９と、上記各部の動作制御を行う制御部１０と、を有している。
【００３７】
基板搬入手段２は、第１の基板搬入手段２ａと、第１の基板搬入手段２ａに平行に設けられる第２の基板搬入手段２ｂとにより構成されている。
第１の基板搬入手段２ａと第２の基板搬入手段２ｂは、それぞれ基板搬入路２０ａ、２０ｂに図示しない搬送ベルトを備えている。そして、第１の基板搬入手段２ａと第２の基板搬入手段２ｂはその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から基板ステーション３側へ搬送する。また、基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）は、基板ステーション３へ基板Ｐを載せることも行う。
【００３８】
制御部１０は、各基板搬入手段２から搬入される基板Ｐを、基板ステーション３に搭載するように、基板識別部９が基板Ｐの搬入を検知したことに基づき、基板ステーション３をその基板搬入手段２に移動させるようにステーション移動手段４の動作を制御する搭載移動制御手段として、基板Ｐを各基板搬入手段２から基板ステーション３に搬入する制御を行う。
【００３９】
このような構成の電子部品実装装置２００においては、各基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入される基板Ｐを基板ステーション３に搭載するように、基板ステーション３をその基板搬入手段２に対応する位置に、ステーション移動手段４が移動させる。そして、基板ステーション３に基板Ｐを搭載し、基板Ｐに電子部品の搭載を行う。
また、電子部品の搭載を終えた基板Ｐを、基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に応じて、基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けるように、ステーション移動手段４が基板ステーション３を各基板搬出手段８に対応する位置に移動させる。そして、基板Ｐを基板Ｐに応じた基板搬出手段８により後工程に搬出する。
【００４０】
このように、電子部品搭載装置２００は、基板識別部９が出力する識別信号によって基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に基づき、ステーション移動手段４がその基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、基板ステーション３を移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
よって、この電子部品搭載装置２００の後工程においては、電子部品搭載装置２００の各基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に応じた基板Ｐ（Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）が選択的に搬送されることとなるので、再度基板Ｐの識別動作を繰り返す必要がなくなる。このように電子部品搭載装置２００は、生産効率よい基板Ｐの搬送を行うことができる。
特に、電子部品搭載装置２００は、２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入される基板Ｐ（Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）を、その基板Ｐに応じた基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けて搬出することができるので、より生産効率よく基板Ｐの搬送を行うことができる。
【００４１】
なお、上述の第２の実施の形態においては、２種類の基板Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂが、２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入されて、２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）により搬出する構成を例に説明したが、基板Ｐの種類や、基板搬入手段２や基板搬出手段８の数は、これに限定されず任意の数であってよい。
【００４２】
なお、以上の実施の形態においては、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８は、部品供給部５の部品供給位置（図示省略）に搭載ヘッド６を位置合わせするために、搭載ヘッド６を移動させる構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｙ軸移動手段７８は、基板Ｐに電子部品を位置合わせして搭載する際に、搭載ヘッド６を移動させてもよい。
【００４３】
また、基板搬入手段２や、基板搬出手段８の数は任意であり、また、基板搬入手段２の数と基板搬出手段８の数との組み合わせも任意である。
【００４４】
また、搭載ヘッド６は、梁部材９３に複数（例えば、２つ）備えて、それぞれが独立して動作するようにしてもよい。
また、部品供給部５を、基板Ｐの搬送経路（基板搬入路、基板搬出路）の片側ばかりでなく、両側に備えてもよい。
【００４５】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
また、基板を搭載して保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向、つまり基板搬出手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段によって識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、振分移動制御手段によって制御されるステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、電子部品搭載装置は、基板の種類に応じた基板搬出手段に、その基板の種類毎に選択的に搬送させることができるので、基板搬出手段より後の工程において、再度基板の種類を識別する必要がなくなる。従って、電子部品搭載装置は、生産効率よい基板の搬送を行うことができる。
【００４７】
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置において、基板ステーションは、搭載移動制御手段によって制御されるステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、複数の基板搬入手段のうち、基板が搬入される基板搬入手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、搬入される基板を基板ステーションに搭載することができる。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段により識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、複数の基板搬入手段から搬入される基板を、複数の基板搬出手段に振り分けて搬出させることができるので、電子部品実装装置は、より生産効率よく基板の搬送を行うことができる。
【００４８】
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置において、第２のヘッド移動手段が搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させることができるので、部品供給部に搭載ヘッドを位置合わせすることや、基板ステーションの基板に搭載ヘッドを位置合わせすることの自由度が上がり、より好適な搭載ヘッドの移動を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明にかかる電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。
【図３】本発明にかかる第２の実施の形態のおける電子部品実装装置の平面図である。
【図４】従来の電子部品実装装置の平面図である。
【符号の説明】
２、２ａ、２ｂ基板搬入手段
２０ａ、２０ｂ基板搬入路
３基板ステーション
４ステーション移動手段
５部品供給部
６搭載ヘッド
６ａ吸着ノズル
７ヘッド移動手段
７７Ｘ軸移動手段（第１のヘッド移動手段）
７８Ｙ軸移動手段（第２のヘッド移動手段）
８、８ａ、８ｂ基板搬出手段
８０ａ、８０ｂ基板搬出路
９基板識別部（基板識別手段）
１０制御部（基板識別手段、振分移動制御手段、搭載移動制御手段）
Ｐ、Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ基板
１００、２００電子部品実装装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 4, for example, as an apparatus for mounting electronic components on a substrate P, a plurality of electronic component feeders 55 for supplying electronic components are provided, and a plurality of electronic component feeders 55 supplied by the plurality of electronic component feeders 55 are provided. An electronic component mounting apparatus 500 is known in which the electronic components are sucked by suction nozzles 6a... Provided on the mounting head 6, transferred to the substrate P, and mounted (for example, see Patent Document 1). .
