JP2004322116A - レーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機 - Google Patents

レーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機 Download PDF

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Abstract

【課題】オイルの塗布範囲が広く、単純な機構で、タクトタイムが短いレーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機を得ること

【解決手段】被切断部材3の切断予定線上にレーザビーム2を照射してピアシング孔5を穿設するレーザピアシング加工方法において、前記被切断部材3のレーザ照射前の移動動作時に前記被切断部材3にオイル18を散布する第1の工程と、前記オイル18散布後に前記被切断部材3の切断予定線上に前記レーザビーム2を照射してレーザピアシング孔5を穿設する第2の工程と、を含むレーザピアシング加工方法。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザピアシング加工時やレーザ切断加工時に飛散するスパッタや溶融物が被切断部材に固着するのを防止するレーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザによる鋼板の切断では、通常、ピアシング加工を実施してから目的の切断加工を行う。一般にピアシング加工は、レーザ照射ノズルからレーザビームを鋼板等の被切断部材に照射し、被切断部材を加熱溶融してピアシング孔を形成し、同時にアシストガス(酸素ガス)を噴射して、その運動エネルギによりピアシング孔から溶融物を排除するようにして行われる。
【0003】
ピアシング加工を実施すると、溶融物の一部はピアシング孔の周囲に堆積し、また一部はピアシング孔から離れた位置に飛散し、被切断部材の表面に固着して製品品質の劣化や、その後の切断加工不良を誘発する。
【0004】
そこで、従来のレーザピアシング加工方法として、レーザ照射ノズルの側部に隣接配置されたオイル塗布機構に、被切断部材のピアシング予定位置に向けてブローガスを噴射するブローノズルを設け、このブローノズルにブローガスを供給するブローガス配管の途中に設けられたオイル混入部にて、霧化されたオイルがブローガスに混入されるようにし、ピアシング予定位置に向けてブローガスを噴射し、ブローガスとともに混入されたオイルを被切断部材に吹き付け、塗布するものがある。
【0005】
このオイル塗布機構は、レーザビーム照射開始前に作動して、ピアシング予定位置の周囲の被切断部材上及びレーザ照射ノズルの下端部にオイルを塗布するものであり、オイルの塗布完了後、移動機構によって、レーザ照射ノズルから離間した位置へ退避させる。レーザビーム照射によるピアシング加工の完了後、レーザ加工機が次のピアシング孔の加工動作に入ったら、移動機構によってオイル塗布機構をレーザ照射ノズルの側部のブロー位置へ再び配置する。
【0006】
ピアシング加工前に、予め、オイルが被切断部材に塗布されるため、ピアシング加工によって生じたスパッタや、飛散した溶融物の被切断部材への固着が防止できる(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開2000−84686号公報(第6−7頁、図5)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
高速ピアシング加工では、アシストガスに用いる酸素と高出力のレーザビームによる爆発的な酸化反応のために溶融物の飛散が多くなり、また飛散距離も長くなることから、被切断部材への溶融物の固着を防止するために、被切断部材の上面の広範囲の領域もしくは全面にオイルを塗布する必要があるが、上記の従来のオイル塗布機構においては、ピアシング予定位置の周囲の限られた範囲にしかオイルを塗布することができなかった。
【0009】
また、オイルの塗布完了後、移動機構によって、レーザ照射ノズルから離間した位置へ退避させ、レーザビーム照射によるピアシング加工の完了後、レーザ加工機が次のピアシング孔の加工動作に入ったら、移動機構によってオイル塗布機構をレーザ照射ノズルの側部のブロー位置へ再び配置するので、機構が複雑となり、また、オイル塗布機構の移動工程の分、タクトタイムが長いという問題があった。
【0010】
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、オイルの塗布範囲が広く、単純な機構で、タクトタイムが短いレーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明に係るレーザピアシング加工方法は、被切断部材の切断予定線上にレーザビームを照射してピアシング孔を穿設するレーザピアシング加工方法において、前記被切断部材のレーザ照射前の移動動作時に前記被切断部材にオイルを散布する第1の工程と、前記オイル散布後に前記被切断部材の切断予定線上に前記レーザビームを照射してレーザピアシング孔を穿設する第2の工程と、を含むものである。
【0012】
この発明によれば、被切断部材のレーザ照射前の移動動作時に被切断部材にオイルを散布する第1の工程と、オイル散布後に被切断部材の切断予定線上にレーザビームを照射してレーザピアシング孔を穿設する第2の工程と、を含むので、短いタクトタイムで、被切断部材の上面の広範囲の領域もしくは全面にオイルを塗布することができ、飛散距離の長いスパッタや溶融物が被切断部材に固着するのを防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照してこの発明に係るレーザピアシング加工方法、レーザ切断加工物の生産方法及びレーザ加工機の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0014】
実施の形態1.
