JP2004331835A

JP2004331835A - Heat release sheet

Info

Publication number: JP2004331835A
Application number: JP2003130319A
Authority: JP
Inventors: Hajime Funahashi; 一舟橋; Sho Chin; 祥陳; Chisato Hoshino; 千里星野
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd; GE Toshiba Silicones Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd; Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-08
Also published as: JP4149846B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare a heat release sheet which is called a phase change sheet, but is easily handleable and has a similar level of heat performance to that of grease. <P>SOLUTION: This heat release sheet comprises at least an alkyl-containing silicone oil (component A), an α-olefin (component B), and a heat conductive filler (component D), and may contain a silicone gel (component C), wherein a ratio of the component A:the component B is 95:5-5:95 (pts.wt.); a ratio of the component C:(the component A + the component B) is 0:95-10:5 (pts.wt.); and the heat conductive filler (component D) is comprised at a rate of 200-2,200 wt.pts. relative to 100 wt.pts. of a mixture of the component A + the component B + the component C. The heat release sheet is a putty at ordinary temperature and can be heated to soften and flow. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品などの熱伝導部品、電気絶縁用部品などに適用される放熱シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体は動作中に発熱し、その熱のため半導体や周辺の電子部品の性能を低下することがある。そのため発熱する電子部品には放熱体が取り付けられる。これら発熱素子と放熱体の間には通常、インターフェイスとして放熱シートが用いられる。近年、半導体から発生する熱量が非常に大きくなったため、熱伝導率の高い放熱シートやフェイズチェンジシートとよばれる相変化型のシートが盛んに使用されている（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６９８７３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フェイズチェンジシートと呼ばれる相変化型のシートは転写法でしか放熱器に貼り付けることができない場合が多い。転写法であるため放熱器等の被貼り付け部分の表面が粗雑であったり、凸凹面であったりした場合は転写法で貼ることが非常に困難であるという問題があった。
【０００５】
これらを解決するためにフェイズチェンジシートにアルミ箔等の基材を挿入して製品に強度を付与し剛性を持たせて手で持てるようにしたフェイズチェンジシートも市販されているがアルミ箔等の基材が入るため熱抵抗値が高くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するため、フェイズチェンジシートと呼ばれる相変化型シートにもかかわらず、アルミ箔等の剛性を持たせる基材を使用しなくても取り扱い性が良く、熱特性はグリース並である放熱シートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の放熱シートは、アルキル基導入シリコーンオイル（Ａ成分）と、α−オレフィン（Ｂ成分）と、熱伝導性フィラー（Ｄ成分）とを少なくとも含み、シリコーンゲル（Ｃ成分）を含んでもよい放熱シートであって、