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-9-148797
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the above-mentioned Patent Document 1, the electronic component mounting apparatus 500 uses a single transport route R for transporting the substrate P from the previous process to the subsequent process. P _A , P _B ) Is identified by the board identification device 99 or the like, and the electronic component is mounted according to the board P. Then, the substrate P is carried out to a subsequent process along the same transport path R.
Therefore, there is a problem that the substrate P must be identified again when performing a process corresponding to the substrate P in a later process. Thus, by repeating the identification of the substrate P, the production efficiency is reduced. There was a problem of lowering.
[0005]
An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that transports a board with high production efficiency without repeating board identification.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 includes a board station (3) on which a board (P) is mounted and an electronic component mounting operation is performed on the board, and a board carrying means (carrier) for carrying the board into the board station. 2), a substrate identification unit (for example, the substrate identification unit 9 and the control unit 10) for identifying the type of the substrate to be carried into the substrate station, and the substrate station is moved in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried by the substrate carrying unit. A station moving means (4) for causing the electronic component to be mounted on the substrate, a component supply unit (5) for supplying the electronic component, and a mounting head (6) for holding the electronic component supplied by the component supply unit and mounting the electronic component on the substrate. A first head moving means (for example, an X-axis moving means 77) for moving the mounting head in a direction parallel to the substrate carrying direction by the substrate carrying means; A plurality of substrate unloading means (8a, 8b) for unloading the substrate from the substrate station in a direction parallel to the direction, wherein a plurality of substrate unloading means are provided according to the type of the substrate identified by the substrate identification means. And a distributing movement control means (for example, the control unit 10) for controlling the operation of the station moving means to move the substrate station.
[0007]
According to the first aspect of the present invention, the mounting head is moved by the first head moving means in a direction parallel to the substrate transfer direction by the substrate carrying-in means. On the other hand, the substrate station for holding the substrate is moved by the station moving means in a direction perpendicular to the substrate transfer direction by the substrate carrying means. That is, the mounting head and the substrate station can be aligned at a position where the moving direction of the mounting head by the first head moving means and the moving direction of the substrate station by the station moving means intersect. Therefore, the mounting head can align and mount the electronic component on the substrate held by the substrate station.
[0008]
Further, the substrate station for mounting and holding the substrate is moved by the station moving means in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried in by the substrate carry-in means, that is, in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried out by the substrate carry-out means. Then, of the plurality of substrate unloading means, the station moving means controlled by the distribution movement control means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate identified by the substrate identifying means. Thus, the substrate can be sorted out to the predetermined substrate unloading means, and the substrate can be unloaded.