図1〜5を用いて、この発明の実施の形態1を説明する。図1はこの発明の実施の形態1のレーザ加工機の全体斜視図、図2はレーザピアシング加工の説明図、図3はオイル散布装置の構成図、図4はブローガス制御機構の構成を示すブロック図、図5はオイル散布制御機構の構成を示すブロック図である。
【0015】
図において、レーザ加工機としての光走査型レーザ加工機7は、図示しない駆動制御装置により、図1のX、Y、Z軸方向に3次元移動可能な加工ヘッド16を有し、加工ヘッド16には、ベッド7aに載置された金属板等の被切断部材3に向けてレーザビーム2を照射するレーザ照射ノズル1が備えられている。
【0016】
レーザ照射ノズル1は、第2の工程として、XY平面を走査し、酸素ガス等のアシストガス4の噴射と共にレーザビーム2を被切断部材3に照射して、被切断部材3の切断予定線上にピアシング孔5を穿設する。その後、レーザ切断加工物の生産方法として、ピアシング孔5にレーザビーム2を照射して被切断部材3に切り込みを入れて切断を開始し、その後、レーザビーム2を連続して照射して被切断部材3を指定された形状に切断する。
【0017】
高速ピアシング加工及び高速切断加工では、アシストガス4に用いる酸素と高出力のレーザビーム2による爆発的な酸化反応のために溶融物(溶融金属)6の飛散が多くなり、また飛散距離も長くなることから、被切断部材3への溶融物6の固着を防止するために、被切断部材3の上面の広範囲の領域もしくは全面にオイルを塗布する必要がある。
【0018】
光走査型レーザ加工機7の被切断部材搬入出口7bには、加工機7に被切断部材3を搬入出するパレットチェンジャ8が備えられていて、被切断部材3を載置した移動手段としてのパレット13が図示しない搬送機構によりX軸方向へ搬送(移動)されて、加工機7のベッド7a上のレーザ照射領域へ搬入され、定位置で固定されてレーザピアシング加工及び切断加工が行われ、加工終了後、搬入出口7bから搬出されてパレットチェンジャ8に戻る。
【0019】
被切断部材搬入出口7bの上部には、パレット13の幅方向(Y軸方向)に複数並べられたオイル散布ノズル19を備え、被切断部材3の搬入動作中に被切断部材3の上面の広範囲の領域もしくは全面にオイルを散布するオイル散布装置15が備えられている。オイル散布装置15は、レーザ加工機7のフレームに取付けてもよいし、別設したスタンドに支持させてもよいが、そのX軸方向の設置位置は、パレット13を最も後退させたときのパレット13の前端位置とし、その上方に設置する。この位置に設置することにより、パレット13が最後退位置から最前進位置まで移動する間にパレット13上の被切断部材3の上面全面にわたってオイルを散布することができる。
【0020】
図3に示すように、オイル散布装置15は、窒素ガス等のブローガス供給源17aから複数のオイル散布ノズル19にブローガス17を供給して噴射させる管21の途中にオイル供給装置22を設け、霧化されたオイル18がブローガス17に混入され、被切断部材3に散布されるようになっている。オイル散布ノズル19は、パレット13の全幅にわたって隙間無くオイル散布が可能な数だけ備えられている。
【0021】
また、各オイル散布ノズル19に接続する管21には、複数のノズル19毎に電磁開閉弁20が備えられ、オイル散布作動するノズル19が選択できるようになっている。さらに、単位時間当たりのオイル散布量は、図4に示すブローガス制御機構23により制御される。このブローガス制御機構23は、管21内のブローガス17の圧力を計測する圧力検出器24と、圧力検出器24の計測圧力と電磁開閉弁20の開弁数とに応じてブローガス17の供給圧力を設定する変換器25と、変換器25が設定した圧力に基づいてブローガス供給圧力を調整する圧力調整器26とを備えている。
【0022】
すなわち、このブローガス制御機構23は、圧力検出器24が計測した管21内の圧力P1の計測信号が変換器25に入力され、電磁開閉弁20の開弁数から適切なブローガス17の供給圧力P2を算出して圧力調整器26に指示信号として発信し、これにより圧力調整器26がブローガス17の供給圧力をP2に調整するものである。
【0023】
オイルを散布する領域は、図5に示すオイル散布制御機構27により制御される。このオイル散布制御機構27は、被切断部材3の形状情報、すなわちパレット13に対する被切断部材3の占有領域の位置情報を入力するための入力器28と、被切断部材3をレーザ加工機7に搬入する際のオイル散布ノズル19とパレット13のX軸方向の相対位置を検出するための検出器35と、被切断部材3の形状情報と被切断部材3の搬入時の位置情報(移動情報)から電磁開閉弁20の開閉を制御することにより、被切断部材3にオイルを散布するオイル散布ノズル19を選択し、さらに選択されたノズル19の散布開始と終了のタイミングを制御する制御器29とを備えている。
【0024】