アルキル基導入シリコーンオイル（Ａ成分）とα−オレフィン（Ｂ成分）の配合割合が、Ａ成分：Ｂ成分＝９５：５〜５：９５（重量部）であり、
シリコーンゲル成分（Ｃ成分）と、アルキル基導入シリコーンオイル（Ａ成分）とα−オレフィン（Ｂ成分）の配合割合が、Ｃ成分：（Ａ成分＋Ｂ成分）＝０：９５〜１００：５（重量部）であり、
Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分の混合物１００重量部に対して熱伝導性フィラー（Ｄ成分）が２００〜２２００重量部配合され、
常温ではパテ状であり、加熱により軟化し流動化することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は、貼り付け作業時には剛性があり且つ半導体等の発熱により放熱シートの軟化点付近で速やかにコンパウンド液状になり放熱器と半導体の密着性を上げることで良好な熱伝導特性のインターエイス材にすることができる。手で扱えるシートにするのには、製品の軟化点を高くすればよい。さらに手で掴むためには剛性を持たせる必要があり、ある程度のシート厚みが必要になる。しかし厚みが厚く軟化点が高いと熱特性は悪くなる。熱特性をグリース並にするには、軟化点付近で速やかにコンパウンド液状になり、その流動性は高く、溶融コンパウンド粘度は低くする必要がある。
【０００９】
そのため本発明の放熱シートは、アルキル基導入シリコーンオイル（以下「アルキル変性シリコーンオイル」ともいう。）：α−オレフィン＝９５：５〜５：９５（重量部）でありシリコーンゲル成分：直鎖アルキル変性シリコーンオイルとα−オレフィンの混合物が０：９５〜１００：５（重量部）の混合物１００重量部に対して熱伝導性フィラーを添加したコンパウンドでありその硬化物は常温ではパテ状であるが軟化後は易流動性である。そのうえ成形物は、相変化型シートにもかかわらず、手で取り扱いができ、熱特性はグリース並である放熱シートを提供することである。これにより、成形物は相変化型シートにもかかわらず手で取り扱いができ熱特性はグリースとほぼ同じである放熱シートを提供することができる。
【００１０】
前記において、アルキル変性シリコーンオイルが９５重量部を越える場合は、成形物が柔らかくなり手で扱えることができなくなりかつ軟化したときの流動性が悪くなる傾向となる。また、アルキル変性シリコーンオイルが５重量部未満の場合は、成形物が硬くなりかつ屈曲性がなくなり、さらにタックが消失し、また、融点が上昇して軟化しなくなる傾向となる。
【００１１】
アルキル変性シリコーンオイルとα−オレフィンの混合物が９５重量部を越える場合は、成形物が硬くなりかつ屈曲性がなくなり、さらにタックが消失し、また、融点が上昇して軟化しなくなる傾向となる。アルキル変性シリコーンオイルとα−オレフィンの混合物が５重量部未満の場合は、成形物が非常に柔らかくなり、グリース状になる傾向となる。
【００１２】
Ａ成分＋Ｂ成分＋Ｃ成分の混合物１００重量部に対して熱伝導性フィラー（Ｄ成分）が２００重量部未満では、熱的性能が低下する傾向となる。また、２２００重量部を超えて充填すると、軟化後の流動性が低下し、そのため発熱体と放熱体との密着性が低下し熱的性能が低下する傾向となる。
【００１３】
放熱シートの軟化・流動化する温度は、４０℃以上であることが好ましい。
【００１４】
また、アルキル基は直鎖アルキル基が８０重量％以上であることが好ましい。
【００１５】
また、α−オレフィン（Ｂ成分）は、炭素数が２０個以上から選ばれるエチレン系炭化水素であり炭素数が一定の純粋なエチレン系炭化水素あるいは炭素数が複数の混合物であるエチレン系炭化水素から選ばれる。
【００１６】
熱伝導性フィラーは、酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，酸化亜鉛，酸化セリウム，窒化アルミニウム，窒化硼素，窒化珪素，炭化珪素及び炭化硼素から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
【００１７】
放熱シートは離型シート上に任意の形状に切断されて貼り付けられていることが好ましい。これにより、放熱シートは簡単に取り外して必要な部分に貼り付けることができる。放熱シートの厚さは、０．１２〜２ｍｍの範囲が好ましい。
【００１８】
また、低分子シロキサン揮発分含有量が５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
シートが常温で固形であるためには、直鎖アルキル変性シリコーンオイルの融点は３０〜６０℃であるワックスであることが好ましい。粘度，硬さの調節のため液体の直鎖アルキル変性シリコーンオイルを適宜添加してもよい。
【００２０】
アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）は下記に示す構造でありワックス状であることが好ましい。
【００２１】
【化２】