Therefore, the electronic component mounting apparatus can selectively transport each type of the substrate to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate, so that in a process subsequent to the substrate unloading means, the type of the substrate is identified again. You don't have to. Therefore, the electronic component mounting apparatus can carry the substrate with high production efficiency.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, a plurality of substrate carrying means are provided, and the station moving means is configured to mount the substrate carried by the plurality of substrate carrying means on a substrate station. A mounting movement control unit (for example, the control unit 10) for controlling the operation to move the substrate station is provided.
[0010]
According to the second aspect of the invention, the same effect as the first aspect of the invention is exerted, and the substrate station is transported by the substrate loading means by the station moving means controlled by the mounting movement control means. Is moved in a direction perpendicular to. That is, of the plurality of substrate carrying-in means, the station moving means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate carrying-in means into which the substrate is carried in, so that the carried-in substrate can be mounted on the substrate station.
Then, the station moving means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate identified by the substrate identifying means, among the plurality of substrate unloading means, thereby transferring the substrate to a predetermined substrate. The substrate can be unloaded to the unloading means.
Therefore, the board carried in from the plurality of board carrying means can be distributed to the plurality of board carrying means and carried out, so that the electronic component mounting apparatus can carry the board with higher production efficiency.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus according to the first or second aspect, a second head moving means (for example, a second head moving means for moving the mounting head in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried by the substrate carrying means). (Y-axis moving means 78).
[0012]
According to the third aspect of the invention, the same operation as the first or second aspect of the invention is achieved, and the second head moving means moves the mounting head in a direction perpendicular to the direction of substrate transport by the substrate loading means. Can move the mounting head to the component supply unit and the mounting head to the substrate of the substrate station with a higher degree of freedom. it can.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The electronic component mounting apparatus according to the present embodiment is an apparatus for mounting an electronic component supplied by a component supply unit (electronic component feeder) at a predetermined position on a substrate. In describing the configuration of the electronic component mounting apparatus of the present invention, in the present embodiment, respective directions are determined by the XYZ axes shown in the drawings. The X-axis direction is a direction parallel to the direction in which the substrate P is transported from the previous process to the subsequent process, and the Z-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis direction and in which the suction nozzle 6a moves up and down. The Y-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis and Z-axis directions.
[0014]
[First Embodiment]
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 100 includes a base stage S on which each component is mounted, and a board for loading the board P into the board station 3 from the previous process along the X-axis direction. Loading means 2, a substrate station 3 for holding a substrate P loaded by the substrate loading means 2 and performing component mounting work on the upper surface thereof, and a station moving means 4 for moving the substrate station 3 along the Y-axis direction. A component supply unit 5 that supplies electronic components, a mounting head 6 that mounts the electronic components supplied by the component supply unit 5 on the substrate P, and a head movement that moves the mounting head 6 in each of the X and Y axes. Means 7 and two board unloading means 8 (first board unloading means 8a, second board unloading means 8) for unloading the board P on which the electronic components are mounted from the board station 3 in the X-axis direction toward a later process. hand And 8b), and has a board identification section 9 identifies the type of the substrate P to be carried into the substrate station 3, a control unit 10 for controlling the operation of the above units, the.
[0015]
The substrate loading means 2 includes a transport belt (not shown) in the substrate loading path 20. Then, the substrate loading means 2 transports the substrate P from the pre-process side to the substrate station 3 side along the X-axis direction by the transport belt. Further, the substrate carrying-in means 2 also carries the substrate P on the substrate station 3.
[0016]
The substrate station 3 includes a station main body (not shown) on which the substrate P is mounted, and clamps 3a, 3a for clamping the substrate P mounted on the station main body. The substrate station 3 holds the substrate P by clamping the substrate P mounted on the station body by the substrate carrying means 2 between the clamp portions 3a.
The substrate station 3 is movably supported in a direction intersecting the substrate carrying means 2 by a station moving means 4 described later.
[0017]
The station moving means 4 is a rail-shaped support member 4a, 4a, which is provided to extend in the Y-axis direction on both sides of the substrate carry-in means 2 while being orthogonal to the substrate carry-in means 2, and the support members 4a, 4a, A drive unit (not shown) for moving the substrate station 3 supported by 4a in the Y-axis direction is provided. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servomotor and a belt, a combination of a servomotor and a ball screw, and the like can be applied.
In other words, the substrate station 3 provided on the rail-shaped support members 4a, 4a of the station moving means 4 so as to be movable in the Y-axis direction can move to both sides of the substrate carrying path 20 of the substrate carrying means 2; The substrate P is moved to both sides of the substrate loading path 20 via the substrate station 3.