すなわち、被切断部材3のレーザ加工機7への搬入動作に同期させて、オイル散布装置15の複数のオイル散布ノズル19のうち、被切断部材3の幅方向の占有領域に合わせて作動させるノズル19を選択し、パレット13の移動位置及び被切断部材3の長さ方向の占有領域に合わせてノズル19の塗布開始と終了のタイミングを制御する。このようにして、任意の形状の被切断部材3の上面の広範な領域もしくは全面にオイルを散布することが可能である。
【0025】
被切断部材3の形状情報(パレット占有領域情報)は、オペレータによる入力器28への入力に限らず、例えば図示しないCCDカメラ等により被切断部材3のパレット占有領域を自動識別し、その情報が制御器29に与えられてもよい。
【0026】
上述のように、実施の形態1のレーザピアシング加工方法及びレーザ切断加工物の生産方法では、第1の工程として、被切断部材3のレーザ加工機7への搬入動作中に、被切断部材3上面の広範な領域もしくは全面にオイルを散布してしまうので、高速ピアシング加工及び高速切断加工等で、爆発的な酸化反応のために溶融物(溶融金属)6の飛散が多くなり、飛散距離が長くなっても、被切断部材3への溶融物6の固着を防止することができ、また、オイル塗布のための専用の工程を必要とせず、レーザ加工全体のタクトタイムを短縮することができる。
【0027】
さらに、オイル散布装置15は移動装置を必要とせず、固定して設置することができ、特に1mを超える大形の被切断部材3の場合でもオイル散布装置15が複雑化することがなく、多品種の被切断部材3を扱う場合にも、作動させるオイル散布ノズル19を選択するだけで、オイル散布装置15の構成部材を交換することなく柔軟に対応することができる。
【0028】
被切断部材3のピアシング加工による飛散溶融物6の固着防止のために必要なオイル塗膜厚さは、被切断部材3の材質及び厚さにより異なる。図5に示すオイル散布制御機構27では、被切断部材3の材質及び厚さ情報も入力器28から入力し、この入力信号に基づき制御器29においてブローガス圧力指示信号をオイル散布装置15の圧力調整器26に発信し、ブローガス圧力をさらに調整することにより、オイル塗膜厚さを制御することができる。これにより、被切断部材3の材質および厚さに応じた適切なオイル塗膜厚さが得られる。また、余剰なオイル散布を避けることができ、経済的なオイル散布が可能となる。
【0029】
なお、上述のオイル塗膜厚さの制御方法は、被切断部材3のレーザ加工機7への搬入速度が一定であることを前提としているが、時間当たりの散布オイル18の噴出量を一定とし、被切断部材3の材質及び厚さに応じて搬入速度を変化させても良い。
【0030】
実施の形態2.
図6及び図2を用いて、この発明の実施の形態2を説明する。図6はこの発明の実施の形態2を示すハイブリッド型レーザ加工機の全体斜視図である。図において、図1と同一または相当する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【0031】
レーザ加工機としてのハイブリッド型レーザ加工機30は、ベッド32と、ベッド32に組み込まれた図示しない駆動制御装置により、図6のX軸方向に移動可能な移動手段としての加工テーブル31と、ベッド32に固定され門形構造をなすコラム34及びクロスレール33と、クロスレール33に組み込まれた図示しない駆動制御装置等によりY、Z軸方向へ移動可能な加工ヘッド16とを概ね備え、加工ヘッド16には、加工テーブル31に載置された金属板等の被切断部材3に向けてレーザビーム2を照射するレーザ照射ノズル1が備えられている。
【0032】
レーザピアシング加工方法の第2の工程として、加工テーブル31のX軸方向走査と加工ヘッド16のY軸方向走査とを協働させて被切断部材3のXY平面を走査し、酸素ガス等のアシストガス4の噴射と共にレーザビーム2を被切断部材3に照射して、被切断部材3の切断予定線上にピアシング孔5を穿設する。その後、レーザ切断加工物の生産方法として、ピアシング孔5にレーザビーム2を照射して被切断部材3に切り込みを入れて切断を開始し、その後、レーザビーム2を連続して照射して被切断部材3を指定された形状に切断する。
【0033】
上述のハイブリッド型レーザ加工機30では、通常、加工テーブル31をX軸方向の端部まで後退させた位置(図6に示す位置)で被加工物3の載置を行う。
【0034】
実施の形態2のレーザ加工機30では、加工テーブル31をX軸方向の端部まで後退させたときの加工テーブル31の前端位置の上方のクロスレール33またはクロスレール33を支えるコラム34等の固定部にオイル散布装置15を設け、レーザピアシング加工方法の第1の工程として、レーザ照射前に加工テーブル31をX軸方向に駆動しながらオイル18を散布すれば、被切断部材3上面の広範な領域もしくは全面にオイル散布することが可能である。オイル散布装置15は、別設のスタンドに支持させるようにしてもよい。オイル散布装置、ブローガス制御機構及びオイル散布制御機構は、実施の形態1のものと同じものを使用することができる。