【００２２】
（ただし、Ｒは水酸基，炭素数１〜６のアルキル基，アミノ基，カルボキシル基，フェニル基，ビニル基，トリフルオロメチル基。２０≦ｍ＋ｎ≦１５００，ｍ：ｎ＝１：１〜２００：１，５≦ａ≦４０，ｂ／（ａ＋ｂ）＜０．２，Ｒ’＝−（ＣＨ_２）_Ｃ−ＣＨ_３，０≦ｃ≦３０の範囲を示す。）
アルキル変性シリコーンオイルの製造は公知の方法、すなわち、白金族触媒の存在下で、ハイドロジェンシリコーンベースオイルとα−オレフィンアルキルとの付加反応で作られる。未反応のα−オレフィンアルキルを高真空度下で薄膜蒸留することによって、得られたアルキル変性オイルは環状低分子シロキサン（重合度１０）以下を５００ｐｐｍ以下にできる。
【００２３】
アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）にα−オレフィンに添加することは溶融時の流動性がよくなるため非常に好ましい。添加するα−オレフィンは主成分にするアルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０％以上）よりも融点が高いことが好ましくより好ましくはアルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）とα−オレフィンの比率は９５：５〜５：９５（重量部）である。コンパウンドはα−オレフィンの比率が大きくなると軟化点は上昇するが溶融時の流動性は向上する。α−オレフィンは固形あるいはワックス状であり炭素数は２０以上であることが好ましい。
【００２４】
シリコーンゲル成分は主成分がビニル基含有シリコーンオイルに架橋剤であるハイドロジェンポリシロキサンと触媒である白金化合物と、遅延剤であるアセチレンアルコールを添加したものであり、このような組成物は市販されている。シリコーンゲルの代わりにジメチルシリコーンオイル，メチルフェニルシリコーンオイルを用いてもよい。
【００２５】
厚みは０．１２〜２ｍｍが好ましいが熱性能と取り扱い性を考慮すると０．２〜０．５ｍｍがより好ましい。
【００２６】
熱伝導フィラーは窒化物，炭化物，金属酸化物から公知なものを使用することができ、前記のフィラーであれば一種，二種以上の混合物も好適に用いられる。前記フィラーは公知のシランカップリング剤等で表面処理をしてもよい。
【００２７】
熱伝導性フィラーの平均粒径は０．１〜３０μｍが好ましく、粒子形状は球状，真球状，鱗片状いずれでもよい。
【００２８】
離型台紙はポリエステル，ポリイミド，ポリオレフィン，フッ素フィルムから選択することが好ましい。シートの離型効果を高めるためこれらのフィルム表面にはフッ素化合物，シリコーン化合物，アクリル樹脂，メラミン樹脂を塗布してもよい。制電処理，ブラスト処理をしたフィルムを使用してもよい。さらに凹凸を付与したフィルム、または貼り合わされたフィルムを使用してもよい。
【００２９】
【実施例】
以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
（１）ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＳ６６−Ｂ００４５”のベースポリマー及び“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”：ともに前記化学式（化２）で示される化合物である。
（２）昭和電工社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”：平均粒径１．０μｍの酸化アルミニウム。
【００３０】
（実施例１）
シリコーンゲル２０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＴＳＥ３０６５”）と、アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）６０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”）と，α−オレフィン２０重量部（三菱化学社製商品名“ダイアレン３０”）に、酸化アルミニウム３００重量部（昭和電工社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”）を添加し、混練りロールで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピレンフィルムに挟んでプレス機によって加圧し、厚み０．３ｍｍのシート状にした。
【００３１】
（実施例２）
ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ａ３１６１”の低分子シロキサンカット処理をした直鎖アルキル変性シリコーンオイル２０重量部と、アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）６０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”）と，α−オレフィン２０重量部（三菱化学社製商品名“ダイアレン３０”）に、酸化アルミニウム４５０重量部（昭和電工社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”）を添加し、混練りロールで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピレンフィルムに挟んでプレス機によって加圧し、厚み０．３ｍｍのシート状にした。
【００３２】
（比較例１）
シリコーンゲル２０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製“商品名ＴＳＥ３０６５”）と、アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）６０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”），アルキル変性シリコーンオイル（溶剤を揮発させたＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＳ６６−Ｂ００４５”）２０重量部に酸化アルミニウム３００重量部（昭和電工社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”）を添加し、混練りロールで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピレンフィルムに挟んでプレス機によって加圧し、厚み０．３ｍｍのシートにした。
【００３３】
（比較例２）
ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ａ３１６１”の低分子シロキサンカット処理をしたアルキル変性シリコーンオイル：２０重量部と、アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）６０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”）と，アルキル変性シリコーンオイル（溶剤を揮発させたＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＳ６６−Ｂ００４５”）２０重量部に、酸化アルミニウム４５０重量部（昭和電工社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”）を添加し、混練りロールで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピレンフィルムに挟んでプレス機によって加圧し、厚み０．３ｍｍのシートにした。
【００３４】
（比較例３）
シリコーンゲル２０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＴＳＥ３０６５”）と、アルキル変性シリコーンオイル（直鎖アルキル８０重量％以上）８０重量部（ＧＥ東芝シリコーン社製商品名“ＸＦ４２−Ｃ０２６０”）に、酸化アルミニウム４５０重量部（昭和電工株式会社製商品名“ＡＬ４３Ｌ”）を添加し、混練りロールで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピレンフィルムに挟んでプレス機によって加圧し、厚み０．３ｍｍのシートにした。
【００３５】
これらの実施例及び比較例で得たシートの熱抵抗値，軟化点，取り扱い性を以下の表１に示す。
【００３６】
【表１】