[0018]
The component supply unit 5 is a component supply unit in which a plurality of electronic component feeders 55... For transporting electronic components are disposed in the feeder bank 5a, and is provided on both sides of the station moving unit 4.
The electronic component feeder 55 conveys a film holding the electronic component therein, and can transfer and receive the electronic component to and from the mounting head 6 (suction nozzle 6a) at a predetermined component supply position (not shown). And The electronic component feeders 55 are attached to a feeder attachment portion (not shown) of the feeder bank 5a, and are arranged so as to be arranged in the X-axis direction. Then, as the electronic component feeders 55 are arranged in the X-axis direction, component supply positions (not shown) of the respective electronic component feeders 55 are arranged in the X-axis direction.
[0019]
The mounting head 6 is provided on a beam member 93 described later, and has a predetermined number (four in the present embodiment) of suction nozzles 6a projecting downward.
The suction nozzle 6a is connected to, for example, an air suction unit (not shown), and sucks the electronic component to the front end of the lower end of the suction nozzle 6a by passing vacuum air through a through hole (not shown) formed in the suction nozzle 6a. It is possible to hold. Further, the air suction means is provided with an electromagnetic valve (not shown), which can switch the ventilation of the vacuum air, and switches the air suction means between the air suction state and the air open state. In other words, when the air suction state is set, the electronic components can be sucked by passing the vacuum air through the through holes. When the air release state is set, the inside of the through hole of the suction nozzle 6a is set to the atmospheric pressure, and the suctioned electronic components are sucked. To release.
These suction nozzles 6a are arranged in a line along the X-axis direction.
[0020]
The mounting head 6 includes a Z-axis moving unit (not shown) for moving the suction nozzle 6a in the Z-axis direction.
The Z-axis moving means (not shown) is provided on the mounting head 6 and moves the suction nozzle 6a. The suction nozzle 6a is movable in the Z-axis direction via the Z-axis moving means. Provided. As the Z-axis moving means, for example, a combination of a servomotor and a belt, a combination of a servomotor and a ball screw, and the like can be applied.
[0021]
The head moving means 7 includes an X-axis moving means 77 for moving the mounting head 6 in the X-axis direction as a first head moving means, and a Y-axis moving for moving the mounting head 6 in the Y-axis direction as a second head moving means. And means 78.
[0022]
The X-axis moving means 77 is provided on the substrate carrying path 20 of the substrate carrying-in means 2 and the substrate carrying-out path 80 (80a, 80b) of the substrate carrying-out means 8 (first substrate carrying-out means 8a, second substrate carrying-out means 8b) described later. 80b) is supported by gate-like guide members 91 and 92 provided so as to extend in a direction (Y-axis direction) perpendicular to the direction of transport of the substrate P, and a beam member 93 extending in the X-axis direction. It has rail-shaped support members 77a, 77a provided on the side surface, and drive means (not shown) for moving the mounting head 6 supported by the support members 77a, 77a in the X-axis direction. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servomotor and a belt, a combination of a servomotor and a ball screw, and the like can be applied.
[0023]
The Y-axis moving unit 78 is a driving unit (not shown) that moves the supporting members 78a, 78a provided on the upper surfaces of the guide members 91, 92 and the beam member 93 supported by the supporting members 78a, 78a in the Y-axis direction. It has. As the driving means, for example, a linear motor, a combination of a servomotor and a belt, a combination of a servomotor and a ball screw, and the like can be applied. The beam member 93 is provided movably on the upper surfaces of the guide members 91 and 92 in the Y-axis direction via the support member 78a, and the mounting head 6 is movable in the Y-axis direction via the beam member 93.
[0024]
The substrate unloading means 8 includes a first substrate unloading means 8a extending in a direction in which the substrate loading path 20 of the substrate loading means 2 extends, and a second substrate unloading means 8b provided in parallel with the first substrate unloading means 8a. It consists of:
The first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b include transport belts (not shown) on the substrate unloading paths 80a and 80b, respectively. Then, the first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b transport the substrate P from the substrate station 3 side to the post-process side along the X-axis direction by the transport belt. Further, the substrate unloading means 8 (the first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b) also unloads the substrate P from the substrate station 3.