【0035】
この実施の形態2における加工テーブル31の移動は、オイル散布工程において、実施の形態1のパレット13の搬入と同等の役割を果たす。また、ハイブリッド型レーザ加工機30においても、実施の形態1の場合と同様に、パレットチェンジャ8により被加工物3の搬入出を行う場合があるが、この場合は、実施の形態1のオイル散布方法を採用することもできる。
【0036】
【発明の効果】
この発明のレーザピアシング加工方法によれば、被切断部材のレーザ照射前の移動動作時に被切断部材にオイルを散布する第1の工程と、オイル散布後に被切断部材の切断予定線上にレーザビームを照射してレーザピアシング孔を穿設する第2の工程とを含むので、加工のタクトタイムを短縮し、飛散距離の長い溶融物が被切断部材に固着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1のレーザ加工機を示す全体斜視図である。
【図2】レーザピアシング加工の説明図である。
【図3】オイル散布装置の構成図である。
【図4】ブローガス制御機構の構成を示すブロック図である。
【図5】オイル散布制御機構の構成を示すブロック図である。
【図6】この発明の実施の形態2のレーザ加工機を示す全体斜視図である。
【符号の説明】
1 レーザ照射ノズル、2 レーザビーム、3 被切断部材、4 アシストガス、5 ピアシング孔、6 溶融物、7 光走査型レーザ加工機、7a ベッド、7b 被切断部材搬入出口、8 パレットチェンジャ、13 パレット、15オイル散布装置、16 加工ヘッド、17 ブローガス、17a ブローガス供給源、18 オイル、19 オイル散布ノズル、20 電磁開閉弁、21 管、22 オイル供給装置、23 ブローガス制御機構、24 圧力検出器、25変換器、26 圧力調整器、27 オイル散布制御機構、28 入力器、29制御器、30 ハイブリット型レーザ加工機、31 加工テーブル、32 ベッド、33 クロスレール、34 コラム、35 検出器。

Claims (9)

  1. 被切断部材の切断予定線上にレーザビームを照射してピアシング孔を穿設するレーザピアシング加工方法において、
    前記被切断部材のレーザ照射前の移動動作時に前記被切断部材にオイルを散布する第1の工程と、
    前記オイル散布後に前記被切断部材の切断予定線上に前記レーザビームを照射してレーザピアシング孔を穿設する第2の工程と、
    を含むレーザピアシング加工方法。
  2. 前記被切断部材の上面全面にオイルを散布することを特徴とする請求項1に記載のレーザピアシング加工方法。
  3. 前記被切断部材の材質及び厚さに応じてオイル塗膜厚さを変更することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザピアシング加工方法。
  4. 請求項1〜3のいずれか一つに記載のレーザピアシング加工方法における第1の工程及び第2の工程と、
    前記穿設されたピアシング孔に前記レーザビームを照射して前記被切断部材に切り込みを入れる工程と、
    前記レーザビームを連続して照射して前記被切断部材を切断する工程と、
    を含むレーザ切断加工物の生産方法。
  5. 被切断部材をレーザ照射前に移動させる移動手段と、
    前記移動手段による前記被切断部材の移動動作時に、前記被切断部材にオイルを散布するオイル散布装置と、
    前記移動手段と協働して、または単独で前記被切断部材の切断予定線上を走査しながらレーザビームを照射し、レーザピアシング加工及び切断加工を行うレーザ加工ヘッドと、
    を含むレーザ加工機。
  6. 前記移動手段は、前記レーザ加工機に前記被切断部材を搬入出するパレットチェンジャのパレットであることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工機。
  7. 前記移動手段は、前記被切断部材を載置して前記レーザ加工機のベッド上を移動する加工テーブルであることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工機。
  8. 前記オイル散布装置は、前記移動手段が最も後退した時の該移動手段の前端部の上方位置に設置され、前記移動手段の幅方向に並ぶ複数のオイル散布ノズルを備えることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一つに記載のレーザ加工機。
  9. 前記移動手段上の前記被切断部材の占有領域を検出する検出手段を備えることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載のレーザ加工機。
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