【００３７】
熱抵抗値はＡＳＴＭＤ５４７０で測定した。取り扱い性は手で離型台紙よりはがした時に製品が伸びたり、ちぎれなかった場合に良好とした。
【００３８】
表１に示すとおり、比較例１，２はα−オレフィンでなく炭素数の多いアルキル変性シリコーンオイルが添加されているため、流動性が悪くそのため熱抵抗値は高い値になった。それに対して実施例１，２は流動性をよくする効果のあるα−オレフィンが添加されているため熱抵抗値が低かった。すなわち、常温ではパテ状であるが軟化後は易流動性であり、相変化型シートにもかかわらず、手で取り扱いができ、熱特性はグリース並であった。
【００３９】
また、比較例３はα−オレフィンを添加しないので、製品自体の軟化点が低くなり手で扱えなかった。
【００４０】
また、実施例１，２は低分子量シロキサンの量も少なく、電子部品に組み込むのに好適であった。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明は、常温ではパテ状であるが軟化後は易流動性であり、相変化型シートにもかかわらず、手で取り扱いができ、熱特性はグリース並に高い放熱シートを提供できる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat radiating sheet applied to heat conducting parts such as electronic parts, electric insulating parts, and the like.
[0002]
[Prior art]
Semiconductors generate heat during operation, and the heat may degrade the performance of the semiconductor and surrounding electronic components. Therefore, a heat radiator is attached to the electronic component that generates heat. Generally, a heat radiating sheet is used as an interface between the heat generating element and the heat radiating body. In recent years, since the amount of heat generated from a semiconductor has become extremely large, a phase change type sheet called a heat radiating sheet having a high thermal conductivity or a phase change sheet has been actively used (Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2000-169873 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in many cases, a phase change sheet called a phase change sheet can be attached to a radiator only by a transfer method. Since the transfer method is used, when the surface of the portion to be attached such as a radiator is rough or has an uneven surface, there is a problem that it is extremely difficult to apply the transfer method.
[0005]
In order to solve these problems, a phase change sheet that inserts a base material such as aluminum foil into the phase change sheet to add strength to the product and give it rigidity so that it can be held by hand is also commercially available, but aluminum foil etc. There is a problem that the thermal resistance value becomes high because the base material enters.
[0006]
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, in spite of a phase change sheet called a phase change sheet, has good handleability without using a substrate having rigidity such as aluminum foil and has good thermal characteristics. Aims to provide a heat dissipation sheet comparable to grease.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the heat dissipation sheet of the present invention contains at least an alkyl group-introduced silicone oil (component A), an α-olefin (component B), and a thermally conductive filler (component D), and comprises a silicone gel ( C) which may contain:
The mixing ratio of the alkyl group-introduced silicone oil (A component) and the α-olefin (B component) is A: B component = 95: 5 to 5:95 (parts by weight),
The mixing ratio of the silicone gel component (C component), the alkyl group-introduced silicone oil (A component) and the α-olefin (B component) is such that the C component: (A component + B component) = 0: 95 to 100: 5 (weight) Part)
A thermal conductive filler (D component) is mixed in an amount of 200 to 2200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the mixture of the component A + B + C.
It is putty-like at room temperature, and is characterized by being softened and fluidized by heating.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention provides an interface material having good heat conduction properties by being rigid at the time of sticking work and quickly becoming a liquid compound near the softening point of the heat radiating sheet due to heat generated by the semiconductor, etc., and increasing the adhesion between the radiator and the semiconductor. Can be A sheet that can be handled by hand can be obtained by increasing the softening point of the product. Further, in order to hold the sheet by hand, it is necessary to have rigidity, and a certain thickness of the sheet is required. However, when the thickness is large and the softening point is high, the thermal characteristics are deteriorated. In order to make the thermal properties comparable to those of grease, it is necessary to quickly turn into a compound liquid near the softening point, have a high fluidity, and lower the viscosity of the melt compound.