[0025]
The board identification section 9 is provided above the board carry-in path 20, reads an information code attached to the board P, and outputs a board identification signal based on the information code and a detection signal for detecting the board P. It is a device to do. The board identification unit 9 is, for example, a barcode reader, reads a barcode that is an information code given by being printed or affixed to the board P conveyed through the board carry-in path 20, and reads the barcode. The corresponding identification signal and a detection signal for detecting the substrate P are output to the control unit 10.
[0026]
As shown in FIG. 2, the control unit 10 includes a CPU 10a, a ROM 10b, and a RAM 10c.
The CPU 10a centrally controls the operation of each unit according to various control programs for the electronic component mounting apparatus stored in the ROM 10b according to a start signal, a drive signal, a set data value, and the like input from an operation unit (not shown). The processing result is stored in the work area in the RAM 10c. Then, the CPU 10a controls the driving of each unit constituting the electronic component mounting apparatus 100.
The control program and control data of the electronic component mounting apparatus 100 are written in the ROM 10b.
The RAM 10c is provided with various work memories, counters, and the like, and is used as a work area during an electronic component mounting operation.
[0027]
For example, the control section 10 performs board identification control for identifying the type of the board P mounted on the board station 3 based on the identification signal input from the board identification section 9 as board identification means.
Further, the control unit 10 controls the mounting head 6 so that the suction nozzle 6a sucks and holds a necessary electronic component according to the type of the board P identified by the board identifying unit, among the electronic components supplied by the component feeding unit 5. The component suction control for controlling the operation of the head moving means 7 is performed so that the device moves and operates.
In addition, the control unit 10 performs positioning in the X-axis direction according to the predetermined position to mount the electronic component on the predetermined position of the substrate P according to the type of the substrate P identified by the substrate identification unit. The substrate P is moved so that the head moving means 7 (X-axis moving means 77) for moving the mounting head 6 holding the electronic components in the X-axis direction and the Y-axis direction in accordance with the predetermined position thereof. The component mounting control is performed in conjunction with the operation control of the station moving means 4 for moving the holding substrate station 3 in the Y-axis direction.
The control unit 10 also converts the board P on which the electronic components have been mounted onto the board unloading means 8 (first board unloading means 8a, second board unloading means 8) according to the type of the board P identified by the board identifying means. 8b), the distribution of the substrate P to each of the substrate unloading means 8 is performed as distribution movement control means for controlling the operation of the station moving means 4 so as to move the substrate station 3 to each of the substrate unloading means 8. .
[0028]
Next, the operation of the electronic component mounting apparatus 100 having such a configuration will be described.
First, the substrate carrying-in means 2 transports the substrate P to the substrate station 3 from the previous process and mounts the substrate P on the substrate station 3.
At this time, a barcode reader, which is the board identification unit 9 provided above the board loading path 20, reads the barcode attached to the board P transported through the board loading path 20, and responds to the barcode. An identification signal is output to the control unit 10. The control unit 10 identifies the type of the substrate P mounted on the substrate station 3 based on the input identification signal.
Then, the substrate station 3 holds the mounted substrate P by clamping it with the clamp portions 3a, 3a.
[0029]
.. Of the mounting head 6 and the component supply position (not shown) of the component supply unit 5 are moved to a position where they are relatively aligned along the X-axis direction. Means 78 moves the mounting head 6 in the Y-axis direction.
Then, the X-axis moving unit 77 of the head moving unit 7 and the X-axis moving unit 77 of the head moving unit 7 hold the necessary electronic components in accordance with the type of the substrate P identified by the control unit 10 so that the suction nozzle 6a of the mounting head 6 sucks and holds the electronic component. The Z-axis moving means (not shown) of the mounting head 6 moves the mounting head 6 and the suction nozzle 6a, and the mounting head 6 holds the electronic component from the component supply position of the component supply unit 5.
[0030]
Next, according to the type of the board P identified by the control unit 10, the electronic component is mounted at a predetermined position on the board P, so that the head moving unit 7 performs positioning in the X-axis direction according to the predetermined position. X-axis moving means 77 moves the mounting head 6 holding the electronic component. In addition, in order to mount the electronic component on a predetermined position of the substrate P in accordance with the type of the substrate P identified by the control unit 10 so as to synchronize with this, the Y-axis direction alignment corresponding to the predetermined position is performed. As described above, the station moving means 4 moves the substrate station 3 on which the substrate P is mounted.
Then, at a position where the moving direction of the mounting head 6 and the moving direction of the substrate station 3 intersect, the electronic component positioned at a predetermined position on the substrate P is mounted at the predetermined position by the mounting head 6.
[0031]
When the mounting of all the predetermined electronic components on the substrate P is completed, the station moving unit 4 moves the substrate P to a position corresponding to the predetermined substrate unloading unit 8 according to the type of the substrate P identified by the control unit 10. The holding substrate station 3 is moved. Then, the substrate station 3 releases the clamping of the substrate P by the clamp portions 3a, 3a, and the substrate P is carried out to the subsequent process by the substrate carrying out means 8.
For example, the substrate P _A Is moved to a position corresponding to the first substrate unloading means 8a, is lowered from the substrate station 3 by the first substrate unloading means 8a, and is transported to a subsequent process through the substrate unloading path 80a. Also, the substrate P _B Is moved to a position corresponding to the second substrate unloading means 8b, is lowered from the substrate station 3 by the second substrate unloading means 8b, and is transported to a subsequent process through the substrate unloading path 80b.
Then, a new substrate P is loaded from the previous process from the substrate loading means 2, and the above-described operation is repeated.
[0032]
As described above, in the electronic component mounting apparatus 100, the head moving unit 7 controls the mounting head 6 according to the type of the board P identified by the board identifying unit (control unit 10) based on the identification signal output by the board identifying unit 9. By moving the board station 3 in the Y-axis direction and moving the board station 3 in the Y-axis direction by moving the board station 3 in the X-axis direction, the electronic component can be positioned and mounted at a predetermined position on the board P.
Then, at a position corresponding to the substrate unloading unit 8 corresponding to the substrate P mounted on the substrate station 3, the station moving unit 4 controlled by the distribution moving control unit (control unit 10) moves the substrate station 3 in the Y-axis direction. , The substrate P can be unloaded to a subsequent process by the predetermined substrate unloading means 8.
That is, the electronic component mounting apparatus 100 uses the station moving unit 4 that moves the substrate station 3 that holds the substrate P in the Y-axis direction in order to position the electronic component mounted on the predetermined position of the substrate P. Each substrate unloading means 8 (8a, 8b) has a substrate P (P _A , P _B ) Can be sorted out.
[0033]
As described above, in the electronic component mounting apparatus 100, the station moving unit 4 responds to the board P based on the type of the board P identified by the board identifying unit (control unit 10) by the identification signal output by the board identifying unit 9. By moving the substrate station 3 to a position corresponding to the substrate unloading means 8, the substrate P can be unloaded to a subsequent process by the predetermined substrate unloading means 8.
Therefore, in a post-process of the electronic component mounting apparatus 100, the substrate P (P) corresponding to each of the substrate unloading means 8 (the first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b) of the electronic component mounting apparatus 100 is provided. _A , P _B ) Is conveyed selectively, so that it is not necessary to repeat the operation of identifying the substrate P again. As described above, the electronic component mounting apparatus 100 can transfer the substrate P with high production efficiency.
[0034]
In the first embodiment, two types of substrates P _A , P _B Is carried out by two substrate carrying-out means 8 (a first substrate carrying-out means 8a and a second substrate carrying-out means 8b), but the type of the substrate P and the number of the substrate carrying-out means 8 are The number is not limited to this and may be any number.
[0035]
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and only different parts will be described.
[0036]
As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus 200 includes a base stage S on which each component is mounted, and a board P which carries the substrate P into the substrate station 3 from the previous process along the X-axis direction. A substrate station for holding two substrate carrying means 2 (first substrate carrying means 2a, second substrate carrying means 2b) and a substrate P carried by the substrate carrying means 2 and performing component mounting work on the upper surface thereof 3, a station moving means 4 for moving the substrate station 3 along the Y-axis direction, a component supply unit 5 for supplying electronic components, and a mounting head for mounting the electronic components supplied by the component supply unit 5 on the substrate P. 6, head moving means 7 for moving the mounting head 6 in each of the X and Y axes, and unloading the substrate P on which the electronic components are mounted from the substrate station 3 along the X-axis direction to a subsequent process. Horn The board unloading means 8 (the first substrate unloading means 8a, the second substrate unloading means 8b), the board identification unit 9 for identifying the type of the substrate P loaded into the substrate station 3, and the operation control of each of the above units are performed. And a control unit 10.