[0009]
Therefore, the heat radiation sheet of the present invention has an alkyl group-introduced silicone oil (hereinafter also referred to as an “alkyl-modified silicone oil”): α-olefin = 95: 5 to 5:95 (parts by weight), and a silicone gel component: linear alkyl. A compound obtained by adding a heat conductive filler to 100 parts by weight of a mixture of a modified silicone oil and an α-olefin in a ratio of 0:95 to 100: 5 (parts by weight), and the cured product is putty at room temperature. It is free flowing after softening. Moreover, the molded article is to provide a heat-dissipating sheet that can be handled by hand despite its phase-change sheet and has thermal properties comparable to those of grease. Thereby, the molded article can be handled by hand despite the phase change type sheet, and a heat radiation sheet having substantially the same thermal characteristics as grease can be provided.
[0010]
In the above, when the amount of the alkyl-modified silicone oil exceeds 95 parts by weight, the molded product becomes soft, cannot be handled by hand, and tends to have poor fluidity when softened. When the amount of the alkyl-modified silicone oil is less than 5 parts by weight, the molded product becomes hard and loses flexibility, and the tack tends to disappear.
[0011]
When the mixture of the alkyl-modified silicone oil and the α-olefin exceeds 95 parts by weight, the molded product becomes hard and loses flexibility, and the tack tends to disappear. When the mixture of the alkyl-modified silicone oil and the α-olefin is less than 5 parts by weight, the molded product becomes very soft and tends to be grease-like.
[0012]
If the amount of the thermally conductive filler (D component) is less than 200 parts by weight per 100 parts by weight of the mixture of the component A + B + C, the thermal performance tends to decrease. Further, when the content exceeds 2200 parts by weight, the fluidity after softening is reduced, so that the adhesiveness between the heat generator and the heat radiator is reduced, and the thermal performance tends to be reduced.
[0013]
The temperature at which the heat radiating sheet is softened and fluidized is preferably 40 ° C. or higher.
[0014]
The alkyl group preferably has a linear alkyl group content of 80% by weight or more.
[0015]
The α-olefin (component B) is an ethylene hydrocarbon having a carbon number of at least 20 and is a pure ethylene hydrocarbon having a constant carbon number or an ethylene hydrocarbon having a mixture of a plurality of carbon atoms. Selected from
[0016]
The thermally conductive filler is preferably at least one selected from aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, cerium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, and boron carbide.
[0017]
It is preferable that the heat radiating sheet is cut and attached in an arbitrary shape on the release sheet. As a result, the heat radiation sheet can be easily removed and attached to a necessary portion. The thickness of the heat dissipation sheet is preferably in the range of 0.12 to 2 mm.
[0018]
Further, it is preferable that the low-molecular siloxane volatile matter content is 500 ppm or less.
[0019]
In order for the sheet to be solid at room temperature, the linear alkyl-modified silicone oil is preferably a wax having a melting point of 30 to 60 ° C. A liquid linear alkyl-modified silicone oil may be appropriately added for adjusting the viscosity and hardness.
[0020]
The alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% by weight or more) has the following structure, and is preferably in a wax form.
[0021]
Embedded image