[0037]
The substrate loading means 2 includes a first substrate loading means 2a and a second substrate loading means 2b provided in parallel with the first substrate loading means 2a.
The first substrate loading means 2a and the second substrate loading means 2b include transport belts (not shown) in the substrate loading paths 20a and 20b, respectively. Then, the first substrate carrying means 2a and the second substrate carrying means 2b carry the substrate P from the preceding process side to the substrate station 3 side along the X-axis direction by the carrying belt. Further, the substrate loading means 2 (first substrate loading means 2a, second substrate loading means 2b) also places the substrate P on the substrate station 3.
[0038]
The control unit 10 controls the substrate station 3 based on the detection of the substrate P being carried in by the substrate identifying unit 9 so that the substrate P carried in from each substrate carrying means 2 is loaded in the substrate station 3. As loading movement control means for controlling the operation of the station moving means 4 so as to move the substrate P to the means 2, control is carried out to carry the substrate P from each substrate carrying means 2 into the substrate station 3.
[0039]
In the electronic component mounting apparatus 200 having such a configuration, the board P loaded by each of the board loading means 2 (the first board loading means 2a and the second board loading means 2b) is mounted on the board station 3. Then, the station moving means 4 moves the substrate station 3 to a position corresponding to the substrate carrying means 2. Then, the substrate P is mounted on the substrate station 3, and electronic components are mounted on the substrate P.
The board P on which the electronic components have been mounted is transferred to the board unloading means 8 (the first board unloading means 8a, the second board unloading means 8a) according to the type of the board P identified by the board identifying means (control unit 10). The station moving means 4 moves the substrate station 3 to a position corresponding to each substrate unloading means 8 so as to be distributed to the means 8b). Then, the substrate P is unloaded to a subsequent process by the substrate unloading means 8 corresponding to the substrate P.
[0040]
As described above, in the electronic component mounting apparatus 200, the station moving unit 4 responds to the substrate P based on the type of the substrate P identified by the substrate identification unit (control unit 10) by the identification signal output from the substrate identification unit 9. By moving the substrate station 3 to a position corresponding to the substrate unloading means 8, the substrate P can be unloaded to a subsequent process by the predetermined substrate unloading means 8.
Therefore, in the post-process of the electronic component mounting apparatus 200, the substrate P (P) corresponding to each of the substrate unloading means 8 (the first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b) of the electronic component mounting apparatus 200 is used. _A , P _B ) Is conveyed selectively, so that it is not necessary to repeat the operation of identifying the substrate P again. As described above, the electronic component mounting apparatus 200 can transfer the substrate P with high production efficiency.
In particular, the electronic component mounting apparatus 200 includes a board P (P) loaded by the two board loading means 2 (the first board loading means 2a and the second board loading means 2b). _A , P _B ) Can be distributed to the substrate unloading means 8 (the first substrate unloading means 8a and the second substrate unloading means 8b) corresponding to the substrate P, and the substrate P can be transported with higher production efficiency. be able to.
[0041]
In the second embodiment, two types of substrates P _A , P _B Are carried in by two substrate carrying-in means 2 (a first substrate carrying-in means 2a, a second substrate carrying-in means 2b) and two substrate carrying-out means 8 (a first substrate carrying-out means 8a, a second substrate carrying-out means). Although the configuration for carrying out by the means 8b) has been described as an example, the type of the substrate P and the number of the substrate carrying-in means 2 and the substrate carrying-out means 8 are not limited thereto, and may be any number.
[0042]
In the above embodiment, the Y-axis moving unit 78 of the head moving unit 7 moves the mounting head 6 to align the mounting head 6 with a component supply position (not shown) of the component supply unit 5. Although the configuration for performing this is described, the present invention is not limited to this, and the Y-axis moving unit 78 may move the mounting head 6 when the electronic component is aligned and mounted on the substrate P. .
[0043]
Further, the number of the substrate carrying-in means 2 and the number of the substrate carrying-out means 8 are arbitrary, and the combination of the number of the substrate carrying-in means 2 and the number of the substrate carrying-out means 8 is also arbitrary.
[0044]
Further, a plurality of (for example, two) mounting heads 6 may be provided on the beam member 93, and each may operate independently.
Further, the component supply unit 5 may be provided not only on one side but also on both sides of the transfer path (substrate carry-in path, substrate carry-out path) of the substrate P.
[0045]
In addition, it goes without saying that specific detailed structures and the like can be appropriately changed.
[0046]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the mounting head is moved by the first head moving means in a direction parallel to the substrate transfer direction by the substrate carrying-in means. On the other hand, the substrate station for holding the substrate is moved by the station moving means in a direction perpendicular to the substrate transfer direction by the substrate carrying means. That is, the mounting head and the substrate station can be aligned at a position where the moving direction of the mounting head by the first head moving means and the moving direction of the substrate station by the station moving means intersect. Therefore, the mounting head can align and mount the electronic component on the substrate held by the substrate station.
Further, the substrate station for mounting and holding the substrate is moved by the station moving means in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried in by the substrate carry-in means, that is, in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried out by the substrate carry-out means. Then, of the plurality of substrate unloading means, the station moving means controlled by the distribution movement control means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate identified by the substrate identifying means. Thus, the substrate can be sorted out to the predetermined substrate unloading means, and the substrate can be unloaded.
Therefore, the electronic component mounting apparatus can selectively transport each type of the substrate to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate, so that in a process subsequent to the substrate unloading means, the type of the substrate is identified again. You don't have to. Therefore, the electronic component mounting apparatus can carry the substrate with high production efficiency.
[0047]
According to the second aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus, the substrate station is moved by the station moving means controlled by the mounting movement control means in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried by the substrate carrying means. That is, of the plurality of substrate carrying-in means, the station moving means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate carrying-in means into which the substrate is carried in, so that the carried-in substrate can be mounted on the substrate station. Then, the station moving means moves the substrate station to a position corresponding to the substrate unloading means corresponding to the type of the substrate identified by the substrate identifying means, among the plurality of substrate unloading means, thereby transferring the substrate to a predetermined substrate. The substrate can be unloaded to the unloading means.
Therefore, the board carried in from the plurality of board carrying means can be distributed to the plurality of board carrying means and carried out, so that the electronic component mounting apparatus can carry the board with higher production efficiency.
[0048]
According to the third aspect of the present invention, in the electronic component mounting apparatus, the second head moving means can move the mounting head in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is carried by the substrate carrying-in means. The degree of freedom in positioning the mounting head on the substrate and the positioning of the mounting head on the substrate of the substrate station is increased, and more suitable movement of the mounting head can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view (a) and a plan view (b) of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a main configuration of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of a conventional electronic component mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
2, 2a, 2b substrate loading means
20a, 20b Substrate loading path
3 Substrate station
4 Station transportation
5 Parts supply unit
6 Mounting head
6a Suction nozzle
7 Head moving means
77 X-axis moving means (first head moving means)
78 Y-axis moving means (second head moving means)
8, 8a, 8b Substrate unloading means
80a, 80b Substrate carry-out path
9 Board identification part (board identification means)
10 control unit (substrate identification means, distribution movement control means, mounting movement control means)
P, P _A , P _B substrate
100, 200 Electronic component mounting device

Claims

A board station mounted with a board and performing an electronic component mounting operation on the board,
Substrate carrying means for carrying the substrate into the substrate station,
Substrate identification means for identifying the type of the substrate to be carried into the substrate station,
Station moving means for moving the substrate station in a direction perpendicular to the direction of transport of the substrate by the substrate loading means,
A component supply unit that supplies an electronic component to be mounted on the substrate,
A mounting head that holds the electronic component supplied by the component supply unit and mounts the electronic component on the substrate;
A first head moving unit that moves the mounting head in a direction parallel to a direction in which the substrate is transferred by the substrate loading unit;
A plurality of substrate unloading means for unloading the substrate from the substrate station, in a direction parallel to the direction of transport of the substrate by the substrate loading means,
Distributing movement control for moving the substrate station by controlling the operation of the station moving means so as to distribute the substrate to the plurality of substrate unloading means in accordance with the type of the substrate identified by the substrate identifying means. An electronic component mounting apparatus characterized by comprising means.

Comprising a plurality of the substrate carrying means,
Mounting movement control means for controlling the operation of the station moving means to move the substrate station so as to mount the substrate carried by the plurality of substrate carrying means on the substrate station. The electronic component mounting apparatus according to claim 1.

3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a second head moving unit that moves the mounting head in a direction perpendicular to a direction in which the substrate is carried by the substrate carrying unit. 4.