[0022]
(Where R is a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an amino group, a carboxyl group, a phenyl group, a vinyl group, a trifluoromethyl group. 20 ≦ m + n ≦ 1500, m: n = 1: 1 to 200: 1 , 5 ≦ a ≦ 40, b / (a + b) <0.2, R ′ = − (CH ₂ ) _C —CH ₃ , 0 ≦ c ≦ 30.)
The production of the alkyl-modified silicone oil is made by a known method, that is, an addition reaction of a hydrogen silicone base oil and an α-olefin alkyl in the presence of a platinum group catalyst. By subjecting unreacted α-olefin alkyl to thin film distillation under a high vacuum, the resulting alkyl-modified oil can reduce the content of cyclic low-molecular siloxane (polymerization degree 10) or less to 500 ppm or less.
[0023]
It is very preferable to add the α-olefin to an alkyl-modified silicone oil (linear alkyl: 80% by weight or more) because the fluidity at the time of melting is improved. The α-olefin to be added preferably has a higher melting point than the alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% or more) as the main component, more preferably the alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% or more) and the α-olefin. Is 95: 5 to 5:95 (parts by weight). As the proportion of α-olefin in the compound increases, the softening point increases, but the fluidity during melting improves. The α-olefin is solid or waxy and preferably has 20 or more carbon atoms.
[0024]
The silicone gel component is obtained by adding a hydrogen-containing polysiloxane as a crosslinking agent, a platinum compound as a catalyst, and acetylene alcohol as a retarder to a silicone oil containing a vinyl group, and such a composition is commercially available. ing. Dimethyl silicone oil or methyl phenyl silicone oil may be used instead of the silicone gel.
[0025]
The thickness is preferably from 0.12 to 2 mm, but more preferably from 0.2 to 0.5 mm in consideration of thermal performance and handleability.
[0026]
Known thermal conductive fillers can be used from nitrides, carbides, and metal oxides, and one or a mixture of two or more of the above-mentioned fillers is also suitably used. The filler may be surface-treated with a known silane coupling agent or the like.
[0027]
The average particle size of the thermally conductive filler is preferably 0.1 to 30 μm, and the particle shape may be spherical, true spherical, or scale-like.
[0028]
The release liner is preferably selected from polyester, polyimide, polyolefin, and fluorine film. A fluorine compound, a silicone compound, an acrylic resin, or a melamine resin may be applied to the surface of these films in order to enhance the releasing effect of the sheet. A film subjected to antistatic treatment and blast treatment may be used. Further, a film provided with irregularities or a laminated film may be used.
[0029]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
(1) GE Toshiba Silicone Co., Ltd. brand name "XS66-B0045" and "XF42-C0260": both are compounds represented by the chemical formula (Formula 2).
(2) Trade name “AL43L” manufactured by Showa Denko KK: Aluminum oxide having an average particle size of 1.0 μm.
[0030]
(Example 1)
20 parts by weight of silicone gel (trade name “TSE3065” manufactured by GE Toshiba Silicones Co., Ltd.) and 60 parts by weight of alkyl-modified silicone oil (80% by weight or more of linear alkyl) “XF42-C0260” manufactured by GE Toshiba Silicones Co., Ltd. To 300 parts by weight of aluminum oxide (“AL43L” manufactured by Showa Denko KK) was added to 20 parts by weight of α-olefin (trade name “Dialen 30” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and kneaded with a kneading roll to compound. Got. This compound was sandwiched between polypropylene films and pressed by a press to form a sheet having a thickness of 0.3 mm.
[0031]
(Example 2)
20 parts by weight of a low molecular weight siloxane-cut linear alkyl-modified silicone oil (trade name: XF42-A3161 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) and 60 parts by weight of an alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% by weight or more) (GE Toshiba Silicone (trade name “XF42-C0260”) and α-olefin 20 parts by weight (Mitsubishi Chemical Corporation “Dialen 30”) were mixed with 450 parts by weight of aluminum oxide (Showa Denko Co., Ltd. “AL43L”). The mixture was added and kneaded with a kneading roll to obtain a compound. This compound was sandwiched between polypropylene films and pressed by a press to form a sheet having a thickness of 0.3 mm.
[0032]
(Comparative Example 1)
20 parts by weight of silicone gel ("TSE3065" manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) and 60 parts by weight of alkyl-modified silicone oil (80% by weight or more of linear alkyl) ("XF42-C0260" manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.), 20 parts by weight of an alkyl-modified silicone oil (GES Toshiba Silicone Co., Ltd., whose solvent has been volatilized, "XS66-B0045"), 300 parts by weight of aluminum oxide ("AL43L", manufactured by Showa Denko KK) are added to the kneading roll. To obtain a compound. The compound was sandwiched between polypropylene films and pressed by a press to form a sheet having a thickness of 0.3 mm.
[0033]
(Comparative Example 2)
GE Toshiba Silicone's product name “XF42-A3161”, a low molecular weight siloxane cut-treated alkyl-modified silicone oil: 20 parts by weight, and an alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% by weight or more) 60 parts by weight (GE Toshiba Silicone 20 parts by weight of an alkyl-modified silicone oil (trade name: XS66-B0045, manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd., in which the solvent was volatilized) and 450 parts by weight of aluminum oxide (manufactured by Showa Denko KK) The product was mixed with a kneading roll to obtain a compound. The compound was sandwiched between polypropylene films and pressed by a press to form a sheet having a thickness of 0.3 mm.
[0034]
(Comparative Example 3)
20 parts by weight of silicone gel (trade name "TSE3065" manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) and 80 parts by weight of alkyl-modified silicone oil (linear alkyl 80% by weight or more) "XF42-C0260" (trade name, manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) And 450 parts by weight of aluminum oxide (trade name “AL43L” manufactured by Showa Denko KK) were added and kneaded with a kneading roll to obtain a compound. The compound was sandwiched between polypropylene films and pressed by a press to form a sheet having a thickness of 0.3 mm.
[0035]
Table 1 below shows the thermal resistance, softening point, and handleability of the sheets obtained in these Examples and Comparative Examples.
[0036]
[Table 1]

[0037]
Thermal resistance was measured according to ASTM D5470. The handleability was determined to be good when the product did not stretch or break when peeled from the release liner by hand.
[0038]
As shown in Table 1, in Comparative Examples 1 and 2, an alkyl-modified silicone oil having a large number of carbon atoms was added instead of an α-olefin, so that the fluidity was poor and the thermal resistance value was high. On the other hand, Examples 1 and 2 had low thermal resistance values due to the addition of an α-olefin having an effect of improving fluidity. That is, it was putty-like at room temperature, but was free-flowing after softening, could be handled by hand despite the phase change type sheet, and had thermal properties comparable to those of grease.
[0039]
In Comparative Example 3, since the α-olefin was not added, the softening point of the product itself was low and the product could not be handled by hand.
[0040]
Further, Examples 1 and 2 had a small amount of low-molecular-weight siloxane, and were suitable for incorporation into electronic components.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, the present invention provides a heat-dissipating sheet that is putty-like at room temperature but easy to flow after softening, and can be handled by hand, despite its phase change type, and has thermal properties as high as grease. Can be provided.

Claims

A heat dissipation sheet that contains at least an alkyl group-introduced silicone oil (A component), an α-olefin (B component), and a thermally conductive filler (D component), and may contain a silicone gel (C component),
The mixing ratio of the alkyl group-introduced silicone oil (A component) and the α-olefin (B component) is A: B component = 95: 5 to 5:95 (parts by weight),
The mixing ratio of the silicone gel component (C component), the alkyl group-introduced silicone oil (A component) and the α-olefin (B component) is such that the C component: (A component + B component) = 0: 95 to 100: 5 (weight) Part)
A thermal conductive filler (D component) is mixed in an amount of 200 to 2200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the mixture of the component A + B + C.
A heat dissipating sheet characterized by being putty-like at room temperature, and softening and fluidizing by heating.

The heat radiating sheet according to claim 1, wherein the temperature at which the heat radiating sheet softens and fluidizes is 40 ° C. or more.

The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the alkyl group has a linear alkyl group content of 80% by weight or more.

The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the alkyl group-introduced silicone oil (component A) is represented by the following formula (Formula 1).

(Where R is a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an amino group, a carboxyl group, a phenyl group, a vinyl group, a trifluoromethyl group. 20 ≦ m + n ≦ 1500, m: n = 1: 1 to 200: 1 , 5 ≦ a ≦ 40, b / (a + b) <0.2, R ′ = − (CH ₂ ) _C —CH ₃ , 0 ≦ c ≦ 30.)

The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the α-olefin (B component) has 20 or more carbon atoms.

The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the heat conductive filler is at least one selected from aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, cerium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, and boron carbide.

The heat radiating sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the heat radiating sheet is cut into an arbitrary shape on the release sheet and is attached.

The heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the heat dissipation sheet is 0.12 to 2 mm.

The heat radiation sheet according to claim 1, wherein the low molecular siloxane volatile content of the alkyl group-introduced silicone oil is 500 ppm or less, and the low molecular siloxane volatile content contained in the heat radiation sheet is 500 ppm or less.

The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the alkyl group-introduced silicone oil has a melting point in the range of 30 to 60C.